Entek线制程介绍及拒焊分析

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SMD常用术语

SMD常用术语微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology封装﹕ Package贴片﹕ Pick and Place拆焊﹕ Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕ Dip Soldering拖焊﹕ Drag soldering印制电路﹕Printed Circuit印制线路﹕ Printed Wiring印制电路板﹕ printed circuit board印制线路板﹕printed wiring board层压板﹕laminate覆铜薄层压板﹕copper-clad laminate基材﹕base material成品板﹕production board印刷﹕printing导电图形﹕conductive pattern印制组件﹕printed component单面印制板﹕single-sided printed board双面印制板﹕double-sided printed board多层印制板﹕multilayer printed board电烙铁﹕ Iron热风嘴﹕ hot air reflowing noozle吸锡带﹕soldering wick吸锡器﹕tin extractor焊后检验﹕post-soldering inspection目视检验﹕visual inspection机器检验﹕ machine inspection焊点质量﹕ soldering joint quality焊电缺陷﹕ soldering jont defect错焊﹕ solder wrong漏焊﹕ solder skips虚焊﹕ pseudo soldering冷焊﹕ cold soldering桥焊﹕ solder bridge脱焊﹕ open soldering焊点剥离﹕ solder off不润湿焊点﹕ soldering nonwetting锡珠﹕ solder ball拉尖﹕ icicle ； solder projection孔洞﹕ void焊料爬越﹕ solder wicking过热焊点﹕ overheated solder connection不饱和焊点﹕ insufficient solder connection过量焊点﹕ excess solder connection微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology封装﹕ Package贴片﹕ Pick and Place拆焊﹕ Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕ Dip Soldering拖焊﹕ Drag soldering印制电路﹕Printed Circuit印制线路﹕ Printed Wiring印制电路板﹕ printed circuit board印制线路板﹕printed wiring board层压板﹕laminate覆铜薄层压板﹕copper-clad laminate基材﹕base material成品板﹕production board印刷﹕printing导电图形﹕conductive pattern印制组件﹕printed component单面印制板﹕single-sided printed board双面印制板﹕double-sided printed board多层印制板﹕multilayer printed board电烙铁﹕ Iron热风嘴﹕ hot air reflowing noozle吸锡带﹕soldering wick吸锡器﹕tin extractor焊后检验﹕post-soldering inspection目视检验﹕visual inspection机器检验﹕ machine inspection焊点质量﹕ soldering joint quality焊电缺陷﹕ soldering jont defect错焊﹕ solder wrong漏焊﹕ solder skips虚焊﹕ pseudo soldering冷焊﹕ cold soldering桥焊﹕ solder bridge脱焊﹕ open soldering焊点剥离﹕ solder off不润湿焊点﹕ soldering nonwetting锡珠﹕ solder ball拉尖﹕ icicle ； solder projection孔洞﹕ void焊料爬越﹕ solder wicking过热焊点﹕ overheated solder connection不饱和焊点﹕ insufficient solder connection过量焊点﹕ excess solder connection助焊剂剩余﹕ flux residue焊料裂纹﹕ solder crazeing焊角翘起﹕ fillet-lifting ；lift-offAI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH lated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

全面解析线束加工流程工程

全面解析线束加工流程工程全面解析线束加工流程线束生产主要包括以下流程：1、来料验收：利用ROHS仪器进行环保测试，测试所有线束所需来料是否符合ROHS标准，PBB）多溴二苯醚（PBDE）等有害物质。

