SMT贴片元器件外观检验标准

合集下载

smt外观检验标准

smt外观检验标准SMT外观检验标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。

在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。

因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。

二、外观检验标准的制定原则。

1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。

2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。

3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。

4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。

三、SMT外观检验标准的内容。

1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。

2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。

3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。

4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。

5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。

6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。

四、SMT外观检验标准的执行流程。

1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。

2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。

3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。

4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。

五、SMT外观检验标准的意义。

1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。

SMT外观检验标准(彩图版)

允
可被剥除者D>0.13mm
正确配戴静电手环
允收：焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣；零件面锡珠与锡渣可被剥除者，直径D 或长度L 小于等于0.13mm。拒收标准：不易被剥除且直径大于0.25mm，可被剥除者直径或长度大于0.13mm
元件引脚占到焊盘的1/2
元件偏离焊盘但引脚必需在焊盘内
图
解
理想标准：印制
电路组件上没有
SMT 外观检验标准
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业
双手握板边或板角处
不易被剥除者 L>0.25 mm
图2
图1
可见的锡球。
双手戴手套
二、检验标准要求：
1、PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验（如右图1所示）。 2、常用名词：
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。

SMT外观检验标准

XX电子科技有限公司
SMT外观检验标准
文件编号 XXX-QPA-QA009 制订日期
文件版本
A/01
页码
2018/5/1 第1页，共1页
项目
判定说明
图示说明
项目
判说明
图示说明
方向错误
有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良。
短路
1.不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良； 2.在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。
部品本体或FPC焊盘外沾锡不良
部品焊接端氧化影响上锡则不良。
露铜NG 露镍OK
(仅图示划
金层镍层铜层
孔塞不良
划破露铜NG
断路拒收
划伤未露铜层OK 覆膜/绿油铜箔底层
空焊假焊
IC 不允许有空焊，即部品端或导脚与FPC焊点未通过焊锡连接。
假焊不良。（组件焊端面与 PAD未形成金属合金，施加外力可能使组件松动、接触不良）
冷焊
焊点处锡膏过炉后未熔化。
焊点发黑焊点发黑且没有光泽为不良。
FPC变形
最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后FPC不平，呈一弧状，影响插件或装配）
C AZ393M A258T
U6
(NG) 方向
(NG) +
开路（断元件、FPC不允许有开路现象
路）
。
短路/ 连锡/
D5 方向
负极
板面不洁净
FPC板面有异物或污渍等不良。
1.PAD或线路下起泡不良；起泡/分层 2.起泡大于两线路间距的50%
为不良。
FPC划伤
FPC划伤及回路铜箔裸露均为不良。

《SMT外观检验标准》

片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。

MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。

（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。

一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。

smt外观检验标准

smt外观检验标准SMT外观检验标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。

SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。

因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。

二、SMT外观检验标准的制定背景。

SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。

三、SMT外观检验标准的内容。

1. 外观检验项目。

SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。

这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。

2. 外观检验方法。

SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。

不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。

3. 外观检验标准。

SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。

这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。

四、SMT外观检验标准的制定原则。

1. 合理性原则。

SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。

2. 可行性原则。

SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。

3. 统一性原则。

SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。

五、SMT外观检验标准的应用。

SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。

六、结论。

SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。

SMT外观检验标准

可接受——最大焊锡高度可超出焊盘或者爬伸至末端帽状金属层顶部. 缺陷——焊锡接触元件体超过元件体
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端长度T的50%。
城堡形可焊端，城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内，或直径大于0.13毫米。在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检；图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ：侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ：末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ，或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装可接受——矩形片式元件满足下列条件：最大片式元件面积：长度≤3毫米宽度≤1.5毫米片式元件被较高元件包围。在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。焊盘或金属帽端完全浸润

