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理器
第九章 数字基带电路
LOGO
单芯片的CDMA 基带信号处理器
杰尔（AGERE）的基带信号处理器实物图
第九章 数字基带电路
LOGO
不论移动电话的基带电路如何变化，它都包MCU单元（也称CPU单元） 、DSP单元、ASIC单元、音频编译码单元、射频接口单元，提供按键接口 、显示接口、送话器与受话器、铃声驱动等最基本的人机界面电路
第九章 数字基带电路 双芯片基带信号处理器
第九章 数字基带电路
LOGO
2、数字语音处理器单元
DSP 是Digital signal processing的缩写，即是数字信号处理 移动电话的DSP由DSP内核加上内建的RAM和加载了软件代码的ROM 组成 DSP通常提供如下的一些功能：
➢ 射频控制；信道编码；均衡；分间插入与去分间插入；AGC、AFC 、SYCN；密码算法、邻近蜂窝监测等 ➢DSP 核心还要处理一些其他的功能，包括双音多频音的产生和一些 短时回声的抵消 ➢在GSM移动电话的DSP中，通常还有突发脉冲（Burst）建立
在现代移动电话中，通常将MCU、DSP、ASIC单元集成在一起，得到数 字基带信号处理器；将射频接口单元、音频编译码单元及一些A/DC、 D/AC单元集成在一起，得到模拟基带信号处理器
第九章 数字基带电路
LOGO
1、微处理器单元
微处理器MCU（ Microcontroller Unit）相当于计算机中的CPU，它通 常是简化指令集的计算机芯片（RISC） MCU单元通常会提供一些用户界面、系统控制等；它通常包含一个CPU （中央处理器）核心，和单片机支持系统 移动电话的微处理器单元有采用Intel处理器内核的，有采用ARM处理 器内核的 多数移动电话的微处理器单元都采用ARM处理器内核
第九章 数字基带电路
LOGO
4、音频编译码单元
语音信号的A/D、D/A转换、PCM编译码、音频路径转换 发射话音的前置放大 接收话音的驱动放大器 双音多频DTMF信号发生等
第九章 数字基带电路 音频编译码单元
LOGO
接收音频处理示意图
第九章 数字基带电路 音频编译码单元
LOGO
发射音频处理示意图
第九章 数字基带电路
LOGO
5、射频逻辑接口
接收来之接收射频电路输出的接收机模拟基带信号，并通过ADC处理将接 收基带信号转换为数字接收基带信号，接收数字基带信号被送到DSP单元进 行进一步的处理 在发射方面，射频逻辑接口电路接收DSP单元输出的发射数字基带信号， 并通过GMSK调制（或QPSK调制等）、DAC转换，将发射数字基带信号转化为 模拟的发射基带信号TXI/Q。TXI/Q信号被送到发射机射频部分的发射I/Q调 制电路，调制到发射中频（或射频）载波上 通常还提供AFC信号处理、AGC与APC信号处理等
第九章 数字基带电路
LOGO
第九章 数字基带电路
LOGO
3、ASIC 单 元
ASIC是application specific integrated circuit的缩写，即专用应用 集成电路 在移动电话中，ASIC通常包含如下的一些功能：
➢ 提供MCU与用户模组之间的接口； ➢提供MCU与DSP之间的接口； ➢提供MCU、DSP与射频逻辑接口电路之间的接口； ➢产生时钟； ➢提供用户接口； ➢提供SIM卡接口（GSM手机），或提供UIM接口（CDMA手机）；提供时 间管理及外接通讯接口等 除了诺基亚早期的一些GSM手机外，很少有独立的ASIC单元 ASIC单元所包含的接口电路通常被集成在数字基带信号处理器中
移动电话测试与维修
第九章 数字基带电路
LOGO
第九章 数字基带信号处理器电路
第九章 数字基带电路 9.1 基带电路概述
LOGO
移动电话的电路分为射频（RF）与基带（Baseband）两大部分 现代移动电话的基带电路多采用高度集成的基带信号处理器 基带信号处理器分两片与单芯片两种 两芯片的基带信号处理器包含
第九章 数字基带电路 9.2 基带信号处理器
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第九章 数字基带电路
LOGO
1、单芯片基带信号处理器
集成了微处理器单元、数字语音处理器单元、射频逻辑接口单元 、语音编译码及音频放大单元、接口及总线（ASCI单元）等多个单 元电路 单芯片的基带信号处理器通常可以直接与人机界面的终端连接， 如受话器、送话器与耳机等
第九章 数字基带电路
LOGO
Baidu Nhomakorabea
MCU通常执行多种功能
