防焊制程讲解
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防焊工艺技术培训课件
包括前处理、上锡、上油、上红胶、烘烤等 步骤。
前处理
对PCB板进行清洗、干燥和表面处理，确保表 面干净、无杂质。
上锡
在PCB板的焊盘上涂抹适量的焊锡，以便后续焊 接。
上油
在焊盘上涂抹适量的阻焊油，防止焊接时产生飞溅 和连锡现象。
上红胶
在PCB板的元件面涂抹适量的红胶，固定元件并增 强焊接效果。
烘烤
将PCB板放入烘箱中进行烘烤，使红胶固化，提高焊接 效果。
焊锡膏
用于焊接电子元器件，具 有粘附力强、润湿性好、 抗氧化等特性。
焊锡丝
用于焊接金属表面，具有 熔点低、流动性好、抗氧 化等特性。
防焊设备的选择与使用
焊接设备
根据焊接材料和工艺要求 选择合适的焊接设备，如 电烙铁、热风枪等。
清洗设备
用于清洗焊接后的表面， 去除残留物和杂质，保持 表面清洁。
检测设备
准。
报废处理
对无法修复的不合格品 进行报废处理，并记录
原因和措施。
预防措施
分析不合格品产生的原 因，采取相应的预防措 施，避免类似问题再次
发生。
05
安全与环保要求
安全操作的规程与注意事项
操作规程
详细列出防焊工艺操作过程中的安全 规程，包括设备使用、化学品储存和 处理、个人防护等方面的规定。
注意事项
操作技巧的讲解与演示
操作技巧
掌握正确的操作方法和技巧，如 涂抹焊锡和阻焊油的量、涂抹红 胶的均匀性和厚度等。
演示
通过实际操作演示，展示正确的 操作技巧和方法，以及需要注意 的事项。
常见问题的分析与解决
常见问题
如飞溅、连锡、红胶不固化等。
问题分析
对每个问题进行深入分析，找出 产生问题的原因。
前处理
对PCB板进行清洗、干燥和表面处理，确保表 面干净、无杂质。
上锡
在PCB板的焊盘上涂抹适量的焊锡，以便后续焊 接。
上油
在焊盘上涂抹适量的阻焊油，防止焊接时产生飞溅 和连锡现象。
上红胶
在PCB板的元件面涂抹适量的红胶，固定元件并增 强焊接效果。
烘烤
将PCB板放入烘箱中进行烘烤，使红胶固化，提高焊接 效果。
焊锡膏
用于焊接电子元器件，具 有粘附力强、润湿性好、 抗氧化等特性。
焊锡丝
用于焊接金属表面，具有 熔点低、流动性好、抗氧 化等特性。
防焊设备的选择与使用
焊接设备
根据焊接材料和工艺要求 选择合适的焊接设备，如 电烙铁、热风枪等。
清洗设备
用于清洗焊接后的表面， 去除残留物和杂质，保持 表面清洁。
检测设备
准。
报废处理
对无法修复的不合格品 进行报废处理，并记录
原因和措施。
预防措施
分析不合格品产生的原 因，采取相应的预防措 施，避免类似问题再次
发生。
05
安全与环保要求
安全操作的规程与注意事项
操作规程
详细列出防焊工艺操作过程中的安全 规程，包括设备使用、化学品储存和 处理、个人防护等方面的规定。
注意事项
操作技巧的讲解与演示
操作技巧
掌握正确的操作方法和技巧，如 涂抹焊锡和阻焊油的量、涂抹红 胶的均匀性和厚度等。
演示
通过实际操作演示，展示正确的 操作技巧和方法，以及需要注意 的事项。
常见问题的分析与解决
常见问题
如飞溅、连锡、红胶不固化等。
问题分析
对每个问题进行深入分析，找出 产生问题的原因。
防焊制程讲解0822
三.流程細述
4.使其中之光起始劑 分解成自由基,進而攻克感光性樹脂以進行自則 基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方 則單體變為聚合體未接受光照射之地方仍保持單 體狀態),聚合體油墨不落於弱鹼NaCO3但仍落於 NaOH(強鹼)
三.流程細述
三.流程細述
(3).預烤常見問題點排除:
問題點 原因分析 改善對策 1.調慢烤箱速度 2.升高烘烤溫度 3.增加烘烤時間 4.增加靜置時間 1.縮短烘烤時間 2.降低預烤時間 3.增快烘烤速度 4.縮短靜置時間 1.烘烤速度過快 預烤後油 2.烘烤溫度過低 墨粘菲林 3.烘烤時間不夠 4.靜置的時間不夠 1.烘烤時間過快 2.烘烤溫度過高 顯影不潔 3.烘烤速度過慢 4.靜置時間過長
三.流程細述
2.印刷常見問題點排除:
問題 點 油墨 不均 1.印刷刮刀未調帄 3.綱版張力不足 5.底板不帄 1.綱版與板未對齊 3.綱版張力不足 5.綱距不一致 1.刮刀不鋒利 3.印刷速度過快 5.覆墨刀角度過小 1.印刷壓力過大 3.綱版擋點積墨
原因分析
2.氣壓不足 4.刮刀有缺口 6.綱距不帄 2.綱距過高 4.印刷底片脹縮 2.氣壓過小 4.刮膠硬度過硬 2.覆墨刀角度過大 4.印刷偏孔
二.主物料油墨簡介
