焊剂性能指标

焊剂性能指标
焊剂性能指标

焊剂性能指标

一,焊剂机械混合物的试验方法

机械混合物是指碳粒、铁屑、原材料颗粒(熔炼焊剂)、铁合金凝珠及其它杂物,要求总的质量分数不得大于0.30%。此外,还要求低合金钢的焊剂中碳粒和铁合金凝珠的质量分数(含量)不能够大于0.20%。

试验方法:从“检验焊剂”中用四分法取出不少于100g焊剂进行检验。用目测法挑选出各种机械混合物,用天平称量。然后按下式计算机械混合物的质量分数(%)为

机械混合物=m÷m0×100%

式中 m——机械混合物质量(g);

m0——焊剂总质量(g)。

如果第一次检验不合格,按上述方法重复取样,重复检验两次,只有这两次检验全部合格时,才认为该批焊剂合格。

二,焊剂抗潮性

对低合金钢焊剂提出抗潮性要求。要求在温度25℃、相对湿度70%的条件下放置24h,吸潮率不得大于0.15%。

试验方法:从“检验焊剂”中用四分法取出不少于100g的焊剂进行检验。把焊剂放在温度为350℃±15℃的炉中烘干1h,从炉中取出后放入干燥器中冷却至室温;准确称重(m0),然后装入壁高为≤20mm、直径≥85mm的玻璃质培养皿中,放入恒温恒湿箱中,在25℃、相对湿度70%的条件下放置24h后,立即取出称重(m),从取样到称完应在民10s内完成,按下列公式计算焊剂的吸潮率(%)

焊剂吸潮率=(m-m0)÷m0×100%

式中 m0——吸潮前焊剂质量(g);

m——吸潮后焊剂质量(g)。

如果第一次检验不合格,按上述方法重复取样,重复检验两次。只有这两次检验全部合格时才认为该批焊剂合格。

三,焊剂电弧稳定性试验

通过测定电弧燃烧最大长度来评定焊剂的电弧稳定性。焊剂电弧稳定性的试验方法在水平放置的金属试板上方垂直放置一根焊丝,焊丝用铜夹持器固定。为便于引燃电弧,在焊丝与金属试板之间放置几颗细小的钢屑,在焊丝周围堆放待试的焊剂。为防止焊剂流散,可在焊丝外围放置一圆形挡板。待准备工作就绪后,接通电流产生电弧。当电弧燃烧到一定长度时自然熄灭,此时可测量从焊丝端部到焊缝上表面的距离S,即为电弧燃烧最大长度。每种焊剂要测5次以上,取其平均值。

颗粒度

焊剂颗粒度有普通颗粒度和细颗粒度两种。普通颗粒度焊剂的粒度为0.45~2.5mm。要求颗粒度小于0.45mm的不得大于5%;大于2.5mm的不得大于2%。细颗粒度焊剂的粒度为0.28~1.6mm,要求颗粒度小于0.28mm的不得大于5%;大于1.6mm的不得大于2%。

试验方法:从“检验焊剂”中用四分法取出不少于100g的焊剂,作为颗粒度检验焊剂。检验普通颗粒度焊剂时,分别用孔径为0.45mm的筛子和2.5mm的筛子筛分,对通过孔径为0.45mm的和不能通过 2.5mm的焊剂分别用天平称量。检验细,颗粒焊剂时,分别用孔径为0.28mm筛子和1.6mm的筛子筛分,对通过孔径为0.28mm的和不能通过1.6mm的焊剂分别用天平称量。再按下式计算颗粒度超标焊剂的质量分数(%)为

颗粒度超标焊剂=m÷m0×100%

式中 m——颗粒度超标焊剂质量(g);

m0——焊剂总质量(g)。

如果第一次检验不合格,应按上述方法重新筛分,重复检验两次,只有这两次全部合格时才认为该批焊剂的颗粒度检验合格。

四,焊剂脱渣性的试验方法

采用“落球试验”,通过测量脱渣率来评定焊剂的脱渣性。焊剂脱渣性的试验方法:试板尺寸为400mm× 200mm×20mm,材质为Q235-A钢。在试板中部刨出一道80°的V形坡口,在其内进行埋弧焊。焊丝牌号为H08A。

