(完整word版)ic的前端设计和后端设计流程

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IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的详细解析

IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）的详细解析IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）的区分：以设计是否与工艺有关来区分二者；从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。

前端设计的流程及使用的EDA工具1、架构的设计与验证按照要求，对整体的设计划分模块。

架构模型的仿真可以使用Synopsys公司的CoCentric 软件，它是基于System C的仿真工具。

2、HDL设计输入设计输入方法有：HDL语言（Verilog或VHDL）输入、电路图输入、状态转移图输入。

使用的工具有：Active-HDL，而RTL分析检查工具有Synopsys的LEDA。

3、前仿真工具（功能仿真）初步验证设计是否满足规格要求。

使用的工具有：Synopsys的VCS，Mentor的ModelSim，Cadence的Verilog－XL，Cadence 的NC-Verilog。

4、逻辑综合将HDL语言转换成门级网表Netlist。

综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准；逻辑综合需要指定基于的库，使用不同的综合库，在时序和面积上会有差异。

逻辑综合之前的仿真为前仿真，之后的仿真为后仿真。

使用的工具有：Synopsys的Design Compiler，Cadence的PKS，Synplicity的Synplify等。

5、静态时序分析工具（STA）在时序上，检查电路的建立时间（Setuptime）和保持时间（Hold time）是否有违例（Violation）。

使用的工具有：Synopsys的Prime Time。

6、形式验证工具在功能上，对综合后的网表进行验证。

常用的就是等价性检查（Equivalence Check）方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。

这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

数字ic后端的基础概念

数字ic后端的基础概念数字集成电路（IC）后端设计涉及到电子芯片的制造和验证阶段，包括物理设计、布局、验证、封装和测试等方面。

以下是数字IC后端设计的一些基础概念：1. 物理设计：物理设计是指将逻辑设计转换为实际的物理结构，包括电路布局和布线。

这一阶段包括：•综合：将高级综合（HLS）或逻辑综合的输出转换为门级电路。

•布局：安排电路元素的物理位置，以满足性能、功耗和面积等要求。

•布线：建立电路中的互连路径，以确保信号能够正确传输。

2. 时序分析：时序分析用于评估电路中信号传输的时序特性，确保电路在规定的时钟频率下正常运行。

3. 功耗分析：对芯片的功耗进行估算和优化，以确保在预定的功耗范围内运行。

4. 静态时序分析（STA）： STA 用于分析电路的时序特性，确保信号在规定的时间限制内到达目的地。

5. 时钟树合成：时钟树合成是设计时钟系统的一部分，确保时钟信号在整个芯片上均匀分布，以减小时钟信号的延迟差异。

6. 物理验证：确保物理设计满足设计规范和约束，包括设计规则检查（DRC）和佈线规则检查（LVS）。

7. 封装和测试：完成物理设计后，芯片被封装成集成电路封装，并进行测试以确保质量和性能。

8. 设计规则：设计规则是在物理设计阶段需要满足的约束，通常由制造厂商提供。

这些规则涉及到最小尺寸、最小间距等。

9. 电磁兼容性（EMC）： EMC 是考虑电磁场相互影响，防止电磁干扰的重要概念。

10. 设计闭环：后端设计通常需要与前端设计进行密切合作，确保物理设计满足逻辑设计的要求。

这些是数字IC后端设计中的一些基础概念，实际的后端设计流程可能会更加复杂，具体取决于芯片的复杂性和应用领域。

ic后端设计copy register -回复

ic后端设计copy register -回复什么是后端设计？后端设计指的是一个系统或者应用程序的服务器端架构和设计。

它负责处理用户的请求并提供相应的服务，通常与前端设计（用户界面和交互）相对应。

后端设计主要关注的是数据管理、处理业务逻辑、与数据库的交互以及安全性等方面。

为什么需要进行后端设计？随着互联网的不断发展，越来越多的应用程序开始采用B/S架构，将重要的数据存储在服务器端。

后端设计的作用是将各种功能模块、数据处理流程和数据交互等有机地组织在一起，保证系统的高效性和稳定性。

只有进行合理的后端设计，才能更好地满足用户需求，提供良好的用户体验。

注册功能的需求分析首先，我们需要对注册功能进行需求分析。

一般来说，注册功能需要实现以下几个方面的功能：1.用户输入注册信息；2.验证输入的信息的合法性；3.保存用户的注册信息；4.返回注册结果给用户。

注册功能的技术设计1.用户输入注册信息在网页端，用户通过填写注册表单来输入注册信息。

表单通常包括用户名、密码、电子邮箱等字段。

在后端设计中，我们需要提供相应的API接口用于接收用户的输入信息。

2.验证输入的信息的合法性在用户输入信息后，需要进行验证确保输入的信息合法有效。

例如，用户名不能重复，密码必须符合一定的复杂度要求等。

在后端设计中，需要编写相应的逻辑代码来验证输入的信息。

3.保存用户的注册信息对于合法有效的注册信息，我们需要将其保存到数据库中，以便以后的登录和其他功能使用。

后端设计中，需要与数据库进行交互，将注册信息存储到相应的数据表中。

4.返回注册结果给用户在注册信息保存成功或失败后，需要将注册结果返回给用户。

例如，如果用户名已存在，则返回注册失败的信息；如果注册成功，则返回注册成功的信息。

后端设计中，需要编写相应的代码，将注册结果以合适的方式（JSON或XML格式）返回给用户。

注册功能的数据库设计在注册功能中，我们需要设计相应的数据表来存储用户的注册信息。

(完整版)集成电路设计

• 集成度提高，设计的复杂度越来越高。 • 提高设计效率，减少设计周期。
工作平台
•公司、高校：工作站，Unix、Linux操作系统； •高校、个人学习：PC机，Linux操作系统； •极少使用Windows操作系统。 Unix, Linux操作系统：
开放、安全、稳定、可靠、免费使用。
24
工作站平台上的主流EDA软件
Cadence EDA软件
✓数字系统模拟工具Verilog-XL； ✓电路图设计工具Composer； ✓电路模拟工具Analog Artist； ✓射频模拟工具Spectre RF； ✓版图编辑器Virtuoso Layout； ✓布局布线工具Preview； ✓版图验证工具Dracula等
3
集成电路的特点：
➢微型化 ➢高集成度 ➢低成本 ➢功能强大 ➢低功耗 ➢高速 ➢所有元件及连线享用同一基片 ➢损坏后不可维修
4
Intel 公司CPU—Pentium® 4
电路规模：4千2百万个晶体管生产工艺：0.13um 最快速度：2.4GHz
5
➢ 自上世纪90年代以来:
➢ 数字集成电路飞速发展：微处理器性能提高了 1000倍！
➢ 人工设计，设计周期长，高性能，高集成度 ➢ 微处理器，模拟电路，IP核…
➢ 标准单元 (Standard Cell)
➢ 预先设计好的标准单元，设计周期短，性能较好 ➢ 专用电路 (ASIC)
➢ 可编程逻辑器件 (FPGA/PLD)
➢ 预先生产的芯片，设计周期最短，低研发成本 ➢ 原形验证(Prototyping)，可重构计算
14
集成电路设计方法的比较
全定制
单片成本开发费用开发周期
低
高
长

