防焊工艺简介
PCB防焊工艺教材
可穿戴设备用防焊材料研究
可穿戴设备需要轻薄、柔软的防焊材料，以适应其特殊的形态和功能需求。
研究开发新型的柔性防焊材料，如水性涂层、聚合物涂层等，以提高可穿戴设备的舒适性和耐用性。
新型防焊涂布技术的研发与应用
传统的防焊涂布技术已经无法满足现代电子 产品对高性能、高可靠性的需求。
研发新型的防焊涂布技术，如纳米涂布、等 离子喷涂等，以提高防焊涂层的附着力、耐 热性、耐腐蚀性等性能，并降低生产成本。
热固型防焊材料在加热时会发生化学 反应，导致材料固化。这种类型的防 焊材料具有较高的耐热性和耐化学性， 适用于高温和化学环境较为恶劣的场 合。
热固型防焊材料的优点是附着力强、 硬度高、不易磨损，缺点是难以返工 和修正。
热塑型防焊材料
热塑型防焊材料在加热时会软化，冷 却后会硬化。这种类型的防焊材料具 有较好的弹性和可塑性，适用于需要 弯曲和变形的线路板。
力不足，导致剥离或翘起。
原因分析
防焊附着力问题可能由多种 因素引起，如基材处理不当 、涂层不均匀、烘烤温度不
足或时间不够等。
解决方案
针对不同原因采取相应措施 ，如加强基材处理、优化涂 层工艺、调整烘烤温度和时 间等，以提高防焊层与基材 之间的粘附力。
防焊厚度不均问题
总结词
01
防焊厚度不均问题表现为防焊层厚度不一致，可能导致焊接不
PCB防焊工艺教材
目 录
• 防焊工艺简介 • 防焊材料的种类与特性 • PCB防焊工艺流程 • 防焊工艺常见问题与解决方案 • 未来防焊工艺的发展趋势 • 案例分享
01 防焊工艺简介
防焊工艺的定义与重要性
定义
防焊工艺是指在印刷电路板（PCB）上制作阻焊膜的过程，目的是保护电路板上的电子元件和布线不被焊 接到一起，从而避免短路和焊接不良等问题。
防焊工艺技术培训课件
前处理
对PCB板进行清洗、干燥和表面处理，确保表 面干净、无杂质。
上锡
在PCB板的焊盘上涂抹适量的焊锡，以便后续焊 接。
上油
在焊盘上涂抹适量的阻焊油，防止焊接时产生飞溅 和连锡现象。
上红胶
在PCB板的元件面涂抹适量的红胶，固定元件并增 强焊接效果。
烘烤
将PCB板放入烘箱中进行烘烤，使红胶固化，提高焊接 效果。
焊锡膏
用于焊接电子元器件，具 有粘附力强、润湿性好、 抗氧化等特性。
焊锡丝
用于焊接金属表面，具有 熔点低、流动性好、抗氧 化等特性。
防焊设备的选择与使用
焊接设备
根据焊接材料和工艺要求 选择合适的焊接设备，如 电烙铁、热风枪等。
清洗设备
用于清洗焊接后的表面， 去除残留物和杂质，保持 表面清洁。
检测设备
准。
报废处理
对无法修复的不合格品 进行报废处理，并记录
原因和措施。
预防措施
分析不合格品产生的原 因，采取相应的预防措 施，避免类似问题再次
发生。
05
安全与环保要求
安全操作的规程与注意事项
操作规程
详细列出防焊工艺操作过程中的安全 规程，包括设备使用、化学品储存和 处理、个人防护等方面的规定。
注意事项
操作技巧的讲解与演示
操作技巧
掌握正确的操作方法和技巧，如 涂抹焊锡和阻焊油的量、涂抹红 胶的均匀性和厚度等。
演示
通过实际操作演示，展示正确的 操作技巧和方法，以及需要注意 的事项。
常见问题的分析与解决
常见问题
如飞溅、连锡、红胶不固化等。
问题分析
对每个问题进行深入分析，找出 产生问题的原因。
防焊工艺技术培训课件
玻璃防焊工艺发展趋势
03
防焊工艺技术应用实践
1
防焊工艺技术在电子产品生产中的应用
2
3
体积小、重量轻、集成度高、可靠性要求高。
电子产品的特点
采用高精度、高可靠性的焊接工艺，确保电子产品的质量和可靠性。
防焊工艺技术的应用
手机、电脑、平板等电子产品生产过程中，采用防焊工艺技术，提高焊接质量和可靠性。
应用案例
主要包括硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃等，通过在母材表面涂覆或喷涂玻璃材料，以达到防焊的目的。
各种防焊工艺技术的特点与适用范围
金属防焊工艺具有良好的耐磨性、抗腐蚀性和高温性能，适用于高温、高压、高腐蚀等恶劣环境。
金属防焊工艺特点与适用范围
非金属防焊工艺具有良好的绝缘性、耐腐蚀性和耐磨性，适用于电子、电器、化工等领域。
防焊工艺具有简单易行、适应性强、成本低廉等优点，可以有效提高焊接质量和生产效率，是现代制造业中广泛应用的一种工艺方法。
防焊工艺的定义与特点
在制造业中，焊接是一种非常重要的加工方法。但是，焊接过程中出现的飞溅、氧化等现象会严重影响焊接质量和生产效率，甚至会导致产品报废。因此，防焊工艺对于提高焊接质量和生产效率具有非常重要的作用。
金属防焊工艺应用场景
非金属防焊工艺应用场景
陶瓷防焊工艺应用场景
玻璃防焊工艺应用场景
广泛应用于电子、电器、化工等领域，用于制造和维修各种电子元件、电路板等。
广泛应用于高温、高压、高腐蚀的石油、化工、机械等领域。
广泛应用于电子、电器、化工等领域，用于制造和维修各种电子元件、电路板等。
防焊工艺技术的发展趋势
非金属防焊工艺特点与适用范围
陶瓷防焊工艺具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性等特点，适用于高温、高压、高腐蚀等恶劣环境。