试板焊完后观察1min,看其自动脱渣情况,记录自动脱渣长度。然后将试板坡口朝下放置,用2.5kg重的钢球在距试板1.3m处自由落下,连续锤击3次。要求每次锤击点基本在试板长度和宽度的中点处,测量已脱渣的长度和焊道全长,然后按下式计算脱渣率

D=L s÷L×100%

式中D——焊剂脱渣率(%);

L s——渣壳脱落长度(mm);

L——焊道全长(mm)。

植锡工具的选用

1.植锡板市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点是1.锡浆不能太稀。2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。 小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板,以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。 2.锡浆建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。 3.刮浆工具这个没有什么特殊要求,只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以,只要顺手就行。 会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。 四常见问题解决的方法和技巧 问题一:拆焊有些陌生机型的BGA IC,手头上又没有相应的植锡板,怎么办? 解答: 1.先试试手头上现有的植锡板中,有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些脚空掉也没关系,只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。 2.如果找不到可套用的植锡板,按照下面的方法可自制一块植锡板:将BGA IC上多余的焊锡去除,用一张白纸复盖到IC上面,用铅笔在白纸上反复涂抹,这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上,找一个有钻孔工具的牙科医生,请他按照图样钻好孔。这样,一块崭新的植锡板就制成了。 问题二:在吹焊BGA IC时,高温常常会波及旁边一些封了胶的IC,往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用,温度太低又焊接不了,很是苦恼。 解答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的,它挡得住你的眼睛,却挡不住热风。我的方法既简单又实用,是焊接时,在旁边的IC上面滴上几滴水,水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干,旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度,这样就不会出事了。 问题三:为什么我修998手机时,往往拆焊了一下flash就不开机了,有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回,也是不开机。 解答:造成这种现象有以下几种原因:1.吹焊flash时高温波及了cpu,用我讲过的技巧可以避免;2.焊好flash后未等手机完全冷却就试开机,许多机子会出软件故障,这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决; 3.我注意到许多朋友的焊接方法有问题,他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC,生怕焊不好。这种作法是不对的,特别是对于998字库这种软封装的IC来说,它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里,焊接时一摇晃,就会使锡球掉脚。这时,如果我们用天目公司的太极王联机的话,会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样,用普通的 EMMI-BOX则看不出来,只是不能通讯。 问题四:一台L2000的手机,原本是能够开机的,因键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机,EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题?

表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标

表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标 一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性;具有良好的热稳定性;具有良好的润湿性;对焊料的扩展具有促进作用;留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性;具有良好的清洗性;氯的含有量在0.2%(W/W)以下。 二.助焊剂的作用 焊接工序:预热//焊料开始熔化//焊料合金形成//焊点形成//焊料固化 作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量 三.助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题:对基板有一定的腐蚀性;降低电导性,产生迁移或短路;非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良;树脂残留过多,粘连灰尘及杂物;影响产品的使用可靠性;

使用理由及对策:选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中;使用焊后可形成保护膜的助焊剂;使用焊后无树脂残留的助焊剂;使用低固含量免清洗助焊剂;焊接后清洗 五.QQ-S-571E 规定的焊剂分类代号 助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂:将频率大于20KHz 的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB 上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.;设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.;喷嘴运动速度的美国的合成树脂焊剂分类 SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 代号 焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; (二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与

制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏; B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10; B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏; B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏; B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考:

埋弧焊焊接参数选择标准

本标准所引用的技术规范与标准分为“执行技术规范与标准”和“参考技术规范 与标准”两部分。 2.1执行技术规范与标准 2.1.1 GB50205-2002 《钢结构工程施工及验收规范》 2.1.2 GB986-88 《埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸》 2.1.3 JGJ81-2002 《建筑钢结构焊接技术规程》 过程中,这部分熔化金属凝固成焊缝。熔渣凝固成渣壳,覆盖在焊缝金属表面上。在焊接过程中,熔渣除了对熔池和焊缝金属起机械保护作用外,还与熔化金属发生冶金反应(如脱氧、去杂质、渗合金等),从而影响焊缝金属的化学成分。 3.2埋弧焊焊接施工工艺流程

