第5章 半导体存储器

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《半导体存储器》课件

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嵌入式系统中的应用
半导体存储器广泛应用于 嵌入式系统,如智能家居、 汽车电子和工业控制。
计算机内存
半导体存储器是计算机主 存储器的重要组成部分, 用于临时存储数据和程序。
智能手机内存
手机内存运行应用程序和 存储数据,半导体存储器 提供了高速和可靠的数据 存取。
未来半导体存储器的发展方向
1 3D垂直存储器
《半导体存储器》PPT课 件
半导体存储器PPT课件大纲
什么是半导体存储器?
半导体存储器定义
半导体存储器是指使用半导体材料制造的存储器,它可以将数据存储在芯片内部的电子元件 中。
存储器的分类
常见的半导体存储器包括静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)和 闪存存储器。
常见的半导体存储器
通过增加垂直堆叠层数来增加存储容量,提高存储密度和性能。
2 非易失性存储器
开发更加稳定和可靠的非易失性存储器,提供更长久的数据存储和保护。
3 全新器件技术
研发新型的器件结构和材料,以满足不断增长的存储需求和更高的速度要求。
总结
半导体存储器的重要性
半导体存储器在现代计算和通信领域发挥着关键作用,对技术和社会的发展产生积极影响。
静态随机存取存储器 (SRAM)
SRAM具有快速读写速度和较 短的访问时间,适用于高性 能的应用。
动态随机存取存储器 (DRAM)
DRAM具有较大的存储容量和 较低的成本,广泛应用于个 人电脑和服务器。
闪存存储器
闪存存储器具有非易失性和 较高的耐用性,适用于便携 设备的存储需求。
半导体存储器的工作原理
1
SRAM的工作原理
SRAM使用触发器实现数据的存储和读取,具有较快的访问速度和数据保持能力。

微机原理复习题_第5、6章_半导体存储器、IO接口技术

微机原理复习题_第5、6章_半导体存储器、IO接口技术

第五章半导体存储器一.填空题1.某CPU 有20条地址总线,则寻址主存最大空间为________。

若其中128K×8存储空间全部由8K×8的EPROM 答案:1024K;162.对于SRAM,容量位16K×8的芯片共有________条地址线和________条数据线。

答案:14;83.采用局部片选译码片选法,如果有3条地址线不参加译码,将会产生________倍空间重叠。

答案:8二.选择题1.对于SRAM,容量为32KB 的芯片需()根地址线。

CA.12B.14C.15D.162.在CACHE-主存层次中的替换法是由()实现的;对虚拟存储器的控制是由()完成的。

A;CA.硬件B.软件C.软硬件D.外部设备3.主存和CPU 之间增加高速缓存的目的是()。

CA.扩大主存容量、提高速度B.解决主存和外存之间的速度匹配C.解决CPU 和主存之间的速度匹配D.解决CPU 和外存之间的速度匹配4.某计算机字长16位、存储容量64KB,若按字编址,则它的寻址范围是()。

BA.0~64KB.0~32KC.0~64KBD.0~32KB5.某一容量为512×8位的RAM 芯片,除电源端和接地端外,该芯片引出线的最小数目应为()个。

DA.9B.12C.17D.196.一EPROM 芯片的地址范围为30800H~30FFFH 无地址重叠,则该芯片的存储容量为()。

BA.1KBB.2KBC.4KBD.8KB1.一台微机具有4KB 的连续存储区,其存储空间首地址为4000H,则末地址为()。

AA.4FFFHB.5000HC.7FFFHD.8000H三.分析题1.有一2732EPROM 芯片的译码电路如图8所示,请计算该芯片的地址范围及存储容量A 11A 12A 13A 14A 15A 19地址范围:FF000H~FFFFFH存储容量:4KB第六章I/O接口技术一.填空题1.CPU通过一个外设接口同外设之间交换的信息包括数据信息、状态信息和______,这三个信息通常都是通过CPU的______总线来传送到。

微机原理第五章 存储器

微机原理第五章 存储器
eg:要将6116SRAM放在8088CPU最低地址区域
(00000H~007FFH)
A11
CPU
A19

A0~A10
6116 CS
2)部分译码法 系统总线中的地址总线除片内地址外,部分高位地址(不是
全部高位地址)接到片外译码电路中参加译码,形成片选信号。 因此对应于存储芯片中的单元可有多个地址 。
(二)内存与CPU连接时的速度匹配
对CPU来说,读/写存储器的操作都有固定的时序(对8086 来说需要4个时钟周期),由此也就决定了对内存的存取速 度要求。
(三)内存容量的配置、地址分配 1. 内存容量配置
• CPU寻址能力(地址总线的条数) 软件的大小(对于通用计算机,这项不作为主要因素)
2. 区域的分配 RAM ROM 3. 数据组织 (按字节组织) 16位数据,低位字节在前,高位字节在后,存储器奇偶分体 (四)存储器芯片选择 根据微机系统对主存储器的容量和速度以及所存放程序的不同等 方面的要求来确定存储器芯片。它包括芯片型号和容量的选择。
24V
S
SiO2 G
D
字线
Vcc 位 线 输 出
P+ + + P+ N衬底
浮栅MOS