系统控制（System Control）；通讯控制（Communication Control）； 身份验证（Authentication）；射频监测（RF Monitoring）；工作模式控 制（Power up / down Control）；附件监测（Accessory Monitoring）； 电池监测（Battery Monitoring）等 提供与PC机、外部调试设备的通讯接口，如JTAG接口等 不同厂家MCU或许在构造上有这样那样的不同，但它们的基本功能都相似 移动电话中的MCU单元都被集成在（数字）基带信号处理器中
➢数字基带信号处理器（DBB，Digital Baseband） ➢模拟基带信号处理器（ABB，Analog Baseband）
第九章 数字基带电路
LOGO
单芯片的基带信号处理器其本质也是DBB、ABB两个芯片用多芯片组装工 艺形成的 飞利浦与英飞凌公司出品的基本上都是单芯片的基带信号处理器 高通公司的CDMA基带芯片也是单芯片的处理器 ADI、杰尔、Skyworks与TI公司出品的基本上都是双芯片的基带信号处
第九章 数字基带电路
单芯片基带 信号处理器
模拟基带部分
数字基带部分
LOGO
第九章 数字基带电路
LOGO
2、双芯片基带信号处理器
双芯片基带信号处理器实际上被称为基带芯片组，包含数字基带信号 处理器DBB与模拟基带信号处理器ABB 优势：比较灵活，通信平台稳定、省电，而外挂的协处理器由手机的 定位决定，例如，中低端手机就可以选择一个处理MP3的协处理器 客户比较容易去设计，可以应对市场的变化，使设计得以尽快市场化 ADI、TI、杰尔与Skyworks通常都是提供双芯片的基带信号处理器
第九章 数字基带电路
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单芯片的CDMA 基带信号处理器
杰尔（AGERE）的基带信号处理器实物图
第九章 数字基带电路
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不论移动电话的基带电路如何变化，它都包MCU单元（也称CPU单元） 、DSP单元、ASIC单元、音频编译码单元、射频接口单元，提供按键接口 、显示接口、送话器与受话器、铃声驱动等最基本的人机界面电路
第九章 数字基带电路 双芯片基带信号处理器
第九章 数字基带电路
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2、数字语音处理器单元
DSP 是Digital signal processing的缩写，即是数字信号处理 移动电话的DSP由DSP内核加上内建的RAM和加载了软件代码的ROM 组成 DSP通常提供如下的一些功能：
➢ 射频控制；信道编码；均衡；分间插入与去分间插入；AGC、AFC 、SYCN；密码算法、邻近蜂窝监测等 ➢DSP 核心还要处理一些其他的功能，包括双音多频音的产生和一些 短时回声的抵消 ➢在GSM移动电话的DSP中，通常还有突发脉冲（Burst）建立
在现代移动电话中，通常将MCU、DSP、ASIC单元集成在一起，得到数 字基带信号处理器；将射频接口单元、音频编译码单元及一些A/DC、 D/AC单元集成在一起，得到模拟基带信号处理器
第九章 数字基带电路
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1、微处理器单元
微处理器MCU（ Microcontroller Unit）相当于计算机中的CPU，它通 常是简化指令集的计算机芯片（RISC） MCU单元通常会提供一些用户界面、系统控制等；它通常包含一个CPU （中央处理器）核心，和单片机支持系统 移动电话的微处理器单元有采用Intel处理器内核的，有采用ARM处理 器内核的 多数移动电话的微处理器单元都采用ARM处理器内核
第九章 数字基带电路
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4、音频编译码单元
语音信号的A/D、D/A转换、PCM编译码、音频路径转换 发射话音的前置放大 接收话音的驱动放大器 双音多频DTMF信号发生等
第九章 数字基带电路 音频编译码单元
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接收音频处理示意图
第九章 数字基带电路 音频编译码单元
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发射音频处理示意图
第九章 数字基带电路
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5、射频逻辑接口
接收来之接收射频电路输出的接收机模拟基带信号，并通过ADC处理将接 收基带信号转换为数字接收基带信号，接收数字基带信号被送到DSP单元进 行进一步的处理 在发射方面，射频逻辑接口电路接收DSP单元输出的发射数字基带信号， 并通过GMSK调制（或QPSK调制等）、DAC转换，将发射数字基带信号转化为 模拟的发射基带信号TXI/Q。TXI/Q信号被送到发射机射频部分的发射I/Q调 制电路，调制到发射中频（或射频）载波上 通常还提供AFC信号处理、AGC与APC信号处理等
第九章 数字基带电路
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第九章 数字基带电路
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3、ASIC 单 元
ASIC是application specific integrated circuit的缩写，即专用应用 集成电路 在移动电话中，ASIC通常包含如下的一些功能：
➢ 提供MCU与用户模组之间的接口； ➢提供MCU与DSP之间的接口； ➢提供MCU、DSP与射频逻辑接口电路之间的接口； ➢产生时钟； ➢提供用户接口； ➢提供SIM卡接口（GSM手机），或提供UIM接口（CDMA手机）；提供时 间管理及外接通讯接口等 除了诺基亚早期的一些GSM手机外，很少有独立的ASIC单元 ASIC单元所包含的接口电路通常被集成在数字基带信号处理器中
移动电话测试与维修
第九章 数字基带电路
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第九章 数字基带信号处理器电路
第九章 数字基带电路 9.1 基带电路概述
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移动电话的电路分为射频（RF）与基带（Baseband）两大部分 现代移动电话的基带电路多采用高度集成的基带信号处理器 基带信号处理器分两片与单芯片两种 两芯片的基带信号处理器包含
第九章 数字基带电路 9.2 基带信号处理器
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第九章 数字基带电路
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1、单芯片基带信号处理器
集成了微处理器单元、数字语音处理器单元、射频逻辑接口单元 、语音编译码及音频放大单元、接口及总线（ASCI单元）等多个单 元电路 单芯片的基带信号处理器通常可以直接与人机界面的终端连接， 如受话器、送话器与耳机等
第九章 数字基带电路
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Baidu Nhomakorabea
MCU通常执行多种功能
系统控制（System Control）；通讯控制（Communication Control）； 身份验证（Authentication）；射频监测（RF Monitoring）；工作模式控 制（Power up / down Control）；附件监测（Accessory Monitoring）； 电池监测（Battery Monitoring）等 提供与PC机、外部调试设备的通讯接口，如JTAG接口等 不同厂家MCU或许在构造上有这样那样的不同，但它们的基本功能都相似 移动电话中的MCU单元都被集成在（数字）基带信号处理器中
➢数字基带信号处理器（DBB，Digital Baseband） ➢模拟基带信号处理器（ABB，Analog Baseband）
第九章 数字基带电路
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单芯片的基带信号处理器其本质也是DBB、ABB两个芯片用多芯片组装工 艺形成的 飞利浦与英飞凌公司出品的基本上都是单芯片的基带信号处理器 高通公司的CDMA基带芯片也是单芯片的处理器 ADI、杰尔、Skyworks与TI公司出品的基本上都是双芯片的基带信号处
第九章 数字基带电路
单芯片基带 信号处理器
模拟基带部分
数字基带部分
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第九章 数字基带电路
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2、双芯片基带信号处理器
双芯片基带信号处理器实际上被称为基带芯片组，包含数字基带信号 处理器DBB与模拟基带信号处理器ABB 优势：比较灵活，通信平台稳定、省电，而外挂的协处理器由手机的 定位决定，例如，中低端手机就可以选择一个处理MP3的协处理器 客户比较容易去设计，可以应对市场的变化，使设计得以尽快市场化 ADI、TI、杰尔与Skyworks通常都是提供双芯片的基带信号处理器