芯片设计技术 ppt课件

前端设计流程—时序分析
确定芯片最高工作频率
通过时序分析可以控制工程的综合、映射、布局布线等环节，减少延迟，从而尽可能提高工作频率
检查时序约束是否满足
可以通过时序分析来查看目标模块是否满足约束，如不满足，可以定位到不满足约束的部分，并给出具体原因，进一步修改程序直至满足时序要求
分析时钟质量
时钟存在抖动、偏移、占空比失真等不可避免的缺陷。通过时序分析可以验证其对目标模块的影响
前端设计流程--验证平台
Modelsim
debussy
LINUX环境：VCS+debussy、 WINDOWS环境：modelsim
启动VCS验证
波形界面
仿真报告
前端设计流程
前端的基本设计流程，从输入需求到输出网表的过程。
主要步骤为：
1. RTL设计 2. 验证 3. 静态时序分析 4. 覆盖率 5. FPGA测试 6. ASIC综合
形式验证
前端设计流程--验证
前端设计流程--验证
前端设计流程--验证
功能验证的方法：
前端设计流程--验证
白盒法黑盒法灰盒法
前端设计流程--验证
芯片验证流程（以LINUX-VCS环境下为例）:
建立工程、设置验证环境
撰写仿真脚本、配置工具路径、设置快捷命令等
用汇编或C编写测试case
1.时序分析和验证时出现的错误可能需要反复重做前面几步才能解决 2.是一个迭代优化的过程。
结构说明和RTL编码 RTL仿真
逻辑综合、优化、扫描插入形式验证（RTL和门级）布局前STA 否时序正确是布局、CT插入和全局布线
结束
前端设计流程—时序分析
转换时钟树到DC

IC设计流程简介

前端设计后端设计流片封测
主题
后端设计
设计流程检查输入网表及约束布局规划布局,优化时钟树综合布线,优化电压降,天线效应,串扰的分析和优化 DRC, LVS 流片
后端设计
EDA工具
1. 布局规划:Jupiter 2. 布局布线:Astro,SE,Blast Fusion 3. 寄生参数提取:StarRC-XT,Calibre 4. 物理验证:Hercules, Calibre, Assura 5. 串扰分析：PT-SI 6. 电路仿真：Hspice, Spectre, Nanosim
流片
4. Layout Design Database Information 表格-3
流片
5.Байду номын сангаас提交表格
流片
6. JOBVIEW
通过SMIC提供的账号和网址登陆 JOBVIEW主要进行掩膜数据检查使用MebesCruiser 进行注：MebesCruiser is an interactive
影响设计性能,甚至不工作时序约束不正确设计不收敛,遗漏有效路径,增加面积等
布线不合理导致信号干扰 IO及各种电源地PAD排列要合理,避免导
致局部供电不足
前端设计后端设计流片封测
主题
流片
流程〔以下以SMIC MPW为例说明申请SMIC 账号,与SMIC指定人员建立直接联系通过账号预定MPW：选择工艺,流片时间注：应在截止时间前提交数据资料及相关信息填写SMIC MPW Customer Foundry Service Form
后端设计
设计关键点专人负责维护基本单元,IP及代工厂资料约束条件合理,无遗漏时钟,输入输出,负载等单元布局,电源、地网络分布合理时序驱动的布局布线结合独立工具进行串扰,天线效应检查,提高分析

模拟IC设计流程总结

用的lib文件。
（2）确定电路中MOS管的最小W和L，数字电路部分和开关
控制管一般取最小W和L。
（3）确定SPEC，明确芯片所要达到的性能指标，即Electrical
Characteristics和Typical Performance Characteristics。
（4）搭建系统框图，确定主回路(实现主要功能所需模块)。（5）子电路设计(功能、结构、性能指标)。
Dracula的主要功能
1．设计规则检查 —— DRC *
2．电气规则检查 —— ERC
3．版图与电路图一致性检查 —— LVS * 4．版图参数提取 —— LPE 5．寄生电阻提取 —— PRE
Attention：Dracula 的处理对象是e able to use simulation correctly
Simulation “truths”
♦ (Usage of a simulator) x (Common sense) ≈ Constant
♦ Simulators are only as good as the models and the knowledge of those models by the designer
% PDRACULA
% /g DRC文件名 % /f
%
Dracula之 DRC
4. 打开待检验单元的版图视图，在工作窗口选择 Tools－
Tip 11--15
Draw Big Power Buses Break Up Large Circuit
COMMUNICATE!!!
实例：电压基准源的版图
主要内容
绪论
1 3
2
3 4 5 3

ic设计流程

ic设计流程
IC设计（Integrated Circuit Design）是指将电子元器件和电路集成到单个芯片上的过程。

它经历了几个主要的流程，包括前端设计、物理设计和后端设计。

以下是每个流程的详细介绍：
前端设计流程：
前端设计流程是指在编写RTL代码后，将其转换为物理设计中的网表（Netlist）的过程。

这是芯片设计过程中的第一步。

此流程包括各种步骤，如功能验证、RTL设计、综合、时序分析和设计约束。

物理设计流程：
物理设计流程是指将RTL代码（硬件描述语言）转换为芯片的物理结构的过程。

这涉及到的主要任务包括物理验证、布局设计、时钟设计、布线和静态时序分析等。

后端设计流程：
后端设计流程是指在芯片物理结构设计后，进行后续的电路细节设计、验证和优化的过程。

该过程包括各种步骤，如电路模拟、电路提取、电路优化、时序确认和信号完整性验证等。

综上所述，IC设计流程是一个复杂的过程，需要经过多个阶段的设计和验证。

仔细规划和执行这些流程，可以确保芯片能够满足性能和可靠性方面的要求，同时也可以提高设计效率和降低开发成本。

IC设计的前端和后端

IC设计的前端和后端IC设计（Integrated Circuit Design）是集成电路设计的简称，是指将电子元器件（如晶体管、电容、电阻等）集成在单块芯片上的过程。