D
线
浮栅管
S
特点: 1)只读, 失电后信息不丢失 2)紫外线光照后,可擦除信息, 3)信息擦除可重新灌入新的信息(程序) 典型芯片(27XX) 2716(2K×8位),2764(8K ×8位)……
D0 D8
CE

线
存储体
启动
控制逻辑 控制线
读 写
数 据 CPU
电寄
路存
器数

[工学]第5章 半导体存储器

[工学]第5章 半导体存储器
(又称为2K ×8)
h (8-22)
RAM2114、2116的管脚图
A6 A5 A4 A3 A0 A1 A2
CS GND
1
18 VCC
2
17 A7
3
16 A8
4
15 A9
5
14 D0
6
13 D1
7
12 D2
8
11 D3
9
10 R / W
RAM 2114 管脚图
A7 A6
A5 A4 A3
A2 A1 A0 D0 D1 D2
存储器位扩展:数据位数扩展,地址字数不变;
存储器字扩展:地址字数扩展,数据位数不变。
h (8-5)
§5.2 只读存储器( ROM )
只读存储器,工作时其存储的内容固定不变。因此, 只能读出,不能随时写入。 5.2.1 ROM的基本结构及工作原理 基本结构:地址译码器、存储矩阵和输出电路
h (8-6)
W0 W1 W2 W3 A1
1 A0
1
D3 D2 D1 D0
h (8-9)
缺点
h (8-10)
使用 MOS 管的ROM:字线和位线间有 MOS 管的单元存 储 “1”,无 MOS 管的单元存储 “0”。
h (8-11)
固定 ROM:其存储单元中的内容在出厂时已被 完全固定下来,使用时不能变动。
h (8-14)
ROM实现组合逻辑函数

W0 W1 W2 W3 A1
1
A0 1
地址 内容
A1 A0 00 01 10 11
D3 D2 D1 D0 01 01 10 11 0100 1110
D3
D3A1A0A1A0
D2

第五章微机原理课后习题参考答案

第五章微机原理课后习题参考答案

习题五一. 思考题⒈半导体存储器主要分为哪几类?简述它们的用途和区别。

答:按照存取方式分,半导体存储器主要分为随机存取存储器RAM(包括静态RAM和动态RAM)和只读存储器ROM(包括掩膜只读存储器,可编程只读存储器,可擦除只读存储器和电可擦除只读存储器)。

RAM在程序执行过程中,能够通过指令随机地对其中每个存储单元进行读\写操作。

一般来说,RAM中存储的信息在断电后会丢失,是一种易失性存储器;但目前也有一些RAM 芯片,由于内部带有电池,断电后信息不会丢失,具有非易失性。

RAM的用途主要是用来存放原始数据,中间结果或程序,与CPU或外部设备交换信息。

而ROM在微机系统运行过程中,只能对其进行读操作,不能随机地进行写操作。

断电后ROM中的信息不会消失,具有非易失性。

ROM通常用来存放相对固定不变的程序、汉字字型库、字符及图形符号等。

根据制造工艺的不同,随机读写存储器RAM主要有双极型和MOS型两类。

双极型存储器具有存取速度快、集成度较低、功耗较大、成本较高等特点,适用于对速度要求较高的高速缓冲存储器;MOS型存储器具有集成度高、功耗低、价格便宜等特点,适用于内存储器。

