手机按键结构
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璇瑰塑胶工业(深圳)有限公司 GEMS Plastic Industrial ( ShenZhen ) Co. LTD
手机键盘设计
页数共 13 页 版本 VERSION: 0
NO.
1
变更日期
2007-12-24
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版本
Ｖ0
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文件名称
手机键盘设计
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第 01 页
共 21 页
文件名称 手机键盘设计 页码 第 03 页 共 21 页
和外壳的配合间隙较小 3.3.2.1普通的P+R键盘 这种 P+R 键盘在键与键之间有壳体隔开，优点是壳体的强度比较好，键盘可以设计唇边防止键盘 被拉出，详见3.10的按键粘结强度测试，缺点是占用的空间比较大。(图一)
(图一)
(图二)
设计基本要点： Matel dome 跟 rubber 导电柱间隙 A=0-0.05mm(导电柱较长，rubber 较软时可设计为 0;导电 柱较短时设计值 0.05. 键帽裙边跟壳体间隙 B=0.2-0.3mm; 厚度方向跟壳体间隙 H=0.05mm. 普通键帽跟壳体周边拔模后最小间隙 C=0.10mm(已经考虑壳体喷漆厚度 0.025mm，品质检验要 求是单边间隙不大于0.20mm);导航键与壳体周边的间隙要做到最小0.15mm. 导电基的高度最小E＝0.25; 键帽裙边F＝0.3-0.4 裙边宽度G=0.3-0.5; 导电柱直径Φ跟所用metal dome直径D有关，D=4mm Φ=1.6-2.0mm;D=5mm Φ=2.0-2.5mm
文件名称
手机键盘设计
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第 02 页
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1. 外圆半径大于 0.3mm 2. 外半圆孔最小半径取 0.3mm 3. 最小内圆角半径为0.2mm 4. 定位孔至外边缘距离不小于 1mm 5. 最小定位孔径为Φ1.0mm 6. 悬臂梁 a 大于 0.8mm 7. 导电基直径 b 取Φ2.0 至Φ2.5mm 8. 悬臂梁壁厚e最小取0.2mm 9. 键面圆角半径不小于 0.25 10.键面顶边圆角半径不小于 0.2mm 11. 按键与壳体的配合间隙设计 0.25mm（因 为 rubber 键一般较高，要注意拔模角 度 3 度及壳体拔模分型线应在壳体厚度 1/3 处两边拔模，以避免外观上键盘 与壳体间隙过大。设计预留0.25mm 的间 隙也是为了防止键盘按下后回弹时卡键) 3.3.2 塑胶＋硅胶键盘（P+R） 这种按键主要由注射成型的塑胶（plastic）和油压成型的 rubber 两部分通过胶水粘合组成，塑料材 料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作为透明件时采取UV 硬化，其硬度较低，通常只能达到 500g 1H，但是抗冲击性好，设计厚度可以最薄到 0.70mm；PMMA 硬化好，但是抗冲击性差，设计厚度不能小 于 1mm。P+R 产品具有下列特点: 塑料制品表面效果处理非常丰富； 可以将键盘做薄，利于手机薄型化； 产品手感，质感好； 良好的耐环境测试； 可以制造任意形状的键形
钢片的厚度D=0.15-0.2mm 点胶的厚度为0.05mm 键与键的间隙拔模后不小于0.15mm，键与壳之间间隙不小于0.2mm 粘胶面积G为键帽底面面积的50％-80％，最好为75％左右以便通过如3.10中按键粘接强度 的测试。 钢片最窄地方的尺寸H可以做到0.8mm 弹性臂尺寸M要做到1.0mm以上 钢片与RUBBER的间隙N保留0.2mm以上 钢片下面Rubber的厚度为0.25mm （2） PC支架钢琴键 钢琴键的另一种结构是将 RUBBER 粘在塑胶框架上（或 insert moding rubber 在塑料框架 上），再将键帽粘在RUBBER上，如下图所示：
