阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法
阻焊剂 助焊剂
阻焊剂助焊剂
阻焊剂（flux）和助焊剂（solder flux）是在焊接过程中使用的两种不同类型的化学物质，它们在焊接过程中具有不同的功能。
1.阻焊剂（Flux）：
功能：阻焊剂的主要作用是清除焊接区域的氧化物和其他表面污染物，以便焊接时金属能够更好地接触和结合。
它还有助于预防新的氧化物形成。
类型：阻焊剂可以分为活性阻焊剂和非活性阻焊剂。
活性阻焊剂通常包含酸性或碱性物质，能够更彻底地清除氧化物。
非活性阻焊剂相对温和，主要用于对材料要求不那么苛刻的焊接应用。
2.助焊剂（Solder Flux）：
功能：助焊剂是一种帮助焊料在焊接过程中熔化和流动的物质。
它有助于提高焊接的质量和效果，减少焊接过程中的氧化，并改善焊料的润湿性。
类型：助焊剂可以分为酸性、碱性和中性。
酸性助焊剂主要用于电子组装和微型焊接，碱性助焊剂通常用于焊接电器和电子设备，而中性助焊剂则在一些应用中起到平衡作用。
在电子制造和焊接领域，阻焊剂和助焊剂通常与焊料一起使用。
阻焊剂用于清理焊接表面，而助焊剂用于促进焊料的熔化和润湿。
这些剂的选择通常取决于焊接材料、工艺和所需的焊接质量。
在实际应用中，需要谨慎选择并确保所使用的阻焊剂和助焊剂与特定焊接任务的要求相匹配，以确保最佳的焊接结果。
助焊剂成分比例表
助焊剂成分比例表一、引言助焊剂是电子焊接过程中不可或缺的一种辅助材料，它能够降低焊接温度、提高焊接质量，保护焊接点等。
助焊剂的成分比例对焊接的效果起着至关重要的作用。
本文将介绍常见助焊剂的成分比例表，帮助读者更好地了解和选择适合的助焊剂。
二、常见助焊剂成分比例表1. 钎焊助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：30%- 粘合剂：20%- 溶剂：50%2. 焊锡膏助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：15%- 粘合剂：40%- 溶剂：45%3. 焊锡丝助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：20%- 粘合剂：30%- 溶剂：50%三、成分比例解析1. 焊剂粉末焊剂粉末是助焊剂的主要成分之一，它包含了多种物质，如活性剂、助剂等。
焊剂粉末的比例直接影响助焊剂的活性和焊接质量。
不同焊接材料和工艺要求会决定焊剂粉末的比例的大小。
2. 粘合剂粘合剂是将焊剂粉末固定在助焊剂基体上的关键成分。
粘合剂的比例决定了助焊剂的黏稠度和形态，影响着助焊剂的使用性能和施工效果。
3. 溶剂溶剂是助焊剂中的稀释剂，用于调整助焊剂的粘度和流动性。
溶剂的比例的大小会影响助焊剂的使用和存储稳定性。
四、助焊剂的选择和使用1. 根据焊接材料选择助焊剂不同焊接材料对助焊剂的要求不同，选择适合的助焊剂可以提高焊接质量和效率。
比如，焊锡膏适合在电路板上焊接细小元件，焊锡丝适合在焊接线路时使用。
2. 根据焊接工艺选择助焊剂不同的焊接工艺需要不同类型的助焊剂。
例如，手工焊接和机器焊接所需的助焊剂成分比例可能有所不同，需要根据具体情况来选择合适的助焊剂。
3. 注意助焊剂的质量和存储助焊剂的质量直接关系到焊接的质量，因此在选择和购买助焊剂时要选择有品牌保障和良好口碑的产品。
同时，助焊剂在存储过程中要避免阳光直射和潮湿环境，以免助焊剂失效。
五、总结助焊剂的成分比例对焊接质量和效果有着重要的影响。
掌握助焊剂的成分比例表，可以帮助我们更好地选择和使用助焊剂，提高焊接质量和效率。
在选择助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求来选择适合的助焊剂，并注意助焊剂的质量和存储条件。
焊剂的作用、分类、使用
焊剂的作⽤、分类、使⽤焊剂主要作为埋弧焊和电渣焊使⽤的焊接材料，焊接过程中、焊剂起着与焊条药⽪类似的作⽤。
焊剂的作⽤焊剂是埋弧焊和电渣焊焊接过程中保证焊缝质量的重要材料，在焊接时焊剂能够熔化成熔渣（有的也有⽓体），防⽌了空⽓中有害⽓体氧、氮的侵⼈，并且向熔池过渡有益的合⾦元素，对熔池⾦属起保护和冶⾦作⽤。
另外熔渣覆盖在熔池上⾯，熔池在熔渣的内表⾯进⾏凝固，从⽽可以获得光滑美观的焊缝表⾯成形。
焊剂的分类和型号焊剂按制造⽅法分类可分为熔炼焊剂、⾮熔炼焊剂。
