SUB工艺流程
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
赫比（天津）科技有限公司
三星手机整机加工工艺流程1 工艺流程简图：
2 主要进口加工设备清单：
3 工艺环节简述：
1焊接晶振：2 贴DOME：
3 检验、剪脚、掰板：
下载程序：4
5 老化：
板涂蜡：6
PCB．
7 焊接LCD：
组装：+LCD支架+背光8
9 壳前测试：
10 FPC涂蜡：
前壳贴泡棉：11
12 前壳贴Lens：
13前壳装键盘支架：
组装：+LCD前后壳14
15壳后测试：16 外观全检：
17 包装：
成品
有限公司科技赫比天津
2010-4-19 本公司对以上所述内容的真实性承担法律责任