PCBA质量控制规范_LAYOUT
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
pcba质量提升方案
PCBA质量提升方案概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指的是印刷电路板组装，是电子产品生产过程中的重要环节。
PCBA质量的好坏直接影响着产品的稳定性和可靠性。
因此，制定一套有效的PCBA质量提升方案是非常重要的。
本文将从以下几个方面详细介绍PCBA质量提升方案：材料选择、生产流程控制、质量检查与测试。
材料选择PCBA质量的好坏与所使用的材料密切相关。
合理的材料选择可以提高PCBA的稳定性和可靠性，降低故障率。
以下是一些材料选择的建议：1. PCB制造材料选择高品质的PCB制造材料非常重要。
优质的材料具有较好的导电性、绝缘性、耐高温性等特点，能够有效提高PCBA的工作稳定性。
建议选用高级别的FR-4玻纤板作为PCB制造材料，确保其品质可靠。
2. 元器件选择优质的元器件对提升PCBA的质量至关重要。
在选购元器件时，应充分考虑以下几个因素：•可靠性：选择具有良好可靠性的元器件，如知名品牌的芯片、电容。
•供应商选择：选择有良好信誉的供应商，确保元器件的正版来源。
•温度特性：考虑元器件的耐高温性能，尤其对于需要经历高温环境的PCBA，如工业设备。
3. 焊接材料合适的焊接材料能够保证焊接质量和连接稳定性。
建议选择无铅焊锡，因为无铅焊锡在焊接过程中没有铅蒸汽的释放，对环境友好，且可以提高PCBA的可靠性。
生产流程控制制定合理的生产流程控制措施是提高PCBA质量的关键。
下面是几个值得注意的方面：1. 设计验证在PCBA生产之前，进行设计验证是非常重要的。
通过模拟、仿真和实验验证PCB设计的可行性和合理性，可以避免一些设计缺陷，提高PCBA生产的成功率。
2. 良好的制造工艺制定良好的制造工艺可以降低PCBA生产过程中的误差和故障率。
需要关注的几个方面包括：•SMT焊接：确保焊点的良好接触和可靠性连接。
•DIP焊接：控制好焊接温度和时间，避免过度焊接和欠焊接。
•线路板清洁：在PCBA生产完成后，进行必要的线路板清洗，去除焊接残留物，确保电路的稳定性。
PCBA制程工艺控制要点
PCBA制程工艺控制要点PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制程工艺控制是指在PCBA制造过程中，对各项工艺参数进行有效控制，以确保产品的质量和可靠性。
以下是PCBA制程工艺控制的要点：1.布板设计：布板设计是PCBA制程的基础，应根据电路图和产品需求进行布线，合理布置元件，避免信号冲突和干扰。
同时，还需要合理设置通孔位置和数量，以方便后续的组装和焊接。
2.元件采购与管理：在元件采购时，应优选可靠性高的供应商，并建立供应商的资质评估和管理体系。
同时，要对采购的元件进行严格的检验和测试，避免使用损坏、假冒或者不合格的元件。
3.焊接工艺控制：焊接是PCBA制程中最关键的一步，影响着产品的可靠性和性能。
在焊接过程中，应注意控制焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数，保证焊点的质量和可靠性。
同时，还要合理选择焊接材料和工艺，确保能够满足产品的使用要求。
4.贴装工艺控制：贴装是将元件粘贴在PCB上的过程，需要控制贴装机的精度和稳定性。
在贴装过程中，要注意控制温度、湿度和气压等环境参数，以确保元件的精确位置和好的贴合性。
此外，还需要对贴装后的元件进行检查和测试，确保贴装质量达到要求。
5.测试和检验：在PCBA制程中，测试和检验是确保产品质量和可靠性的重要环节。
应建立全面的测试和检验方案，包括原件检测、电气测试、功能测试和环境测试等，确保产品符合设计要求和使用条件。
6.工艺参数监控和调整：在PCBA制程中，要建立良好的工艺参数监控和调整机制。
通过实时监测和记录各项工艺参数，及时发现和解决问题，并进行合理的调整，确保产品质量和稳定性。
8.员工培训和意识提升：PCBA制程工艺控制还需要加强对员工的培训和意识提升，提高其对质量控制和基本工艺的认识和理解。
培训内容包括质量要求、工艺规范、安全操作和质量问题的处理等，以提高员工的专业技能和责任意识。
综上所述，PCBA制程工艺控制要点包括布板设计、元件采购与管理、焊接工艺控制、贴装工艺控制、测试和检验、工艺参数监控和调整、质量管理体系建设以及员工培训和意识提升等。
PCB Layout标准规范