⒉存储芯片结构由哪几部分组成?简述各部分的主要功能。

答:存储芯片通常由存储体、地址寄存器、地址译码器、数据寄存器、读\写驱动电路及控制电路等部分组成。

存储体是存储器芯片的核心,它由多个基本存储单元组成,每个基本存储单元可存储一位二进制信息,具有0和1两种状态。

每个存储单元有一个唯一的地址,供CPU访问。

地址寄存器用来存放CPU访问的存储单元地址,该地址经地址译码器译码后选中芯片内某个指定的存储单元。

通常在微机中,访问地址由地址锁存器提供,存储单元地址由地址锁存器输出后,经地址总线送到存储器芯片内直接进行译码。

地址译码器的作用就是用来接收CPU送来的地址信号并对它进行存储芯片内部的“译码”,选择与此地址相对应的存储单元,以便对该单元进行读\写操作。

《半导体存储器》课件

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04
制造设备
用于将掺杂剂引入硅片。
用于在硅片上生长单晶层 。
掺杂设备 外延生长设备
用于切割硅片。
晶圆切割机
制造设备
光刻机
用于将电路图形转移到硅片上。
刻蚀机
用于刻蚀硅片表面。
镀膜与去胶设备
用于在硅片表面形成金属层或介质层,并去 除光刻胶。
测试与封装设备
用于对芯片进行电气性能测试和封装成最终 产品。
分类
根据存储方式,半导体存储器可分为随机存取存储器(RAM)和只读存储器( ROM)。
历史与发展
1 2 3
早期阶段
20世纪50年代,半导体存储器开始出现,以晶 体管为基础。
发展阶段
随着技术的进步,20世纪70年代出现了动态随 机存取存储器(DRAM)和静态随机存取存储器 (SRAM)。
当前状况
现代半导体存储器已经广泛应用于计算机、移动 设备、数据中心等领域。
物联网和边缘计算
在物联网和边缘计算领域应用半导体存储器,实现高 效的数据存储和传输。
CHAPTER
05
案例分析:不同类型半导体存 储器的应用场景
DRAM的应用场景
01
DRAM(动态随机存取存储器)是一种常用的半导体存储器,广泛应 用于计算机和服务器等领域。
02
由于其高速读写性能和低成本,DRAM被用作主内存,为CPU提供快 速的数据存取。
外延生长
在硅片上生长一层或多 层所需材料的单晶层。
掺杂
通过扩散或离子注入等 方法,将掺杂剂引入硅 片。
制造流程
01
光刻
利用光刻胶将电路图形转移到硅片 上。
镀膜与去胶
在硅片表面形成金属层或介质层, 并去除光刻胶。

微机原理第5章半导体存储器(精)

微机原理第5章半导体存储器(精)
2
高速缓冲存储器(Cache)。这个存储器 所用芯片都是高速的,其存取速度可与微处 理器相匹配,容量由几十K~几百K字节,通常 用来存储当前使用最多的程序或数据。
内存储器,速度要求较快(低于Cache),有一 定容量(受地址总线位数限制),一般都在几十 兆字节以上。
3
外存,速度较慢,但要求容量大,如软盘, 硬盘,光盘等。其容量可达几百兆至几十个 GB,又称“海量存储器”,通常用来作后备存 储器,存储各种程序和数据,可长期保存,易于 修改,要配置专用设备。
M / IO

1
前1K
A11

1
后1K
23
前 1K A =0 11 0000000000000000 ~ 0000001111111111B 即 0000~03FFH
后 1K A =1 11 0000100000000000 ~0000101111111111B 即 0800~0BFFH
可见,地址不连续!
选用存储器时,存取速度最好选与CPU 时序相匹配的芯片。另外在满足存储器总 容量前提下,尽可能选用集成度高,存储容量 大的芯片。
14
5.2 读写存储器RAM
5.2.1 静态RAM(SRAM) SRAM的基本存储电路由6个MOS管
组成,为双稳态触发器,其内部结构请自 己看书。
⒈ 2114存储芯片,为1K*4位
27
图中数据总线驱动器采用74LS245,其逻
辑框图与功能表三态如下:

A

•B
使能 方向控制
G
DIR
操作


&


0
0
BA
0
1
AB

微机原理与接口技术_05半导体存储器

微机原理与接口技术_05半导体存储器

2016/7/16
34
5.5 微机内存空间的形成
2016/7/16
35
5.5.1 8位微机内存空间的形成
• 例 : 要 求 用 2732 和 6116 形 成 16KB 的 ROM 和 8KB 的 RAM,共24KB内存空间,试画出采用全译码法的硬件 连接图并计算每个芯片的地址范围。(详解见课本第 5.5.1节例3) • 解: • (1)总体分析。 • (2)数据线的连接。 • (3)地址线的连接。 • (4)控制线的连接。
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23
5.3.4 电擦写EPROM (E2PROM)
• E2PROM的工作原理与EPROM类似,当浮空栅上没有 电荷时,管子的漏极和源极之间不导电,若设法使浮空 栅带上电荷,则管子就导通。在E2PROM中,使浮空栅 带上电荷和消去电荷的方法与EPROM中是不同的。在 E2PROM中漏极上面增加了一个隧道二极管,它在第二 栅与漏极之间的电压UG作用下(在电场的作用下),可 以使电荷通过它流向浮空栅(即起编程作用);若UG的 极性相反也可以使电荷从浮空栅流向漏极(起擦除作用 )。而编程与擦除所用的电流是极小的,可用极普通的 电源供给UG。
2016/7/16
9
• (5)读写控制电路:用来提供片选和读/ 写控制等信 号,用来完成对被选中单元中各位的读/写操作。 • ( 6 )数据寄存器:用来暂存 CPU 与内存之间进行交 换的数据信息,目的是为了协调CPU与存储器速度上 的差异。 • ( 7 )数据总线:数据总线用来在 CPU 与内存之间传 送数据信息。
2016/7/16 7
5.1.2 存储器的层次结构
• • • • 1)CPU内部寄存器 包括通用寄存器和专用寄存器。 2)Cache 为了提高CPU读写程序和数据的速度,在内存和CPU之间增加了两 级高速缓存(Cache)。 3)内存(主存) 内存和CPU直接进行信息交换,存放当前正在运行的程序及数据。 4)外存(辅存) 外存用于存放当前未运行的程序及数据。 5)虚拟内存 它是指在内存不足的情况下,用硬盘的一部分空间模拟内存的一种虚 设内存,并不是真正的内存。