SMT PCBA贴片外观检验标准

4
SMT PCBA贴片外观检验标准
（3）不良焊点成因及隐患 1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。隐患：造成电气上的接触不良。原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 3、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。隐患：造成电气上的接触不良。原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
50%（各末端）（允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何
电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区
域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件（拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收) 15,损件：●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为

SMT通用外观检验标准

1.锡珠、锡渣不論可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L≦8mil。 (D,L≦8mil)
54
鸥翼最大跟部焊点高度
立式元件组 55 装之方向与
极性
1.各接脚已发生偏滑，引线脚的侧面仍保留在焊垫上(X ≧0) 2.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚厚度(Y≧T)。
不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
41
鸥翼脚面焊点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度的比不超过2:1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电容等（1206 以上尺寸）元件锡膏印刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印焊盘；

smt通用外观检验标准

smt通用外观检验标准D5.2缺陷级别定义：5.3代码与定义：5.4专业名词定义：5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。

塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。

游标卡尺：用于物体尺寸的测量。

LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。

万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。

X-Ray：通过X光穿过物体，能够观察物体内部结构的测试仪器。

放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。

推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。

5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。

b)时间：每片检查时间不超过12s。

c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。

d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。

2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。

3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在EOS/ESD 护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。

5.7相关不良检验图片及说细标准说明参见下图:电路有焊锡相连状态短路细间距的元件相引脚及相邻元件上。

焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。

判定标准：所有非连接导通电路的短路均判拒收侧立元件焊接端侧立多发未有效贴装，呈侧面贴装状态生在chip 类电阻上，元件高度会高于旁边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。

判定标准：所有侧立均判拒收立碑因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状立碑多发生在chip 电阻电容上，元件高度会明显高于旁边同类元件判定标准：所有侧立均判拒收多件BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有一个以上物料多件的检查可关注PCB非焊盘区域，主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处判定标准：所有多件均判拒收假焊(功能元件) 元件焊接端多发生在未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip 元件上。

SMTPCBA贴片外观检验标准—范文

SMT PCBA贴片外观检验标准一范文检验环境：1检验环境：温度:25+/-3 C,湿度：40-70%RH2. 在距40W日光灯（或等效光源）1m之内，被检产品距检验员30cm之处进行外观判定抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL 值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准检验项目：1, 锡珠：•旱锡球违反最小电气间隙。

•旱锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

•旱锡球的直径＜0.13mm可允收，反之，拒收。

2, 假焊：•元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。

（允收）•元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）3, 侧立：•宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）•宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。

•元件可焊端与PAD表面未完全润湿。

•元件大于1206类。

（拒收）4, 立碑：•片式元件末端翘起（立碑）（拒收）5, 扁平、L形和翼形引脚偏移：•最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm （0.02英寸）（允收）•最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm （0.02英寸）（拒收）6, 圆柱体端帽可焊端侧面偏移：•侧面偏移（A）W元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25% （允收）•侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W ）或PAD宽度（P）的25% （拒收）7片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移：•侧面偏移（A）三元件可焊端宽度（W）的50% 或PAD宽度（P）的50%。

