SMT表面贴装检验标准幻灯片
合集下载
SMT流程及检查.ppt
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
SMA Introduce
模板(Stencil)材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
SMT工艺流程
SMA Introduce
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
SMT表面贴装工程工艺培训课件PPT(共 30张)
最最基础的东西
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
SMT工艺流程
SMA Introduce
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
表面贴装工程
----关于SMT的历史
目录
SMT外观检验标准(彩图版)
允
可被剥除者D>0.13mm
正确配戴静电手环
允 收：焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣；零件面锡珠与 锡渣可被剥除者，直径D 或长度L 小于等于0.13mm。 拒收标准：不易被剥除且直径大于0.25mm，可被剥除者直径或长度大于0.13mm
元件引脚占 到焊盘的1/2
元件偏离焊盘 但引脚必需在焊盘内
图
解
理想标准：印制
电路组件上没有
SMT 外观检验标准
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业
双手握板边或板角处
不易被剥除者 L>0.25 mm
图2
图1
可见的锡球。
双手戴手套
二、检验标准要求：
1、PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验（如右图1所示）。 2、常用名词：
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
SMT表面贴装技术 原理及流程简介 PPT
回焊炉
❖ 抛料:
机器贴装
❖ 少件:
印刷不良(漏印)
机器贴装
21
SMT机器简介
機器類型
印刷機
貼片機
回焊爐 ICT測試機
廠牌
DEK MPM JUKI JUKI JUKI SONY SONY 德邦 台技 德律
型號 機器速度 產地
DEK 265Lt
Britain
ULTRAPRINT2000
USA
KE-750
11
计算机控制系统
贴片机能够做到精确 有序地贴装,其核心机构 是微型计算机.它是通过 高级语言软件或硬件开 关编制计算机程序,内部 有多片控制板组成,控制 贴片机的自动工作步骤. 对每个片状元器件的精 确位置,size都要编程输 入计算机.
12
视觉检测系统
通过计算机实现对PCB上焊盘的图象定位识别后,对 吸取后零件贴装坐标进行相应地补正,以保证零件精 确的贴装到相应的pad上
易产生桥接虚焊.
5
贮藏:0~10ºC 保质期限:3个月~1年.
解冻温度:20~27ºC 回温时间8~72H.
使用环境:20~27ºC,40~60%RH 幵封后使用期限:8H,
搅拌时间:2min.
锡
焊膏的选择要求:
膏
搅
拌
具有优异的保存稳定性 机
锡具有良好的印刷性(流动性,脱版性,连续印刷 膏 性)等. 小印刷后,较长时间内对SMD持有一定的粘合性. 常 识 焊其接焊后剂成,能分得是到高良绝好缘的性接.合低状腐态蚀(性焊.点).
对焊接后的焊剂残留有良好的清洗性,清洗后不可
留有残留成份.
6
二 钢板
**厚度:0.12mm 0.13mm 0.15mm **幵口种类:化学蚀刻,激光束切割,电铸. **钢板规格:650mm*550mm **钢板张力:>30N/CM (5点量测)
SMT主板外观检验标准精品PPT课件
of 26
DCR#
QA1001
Revision: B
4.9 其它焊接错误－焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度 时，就可以接收。
接收
拒收
芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度 的50％，拒收。
芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50％， 可接收。
片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就 拒收。
三、原则： 检验PCB板必须使用专用显微镜。
Motorola Internal Use Only
Title :
主板外观检验标准
操作 指导书
Doc No: WI-02-2001-028
Date: 2003.04.02
Page: 2
Originator:
of 26
DCR#
QA1001
Revision: B
Motorola Internal Use Only
Title :
主板外观检验标准
操作 指导书
Doc No: WI-02-2001-028
Date: 2003.04.02
Page: 5
Originator:
of 26
DCR#
QA1001
Revision: B
接收
拒收
如果在电阻终端的上表面焊锡不足50％ 将被拒收。
Page: 8
Originator:
of 26
DCR#
QA1001
Revision: B
五、元件缺陷： 5. 1元件损坏、裂纹。
任何有裂纹的元件都拒收。 拒收
片状元件有裂纹，拒收。
芯片有裂纹，拒收。
三极管有裂纹，拒收。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
≤1/4W
17
限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于原焊极长度的1/4。
G 23
≥1/4t
18
W
D
标准： 位置：元件焊端在焊盘的中心。
19
限度接受标准： ①元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的 1/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直 径的1/4。 ②元件焊端未延伸出焊盘的外面； ③元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊 盘宽度W的1/4。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
4
2.形状：形状与钢网孔完全一致。 限度接受标准：①红胶水印刷后出现拖尾或毛 齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不 会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。 用量②红胶水印刷在基板上的量至 少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。
拒绝接受标准：？
5
焊接位置
R39
焊接位置
R39
6
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm 情况下不可以接受。
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
103
103
103
锡桥
33
标准：
1/4 H ＜ h＜ H（OK ）
元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小
于元件高度H或上锡高度H>0.5MM 。
此标准限于 1206（英制）以下的元件
印刷用钢网
印刷姿势：45度
7
标准： 1.位置：印刷位置与焊盘一致 2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。
焊接位置
R39
8
限度接受标准： 1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边
缘长度的25%； 2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。
≧75%
拒绝接受标准：？
≦25%
9
标准： 3.形状：印刷图样与焊盘一致。 4.倒塌：锡膏未倒塌。 限度接受标准： 3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%； 4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。
27
拒绝接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且 可能有性能上的影响。 ③任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路； ④玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不 允许。
28
标准： 锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起， 且表面锡点光亮。
表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；
≤0.2mm
≤t
25
厚度T
宽度 W
长度 L
标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
26
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
过元件宽度的1/4。
≦1/4W
≦1/4W
t
103
W
14
限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于焊极长度的1/4。
≧1/4 t
t
103
W
15
t
G 23
标准：
W
位置：元件在焊盘的正中间。
16
限度接受标准：①元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽 度不超过元件脚宽度的1/4.