微机原理第5章存储器系统

微机原理第5章存储器系统
71
3. 工作方式
数ห้องสมุดไป่ตู้读出 字节写入:每一次BUSY正脉冲写
编程写入
入一个字节
自动页写入:每一次BUSY正脉冲写
入一页(1~ 32字节)
字节擦除:一次擦除一个字节 擦除
片擦除:一次擦除整片
72
4. EEPROM的应用
可通过编写程序实现对芯片的读写; 每写入一个字节都需判断READY / BUSY
主存储器 虚拟存储系统
磁盘存储器
8
Cache存储系统
对程序员是透明的 目标:
提高存储速度
Cache
主存储器
9
虚拟存储系统
对应用程序员是透明的。 目标:
扩大存储容量
主存储器
磁盘存储器
10
3. 主要性能指标
存储容量(S)(字节、千字节、兆字节等) 存取时间(T)(与系统命中率有关)
端的状态,仅当该端为高电平时才可写 入下一个字节。
P219例
73
四、闪速EEPROM
特点:
通过向内部控制寄存器写入命令的方法 来控制芯片的工作方式。
74
工作方式
数据读出
读单元内容 读内部状态寄存器内容 读芯片的厂家及器件标记
CAS:列地址选通信号。
地址总线上先送上行地址,后送上列地址,它们 分别在#RAS和#CAS有效期间被锁存在锁存器中。
WE:写允许信号
DIN: 数据输入
WE=0 WE=1
数据写入 数据读出
DOUT:数据输出
49
3. 2164在系统中的连接
与系统连接图
50
三、存储器扩展技术
51
1. 存储器扩展
1 A15 1 A14 1 A13

大学微机原理半导体存储器详解演示文稿

大学微机原理半导体存储器详解演示文稿
当加入写脉冲,某些存储单元熔丝熔断,信息永久写入,
不可再次改写。
PROM基本存储电路
PROM的写入要由专用的电路(大
电流、高电压)和程序完成。
第17页,共36页。
第5章 半导体存储器
5.3.2 可擦除的PROM 一、EPROM(紫外线可擦除) 用户可以多次编程。用紫外线照射可全部擦除原有信息(擦除后内容 全为“1” ),便可再次改写。
一、RAM原理
构成
存储体(R-S触发器构成的存储矩阵) 外围电路 译码电路、缓冲器
I/O控制电路
0
0

1
1


存储

n位 译
矩阵

地址 码 2n-1
m



m位 数据
CS 控制 逻辑
R/W
存储芯片构成示意图
第6页,共36页。
第5章 半导体存储器
地址译码器:
接收来自CPU的n位地址,经译码后产生2n个地址选择信号,实现对片
3. 按存储器的功能来分类 ✓按存储器与CPU的关系分类
控制存储器CM 、主存储器MM 、高速缓冲存储器Cache 、
外存储器EM ;
✓按存储器的读写功能分类 读写存储器RWM 、只读存储器ROM;
✓按数据存储单元的寻址方式分类
随机存取存储器RAM 、顺序存取存储器SAM 、直接存取存储器DAM ;
内存储单元的选址。
控制逻辑电路:
接收片选信号CS及来自CPU的读/写控制信号,形成芯片内部控制信号, 控制数据的读出和写入。
数据缓冲器:
寄存来自CPU的写入数据或从存储体内读出的数据。
存储体:
存储体是存储芯片的主体,由基本存储元按照一定的排列规律构成。

存储器

存储器

外存平均访问时间ms级: 硬盘 9~10ms 光盘 80~120ms 内存平均访问时间ns级: SRAM Cache1 ~ 5ns SDRAM内存 7~15ns EDO内存 60~80ns EPROM存储器 100~400ns
5.1.3 半导体存储器芯片的结构
地 址 寄 存 地 址 译 码
存储体
– – – – – – 8根地址线 A7~A0 1根数据输入线 DIN 1根数据输出线 DOUT 行地址选通 RAS* 列地址选通 CAS* 读写控制 WE*
NC DIN WE* RAS* A0 A2 A1 GND
1 2 3 4 5 6 7 8
16 15 14 13 12 11 10 9
VSS CAS* DOUT A6 A3 A4 A5 A7
5.2.3 动态RAM
• DRAM的基本存储单元是单个场效应管及其极 间电容 • 每个基本存储单元存储二进制数一位 • 许多个基本存储单元形成行列存储矩阵 • 必须配备“读出再生放大电路”进行刷新 • 每次同时对一行的存储单元进行刷新
• DRAM一般采用“位结构”存储体: –每个存储单元存放一位 –需要8个存储芯片构成一个字节单元 –每个字节存储单元具有一个地址
一、DRAM一般结构
Ed T0 B 位线 C0 Y选择线 (列) T2 A 数据线
字线 X(行)选择线 C C1 T1
预充
特点:外部地址线是内部地址的一半
动态RAM的举例-Intel 2164
4.2 随机读写存储器(RAM)
二、DRAM芯片2164
• 存储容量为 64K×1 • 16个引脚:
Cache
CPU I/O接口
内存
外存
5.1 半导体存储器的分类

