SMT表面贴装检验标准幻灯片
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≧25%
S
10
标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。 限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致
或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆
盖印刷面积的20%。
11
t
12
t
103
W 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。
13
限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超
漏焊
h＜ 1/4 H
多锡
少锡
36
W
S
标准： ①元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W； ②元件焊盘上锡面积S1=S
37
W
L
S1
限度接受标准： ①元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3； ②元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的
75%
38
焊接位置
R39
焊接位置
R39
4
2.形状：形状与钢网孔完全一致。 限度接受标准：①红胶水印刷后出现拖尾或毛 齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不 会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。 用量②红胶水印刷在基板上的量至 少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。
拒绝接受标准：？
5
焊接位置
R39
焊接位置
R39
6
27
拒绝接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且 可能有性能上的影响。 ③任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路； ④玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不 允许。
28
标准： 锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起， 且表面锡点光亮。
且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊
锡相连等现象。
31
限度接受标准：①在600mm2范围内直径小于 0.13mm 锡珠不能超过5个； ②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件
平面，水平方向未超过1.0mm 情况下可以接受。
103
103
103
不超过元件表面
≤0.13mm
≤1.03m2 m
拒绝接受标准：①直径超过0.13mm锡珠、锡珠 均不能接受；
过元件宽度的1/4。
≦1/4W
≦1/4W
t
103
W
14
限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于焊极长度的1/4。
≧1/4 t
t
103
W
15
t
G 23
标准：
W
位置：元件在焊盘的正中间。
16
限度接受标准：①元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽 度不超过元件脚宽度的1/4.
≤1/4W
G 23
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm 情况下不可以接受。
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
103
103
103
锡桥
33
标准：
1/4 H ＜ h＜ H（OK ）
元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小
于元件高度H或上锡高度H>0.5MM 。
此标准限于 1206（英制）以下的元件
20
≤1/4D
W D
≤1/2W
≥1/4D
21
W 标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
22
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
23
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
24
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm ； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
≤1/4W
17
限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于原焊极长度的1/4。
G 23
≥1/4t
18
W
D
标准： 位置：元件焊端在焊盘的中心。
19
限度接受标准： ①元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的 1/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直 径的1/4。 ②元件焊端未延伸出焊盘的外面； ③元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊 盘宽度W的1/4。
SMT表面贴装检验基准
1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。
焊接位置
R39
焊接位置
R39 1
焊接位置
R39
焊接位置
R39
2
限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
3
拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。
表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；
≤0.2mm
≤t
25
厚度T
宽度 W
长度 L
标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
26
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
限度接受标准： 锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起， 但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。
29
Biblioteka Baidu
拒绝接受标准： ①锡膏回流焊后，锡膏仍未完全熔化；
锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接； ②锡膏在回流焊后，焊端或焊盘不吃焊锡形成
假焊。
假焊 NG
30
103
103
103
标准：
元件回流焊接后，其焊点表面光亮无突出物出现
34
限度接受标准： ①元件焊脚上锡高度h等于元件高度H 的1/4； ②元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡
体积不超过焊盘边缘。
焊锡未超出焊盘边缘
1/4 H
h=H
35
拒绝接受标准： ①元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4； ②元件焊脚上锡高度h大于元件高度H ，或焊锡
体积超过焊盘边缘； ③元件焊脚、焊盘漏上锡。
印刷用钢网
印刷姿势：45度
7
标准： 1.位置：印刷位置与焊盘一致 2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。
焊接位置
R39
8
限度接受标准： 1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边
缘长度的25%； 2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。
≧75%
拒绝接受标准：？
≦25%
9
标准： 3.形状：印刷图样与焊盘一致。 4.倒塌：锡膏未倒塌。 限度接受标准： 3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%； 4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。
S
10
标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。 限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致
或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆
盖印刷面积的20%。
11
t
12
t
103
W 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。
13
限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超
漏焊
h＜ 1/4 H
多锡
少锡
36
W
S
标准： ①元件焊脚上锡宽度L要等于元件宽度W； ②元件焊盘上锡面积S1=S
37
W
L
S1
限度接受标准： ①元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3； ②元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的
75%
38
焊接位置
R39
焊接位置
R39
4
2.形状：形状与钢网孔完全一致。 限度接受标准：①红胶水印刷后出现拖尾或毛 齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不 会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。 用量②红胶水印刷在基板上的量至 少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。
拒绝接受标准：？
5
焊接位置
R39
焊接位置
R39
6
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拒绝接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且 可能有性能上的影响。 ③任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路； ④玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不 允许。
28
标准： 锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起， 且表面锡点光亮。
且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊
锡相连等现象。
31
限度接受标准：①在600mm2范围内直径小于 0.13mm 锡珠不能超过5个； ②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件
平面，水平方向未超过1.0mm 情况下可以接受。
103
103
103
不超过元件表面
≤0.13mm
≤1.03m2 m
拒绝接受标准：①直径超过0.13mm锡珠、锡珠 均不能接受；
过元件宽度的1/4。
≦1/4W
≦1/4W
t
103
W
14
限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于焊极长度的1/4。
≧1/4 t
t
103
W
15
t
G 23
标准：
W
位置：元件在焊盘的正中间。
16
限度接受标准：①元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽 度不超过元件脚宽度的1/4.
≤1/4W
G 23
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm 情况下不可以接受。
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
103
103
103
锡桥
33
标准：
1/4 H ＜ h＜ H（OK ）
元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小
于元件高度H或上锡高度H>0.5MM 。
此标准限于 1206（英制）以下的元件
20
≤1/4D
W D
≤1/2W
≥1/4D
21
W 标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
22
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
23
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
24
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm ； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
≤1/4W
17
限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于原焊极长度的1/4。
G 23
≥1/4t
18
W
D
标准： 位置：元件焊端在焊盘的中心。
19
限度接受标准： ①元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的 1/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直 径的1/4。 ②元件焊端未延伸出焊盘的外面； ③元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊 盘宽度W的1/4。
SMT表面贴装检验基准
1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。
焊接位置
R39
焊接位置
R39 1
焊接位置
R39
焊接位置
R39
2
限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
3
拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。
表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；
≤0.2mm
≤t
25
厚度T
宽度 W
长度 L
标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
26
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
限度接受标准： 锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起， 但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。
29
Biblioteka Baidu
拒绝接受标准： ①锡膏回流焊后，锡膏仍未完全熔化；
锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接； ②锡膏在回流焊后，焊端或焊盘不吃焊锡形成
假焊。
假焊 NG
30
103
103
103
标准：
元件回流焊接后，其焊点表面光亮无突出物出现
34
限度接受标准： ①元件焊脚上锡高度h等于元件高度H 的1/4； ②元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡
体积不超过焊盘边缘。
焊锡未超出焊盘边缘
1/4 H
h=H
35
拒绝接受标准： ①元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4； ②元件焊脚上锡高度h大于元件高度H ，或焊锡
体积超过焊盘边缘； ③元件焊脚、焊盘漏上锡。
印刷用钢网
印刷姿势：45度
7
标准： 1.位置：印刷位置与焊盘一致 2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。
焊接位置
R39
8
限度接受标准： 1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边
缘长度的25%； 2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。
≧75%
拒绝接受标准：？
≦25%
9
标准： 3.形状：印刷图样与焊盘一致。 4.倒塌：锡膏未倒塌。 限度接受标准： 3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%； 4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。