PCB防焊流程简介
2. 生产流程
2.1 前处理
注意事项
A.磨刷區之噴嘴噴灑角度應是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時沖洗銅粉. B.磨刷輪刷毛方向應依廠商提供之旋轉方向箭頭安裝刷輪,一般為順時針,依尼龍刷而言,用手感
在刷輪上感覺刺手即為逆時針,反之不刺手的方向則為順時針. C.海棉滾輪: ●海棉滾輪,均應保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對PCB表面吸水不平衡,造成風 干烘干後板面氧化. ●海棉滾輪應施加壓力,讓海棉滾輪充分發揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓 ●海棉滾輪應2小時/次點檢,1次/4小時清潔
5. 印刷速度過慢
1.減少印刷壓力 2.調大刮刀角度 3.印刷洗紙 4.調試機臺對齊綱版
5. 降低印刷速度
2. 生产流程
2.2 印刷—涂布油墨
特性 • 帶有溝槽的塗佈滾輪，經稀釋後的油墨潤
濕，將油墨均勻塗布於生產板上 • 以不同pitch數滾輪，來決定下墨重量 • 这个和内层涂布油墨的原理类似
Workpiece Roller Ink Squeegee
PCB方向
PCB方向
12
2. 生产流程
2.1 前处理
刷磨工艺常见问题处理
問題點
原因分析
板面氧化
1.吸水海棉滾輪過臟 2.水洗不干凈
改善對策
1.2小時/次點檢,4小時/次清洗 2.水槽作換槽動作,並清潔槽壁 3.更正硫酸配槽濃度至標準1-3%
磨刷不凈
1.刷幅不夠或刷輪不平整 2.磨刷不平衡 3.磨刷速度過快
9
2. 生产流程
2.1 前处理
品質檢驗方法
C:刷幅實驗:檢驗被刷物水平狀況及受壓狀況. 1.材料:測試板(600~620MM)之雙面光銅板,板厚1.4~1.6mm.
防焊制程讲解0822
三.流程細述
4.使其中之光起始劑 分解成自由基,進而攻克感光性樹脂以進行自則 基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方 則單體變為聚合體未接受光照射之地方仍保持單 體狀態),聚合體油墨不落於弱鹼NaCO3但仍落於 NaOH(強鹼)
三.流程細述
三.流程細述
(3).預烤常見問題點排除:
問題點 原因分析 改善對策 1.調慢烤箱速度 2.升高烘烤溫度 3.增加烘烤時間 4.增加靜置時間 1.縮短烘烤時間 2.降低預烤時間 3.增快烘烤速度 4.縮短靜置時間 1.烘烤速度過快 預烤後油 2.烘烤溫度過低 墨粘菲林 3.烘烤時間不夠 4.靜置的時間不夠 1.烘烤時間過快 2.烘烤溫度過高 顯影不潔 3.烘烤速度過慢 4.靜置時間過長
三.流程細述
2.印刷常見問題點排除:
問題 點 油墨 不均 1.印刷刮刀未調帄 3.綱版張力不足 5.底板不帄 1.綱版與板未對齊 3.綱版張力不足 5.綱距不一致 1.刮刀不鋒利 3.印刷速度過快 5.覆墨刀角度過小 1.印刷壓力過大 3.綱版擋點積墨
原因分析
2.氣壓不足 4.刮刀有缺口 6.綱距不帄 2.綱距過高 4.印刷底片脹縮 2.氣壓過小 4.刮膠硬度過硬 2.覆墨刀角度過大 4.印刷偏孔
二.主物料油墨簡介
概述: 防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化 樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光 下進行其簡單地分為主劑與硬化劑,在使用前屬 分開包裝,一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗 的地方。
三.流程細述
1防焊前處理介紹: (1).防焊前處理作業流程: 酸洗→水洗*3→磨刷→ 高壓水洗→微蝕 →循環水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風 干→烘干→ 冷卻收板 (2).相關解析: A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧 化物等污染物
防焊
防焊功能:
保護銅面及線路 選擇性顯露零件附著區 減少短路 塞孔 標示 美觀
磨刷
印刷
預烤
曝光
磨刷後去除氧化部分及各雜質 印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨 烤干印刷之油墨便於曝光進行 經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移
出貨
後烤
檢驗
顯影
顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉 把防焊油墨高溫烘烤硬化
特別留意:預烤好若碰到休假,一定要控制好環境濕度<60%RH,否則因油墨吸水 會造成---COOH和環氧樹脂反應加速而造成顯影不潔.