阎石《数字电子技术基础》(第6版)配套题库-考研真题精选(第5~8章)【圣才出品】

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B.ROM 是用于存储固定信息的,因此不可以用来实现逻辑函数 C.ROM 可作为 PLD 实现多输出组合逻辑函数 D.ROM 中存储的信息是固定的,因此 ROM 的存储容量不可以扩展 【答案】C 【解析】ROM 是由存储矩阵、地址译码器和输出电路组成的;ROM 的存储容量是可 以扩展的;ROM 芯片配合门电路是可以实现组合逻辑函数的,故选 C。
输人地址代码的若干位译成某一条字线的输出高、低电平信号,从存储矩阵中选中一行存储 单元;列地址译码器将输入地址代码的其余几位译成某一根输出线上的高、低电平信号,从 字线选中的一行存储单元中再选 l 位(或几位),使这些被选中的单元经读/写控制电路与输 入/输出端接通,以便对这些单元进行读、写操作。
7.若用 32K×8 位的 CMOS 静态 RAM 芯片组成 256K×16 位的存储器系统,共需要 ______片芯片。[北京邮电大学 2015 研]

3.信息即能读出又能写入,但信息非永久性保存的半导体存储器是( )。[江苏大 学 2016 研]
A.固定 ROM B.EPROM C.E2PROM D.静态 RAM 【答案】D 【解析】ABC 三项都属于只读存储器,它只能读出数据。
4.欲使 JK 触发器按 Qn+1=Qn 工作,可使 JK 触发器的输入端为以下哪几种情况? ( )[北京邮电大学 2015 研]
6.在下列触发器电路中,能够使 Qn1 Qn 的是( )。[山东大学 2019 研]
A.
B.
C.
【答案】A 【K′Q 可知,A 项可以实现; B 项是下降沿触发的 D 触发器,实现 Q*=D=1;C 项是下降沿触发的 JK 触发器,实现 Q* =Q+Q′=1。

单片机教程 第5章-存储器

单片机教程 第5章-存储器

MOS存储器按工作特点、作用以及制造工艺可分为: 存储器按工作特点、作用以及制造工艺可分为: 存储器按工作特点
动态DRAM 数据存储器 动态 RAM Random Access Memory 静态SRAM 静态 MOS存储器 存储器 掩膜ROM — Read Only Memory 非易失 掩膜 ROM 现场可编程 现场可编程PROM — Programmable ROM 程序存储器 可擦可编程EPROM — Erasable PROM 可擦可编程 电可擦可编程E 电可擦可编程 2ROM — Electrically EPROM 闪速存储器 — Flash Memory
第5章:半导体存储器
本章基本要求: 本章基本要求:
1、存储器基本概念 2、RAM、ROM存储器工作原理RAM、ROM存储器工作原理 存储器工作原理51单片机系统外部存储器的连接 单片机系统外部存储器的连接* 3、51单片机系统外部存储器的连接*
单极性MOS存储器分类 存储器分类 单极性
易失
双极性存储器有TTL、ECL
5.1
半导体存储器基础
1、单译码编址存储器 如图:注意地址译码器、存储器阵列。 如图:注意地址译码器、存储器阵列。
5.1
半导体存储器基础
2、双译码编址存储器 如图:注意它的译码与选中单元的过程。 如图:注意它的译码与选中单元的过程。
5.2
只读存储器ROM 只读存储器
特点: 存放的信息是固定的, 特点 : 存放的信息是固定的 , 不会随停电而 丢失。在使用过程中,其信息只可以读取, 丢失 。 在使用过程中 , 其信息只可以读取 , 不可 以改写。 以改写。 常用的ROM种类有: ROM种类有 常用的ROM种类有: 掩模ROM 由制造厂家写入信息。 ROM, 1、掩模ROM,由制造厂家写入信息。 PROM,由用户一次性写入信息。 2、PROM,由用户一次性写入信息。 EPROM,多次可改写ROM ROM, 3、EPROM,多次可改写ROM,可由用户使用紫外线 灯擦除再次写入信息。 灯擦除再次写入信息。 EEPROM,可用电脉冲擦除, 4、EEPROM,可用电脉冲擦除,并再次由用户写入 信息。 信息。

