高量程加速度传感器在测试中的失效分析

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导致过载增大 , 传感器 芯片上的微结构位移失控 , 造成传感器结构断裂。
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高量程加速度传感 器在测试 中的失效分析 水
张 贺 , 石云波 , 唐 军 赵 锐 , 俊 , 刘
f. , 中北大学 电子测试国家重点实验室, 1 太原 005 ; 301 、
L. 2 中北大学 仪器科学与动态测试教育部重点实验室, 太原 005 301
摘 要 : 通过在不同测试环境对高量程加速度传感器进行测试, 并对传感器在测试 中出现的失效进行分析, 在实验室环境测
试中 出现的主要失效模式为键合引线的脱落和微 梁的断裂 , 因是不 同金属 的引线键合强 度较低 ; 其原 重复性 的冲击加速 了材 料的疲劳 。在实弹测试环境测试 中出现的传感器失效原因主要是在侵彻测试 中传感器 芯片与侵彻 信号 中高频 分量发生共 振
第2 4卷 第 l 0期
21 0 1年 1 月 0
传 感 技 术 学 报
C NE E J UR L O E S RS AN T A ORS HI S O NA F S N O D AC U T
Vo . 4 No 1 12 .0 0c . 01 t2 l
Te tn fHi h・ EM S Ac ee o ee n i e An l ss si g o g g M c lr m t r a d Fal ay i ur

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ZHANG ’ Sl u b , A u Z O Ru , I J n , He ilY n o ' T NG J n , HA i L U u

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