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
預 烤
板面 油墨 乾燥
預烤箱: 立式或隧道 式
1.作業板面昇溫曲線量測 2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量 測 3.指觸乾燥性測試 4.底片沾黏測試 5.底片壓痕測試 6.油墨厚度V.S烘烤參數 7.環境變化V.S烘烤參數 8.油墨耐熱顯影測試
基礎教育訓練教材
防焊流程篇
Approved by: Prepared: monica2005.04.15
一.防焊流程概述
二.主物料/治工具簡介 三.流程細述 3.1 細部流程 3.3 常見問題及排除 四.無塵室簡介 五.Q & A 3.2 作業簡述 3.4 注意事項
何謂防焊?
防焊（SOLDER MASK；SOLDER RESIST） 俗稱為”綠漆或綠油”，依字面 上解釋，即為防止焊錫，也就是 說，有防焊的區域，即可阻止銅 面上處理物質附著（如化金、鍍 金、噴錫、抗氧化膜、化錫…等 ），以永久保護作業板，並選擇 性的顯露零件組裝時之附著區域 。
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
电路板防焊的工艺流程与作用介绍
电路板防焊的工艺流程与作用介绍
印刷电路板的制作工艺中，在外层线路完成后，必须对该层线路进行防焊保护，以免该外层线路氧化或焊接短路。
现有防焊方法一般为对铜板进行前处理，丝印网版时将孔位塞满油墨，同时进行挡点网的印刷；随后静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序。
利用挡点网的挡点效果，阻止油膜入孔过厚造成渍墨问题，因此挡点网的制作需要非常严格，否则挡点过小导致油墨入孔凸出，或挡点过大导致外露基材等严重品质问题。
产品的良品率依赖挡点的准度对位，常出现塞孔位置油墨爆孔或气泡问题，防焊和印刷品质不稳定。
工艺流程：
1.前处理（Pretreatment）去除氧化及油污防止污染
2.静电喷涂（SprayCoating）或者半自动印刷机印刷
3.预烤（Precure）对上流程的油漆初步固化
4.曝光（Exposure）利用油墨的感光特性。
通过底片进行图像转移，把需要保留油墨的地方进行强光照射，使其硬化能牢固的粘合在板面
5.显影（Develop）用碳酸钠将在曝光时未硬化的油墨冲洗掉。
6.后烤（Post Cure）在液态油墨完成显影后还需要进一步固化，增强其耐焊性
7.文字印刷（Printing of Legend ）方便上件及维修
8.UV烘烤（UV Cure）利用高温烘干文字与油墨的水分，使其牢固粘合于板面
作用：
1.防止化学品对线路的危害
2.维持板面良好绝缘
3.防止氧化及各种电解质的危害，利于后制程作业
4.文字用于标示零件位置;便于客户插件;便于维修
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防焊流程简述2
W/F - 防焊
1.2.5显影 A.目的 将未曝光之阻焊油墨去除。 B.显像条件 药液 1~2%Na2CO3 温度 30±2℃ 喷压 2.5~3kg/cm2 C.显像时间和油墨特性、厚度有关，显影点约在 50~70%。
W/F - 防焊
1.3感光防焊油墨常见问题及排除方法
项 目 问题 名称 现象 可能原因 对策
W/F - 防焊
项 目 9 问题 名称 孔内 油墨 现象 经显影后孔内 的孔壁边油油 墨残留无法显 影干净 可能原因 6.挡点网板之挡墨点脱落过太 小 7.印刷参数不佳 8.预烤过度 9.曝光挡点太小 10.曝光有为真空不良 11.曝光底片遮光不良 12.显影能力不佳 13.影喷嘴不适用 1.使用基材为非UV基材 2.曝光底片药膜面制作错误 3.曝光底片遮光区域遮光率不 佳 对策 6.修改显影喷嘴型态及喷洒高度 7.确认显影作业参数 8.重视自主检查
1 0
油墨 锯齿
以目视或目镜 观察防焊边非 整齐之切面而 锯齿状
1.使用防UV之基材 2.曝光前确认底片状况 3.更改为黑片或遮光率较佳之底 片
W/F - 防焊
项 目 11 问题 名称 化金 后防 焊剥 离 现象 于铜面区 或线路区 之防焊边 于化金后 防焊与铜 面分离 可能原因 1.显影过度 2.曝光能量不够 3.前处理不良板面粗糙度不足 4.前处理后停滞过久而使作业板氧 化 5.烘烤时间过长或温度过高 6.化金药水攻击力过强 7.化金作业参数不佳 8.油墨抗化金不良 9.油墨厚度不良 对策 1.检查前处理线确认是否合乎制程 标准品质 2.降低前处理后作业板停滞时间 3.确认曝光显影条件 4.确认烘烤条件 5.更改作业流程 6.更换化金药液 7.确认化金作业参数 8.修改油墨特性