概述: 防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化 樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光 下進行其簡單地分為主劑與硬化劑,在使用前屬 分開包裝,一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗 的地方。
三.流程細述
1防焊前處理介紹: (1).防焊前處理作業流程: 酸洗→水洗*3→磨刷→ 高壓水洗→微蝕 →循環水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風 干→烘干→ 冷卻收板 (2).相關解析: A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧 化物等污染物
防焊制程讲解(PPT53页)
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨
●刮胶长度不低于1.
PCB进料空气氧化板面杂质及电镀化学药水
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨
●刮胶长度不低于1.
PCB进料空气氧化板面杂质及电镀化学药水
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况
防焊流程简述2
W/F - 防焊
1.2.5显影 A.目的 将未曝光之阻焊油墨去除。 B.显像条件 药液 1~2%Na2CO3 温度 30±2℃ 喷压 2.5~3kg/cm2 C.显像时间和油墨特性、厚度有关，显影点约在 50~70%。
W/F - 防焊
1.3感光防焊油墨常见问题及排除方法
项 目 问题 名称 现象 可能原因 对策
W/F - 防焊
项 目 9 问题 名称 孔内 油墨 现象 经显影后孔内 的孔壁边油油 墨残留无法显 影干净 可能原因 6.挡点网板之挡墨点脱落过太 小 7.印刷参数不佳 8.预烤过度 9.曝光挡点太小 10.曝光有为真空不良 11.曝光底片遮光不良 12.显影能力不佳 13.影喷嘴不适用 1.使用基材为非UV基材 2.曝光底片药膜面制作错误 3.曝光底片遮光区域遮光率不 佳 对策 6.修改显影喷嘴型态及喷洒高度 7.确认显影作业参数 8.重视自主检查
1 0
油墨 锯齿
以目视或目镜 观察防焊边非 整齐之切面而 锯齿状
1.使用防UV之基材 2.曝光前确认底片状况 3.更改为黑片或遮光率较佳之底 片
W/F - 防焊
项 目 11 问题 名称 化金 后防 焊剥 离 现象 于铜面区 或线路区 之防焊边 于化金后 防焊与铜 面分离 可能原因 1.显影过度 2.曝光能量不够 3.前处理不良板面粗糙度不足 4.前处理后停滞过久而使作业板氧 化 5.烘烤时间过长或温度过高 6.化金药水攻击力过强 7.化金作业参数不佳 8.油墨抗化金不良 9.油墨厚度不良 对策 1.检查前处理线确认是否合乎制程 标准品质 2.降低前处理后作业板停滞时间 3.确认曝光显影条件 4.确认烘烤条件 5.更改作业流程 6.更换化金药液 7.确认化金作业参数 8.修改油墨特性
3Байду номын сангаас
PCB培训教材：防焊工序ppt课件
1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便会 降低；同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。
2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
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8
阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Rockent
绿色 绿色 绿色 蓝色 黑色 黑色
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。 2. PCB 印刷线路板使用油墨分类：
2.1油墨用途分类(按作用) (1)：
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4
油墨用途及分类
2.2油墨用途分类(按使用对象) (2)：
油墨型号
供应商
颜色
PSR-9000 FLX501 PSR-4000GEC50 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 PSR-4000 EG23 LPFC-100BK
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6
四.防焊油墨主要成份：
油墨型号 PSR-9000 FLX501
PSR-4000G23K PSR-4000 BL01
LCL-1000F/110G
粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色
2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
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阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Rockent
绿色 绿色 绿色 蓝色 黑色 黑色
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。 2. PCB 印刷线路板使用油墨分类：
2.1油墨用途分类(按作用) (1)：
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油墨用途及分类
2.2油墨用途分类(按使用对象) (2)：
油墨型号
供应商
颜色
PSR-9000 FLX501 PSR-4000GEC50 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 PSR-4000 EG23 LPFC-100BK
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四.防焊油墨主要成份：
油墨型号 PSR-9000 FLX501
PSR-4000G23K PSR-4000 BL01
LCL-1000F/110G
粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色
PCB制程介绍--防焊
防焊綠漆
防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫 助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白 色、黑色等顏色 . 防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型, UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 現 行基本使用液態感光型.
手印 吸真空不良
曝偏
防焊異常品質處理
沾漆 1.曝偏造成沾漆 2.底片設計錯誤 3.底片軋傷破損 4.吸真空不良問題 5.顯影液過髒 6.顯影机滾輪沾漆 7.顯影机水洗槽過髒 1.追撞板 2.卡板 3.自動曝光机滾輪刮傷 4.顯影机滾輪刮傷 1.板面針點異物 2.底片針點異物 1.Precure不足 2.曝光能量不足 1.曝光能量不足 1.二次曝光對位不足 2.吸真空不良問題 1.依曝偏問題解決方法作業 2.通知工程師及底片管理人員 3.修補底片或更換底片 4.依吸真空不良問題解決方法作業 5.更換顯液依照保養規定定期保養 6.清潔滾輪后作業依照保養規定定期保養 7.更換水洗机依照保養規定定期保養 1.收板机追撞板處理后全檢 2.處理后全檢板子若机台問題通知維護部 3.將滾輪磨平清潔 4.清潔滾輪或更換滾輪 1.檢查板面對于髒點之板子退洗重工 2.清潔底片嚴重者更換底片 1.加長Precure時間 2.調整曝光能量 1.調整曝光能量 1.二次曝光，優先以自動曝光作業 2.調整吸真空壓力
防焊前處理
1.2.7 中壓循環水洗－－以較大的壓力沖洗磨刷后的孔內 ,將孔里的銅粉沖下. 1.2.8 輕刷機－－－－－進一步將可能存在與板面上的不 易沖洗下來的銅顆粒刷下來,而不 會再去刷磨板面. 1.2.9 中壓復合水洗－－五道溢流水洗組成,後面還有一道 自來水洗,將板面徹底清潔. 1.2.10滾輪吸干機－－－將水洗后板面上大量的水吸收, 趕 1.2.10 , 走,以利于後面的吹,烘乾作業.吸 干滾輪的材質是PVA,使用之前必 須用水濕潤,否則滾輪會變硬,即 影響吸水效果,又會刮傷板面。
PCB制程介绍防焊
4.3 架治具－－將所需要的治具架在印刷檯面上,並粗略的將 對位孔對準.
防焊印刷
4.4 邊條作用－－為了固定治具並防止印刷時有板子的地方 和沒有板子的地方因為高低落差劃壞網版 和造成積墨.我們在治具的四周加上邊條, 使刮刀在平滑面上工作.
4.5 離板間距－－印刷時,網版同板面有一定的距離 間距要求－黨離板間距過小時會產生積墨、粘板等印刷 品質不佳現象,離板間距過大時,則要加大壓 力方可印刷,就會刮破網板或使刮刀變形,還 會造成孔內綠漆等.表面印刷時,等刮刀動作 時,機檯就會有一個抬網板的動作,抬起的網 版的物間距.抬板間距低,會造成印刷粘板,過 高會造成網版破損等不良影響.