3.3.2焊接材料的保管和使用

3.3.2.1焊剂的烘焙 埋弧焊用焊剂的烘焙温度如下表:表3.2 3.3.2.2焊剂的保存 焊接低碳钢的熔炼焊剂在使用中放置时间不超过24h;焊接低合金钢的熔炼焊剂 e.焊咀的角度和位置准确。 3.3.5埋弧自动焊坡口的制备 根据钢板厚度和技术要求制备坡口,坡口尺寸符合工艺标准,要求使用半自动切 割坡口。 坡口加工完毕后,应对坡口面及周围50mm的范围内进行打磨,去除铁锈、氧化 皮及焊点等杂物。

3.3.6组装和定位焊 3.3.6.1接头的组装 接头的组装是指组合件或者分组件的装配,它直接影响焊缝质量、强度和变形。 应严格控制错边和间隙的允差,参照下表、 表3.3 头的始末端,从而保证焊缝质量均匀。引弧板材质应与母材相同,其坡口尺寸形状也应与母材相同。埋弧焊焊缝引出长度应大于60mm,其引弧、引出板的板宽不小于100mm,长度不小于150mm;引弧板及熄弧板的设置形式及点焊位置如下示意图所示:

助焊剂

目前国内最常用的可靠性评价试验主要为:表面绝缘阻抗测试,其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极,均匀地涂覆定量的焊剂,在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻,然后将试片置于温度为(40±2)℃,湿度约90%的恒温恒湿箱中,保持96 h后取出,再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中,在1 h内取出,然后在标准状态下,使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高,一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响,以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上,使其自然漫流,然后放人80℃的烘箱中烘2 h,取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃,湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化,如颜色变为深绿,则发生了腐蚀,如颜色无变化或有残渣,则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面,然后擦去,不粘附;用纱布方法试验,纱布上看不到助焊剂残留物,试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料,钎料上分别滴上两滴助焊剂,然后置于275℃的恒温箱内1 min,取出测其漫流面积,据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂,所以助焊剂的配方灵活,种类非常多。 3.3.1溶剂: 是溶解焊剂中的所含成分,作为各成分的载体,使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主,如乙醇、异丙醇等,甲醇虽然价格成本较低,但因其对人体具有较强

助焊剂及焊锡知识介绍

助焊剂及焊锡知识介绍 助焊剂(FLUX) 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用,而在再流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的,性能良好的助焊剂应具有以下作用: ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一:特性 为充分发挥助焊剂的作用,对助焊剂的性能提出了各种要求,主要有以下几方面: ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性,这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手,焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。

二、化学组成 传统的助焊剂通常以松香为基体:松香具有弱酸性和热熔流动性,并具良好的绝缘性、耐湿性,无毒性和长期稳定性,是不可多得的助焊材料。 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂,通用的助焊剂还包括以下成分: 1. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质 加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质,常用的添加剂有: 调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。 消光剂能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。 缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮、防霉、防腐蚀性,又保持了优良的可焊性。 光亮剂能使焊点发光 阻燃剂为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。