微机原理 第五章 存储器

微机原理 第五章 存储器

片选和读写控制逻辑
CS
1 0
RD
╳ 0
WR
╳ 1


无操作 RAM→CPU操作
0
0 0
1
0 1
0
0 1
CPU→RAM操作
非法 无操作
第5章 半导体存储器
存储器芯片的I/O控制
第5章 半导体存储器
静态RAM
静态随机存取存储器
SRAM的基本存储单元一
般由六管静态存储电路构 成,集成度较低,功耗较
大,无需刷新电路,由于
第5章 半导体存储器
半导体存储器的主要指标
容量:每个存储器芯片所能存储的二进制
数的位数。
存储器容量=单元数×每单元数据位数(1、4或8) 例:Intel 2114芯片的容量为1K×4位,Intel 6264芯 片为8K×8位。 注:微机(8/16/32/64位字长) 兼容8位机==>以字节BYTE为单元
组成单元 触发器 极间电容 速度 集成度 快 低 慢 高 应用 小容量系统 大容量系统
SRAM
DRAM
第5章 半导体存储器
只读存储器ROM
掩膜ROM:信息制作在芯片中,不可更改
PROM:允许一次编程,此后不可更改
EPROM:用紫外光擦除,擦除后可编程;
并允许用户多次擦除和编程 EEPROM(E2PROM):采用加电方法在 线进行擦除和编程,也可多次擦写 Flash Memory(闪存):能够快速擦写的 EEPROM,但只能按块(Block)擦除
第5章 半导体存储器
存储器容量扩充
位数扩充
A9~A0 A9~A0 2114 CE (2) A9~A0 2114 I/O4~I/O1 CE (1) I/O4~I/O1

第五章 存储器

第五章 存储器
a. 静态RAM (速度快,存储容量小,集成度低,无需刷新 ) b. 动态RAM (速度慢,存储容量大,集成度高,需刷新 )
1.静态SRAM 构成
• 存储元由双稳态触发器构成。双稳态触发器有两个稳定 状态,可用来存储一位二进制信息。只要不掉电,其存 储的信息可以始终稳定地存在。
• 集成度较高,功耗比双极型的低 • 存取速度较动态RAM快。 • SRAM一般采用“字结构”存储矩阵:
读写存储器RAM
组成单元 速度 集成度
应用
SRAM 触发器 快 低 小容量系统
DRAM 极间电容 慢 NVRAM 带微型电池 慢
高 大容量系统 低 小容量非易失
第二节 随机存取存储器RAM
1、定义:在计算机正常工作状态下,存储器的信息既可以随 机读,又可以随机写。
2、性质:RAM中的信息具有易失性。 3、分类:
也可以接地址线高位,或接地址译码器的输出端。 ③ 读写控制信号并联接到控制总线中的读写控制线上。 ④ 数据线分高低部分分别与数据总线相应位连接。
33
2.存储容量的扩展 • 线选法译码电路:用高端地址线作为芯片片选控制线。
D7~D0 A12~A0
A12~A0
0 0000 0000 0000 D7~D0 A12~A0
A19~A0 M/IO 1
WR D7~D0
CE A19~A0 1M×1(0#)
CE A19~A0 1M×1(1#)
CE A19~A0 1M×1(2#)
WE I/O
WE I/O
WE I/O
D0
D1
D2
CE A19~A0 1M×1(7#) WE I/O
D7
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例2、2114(1K×4位)扩展1K×8位存储器

微机原理及接口技术课件第5章 存储器

微机原理及接口技术课件第5章 存储器

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A5
A5
A5
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D7
D7
D7
D7
6
A4
例如:6264静态RAM的容量为8K x 8bit NMC41257的容量为256K x 1bit
某一芯片有多少个存储单元,每个存储单元存储若干位,由于其数值一般 都比较大,存储容量常以字节(Byte)表示。因此常以K表示210,以M表示 220,G表示230。如256KB等于256×210×8bit,32MB等于32×220×8bit。
A4
行 译
存储器阵列
VCC



128x128
GND
A10
WE
I/O1



输入数 据控制
列I/O 列译码
OE
I/O8
CE

… …

CE
1
WE
0 0
& 0
A0A1A2A3
0
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第5章半导体存储器回顾:微型计算机系统的硬件组成,存储器在微机系统中的功能和作用。

本讲重点:微机存储器系统的基本概况,存储器的分类,内部存储器的系统结构,动、静态读写存储器RAM的基本存储单元与芯片。

讲授内容:5.1概述存储器是计算机(包括微机)硬件系统的重要组成部分,有了存储器,计算机才具有“记忆”功能,才能把程序及数据的代码保存起来,才能使计算机系统脱离人的干预,而自动完成信息处理的功能。

存储器系统的三项主要性能是指标容量、速度和成本。

存储容量是存储器系统的首要性能指标,因为存储容量越大,则系统能够保存的信息量就越多,相应计算机系统的功能就越强;存储器的存取速度直接决定了整个微机系统的运行速度,因此,存取速度也是存储器系统的重要的性能指标;存储器的成本也是存储器系统的重要性能指标。

为了在存储器系统中兼顾以上三个方面的指标,目前在计算机系统中通常采用三级存储器结构,即使用高速缓冲存储器、主存储器和辅助存储器,由这三者构成一个统一的存储系统。

从整体看,其速度接近高速缓存的速度,其容量接近辅存的容量,而其成本则接近廉价慢速的辅存平均价格。

一、存储器分类1.按构成存储器的器件和存储介质分类按构成存储器的器件和存储介质主要可分为:磁芯存储器、半导体存储器、光电存储器、磁膜、磁泡和其它磁表面存储器以及光盘存储器等。