3Байду номын сангаас
防焊工艺简介
1制程目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。
A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣， B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C. 絕緣：由於板子愈來愈薄，線寬距愈來愈細，故導體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質的重要性。
C.绝缘：由于板子愈来愈薄，线宽距愈来愈细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
2製作流程防焊漆：俗稱"綠漆"，(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外，尚有黃色、白色、黑色等顏色。
2制作流程防焊漆：俗称"绿漆"，(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外，尚有黄色、白色、黑色等颜色。
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型、UV硬化型、液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及乾膜防焊型(Dry Film， Solder Mask)，其中液態感光型為目前製程大宗。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film， Solder Mask)，其中液态感光型为目前制程大宗。
所以本單元只介紹液態感光作業。
所以本单元只介绍液态感光作业。
防焊工艺
磨刷
管控 重点
维护 缺点
高压 水洗
作用 冲洗板面之铜粉,保持板面干净
管控 压力需达到6kg/cm2-8kg/cm2 重 点
吸干 烘干
将板面及孔内水份烘干,然后冷 却后即可印刷 管控 烘干温度105±10℃，不低于 90℃，否则不易烘干，冷却 重 点 风扇需完好可使用
作用 翻板机需每周清洗一次（包括 维护 风扇）
（2）制网：网版制作分为挡点网制作及 空白网制作
a.空白网制作：此制作简单，取一网版，用 洗网水洗干净，选择待印板尺寸大小的一 张白纸，用双面胶贴于网版的背面(所贴位 置应方便于印刷作业)，一般贴于网布中央 即可，后用水溶胶从网版的背面涂布三次 以上，然后撕掉白纸，
网版会覆出一块空白区域，即为印刷下 墨区域，再放入烤箱中45℃/10min烘 干即可，烘干后在空白区域以外的区 域贴上单面胶(每边三条)，再贴上布纹 胶，以防渗墨，延长网版使用寿命， 全部完成后，贴上“网版制作追踪卡” 并填写之然后待用。
b.挡点网制作：适用于挡孔印刷及 塞孔印刷之网版，此方法为直接 制网法。
先从A/W房领取挡点A/W，检查A/W 有无刮伤、变形，与实物板核对有 无涨缩(需≤2mil)若涨缩太大是退 A/W重检
问题 原因 沾 胶
解决方法
1、板面有胶源未清 先清除胶源再刷磨作 除 业 2、刷磨机有污染 清洗刷磨机做水膜试 验后再作业 1、刷轮质量差，有 更换质量好的刷轮 板面 脱毛的现象 刮伤 2、滚轮转动不顺畅，检查传动部分，正常 叠板刮伤 后再作业
三、印刷
1．简介 防焊印刷是湿膜站最重要、最易 出现缺陷、技术性最强的一道工艺。 它的好坏对品质影响非常大，由于 技术性较强，所以需要大量的熟练 的技术人员来掌握它。其原理很简 单，即INK通过网布上的小孔渗漏 到板面上，由于INK有一定的粘性， 故而INK会在板面均匀覆盖一层防 焊层而不流失。
PCB防焊工艺教材
图示:
三.流程细述:
显影
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
4M 若为第6片块已开始显影OK,则为 :6/10*100%=60%
水洗烘干 段
三.流程细述:
D.走完显影段其PCB板面仍残留刚溶解 之油墨,需待水洗将其完全冲凈,再经吸干 吹干,烘干流入下工序.