防焊前處理
1.2.11 熱風烘干段－－冷風吹干和熱風烘乾兩段組成,冷 風刀將孔內的水吹出表面,並趕走. 熱風刀將剩餘的水分徹底烘乾,以 防氧化及水痕.
1.2.12 出料－－－－－在翻板機上板子被冷卻風扇吹冷 ,以防止熱的板子堆在一起,吸收空 氣中的水分而導致氧化.收板機帶 有拍板,將板子整理好以後收齊.
防焊目的
1.防焊:留出板上待焊的通孔及其PAD,將所有線路及銅面 都覆蓋住,防止客戶插件時造成短路,並節省銲錫 之用量.
2.護板:防止溼氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害 電器性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好 的絕緣.
3.絕緣:由於板子越來越薄,線寬距越來越細,故導體間的 絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要 性.
防焊綠漆
防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫 助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白 色、黑色等顏色 .
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型, UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 現 行基本使用液態感光型.
防焊印刷
4.4 邊條作用－－為了固定治具並防止印刷時有板子的地方 和沒有板子的地方因為高低落差劃壞網版 和造成積墨.我們在治具的四周加上邊條, 使刮刀在平滑面上工作.
4.5 離板間距－－印刷時,網版同板面有一定的距離 間距要求－黨離板間距過小時會產生積墨、粘板等印刷 品質不佳現象,離板間距過大時,則要加大壓 力方可印刷,就會刮破網板或使刮刀變形,還 會造成孔內綠漆等.表面印刷時,等刮刀動作 時,機檯就會有一個抬網板的動作,抬起的網 版的物間距.抬板間距低,會造成印刷粘板,過 高會造成網版破損等不良影響.
防焊前處理
1.2.11 熱風烘干段－－冷風吹干和熱風烘乾兩段組成,冷 風刀將孔內的水吹出表面,並趕走. 熱風刀將剩餘的水分徹底烘乾,以 防氧化及水痕.
1.2.12 出料－－－－－在翻板機上板子被冷卻風扇吹冷 ,以防止熱的板子堆在一起,吸收空 氣中的水分而導致氧化.收板機帶 有拍板,將板子整理好以後收齊.
防焊目的
1.防焊:留出板上待焊的通孔及其PAD,將所有線路及銅面 都覆蓋住,防止客戶插件時造成短路,並節省銲錫 之用量.
2.護板:防止溼氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害 電器性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好 的絕緣.
3.絕緣:由於板子越來越薄,線寬距越來越細,故導體間的 絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要 性.
防焊綠漆
防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫 助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白 色、黑色等顏色 .
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型, UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 現 行基本使用液態感光型.
防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
6
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
5
7 4
5 2
3
6
1 4
1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
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1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
防焊制程教育资料
1. 如在印刷後，發現印壞需要退洗油墨時，要先把油墨烘乾 80oC / 10~15min，再顯影3分鐘以免孔內有油墨殘留，並重 新前處理，切勿不烘乾便顯影，濕油墨會黏上顯影機滾輪， 做成以後顯影的板會顯影不淨。
2. 如在曝光或顯影後，發現需要退洗油墨時，要先把油墨烘 乾150oC / 5min (否則油墨以泥漿狀剝落), 以10wt%氫氧化鈉 NaOH / 60-80oC / 泡浸15-30分鐘，再用海綿輕刷，留意孔內 有否油墨殘留。
褪洗油墨注意事項(2)
3. 如在固化後，發現需要退洗油墨時，以20wt%氫氧化鈉 +10wt%溶劑 (Ethanol或Propylene Glycol Monomethyl Ether) / 80oC / 泡浸30分鐘，再用海綿輕刷，留意孔內有否油墨殘留。 亦可購買其他化學品公司的退洗液，此類退洗液有基材保 護劑，可長時間泡洗亦不會損害基材。(如: 麥德美，大任 等)
2. 大部份 PCB 客戶採用立式烤箱烤板，並以三段式 溫度設定為 80oC/60~90min + 120oC/30min 150~160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固 化。
註： 化學浸金板不能採用160oC高溫烤板，由於過高溫度烤板 會使銅表面氧化，導致化學浸金加工後出現掉油問題。
塞孔板.