IC设计的工作可以被分为前端设计和后端设计两个阶段。

前端设计阶段主要包括了系统级设计、电路设计和逻辑设计。

这个阶段的目标是将产品的功能要求转化为电路的构建与连接方式。

首先是系统级设计，它是IC设计的第一步，主要负责根据产品需求将系统功能分解为不同的模块，并明确各模块之间的连接关系和通信方式。

系统级设计的工作常常需要将电路设计和软件设计结合起来，以保证产品能够顺利实现其功能需求。

接下来是电路设计，这个阶段主要关注电路的性能和功耗等方面。

在电路设计中，设计师需要选择合适的电子元器件，并通过优化和调整电路结构来满足设计要求。

这个过程通常会使用各种电路仿真和分析工具来验证电路的性能和功能。

最后是逻辑设计，这个阶段主要是将电路连接起来并组成逻辑功能。

设计师需要根据电路的连接关系和功能要求，使用数字电路模块（如逻辑门和触发器等）来构造复杂的数字逻辑电路。

逻辑设计的结果通常是一个逻辑电路的电气原理图。

在前端设计阶段，设计师还需要考虑一些重要的设计规范，如功耗、电磁兼容和故障容忍性等。

他们需要根据产品需求和可用技术，选择合适的设计方法和电子元器件，以满足这些设计规范。

一旦前端设计完成，后端设计阶段就开始了。

后端设计主要包括物理设计和芯片制造。

物理设计是将逻辑设计转化为实际的物理结构的过程。

物理设计的工作包括了芯片布局和电路布线两个方面。

芯片布局是将各种模块和电路排列在芯片的空间内，以最小化芯片的面积和功耗，并提高电路的性能和可靠性。

电路布线是将逻辑电路中的连线和通信路径具体地映射到芯片上的金属导线中，以保证信号传输的可靠性和延迟要求。

物理设计往往需要借助计算机辅助设计（CAD）工具完成。

芯片制造是将物理设计转化为实际的芯片的生产过程。

芯片制造的工作包括了掩膜制作、晶圆制造、半导体工艺、刻蚀、沉积、薄膜制备、金属化和封装等环节。

IC设计的前端和后端

IC设计的前端和后端IC设计是指集成电路设计，是一个集成芯片的整个设计过程，包括前端设计和后端设计两个阶段。

前端设计主要负责电路功能的设计和验证，后端设计则负责物理布局和相关验证。

前端设计（Front-end Design）前端设计是IC设计的第一阶段，也被称为电路设计阶段。

在这个阶段，设计工程师根据芯片规格和功能需求，设计电路的逻辑结构、电路结构以及模块之间的连接关系。

这个过程包括电路结构及逻辑设计、功能验证、性能仿真和验证等一系列步骤。

首先，设计工程师使用硬件描述语言（如VHDL或Verilog）来描述集成电路中的逻辑功能，并使用设计工具（如EDA工具）进行逻辑合成，将高级电路描述转化为低级门级描述。

接下来，通过功能验证来验证设计的正确性。

功能验证主要是通过软件仿真和硬件验证两个步骤进行。

设计工程师使用功能仿真工具对设计的英文进行仿真，验证电路功能是否符合规范和需求。

同时，还需要进行一定的硬件验证，通常使用FPGA等硬件平台进行验证。

此外，性能仿真也是前端设计的重要一环。

通过性能仿真，设计工程师可以对电路的性能进行评估和调优。

性能仿真可以提供电路的时序图、功耗等关键指标，以帮助设计工程师对电路进行优化调整。

前端设计的最终目标是得到一个功能完善、性能良好的电路设计，以供后端设计做进一步的物理布局和验证。

后端设计（Back-End Design）后端设计是IC设计的第二阶段，也被称为物理设计阶段。

在这个阶段，设计工程师将前端设计得到的逻辑电路进行物理布局和验证。

物理布局是指将逻辑电路映射到芯片上的具体位置，以及确定电路中各个元器件之间的物理连接关系。

首先，设计工程师需要根据芯片规格和布局约束，对芯片进行合理的分区划分，并确定各个区域的功能和布局要求。

然后，将逻辑电路进行细化和分解，对各个模块进行物理布局。

物理布局完成后，需要进行布局验证。

布局验证主要是验证电路的连通性、功耗分布、信号延迟等物理指标是否达到设计要求。

(完整版)IC设计流程

设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计(也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计.前端设计的主要流程:1、规格制定芯片规格,也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL,Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL(寄存器传输级）代码.4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格.看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。

规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码.设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC—Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个—Modelsim.该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。

5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合.逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist.综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。

逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell)的面积，时序参数是不一样的。

所以，选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。

一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。

word系统设计方案

Word系统设计方案1. 引言Word系统是一款广泛应用于办公场景中的文档处理软件。

本文档旨在提出一个针对Word系统的设计方案，以满足用户对于文档处理的各种需求。

本方案将包括系统结构设计、功能模块设计、数据存储设计等。

2. 系统结构设计Word系统的结构设计主要包括前端界面、后端服务和数据存储三个层次。

具体结构如下：2.1 前端界面前端界面是用户直接与系统进行交互的界面。

在Word系统中，前端界面应包括以下模块：•文档编辑器模块：用于展示和编辑文档内容，提供常见的文本编辑功能，如插入、删除、修改文字。

同时，还应提供样式设置、段落格式、页眉页脚等功能。

•文件管理模块：用于管理用户的文档，提供创建、打开、保存文档等功能。

用户可以通过文件管理模块对文档进行分类、搜索和排序等操作。

•用户管理模块：用于管理用户的权限和个人设置，提供用户注册、登录、个人信息修改等功能。

用户可以通过用户管理模块设置文档的共享权限、访问权限等。

2.2 后端服务后端服务主要负责处理前端界面发送的请求，并进行相应的逻辑处理。

在Word系统中，后端服务应包括以下模块：•文档处理模块：用于处理文档编辑器模块发送的文档内容修改请求，包括插入、删除、修改文字等操作。

同时，还应支持样式设置、段落格式、页眉页脚等功能的处理。

•文件管理模块：用于处理文件管理模块发送的文件操作请求，包括创建、打开、保存文档等操作。

同时，还应支持对文档的分类、搜索和排序等操作。

•用户管理模块：用于处理用户管理模块发送的用户操作请求，包括用户注册、登录、个人信息修改等操作。

同时，还应支持对文档的共享权限、访问权限等进行管理。

2.3 数据存储数据存储模块主要负责存储Word系统中的文档数据和用户数据。

在Word系统中，数据存储模块应包括以下内容：•文档数据存储：用于存储Word系统中的文档数据，包括文档内容、样式、格式等。

可以选择使用关系型数据库或者NoSQL数据库进行存储。

电子类公司招聘笔试题

一、模拟电路1基尔霍夫定理的内容是什么？〔仕兰微电子〕基尔霍夫电流定律是一个电荷守恒定律,即在一个电路中流入一个节点的电荷与流出同一个节点的电荷相等.基尔霍夫电压定律是一个能量守恒定律,即在一个回路中回路电压之和为零.2、平板电容公式(C=εS/4πkd)〔未知〕3、最基本的如三极管曲线特性〔未知〕4、描画反应电路的概念，罗列他们的运用〔仕兰微电子〕5、负反应种类〔电压并联反应，电流串联反应，电压串联反应和电流并联反应〕；负反应的优点〔降低缩小器的增益灵敏度，改动输入电阻和输入电阻，改善缩小器的线性和非线性失真，有效地扩展缩小器的通频带，自动调理作用〕〔未知〕6、缩小电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？〔仕兰微电子〕7、频率照应，如：怎样才算是动摇的，如何改动频响曲线的几个方法〔未知〕8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图〔凹凸〕9、基本缩小电路种类〔电压缩小器，电流缩小器，互导缩小器和互阻缩小器〕，优缺陷，特别是普遍采用差分结构的缘由〔未知〕10、给出一差分电路，通知其输入电压Y 和Y-,求共模重量和差模重量〔未知〕11、画差放的两个输入管〔凹凸〕12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图并画出一个晶体管级的运放电路〔仕兰微电子〕13、用运算缩小器组成一个10倍的缩小器〔未知〕14、给出一个复杂电路，让你剖析输入电压的特性〔就是个积分电路〕，并求输入端某点的rise/fall 时间(Infineon口试试题)15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输入电压区分为C上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判别这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器当RC<q,还有clock 的delay,写出决议最大时钟的要素，同时给出表达式〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕18、说说静态、静态时序模拟的优缺陷〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕19、一个四级的Mux,其中第二级信号为关键信号如何改善timing〔威盛VIA2003.11.06 上海口试试题〕20、给出一个门级的图，又给了各个门的传输延时，问关键途径是什么，还问给出输入，使得输入依赖于关键途径〔未知〕21、逻辑方面数字电路的卡诺图化简，时序〔同步异步差异〕，触发器有几种〔区别，优点〕，全加器等等〔未知〕22、卡诺图写出逻辑表达使〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕23、化简F(A,B,C,D)= m(1,3,4,5,10,11,12,13,14,15)的和〔威盛〕24、please show the CMOS inverter schmatic,layout and its cross sectionwith P-well process.Plot its transfer curve (Vout-Vin) And also explain the operation region of PMOS and NMOS for each segment of the transfer curve? 〔威盛口试题circuit design-beijing-03.11.09〕25、To design a CMOS invertor with balance rise and fall time,please define the ration of channel width of PMOS and NMOS and explain?26、为什么一个规范的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大？〔仕兰微电子〕27、用mos管搭出一个二输入与非门〔扬智电子口试〕28、please draw the transistor level schematic of a cmos 2 input AND gate and explain which input has faster res0824ponse for output rising edge.(less delay time)〔威盛口试题circuitdesign-beijing-03.11.09〕29、画出NOT,NAND,NOR的符号，真值表，还有transistor level的电路〔Infineon口试〕30、画出CMOS的图，画出tow-to-one mux gate〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕31、用一个二选一mux和一个inv完成异或〔飞利浦－大唐口试〕32、画出Y=A*B C的cmos电路图〔科广试题〕33、用逻辑们和cmos电路完成ab cd〔飞利浦－大唐口试〕34、画出CMOS电路的晶体管级电路图，完成Y=A*B C(D E)〔仕兰微电子〕35、应用4选1完成F(x,y,z)=xz yz’〔未知〕36、给一个表达式f=xxxx xxxx xxxxx xxxx用最少数量的与非门完成〔实践上就是化简〕37、给出一个复杂的由多个NOT,NAND,NOR组成的原理图，依据输入波形画出各点波形〔Infineon 口试〕38、为了完成逻辑〔A XOR B〕OR 〔C AND D〕，请选用以下逻辑中的一种，并说明为什么？1〕INV 2〕AND 3〕OR 4〕NAND 5〕NOR 6〕XOR 答案：NAND〔未知〕39、用与非门等设计全加法器〔华为〕40、给出两个门电路让你剖析异同〔华为〕41、用复杂电路完成，当A为输入时，输入B波形为…〔仕兰微电子〕42、A,B,C,D,E停止投票，少数听从少数，输入是F〔也就是假设A,B,C,D,E中1的个数比0 多，那么F输入为1，否那么F为0〕，用与非门完成，输入数目没有限制〔未知〕43、用波形表示D触发器的功用〔扬智电子口试〕44、用传输门和倒向器搭一个边沿触发器〔扬智电子口试〕45、用逻辑们画出D触发器〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕46、画出DFF的结构图,用verilog完成之〔威盛〕47、画出一种CMOS的D锁存器的电路图和幅员〔未知〕48、D触发器和D锁存器的区别〔新太硬件面试〕49、简述latch和filp-flop的异同〔未知〕50、LATCH和DFF的概念和区别〔未知〕51、latch与register的区别,为什么如今多用register.行为级描画中latch如何发生的〔南山之桥〕52、用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是形状图〔华为〕53、请画出用D触发器完成2倍分频的逻辑电路？〔汉王口试〕54、怎样用D触发器、与或非门组成二分频电路？〔东信口试〕55、How many flip-flop circuits are needed to divide by 16? (Intel) 16分频？56、用filp-flop和logic-gate设计一个1位加法器，输入carryin和current-stage，输入carryout和next-stage. 〔未知〕57、用D触发器做个4进制的计数〔华为〕58、完成N位Johnson Counter,N=5〔南山之桥〕59、用你熟习的设计方式设计一个可预置初值的7进制循环计数器，15进制的呢？〔仕兰微电子〕60、数字电路设计当然必问Verilog/VHDL，如设计计数器〔未知〕61、BLOCKING NONBLOCKING 赋值的区别〔南山之桥〕62、写异步D触发器的verilog module〔扬智电子口试〕module dff8(clk , res0824et, d, q);input clk;input res0824et;input [7:0] d;output [7:0] q;reg [7:0] q;always @ (posedge clk or posedge res0824et)if(res0824et)q <= 0;elseq <= d;endmodule63、用D触发器完成2倍分频的Verilog描画？〔汉王口试〕module divide2( clk , clk_o, res0824et);input clk , res0824et;output clk_o;wire in;reg out ;always @ ( posedge clk or posedge res0824et)if ( res0824et)out <= 0;elseout <= in;assign in = ~out;assign clk_o = out;endmodule64、可编程逻辑器件在现代电子设计中越来越重要，请问：a) 你所知道的可编程逻辑器件有哪些？