目錄一、目的------------------------------------------------------------------------ 3二、範圍---------------------------------------------------------- 3三、說明----------------------------------------------------------------------- 3四、實施日期------------------------------------------------------------------3五、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------ 3六、應準備之事項-------------------------------------------------------4七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4八、注意事項------------------------------------------------------------------------- 178.1M e m b r a n e L a y o u t17 8.2K e y b o a r d P C18 8.3K e y b o a r d D I E18 附錄一------------------------------------------------------------------19 附錄二:F R4a n d F R1L a y o u t注意事項----------------------20 附錄三:C o s t D o w n零件尺寸圖------------------------------21一、目的使PCB Layout之作業規則標準化。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA制造质量标准(最)
PCBA制造质量标准(最)PCBA制造质量标准(最完整版)1. 引言本文档旨在规定PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造的质量标准，以确保生产过程的可靠性和一致性。
本标准适用于PCBA制造的各个阶段，包括设计、材料采购、组装和测试。
通过遵循这些标准，可以提高产品质量、减少制造中的错误和缺陷，并满足客户的要求和期望。
2. 设计要求2.1 PCB设计应符合相关行业标准和规范，如IPC-2221、IPC-2222等。
2.2 PCB布线应合理，确保信号完整性和干扰抑制，避免信号串扰和电磁干扰。
3. 材料选择和采购3.1 PCB材料应符合相关规定，保证电气特性和机械强度的要求。
3.2 元器件应从可靠的供应商处采购，确保质量可靠、符合规格要求，并具备所需的认证和标志。
4. 组装工艺4.1 组装工艺应符合IPC-A-610E等相关标准，确保焊接质量和可靠性。
4.2 使用适当的工艺控制，如温度控制、焊接剂选择和焊接时间控制等，以确保焊接过程的一致性和可靠性。
4.3 组装过程中要保持工作环境卫生，防止污染和杂质的影响。
5. 测试和检验5.1 对PCBA进行功能测试，以确保其符合设计要求和功能规格。
5.2 对元器件进行质量检验，包括外观、尺寸、焊接质量等检查。
5.3 对组装后的PCBA进行可靠性测试，如高低温循环、湿热循环等。
6. 质量记录和跟踪6.1 记录PCBA制造过程的各个环节和参数，以便追溯和质量分析。
6.2 对不合格产品进行追溯和处理，确保问题的解决和防止类似问题再次发生。
7. 文件管理和保密7.1 对PCBA制造相关的文件进行合理分类、管理和保密，确保机密信息不被泄露。
7.2 对设计文件、生产记录和测试数据等进行备份和存档，以便需要时进行查阅和分析。
8. 环境、健康和安全8.1 在PCBA制造过程中，应遵守相关环境、健康和安全法规和标准。
8.2 采取必要的措施，确保员工的工作环境安全和健康，防止事故和职业病的发生。
PCBA版管理规范
1.目的:规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。
2. 范围:本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。
3. 定义:3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。
3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。