塞孔爆油 不良圖片
塞孔板常見問題(3)
原因
1. 沒有採用分段烤板
1.
(Step Cure) – 80oC /
60min + 150~160oC /
60min，由於孔內油墨
因溫度改變(急速上升
至150oC高溫)，塞孔油
墨或空氣因高溫而膨脹
並向外推出，導致塞孔
表面油墨凸出。
三.製作流程:
2. 如在曝光或顯影後，發現需要退洗油墨時，要先把油墨烘 乾150oC / 5min (否則油墨以泥漿狀剝落), 以10wt%氫氧化鈉 NaOH / 60-80oC / 泡浸15-30分鐘，再用海綿輕刷，留意孔內 有否油墨殘留。
褪洗油墨注意事項(2)
3. 如在固化後，發現需要退洗油墨時，以20wt%氫氧化鈉 +10wt%溶劑 (Ethanol或Propylene Glycol Monomethyl Ether) / 80oC / 泡浸30分鐘，再用海綿輕刷，留意孔內有否油墨殘留。 亦可購買其他化學品公司的退洗液，此類退洗液有基材保 護劑，可長時間泡洗亦不會損害基材。(如: 麥德美，大任 等)
2. 大部份 PCB 客戶採用立式烤箱烤板，並以三段式 溫度設定為 80oC/60~90min + 120oC/30min 150~160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固 化。
註： 化學浸金板不能採用160oC高溫烤板，由於過高溫度烤板 會使銅表面氧化，導致化學浸金加工後出現掉油問題。
塞孔板.
塞孔爆油 不良圖片
塞孔板常見問題(3)
原因
1. 沒有採用分段烤板
1.
(Step Cure) – 80oC /
60min + 150~160oC /
60min，由於孔內油墨
因溫度改變(急速上升
至150oC高溫)，塞孔油
墨或空氣因高溫而膨脹
並向外推出，導致塞孔
表面油墨凸出。
三.製作流程:
防焊制程(Sloder mask)介绍PPT课件
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
2.格線脫落
原因分析： a.曝光時能量偏低 b.顯影過度
六.後烤
1.目的
使油墨逐步地完全硬化，硬度需達到6H 以上。
2.注意事項
a.後烘烤的過程(60-155℃)需要 逐步的升溫，
b.保持155℃的烘烤時間達到 50~60分鐘。
3.后烤不良圖片和產生原因
1.綠漆空泡/Peeling
A.原因分析： 由於防焊後烤高溫段溫度以及時間不足導致油墨熱固化不完全。
Thank You
在别人的演说中思考，在自己的故事里成长
Thinking In Other People‘S Speeches，Growing Up In Your Own Story
讲师：XXXXXX XX年XX月XX日
防焊製程(Sloder mask)介紹
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
3.釘床刮傷,線路假漏
原因分析: a.釘床刮傷原因 a)取板方法不當; b)取板過程中掉板. b.線路假漏原因 a)油墨粘度過高; b)印刷速度過快; c)印刷壓力過小.