2、送线设备：将所需加工线材放到中转送线架上。

所需设备：送线架。

工艺要求：注意切勿刮花擦伤电线外表。

3、送线：将线材放至送线器固定。

所需设备：送线器。

工艺要求：注意切勿刮花擦伤电线外表。

4、裁线：利用裁线机将线材裁剪要求长度。

所需设备：电脑裁线机。

工艺要求：不准切伤电线外表；不准切断铜丝；剥皮长短误差不准超过±1mm，5、电线剥皮：按ＳＯＰ要求剥除接头处电线对应长度的绝缘外被。

所需设备：气动剥皮机。

工艺要求：不准压伤外表；剥皮长短误差不准超过±1mm。

6、扭线：对接头处导体进行、扭线。

所需设备：扭线机。

工艺要求：不准刮花擦伤电线外表；必须把铜丝扭紧,不准出现散丝。

7、铆接端子：将接头处导体和插头端子进行铆接。

所需设备：端子机。

工艺要求：端子不准变形；必须符合拉力,铆接高度,宽度的要求。

8、产品装配：组装塑胶插头外壳。

所需设备：电动螺丝批。

工艺要求：螺丝不准露出胶壳外表；必须到达产品要求的扭力。

9、导通测试：利用仪器进行线束的导通测试。

所需设备：导通测试仪。

工艺要求：不准出现短路,断路,误配线,接触不良,绝缘不良等现象。

10、包装封箱：利用胶袋封装线束成品，装入纸箱。

所需设备：封口机及打包机。

工艺要求：封口要平整；打包带要紧包纸箱,不准脱落。

PCB拒焊不良分析报告---上海

資料№SET-QAR2-160612LZB（2/6） 1）不良实物板确认结果，上锡位置不饱满，非完全不上锡现象。 2）上锡不良发生在 S 面（上锡面），C 面（部品面）上锡无异常。二.不良原因分析：基板会造成上锡不良的因素为以下两个方面：
① 锡面上有异常元素（如：油墨成分 Ba）存在造成拒焊 ② 锡厚不足
放大
EDS 元素分析结果：已经上锡处元素成分为 C,0，Al,Si,Ag,Sn。 2.1.2<C 面 EDS 分析> 2.1.2.1 焊盘①（未上零件锡面）
放大
EDS 元素分析结果：未上零件处锡面元素成分为 C,0，Ni,Cu，Sn，无拒焊异常元素。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
放大
EDS 元素分析结果：已经上锡处元素成分为 C,0，Al,Si,Ag,Sn。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
2.1.1.2 焊盘②（上锡不良处锡面）
資料№SET-QAR2-160612LZB（3/6）
放大
EDS 元素分析结果：上锡不良处元素成分为 C,0，Cu，Sn，无拒焊异常元素。 2.1.1.2 焊盘②（已经上锡处）
――― 記 ―――
一.不良发生状況及图片：对贵司反馈的不良板确认结果如下：
机种
D/C
不良内容
NUE081
2016
上锡不良
贵司退回 4pcs(1sheet)不良品图片：
不良数 58pcs
整体不良图片
不良位置放大图片①
不良位置放大图片②
Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.

13ENTEK制程介绍

濃度

純水: 98% Entek Microetch ME-1020: 60~90 g/l 硫酸: 1~2%

溫度: 21~32 ℃ 浸漬時間: 30~60 秒蝕銅要求: 大於0.65 μ m
Entek Plus操作條件

酸洗-H2SO4 控制範圍

濃度: 5~10% 溫度: 室溫浸漬時間: 30~60 秒

ENTEK產品圖示

ENTEK
Entek Plus流程
Entek Plu s操作條件

脫酯劑-Entek Cleaner SC1010 DE 控制範圍

濃度: 10~20% 溫度: 38~43 ℃ 浸漬時間: 30~60 秒
Entek Plus操作條件

微蝕劑-Entek Microetch ME-1020 控制範圍
UV紫外光譜儀 3 cm x 5 cm 裸銅板 5% 鹽酸 1 cm UV石英管 25 ml 球形移液管 250 ml 燒杯
Entek Plus Cu-106A(X)膜厚分析

分析方法

取一單面 3 cm x 5 cm 裸銅板在生產線上正常生產將裸銅板放入25 ml 5% HCl 浸泡3分鐘後取出用5% HCl 在 270 nm 波長調校0.00及 100.00吸收率取出UV石英管更換步驟(2)之處理液體, 讀取吸收率為C
ENTEK反應機構