b) 试用VHDL或VERILOG、ABLE描画8位D触发器逻辑〔汉王口试〕PAL，PLD，CPLD，FPGAmodule dff8(clk , res0824et, d, q);input clk;input res0824et;input d;output q;reg q;always @ (posedge clk or posedge res0824et)if(res0824et)q <= 0;elseq <= d;endmodule65、请用HDL描画四位的全加法器、5分频电路〔仕兰微电子〕66、用VERILOG或VHDL写一段代码，完成10进制计数器〔未知〕67、用VERILOG或VHDL写一段代码，完成消弭一个glitch〔未知〕68、一个形状机的标题用verilog完成〔不过这个形状机画的真实比拟差，很容易曲解的〕〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕69、描画一个交通讯号灯的设计〔仕兰微电子〕70、画形状机，接受1，2，5分钱的卖报机，每份报纸5分钱〔扬智电子口试〕71、设计一个自动售货机系统，卖soda水的，只能投进三种硬币，要正确的找回钱数〔1〕画出fsm 〔有限形状机〕；〔2〕用verilog编程，语法要契合fpga设计的要求〔未知〕72、设计一个自动饮料售卖机，饮料10分钱，硬币有5分和10分两种，并思索找零：〔1〕画出fsm 〔有限形状机〕；〔2〕用verilog编程，语法要契合fpga设计的要求；〔3〕设计工程中可运用的工具及设计大致进程〔未知〕73、画出可以检测10010串的形状图,并verilog完成之〔威盛〕74、用FSM完成101101的序列检测模块〔南山之桥〕a为输入端，b为输入端，假设a延续输入为1101那么b输入为1，否那么为0例如a：0001100110110100100110b：0000000000100100000000请画出state machine；请用RTL描画其state machine〔未知〕75、用verilog/vddl检测stream中的特定字符串〔分形状用形状机写〕〔飞利浦－大唐口试〕76、用verilog/vhdl写一个fifo控制器(包括空，满，半满信号)〔飞利浦－大唐口试〕77、现有一用户需求一种集成电路产品，要求该产品可以完成如下功用：y=lnx，其中，x为4位二进制整数输入信号y为二进制小数输入，要求保管两位小数电源电压为3~5v假定公司接到该项目后，交由你来担任该产品的设计，试讨论该产品的设计全程〔仕兰微电子〕78、sram，falsh memory，及dram的区别？〔新太硬件面试〕79、给出单管DRAM的原理图(西电版«数字电子技术基础»作者杨颂华、冯毛官205页图9 －14b)，问你有什么方法提高refres0824h time，总共有5个效果，记不起来了〔降高温度，增大电容存储容量〕〔Infineon口试〕80、Please draw schematic of a common SRAM cell with 6 transistors,point out which nodes can store data and which node is word line control? 〔威盛口试题circuit design-beij 81、名词:sram,ssram,sdram 名词IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDRIRQ: Interrupt ReQuest BIOS: Basic Input Output System USB: Universal Serial BusVHDL: VHIC Hardware Description Language SDR: Single Data Rate压控振荡器的英文缩写(VCO)静态随机存储器的英文缩写(DRAM)名词解释，无聊的外文缩写罢了，比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (静态随机存储器)，FIR IIR DFT(团圆傅立叶变换)或许是中文的，比如：a.量化误差b.直方图c.白平衡二、IC设计基础〔流程、工艺、幅员、器件〕1、我们公司的产品是集成电路，请描画一下你对集成电路的看法，罗列一些与集成电路相关的内容〔如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念〕〔仕兰微面试标题〕2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别〔未知〕答案：FPGA是可编程ASICASIC:公用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的依据一个用户的特定要求，能以低研制本钱，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制形本钱低、开发工具先进、规范产品无需测试、质量动摇以及可实时在线检验等优点3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？〔仕兰微面试标题〕4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？〔仕兰微面试标题〕5、描画你对集成电路设计流程的看法〔仕兰微面试标题〕6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程〔仕兰微面试标题〕7、IC设计前端到后端的流程和eda工具〔未知〕8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步运用的tool.〔未知〕9、Asic的design flow〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕10、写出asic前期设计的流程和相应的工具〔威盛〕11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具〔扬智电子口试〕先引见下IC开发流程：1.〕代码输入〔design input)用vhdl或许是verilog言语来完成器件的功用描画，生成hdl代码言语输入工具：SUMMIT VISUALHDLMENTOR RENIOR图形输入: composer(cadence);viewlogic (viewdraw)2.〕电路仿真〔circuit simulation)将vhd代码停止先前逻辑仿真，验证功用描画能否正确数字电路仿真工具：Verolog：CADENCE Verolig-XLSYNOPSYS VCSMENTOR Modle-simVHDL : CADENCE NC-vhdlSYNOPSYS VSSMENTOR Modle-sim模拟电路仿真工具：***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp3.〕逻辑综合〔synthesis tools)逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手腕的门级电路；将初级仿真中所没有思索的门沿〔gates delay〕反标到生成的门级网表中,前往电路仿真阶段停止再仿真最终仿真结果生成的网表称为物理网表12、请简述一下设计后端的整个流程？〔仕兰微面试标题〕13、能否接触过自动规划布线？请说出一两种工具软件自动规划布线需求哪些基本元素？〔仕兰微面试标题〕14、描画你对集成电路工艺的看法〔仕兰微面试标题〕15、罗列几种集成电路典型工艺工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？〔仕兰微面试标题〕16、请描画一下国际的工艺现状〔仕兰微面试标题〕17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？〔仕兰微面试标题〕18、描画CMOS电路中闩锁效应发生的进程及最后的结果？〔仕兰微面试标题〕19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.〔未知〕20、什么叫Latchup?〔科广试题〕21、什么叫窄沟效应? 〔科广试题〕22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差异？〔仕兰微面试标题〕23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的衔接有什么要求？〔仕兰微面试标题〕24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图〔应该是纵剖面图〕，给出一切能够的传输特性和转移特性〔Infineon口试试题〕25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图〔科广试题〕26、Please explain how we describe the res0824istance in semiconductor. Compare theres0824istance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.〔威盛口试题circuitdesign-beijing-03.11.09〕27、说明mos一半任务在什么区〔凹凸的标题和面试〕28、画p-bulk 的nmos截面图〔凹凸的标题和面试〕29、写schematic note〔？〕，越多越好〔凹凸的标题和面试〕30、寄失效应在ic设计中怎样加以克制和应用〔未知〕31、太底层的MOS管物理特性觉得普通不大会作为口试面试题，由于全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究IC设计的话需求熟习的软件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX当然也要大约会操作32、unix 命令cp -r, rm,uname〔扬智电子口试〕__________________________________________________ __________ 三、单片机、MCU、计算机原理1、复杂描画一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向简述单片机运用系统的设计原那么〔仕兰微面试标题〕2、画出8031与2716〔2K*8ROM〕的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和P2.3参与译码，基本地址范围为3000H-3FFFH该2716有没有堆叠地址？依据是什么？假定有，那么写出每片2716的堆叠地址范围〔仕兰微面试标题〕3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管〔共阳〕的原理图〔仕兰微面试标题〕4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？〔仕兰微面试标题〕5、中缀的概念？