PCB水平电镀技术介绍

PCB水平电镀技术介绍

关于化学镀铜对人体的危害有什么,相信在PCB制造业的朋友都相当之关怀,为此,我们PCB资源网专门预备了这些篇文章,献给为PCB业奉献血汗的朋友,期望各位朋友爱护好自己,将化学镀铜的危害减到最少

一、化学镀铜的了解

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行），铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

二、化学镀铜对人的危害的表现

尽管专门多朋友讲，长期接触化学镀铜，会有有致癌的可能性，因为化学沉铜要紧主份甲醛是致癌物质来，长期的接触，所以危险系统就会多专门多了。

三、化学镀铜对人的危害

不管哪一种化学物质，长期过多的接触电，都人体都带来阻碍，在PC B镀铜工艺工种的朋友，由于长期接触电这方面的化学原素，因此，危害就专门大了。危害要紧体现在几个方面：重金属以及有毒质以有毒气体。

在PCB化学铜工艺中，由于手和躯体接触过多多种重金属，通过躯体接触，经手、口、鼻等腔体，将各类重金属带入人体中，通过长期的积存沉淀，毒性越来越大。

有毒物质，尽管现在专门多企业宣称是绿色环保产品，然而，由于国内的工艺技术，以及有此无良老总为节约成本的缘故，在生产过程中，对工人的爱护设施，往往是专门之少的，甚至非当部分企业中，这方面的爱护设施为零，工人长期暴露在电镀的气体之中，不要讲这气味对人体有什

么危害物质先，单是那种气味对人的刺激，以及对眼的刺激，就对人体有专门大的阻碍了。

化学镀铜对躯体的危害性，有一种是专门严峻的，那确实是氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理咨询题,尽管，氰化镀铜液在现在的工艺差不多减少了专门多，然而在专门多企业的一部分工艺过程中，依旧在大量使用的。

氰是一种无色的气体，具有类似杏仁的气味，英文化学式为：（CN）2氰的轻度中毒，病人显现乏力、头痛、头昏、胸闷及粘膜刺激症状；严峻中毒者，呼吸困难，意识丧失，显现惊厥，最后可因呼吸中枢麻痹而死亡。

而氯化物，指的则是氰化物特指带有氰基（CN）的化合物，氰化物拥有令人一辈子畏的毒性,大多数无机氰化物属剧毒，高毒物质，极少量的氰化物（每千克体重数毫克就会使人、畜在专门短的时刻内中毒死亡，含氰化物浓度专门低的水（<0.05mg/L）也会使鱼等水生物中毒死亡，还会造成农作物减产。氰化物污染水体引起鱼类、家畜及至人群急性中毒的事例，国内外都有报导。这些事件是因短期内将大量氰化物排入水体造成的。因此，在工业生产过程中，必须严格操纵氰化物的使用和排放量。专门要有完善的污水处理设施以减少氰化物的外排量。

看了以上这些关于氰化物的毒性，大伙儿在平常就要多注意了，如果自己所在的企业的工艺，长期都用氰化铜镀液的，那么，就要好好的考虑一下，是否需要叫老总改进或都想其它的方法，幸免这方面的危害了。

四、如何防止化学镀铜对人的危害

这一项工作必须有人做，如果我们的朋友有从事这方面的工作，也由于某一种缘故，没有方法离开的，那么，在工作当中，我们就要采纳一些必要的措施，来爱护我们自己了。

在工作当中，如果有防毒面具的，最好依旧要带上，现在，市面上的，差不多上有眼置以及将口和鼻子都盖起来的防毒面具，价格也不贵，那个

地点的朋友，一定要企业买这些面具，如果实在没有方法，那么，为了自己的健康，也要带上了。

手套要带上，有一些胶的手套，能有效的隔离有毒物质，进入工作车间好，就要穿戴好了。

总之，在工作当中，我们要穿戴好爱护设施，不要车间内的环境直截了当我们的躯体就好了。

还有一点确实是，不管如何样，都不要在如此的环境下长期工作，最多两三年的时刻，就要换别的工作了，长期做这些工作，化学镀铜对人的危害是非当之大的，最后是得不偿失。

PCB水平电镀技术介绍

水平电镀关键确实是应制造出相习惯的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用

一、概述

随着微电子技术的飞速进展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的进展。促使印制电路设计大量采纳微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，专门是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采纳的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其要紧缘故需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发觉孔内电流的分布出现腰鼓形，显现孔内电流分布由孔边到孔中央逐步降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严峻时会造成无可挽回的缺失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量咨询题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀咨询题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多差不多上在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气

搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应操纵区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动专门有利于镀液的深镀能力的提升，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。

然而当通孔的纵横比连续增大或显现深盲孔的情形下，这两种工艺措施就显得无力，因此产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术进展的连续，也确实是在垂直电镀工艺的基础上进展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键确实是应制造出相习惯的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。

二、水平电镀原理简介

水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，因此产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步确实是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步确实是吸附在阴极表面的金属离子同意电子而进入金属晶格中。从实际观看到作业槽的情形是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观看到的异相电子传递反应。其结构可用电镀理论中的双电层原理来讲明，当电极为阴极并处于极化状态情形下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极邻近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约１－１０纳米。然而由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。而离阴极较远的镀液受到对流的阻碍，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的阻碍，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。扩散层的厚度与镀液的流淌速率成反比。也确实是镀液的流淌速率越快，