ENTEK反應機構

ENTEK反應機構

ENTEK反應機構
ENTE-106A(X)濃度分析

儀器

UV紫外光譜儀 1 cm UV石英管 1 升定量瓶 4 ml 球狀移液管

ENTEK制程讲解

4.即使WPF-19液在管理範圍內,其他槽也無異常,但WPF-19之皮膜卻會降低至0.1um以下時
WPF-19之特長(一)
1.可以在銅箔表面形面具有優異耐熱性的有機保護膜
2.較以往的水溶性助焊液,其耐熱性有過而無不及,即使在數次的回焊處理後,仍可確保優異的焊接性
3.具有极高的沾錫擴散性
WPF-19之特長(二)
PCB在WPF-19液中的浸泡時間越長,膜厚也越厚
怎樣得到最佳膜厚(二)
3.液流量
WPF-19液的搖動越強,膜厚也越厚,要獲得均勻的膜厚,液流量需在 80L/min以上
4.有效成份濃度
有效成分濃度的減少,會導致皮膜減薄,應避膜厚(三)
5.酸價酸價越高,皮膜就越薄,反之,酸價越低,皮膜就越厚,而且還有結晶析出 6.PH值 PH值越高,皮膜就越厚;反之,PH值越低,皮膜就越薄
ENTEK制程知識講解
(Organic Solderability Preservatives)
ENTEKT簡介
ENTEK是指美商Enthone公司近年來所提供一種有機護銅劑之濕製程技術, 是一種商業名稱
目前我廠使用的ENTEK線藥水為 TAMURA公司提供之WPF-19護銅藥水
WPF-19與WPF-207之比較
ENTEK之檢驗方式(一)
1.外觀檢查 O.S.P膜為紅棕色薄膜, 無白點,黑點和水紋 2.膜厚測量 WPF-19膜厚一般控制在0.15-0.25um
ENTEK之檢驗方式(二)
3.信賴性測試
漂錫:280℃ /3-5s,上錫率>95%以上
浸錫:280℃ /10s,上錫率為100%
WPF-19之槽液管理(一)
ENTEK線操作作業事項

PCB制程化金-ENTEK

十四其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,)14.1 前言錫鉛長期以來扮演著保護銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數十年光陰至此,碰到幾個無法克服的難題,非得用替代製程不可:A. Pitch 太細造成架橋(bridging)B. 焊接面平坦要求日嚴C. COB(chip on board)板大量設計使用D. 環境污染本章就兩種最常用製程OSP及化學鎳金介紹之14.2 OSPOSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux,本章就以護銅劑稱之.14.2.1種類及流程介紹A. BTA(苯駢三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色帶淡黃無嗅之晶狀細粉，在酸鹼中都很安定，且不易發生氧化還原反應，能與金屬形成安定化合物。

ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑(TARNISH AND OXIDE RESIST)，商品名為CU-55及CU-56，經CU-56處理之銅面可產生保護膜，防止裸銅迅速氧化。

操作流程如表。

B. AI(烷基咪唑) ALKYLIMIDAZOLE PREFLUX是早期以ALKYLIMIDAZOLE作為護銅劑而開始，由日本四國化學公司首先開發之商品，於1985年申請專利，用於蝕刻阻劑(ETCHING RESIST)，但由於色呈透明檢測不易，未大量使用。