3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。
3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。
3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。
3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。
3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。
3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量/ （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。
4. 参考文件: 无5.职责:工程部：编写PCBA工艺管制规范生产部：需严格按工艺规范作业品质部：进行现场稽核与督导。
6.作业流程内容:6.1PCBA加工通用管制要求6.1.1工程技术人员工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。
工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。
工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。
6.1.2员工管制要求工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
PCBLAYOUT设计规范
PCBLAYOUT设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组件之一，决定了电路设计的可靠性和性能。
良好的PCB布局设计可以降低电路噪声、提高信号完整性，并且方便后续的组装和维修。
以下是PCB布局设计的一些规范和建议：1.尺寸和形状规范：根据具体应用需求确定PCB板的尺寸和形状。
在选择尺寸时要考虑电路的复杂性和器件的布局。
广泛使用的尺寸为贴片型器件的长度加上两倍的元件间距。
2.组件布局规范：将元件分为功能模块，并合理安排它们的位置，以降低电路的互相干扰。
尽量将高频、噪声源放置在一起，并且与敏感信号的路径保持一定的距离。
3.走线规范：为了提高信号完整性，收集和地线走线应尽量平行运行。
重点信号线应保持足够的间距。
避免过于细长的路径和尖锐的弯曲，以减少信号反射和耦合。
4.功率平面和地面规范：为了提供稳定的供电和减少噪声，设计时需要规划功率平面和地面。
功率平面应该贴近电源引脚，且尽量大且连续。
地面应尽量覆盖整个PCB板，且与其他层相连。
5.元件引脚排布规范：元件引脚的排布应该尽量规整，方便焊接和组装。
相同类型的引脚应按照相同的方向排列。
供电和地线引脚应靠近一起，以减少线路长度和电磁干扰。
6.保持合理的间距：线与线、线与元件之间应保持合适的间距，以避免突然放电和相互干扰。
7.考虑热设计：对于功耗较大的元件，应考虑散热设计。
可以使用散热器或合理的布局来进行热扩散。
8.通过规范：为了提高布局的可维护性，设置适当的通过或测试点。
这有助于后续的调试和维修。
9.引入尽可能多的阻尼电容：引入阻尼电容可以帮助减少电源线噪声和抑制瞬态响应。
10.使用模块化设计：基于较小的模块进行设计，有助于封装、修改和重用。
这样可以提高开发效率和产品可维护性。
总之，良好的PCB布局设计对电路性能的稳定性和可靠性至关重要。
通过遵循上述规范和建议，可以降低电磁干扰、提高信号完整性，并且简化后续的组装和维护工作。
PCBLayout规范
PCBLayout规范PCB Layout规范字体大小：PCB Layout规范IEC/EN60950 空间距离/Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)保险丝前 L N 3mm 3mm初级接地零部件 3mm 3mm保险丝本体 3mm 3mm初级次级 5mm 6mmIEC/EN60065 空间距离/Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)（保险丝前）L—N 3mm 3mm初级—接地零部件 3mm 3mm保险丝本体 3mm 3mm初级—次级 6mm 6mmIEC/EN60335 空间距离/Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)（保险丝前）L—N 3mm 3mm初级—接地零部件 3mm 3mm保险丝本体 3mm 3mm初级—次级（Transformer） 