碳素钢埋弧焊⽤焊剂：按GB5293—85规定，碳素钢埋弧焊⽤焊剂型号的表⽰⽅法：HJX1X2X3-HXXX。
1. 其中“HJ”表⽰埋弧焊⽤焊剂。
2. 第⼀位数字“X1”为3、4、5。
表⽰焊缝⾦属的抗拉强度等拉伸⼒学性能；第⼆位数字“X2”为0或1，表⽰拉伸试样和冲击试样的状态；第三位数字“X3”表⽰焊缝⾦属冲击韧度值不⼩于34.3J/cm²时的最低试验温度。
3. 尾部“HX XX”表⽰焊接试板⽤焊丝牌号。
碳素钢埋弧焊熔炼焊剂可分为18种，见下表。
HJ431使⽤得较多，它属于熔炼型⾼硅⾼锰焊剂，其颜⾊为红棕⾊或淡黄⾊，呈玻璃状颗粒，粒度为0.4~3mm，可交、直流两⽤，直流电源时采⽤反接。
HJ431⼯艺性能良好，电弧稳定，焊缝美观，但抗锈能⼒⼀般。
低合⾦钢埋弧焊⽤焊剂：按GB12470—90规定，其型号的表⽰⽅法为：FX1X2X3X4-HXXX。
1. “F”表⽰埋弧焊⽤焊剂。
2. 数字X1、X2、X3及尾部“HXXX”的意义同碳素钢埋弧焊⽤焊剂规定。
3. 数字X4为焊剂渣系代号。
焊剂选⽤、使⽤、保管知识⾼硅⾼锰焊剂属酸性焊剂，配合低碳钢焊丝或含锰焊丝，是国内⽬前应⽤最⼴泛的配合⽅式，多⽤于焊接低碳钢和某些低合⾦钢。
但不宜⽤于焊接低温韧性较好的结构。
中硅焊剂碱性较⾼，所以能获得韧性较好的焊缝⾦属。
这类焊剂配合适当的焊丝可⽤于焊接合⾦结构钢。
低硅焊剂对⾦属基本上没有氧化作⽤。
焊剂类型及用途范文
焊剂类型及用途范文焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，主要作用是在焊接过程中为焊缝提供保护、促进焊接材料的熔化和流动，并提高焊接接头的质量。
根据其成分和用途，焊剂可以分为酸性焊剂、碱性焊剂、中性焊剂和特殊焊剂等几种类型。
1.酸性焊剂：酸性焊剂的主要成份是精制的硼酸、磷酸、氯化物等，通常呈褐红色或棕红色的粉末状。
酸性焊剂主要适用于焊接铜、铜合金、镍合金、不锈钢等材料，常用于焊接电子元件、冷却器、电缆和一些精细零件。
2.碱性焊剂：碱性焊剂的主要成分是碳酸盐、硫酸盐、晶格碱等，常呈淡黄色或粉色。
碱性焊剂一般用于焊接低碳钢、低合金钢等材料，常用于焊接汽车零部件、钢结构、压力容器等。
3.中性焊剂：中性焊剂通常由氧化物、氧化钡、钼酸钠等组成，呈白色或黄白色的粉末。
中性焊剂适用于焊接铁素体不锈钢、铝和铝合金等材料，常用于焊接食品加工设备、化学容器等。
4.特殊焊剂：特殊焊剂根据不同的需求，采用不同的配方和成分制成，具有特殊的性能和用途。
常见的特殊焊剂包括钢铁焊剂、铝焊剂、铜焊剂、镍焊剂、不锈钢焊剂等。
这些焊剂主要用于相应材料的焊接，具有良好的焊接效果和接头质量。
焊剂的用途可以总结为以下几个方面：1.清洁和去除氧化物层：焊剂中的化学成分能够清洁金属表面并去除氧化物层，为焊接提供清洁的金属表面，有利于焊接材料的熔化和流动。
2.防止氧化：焊剂能够在焊接过程中形成一层熔融的保护层，防止焊缝和周围金属的氧化。
3.提高润湿性：焊剂中的一些成分能够在焊接过程中降低金属的表面张力，提高焊接材料的润湿性，使焊接接头更牢固。
4.促进熔化和流动：焊剂能够降低焊接材料的熔点和流动性，促进金属的熔化和流动，提高焊接接头的质量。
5.提高焊接速度和效率：焊剂能够提高焊接速度和效率，降低焊接工艺要求，提高生产效率。
6.减少焊接变形和应力：焊剂能够在焊接过程中产生一定的焊接收缩和应力，减少焊接接头的变形和应力集中，提高焊接接头的稳定性。
总之，焊剂是焊接过程中不可缺少的辅助材料，它能够提高焊接接头的质量、加速焊接速度、降低焊接变形，并能在焊接过程中提供保护和促进材料的熔化和流动，广泛应用于各个行业和领域。
阻焊油墨配方
阻焊油墨配方阻焊油墨是一种应用广泛的特种油墨，用于电子电路板的制造。
主要功能是阻止电路板上不需要焊接的区域被焊锡覆盖。
本文将探讨阻焊油墨的配方及其应用。
阻焊油墨是一种有机钒氧酸锡体系。
其主要成分包括有机树脂、颜料、润湿剂、硬化剂以及稀释剂等。
这些成分在制备过程中按照一定比例混合，经过搅拌、研磨等工艺处理而成。
在阻焊油墨的配方中，有机树脂是一个重要的组成部分。
有机树脂有较好的附着力和绝缘性能，可以有效地阻止焊锡的沉积。
常用的有机树脂有环氧树脂、醇酸树脂等。
这些树脂具有优良的耐热性和耐化学性，可以在高温和酸碱环境下保持稳定。
颜料是阻焊油墨中的另一个重要成分。
颜料主要用于调节油墨的颜色和遮盖力。
常用的颜料有碳黑、二氧化钛等。
碳黑可以使油墨呈现黑色，而二氧化钛则可以使油墨呈现白色。
