镀金工艺的发展简介

镀金工艺的发展简介

2016-04-14 12:31来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部

早期镀金电镀金工艺最早可以追溯到1805年意大利科学家Brougnatell教授的研究。此后的100多年间，欧洲盛行电镀镍、铜、黄铜，仅少数电镀厂为了满足富人的需要而进行钟表、随身装饰品、金属餐具等的镀金。与此同时，美国进行的主要是与珠宝精细加工有关的镀金。

1913年，Frary建立了比较全面的电镀金体系，开创了现代电镀的先河。

1950年，Rinker最早开发了镀金电镀液中添加微量银的光亮电镀金技术。

20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。

1952年，Parker开创了氰化亚金钾的应用，报道了氰化亚金钾在添加弱有机酸(如柠檬酸、酒石酸)中的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液；20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用最广。

目前，常用的镀金溶液可分为碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4类。镀金液多为专利配方，添加剂由专业公司供应。