无氰电镀银配方

无氰镀银：硫代硫酸盐镀银

硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。

镀液的配制方法如下。

①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。

②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。

配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：

2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03

Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04

新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。正式试镀前可以先电解一定时间。这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。

再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

无氰镀银：磺基水杨酸镀银

磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

总氨量是分析时控制的指标。指醋酸铵和氨水中氨的总和。例如总氨量为20g/L时，需要醋酸铵46g/L （含氨l0g/L）；需要氨水44mL/L（含氨l0g/L）。镀液的配制（以1L为例）方法如下：

①将l20g的磺基水杨酸溶于500mL水中；

②将l0g氢氧化钾溶于30mL水中，冷却后加入到上液中；

③取硝酸银30g溶于50mL蒸馏水中，再加人到上液中；

④取509醋酸铵，溶于50mL水中，加入到上液中；

⑤最后取氨水55mL加到上液中，镀液配制完成

磺基水杨酸是本工艺的主络合剂，同时又是表面活性剂。要保证镀液中的磺基水杨酸有足够的量。低于90g/L，阳极会发生钝化；高于170g/L，阴极的电流密度会下降。以保持在100～150g/L为宜。

硝酸银的含量不可偏高，否则会使深镀能力下降，镀层的结晶变粗。

由于镀液的pH值受氨的挥发的影响，因此要经常调整pH值。定期测定总氨量。用20%氢氧化钾或浓氨水调整pH值到9，方可正常电镀。并要经常注意阳极的状态。不应有黄色膜生成。如果有黄膜生成，则应刷洗干净，并且要增大阳极面积，降低阳极电流密度。也可适当提高总氨量。

无氰镀银：黄血盐镀银

黄血盐的化学名是亚铁氰化钾，分子式为K4[Fe（CN）6]，它可以与氯化银生成银氰化钾的络合物。由于镀液中仍然存在氰离子，因此，这个工艺不是彻底的无氰镀银工艺，但是其毒性与氰化物相比，已经大大减少。

这个镀液的配制要点是将铁离子从镀液中去掉。而去掉的方法则是将反应物混合后加温煮沸，促使二价铁氧化成三价铁从溶液中沉淀而去除：

2AgCl＋K4[Fe（CN）6]一K4[Ag2（CN）6]＋FeCl2

FeCl2＋H20＋K2C03一Fe（OH）2＋2KCl＋CO2↑

2Fe（OH）2＋1/202＋H20一2Fe（OH）3↓

具体的操作（以1L为例）如下。

先称80g亚铁氰化钾、60g无水碳酸钾分别溶于蒸馏水中，煮沸后混合。再在不断搅拌下将氯化银缓缓加入，加完后煮沸2h，使亚铁完全氧化成褐色的氢氧化铁并沉淀。过滤后弃除沉淀，得滤液为黄色透明液体。再将l50g的硫氰酸钾溶解后加入上述溶液中，用蒸馏水稀释至lL，即得到镀液。

这个镀液的缺点是电流密度较小，过大容易使镀件高电流区发黑甚至烧焦。温度可取上限，有利于提高电流密度。其沉积速度在10～20μm/h。