4.積墨.釘床壓傷
防焊制程介绍
化學微蝕的方式有：硫酸雙氧水混合液[硫酸H2SO4＋過氧
化氫H2O2]、過硫酸鹽、過硫酸鈉(SPS)，視銅面的形式及所需 要的板面粗糙度而選擇。
注意：為了避免薄板尺寸漲縮變異過大，化學微蝕的作法是
較佳的處理方式。唯需注意微蝕速率及微蝕次數的掌控，否則； 微蝕過度會造成孔銅不足，嚴重者會造成細線路浮離，因此， 選擇化學微蝕時需管制微蝕速率及次數。
硫酸雙氧水微蝕前處理 後銅面
World Class Quality
CONFIDENTIAL
14
Unimicron
綠漆塗佈
綠漆塗佈
綠漆塗佈目的
印刷電路板表面阻絕層綠漆的塗佈
綠漆塗佈有四種方法
依產品製程特性需求而有所不同 1. 網版印刷法(Screen Printing) 2. 靜電噴塗法(Electrostatic Spraying Coating) 3. 滾輪塗佈法(Roller Coating) 4. 簾幕塗佈法(Curtain Coating)
物理研磨的方式有：刷磨輪研磨(Bull roll)(尼龍刷、不織布
刷)、砂帶研磨 (Belt sander) 或濕式噴砂研磨(浮石Pumice、金 鋼砂、氧化鋁)，視銅面的形式及所需要的板面粗糙度而選擇。
注意：用刷磨輪研磨處理薄片電路板面，易產生尺寸漲縮變
化，使對準度、精度等降低(嚴重者會造成細線路浮離)，因此， 選擇物理刷磨時需慎重評估。
World Class Quality
CONFIDENTIAL
3
Unimicron
防焊阻絕層的種類
乾膜防焊阻絕層(Dry Film, Solder Mask)
感光性防焊阻絕層
真空壓膜→曝光→顯影→ 熟化
液態防焊阻絕層(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)
防焊制程制程培训教案
PPT文档演模板
把边上多出之刮胶裁剪掉, 但要保证两边比刮刀柄多
出约6mm
研磨刮刀,保证棱角无缺口,及 不行状况
刮刀:指空铝
柄夹软质橡皮 刀的组合.刮刀 在网版印刷的 动作,是不断将 油墨驱过露空 的网目而达到
待印的板面.
对着光确认棱角状况ok后即可用于 印刷,使用后之刮刀每班印刷过后,须 将刮刀重新研磨,以使刮刀保持平整
锐利,且不沾上异物或硬化的油墨
防焊制程制程培训教案
刮刀倾角:
β
刮印方向
说明:刮刀倾角即通常称为印刷角度可通
过微调刮刀角度来调整,刮刀倾角越大其下 墨量越大,反之下墨量越小外八字
PPT文档演模板
防焊制程制程培训教案
刮刀斜交角:
刮印方向
α
说明:刮刀斜交角指刮刀在行进中其横向展开的方向,于行
进目标方向之夹角,其目的是在避免刮刀压线于网布的织 纹平行,也避免于版膜上的线路造成平行,使线路之间不易
将网版置于A/W上方 在网版上用黑布盖住
A/W曝光区域
吸真空曝光 洗网显像
PPT文档演模板
网版烘烤40℃/10min
防焊制程制程培训教案
治具(针盘)制作流程:
取作治具用之中检板
在单面印刷pin针或顶孔pin针 背后粘双面胶
在w-pnl上需成型掉之区域 架设pin针,以不顶伤线路和
成型区内基材为原则
架网流程:
接上页
把实物板套上治具或导气板,下 降印刷台面后微调使其挡点或
漏墨点与实物板对准
在治具或导气板四周用报废基 板围住,以利于提高印刷时刮刀
行走稳定度
调整印刷参数如:网版高 度,印刷速度,印刷压力,刮
刀角度,抬版高度等
上刮刀,加油墨后吸纸调 整,视吸纸印刷状况而对
把边上多出之刮胶裁剪掉, 但要保证两边比刮刀柄多
出约6mm
研磨刮刀,保证棱角无缺口,及 不行状况
刮刀:指空铝
柄夹软质橡皮 刀的组合.刮刀 在网版印刷的 动作,是不断将 油墨驱过露空 的网目而达到
待印的板面.