(3).显影注意事项:
A.检查及维持显影及水洗各段之液面, 防止水流不足导致喷压不够质量异常或马 达空转烧坏,水洗段冲凈已溶解之油墨
A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面 之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
二.主物料油墨简介
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克 力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150 度/45-60MIN情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某 种光聚单体或低聚物,经紫外光7KW照射, 光聚单体及低聚物发生聚合交联.
二.主物料油墨简介
防焊工艺技术培训课件
通过进行产品寿命评估和改进，可以检验防焊工艺的应用效果，确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
产品寿命评估与改进
防焊工艺在延长产品寿命中的应用
04
防焊工艺技术实施步骤与注意事项
制定防焊工艺计划
根据产品特点和客户要求，制定详细的防焊工艺计划，包括防焊材料选择、工艺流程设计、质量标准制定等。
防焊工艺具有高效、环保、节能、易操作等优点，可以有效提高焊接质量和生产效率，广泛应用于汽车、机械、航空航天、电子等领域。
防焊工艺的定义与特点
在工业生产中，焊接过程会产生大量的飞溅和氧化物，不仅影响产品的质量和美观度，还会对生产效率和操作人员的健康造成负面影响。
防焊工艺可以有效避免这些问题，提高焊接过程的稳定性和可靠性，同时还可以减少对操作人员的危害，提高生产效率和产品质量。
防焊工艺的重要性
防焊工艺的历史与发展
随着科技的不断进步，防焊工艺不断发展，出现了多种新型的防焊技术，如气体保护焊接、激光焊接等。
防焊工艺的应用范围也不断扩大，从最初的航空航天领域，逐渐扩展到汽车、造船、电子等行业。
防焊工艺最早出现在20世纪初，当时主要采用涂层法进行防焊。
防焊工艺的基本原理是利用涂层、阻挡层、间隔层等手段，将焊接部位与周围环境隔离，以防止焊接过程中出现飞溅、氧化等现象。
提出对防焊工艺技术的进一步研究与展望
研究高密度、精细化、高性能的防焊工艺技术，以满足不断提高的组装密度和性能需求。
探索新的防焊工艺技术，如纳米防焊工艺技术等，实现更细间距、更高频率、更低能耗的焊接效果。
加强防焊工艺技术的可靠性研究，提高防焊工艺技术的稳定性和可靠性。
加强与国际先进企业的合作与交流，引进先进技术，提高我国防焊工艺技术的整体水平。
防焊工艺技术培训课件(PPT133张)
目前热固性环氧阻焊INK越来越少使用，这是因为 PCB的密度在增加，科技高速发展，小孔，细线路， SMT，BGA，HDI，高密度等是印制板发展的不可 逆转的潮流，使用垫固性环氧阻焊INK由于外观不整 齐，渗油上焊盘，跳印，以及受员工的熟练程度和 情绪影响太大，所以，目前大多数双面板和多层板 厂都淘汰热固性环氧阻焊INK而改用液态感光阻焊 INK工艺。
目的 酸洗
去除板面氧化物，油脂等污物
药水 H2SO4浓度6±1%每班化验并更 管控 换(V/V) 1.浓度太低,去氧化不彻底,易防 管控 焊脱落 重点 2.换槽洗槽需注意安全,戴防护 罩作业
作用
材质
增加板面粗糙度及与防焊结合力良好
采用尼龙刷,前两个500目,后两个用 800目 1.速度:一般35+/-2HZ,塞孔板23+/-2HZ 2.刷痕:一般12+/-2mm,细线路〈6mil 及28系列走下限,须注意狗骨现象,保 持刷痕宽度一致 3.水膜:将磨刷后之裸CU板,完全浸入 清水中,以45°拿板在15S内水膜不扩 散为合格 刷轮更换以毛长≤6+/-1mm为原则,每 周用贴砂纸之钢板校正二次 板子太薄≤0.4mm,易卡板,可采用化学 方法来处理
刮刀一般采用70-75°硬度，对于镀CU厚之板可使用 65°之刮刀，刮刀皮长度≥2cm，每天研磨一次，两面 交叉使用
使用治具印刷可提高效率，用一PNL相同之基材的面设 立PIN针，以印刷时支撑板面，以防碰伤防焊，PIN针 类型有0.4*2.9或0.8*2.9mm 活动网框为自行手工装网易变形,稳定性差,适用于要求 不高的板，固定网张力变化小,品质较稳定,用于难度较 大要求较高之板 1.ink粘度过大易产生气泡,过小易漏印,覆盖不良 2.刮刀角度根据实际情况作调整,一般10°±5° 3.刮刀压力视各机台不同而有所变化,向锐,东远46kg/cm2，乔康2-4kg/cm2，刮刀速度一般在2-4格,过快 易漏印 4.塞孔需注意孔内ink 饱满程度一般八分满,可采用先塞 后印方式和连塞带印方式
防焊制程(Sloder mask)介绍PPT课件
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
2.格線脫落
原因分析： a.曝光時能量偏低 b.顯影過度
六.後烤
1.目的
使油墨逐步地完全硬化，硬度需達到6H 以上。
2.注意事項
a.後烘烤的過程(60-155℃)需要 逐步的升溫，
b.保持155℃的烘烤時間達到 50~60分鐘。
3.后烤不良圖片和產生原因
1.綠漆空泡/Peeling
A.原因分析： 由於防焊後烤高溫段溫度以及時間不足導致油墨熱固化不完全。
Thank You
在别人的演说中思考，在自己的故事里成长
Thinking In Other People‘S Speeches，Growing Up In Your Own Story
讲师：XXXXXX XX年XX月XX日
防焊製程(Sloder mask)介紹
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
3.釘床刮傷,線路假漏
原因分析: a.釘床刮傷原因 a)取板方法不當; b)取板過程中掉板. b.線路假漏原因 a)油墨粘度過高; b)印刷速度過快; c)印刷壓力過小.