选择合适的颜料可以使阻焊油墨在外观上更加美观。
润湿剂是阻焊油墨中的另一个重要成分。
它的主要功能是改善油墨在电路板表面的浸润性，促进油墨的附着力。
常用的润湿剂有各类有机溶剂和助剂。
这些润湿剂具有较好的流动性和挥发性，在油墨制备过程中能够快速挥发，保证油墨涂层的质量。
硬化剂是阻焊油墨中的重要组分之一。
它的主要作用是使油墨在固化过程中形成具有一定硬度和附着力的膜层。
硬化剂通常是一种交联剂，可以通过化学反应将有机树脂中的分子交联起来，形成坚硬的膜层。
常用的硬化剂有异氰酸酯类、酸硬化剂等。
稀释剂是阻焊油墨中的溶剂成分，其主要作用是调整阻焊油墨的粘度和流动性，以便更好地涂覆在电路板上。
选择合适的稀释剂可以使阻焊油墨具有较高的稳定性和可操作性。
以上是阻焊油墨的一般配方及其主要成分。
根据实际需求，阻焊油墨的配方可能会有所不同。
如需进一步了解具体配方和应用，请参考相关专业书籍或咨询专业人士。
IPC-SM-840D永久性阻焊的鉴定和性能译稿
IPC-SM-840D永久性阻焊的鉴定和性能译稿XXX本标准是针对永久性阻焊剂的鉴定和性能提供详细准则的翻译版本，采用了2007年4月的IPC-SM-840D英文版。
在XXX的组织下，XXX对IPC-SM-840D进行了翻译和修订，形成了本标准的初稿。
随后，在XXX中进行了讨论并征集了广大CPCA会员的意见，最终完成了本标准。
本标准由XXX标准化工作委员会提出，并由XXX （CPCA）归口负责。
以下是本标准的目录：1.范围和设计1.1 范围本文档适用于印制板制造商和阻焊材料供应商之间的供应链管理。
1.2 目的本文档旨在确保阻焊材料的一致性和质量，以满足印制板制造商的要求。
1.3 等级本文档中没有等级要求。
1.4 声明本文档中的术语和定义适用于本文档中的所有内容。
1.5 术语和定义1.5.1 AABUS（供需双方商定）AABUS是由供应商和制造商商定的协议，用于规定阻焊材料的一致性和质量要求。
1.5.2 起泡起泡是指阻焊层在加热或冷却过程中出现气泡。
1.5.3 粉化（固化阻焊层）粉化是指固化阻焊层表面出现粉末状物质的现象。
1.5.4 颜色变化（固化阻焊层）颜色变化是指固化阻焊层颜色发生变化的现象。
1.5.5 CoC（合格证）CoC是指供应商提供的证明阻焊材料符合要求的合格证书。
1.5.6 微裂纹（敷形或者阻焊层覆膜）微裂纹是指敷形或者阻焊层覆膜表面出现的细小裂纹。
1.5.7 分层（固化阻焊层）分层是指固化阻焊层表面出现分层现象。
1.5.8 FTIRFTIR是XXX变换红外光谱技术，用于分析阻焊材料的化学成分。
1.5.9 液化（固化阻焊层）液化是指固化阻焊层在高温下变成液体的现象。
1.5.10 剥离（固化阻焊层）剥离是指固化阻焊层与基材之间出现分离的现象。
1.5.11 SAC 305SAC 305是一种无铅焊料。
1.5.12 软化（固化阻焊层）软化是指固化阻焊层在高温下变得柔软的现象。
1.5.13 阻焊层阻焊层是指覆盖在印制板表面的一层材料，用于保护电路和焊盘。
焊剂的组成、性能及应用特点
HJ251 低锰中硅中氟 18～22 23～30 3～6 14～17 7～10 18～23 ≤1.0 － － － － 0.08 0.05 －
SAW
HJ252 低锰中硅中氟 18～22 18～24 2～7 17～23 2～5 22～28 ≤1.0 － － － － 0.07 0.08 －
SAW
HJ260 低锰高硅中氟 29～34 20～25 4～7 15～18 2～4 19～24 ≤1.0 － － － － 0.07 0.07 －
a、在烧结焊剂里可以加脱氧剂，脱氧充分，而熔炼焊剂不能加脱氧剂。
b、烧结焊剂可以加合金剂，合金化作用强。用普通的低碳钢焊丝配合适当
的焊剂可以方便地对焊缝金属合金化。而熔炼焊剂只能配一定成分的焊丝才能对
焊缝金属合金化。
c、烧结焊剂的碱度调节范围较大，当焊剂碱度大于 3 时仍可具有较好的焊
接工艺性能。采用高碱度的焊剂有利于获得高韧性的焊缝。
－ SAW
HJ230 低锰高硅低氟 40～46 7～11 8～14 10～14 5～10 10～17 ≤1.5 － － － － 0.05 0.05 －
SAW
HJ250 低锰中硅中氟 18～22 23～30 4～8 12～16 5～8 18～23 ≤1.5 ≤3 － － － 0.05 0.05 －
SAW
焊剂 牌号
焊剂 类型
表 1 常用熔炼焊剂的组成成分 焊剂组成成分/% 焊接方法
SiO2 CaF2 CaO MgO MnO Al2O3 FeO R2O TiO2 NaF ZrO2 S≤ P≤ 其他
HJ130 无锰高硅低氟 35～40 4～7 10～18 14～19 — 12～16 ～2 － 7～11 － － 0.05 0.05 －
焊剂的类型及牌号编制方法
焊剂的类型及牌号编制方法一.焊剂的类型焊剂和焊丝都是埋弧焊，电渣焊时使用的焊接材料。
焊剂相当于焊条药皮，焊丝相当于焊条药芯。
埋弧焊、电渣焊多用于焊接钢，少数用于焊接有色金属。
钢用焊剂分类：１.按制造方法分类(１)熔炼焊剂：将原料按配方比例配成炉料，放在电炉或火焰炉中熔炼，这种焊剂叫熔炼焊剂。
(２)非熔炼焊剂：依烘熔温度不同分i.陶质焊剂：使原粉料按比例混拌后加水玻璃，制成湿料制成颗粒，一般为０.５～２mm 、在350～500℃烘干即成。
ii.烧结焊剂,把湿料压成块,在750～1000℃烧结后,破碎成一定尺寸的颗粒使用2.按焊剂化学成分分类(1).按氧化物性质分酸性焊剂、中性焊剂、碱性焊剂(2).按2O S i 含量分i 、高硅焊剂：焊剂含2O S i >30%ii 、中硅焊剂：焊剂含2O S i 10～30％iii 、低硅焊剂：焊剂含2O S i <10%(3).按O M n 含量分i 、高锰焊剂：含氧化锰O M n >30%ii 、中锰焊剂：含O M n 15—30%iii 、低锰焊剂：含O M n 2—5%iV 、无锰焊剂：不加O M n ，焊剂中O M n 是混入的杂质O M n <2%(4).按2F C a 含量分i 、高氟焊剂：含2F C a >30%ii 、中氟焊剂：含2F C a 10—30%iii 、低氟焊剂：含2F C a <10%3.按焊剂化学性质分氧化性焊剂：焊剂中含有大量的O F O M O S e n i ..2，对金属有较强的氧化作用。
弱氧化性焊剂：含O F O M O S e n i ..2较少，对金属有较弱的作用。
中性焊剂：焊剂不含O F O M O S e n i ..2，对金属没有氧化作用，主要由232..F C O C O Al a a 组成。
4.按焊剂颗粒结构分玻璃状焊剂：呈透明状颗粒结晶状焊剂：具有结晶体特点 致密、容积重量1.4-1.8g/3cm浮石状焊剂：泡沫状颗粒、疏松、容积重量0.6-1g/3cm二.焊剂牌号编制方法１.牌号前加“焊剂”两字表示埋弧焊及电渣焊用熔炼型、烧结型、陶质焊剂。
阻焊剂配方及使用方法
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。
它一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。
当然，它也在一定程度上保护布线层。
常用阻焊剂的分类助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
光固化阻焊剂配方癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3～0.8份二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2～0.8份安息香乙醚—————— 0.06～0.09份气相二氧化硅——————0.06～0.1份硅油—————————0.001～0.01份苯三唑———————————0.005份酞菁绿————————————适量PCB阻焊剂使用方法阻焊剂使用方法一、前言人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。
但另一方面，用户对印制板的外观要求也越来越严。
阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外，还要求其表面颜色均匀、有光泽（目前国内客户一般要求越亮越好）、表面无垃圾、无多余印记。
可以说，阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现，而且还直接影响企业的“订单”。
因此，如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。
下面根据本人的实际经验，从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。
二、影响阻焊剂外观质量的因素1、丝印：感光阻焊油墨的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。
串联型直流稳压电源的组装与调试
铅还原，并浮在焊锡表面形成致密覆盖层，从而保护焊锡不被继续氧 化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。
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任务３ 手工焊接技术
• ３）含银焊锡 • 含银焊锡是在锡铅焊料中加０.５％ ～２.０％的银，可减少镀银件中
• ２．手工焊接的要求 • 通常可以看到这样一种焊接操作法，即先用烙铁头蘸取一些焊锡，然
后将电烙铁放到焊点上停留，等待加热后焊锡润湿焊件。应注意，这 不是正确的操作方法。
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任务３ 手工焊接技术
• 当把焊锡熔化到烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂附在焊料表面，由于烙 铁头温度一般都在２５０℃ ～３５０℃，在电烙铁放到焊点上之前， 松香助焊剂不断挥发，而当电烙铁放到焊点上时，由于焊件温度低， 加热还需要一段时间，在此期间助焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发， 因而在润湿过程中会由于缺少助焊剂而润湿不良。
阻焊剂保护起来，使焊料只在需要焊接的焊接点上进行。阻焊剂广泛 用于浸焊和波峰焊中。 • １）阻焊剂的优点
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任务３ 手工焊接技术
• （１）可避免或减少浸焊时桥接、拉尖、虚焊和连条等弊病，使焊点 饱满，大大减少板子的返修量，提高焊接质量，保证产品的可靠性。
• （２）使用阻焊剂后，除了焊盘外，其余线条均不上锡，可节省大量 焊料；另外，由于受热少、冷却快，可降低印制电路板的温度，从而 起到了保护元器件和集成电路的作用。
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任务３ 手工焊接技术
• 焊料熔化后将贴附于金属表面，由于焊料本身表面张力的作用，力图 使其变成球状，从而减小了焊料的附着力，而助焊剂则有减少焊料表 面张力、促使焊料流动的功能，故使焊料附着力增强，使焊接质量得 到提高。
电子产品装焊工具及材料
6、镊子
镊子分尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。
尖嘴镊子主要用于夹持较细的导线，以便于装 配焊接。
圆嘴镊子主要用于弯曲元器件引线和夹持元器 件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作 用。
7．螺丝刀
螺 丝 刀 又 称 为 起 子 、 改 锥 。 有 “ ╋” 字 形 和 “━”字形两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大 小可选用不同规格的螺丝刀。但在拧时，不要 用力太猛，以免螺钉滑口。
（2）直热式电烙铁的分类
直热式电烙铁可分为内热式和外热式两种。 a．内热式电烙铁：是指发热元件（即烙铁 芯）安装于烙铁头里面的电烙铁。具有发 热快，重量轻、耗电省、体积小、热利用 率高等特点。常用规格有20W、50W等几 种 。 由 于 它 的 热 效 率 高 ， 20W 就 相 当 于 40W左右的外热式电烙铁。
b．外热式电烙铁：
是指烙铁头安装于发热元件（即烙铁芯）里面的 电烙铁。常用规格有25W、45W、75W、100W 等几种。
电烙铁的功率不同，其内阻不同。一般情况下， 20W电烙铁的阻值约为2 kΩ，45W电烙铁的阻值 约为1 kΩ，75W电烙铁的阻值约为0.6 kΩ， 100W电烙铁的阻值约为0.5 kΩ。当所使用外热式 电烙铁的功率未知时，可通过测量其阻值进行判 断。
（2）表面张力、粘度、比重均应小于焊料：焊剂表面张力 必须小于焊料，因为它要先于焊料在金属表面扩散浸润。如 果浸润时粘性太大，就会阻碍扩散。如果比重大于焊料，则 无法包住焊料的表面。
（3）残渣容易清除：焊剂或多或少都带有酸性，如不清除， 就会腐蚀母材，同时也影响美观。
（4）不能腐蚀母材：酸性强的焊剂，不单单清除氧化层， 而且还会腐蚀母材金属，成为发生二次故障的潜在原因。
10.2.2 对电烙铁的要求
阻焊剂(绿油)的配制与使用
阻焊剂（绿油）的配制与使用
印刷电路板上都有一层绿色的阻焊绝缘漆，它的作用是：1、防止电路板在生产过程中焊锡沿着铜箔向周围扩散甚至造成短路，并保持电路板焊接面的整洁。
2、可以使电路板上的铜箔与空气隔绝，防止铜箔氧化。
阻焊剂的配方：1、98%以上的高纯度酒精。
2、虫胶片。
3、碱性绿。
三者按比例：35:14:1。
用一个带盖的容器，先将酒精和虫胶片放入其内，加盖放置1~2天，等虫胶片完全溶解后再加入碱性绿，等其溶解后即可使用。
其颜色深浅取决于碱性绿的用量。
以上三种原村料都可在化工店买到。
使用前，电路板应处理清洁，烘干后，用丝印网（生产电路板必需的另一道工序）与电路板对准好，将绿油漆均匀地印刷上去即可。
阻焊剂的成分
阻焊剂的成分
阻焊剂是一种应用在电子板上的特殊涂层，用于保护电子线路，并防止焊接过程中的错误。
阻焊剂的成分可以有多种，常见的包括：
1. 天然树胶：具有粘合性和防潮性，能够有效保护电子线路免受潮气侵蚀。
2. 合成树脂：具有较高的耐热性和电绝缘性能，可以起到良好的阻隔效果。
3. 流变调节剂：用于调整阻焊剂的流动性，使其能够均匀地涂覆在电子板上。
4. 溶剂：用于稀释阻焊剂，以便更容易喷涂或涂覆在电子板上。
5. 防氧化剂：添加防氧化剂可以防止电子线路在焊接过程中被氧化。
6. 稀土添加剂：添加稀土可以提高阻焊剂的抗氧化性和抗腐蚀性。
需要注意的是，不同的阻焊剂可能采用不同的成分组合，具体成分的比例和配方可能会有所不同。
阻焊剂配方及使用方法
阻焊剂配方及使用方法
一、焊接阻焊剂配方
1、硅酸乙烯量20％，乙醇量20％，聚氨酯硝酸酯量20％，乙二醇
量20％，碳酸钠量10％，柠檬酸量5％，正丁醇量3％，丙二醇量2％
2、硅酸乙烯量25％，氨基醇量30％，乙醇量20％，乙二醇量20％，碳酸钠量2.5％，醋酸量2.5％
3、硅酸乙烯量20％，聚乙烯醇量20％，丙三醇量20％，乙酸乙酯
量20％，正丁醇量10％，碳酸钠量5％，丙二醇量2％
4、硅酸乙烯量25％，乙醇量20％，乙二醇量20％，烷基乙酸乙酯
量20％，正丁醇量10％，碳酸钠量2.5％，丙二醇量2.5％
二、焊接阻焊剂使用方法
1、在现场使用焊接阻焊剂的时候，首先要准备好根据上面配方制备
的阻焊剂，当准备好阻焊剂之后，将其均匀地涂在焊接处理位置的两端，
可以使用刷子、滚筒等工具均匀地涂抹，以便获得良好的焊接效果。
2、焊接处理之后，建议在用焊机焊接之前，用烙铁或其他工具将焊
接部位预热，以便更好地将阻焊剂焊接进去，这样可以提高焊接效果，避
免焊接时出现噪声。
3、焊接处理完成之后，阻焊剂还会在温度高于居室空气温度时出现
一定的膨胀作用，所以在进行焊接时。
绿油阻焊剂使用技巧
绿油阻焊剂使用技巧
绿油阻焊剂是PCB制程中常用的一种保护剂，用于防止钎焊或波峰焊过程中，焊锡液进入线路之间的间隙或夹角，并起到保护线路的作用。
正确使用绿油阻焊剂可以提高焊接质量和产品可靠性。
下面介绍一些绿油阻焊剂的使用技巧。
首先，绿油阻焊剂的使用前要将瓶子充分摇匀，确保里面的涂料混合均匀。
然后，将阻焊剂倒入容器中，可以选择刷子、喷枪、刮刀等不同的工具进行涂抹。
其次，在涂抹过程中，要注意控制阻焊剂的涂抹厚度，以免涂抹过多造成短路。
可以通过调整涂抹的手法和施工次数来控制阻焊剂的涂抹厚度。
一般来说，涂抹的厚度应保持在10至50微米之间。
另外，要注意保持涂抹的均匀性。
涂抹时可以采用来回涂抹的方式，确保整个焊接区域都被阻焊剂均匀涂抹，避免出现涂抹不均匀的问题。
对于复杂的焊接区域，可以选择辅助工具或辅助涂抹方式，保证涂抹的均匀性。
此外，阻焊剂的干燥过程也需要注意。
通常，阻焊剂在常温下需要进行一段时间的干燥，以确保其完全固化。
干燥时间一般为30分钟至2小时，具体还要根据所使用的阻焊剂的说明来确定。
最后，使用完绿油阻焊剂后要及时清洗工具。
绿油阻焊剂具有很强的附着性和耐腐蚀性，如果不及时清洗，会对工具造成损
坏。
通常可以用清洗剂或酒精来进行清洗。
总之，正确使用绿油阻焊剂可以提高焊接质量和产品可靠性。
使用时要注意涂抹的厚度、均匀性，以及干燥和清洗的步骤。
只有掌握了正确的使用技巧，才能充分发挥绿油阻焊剂的保护作用。
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法阻焊剂分类及阻焊剂...
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。
它一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。
当然，它也在一定程度上保护布线层。
常用阻焊剂的分类助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
光固化阻焊剂配方癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3～0.8份二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2～0.8份安息香乙醚—————— 0.06～0.09份气相二氧化硅——————0.06～0.1份硅油—————————0.001～0.01份苯三唑———————————0.005份酞菁绿————————————适量PCB阻焊剂使用方法阻焊剂使用方法一、前言人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。
但另一方面，用户对印制板的外观要求也越来越严。
阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外，还要求其表面颜色均匀、有光泽（目前国内客户一般要求越亮越好）、表面无垃圾、无多余印记。
可以说，阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现，而且还直接影响企业的“订单”。
因此，如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。
下面根据本人的实际经验，从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。
二、影响阻焊剂外观质量的因素1、丝印：感光阻焊油墨的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。
阻焊剂
1、阻焊剂类型、术语和定义1.1类型涉及的阻焊剂类型按工艺加工特点分为：紫外光（UV）固化型阻焊剂、热固化型阻焊剂、液态感光型阻焊剂、干膜型阻焊剂。
不包括可剥阻焊剂（油墨）。
1.2等级阻焊剂分为下列三个等级，以供不同使用要求或仪器设备选用。
1级：高可靠性产品该级印制板上的阻焊剂有优良的性能和长寿命，其检验和验收水平较高，其标准具有强制性，适用于连续工作、不允许停机的机器和设备。
2级：一般工业用品该级印制板上的阻焊剂有较好的性能和较长的寿命，允许有些表面缺陷，不允许停机不是关键性要求。
适用于一般工业用仪器和设备，如计算机、通信机、高级商用和工业用机器及一般军事设备等产品。
3级：消费类产品该级印制板上的阻焊剂的表面缺陷并不重要，但对整个电路的功能性有要求，这些板子成本低，在其加工图形上可作有限的检验和测试，适用于电视机、文娱活动用电子设备、玩具及非关键性工业控制设备或其它消费品等。
1.3术语和定义采用GB/T 2036-1994《印制电路术语》规定的术语，以及下列术语和定义。
起泡Blisters：在固化或焊接操作期间，由于空气或阻焊层中挥发份导致阻焊层与下面基材或铜箔分层或剥离而产生的鼓泡。
水解稳定性Hydrolytic Stability 有机物或聚合物材料暴露于高温高湿条件下，状态不发生不可逆变化的能力。
残余焊料Webbing 焊接操作后，粘附在涂层表面的焊料。
2、技术要求2.1固化前的产品特性颜色和外观颜色阻焊剂的颜色应均匀一致（允许使用透明、无颜料的阻焊剂），并符合有关规定。
外观UV固化型、热固化型、液态感光型阻焊剂的流动性应一致，无结皮、沉降、凝胶等现象；干膜型阻焊剂厚度应均匀一致，无针孔、气泡、颗粒、杂质、胶层流动等现象。
物理性能表1 固化前的产品物理性能1 UV固化型、热固化型、液态感光型粘度（25℃）Pa·s 5~602 细度µm ≤153 印刷性可丝网印刷成膜4 干膜型尺寸英寸或mm 按规范尺寸有害物质含量的限值表2 阻焊剂产品有害物质含量的限值序号有害物质单位限值1 镉及其化合物（Cd）ppm ≤1002 铅和铅化合物（Pb）ppm ≤10003 汞和汞化合物（Hg）ppm ≤10004 六价铬化合物（Cr6+）ppm ≤10005 多溴联苯之和（一溴联苯到十溴联苯）（PBBs）ppm ≤10006 多溴联苯醚之和（一溴联苯醚到十溴联苯醚）（PBDEs）ppm ≤10002.2固化后的产品特性外观阻焊层应均匀一致，应无影响印制板组装和使用的外来物、裂口、包含物、脱落及粗糙；固化后的阻焊层下的金属表面的变色应可接收，但阻焊层本身不能有明显的变色。
焊剂类型及种类有哪些【大全】
焊剂类型及种类有哪些【大全】焊剂类型内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.焊剂(welding flux)焊接时，能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质。
用于埋弧焊的为埋弧焊剂。
用于针焊时有：硬钎焊钎剂和软钎焊钎剂。
焊剂也叫钎剂，定义应该很广泛，包括熔盐、有机物、活性气体、金属蒸汽等，即除去母材和钎料外，泛指第三种用来降低母材和钎料界面张力的所有物质。
钎料与母材的湿润能力与钎料的本性固然有很大关系，但与钎剂的作用相比则次要多了。
焊剂的功能部分可分为三个：1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，尽快达到钎焊温度。
2、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中有害气体影响。
3、使液态钎料有合适流动速度以填满钎缝。
钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30摄氏度，特殊情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。
钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。
钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。
偏碱性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高SiO2的氧化膜常用含碱性Na2CO3的钎剂使得生成易熔的Na2SiO3而进入熔渣。
一些氟化物的气体也常用作钎剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。
BF3常和N2混合使用在高温下钎焊不锈钢。
在450摄氏度以下钎焊用的钎剂成为软钎剂。
软钎剂分为两种，一是水溶性的通常是盐酸盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，活性高，腐蚀性强，焊后需要清洗。
林一种是不溶于水的有机物钎剂，通常以松香或人工树脂为基，加入有机酸、有机胺或其HCL或HBr 的盐，以提高去膜能力和活性。
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阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法（转载）