简述中缀的进程〔仕兰微面试标题〕6、如单片机中缀几个/类型，编中缀顺序留意什么效果；〔未知〕7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，顺序由8051完成复杂原理如下：由P3.4输入脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八个开关来设置，直接与P1口相连〔开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一个八位二进制数N〕，要求占空比为N/256 〔仕兰微面试标题〕下面顺序用计数法来完成这一功用，请将空余局部添完整MOV P1，#0FFHLOOP1 ：MOV R4，#0FFH--------MOV R3，#00HLOOP2 ：MOV A，P1--------SUBB A，R3JNZ SKP1--------SKP1：MOV C，70HMOV P3.4，CACALL DELAY ：此延时子顺序略----------------AJMP LOOP18、单片机上电后没有运转，首先要反省什么？〔东信口试题〕9、What is PC Chipset? 〔扬智电子口试〕芯片组〔Chipset〕是主板的中心组成局部，依照在主板上的陈列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持南桥芯片那么提供对KBC〔键盘控制器〕、RTC〔实时时钟控制器〕、USB〔通用串行总线〕、Ultra DMA/33(66)EIDE 数据传输方式和ACPI〔初级动力管理〕等的支持其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥〔Host Bridge〕除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更初级的减速集线架构开展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，可以提供比PCI总线宽一倍的带宽，到达了266MB/s10、假设简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何任务，流水线之类的效果〔未知〕11、计算机的基本组成局部及其各自的作用〔东信口试题〕12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑表示图〔数据接口、控制接口、所存器/缓冲器〕〔汉王口试〕13、cache的主要局部什么的〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕14、同步异步传输的差异〔未知〕15、串行通讯与同步通讯异同,特点,比拟〔华为面试题〕16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) 〔华为面试题〕-------------------------------------------------- ------------------------------四、信号与系统1、的话音频率普通为300~3400HZ，假定对其采样且使信号不失真，其最小的采样频率应为多大？假定采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，那么存储一秒钟的信号数据量有多大？〔仕兰微面试标题〕2、什么耐奎斯特定律,怎样由模拟信号转为数字信号〔华为面试题〕3、假设模拟信号的带宽为5khz,要用8K的采样率，怎样办？lucent) 两路？4、信号与系统:在时域与频域关系〔华为面试题〕5、给出时域信号，求其直流重量〔未知〕6、给出一时域信号，要求〔1〕写出频率重量，〔2〕写出其傅立叶变换级数；〔3〕当波形经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保管一次谐波时，画出滤波后的输入波形〔未知〕7、sketch 延续正弦信号和延续矩形波(都有图)的傅立叶变换〔Infineon口试试题〕8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联络〔新太硬件面题〕__________________________________________________ __________五、DSP、嵌入式、软件等1、请用方框图描画一个你熟习的适用数字信号处置系统，并做简明的剖析；假设没有，也可以自己设计一个复杂的数字信号处置系统，并描画其功用及用途〔仕兰微面试标题〕2、数字滤波器的分类和结构特点〔仕兰微面试标题〕3、IIR，FIR滤波器的异同〔新太硬件面题〕4、拉氏变换与Z变换公式等相似东西，随意翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1) b*δ(n) a.求h(n)的z变换；b.问该系统能否为动摇系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；〔未知〕5、DSP和通用途理器在结构上有什么不同，请简明画出你熟习的一种DSP结构图〔信威dsp软件面试题〕6、说说定点DSP和浮点DSP的定义〔或许说出他们的区别〕〔信威dsp软件面试题〕7、说说你对循环寻址和位反序寻址的了解.〔信威dsp软件面试题〕8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码用Q15表示出0.5和－0.5.〔信威dsp软件面试题〕9、DSP的结构〔哈佛结构〕；〔未知〕10、嵌入式处置器类型(如ARM)，操作系统种类〔Vxworks,ucos,winCE,linux〕，操作系统方面偏CS 方向了，在CS篇外面讲了；〔未知〕11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需求你对他停止评价，你将如何设计你的测试项目？12、某顺序在一个嵌入式系统〔200M CPU，50M SDRAM〕中曾经最优化了，换到零一个系统〔300M CPU,电子电路基础知识２，50M SDRAM〕中能否还需求优化？〔Intel〕13、请简明描画HUFFMAN编码的基本原理及其基本的完成方法〔仕兰微面试标题〕14、说出OSI七层网络协议中的四层〔恣意四层〕〔仕兰微面试标题〕15、A〕〔仕兰微面试标题〕＃i ncludevoid testf(int*p){*p =1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(n);printf("Data v alue is %d ",*n);}------------------------------B)＃i ncludevoid testf(int**p){*p =1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8,反恐精英online外挂;testf(&n);printf(Data v alue is %d",*n); }下面的结果是顺序A还是顺序B的？Data v alue is 8那么另一段顺序的结果是什么？16、那种排序方法最快? 〔华为面试题〕17、写出两个排序算法,问哪个好？〔威盛〕18、编一个复杂的求n!的顺序〔Infineon口试试题〕19、用一种编程言语写n!的算法〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕20、用C言语写一个递归算法求N！；〔华为面试题〕21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；〔华为面试题〕22、防火墙是怎样完成的？〔华为面试题〕23、你对哪方面编程熟习？〔华为面试题〕24、冒泡排序的原理〔新太硬件面题〕25、操作系统的功用〔新太硬件面题〕26、学过的计算机言语及开发的系统〔新太硬件面题〕27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？〔威盛〕28、C言语完成统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个标题真bt) 〔威盛VIA2003.11.06 上海口试试题〕29、用C言语写一段控制手机中马达振子的驱动顺序(威胜)30、用perl或TCL/Tk完成一段字符串识别和比拟的顺序〔未知〕31、给出一个堆栈的结构，求中缀后显示结果，主要是考堆栈压入前往地址寄存在低端地址还是高端〔未知〕32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除〔未知〕33、设计一个类，使得该类任何方式的派生类无论怎样定义和完成，都无法发生任何对象实例〔IBM〕34、What is pre-emption? (Intel)35、What is the state of a process if a res0824ource is not available? (Intel)36、三个float a,b,c;问值〔a b〕c==(b a) c，(a b) c==(a c) b(Intel)37、把一个链表反向填空(lucent)38、x^4 a*x^3 x^2 c*x d 最少需求做几次乘法？(Dephi)__________________________________________________ __________六、客观题1、你以为你从事研发任务有哪些特点？〔仕兰微面试标题〕2、说出你的最大弱点及改良方法〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕3、说出你的理想说出你想到达的目的标题是英文出的，要用英文回答〔威盛VIA 2003.11.06 上海口试试题〕4、我们将研发人员分为假定干研讨方向，对协议和算法了解〔主要运用在网络通讯、图象语音紧缩方面〕、电子系统方案的研讨、用MCU、DSP编程完成电路功用、用ASIC设计技术设计电路〔包括MCU、DSP自身〕、电路功用模块设计〔包括模拟电路和数字电路〕、集成电路后端设计〔主要是指综合及自动规划布线技术〕、集成电路设计与工艺接口的研讨. 你希望从事哪方面的研讨？〔可以选择多个方向,如今非主流我不支持但是...这样就不好了〔仕兰微面试标题〕5、请谈谈对一个系统设计的总体思绪针对这个思绪，你觉得应该具有哪些方面的知识？〔仕兰微面试标题〕6、想象你将设计完成一个电子电路方案请简述用EDA软件〔如PROTEL〕停止设计〔包括原理图和PCB图〕到调试出样机的整个进程在各环节应留意哪些效果？电源的动摇，电容的选取，以及规划的大小〔汉王口试〕七、共同的留意点1.普通状况下，面试官主要依据你的简历提问，所以一定要对自己担任，把简历上的东西搞明白；2.一般招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种状况下，就要投其所好，尽量引见其所关心的东西3.其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难所以最好在面试前把该看的书看看4.虽然说技术面试是实力的竞赛与表达，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专范围及喜好不同，也有面试也有很大的偶然性，需求冷静看待不能由于被拒，就否认自己或责骂公司5.面试时要take it easy，对越是自己钟情的公司越要这样。

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介

IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。

看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。

规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。

设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。

该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。

5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。

逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。

综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。

逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。

所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。

数字IC设计流程与工具讲义

数字前端设计流程-13 形式验证
静态时序分析检查了电路时序是否满足要求，而形式验证检查了电路功能的正确性。形式验证工具本质是一个比较器！其功能就是比较两电路功能是否完全一致。由于在综合过程中电路节点名称可能改变，因此可以使用形式验证工具找到RTL代码中节点在网表中的对应节点。
数字前端设计流程-14 逻辑锥
vs CT Inserted Netlist)
Auto Routing
DRC,LVS,ECO
Formal Verification (ECO Netlist vs
CT Inserted Netlist)
Post-layout STA
Power check
Timing OK? Yes
Tape Out
DC MODELSIM MBISTARCHITECT FORMALITY
原理是相同的！关键在于综合目标不同。FPGA综合是将逻辑映射为FPGA器件资源（如LUT,REG,MEM-BLOCK）； ASIC综合是将逻辑映射为标准单元（如门电路，寄存器，RAM,ROM）。标准单元库中对于某一种功能的门电路具有不同版本，分别对应不同驱动能力。
数字前端设计流程-6 使用DC综合
步骤可以归纳为： 1.指定综合使用的库 2.根据符号库将行为级模型转换为逻辑网表（由逻辑单元GTECH构成） 3.指定综合环境以及约束 4.进行综合，根据约束将逻辑网标映射为实际网表（由标准单元构成） 5.优化网表 6.输出综合结果
数字前端设计流程-5 使用DC综合
ASIC的综合与FPGA的综合有什么不同？
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集成电路设计完整流程详解

