电子产品三防知识

电子产品三防知识

三防质量是指电子产品防潮、防盐雾、防霉菌的性能。其核心是考核电子产品在湿热、工业大气和盐雾环境条件下抵抗腐蚀的能力。

电子产品三防质量控制环节主要有：避免腐蚀的三防结构设计和三防工艺设计，合格的生产加工工艺及其严格的三防验收试验，以上环节、缺一不可。

通常，检测电子产品三防性能的试验方法主要有：人工加速试验和天然大气暴露试验两大类。人工加速试验试验周期短、试验结果与实际情况相差较大，大气暴露试验周期长，试验结果更接近真实情况。在电子产品设计、研制和生产阶段大都采用人工加速试验检查设计或工艺存在的问题和缺陷，控制批生产产品的三防质量。而在进行电子产品使用状态和寿命研究时，则倾向于采用长时间的天然大气暴露试验(如2年以上)。

人工加速试验又称人工模拟环境试验，电子产品最常用的人工加速试验有：湿热试验、盐雾试验和霉菌试验。

湿热试验——用于考核电子产品及材料在温度循环变化、产品表面产生凝露的湿热条件下使用和存储的可靠性，它可确定电子产品电气性能、机械性能变化情况，也可用于检查材料耐受腐蚀的能力。因为有许多种腐蚀只有在湿度相当大时才能发生，而且温度和湿度愈高、腐蚀速度越快。通常湿热试验不用于确定腐蚀效果，但金属表面上附存的杂质如焊剂、加工过程残留物、灰尘、指纹、手汗等，在湿热环境可能会诱发腐蚀或加速腐蚀。不同金属之间或金属与非金属材料的连接处，即使无污染物，在相对湿度很高或存在凝露时均是一种腐蚀源。

盐雾试验——用于考核电子产品及材料抵抗盐雾腐蚀的能力，确定对电子产品电气性能和材料物理特性影响程度，通过试验确定存在潜在腐蚀隐患的部位，寻找设计或工艺缺陷，以便改正。批生产过程，通过盐雾试验检查供应商加工的结构件涂、镀层质量是否满足设计文件对三防性能的要求。

霉菌试验——用于检查电子产品中非金属材料及元件、有机涂层等的抗霉特性，通过试验找出抗霉特性差的材料与元件，对其进行更换。

以上论述说明，在批生产过程，检测结构件金属镀层三防质量主要可通过盐雾试验和湿热试验来进行，而检查结构件的有机涂层三防质量除了盐雾试验和湿热试验，还应进行霉菌试验。

2盐雾试验的局限性

影响电子产品金属材料腐蚀的因素很多，除了含盐介质外，还有工业大气、SO2、H2S、HCL、NH3、醋酸等介质，单一的抗盐雾性能不能作为被试材料在所有使用环境中抗腐蚀性能的直接指南。

盐雾试验只强调海洋环境含盐空气的一种环境因素，而不是全部自然盐雾环境条件，因而盐雾试验有其局限性，例如：试验程序不能直接证明，通过盐雾试验的样品能保证在所有腐蚀条件下耐蚀性能良好；中性盐雾试验结果与实际环境下使用情况比较有较大差距，盐雾试验通过的持续时间与镀件使用寿命之间的相关性很小。

为此，近十年来各国已开始倾向采用盐雾/湿热/干燥等环境因素交替变化的循环腐蚀试验方法（MIL-STD-810E、IEC68-2-52、GB2423.18）代替传统恒定连续喷雾的中性盐雾试验。在试验条件上除了盐介质因素外，加进了湿热和干燥环境因素，起了加速作用，相比连续喷雾具有更大的潜在破坏性。这种试验程序在某些方面模拟了天然环境因素的规律，提供了更真实的试验条件，其结果更接近实

际使用情况。

循环腐蚀试验方法需开发新型盐雾试验箱、而且试验数据有待进一步完善和验证，有关涂、镀层的新试验规范目前还未制定，所以尽管常规恒定连续喷雾的中性盐雾试验(NSS)存在以上局限性，但由于其操作简单、重现性好，它目前仍是一种快速检查材料三防质量和缺陷，检测电子产品金属材料镀覆层耐蚀性能的有效试验方法。

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