实芯焊丝的选用

1、实芯焊丝的选用 (1)埋弧焊焊丝 埋弧焊时焊剂对焊缝金属起保护和冶金处理作用,焊丝主要作为填充金属,同时向焊缝添加合金元素,并参与冶金反应。 1)低碳钢和低合金钢用焊丝 低碳钢和低合金钢埋弧焊常用焊丝有如下三类。 A、低锰焊丝(如H08A):常配合高锰焊剂用于低碳钢及强度较低的低合金钢焊接。 B、中锰焊丝(如H08MnA,H10MnS):主要用于低合金钢焊接,也可配合低锰焊剂用于低碳钢焊接。 C、高锰焊丝(如H10Mn2 H08Mn2Si):用于低合金钢焊接 2)高强钢用丝 这类焊丝含Mn1%以上,含Mo0.3%~0.8%,如H08MnMoA、H08Mn2MoA,用于强度较高的低合金高强钢焊接。此外,根据高强钢的成分及使用性能要求,还可在焊丝中加入NI、CR、V及Re等元素,提高焊缝性能。抗拉强度590Mpa级的焊缝金属多采用MN-MO 系焊丝,如H08MNMOA等。 3)不锈钢用焊丝 采用的焊丝成分要与被焊接的不锈钢分成基本一致,焊接铬不锈钢时,采用HoCr14 H1Cr13 H1Cr17等焊丝;焊接铬-镍不锈钢时,采用H0Cr19Ni9 HoCr19Ni9 HoCr19Ni9Ti等焊丝;焊接超低碳不锈钢时,应采用相应的超低碳焊丝,如HOOCr19Ni9等,焊剂可采用熔炼型或烧结型,要求焊剂的氧化性小,以减少合金元素的烧损。目前国外主要采用烧结焊剂焊接不锈钢、我国仍以熔炼焊剂为主,但正在研制和推广使用烧结焊剂。 (2)气体保护焊用焊丝 气体保护焊分为惰性气体保护焊(TIG焊和MIG焊)、活性气体保护焊(MAG焊)以及自保护焊接。TIG焊接时采用纯Ar,MIG焊接时一般采用Ar+2%O2或Ar+5%CO2。MAG 焊接时主要采用CO2气体。为了改善CO2焊接的工艺性能,也可采用CO2+Ar或CO2+Ar+O2混合气体或是采用药芯焊丝。 1)TIG焊焊丝 TIG焊接有时不加填充焊丝,被焊母材加热熔化后直接连接起来,有时加填充焊丝,由于保护气体为纯Ar,无氧化性,焊丝熔化后成分基本不发生变化,所以焊丝成分即为焊缝成分。也有的采用母材成分作为焊丝成分,使焊缝成分与母材一致。TIG焊时焊接能量小,焊缝强度和塑、韧性良好,容易满足使用性能要求。 2)MIG和MAG焊丝 MIG方法主要用于焊接不锈钢等高合金钢。为了改善电弧特性,在Ar气体中加入适量O2或CO2气体,即成为MAG方法。焊接合金钢时,采用Ar+5%CO2可提高焊缝的抗气孔能力。但焊接超低碳不锈钢时不能采用Ar+5%CO2混合气体,只可采用Ar+2%O2混合气体,以防止焊缝增碳。目前低合金钢的MIG焊接正在逐步被Ar+20%CO2的MAG焊接所取代。MAG焊接时由于保护气体有一定的氧化性,应适当提高焊丝中Si、Mn等脱氧元素的含量,其他成分可以与母材一致,也可以有所差别。焊接高强钢时,焊缝中C的含量通常低于母材,Mn含量则应高于母材,这不权为了脱氧,也是焊缝合金成分的要求。为了改善低温韧度,焊缝中的Si的含量不宜过高, 3)CO2焊焊丝 CO2是活性气体,具有较强的氧化性,因此CO2焊所用焊丝必须含有较高的Mn 、Si 等脱氧元素。CO2焊通常采用C-Mn-Si系焊丝,如H08MnSiA、H08Mn2SiA、H04Mn2SiA

锡膏&助焊剂成分及作用

锡膏&助焊剂成分及作用 大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。 (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; (二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产

常见波峰焊不良

波峰焊-波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。 二、着火: 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑) 1. 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标) 5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。 6.FLUX活性太强。 7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。 四、连电,漏电(绝缘性不好) 1. FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。