其後推出GLICOAT等，係由其衍生而來。

GLICOAT-SMD(E3)具以下特性：－與助焊劑相容，維持良好焊錫性－可耐高熱銲錫流程－防止銅面氧化操作流程如表。

C. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發，品名為CUCOAT A ，為一種耐濕型護銅劑。

能與銅原子產生錯合物(COMPLEX COMPOUND)，防止銅面氧化，與各類錫膏皆相容，對焊錫性有正面效果。

操作流程如表。

D. 目前市售相關產品有以下幾種代表廠家：醋酸調整系統：GLICOAT-SMD (E3) OR (F1)WPF-106A (TAMURA)ENTEK 106A (ENTHON)MEC CL-5708 (MEC)MEC CL-5800(MEC)甲酸調整系統：SCHERCOAT CUCOAT AKESTER大半藥液為使成長速率快而升溫操作，水因之蒸發快速，PH控制不易，當PH提高時會導致MIDAZOLE不溶而產生結晶，須將PH調回。

德特威勒综合布线系统产品解决方案

作为专业化的综合布线解决方案提供商，德特威勒公司拥有经验丰富的研发队伍，业界最严苛的原材料标准，完备先进的实验装备，高于行业标准的创新检测手段和方法，独特先进的生产工艺，最好的生产设备，不仅能提供包括 Cat.7A 的铜缆和光纤全系列产品，同时在政府、金融、机场、铁路、电信、工厂、医院和教育等各个行业具有多年积累的典型案例和成功经验，可以结合最好的解决方案 , 很好地满足客户对于各种数据、语音和视频传输的需求，同时提供方案设计、现场评估、专业培训、现场监理、施工指导、系统升级、日常维护等完善的工程和服务支持，为用户提供更大的附加值。
线设综
产计合
综合布线系统解决方案
Datwyler Generic Cabling System Solutions
精湛工艺始于1915 Excellent workmanship since 1915
Datwyler Cabling Solutions AG
瑞士德特威勒布线解决方案公司
Datwyler Cables+Systems (Shanghai) Co., Ltd.
在中国市场上，德特威勒公司布线系统解决方案被越来越多的用户所认识和接受：
深圳市住房公积金管理中心采用德特威勒公司低烟无卤万兆OM3系列产品，以及预端接方式；铜缆部分采用德特威勒公司低烟无毒无卤六类非屏蔽系列产品。在中欧国际工商管理学院，采用了德特威勒公司的产品，实现了教学楼、图书馆甚至学生宿舍的智能化管理。在上海新国际博览中心，采用了德特威勒公司的产品，该中心为Cebit Asia的展览会举办地和全上海地区主要的会议举办地。在西安咸阳国际机场项目，德特威勒公司设计的unilan®结构化综合布线系统可通过电缆获得语音、数据和高带宽视频信号，并具有实用性、灵活性、模块化、可扩展性、经济性等特点。在银川市行政中心大楼项目中，根据用户对于网络布线系统的先进性、可靠性、阻燃环保，以及保密性的要求，采用德特威勒公司的unilan®先进的 6类屏蔽布线系统，水平铜缆布线采用6类低烟无毒无卤阻燃环保线缆。数据主干采用万兆多模光缆，以保证网络传输的高带宽。德特威勒公司为大众汽车自动变速器(大连)有限公司提供了全面的综合布线方案，包括7A类优质铜缆布线系统和万兆光纤电缆布线系统。为整个项目提供所有支持，包括设计阶段的咨询、网络设计、产品选型、系统安装前对系统集成商的培训，以及现场监理和检测验收。近年来德特威勒公司全体同仁共同努力，除上述项目外还赢得并成功实施了西门子上海中心、宝马工厂、上海电气数据中心等基于Cat.7A的万兆高端项目以及昆明长水机场、东航数据中心、华为杭州基地、中国科技馆数据中心、中石油广州大厦、成都地铁、完美时空等国家重点工程建设项目和行业标志性项目，为综合布线行业的诚信规范、技术创新和共同发展而不懈努力。