2.按存取方式分类可将存储器分为随机存取存储器、只读存储器两种形式。

(1).随机存储器RAM(Random Access Memory)又称读写存储器,指能够通过指令随机地、个别地对其中各个单元进行读/写操作的一类存储器。

按照存放信息原理的不同,随机存储器又可分为静态和动态两种。

静态RAM是以双稳态元件作为基本的存储单元来保存信息的,因此,其保存的信息在不断电的情况下,是不会被破坏的;而动态RAM是靠电容的充、放电原理来存放信息的,由于保存在电容上的电荷,会随着时间而泄露,因而会使得这种器件中存放的信息丢失,必须定时进行刷新。

(2).只读存储器ROM (Read-Only Memory)在微机系统的在线运行过程中,只能对其进行读操作,而不能进行写操作的一类存储器。

ROM通常用来存放固定不变的程序、汉字字型库、字符及图形符号等。

随着半导体技术的发展,只读存储器也出现了不同的种类,如可编程的只读存储器PROM(Programmable ROM),可擦除的可编程的只读存储器EPROM(Erasible Programmable ROM)和EEPROM(Electric Erasible Programmable ROM)以及掩膜型只读存储器MROM(Masked ROM)等,近年来发展起来的快擦型存储器(F1ash Memory)具有EEPROM的特点。

3.按在微机系统中位置分类分为主存储器(内存)、辅助存储器(外存)、缓冲存储器等,主存储器又称为系统的主存或者内存,位于系统主机的内部,CPU可以直接对其中的单元进行读/写操作;辅存存储器又称外存,位于系统主机的外部,CPU对其进行的存/取操作,必须通过内存才能进行;缓冲存储器位于主存与CPU之间,其存取速度非常快,但存储容量更小,可用来解决存取速度与存储容量之间的矛盾,提高整个系统的运行速度。

另外,还可根据所存信息是否容易丢失,而把存储器分成易失性存储器和非易失性存储器。

如半导体存储器(DRAM,SRAM),停电后信息会丢失,属易失性;而磁带和磁盘等磁表面存储器,属非易失性存储器。

存储器分类表如下所示(P87):双极型半导体存储器随机存储器(RAM)MOS存储器(静态、动态)主存储器可编程只读存储器PROM只读存储器(ROM) 可擦除可编程只读存储器EPROM,EEPROM掩膜型只读存储器MROM快擦型存储器存储器磁盘(软盘、硬盘、盘组)存储器辅助存储器磁带存储器光盘存储器缓冲存储器二、存储器的系统结构一般情况下,一个存储器系统由以下几部分组成。

1.基本存储单元一个基本存储单元可以存放一位二进制信息,其内部具有两个稳定的且相互对立的状态,并能够在外部对其状态进行识别和改变。

不同类型的基本存储单元,决定了由其所组成的存储器件的类型不同。

2.存储体(以图示讲解说明)一个基本存储单元只能保存一位二进制信息,若要存放M×N个二进制信息,就需要用M×N个基本存储单元,它们按一定的规则排列起来,由这些基本存储单元所构成的阵列称为存储体或存储矩阵。

3.地址译码器由于存储器系统是由许多存储单元构成的,每个存储单元一般存放8位二进制信息,为了加以区分,我们必须首先为这些存储单元编号,即分配给这些存储单元不同的地址。

地址译码器的作用就是用来接受CPU送来的地址信号并对它进行译码,选择与此地址码相对应的存储单元,以便对该单元进行读/写操作。

存储器地址译码有两种方式,通常称为单译码与双译码。

(1).单译码单译码方式又称字结构,适用于小容量存储器。

(2).双译码在双译码结构中,将地址译码器分成两部分,即行译码器(又叫X译码器)和列译码器(又叫Y译码器)。

X译码器输出行地址选择信号,Y译码器输出列地址选择信号。

行列选择线交叉处即为所选中的内存单元,这种方式的特点是译码输出线较少。

4.片选与读/写控制电路片选信号用以实现芯片的选择。

对于一个芯片来讲,只有当片选信号有效时,才能对其进行读/写操作。

片选信号一般由地址译码器的输出及一些控制信号来形成,而读/写控制电路则用来控制对芯片的读/写操作。

5.I/O电路I/O电路位于系统数据总线与被选中的存储单元之间,用来控制信息的读出与写入,必要时,还可包含对I/O信号的驱动及放大处理功能。

6.集电极开路或三态输出缓冲器为了扩充存储器系统的容量,常常需要将几片RAM芯片的数据线并联使用或与双向的数据线相连,这就要用到集电极开路或三态输出缓冲器。

7.其它外围电路对不同类型的存储器系统,有时,还专门需要一些特殊的外围电路,如动态RAM中的预充电及刷新操作控制电路等,这也是存储器系统的重要组成部分。

4.2 读写存储器RAMRAM(Random Access Memory)意指随机存取存储器,其工作特点是:在微机系统的工作过程中,可以随机地对其中的各个存储单元进行读/写操作。