焊剂与焊丝的选配

焊剂与焊丝的选配 焊剂的焊接工艺性能和化学冶金性能是决定焊缝金属化学成分和性能的主要因素之一,采用同样的焊丝和同样的焊接参数,而配用的焊剂不同,所得焊缝的性能将有很大的差别。一种焊丝可与多种焊剂合理的组合,无论是在低碳钢还是在低合金钢上都有这种合理的组合。 1 对焊剂工艺性能及质量的要求 (1)对焊剂的一般要求 a、焊剂应具有良好的冶金性能,焊接时配以适当的焊丝和合理的焊接工艺,焊缝金属应能得到适宜的化学成分和良好的力学性能(与母材相适应的强度和较高的塑性、韧性)以及较强的抗冷裂纹和热裂纹的能力。 b、焊剂应具有良好的工艺性、电弧燃烧稳定、熔渣具有适宜的熔点、黏度和表面张力。焊道与焊道间及焊道与母材间充分熔合,过渡平滑没有明显咬边,脱渣容易,焊缝表面成形良好,以及焊接过程中产生的有害气体少。 c、焊剂要有一定的颗粒度,并且应有一定的颗粒强度,以利于多次回收使用。焊剂的颗粒度分为两种:普通颗粒度焊剂的粒度为2.5~0.45mm(8~40目),用于普通埋弧焊和电渣焊;细颗粒度焊剂的粒度为1.25~0.28mm(14~60目),适用于半自动或细丝埋弧焊。其中小于规定粒度60止以下的细颗粒不大于5%,规定粒度14目以上的粗颗粒不大于2%。 d、焊剂应有较低的含水量和良好的抗潮性,出厂焊剂含水量的质量分数不得大于0.10%,焊剂在温度25℃、相对湿度70%的环境条件下,放置24h,其吸潮率不应大于0.15%。 e、焊剂中机械夹杂物(碳粒、生料、铁合金凝珠及其他杂质)的含量不得大于焊剂质量分数的0.30%; f、焊剂应有较低的S、P含量,一般为S≤0.06%,P≤0.08%。 (2)对电渣焊用焊剂的要求 对于电渣焊用焊剂,为了使电渣过程能稳定进行并能得到良好的焊接接头,还应有以下特殊要求。 a、熔渣的电导率应适宜。若电导率过低,焊接无法进行;若电导率过高,电阻热过低,影响电渣焊过程的顺利进行。 b、熔渣的黏度应适宜。黏度过小,流动性过大,易造成熔渣和金属流失,使焊接过程中断;黏度过大、熔点过高,易形成咬边和夹渣。 c、熔渣的开始蒸发温度应合适。熔渣开始蒸发的温度取决于熔渣中最易蒸发的成分,例如氟化物的沸点低,使熔渣的开始蒸发温度降低,易产生电弧,导致电渣焊过程的稳定性降低,并易产生飞溅。 通常情况下,焊剂中的SiO2含量增多时,电导率降低,黏度增大;氟化物和TiO2增多时,电导率增大,黏度降低。 要获得高质量的焊接接头,焊剂除符合以上要求外,还必须针对不同的钢种选用合适牌号的焊剂及配用焊丝。通常主要根据被焊钢材的类别及对焊接接头性能的要求来选择焊丝,并选择适当的焊剂相配合。一般情况下,对低碳钢、低合金高强钢的焊接,应选用与母材强度相匹配的焊丝;对耐热钢、不锈钢的焊接,应选用与母材成分相匹配的焊丝;堆焊时应根据对堆焊层的技术要求、使用性能等,选择合金系统及相近成分的焊丝并选用合适的焊剂。 还应根据所焊产品的技术要求(如坡口和接头形式、焊后加工工艺等)和生产条件,选择合适的焊剂与焊丝的组合,必要时应进行焊接工艺评定,检测焊缝金属的力学性能、耐腐蚀性、抗裂性以及焊剂的工艺性能,以考核所选焊接材料是否合适。

波峰焊焊接桥连现象的分析和解决

波峰焊焊接桥连现象的分析和解决 同行经常问我并列举波峰焊接焊接缺陷,是不是波峰焊焊接会存在这些问题呢? 回答:波峰焊是器件焊接主要的设备,因为自动化程度高,相应对操作员的操作技术有更高的要求,一台经过调整后的波峰焊,焊接缺陷就很少,但如果PCB设计与助焊剂,锡条材质所影响的问题就要进行分析,所以整理了相关的文章给广大网友作参考。定义: 桥连即相邻的两个焊点连接在一起,具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象,随着元件引脚间距的变小及PCB 线路密度的提高,这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中,桥连经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计,元件之间的距离不足够远也会产生桥连。(注:桥接不一定短路,而短路一定桥接) 成因: (1) PCB 板焊接面没有考虑钎料流的排放,线路分布太密,引脚太近或不规律;(2) PCB焊盘太大或元件引脚过长(一般为008~3mm),焊接时造成沾锡过多;(3) PCB 板浸入钎料太深,焊接时造成板面沾锡太多; (4) PCB 板面或元件引脚上有残留物;