碳钎维发热线：碳钎维发热线的介绍

碳钎维发热线：碳钎维发热线的介绍
简介
碳钎维发热线，是一种专业用于加热的新型电热材料，使用碳钎维作为发热体，经过特殊处理，形成一种能够产生高温的发热线。

因其在发热效率、加热均匀性、安全性、经济性等方面均优于传统电加热材料，因此被广泛应用于多种加热设备中。

原理
碳钎维是一种薄壁碳管的集合体，其中的碳钎维，是一种由碳纤维和树脂混合
制成的材料，通过碳化处理，形成一种管状材料，管内填充钨丝或铜丝，再经过一系列加工工序处理，形成的一种发热材料。

碳钎维发热线的原理，是通过通电产生热量，材料的电阻率较低，从而形成热量，将热能传递给加热对象。

与传统电加热材料相比，碳钎维发热线具有能量转换效率高、加热速度快、功耗低、生态环保等优点，因此被广泛应用。

应用
碳钎维发热线可以应用于多种领域，包括但不限于以下方面：
家电领域
碳钎维发热线可以用于加热器、烤箱、电熨斗、吸尘器、热水器等家电设备的
加热部分，由于碳钎维发热线的加热速度快，冷却也较快，因此加热过程更加快速、节能。

工业领域
碳钎维发热线可以应用于印刷膜压机、热合机、烫衣机、制鞋设备、工业加热
管等工业设备中。

由于碳钎维发热线的加热均匀性高，不易产生热点，且温度可调，因此被广泛应用。

医疗领域
碳钎维发热线可以应用于制造各种医疗器械，例如体温计、理疗仪、电热毯、
医疗防护服等，由于碳钎维发热线的安全性高，防水、阻燃能力强，因此被广泛应用。

总结
作为新型电热材料的代表，碳钎维发热线的应用领域日益扩大，与传统电加热材料相比，其优势明显。

随着科技的发展和工业的进步，碳钎维发热线的应用前景将会越来越广阔。

电缆终端制作环切工艺-概述说明以及解释

电缆终端制作环切工艺-概述说明以及解释1.引言1.1 概述电缆终端制作是电力行业中非常重要的工艺环节之一，它直接关系到电缆的传输性能和安全稳定性。

环切工艺作为电缆终端制作中的关键步骤，其质量和精度对电缆的整体性能有着重要影响。

本文旨在探讨电缆终端制作中环切工艺的相关内容，包括其基本步骤、优势和应用。

通过深入研究和分析，希望能够为电缆终端制作领域的专业人士提供一些参考和借鉴，推动行业发展和技术进步。

1.2 文章结构文章结构部分内容如下：在本文中，将首先介绍电缆终端制作的重要性，包括其在电力行业和通信行业中的作用。

随后将详细介绍环切工艺的基本步骤，包括材料准备、工具选择和操作流程等方面。

接着将探讨环切工艺的优势和应用领域，包括其在提高电缆绝缘性能和延长电缆寿命方面的优势。

最后，将对电缆终端制作的重要性进行总结，并总结环切工艺的关键要点。

最后，还将展望环切工艺在未来发展中的趋势和应用前景。

1.3 目的本文旨在探讨电缆终端制作中的环切工艺，介绍其基本步骤、优势和应用。

通过深入分析电缆终端制作的重要性以及环切工艺的关键要点，旨在帮助读者更加全面地了解这一领域的知识和技术。

同时，展望未来发展趋势，为相关领域的研究和实践提供参考，推动电缆终端制作工艺的不断创新和提升。

通过本文的阐述，希望读者能够对电缆终端制作和环切工艺有更深入的认识，从而在实际应用中更加有效地进行操作和控制，提高工作效率和质量。

2.正文2.1 电缆终端制作的重要性电缆终端制作是指在电缆连接器与线缆之间进行的加工工艺，它在整个电力系统中起着至关重要的作用。

首先，电缆终端制作可以确保电缆连接器与线缆之间的良好连接，从而保证电力传输的稳定性和可靠性。

如果电缆终端制作不合格或存在问题，可能会引起电力系统的故障，甚至造成设备损坏和安全事故。

其次，电缆终端制作还可以提高电缆的使用寿命。

通过正确的制作和安装，可以有效地减少电缆终端与外界环境的接触，减少外部因素对电缆的影响，延长电缆的使用寿命。

新能源汽车线路板三防漆阻焊结构流程

新能源汽车线路板三防漆阻焊结构流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢！本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注！Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!新能源汽车线路板三防漆阻焊结构流程随着新能源汽车的快速发展，其核心部件——线路板的可靠性和耐用性要求日益提高。