6mm 6mm初级—次级(Except Transformer) 6mm 6mmIEC/EN61558 空间距离/Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)（保险丝前）L—N 3mm 3mm初级—接地零部件 3mm 3mm保险丝本体 3mm 3mm初级—次级 5.5mm 6mm一、安全规格(系列标准)注：1、IEC/EN60065 适用于:家用电子类产品,例如:电视机,录音机,收音机,VCD,DVD,电子琴,复读机......2、IEC/EN61558 适用于：安全变压器及安全隔离变压器，例如：空调内置变压器，按摩椅上的变压器，鱼罐内的变压器等,其实,所有产品均可用此标准，但是，由于此标准要求很严，一般情况下,我们的产品不申请此产品。
除非其他标准类没含盖的产品或客人特殊要求。
3、IEC/EN60335适应于：家用电器类产品，例如：电池充电器，灯具，微波炉等。
电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻带电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
PCB layout 设计规范
媒体编号 旧底图总号 底图总号 设 计 审 核 日期 签名 标准化 更改标记 数量 更改单号 描图： 签 名 日期 描校： 批 准 阶段标记 第 5 页 共9 页 冯 涛
GT1
PCB Layout 设计规范
媒体编号 旧底图总号 底图总号 设 计 审 核 日期 签名 标准化 更改标记 数量 更改单号 描图： 签 名 日期 描校： 批 准 阶段标记 第 6 页 共9页 冯 涛
媒体编号 旧底图总号
底图总号
设 计 审 核
冯 涛
日期 签名 标准化 更改标记 数量 更改单号 描图： 签 名 日期 描校： 批 准 阶段标记 第 3 页 共9页
GT1
PCB Layout 设计规范 2.布局设计 2.布局设计 1.非同一器件的焊盘间距须保证 >1mm. 2.器件与器件之间须保持 >0.2mm 间距。 3.双面混装的 PCB，PTH 插装类器件引脚焊盘与 SMD 类器件焊盘或器件本体（取较大值）保 持>3mm 间距。 4.无工艺边的 PCB，PCB 边缘 3mm 内不得分布器件， 5.有工艺边的 PCB，器件应与 PCB 边缘保持 >1mm 间距。 6.定位孔周围 3mm 内不得分布器件。
日期 签名 标准化 更改标记 数量 更改单号 描图： 签 名 日期 描校： GT1 批 准 阶段标记 第8 页 共9页
PCB Layout 设计规范
媒体编号 旧底图总号
底图总号
设 计 审 核
冯 涛
日期 签名 标准化 更改标记 数量 更改单号 描图： 签 名 日期 描校： 批 准 阶段标记 第9 页 共9页
6 部门职责 工艺部—工艺设计规范拟定，修改，更新，PCB 设计初期评审及后期验证。 研发部—规范内容执行，工艺设计规范的可执行性审核，反馈。
最新PCBA质量控制规范(最)
最新PCBA质量控制规范(最)最新PCBA质量控制规范(最完整版)1. 引言本文档旨在制定最新的PCBA（Printed Circuit Board Assembly）质量控制规范，以确保PCBA制造过程中的质量标准和要求被充分满足。
本规范适用于所有涉及PCBA制造和组装的阶段。
2. 质量控制流程为了确保PCBA产品的质量，以下是PCBA质量控制的关键流程：2.1 零部件采购- 选择可靠供应商进行零部件采购，确保采购的零部件符合相关标准和要求。
- 进行零部件的可追溯性检查，包括批次号、生产日期等信息。
- 根据设计规范和需求，对采购的零部件进行验证和测试。
2.2 制造过程控制- 制定详细的工艺流程和操作指南，并确保操作人员严格按照流程执行。
- 对生产设备进行定期维护和校准，确保其正常运行。
- 采用合适的质量检测方法，如X光检测、AOI检测等，对PCBA制造过程进行全面检查和测试。
- 设置合适的环境条件，包括温度、湿度等，以确保制造过程的稳定性。
2.3 成品检验- 对生产的PCBA产品进行全面检验，包括焊接质量、电气性能等方面。
- 制定合理的抽样检验计划，并记录检验结果。
- 对不合格产品进行处理，包括修复或重新制造。
2.4 追溯性和质量记录- 对每个PCBA产品建立唯一的标识和追溯码，并记录相关生产数据和质量检测结果。
- 建立可追溯性体系，以便追溯任何质量问题的根本原因。
- 定期审查和分析生产数据和质量记录，及时发现和纠正潜在的质量问题。