≤1/4W
G 23
且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊
锡相连等现象。
31
限度接受标准：①在600mm2范围内直径小于 0.13mm 锡珠不能超过5个； ②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件
平面，水平方向未超过1.0mm 情况下可以接受。
103
103
103
不超过元件表面
≤0.13mm
≤1.03m2 m
拒绝接受标准：①直径超过0.13mm锡珠、锡珠 均不能接受；
SMT表面贴装检验基准
1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。
焊接位置
R39
焊接位置
R39 1
焊接位置
R39
焊接位置
R39
2
限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
3
拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。
20
≤1/4D
W D
≤1/2W
≥1/4D
21
W 标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
22
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
23
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
24
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm ； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
34
限度接受标准： ①元件焊脚上锡高度h等于元件高度H 的1/4； ②元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡
体积不超过焊盘边缘。
焊锡未超出焊盘边缘
1/4 H
h=H
35
拒绝接受标准： ①元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4； ②元件焊脚上锡高度h大于元件高度H ，或焊锡
体积超过焊盘边缘； ③元件焊脚、焊盘漏上锡。
漏焊
h＜ 1/4 H
多锡
少锡
36
W
S
标准： ①元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W； ②元件焊盘上锡面积S1=S
37
WLBiblioteka S1限度接受标准： ①元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3； ②元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的
75%
38
≧25%
S
10
标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。 限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致
或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆
盖印刷面积的20%。
11
t
12
t
103
W 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。
13
限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超
限度接受标准： 锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起， 但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。
29
拒绝接受标准： ①锡膏回流焊后，锡膏仍未完全熔化；
锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接； ②锡膏在回流焊后，焊端或焊盘不吃焊锡形成
假焊。
假焊 NG
30
103
103
103
标准：
元件回流焊接后，其焊点表面光亮无突出物出现
17
限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于原焊极长度的1/4。
G 23
≥1/4t
18
W
D
标准： 位置：元件焊端在焊盘的中心。
19
限度接受标准： ①元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的 1/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直 径的1/4。 ②元件焊端未延伸出焊盘的外面； ③元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊 盘宽度W的1/4。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
4
2.形状：形状与钢网孔完全一致。 限度接受标准：①红胶水印刷后出现拖尾或毛 齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不 会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。 用量②红胶水印刷在基板上的量至 少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。
拒绝接受标准：？
5
焊接位置
R39
焊接位置
R39
6
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm 情况下不可以接受。
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
103
103
103
锡桥
33
标准：
1/4 H ＜ h＜ H（OK ）
元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小
于元件高度H或上锡高度H>0.5MM 。
此标准限于 1206（英制）以下的元件
印刷用钢网
印刷姿势：45度
7
标准： 1.位置：印刷位置与焊盘一致 2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。
焊接位置
R39
8
限度接受标准： 1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边
缘长度的25%； 2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。
≧75%
拒绝接受标准：？
≦25%
9
标准： 3.形状：印刷图样与焊盘一致。 4.倒塌：锡膏未倒塌。 限度接受标准： 3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%； 4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。
27
拒绝接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且 可能有性能上的影响。 ③任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路； ④玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不 允许。
28
标准： 锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起， 且表面锡点光亮。
表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；
≤0.2mm
≤t
25
厚度T
宽度 W
长度 L
标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
26
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
过元件宽度的1/4。
≦1/4W
≦1/4W
t
103
W
14
限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于焊极长度的1/4。
≧1/4 t
t
103
W
15
t
G 23
标准：
W
位置：元件在焊盘的正中间。
16
限度接受标准：①元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽 度不超过元件脚宽度的1/4.
≤1/4W
G 23
且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊
锡相连等现象。
31
限度接受标准：①在600mm2范围内直径小于 0.13mm 锡珠不能超过5个； ②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件
平面，水平方向未超过1.0mm 情况下可以接受。
103
103
103
不超过元件表面
≤0.13mm
≤1.03m2 m
拒绝接受标准：①直径超过0.13mm锡珠、锡珠 均不能接受；
SMT表面贴装检验基准
1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。
焊接位置
R39
焊接位置
R39 1
焊接位置
R39
焊接位置
R39
2
限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
3
拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。
20
≤1/4D
W D
≤1/2W
≥1/4D
21
W 标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
22
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
23
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
24
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm ； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
34
限度接受标准： ①元件焊脚上锡高度h等于元件高度H 的1/4； ②元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡
体积不超过焊盘边缘。
焊锡未超出焊盘边缘
1/4 H
h=H
35
拒绝接受标准： ①元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4； ②元件焊脚上锡高度h大于元件高度H ，或焊锡
体积超过焊盘边缘； ③元件焊脚、焊盘漏上锡。
漏焊
h＜ 1/4 H
多锡
少锡
36
W
S
标准： ①元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W； ②元件焊盘上锡面积S1=S
37
WLBiblioteka S1限度接受标准： ①元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3； ②元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的
75%
38
≧25%
S
10
标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。 限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致
或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆
盖印刷面积的20%。
11
t
12
t
103
W 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。
13
限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超
限度接受标准： 锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起， 但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。
29
拒绝接受标准： ①锡膏回流焊后，锡膏仍未完全熔化；
锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接； ②锡膏在回流焊后，焊端或焊盘不吃焊锡形成
假焊。
假焊 NG
30
103
103
103
标准：
元件回流焊接后，其焊点表面光亮无突出物出现