(5) PCB 板面插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经接触; (6)焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够; (7)焊接温度过低或传送带速度过快,焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中,由于流动性较差,对温度更为敏感,这种现象非常明显; (8)钎料被污染,比如Fe(铁)污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。注:一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料(锡膏)量是一定的,如果处理不当,多余的部分都可能造成桥连现象。 防止措施: (1) QFP 和PLCC 与波峰成45°,钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上;(2) SOIC 元件与波峰之间应该成90°,最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料; (3)引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊(最小为0065mm); (4)适当提高预热温度,同时考虑在一定范围内提高焊接温度(250oC→260~270oC)以提高钎料流动性,但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀; (5) SnCu 中可以添加微量Ni(镍)以提高钎料流动性; (6)采用活性更高的助焊剂; (7)减短引脚长度(推荐为105mm,并成外分开15°),减小焊盘面积。 返修: 桥连可用一种特殊的电烙铁来返修处理。先增加一点助焊剂到桥连的地方,加热钎料合金并且沿着引脚移走电烙铁,一直到焊角顶端提起,带走多余的钎料。通过移走焊

埋弧焊焊接参数选择标准(参考模板)

埋弧焊焊接参数选择标准 本标准所引用的技术规范与标准分为“执行技术规范与标准”和“参考技术规范与标准”两部分。 2.1执行技术规范与标准 2.1.1 GB50205-2002 《钢结构工程施工及验收规范》 2.1.2 GB986-88 《埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸》 2.1.3 JGJ81-2002 《建筑钢结构焊接技术规程》 2.1.4 GB50205-2001 《钢结构工程施工质量验收规范》 2.1.5 GB5293 《碳素钢埋弧焊用焊剂》 2.2参考技术规范与标准 2.2.1 《钢结构制作安装手册》 2.2.2 《建筑钢结构施工手册》 2.2.3 《焊接手册》 2.2.4 《钢结构工程施工工艺标准》 三部分:埋弧自动焊接技术 3.1焊接原理: 焊接电弧是在焊剂层下的焊丝与母材之间产生,电弧热使其周围的母材、焊丝和焊剂熔化以致部分蒸发,金属和焊剂的蒸发气体形成一个气泡,电弧就在这个气泡内燃烧。气泡上部被一层熔化了的焊剂——熔渣构成的外膜所包围,这层外膜以及覆盖在上面的未熔化的焊剂共同对焊接起隔离空气、绝热、和屏蔽光辐射作用。焊丝熔化的熔滴落下与已局部熔化的母

材混合而构成金属熔池,部分熔渣因密度小而浮在熔池表面。随着焊丝向前移动,电弧力将熔池中熔化金属推向熔池后方,在随后的冷却过程中,这部分熔化金属凝固成焊缝。熔渣凝固成渣壳,覆盖在焊缝金属表面上。在焊接过程中,熔渣除了对熔池和焊缝金属起机械保护作用外,还与熔化金属发生冶金反应(如脱氧、去杂质、渗合金等),从而影响焊缝金属的化学成分。

3.2埋弧焊焊接施工工艺流程 ZGGY-0920-2004 3.3 焊前准备工作 3.3.1焊剂及焊丝的选择 根据目前钢结构的钢材类型,常用埋弧焊丝和焊剂的选择如下表:表3.1 3.3.2焊接材料的保管和使用 1 ZGGY-0920-2004 3.3.2.1焊剂的烘焙 埋弧焊用焊剂的烘焙温度如下表: 表3.2 3.3.2.2焊剂的保存 焊接低碳钢的熔炼焊剂在使用中放置时间不超过24h;焊接低合金钢的熔炼焊剂在使用中放置时间不超过8h;烧结焊剂经高温烘焙后,应转入100~150℃的低温保温箱中存放,从保温箱中取出时间不超过4h。 3.3.2.3焊剂的领用和使用