3. 质量控制指标为了评估PCBA质量和制造过程的稳定性，以下是一些常用的质量控制指标：- 零部件可追溯率- 制造过程的良率和拒收率- 成品合格率- 不合格品处理率和处理效果- 制造过程中的错误率和纠正措施- 追溯性记录的完整性4. 质量控制培训和改进为了不断提升PCBA质量控制水平，以下是一些可采取的培训和改进措施：- 对操作人员进行质量控制培训，提高其质量意识和操作技能。
PCBA质量控制规范_SMt
PCBA质量控制SMT（初稿）前言总规范包括三个文件：《PCBA质量控制-LAYOT》《PCBA质量控制-SMT》《PCBA质量控制-PCBA调试》本规范主要控制SMT环节质量跟踪与改善本规范适用于我们公司的SMT合格率的提高，特别针对量小种类多质量要求高的产品本规范由研发硬件部提出。
本规范主要起草人：邓成利审核：总经理签字：改进意见：一、钢网1、模块类钢网外扩不能简单的焊盘四边对称扩展，焊盘设计时内部的伸缩量已经考虑进去。
一些大的模块焊盘上锡效果不好需要增加锡量的，需要从不会被模块挤压的焊盘方向开口添加上锡量，防止模块内部短路，或者产生多余锡珠。
（2G模块、3G模块、U-BLOX 模块、蓝牙模块、大型电感电容等）如图：2、BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）二、锡膏根据前期的贴片经验，相同的钢网相同的板，不同批次出现一些不一样的质量问题，锡膏环节需要重视1、锡膏开封以后24小时内必须用完，如果不能使用完的做报废处理2、禁止将开封后的锡膏拿去冰箱冷冻后继续使用，做到一罐锡膏对应一批次3、从冰箱取出的未开封锡膏回温一定要大于5小时，锡膏倒放。
同时添加存放回温区，记录回温起始时间，并且贴上标签。
4、手动搅拌锡膏务必充分（5分钟以上或者大于100次）5、报废锡膏贴标整理，由于批次贴片单罐不能及时使用完全照成的锡膏报废由我公司承担，禁止以节约为理由使用过期锡膏。
三、回流焊1、我们产品要求炉温曲线有规定值，出具每款产品的炉温曲线图，方便根据质量情况调整最佳炉温曲线值2、一般情况下有铅和无铅炉温不一样，大而厚的板和小而薄的板炉温也不一样，尽量不要不同板材同时公用一个炉，作为SMT排期也要考虑多条线公用回流焊炉的合理性，不能因为排期在这个环节上面大打折扣，这个也是一些质量问题容易被忽视的地方。
PCB-LAYOUT设计规范
1．目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。
2．范围适用于恒晨公司所有PCB板的设计；3．权责1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。
4．规范内容4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔：4.1.1位置：PCB板的4个角上。
4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。
4.2 V-CUT槽深度要求：4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。
4.3 PCB板尺寸要求：4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。
4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。
4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。
4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。
板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；4.4 PCB板元器件布局要求4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。
4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。
4.4.3插座的固定孔要求统一一致4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM；4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM；4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。
2MM4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。
4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。
如下图：4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。
如下图：4.4.11 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。
pcba验收标准
pcba验收标准**PCBA验收标准详细文档**---**一、引言**PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装件，是电子制造过程中的关键环节。
其质量直接影响到最终产品的功能性能及稳定性。
本篇文档旨在明确和规范PCBA验收的标准与流程，以确保产品质量符合设计要求和行业规范。
**二、PCBA外观检验**1. **焊点质量**：所有焊点应饱满、光亮且无虚焊、假焊、桥连等现象。
焊料应完全覆盖焊盘和引脚，形状规则，无冷焊、拉尖或过多焊锡。
2. **元器件安装**：元器件方向正确，无倒置、歪斜、浮高现象，且紧固可靠。
贴片元件居中度良好，插件元件引脚弯折适度，不触及邻近线路或元件。
3. **PCB板品质**：PCB表面平整无明显变形，无划痕、破裂、烧焦等异常痕迹，字符标识清晰可见。
4. **清洁度**：PCBA表面需干净无残留物，如flux残留、尘埃、异物等。
**三、电气性能测试**1. **电路通断测试**：对PCBA上的每个网络进行连续性和绝缘性测试，确保线路连接正确，无短路或开路现象。
2. **元器件功能验证**：通过专用设备或程序对所有芯片、电阻、电容、电感等元件进行电气参数测量，确保其实际值在规格范围内。
3. **功能测试**：模拟实际工作环境，对PCBA进行全面的功能测试，包括但不限于电源上电测试、信号传输测试、系统运行测试等。
**四、可靠性测试**1. **耐温测试**：进行高低温循环测试、恒温老化试验，评估PCBA在极端温度条件下的工作稳定性和寿命。
2. **机械强度测试**：如振动测试、冲击测试，检查PCBA结构的稳固性和元器件的固定可靠性。
3. **环境适应性测试**：如湿度测试、盐雾测试等，检验PCBA在各种恶劣环境下的防护能力。
**五、文档资料验收**PCBA验收还需包含相关的生产过程记录、质量控制报告、元器件清单及来源证明、测试数据记录等文件资料，确保产品生产和验收过程的可追溯性。
pcba控制板 产品标准
PCBA控制板产品标准一、产品概述PCBA控制板作为电子产品的核心组成部分，承担着控制和管理整个系统的功能。
本文将对PCBA控制板产品的标准进行详细介绍，以确保产品的质量和可靠性。
二、外观要求1. 尺寸规格：PCBA控制板的尺寸需符合设计要求，并保证与整体设备的配套性；2. 材料颜色：PCBA控制板主要采用绿色阻焊油墨作为表面覆盖层，确保表面平整、光滑、一致性良好；3. 接口布局：PCBA控制板的接口布局应合理，易于连接和布线，并遵循相关标准；4. 标识标注：PCBA控制板应有清晰的产品标识、型号、生产日期等信息，并确保标识不易磨损。
三、电性能指标1. 工作电压：PCBA控制板的工作电压范围应符合设计要求，并能稳定工作在规定范围内；2. 电流负载能力：PCBA控制板应具备足够的电流负载能力，能够满足设备正常运行所需的电流要求；3. 信噪比：PCBA控制板在信号传输过程中应保持较低的信噪比，以确保信号的准确性和稳定性；4. 通讯速率：PCBA控制板的通讯速率应满足实际需求，并确保通讯稳定可靠。
四、功能要求1. 控制功能：PCBA控制板应具备精确的控制功能，能够准确完成系统指令的执行；2. 保护功能：PCBA控制板应具备多种保护功能，如过载保护、过热保护、短路保护等，以确保系统的安全运行；3. 扩展性能：PCBA控制板应具备一定的扩展性能，能够适应不同的扩展需求；4. 故障检测与诊断：PCBA控制板应能够自动检测故障，并给出相应的诊断信息，以提高故障排除的效率。
五、可靠性要求1. 耐高温性：PCBA控制板应具备良好的耐高温性能，能够在高温环境下长时间稳定工作；2. 抗震性：PCBA控制板应具备一定的抗震性能，能够在振动环境下正常工作；3. 防尘防水性：PCBA控制板应具备一定的防尘防水能力，以确保在复杂环境下正常工作；4. 寿命要求：PCBA控制板的设计寿命要求应符合行业标准，并能满足用户的实际需求。
pcba品质管理制度
pcba品质管理制度第一章总则第一条为规范PCBA品质管理工作，提高产品品质，满足客户需求，制定本制度。
第二条本制度适用于PCBA生产过程中的各个环节，包括原材料采购、生产制造、成品检验等阶段。
第三条公司PCBA品质管理制度贯彻“质量第一，客户至上”的质量方针，坚持“全员参与，全面管理”的质量管理原则，确保产品品质稳定可靠。