读写存储器分为静态RAM与动态RAM两种。

一、静态RAM1.基本存储单元静态RAM的基本存储单元是由两个增强型的NM0S反相器交叉耦合而成的触发器,每个基本的存储单元由六个MOS管构成,所以,静态存储电路又称为六管静态存储电路。

图5-1(a)为六管静态存储单元的原理示意图。

其中T1、T2为控制管,T3、T4为负载管。

这个电路具有两个相对的稳态状态,若Tl管截止则A=“l”(高电平),它使T2管开启,于是B=“0”(低电平),而B=“0”又进一步保证了T1管的截止。

所以,这种状态在没有外触发的条件下是稳定不变的。

同样,T1管导通即A=“0”(低电平),T2管截止即B=“1”(高电平)的状态也是稳定的。

因此,可以用这个电路的两个相对稳定的状态来分别表示逻辑“1”和逻辑“0”。

当把触发器作为存储电路时,就要使其能够接收外界来的触发控制信号,用以读出或改变该存储单元的状态,这样就形成了如图5-l(b)所示的六管基本存储电路。

其中T5、T6为门控管。

地址8(I/O)I/O接Y地址译码器(a) 六管静态存储单元的原理示意图(b) 六管基本存储电路图5-1 六管静态存储单元当X译码输出线为高电平时,T5、T6管导通,A、B端就分别与位线D0及D0相连;若相应的Y译码输出也是高电平,则T7、T8管(它们是一列公用的,不属于某一个存储单元)也是导通的,于是D0及D0(这是存储单元内部的位线)就与输入/输出电路的I/O线及I/O线相通。

写入操作:写入信号自I/O线及I/O线输入,如要写入“1”,则I/O线为高电平而I/O线为低电平,它们通过T7、T8管和T5、T6管分别与A端和B端相连,使A=“1”,B=“0”,即强迫T2管导通,T l管截止,相当于把输入电荷存储于T l和T2管的栅级。

当输入信号及地址选择信号消失之后,T5、T6、T7、T8都截止。

由于存储单元有电源及负载管,可以不断地向栅极补充电荷,依靠两个反相器的交叉控制,只要不掉电,就能保持写入的信息“1”,而不用再生(刷新)。

若要写入“0”,则I/O线为低电乎而I/O线为高电平,使Tl管导通,T 2管截止即A=“0”,B=“1”。

读操作:只要某一单元被选中,相应的T5、T6、T7、T8均导通,A点与B 点分别通过T5、T6管与D0及D0相通,D0及D0又进一步通过T7、T8管与I/O及I/O线相通,即将单元的状态传送到I/O及I/O线上。

由此可见,这种存储电路的读出过程是非破坏性的,即信息在读出之后,原存储电路的状态不变。

2.静态RAM存储器芯片Intel 2114Intel 2114是一种1K×4的静态RAM存储器芯片,其最基本的存储单元就是如上所述的六管存储电路,其它的典型芯片有Ietel 6116/6264/62256等。

(1).芯片的内部结构如图5-2所示,它包括下列几个主要组成部分:图5-2 Intel2114静态存储器芯片的内部结构框图•存储矩阵:Intel2114内部共有4096个存储电路,排成64×64的短阵形式;•地址译码器:输入为10根线,采用两级译码方式,其中6根用于行译码,4根用于列译码;•I/O控制电路:分为输入数据控制电路和列I/O电路,用于对信息的输入/输出进行缓冲和控制;•片选及读/写控制电路:用于实现对芯片的选择及读/写控制。

(2).Intel 2114的外部结构Intel2114RAM 存储器芯片为双列直插式集成电路芯片,共有18个引脚,引脚图如图5-3所示,各引脚的功能如下:• A 0-A 9:10根地址信号输入引脚。

• WE : 读/写控制信号输入引脚,当WE 为低电 平时,使输入三态门导通,信息由数据总线通过输入数据控制电路写入被选中的存储单元;反之从所选中的存储单元读出信息送到数据总线。

• I/O 1~I/O 4 :4根数据输入/输出信号引脚, 图5-3 Intel 2114引脚图 • CS : 低电平有效,通常接地址译码器的输出端。

• +5V : 电源。

• GND :地。

二、 动态RAM1.动态RAM 基本存储单元静态RAM 的基本存储单元是一个RS 触发器,因此,其状态是稳定的,但由于每个基本存储单元需由6个MOS 管构成,就大大地限制了RAM 芯片的集成度。

如图5-4所示,就是一个动态RAM 的基本存储单元,它由一个MOS 管T 1和位于其栅极上的分布电容c 构成。

当栅极电容C 上充有电荷时,表示该存储单元保存信息“1”。

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