2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。

看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。

规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。

设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。

该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。

5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。

逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。

综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。

逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。

所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。

数字集成电路知识点整理

Digital IC：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统第一章引论1、数字IC芯片制造步骤设计：前端设计（行为设计、体系结构设计、结构设计）、后端设计（逻辑设计、电路设计、版图设计）制版：根据版图制作加工用的光刻版制造：划片：将圆片切割成一个一个的管芯（划片槽）封装：用金丝把管芯的压焊块（pad）与管壳的引脚相连测试：测试芯片的工作情况2、数字IC的设计方法分层设计思想：每个层次都由下一个层次的若干个模块组成，自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证SoC设计方法：IP模块（硬核（Hardcore)、软核（Softcore)、固核（Firmcore））与设计复用Foundry（代工）、Fabless（芯片设计）、Chipless（IP设计）“三足鼎立”——SoC发展的模式3、数字IC的质量评价标准（重点：成本、延时、功耗，还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的）NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本设计时间和投入，掩膜生产，样品生产一次性成本Recurrent 成本工艺制造（silicon processing），封装（packaging），测试（test）正比于产量一阶RC网路传播延时：正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数功耗：emmmm 自己算4、EDA 设计流程IP 设计SystemC 模块设计（verilog ）版图设计电路级设计（.v 基本不可读）综合过程中用到的文件类型(都是synopsys 版权)：.db .lib （可读）.sdb .slib第2章器件基础1、保护IC 的输入器件以抗静电荷（ESD 保护）2、长沟道器件电压和电流的关系：3、短沟道器件电压和电流关系速度饱和：当沿着沟道的电场达到临界值ξC时，载流子的速度由于散射效应（载流子之间的碰撞）而趋于饱和。

ξC取决于掺杂浓度和外加的垂直电场强度器件在V DS达到V GS --V T 之前就已经进入饱和状态，所以与相应的长沟道器件相比，短沟道器件饱和区范围更大反面整理P63 3.3.2 静态状态下的MOS晶体管相关参数以及公式（尤其是速度饱和）4、MOS管二阶效应阈值变化：随着器件尺寸的缩小，阈值电压变成与L、W、V DS有关短沟效应（漏端感应势垒降低（DIBL））：电压控制耗尽区宽度，V DS提高将会导致势垒降低，甚至过高的V DS将会导致源漏短路，称为源漏穿流窄沟效应：沟道耗尽区并不立即在晶体管边沿终止，而是会向绝缘场氧下面延伸一些，栅电压必须维持这一额外的耗尽电荷才能建立一条导电沟道，在W值较小时将会引起阈值电压升高亚阈值导通：在V GS接近甚至略小于V T时，I D仍然存在热载流子效应：原因：小尺寸器件中的强电场引起高能热电子与晶格碰撞产生电子空穴对，引起衬底电流；电子在强总校电厂的作用下穿过栅氧，引起栅电流。

5项芯片设计流程中的步骤

5项芯片设计流程中的步骤下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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与系统架构师合作，确定芯片与整个系统的接口和交互方式。

电子信息工程中的集成电路设计

电子信息工程中的集成电路设计一、集成电路设计的定义和概念集成电路设计是指将电路元器件集成在一起，形成一个功能强大且高度整合的电路。

随着计算机技术和通信技术的迅速发展，集成电路逐渐成为电子信息工程领域中不可或缺的一部分。

集成电路设计，通常分为前端设计和后端设计两个阶段。

前端设计是指从需求分析开始，设计电路原理图、电路模型等，形成电路设计框图；后端设计是指根据前端设计的框图，对电路进行封装、布线，完成实际的硅片制造。

二、集成电路设计的发展历程集成电路设计的历史可以追溯到20世纪50年代。

当时，设计师仍然采用手工布线和元器件组装的方式来设计电路。

这种方法不仅费时费力，而且效率低下，且无法满足当时的高速和大规模的电路需求。

1958年，李锡文（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）分别独立完成了集成电路的设计，在不久后分别申请了专利，并因此被公认为集成电路的发明者。

从此以后，集成电路设计逐渐成为电子信息领域的核心技术之一，也是支撑计算机、通信等现代产业的基础。

三、集成电路设计的分类根据不同的应用场景和功能需求，可以将集成电路设计分为如下几类：1. 数字集成电路设计（Digital IC Design）：数字集成电路设计适用于逻辑电路、存储器、控制器等数字电路的设计。

2. 模拟集成电路设计（Analog IC Design）：模拟集成电路设计适用于模拟信号处理、信号放大、模拟滤波器等模拟电路的设计。

3. 射频集成电路设计（RF IC Design）：射频集成电路设计适用于高频通信、无线传输等需要频率稳定的场合。

4. 数模混合集成电路设计（Mixed-signal IC Design）：数模混合集成电路设计适用于数字信号与模拟信号混合的场合，如数字信号处理、调制解调等。

四、集成电路设计的流程1. 电路设计规格：根据产品需求和技术指标，制定电路设计规格。

2. 电路原理图设计：根据设计要求，设计电路原理图，确定电路连接方式和逻辑功能。

数字IC后端设计流程

ASIC/SoC后端设计作业流程剖析关键词place route DSM megacell clock_tree STA OPT ECO引言众所周知,ASIC产品是从用硬件描述语言(verilog HDL,VHDL)开始进行数字逻辑电路设计的,经过相关的仿真、综合出门级网表、验证直至完成电路布局布线并优化,最终经流片成功形成的芯片产品。

随着中国经济的持续稳定地增长,国内生产厂家对IC需求增长势头强劲与自身设计IC能力薄弱的突出矛盾已经被国家和企业认识。

为了缓解这一矛盾并更多地实现IC自主设计,近两年国内陆续出现了一些著名的传统通信系统厂商设立的IC设计队伍,以及归国留学人员领头创办的创业型IC设计公司,他们大多数有相当强的前端设计能力,但在IC后端设计领域的实践经验还较欠缺。

在完成前端逻辑设计综合出门级网表后,真正能做好后端设计的公司还不多,有的则通过委托设计服务的方式完成后端布局布线及流片。

本文作者有多年从事覆盖前后端IC设计全流程并有每年几次成功流片数百万门级深亚微米SoC 的经验,并担任IC设计的项目管理工作,对国外大公司的设计流程十分熟悉,并愿意就积累的经验与国内同行分享交流,以利于国内IC设计水平的提高。

本文着重介绍国内设计公司薄弱的后端设计,介绍其流程并对在设计过程中的关键步骤进行一些讨论。

传统的后端设计流程指的是从门级网表(gate level netlist)开始的，根据设计要求的不同,后端流程可以分为扁平流程(flat flow)和层次化流程(hierarchy flow)两种，在深亚微米DSM(deep sub-micron)领域，又增加了布局加逻辑合成的前后端合二为一的扁平流程(flat flow)和分层流程(hierarchy flow)。

我们首先介绍传统的两种后端流程。

前后端合一的流程将作为另一个专题在以后讨论。

一、扁平流程(Flat flow)介绍最简单的后端设计是扁平(flat)流程，一般四百万门以下的设计均可使用这一流程。