键帽的厚度按照打键测试要求，PMMA 最薄应设计为 A=1.0mm，PC 最薄 0.70mm ，数字键 应高出面壳0.5mm，方向键面应高出数字键0.2mm 键帽底面到RUBBER大面的距离B＝0.5-0.6mm(钢片的活动空间0.35-0.45mm) 导电基的厚度 C>=0.25mm
文件名称 手机键盘设计 页码 第 05 页 共 21 页
源自文库
3.3.2.2 随着市场上手机的整体尺寸越来越小，给键盘的区域也越来越小，就出现了如下图所示的钢琴 键，其优点是键与键之间没有壳体隔开，整个键盘区域可以比普通键盘小很多，市场上所见到的钢琴也有 几种形式。 （1） 钢板钢琴键 这种钢琴键为了保证整个键盘的平整度，以及防止在使用或跌落测试过程中键盘鼓出来，采 用了在键帽与 rubber 之间加薄钢片的设计。键盘与壳体通过钢片上的定位孔定位，钢盘片 可以在键帽与 RUBBER 之间活动，具体结构如下图所示：
文件名称 手机键盘设计 页码 第 04 页 共 21 页
键帽与rubber之间的胶水厚度一般为0.05mm左右;������ keypad rubber或键帽跟pcb上元器件要留0.6mm以上间隙，rubber空间不够时可以破孔，但要注 意漏光问题。 导航键中心键与导航键之间的唇边的设计关系参考键盘与壳体之间的关系。
1. 概述 本文件描述了在键盘KEYPAD的结构设计中需要大家遵守的规范。
2. 目的 本文件为键盘 KEYPAD 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高 效性, 降低低级错误的重复发生概率。
3. 具体内容 3.1 KEYPAD 的功能： 手机按键是人与手机交互中最直接的操控装臵。当手指按压键盘，把力传递到 dome 上，通过 dome 的弹性变 形就会使得电路导通，松开手指时 dome 弹起断开电路。键盘的功能是传递输入信息，并兼外观修饰的功能。 3.2 KEYPAD 的类型： 键盘按使用的材料和工艺可分为: 纯 rubber 键盘 塑胶＋硅胶键盘（P+R） 金属键盘 IMD 键盘 3.3 KEYPAD 设计基本点： 3.3.1 纯 rubber 键盘 纯 rubber 键盘由硅胶油压成型,该种键盘以模具价格低(8穴以内4千 元左右),模具周期短(7-10天),单件价格低的优势,目前在超低端手机 上仍有大量使用.详细流程后面介绍.其设计要点如下图所示:
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和外壳的配合间隙较小 3.3.2.1普通的P+R键盘 这种 P+R 键盘在键与键之间有壳体隔开，优点是壳体的强度比较好，键盘可以设计唇边防止键盘 被拉出，详见3.10的按键粘结强度测试，缺点是占用的空间比较大。(图一)
(图一)
(图二)
设计基本要点： Matel dome 跟 rubber 导电柱间隙 A=0-0.05mm(导电柱较长，rubber 较软时可设计为 0;导电 柱较短时设计值 0.05. 键帽裙边跟壳体间隙 B=0.2-0.3mm; 厚度方向跟壳体间隙 H=0.05mm. 普通键帽跟壳体周边拔模后最小间隙 C=0.10mm(已经考虑壳体喷漆厚度 0.025mm，品质检验要 求是单边间隙不大于0.20mm);导航键与壳体周边的间隙要做到最小0.15mm. 导电基的高度最小E＝0.25; 键帽裙边F＝0.3-0.4 裙边宽度G=0.3-0.5; 导电柱直径Φ跟所用metal dome直径D有关，D=4mm Φ=1.6-2.0mm;D=5mm Φ=2.0-2.5mm