4.積墨.釘床壓傷
防焊制程介绍
化學微蝕的方式有：硫酸雙氧水混合液[硫酸H2SO4＋過氧
化氫H2O2]、過硫酸鹽、過硫酸鈉(SPS)，視銅面的形式及所需 要的板面粗糙度而選擇。
注意：為了避免薄板尺寸漲縮變異過大，化學微蝕的作法是
較佳的處理方式。唯需注意微蝕速率及微蝕次數的掌控，否則； 微蝕過度會造成孔銅不足，嚴重者會造成細線路浮離，因此， 選擇化學微蝕時需管制微蝕速率及次數。
硫酸雙氧水微蝕前處理 後銅面
World Class Quality
CONFIDENTIAL
14
Unimicron
綠漆塗佈
綠漆塗佈
綠漆塗佈目的
印刷電路板表面阻絕層綠漆的塗佈
綠漆塗佈有四種方法
依產品製程特性需求而有所不同 1. 網版印刷法(Screen Printing) 2. 靜電噴塗法(Electrostatic Spraying Coating) 3. 滾輪塗佈法(Roller Coating) 4. 簾幕塗佈法(Curtain Coating)
物理研磨的方式有：刷磨輪研磨(Bull roll)(尼龍刷、不織布
刷)、砂帶研磨 (Belt sander) 或濕式噴砂研磨(浮石Pumice、金 鋼砂、氧化鋁)，視銅面的形式及所需要的板面粗糙度而選擇。
注意：用刷磨輪研磨處理薄片電路板面，易產生尺寸漲縮變
化，使對準度、精度等降低(嚴重者會造成細線路浮離)，因此， 選擇物理刷磨時需慎重評估。
World Class Quality
CONFIDENTIAL
3
Unimicron
防焊阻絕層的種類
乾膜防焊阻絕層(Dry Film, Solder Mask)
感光性防焊阻絕層
真空壓膜→曝光→顯影→ 熟化
液態防焊阻絕層(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)
PCB防焊工艺教材(PPT53页)
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正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述:
(5).磨刷工艺常见问题点及排除:
问题点
原因分析
改善对策
备注
板面氧 化
1.吸水海棉滚轮 过脏
2.水洗不干凈
1.2小时/次点检,4小时/次清 洗
2.水槽作换槽动作,并清洁槽 壁
3.更正硫酸配槽浓度至标准 1-3%
1.刷幅不够或刷 磨刷不 轮不平整
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
防焊制程(Sloder mask)介绍PPT课件
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊油墨
目錄
一.目的,作用
一.目的﹕ 留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
2.印刷分類
a.平面印刷:板面覆蓋油墨 b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨
3.流程
油墨攪拌→架網→印刷→收板
4.印刷工作相關解析:
a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室 下進行.
b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角
c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精
1.印偏
原因分析: a.網版變形; b.網版張力過大或過小; c.網版與pcb板位置未對正; d.網距過高或過低; e.印刷速度過快或過慢; f.抬網速度過快或過慢.
2.油墨不均﹐粘板
原因分析: a.印刷壓力過小; b.網版損壞; c.油墨粘度過高; d.印刷插架時板與板相碰撞; e.預烤前搬板時衣服碰到; f.印刷過程中網版停留時間過長; g.印刷速度過快.
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
f.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低於1.5CM ● PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次
抵抗焊接工艺概述
抵抗焊接工艺概述抵抗焊接是一种常用的金属连接方法，通过电流通过工件接触点产生热量，使工件表面熔化并形成强固的焊缝。
本文将对抵抗焊接工艺进行概述，包括基本原理、工艺流程、应用领域以及未来发展趋势。
一、基本原理抵抗焊接是利用电阻发热原理进行焊接的工艺方法。
通过施加一定的压力使工件接触面紧密贴合，并通过电流通过这些接触点，产生热量并使接触点熔化。
通过控制电流大小、时间和压力，在焊接区域内形成均匀的熔融，然后冷却固化形成焊缝。
二、工艺流程抵抗焊接的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：清理工件表面，确保无油污、氧化物或其他杂质影响焊接质量。
2. 定位夹紧：将待焊接的工件夹紧在焊接设备上，保证工件的稳定性和准确的位置。
3. 电流控制：根据工件材料和规格，设置合适的焊接电流，以确保焊接过程中的热量和能量满足要求。
4. 压力施加：根据工件的尺寸和形状，施加适当的焊接压力，确保工件接触面紧密贴合，有助于热传导。
5. 焊接过程：接通电源，电流通过接触点产生热量，使接触点瞬间熔化并形成焊缝。
6. 冷却固化：断开电源后，焊接区域冷却并固化，形成牢固的焊缝。
三、应用领域抵抗焊接广泛应用于多个领域，包括以下几个方面：1. 汽车制造业：抵抗焊接可用于汽车车身和底盘部件的连接，如车门、车顶、前后保险杠等。
它具有焊接速度快、焊接强度高等优点，能满足大规模生产的需求。
2. 电子行业：抵抗焊接可用于电子元器件的焊接，如PCB板的元件连接、线路板与连接器的焊接等。
抵抗焊接能够实现快速、高效的焊接，有助于提高电子产品的生产效率。
3. 家电制造业：抵抗焊接常用于家电产品的制造，如冰箱、空调等。
它能够实现对不同材料的连接，确保产品质量和寿命。
4. 铁路交通领域：抵抗焊接可用于铁路轨道的连接，确保轨道的牢固性和稳定性，提高列车运行的安全性和舒适性。
5. 其他领域：抵抗焊接还广泛应用于金属制品、航空航天、冶金等行业，满足不同领域对焊接质量和效率的需求。
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1制程目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。
A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣， B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C. 絕緣：由於板子愈來愈薄，線寬距愈來愈細，故導體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質的重要性。
C.绝缘：由于板子愈来愈薄，线宽距愈来愈细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
2製作流程防焊漆：俗稱"綠漆"，(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外，尚有黃色、白色、黑色等顏色。
2制作流程防焊漆：俗称"绿漆"，(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外，尚有黄色、白色、黑色等颜色。
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型、UV硬化型、液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及乾膜防焊型(Dry Film， Solder Mask)，其中液態感光型為目前製程大宗。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film， Solder Mask)，其中液态感光型为目前制程大宗。
所以本單元只介紹液態感光作業。
所以本单元只介绍液态感光作业。
其步驟如下所敘：其步骤如下所叙：銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤上述為網印式作業，其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不錯的發展潛力，後面也有介紹。
铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业，其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不错的发展潜力，后面也有介绍。
2.1液態感光油墨簡介： 2.1液态感光油墨简介：A. 緣起：液態感光油墨有三種名稱： A.缘起：液态感光油墨有三种名称：－液態感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。
－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。
－液態光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。
－液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。
－濕膜(Wet Film以別於Dry Film) 其別於傳統油墨的地方，在於電子產品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求，傳統網版技術無法突破。
－湿膜(Wet Film以别于Dry Film)其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。
網版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10－l5mil，而現今追求的目標則Five & Five，乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題，此為液態綠漆發展之原因。
网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。
B. 液態油墨分類a.依電路板製程分類： B.液态油墨分类a.依电路板制程分类：－液態感光線路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。
－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。
－液態感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)。
－液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)。
b.依塗佈方式分類： b.依涂布方式分类：－浸塗型(Dip Coating)。
－浸涂型(Dip Coating)。
－滾塗型(Roller Coating)。
－滚涂型(Roller Coating)。
－簾塗型(Curtain Coating)。
－帘涂型(Curtain Coating)。
－靜電噴塗型(Electrostatic Spraying)。
－静电喷涂型(Electrostatic Spraying)。
－電著型(Electrodeposition)。
－电著型(Electrodeposition)。
－印刷型(Screen Printing)。
－印刷型(Screen Printing)。
C. 液態感光油墨基本原理a.要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性樹脂。
C.液态感光油墨基本原理a.要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性树脂。
－密著性平坦性好-Adhesion & Leveling。
－密着性平坦性好-Adhesion & Leveling。
－耐酸鹼蝕刻-Acid & Alkalin Resistance。
－耐酸碱蚀刻-Acid & Alkalin Resistance。
－安定性-Stability。
－安定性-Stability。
－操作條件寬-Wide Operating Condition。
－操作条件宽-Wide Operating Condition。
－去墨性-Ink Removing。
－去墨性-Ink Removing。
b.主成分及功能－感光樹脂。
b.主成分及功能－感光树脂。
－感光。
－感光。
－反應性單體。
－反应性单体。
－稀釋及反應。
－稀释及反应。
－感光劑。
－感光剂。
－啟動感光。
－启动感光。
－填料。
－填料。
－提供印刷及操作性。
－提供印刷及操作性。
－溶劑。
－溶剂。
－調整流動性。
－调整流动性。
c.液態感光綠漆化學組成及功能－合成樹脂(壓克力脂) 。
c.液态感光绿漆化学组成及功能－合成树脂(压克力脂) 。
－UV及熱硬化。
－UV及热硬化。
－光啟始劑(感光劑) 。
－光启始剂(感光剂) 。
－啟動UV硬化。
－启动UV硬化。
－填充料(填充粉及搖變粉) 。
－填充料(填充粉及摇变粉) 。
－印刷性及尺寸安定性。
－印刷性及尺寸安定性。
－色料(綠粉) 。
－色料(绿粉) 。
－顏色。
－颜色。
－消泡平坦劑(界面活性劑) 。
－消泡平坦剂(界面活性剂) 。
－消泡平坦。
－消泡平坦。
－溶濟(脂類)。
－溶济(脂类)。
－流動性。
－流动性。
利用感光性樹脂加硬化性樹脂，產生互穿式聚合物網狀結構(lnter-penetrating Net-Work)，以達到綠漆的強度。
利用感光性树脂加硬化性树脂，产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work)，以达到绿漆的强度。
顯影則是利用樹脂中含有酸根鍵，可以Na2CO3溶液顯像，在後烘烤後由於此鍵已被融入樹脂中，因此無法再被洗掉。
显影则是利用树脂中含有酸根键，可以Na2CO3溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入树脂中，因此无法再被洗掉。
2.2. 銅面處理請參讀四內層製作 2.2.铜面处理请参读四内层制作2.3. 印墨A. 印刷型(Screen Printing) 2.3.印墨A.印刷型(Screen Printing)a.檔墨點印刷網板上僅做孔及孔環的檔點阻墨，防止油墨流入孔內；此法須注意檔點積墨問題。
a.档墨点印刷网板上仅做孔及孔环的档点阻墨，防止油墨流入孔内；此法须注意档点积墨问题。
b.空網印不做檔墨點直接空網印但板子或印刷機臺面可小幅移動使不因積墨流入孔內。
b.空网印不做档墨点直接空网印但板子或印刷机台面可小幅移动使不因积墨流入孔内。
c.有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對那些孔在印一次的方式居多。
c.有些要求孔塞墨者一般在曝光显像后针对那些孔在印一次的方式居多。
d.使用網目在80~120刮刀硬度60~70。
d.使用网目在80~120刮刀硬度60~70。
B. 簾塗型(Curtain Coating) B.帘涂型(Curtain Coating)1978年Ciba-Geigy首先介紹此製程商品名為Probimer52， Mass of Germany則首度展示 1978年Ciba-Geigy首先介绍此制程商品名为Probimer52， Mass of Germany则首度展示Curtain Coating設備，作業圖示見圖12.1。
Curtain Coating设备，作业图示见图12.1。
a.製程特點： a.制程特点：1. Viscosity 較網印油墨低。
1. Viscosity较网印油墨低。
2. Solid Content較少。
2. Solid Content较少。
3. Coating厚度由Conveyor的速度來決定。
3. Coating厚度由Conveyor的速度来决定。
4. 可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生產但一次僅能單面coating 。
4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面coating 。
b.效益： b.效益：1. 作業員不必熟練印刷技術。
1.作业员不必熟练印刷技术。
2. 高產能。
2.高产能。
3. 較平滑。
3.较平滑。
4. VOC較少。
4. VOC较少。
5. Coating厚度控制範圍大且均勻。
5. Coating厚度控制范围大且均匀。
6. 維護容易。
6.维护容易。
C. Spray coating 可分三種a. 靜電spray。
C. Spray coating可分三种a.静电spray。
b. 無air spray。
b.无air spray。
c. 有air spray。
c.有air spray。
其設備有水平與垂直方式，此法的好處是對板面不平整十時其cover性非常好。
其设备有水平与垂直方式，此法的好处是对板面不平整十时其cover性非常好。
另外還有roller coating方式可進行很薄的coating。
另外还有roller coating方式可进行很薄的coating。
2.4. 預烤A. 主要目的：趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時黏底片。