助焊剂的使用知识

助焊剂的使用知识  一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序:预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用::辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明:溶剂蒸发、受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小,润湿良好、覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量。 三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下: 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性,产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策: 1、选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂

5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号:焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1、设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2、无毒,不污染环境,操作安全 3、焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

常用焊剂与焊丝的匹配及用途

常用焊剂与焊丝的匹配及用途。 常用焊剂与焊丝的匹配及用途,见表26。 表26 常用焊剂与焊丝的匹配及用途 焊剂牌号配用焊丝用途 焊剂颗粒度 (mm) 焊接电 源 HJ130 HJ131 HJ150 HJ172 HJ173 HJ230 HJ250 HJ251 HJ260 HJ330 HJ350 HJ430 HJ431 HJ432 HJ433 SJ101 H10Mn2 Ni基焊丝 2Cr13、 3Cr2W8 相应钢种焊 丝 相应钢种焊 丝 H08MnA, H10Mn2 相应钢种焊 丝 Cr-Mo钢焊 丝 不锈钢焊丝 H08MnA, H10Mn2 低碳钢,低合金钢 Ni基合金 轧辊堆焊 高Cr铁素体钢 Mn-A1高合金钢 低碳钢,低合金钢 低合金高强钢 珠光体耐热钢 不锈钢,轧辊堆焊 低碳钢及低合金钢的 重要结构 低合金高强钢的重要 构件 低碳钢及低合金钢重 要构件 低碳钢及低合金钢重 0.45~2.5 0.3~2 0.45~2.5 0.3~2 0.25~2.5 0.45~2.5 0.3~2 0.3~2 0.3~2 0.45~2.5 0.45~2.5 0.2~1.4 0.45~2.5 0.45~2.5 0.2~1.4 0.45~2.5 0.3~2 交、直 流 交、直 流 直流 直流 直流 交、直 流 直流 直流 直流 交、直 流 交、直 流

SJ301 SJ401 SJ501 SJ502 Mn-Mo, Mn-Si及含Ni 高强钢用焊丝 H08A, H08MnA H08A, H08MnA H08A H08A H08MnA, H08Mn MoA, H08Mn2MoA, H10Mn2 H08MnA, H08Mn MoA, H10Mn2 H08A H08A, H08MnA H08A 要构件 低碳钢及低合金钢重 要构件(薄板) 低碳钢 低合金钢 结构钢 低碳钢,低合金钢 低碳钢,低合金钢 重要低碳钢及低合金 钢构件 0.3~2 0.3~2 0.3~2 0.3~1.4 交、直 流 交、直 流 交、直 流 交、直 流 交、直 流 交、直 流 交、直 流 交、直 流 交、直 流