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1. 外圆半径大于 0.3mm 2. 外半圆孔最小半径取 0.3mm 3. 最小内圆角半径为0.2mm 4. 定位孔至外边缘距离不小于 1mm 5. 最小定位孔径为Φ1.0mm 6. 悬臂梁 a 大于 0.8mm 7. 导电基直径 b 取Φ2.0 至Φ2.5mm 8. 悬臂梁壁厚e最小取0.2mm 9. 键面圆角半径不小于 0.25 10.键面顶边圆角半径不小于 0.2mm 11. 按键与壳体的配合间隙设计 0.25mm（因 为 rubber 键一般较高，要注意拔模角 度 3 度及壳体拔模分型线应在壳体厚度 1/3 处两边拔模，以避免外观上键盘 与壳体间隙过大。设计预留0.25mm 的间 隙也是为了防止键盘按下后回弹时卡键) 3.3.2 塑胶＋硅胶键盘（P+R） 这种按键主要由注射成型的塑胶（plastic）和油压成型的 rubber 两部分通过胶水粘合组成，塑料材 料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作为透明件时采取UV 硬化，其硬度较低，通常只能达到 500g 1H，但是抗冲击性好，设计厚度可以最薄到 0.70mm；PMMA 硬化好，但是抗冲击性差，设计厚度不能小 于 1mm。P+R 产品具有下列特点: 塑料制品表面效果处理非常丰富； 可以将键盘做薄，利于手机薄型化； 产品手感，质感好； 良好的耐环境测试； 可以制造任意形状的键形
钢片的厚度D=0.15-0.2mm 点胶的厚度为0.05mm 键与键的间隙拔模后不小于0.15mm，键与壳之间间隙不小于0.2mm 粘胶面积G为键帽底面面积的50％-80％，最好为75％左右以便通过如3.10中按键粘接强度 的测试。 钢片最窄地方的尺寸H可以做到0.8mm 弹性臂尺寸M要做到1.0mm以上 钢片与RUBBER的间隙N保留0.2mm以上 钢片下面Rubber的厚度为0.25mm （2） PC支架钢琴键 钢琴键的另一种结构是将 RUBBER 粘在塑胶框架上（或 insert moding rubber 在塑料框架 上），再将键帽粘在RUBBER上，如下图所示：
键帽的厚度按照打键测试要求，PMMA 最薄应设计为 A=1.0mm，PC 最薄 0.70mm ，数字键 应高出面壳0.5mm，方向键面应高出数字键0.2mm 键帽底面到RUBBER大面的距离B＝0.5-0.6mm(钢片的活动空间0.35-0.45mm) 导电基的厚度 C>=0.25mm
文件名称 手机键盘设计 页码 第 05 页 共 21 页
源自文库
3.3.2.2 随着市场上手机的整体尺寸越来越小，给键盘的区域也越来越小，就出现了如下图所示的钢琴 键，其优点是键与键之间没有壳体隔开，整个键盘区域可以比普通键盘小很多，市场上所见到的钢琴也有 几种形式。 （1） 钢板钢琴键 这种钢琴键为了保证整个键盘的平整度，以及防止在使用或跌落测试过程中键盘鼓出来，采 用了在键帽与 rubber 之间加薄钢片的设计。键盘与壳体通过钢片上的定位孔定位，钢盘片 可以在键帽与 RUBBER 之间活动，具体结构如下图所示：
文件名称 手机键盘设计 页码 第 04 页 共 21 页
键帽与rubber之间的胶水厚度一般为0.05mm左右;������ keypad rubber或键帽跟pcb上元器件要留0.6mm以上间隙，rubber空间不够时可以破孔，但要注 意漏光问题。 导航键中心键与导航键之间的唇边的设计关系参考键盘与壳体之间的关系。
1. 概述 本文件描述了在键盘KEYPAD的结构设计中需要大家遵守的规范。
2. 目的 本文件为键盘 KEYPAD 设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高 效性, 降低低级错误的重复发生概率。
3. 具体内容 3.1 KEYPAD 的功能： 手机按键是人与手机交互中最直接的操控装臵。当手指按压键盘，把力传递到 dome 上，通过 dome 的弹性变 形就会使得电路导通，松开手指时 dome 弹起断开电路。键盘的功能是传递输入信息，并兼外观修饰的功能。 3.2 KEYPAD 的类型： 键盘按使用的材料和工艺可分为: 纯 rubber 键盘 塑胶＋硅胶键盘（P+R） 金属键盘 IMD 键盘 3.3 KEYPAD 设计基本点： 3.3.1 纯 rubber 键盘 纯 rubber 键盘由硅胶油压成型,该种键盘以模具价格低(8穴以内4千 元左右),模具周期短(7-10天),单件价格低的优势,目前在超低端手机 上仍有大量使用.详细流程后面介绍.其设计要点如下图所示: