山东省发展改革委、信息产业厅关于印发《山东省半导体照明产业发
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山东省发展改革委、信息产业厅关于印发《山东省半导体照明产业发展规划(2008-2010)》的通知
【法规类别】价格综合规定
【发布部门】山东省发展和改革委员会山东省信息产业厅
【发布日期】2008.03.03
【实施日期】2008.03.03
【时效性】现行有效
【效力级别】XP10
山东省发展改革委、信息产业厅关于印发《山东省半导体照明产业发展规划(2008-
2010)》的通知
各市发展改革委、信息产业主管部门:
为加快我省半导体照明产业的发展,促进产业结构的优化升级和经济发展方式的转变,根据《关于加快半导体照明产业发展的意见》(鲁政办发〔2008〕3号),省发展改革委、信息产业厅编制了《山东省半导体照明产业发展规划(2008-2010)》。现印发你们,请结合实际,做好相应工作。
附件:山东省半导体照明产业发展规划(2008-2010)
二〇〇八年三月三日附件:
山东省半导体照明产业发展规划(2008-2010)
采用半导体材料进行光电转换的半导体照明技术是继微电子技术之后推动信息产业迅猛发展的又一核心技术。基于半导体照明技术在节能、减排、环保等方面的独特优势,半导体照明被誉为人类照明的第三次革命,其应用领域也正在被快速拓展。受应用带动,最近几年全球半导体照明产业正以高于微电子等其他产业的发展速度,成为带动信息产业快速发展的新兴力量。我省半导体照明产业发展规划,是全省国民经济和信息产业“十一五”发展规划的重要组成部分,实施好规划,对于指导我省半导体照明产业又好又快发展,贯彻落实科学发展观、推动全省节能减排和经济结构优化提升,增强产业综合竞争力具有十分重要的意义。
一、产业发展形势
(一)国内外产业发展形势
作为一种全新的照明技术,半导体发光二极管(以下简称LED)使用低压电源,能效高,节能效果显著。以第三代半导体材料氮化镓作为LED照明光源,在同样亮度下耗电量仅为普通白炽灯的1/10。使用寿命在5万小时至10万小时之间,远远超出普通光源。LED是全固体发光体,可以承受高强度机械冲击和震动,不易破碎。LED光源本身不含汞、铅等有害物质,无红外和紫外污染。LED光源使用低压电源,便于使用太阳能电池供电。作为低压灯具,安全性能突出。
为了抢占全球半导体照明新兴产业的制高点,美国、日本、欧盟、韩国等纷纷推出半导体照明计划,以加大研究开发力度。美国能源部设立了12个国家重点实验室、公司参与的半导体照明国家研究项目,欧盟则于2007年启动了“彩虹计划”,日本“21世纪光计划”,韩国“GaN半导体发光计划”也纷纷启动。与此同时,通用电器、飞利浦、奥斯
拉姆集团都启动了大规模商用开发计划,纷纷进军半导体照明领域。
我国十分重视LED产业的发展,《国家中长期科学和技术发展规划纲要》将半导体照明产品明确列为“重点领域及优先主题”,提出“重点研究高效节能、长寿命的半导体照明产品”。根据国家“十一五”规划,未来我国将开展十大节能工程,推广高效节电绿色照明系统是一个重要内容,国家将对半导体照明产业给以更大的支持。预计到2010年,整个中国LED产业产值将超过1000亿元。
(二)我省产业发展现状
我省半导体照明技术研究和产业化发展起步较早,目前产品涉及衬底材料、外延片、芯片、器件封装和应用产品等领域,在高亮度LED、LD外延片及芯片制造、大功率器件封装和LED显示屏、路灯、景观照明等已形成一定的产业优势,并具有较强的自主研发能力。在碳化硅衬底材料、高亮度红/蓝光外延片及芯片等领域,我省在技术研发和产业化方面也都处在全国先进行列。
山东大学设有晶体材料国家重点实验室,拥有蒋民华院士率领的由一批长江学者、泰山学者和高层科技人员组成的国内一流研发队伍,在晶体材料、半导体发光器件、固体激光器等领域拥有一大批科研成果,将为我省开展半导体照明技术研究和实现产业化发展提供有利的技术依托。山东华光光电子有限公司自主研制的LED和LD外延材料及管芯已达到国际先进水平,是国内第一家率先实现产业化、规模化生产的企业,其LD外延片及管芯已占领了70%以上的国内市场,也为我省半导体照明技术的产业化摸索出了一条成功经验。
目前,半导体照明产业已在我省济南、潍坊、威海、滨州、济宁、烟台、青岛等地形成了一定的产业聚集。济南高新区依托山东华光光电子公司形成了外延片及管芯制造基地;潍坊高新区形成了大功率发光器件芯片及封装和路灯、景观照明和普通照明等应用产品生产聚集地;威海的荣成、文登等地依托大批韩资和日资企业,形成了光电子产业
聚集区;滨州依托部分南方投资者形成了有几十家企业的初具规模的LED显示屏产业聚集区。另外,我省在高亮度GaN蓝色发光二极管研发、SMD/功率LED生产、LED矿灯、LED信号灯以及众多LED/LD应用产品领域聚集了众多企业。
但与国内先进省市相比,我省在衬底材料的产业化、外延材料和管芯制造的规模化、大功率器件的封装等方面还有一定差距,应用产品