对着光确认棱角状况ok后即可用于 印刷,使用后之刮刀每班印刷过后,须 将刮刀重新研磨,以使刮刀保持平整
锐利,且不沾上异物或硬化的油墨
防焊制程制程培训教案
刮刀倾角:
β
刮印方向
说明:刮刀倾角即通常称为印刷角度可通
过微调刮刀角度来调整,刮刀倾角越大其下 墨量越大,反之下墨量越小外八字
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防焊制程制程培训教案
刮刀斜交角:
刮印方向
α
说明:刮刀斜交角指刮刀在行进中其横向展开的方向,于行
进目标方向之夹角,其目的是在避免刮刀压线于网布的织 纹平行,也避免于版膜上的线路造成平行,使线路之间不易
将网版置于A/W上方 在网版上用黑布盖住
A/W曝光区域
吸真空曝光 洗网显像
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网版烘烤40℃/10min
防焊制程制程培训教案
治具(针盘)制作流程:
取作治具用之中检板
在单面印刷pin针或顶孔pin针 背后粘双面胶
在w-pnl上需成型掉之区域 架设pin针,以不顶伤线路和
成型区内基材为原则
架网流程:
接上页
把实物板套上治具或导气板,下 降印刷台面后微调使其挡点或
漏墨点与实物板对准
在治具或导气板四周用报废基 板围住,以利于提高印刷时刮刀
行走稳定度
调整印刷参数如:网版高 度,印刷速度,印刷压力,刮
刀角度,抬版高度等
上刮刀,加油墨后吸纸调 整,视吸纸印刷状况而对
防焊制程(Sloder mask)介绍PPT课件
防焊製程(Sloder mask)介紹
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊油墨
目錄
一.目的,作用
一.目的﹕ 留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
2.印刷分類
a.平面印刷:板面覆蓋油墨 b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨
3.流程
油墨攪拌→架網→印刷→收板
4.印刷工作相關解析:
a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室 下進行.
b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角
c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精
1.印偏
原因分析: a.網版變形; b.網版張力過大或過小; c.網版與pcb板位置未對正; d.網距過高或過低; e.印刷速度過快或過慢; f.抬網速度過快或過慢.
2.油墨不均﹐粘板
原因分析: a.印刷壓力過小; b.網版損壞; c.油墨粘度過高; d.印刷插架時板與板相碰撞; e.預烤前搬板時衣服碰到; f.印刷過程中網版停留時間過長; g.印刷速度過快.
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
f.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低於1.5CM ● PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊油墨
目錄
一.目的,作用
一.目的﹕ 留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
2.印刷分類
a.平面印刷:板面覆蓋油墨 b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨
3.流程
油墨攪拌→架網→印刷→收板
4.印刷工作相關解析:
a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室 下進行.
b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角
c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精
1.印偏
原因分析: a.網版變形; b.網版張力過大或過小; c.網版與pcb板位置未對正; d.網距過高或過低; e.印刷速度過快或過慢; f.抬網速度過快或過慢.
2.油墨不均﹐粘板
原因分析: a.印刷壓力過小; b.網版損壞; c.油墨粘度過高; d.印刷插架時板與板相碰撞; e.預烤前搬板時衣服碰到; f.印刷過程中網版停留時間過長; g.印刷速度過快.
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
f.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低於1.5CM ● PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次
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一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与 PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时 冲洗铜粉.
B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转 方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙 刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时 针,反之不刺手的方向则为顺时针.
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污 染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不平衡, 造成风干烘干后板面氧化.
D.预烤OK板须经冷却至室温,以避免 板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化 之油墨粘着底片
三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除:
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三.流程细述:
印刷作业安全注意事项
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●刮刀平整锋锐,1次/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收 墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一 次
三.流程细述:
B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布, 预烤温度一般设定75度/30MIN
C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污 或油墨污染及刮伤板面
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工单另 行界定外)
(2).印刷注意事项:
A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序
三.流程细述:
B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分 钟,待气泡消失才可预烤
C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并 踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤
D.磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待 印时间不可超过1小时以免PCB氧化
正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述: (5).磨刷工艺常见问题点及排除:
三.流程细述:
(4).磨刷工艺工业安全作业标准书
三.流程细述:
3.2印刷:
简而言之,就是在PCB板面覆盖一层均匀的 防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞 孔印刷
(1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行, 温度23+3度,湿度为55+10%,在其黄光下进 行
A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面 之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印 刷是门精深技术,其中包括对PCB自检能力)
三.流程细述:
F.灌孔板印刷:
◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目:
防焊制程讲解
Rigid Board Section
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
二.主物料油墨简介
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克 力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150 度/45-60MIN情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某 种光聚单体或低聚物,经紫外光7KW照射, 光聚单体及低聚物发生聚合交联.
二.主物料油墨简介
2.3油墨搅拌:
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
D.印刷原理: 利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCB板面 均匀覆盖一层防焊油墨
三.流程细述:
E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷. 平面印刷指只在PCB板面履盖一层油墨,塞 孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,还需 在要求的导通孔内灌上防焊油墨