KS焊线机生产流程及参数控制

Application Engineer: Nathan SJ Lee - 1 -
Kulicke & Soffa
1.0 Background / Objective 针对生产过程中可能出现的问题,在此对相关主要参数进行解释,并列举分析方法及建议,以便改善质量,稳定性及 MTBA. 2.0 相关参数讲解 2.0.1 Bond Parameter ( 1’st & 2’nd )
Magazine Dimensions
Width: 0.8 to 3.75 in. (20 to 95.3 mm) Length: 5.00 to 10.75 in. (127 to 273 mm) Height: 2.0 to 7.0 in. (50 to 178 mm) Slot Pitch: 0.05 to 1 inch (1.27 to 25 mm)
4.0 校准次序
Application Engineer: Nathan SJ Lee - 8 -
Kulicke & Soffa
应注意的是:KNS 机器的一大特点就是几乎所有的基准都是根据 Z 值及 PRS 来定义的.所以应优先 / 保证 Z 及 PRS 的精度/ 准确性,使机头与工作台,上下料部同时去靠拢同一基准,此基准也是焊接的水平高度. ( 校准与操作步骤详见操作手册 )
Maxum Plus Bonder Specifications
1.1 Material Handling Capability Leadframe Dimensions
Length: 3.5 to 10.5 in. (90 to 267 mm) Width: 0.60 to 3.2 in. (15.2 to 81.3 mm) Thickness: 0.004 to 0.035 in. (0.10 to 0.89 mm)

N10276等离子焊接工艺

中图分类号：ＴＧ４４
文献标识码：Ａ
文章编号：１００２－５０６５（２０２１）２４－０１２０－３
N10276 plasma welding process
QIAN Chao, QIU Chao
（ＪｉａｎｇｓｕＷｕｊｉｎＳｔａｉｎｌｅｓｓＳｔｅｅｌＣｏ．，Ｌｔｄ．，Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ２１３１１１，Ｃｈｉｎａ）
图 2 母材金相组织由图 2 可知：镍基合金中基体相为奥氏体，奥氏体相成为合金元素在镍中的固溶体，对钴、铬和钨等元素都有较大的溶解度，母材为单一奥氏体组织，弥散分布的黑点为少量析出物。
目视检验：焊缝表面未见咬边、裂纹、未焊透等缺陷；
对焊接试件焊缝按照 ASME IX 中 QW-190 进行 100％射线检测，未发现未熔合、裂纹等缺陷。 3.2 室温拉伸试验
按照 ASME IX 中 QW-150 进行 2 个试样的拉伸试验，抗拉强度分别为 739MPa 和 742MPa，屈服强度分别为 362MPa 和 364MPa，延伸率分别为 58% 和 62%，试验合格。 3.3 导向弯曲试验
Abstract: ＴｈｒｏｕｇｈｔｈｅｐｌａｓｍａｗｅｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｄｕｒｅｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎｔｅｓｔｏｆａｌｌｏｙＮ１０２７６，ｔｈｅｗｅｌｄｉｎｇｊｏｉｎｔｓｗｉｔｈｈｉｇｈｑｕａｌｉｔｙａｎｄｑｕａｌｉｆｉｅｄｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅａｒｅｏｂｔａｉｎｅｄ，ａｎｄｆｉｎａｌｌｙｔｈｅｒｅａｓｏｎａｂｌｅｗｅｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｐａｒａｍｅｔｅｒｓａｒｅｐｕｔｆｏｒｗａｒｄ． Keywords: Ｎ１０２７６；Ｐｌａｓｍａｗｅｌｄｉｎｇ；ｗｅｌｄｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ

电子线圈加工全流程

电子线束加工流程详解电子器件线束加工步骤详解什么是电子设备线束？简单来说，电子线束是使用电子设备控制输入和输出的电源线。

电子设备线束加工制造步骤：1、裁线：检查电缆线的规格是否合适；限额是否符合要求。

2、剥表皮：检查剥皮口是否齐平，芯线、组线等不能剥落，剥皮限度是否合适。

3、组队处理：剪线限位是否合适，剪线是否齐平，剪线时不能损伤芯线。

4、剥表皮：检查剥皮口是否齐平；剥离限度是否合适；芯线是否剥落或铜线是否断线；半剥时导体和绝缘体不能掉落。

5、套减少管：检查减少管限度和类型是否合适。

6、提前准备焊锡丝：检查锡炉温度是否合适；提前准备焊锡线前芯线铜线是否梳理好，是否有分支、凸点、折痕等；提前准备好焊锡线后是否有铜线分叉，大部分、铜线参差不齐及烫坏绝缘层皮等表象。

7、焊锡丝：检查电铬铁的温度是否合适；绝缘层不可烫伤，锡点要润滑，无锡市烙铁头不可虚焊或空焊。

8、端子压接：检查端子和电缆的规格是否合适；端子压接是否有喇叭口期、倾斜、绝缘层皮和芯线过长或过短。

9、端子穿透：检查射频连接器和端子类型是否合适；端子是否损坏或变形；端子是否丢失、错误插入或未及时刺穿等现象。

10、线排插口：检查射频连接器的型号是否合适；线排的方向是否合适；芯线是否破损、裸铜、烫伤；套接字是否及时。

11、吹减少管：减少管减少是否优良，绝缘层不能烫伤。

12、组装机壳：检查机壳是否装反，有无划痕、毛刺等，有无缺件，螺丝有无扭紧、空气氧化、变色、松动等，有无组装后的缺陷。

如机壳是有方位的，则必须按要求组装。

13、标注：检查标识内容是否恰当、清晰、无连字符；标志的界限是否合适；标志是否被弄脏或损坏；标志的方向是否合适。

14、打束线带：检查扎带的规格、颜色、方向是否合适；没有裂纹或松动的外观。

15、注塑成型工艺：检查磨具上是否有污渍，成型部位有无缺料、气泡、附着力差、硬化不良等现象。

16 、电源插头成型：检查电源插头有无破损、凹凸不平、缺料、毛刺、脏污、流线等，确认金属材料端子无变形、破损、裸铜。

芯线焊接方案

芯线焊接方案引言芯线焊接是电子制造中常见的焊接工艺，用于连接电子元器件和电路板上的芯线。

本文档将介绍芯线焊接的基本原理、工具和步骤，并提供一些常见问题的解决方案。

芯线焊接的原理芯线焊接是通过电烙铁将芯线与电子元器件或电路板上的焊盘进行热熔连接。

具体原理如下： 1. 电烙铁加热：通过通电加热电烙铁的焊咀，使其达到焊接温度。

2. 焊接温度控制：控制电烙铁的加热温度，使其保持在适合芯线焊接的温度范围内。

3. 焊接接触：将热熔的焊料涂抹到焊盘上，然后将芯线与焊盘进行接触，使焊料与芯线形成牢固的焊接连接。

4. 冷却固化：待焊接完成后，等待焊接点冷却，焊料固化，形成稳定的焊接连接。

芯线焊接工具进行芯线焊接需要准备以下工具：- 电烙铁：用于加热焊接区域，使焊料熔化。

- 镊子：用于夹持芯线，方便进行焊接。

- 焊锡丝：含有焊料的细丝，用于涂抹到焊盘和芯线上。

- 酒精棉球：用于清洁焊盘和芯线，去除灰尘和油渍。

芯线焊接步骤以下是芯线焊接的基本步骤： 1. 准备工作：确保工作区域干净整洁，将所需工具准备齐全。