GB 5293-1999(T) 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂

GB/T 5293-1999埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 国家质量技术监督局1999-09-03批准2000-03-01实施 前言 本标准是根据ANSI/AWSA5.17—89《碳钢埋弧焊丝及焊剂规程》,对GB/T 5293—1985《碳素钢埋弧焊用焊剂》进行修订的,在技术内容上与该规程等效。 根据ANSI/AWSA5.17规程对GB/T 5293—1985进行修订时,保留了GB/T 5293—1985中适合我国焊剂技术要求的内容,并第一次将焊丝和焊剂编写在一个标准中,供使用单位更加全面地理解焊丝、焊剂与熔敷金属力学性能的关系。从而使本标准在技术内容上更加严格。 本标准从实施之日起,代替GB/T 5293—1985。 本标准的附录A、附录B均是提示的附录。 本标准由国家机械工业局提出。 本标准由全国焊接标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:哈尔滨焊接研究所、锦州天鹅焊材(集团)股份有限公司、上海焊条熔剂厂。 本标准起草人:何少卿、温安然、李春范、季龙霞。 1 范围 本标准规定了埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂的型号分类、技术要求、试验方法及检验规则等内容。 本标准适用于埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂。 2 引用标准 下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 700—1988 碳素结构钢 GB/T 1591—1994 低合金高强度结构钢 GB/T 2650—1989 焊接接头冲击试验方法 GB/T 2652—1989 焊缝及熔敷金属拉伸试验方法 GB/T 3323—1987 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级 GB/T 3429—1994 焊接用钢盘条 GB/T 12470—1990 低合金钢埋弧焊用焊剂 GB/T 14957—1994 熔化焊用钢丝 JB/T 7948.8—1999 熔炼焊剂化学分析方法钼蓝光度法测定磷量 JB/T 7948.11—1999 熔炼焊剂化学分析方法燃烧-碘量法测定硫量 3 型号分类 3.1 型号分类根据焊丝-焊剂组合的熔敷金属力学性能、热处理状态进行划分。 3.2 焊丝-焊剂组合的型号编制方法如下:字母“F”表示焊剂;第一位数字表示焊丝-焊剂组合的熔敷金属抗拉强度的最小值;第二位字母表示试件的热处理状态,“A”表示焊态,“P”表示焊后热

阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法

阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法(转载) 2008-07-11 07:45 阻焊剂一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜,它起绝缘,还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上 关健字:助焊剂分类,阻焊剂配方,阻焊剂使用 阻焊层,顾名思义,就是防止焊接的一层。它一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜,它起绝缘,还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。当然,它也在一定程度上保护布线层。 常用阻焊剂的分类 助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。 树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 光固化阻焊剂配方 癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份 季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3~0.8份 二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2~0.8份 安息香乙醚—————— 0.06~0.09份 气相二氧化硅——————0.06~0.1份 硅油—————————0.001~0.01份 苯三唑———————————0.005份 酞菁绿————————————适量 PCB阻焊剂使用方法 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”,除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外,还要求其表面颜色均匀、有光泽(目前国内客户一般要求越亮越好)、表面无垃圾、无多余印记。可以说,阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现,而且还直接影响企业的“订单”。因此,如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。下面根据本人的实际经验,从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。 二、影响阻焊剂外观质量的因素 1、丝印: 感光阻焊油墨的丝印过程中,刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况,其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记;丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾;封网胶带使用不当,易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。 2、曝光: 阻焊油墨曝光过程中,由于阻焊剂还没有完全固化,阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记,这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。 3、显影: 目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影,由于阻焊剂还没有完全固化,显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害,产生辊轮印记,从而影响阻焊剂外观质量。另外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,但这一点可以通过光楔表加以控制。 4、后固化: 阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀,温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻

助焊剂的作用、原理、成分

助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用: 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时,焊锡基本处于完全熔融的高温状态,在这种高温状态下,被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验,至于最高温度的热冲击,人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范,同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强,一般根据标准工艺之温度要求,将其材质最终能够承受的温度极限(也叫耐热温度),设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右,应该说是这比较保险的安全范围。所以,一旦被焊物材质确定下来后,最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内,但是,在实际的工艺操作过程中变数太多,如每台机器之间与标准工艺的误差,可能会造成整个焊接过程所有参数的改变,既使最高温度是在事先设定的安全范围内,但如果升温速率过大,会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温,温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变,对这种材质性能的蠕变,在短期内几乎所有的检测手段都无能为力,它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的,这种危害对一些精密电子信息产品而言,可算是致命的内伤。 基于以上阐述,我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了,当前所有助焊剂的组份中,溶剂基本上是不可缺少的,同时溶剂中也有高沸点的添加剂,这些物质在遇热后能吸收一部分热量,同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发,同时带走部分热量,使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化;另外,因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆,还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以,我们对种状况理解为“辅助热传导”,它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程,而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程,这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的,那么,它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合,并形成新的合金结构就不是那么容易的事情,目前,传统的焊料合金为Sn63/Pb37,它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金,如铜、铝、镍、锌、银、金等,特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合,但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时,在这些金属物的表面会形成一个氧化层,虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构,但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头,重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时,都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态,而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的,就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制

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