（允收）面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W ）的50%或PAD宽度（P）的50%。

（拒收）8, J形引脚侧面偏移：•侧面偏移（A ）小于或等于引脚宽度（W）的50%。

（允收）侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%。

（拒收）连锡：•元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。

SMT外观判定基准

SMT外觀判定基准
目
無鉛製程焊點狀況一.偏位之判定
1.1 晶片狀元件焊接寬度 1.2 晶片狀元件側面焊接長度 1.3 L型零件腳面偏位判定 1.4 I 型引腳偏位判定
錄
五.其它不良現象判定標准
5.1 空焊 5.2 短路 5.3 破損 5.3.1 一般晶片元件缺損判定標准 5.3.2 焊點針洞判定標准 5.4 沾錫 5.5 反向 5.6 側立 5.7 立碑 5.8 少件 5.9 掉件
固定pin
拒收
所有功能腳均不允許空焊,固定腳空焊兩個允收,同一邊上同時出現兩個固定腳空焊拒收.
特殊零件不良判定基准
6.3 shield can
1>.鐵殼每邊保證1/3以上焊接;
2>.空焊的縫隙不能超過0.15mm
3>.製程上正常的沒有維修過的板子, 鐵殼表面不能被破壞. 6.4 彈片
經過BF測試維修後的板子,鐵殼可以被剪開,但要保證剪開的地方水平,不能翹起,不能有棱角
彈片沒有變形,沒有超出線框—允收
彈片沒有變形,兩個零件不並排—拒收
彈片沒有變形,有一個零件超出線框—拒收
特殊零件不良判定基准
6.5 BGA
短路標準: 1>.正常製程中的板子不能短路;
虛焊: 焊點陰影很淺—拒收空洞: 空洞面積>25%--拒收
少錫: 少錫>25%--拒收
2>.維修後的板子, 可短位置根據量測空PCB板上可短的點來判定.
虛焊: 錫膏和錫球之間存在界面,沒有包容在一起—-拒收
特殊零件不良判定基准
6.6 玻璃體BGA
特殊零件不良判定基准
6.7 Module
Module PCBA
Gap

SMT外观检验标准

.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项　目标准模式电容、电感偏移零件间隔作业指导书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装电容、电感偏移WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。

(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

smt外观检查标准

smt外观检查标准SMT外观检查标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子元器件的生产中。

在SMT生产过程中，外观检查是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。

本文档旨在制定SMT外观检查标准，以确保产品外观质量符合要求，提高产品的可靠性和竞争力。

二、外观检查标准。

1.焊接质量。

1.1焊点外观，焊点表面应光滑平整，无裂纹、气泡、凹坑等缺陷。

1.2焊盘外观，焊盘应平整，无氧化、锈蚀等现象。

1.3焊料外观，焊料应均匀，无虚焊、溢出等情况。

2.元器件安装。

2.1元器件位置，元器件应安装在指定位置，无偏移、歪斜等情况。

2.2元器件间距，元器件之间应保持适当间距，避免短路等问题。

2.3元器件损坏，元器件表面应无划痕、磨损等损坏现象。

3.印刷质量。

3.1印刷位置，印刷应准确无误，无偏移、重影等情况。

3.2印刷质量，印刷应均匀、清晰，无残留、漏印等情况。

3.3印刷剥离，印刷应牢固，无剥离、脱落等现象。

4.外观质量。

4.1外观检查，产品外观应整洁，无划伤、污渍等现象。

4.2标识清晰，产品标识应清晰可见，无模糊、掉色等情况。

4.3封装完整，产品封装应完整，无开裂、变形等问题。

5.包装质量。

5.1包装完好，产品包装应完整，无破损、变形等情况。

5.2包装标识，包装标识应清晰，无模糊、错位等现象。

5.3包装数量，包装数量应准确无误，避免漏装、多装等问题。

三、结论。

SMT外观检查是确保产品质量的重要环节，本文档制定了一系列的外观检查标准，涵盖了焊接质量、元器件安装、印刷质量、外观质量和包装质量等方面。

通过严格执行这些标准，可以有效提高产品的质量和可靠性，提升企业的竞争力，满足客户的需求。

希望全体员工都能认真遵守这些标准，共同努力，为公司的发展贡献力量。

四、附录。

1.外观检查标准示意图。

2.外观检查记录表。

3.外观检查标准执行流程图。

以上即为SMT外观检查标准的文档内容，希望能够对相关人员在SMT生产过程中有所帮助，提高产品的质量和可靠性。

SMT_外观检验标准

目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准浮高元器件直接焊接在焊盘表面。

立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mm。

立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大于0.5mm。

对准度(器件Y方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。

1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上；2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。

1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以下2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于0.13mm。