2. 清洁：用酒精棉球清洁待焊接的芯线和焊盘，以确保无灰尘和油渍。

3. 加热电烙铁：插入电烙铁的电源，将其加热至适当的焊接温度。

4. 热熔焊料：将焊料丝轻轻触碰在电烙铁的焊咀上，使其热熔。

5. 涂抹焊料：用热熔的焊料涂抹到焊盘上，保持适量且均匀。

6. 焊接连接：使用镊子夹持芯线，将其与焊盘进行接触，等待焊料冷却固化。

7. 检查和修整：检查焊接点是否牢固，如有需要，可以使用剪线刀修整芯线的长度。

8. 清理和整理：清理焊接区域，收拾好使用的工具。

常见问题及解决方案问题1：焊接点不牢固，容易断开解决方案：1）确保焊接区域干净无灰尘；2）适当加热焊料，保证充分热熔；3）焊接时保持焊料与焊盘充分接触。

问题2：焊接时烧伤电路板解决方案：避免电烙铁长时间接触电路板，控制好焊接温度，使用合适的焊接时间，避免过度加热。

探究电力电缆施工过程中遇见的质量问题及控制措施

探究电力电缆施工过程中遇见的质量问题及控制措施发布时间：2021-05-07T16:42:55.290Z 来源：《中国电业》2021年4期作者：胡仁祥张燕[导读] 随着我国经济社会的不断进步，现代化进程的不断推进，城市化也不断加快。

胡仁祥张燕国网新疆电力有限公司吐鲁番供电公司新疆吐鲁番市 838000摘要：随着我国经济社会的不断进步，现代化进程的不断推进，城市化也不断加快。

我国城市化建设也在逐步完善，城市电网的安全问题开始被大众广泛关注，尤其是电力电缆的工程质量问题。

本文将简要介绍电力电缆施工过程中需要注意的质量控制措施，探讨和归纳一些常见的电力电缆施工中的问题，并提出几点建议。

关键词：电力电缆；施工质量；控制措施1.分析常见的电力电缆施工过程中可能出现的质量问题电力电缆取代普通电线的主要原因，就是因为电力电缆的构造组成不同于普通电线。

电力电缆可以简单分成三部分：外层塑料覆盖层、密封绝缘层和内部单根或多根绝缘导线。

线芯是起决定性作用的导电部分。

密封绝缘层拥有极高的绝缘电阻，能够保证不同导线之间互不干扰，分配电流，也能保证在地下或者水下的电力传输不泄露，避免外力破坏的损伤或者水分入侵导致电力泄露的情况发生，保护电力电缆保证电能的安全、有效输送。

在电力电缆的应用中，通常被铺设在地下，室内的墙板里，或者道路、隧道下面，常见的电力电缆的电线间距小，绝缘距离较小，因此占地面积小，地下设施的铺设过程中，不占空间，也是电力电缆的优越性所在。

另外，电线电缆可传输的电力电压范围极大，因其绝密性、绝缘性能的优越，也拥有了传输性能稳定，很难受外界环境和气候条件的影响，可靠性极强。

1.1电缆本身的质量问题引发电缆安全事故在电力电缆施工中，可能出现部分施工方出于节约成本的考虑，施工人员偷工减料，选择了一些不达选材规格标准的电缆以次充好，电缆的使用过程中就留下了安全隐患。

可能会出现由于施工过程中的外力作用、气候变化导致电缆断线的情况，1.2施工过程中的常见现象工程技术、设计人员与施工现场的工作人员可能因为沟通不足，在实际施工过程中，没有依照电缆电线的设计图纸，严格执行设计要求和标准，施工过程存在着不科学、不规范的操作，导致电缆的运行故障。