2008-07-11 07:45
阻焊剂一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上
关健字：助焊剂分类,阻焊剂配方,阻焊剂使用
阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。
它一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。
当然，它也在一定程度上保护布线层。
常用阻焊剂的分类
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
光固化阻焊剂配方
癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份
季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3～0.8份
二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2～0.8份
安息香乙醚—————— 0.06～0.09份
气相二氧化硅——————0.06～0.1份
硅油—————————0.001～0.01份
苯三唑———————————0.005份
酞菁绿————————————适量
PCB阻焊剂使用方法
一、前言
人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。
但另一方面，用户对印制板的外观要求也越来越严。
阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外，还要求其表面颜色均匀、有光泽（目前国内客户一般要求越亮越好）、表面无垃圾、无多余印记。
可以说，阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现，而且还直接影响企业的“订单”。
因此，如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。
下面根据本人的实际经验，从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。
二、影响阻焊剂外观质量的因素
1、丝印：
感光阻焊油墨的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。
根据生产的实际情况，其中影响最大的因素是前三个。
刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记；丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾；封网胶带使用不当，易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。
2、曝光：
阻焊油墨曝光过程中，由于阻焊剂还没有完全固化，阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记，这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。
3、显影：
目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影，由于阻焊剂还没有完全固化，显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害，产生辊轮印记，从而影响阻焊剂外观质量。
另外，不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这一点可以通过光楔表加以控制。
4、后固化：
阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀，温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻
焊剂外观。
三、从四个方面提高阻焊剂的外观质量
1、丝印：
1。
1丝印阻焊油墨时，由于丝印表面凸凹不平，经过一段时间的丝印后，刮刀表面会变得不平整，这样在阻焊剂表面会留下刮刀印记。
因此，操作者必须随时注意观察表面状况，一旦发现刮刀印记，应立即对刮刀进行复磨，以保证其平整度。
1。
2针对阻焊剂表面胶粒的问题，我们进行了平行试验。
选择两种不同的胶带进行封网，采用两种阻焊油墨进行丝印，观察表面胶粒的情况，如表1所示。
表1 油墨与胶带的兼容性
胶带
胶带B
油墨甲油墨与胶带接触2分钟后即出现胶粒基本无胶粒出现
油墨乙油墨与胶带接触约30分钟后出现胶粒基本无胶粒出现
从以上试验结果可以看出，胶带A与油墨乙配合效果较好，胶带B与油墨甲和油墨乙配合效果都可以，但胶带B的成本是胶带A的5倍。
因此，实际生产中必须注意阻焊油墨与封网胶带的兼容性，避免产生表面胶粒。
1。
3要想得到外观质量好的印制板，丝印间环境的净化度起着很关键的作用。
凡是与印制板接触的地方（包括台面、网框、吸墨纸、封网胶带等）以及印制板本身都要用除尘辊进行除尘，周转车必须清洁且是净化间专用，操作者进入净化间必须穿专用工作服、戴工作帽、并按规定进行风浴。
同时，保护整个工厂周围的空气净化也是必不可少的。
如有条件，可定时在工厂周围洒水进行除尘。
2。
曝光：
阻焊油墨曝光时如何解决粘底片的问题是提高印制板外观质量的关键。
这主要得从设备上来进行考虑。
首先要保证连续曝光后框架上玻板表面的温度不能超过30℃，如果是风冷式小功率曝光机（低于7KW）其曝光时间较长，玻板表面温度会上升很快，这时应采取降温措施（如吹冷气、隔热等）以保证玻板表面温度不超过30℃。
其次要控制正确的真空度，过高的真空度会使底片粘在阻焊剂上，造成底片印记。
通过对不同的真空度范围进行了试验（见表2），结果表明真空度控制在70~80%时效果最好。
表2真空度对粘度底片现象的影响
真空度 60% 70% 80% 90%
粘底片情况不粘底片，但显影时出现鬼影不粘底片，显影正常不粘底片，显影正常出现粘底片情况
最后值得一提的是曝光框架上的MYLAR膜必须是曝光机专用的，且最好使用平版膜（而不是干膜曝光时的凸凹膜），以减小底片相对阻焊剂的影响。
3、显影：
阻焊剂在显影时表面还没有完全固化，很容易留下辊轮印记，因此应从设备上进行考虑。
首先传动辊必须选用软的材料或在辊轮外套，软质PVC“O”形圈，压辊、挤水辊选用软质橡胶辊；其次要保证整个传动系统的平稳性；最后要定期对显影段的压辊和挤水辊进行清洗，将粘在辊轮上的污垢去掉，这样可防辊轮印记的产生。
4、后固化：
后固化过程主要是必须保证烘箱温度的均匀性。
应定期对烘箱的温度均匀性进行测试，一般要在工作状态下测量9个点（8个顶点和一个中心点）的温度，其值差最多不超过5℃。
此外，对每个烘箱的装板量以及板子的摆放方向要做出规定，避免因热风循环不良而造成阻焊剂受热泪盈眶不均，使阻焊剂颜色变黄而外观不良。
四、结论
要提高印制板阻焊剂的外观质量，需从工艺方法、原材料、设备、操作者的工艺纪律等方面进行综合控制，特别是需对丝印、曝光、显影、后固化等工序的各项参数严加监控。
这样，印制板的阻焊外观质量就能完全让顾客满意。
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