第四条公司对PCBA产品实施全过程质量控制，确保产品从进货到出厂的每个环节都符合标准要求。
第五条公司推行全员参与的品质管理体系，建立关键环节的质量控制措施，确保质量目标的实现。
第六条公司建立完善的品质管理组织机构，明确责任分工，确保品质管理工作的持续改进。
第七条公司要求全体员工具备良好的品质管理意识，提高员工的工作技能和素质，确保产品品质满足客户需求。
第八条公司要求全员员工参加品质管理培训，提高员工品质管理水平。
第二章品质管理体系第九条公司建立ISO9001国际质量管理体系，确保产品符合质量管理体系要求。
第十条公司建立内部审核机制，主动发现问题，并及时采取措施解决，确保品质管理体系的运行有效。
第十一条公司建立完善的产品质量标准，对产品品质进行严格把控，确保产品质量稳定。
第十二条公司建立产品品质档案，记录产品生产过程中的关键环节，确保产品品质可追溯。
第十三条公司定期进行品质管理评审，及时发现和解决存在的问题，确保品质管理体系持续改进。
第三章品质管理流程第十四条公司对于原材料采购实施严格的供应商管理，选择合格的供应商，确保原材料符合质量标准。
第十五条公司对于生产制造过程实施全过程质量控制，确保产品生产过程合格。
第十六条公司建立成品检验制度，对出厂产品进行全面检测，确保产品品质可靠。
第十七条公司建立不合格品处理制度，对发现的不合格产品进行分类处理，防止不合格产品流入出厂产品。
第十八条公司建立异常品反馈机制，对于发现的异常产品，及时采取措施解决，防止异常品再次出现。
第十九条公司建立产品追溯制度，对产品生产过程中的关键环节进行记录和追溯，确保产品品质可追溯。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCBA质量控制
LAYOUT（初稿）
前言
总规范包括三个文件：《PCBA质量控制-LAYOUT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本规范主要控制LAYOUT环节质量跟踪与改善
本规范适用于我们公司的PCBA合格率的提高，
特别针对量小种类多质量要求高的产品
本规范由研发硬件部提出。
本规范主要起草人：邓成利
审核：
总经理签字：
改进意见：
首先列举现有产品焊盘存在的一些隐患,如下图：
1、制板厂的绿油覆盖精度控制不够，导致箭头所示的管脚明显大于其他管脚导致单位面积
上锡会减少，此处可能会虚焊。
就算这点不虚焊，单点对芯片吸附力改变也会影响整体受力平衡，导致芯片在过炉时候歪斜，产生其他虚焊隐患
2、中间的覆铜超出焊盘部分绿油无法覆盖，导致中间焊盘有部分畸形
3、焊盘上面4个打孔没有相对芯片整体做对称处理，锡膏融化时候每个方向的吸附力不均
衡
4、工厂的塞空处理也不到位
对应的LAYOUT图
根据现在公司的PCBA生产情况，结合现有的设计问题，个人提出以下一些SMT工艺相关的设计参考，希望后续我们公司的PCB设计都尽量按照一个标准来执行。
个人能力有限，如果有更好的建议或者有错误的及时提出来修改完善，最后统一标准！
1、为了统一钢网制程，兼顾以前的PCB版本，非特殊情况不通过LAYOUT的钢网层来调节
钢网控制上锡量，统一把这个工作交给SMT工程评估,防止两边同时修改调整导致混乱
2、需要使用到公司的大屏蔽框的，IC类元器件必须和屏蔽框距离大于5MM，特别是易虚
焊IC（EMI滤波器，3G模块等）
3、和大屏蔽框的电阻电容距离需要大于2.5MM，SMT会对大屏蔽框扩大几倍钢网宽度
4、从贴片角度来看质量大的IC能放一面尽量放在一个面，有利于用贴片顺序调整来避免第
二面过炉时候掉IC，IC悬挂导致虚焊等问题，很多IC焊盘的吸附力不足以悬挂本身
5、芯片底部有大地焊盘的，在焊盘上面打孔需要中心对称，打孔统一用8/16MIL尺寸
6、出于热传导均匀原则，多引脚且间距小的芯片，不建议直街覆铜包裹引脚，建议按照小
于等于芯片引脚宽度的线引出来连接（常见的电源或者地），相邻的引脚如果是同一个网络也不建议直街覆铜连接，采用单独引线连接方式，如果出于电流需求考虑可以使用低于引脚宽度50%的线连接
7、除非特别要求BGA芯片的焊盘不要直接包裹铜
8、IC、连接器、模块这类密集且排列规则的焊盘，焊盘的长延生方向必须控制元器件距离，
其他元器件的焊盘与这类焊盘距离必须大于50%这类焊盘长度，特别是模块类焊盘距离最好大于本身焊盘长度的80%
根据实际板材情况，现有的工厂的绿油覆盖精度不是很好，焊盘如果不单独出来，让铜覆盖后焊盘的尺寸就变成不精确了。
常见QFN连接建议图：
←建议连接方式
←不建议覆铜方式
建议方式↓
不建议的连接方式↓
建议连接方式↓
不建议连接方式↓。