对准度(器件X方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。

器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、等于其器件宽度的50%。

器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件宽度的50%。

﹥0.5mm(20mil)目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准焊点性标准（最小焊点）1）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2）锡皆良好地附着于所有可焊接面；3）焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。

1）锡带延伸到组件端的50%以上；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘的距离为组件高度的50%以上。

1）锡带延伸到组件端的50% 以下；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%；注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%焊点性标准（最大焊点）1)焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2)锡皆良好地附着于所有可焊接面；3)焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。

1）锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊盘端；2）锡未延伸到组件顶部的上方；3) 锡未延伸出焊盘端；4) 可看出组件顶部的轮廓。

SMT外观检验标准-作业指导书

作成审核批准产品名作业名年月日年月日年月日1：接到当天的《生产计划》，安排贴片机操作员进行准备工作。

2：检查《贴片元件料站表》是否及时挂出，是否和《生产计划》相符合。

B:操作员工作前的准备：1：佩带好防静电手环和防静电手套,接到班长下达的生产通知，进入工作前的准备工作。

开机前：首先，请检查贴片机气压是否正常,(正常值参照各种系列的《贴片机操作作业指导书》)若发现气压异常，请即刻通知SMT 设备工程师解决。

然后检查整个机仓内有无杂物。

检查轨道的两边和中间有无杂物。

轨道中若放置有支撑板或支撑顶针，应无翘起、变形等现象。

如果有使用0402的物料，则必须在安装该料的FEEDER 上垫好0402的物料垫片。

开机：调用程序：对照《料站表》，检查贴片机电脑程序上的程式和料站表的内容是否一致。

如对应的结果存在不一致，请即通知SMT 班长或工艺工程师，查明原因，着手解决。

首件检查：如上述步骤一切正常，即可通知PQC 人员开始进行首件检查工作检查卡在贴片机Feeder 站位上的Feeder ，看上去应是很整齐，所有相同的Feeder 高度应该平齐，无翘起变形现象，用手去按它们，应不会有松动。

最后检查贴片机所有的吸嘴，查看有无变形、破裂等现象。

吸嘴的高度是否一致、平整，可用手轻拨一下所有吸嘴，应有弹性。

若发现有异常，应立即报告SMT 组长，SMT 组长立即排除故障，如果SMT 组长无法解决，请即刻通知SMT 设备工程师解决。

然后参照《调机专用PCB 板清单》，选用一块相对应的PCB ，调整整条生产线传送带的轨道宽度，同时把传送带的电源开关打开，保证PCB 在传送带上正常运行。

（注意：回流炉前的传送带的速度，必须和回流炉的链条速度一致，以免发生叠板的现象）。

贴片贴装作业指导书编号：DXZC-3-ZD-Z143-70-01裁决通用LINE5 KE-2050(1）贴片作业步骤：A:班长工作前准备：对于贴片时需要使用顶针的笔记本等内存产品，应事先把顶针依模板摆放好，其它产品需事先把FIXTURE 摆放好。

SMT贴片外观工艺检验标准

SMT贴片外观工艺检验标准形成。

P02元器件贴装Ａ、元器件位置偏移超过焊盘的1/3.Ａ、元器件倒装或漏装。

Ａ、元器件间距不均匀。

Ａ、元器件高度不一致。

一般工艺第3页共12页SMT加工品质检验标准本标准的目的是为了规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。

定义：一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业，如焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。

A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。

（例：焊锡短路，错件等）B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。

（例：P板表面松香液体过多）相关标准：IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T - 1995《表面组装工艺通用技术要求》标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65(B类)次要不良：1.0检验原则：一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。

P-01印刷工艺品质要求：1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

P-02元器件贴装工艺品质要求：元器件位置偏移超过焊盘的1/3；元器件倒装或漏装；元器件间距不均匀；元器件高度不一致。

以上是本标准的主要内容，旨在规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

文中的工艺问题主要集中在元器件贴装和焊接方面。