STM32F103C8最小系统板
STM32F103最小系统
1 PIU?01
PIU?024
22
24 VDD_1 36 PIU?036 VDD_2 48 PIU?048 VDD_3
PIU?09
C
PID301
9
VDDA
8
STM32F103C8T6 GND VCC3.3
GND
VCC5
POWER COPOWER USB COUSB 1 VCC PIUSB01 2 D- PIUSB02 3 D+ PIUSB03 4 GND PIUSB04 D USB GND PL2303 DPL2303 D+ 1 2 GND
PIC1102 PIC1101
PIY102 COY1 PIY10
COD2 D2
1
Y1 8M
PA8 PA9 PA10 PA11 PA12 PA13/JTMS/SWDIO PA14/JTCK/SWCLK PA15/JTDI OSC_IN/PD0 OSC_OUT/PD1
R2 10k
PIQ102
COQ1 Q1
PIU?045
CORESET RESET
PIREST02
GND
BOOT1
COD1 D1 NLRESET RESET
PID101 PID102
COR1 R1 10k
PIR101
VCC3.3
PIR102
IN1418
PIR20 COR2
B
COC10 C10
PIC1002 PIC1001
22 GND
COC11 C11
\..\STM32F103
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智能实验室管理系统的设计——智能电源控制系统的设计
智能实验室管理系统的设计——智能电源控制系统的设计智能实验室管理系统的设计--智能电源控制系统的设计摘要紧跟人才市场的需求，各大高校日益注重实践教学，培养创新型、实用型人才。
其中，实验室作为培养学生动手能力的场所，在教学过程中扮演着重要的角色。
为了更高效率地配合教学，摆脱传统实验室繁琐混乱的管理模式，本文将从实验室的电源改造开始，进行实验室智能电源控制系统的设计。
本次设计选择STM32系列单片机为主控制器。
以机智云为云服务平台，手机APP为客户端，基于WIFI模块与云服务平台进行通信，构建物联网。
实现实验室各个电源开关的远程控制。
运用RFID技术，配合校园卡，只有刷卡验证通过，给设备上电的插座才能通电。
实现刷卡取电和记录使用者的信息。
关键词：STM32； WIFI模块；远程控制；RFID技术；Design of Intelligent Laboratory Management System--Design of Intelligent Power Supply Control SystemAbstractKeeping up with the demands of the talent market, major universities are increasingly focusing on practical teaching, to train innovative, practical talents. Among them, the laboratory as a place to train students hands-on ability, as an important role in the teaching process. In order to cooperate with teaching more efficiently and get rid of the tedious and chaotic management mode of the traditional laboratory, this paper will start with the power supply transformation of the laboratory and design the laboratory intelligent power supply control system.This design chooses the STM32 series single chip microcomputer as the main controller. With Gizwits as the cloud service platform, and the mobile APP as the client,communication with cloud service platform based on WIFI module , build the Internet of Things. Realize the remote control of each power switch in the laboratory. Using the RFID technology and thecampus card, the socket that powers on the device can only be powered if the card is verified. Realize swiping card to get electricity and record user information.Keywords: STM32; WIFI module; remote control; RFID technology;目录第一章绪论 (1)1.1 研究的背景及意义 (1)1.2 国内外发展现状 (1)1.3 本设计研究内容和主要工作 (2)第二章相关技术与设计方案 (2)2.1 技术分析 (2)2.1.1 WIFI通信技术 (2)2.1.2 云平台 (3)2.1.3 RFID无线射频识别技术 (4)2.2 总体设计方案 (4)第三章智能电源控制系统的硬件设计 (6)3.1 主控部分 (6)3.2 模块部分 (8)3.2.1 ESP8266-01S (8)3.2.2 RFID—RC522 (10)3.2.3 光耦继电器 (12)3.2.4 电压转换模块 (13)3.3 硬件电路图 (14)第四章智能电源控制系统的软件系统设计 (14)4.1 机智云平台 (15)4.2 机智云开发流程 (15)4.3 程序移植 (18)4.3.1 使用STM32CubeMX软件辅助生成驱动文件 (18)4.3.2 用KEIL 5软件完善程序 (20)4.4 WIFI模块烧录机智云固件 (24)4.5 RFID-RC522模块的功能设计 (27)4.6 本章小结 (28)第五章系统调试 (28)5.1 模块调试 (28)5.1.1 调试WIFI模块 (28)5.1.2 调试RFID模块 (30)5.2 完整的硬件调试 (31)5.3 调试总结 (32)第六章结论 (33)第七章展望 (33)参考文献 (35)谢辞 (36)附录 (37)第一章绪论1.1 研究的背景及意义随着国内经济和科技的发展速度不断加快，社会需要各个领域的人才不断地融入市场。
STM32和STM8产品介绍(2008年9月)
ST为32位MCU市场再加筹码
2007年6月我们发布了STM32，一年来我们成 功地将微控制器的应用引导到32位的世界。
随着客户群的不断增加，ST将借助新产品系列 巩固其在32位微控制器市场的地位。
新产品系列的发布，将加速微控制器市场向高端 的32位产品转移，并被越来越多的人们所接受。
STM32 全国巡回研讨会
STM32 全国巡回研讨会
STM32 产品及特性 2008年9月 11
/stm32
高速通信端口
I2C x 2
主或从传输设备 两个从地址，7/10位地址 标准速度(100kHz)和高速 (400kHz) 兼容SMBus2.0和PMBus
CAN
支持CAN2.0A和B 多达8个端点 1M位/秒数据率
同声翻译系统 光纤接入控制 3G基站监控
家电
电动自行车 变频空调，洗衣机
仪器表记
电子秤 电表，水表
万能遥控器, 卫星收音机
STM32 全国巡回研讨会
STM32 产品及特性 2008年9月 4
/stm32
一种结构可以覆盖 低功耗、高性能和低成本的多种产品需求
STM32 全国巡回研讨会
CAN 2.0B
控制3相 电机的定
时器
存储器 扩展接口
(100-144 pin)
2CH 12-bit DAC
(256K-512K)
2x I2S
SDIO
2nd控制3
相电机的 定时器
3rd 12b ADC
2个看门狗 上电复位/掉电 复位/低电压检测 4-16MHz晶振
多多达达 511228KKBB FFLLAASSHH
销售终端
银行的读卡机 收银机，热敏打印机 票据验证，包裹跟踪 自动售货机
STM32F103C8T6中文资料_引脚图_最小系统
Contents STM32F103x8,STM32F103xB Contents1Introduction (9)2Description (9)2.1Device overview (10)2.2Full compatibility throughout the family (13)2.3Overview (14)2.3.1ARM®Cortex™-M3core with embedded Flash and SRAM (14)2.3.2Embedded Flash memory (14)2.3.3CRC(cyclic redundancy check)calculation unit (14)2.3.4Embedded SRAM (14)2.3.5Nested vectored interrupt controller(NVIC) (14)2.3.6External interrupt/event controller(EXTI) (15)2.3.7Clocks and startup (15)2.3.8Boot modes (15)2.3.9Power supply schemes (15)2.3.10Power supply supervisor (15)2.3.11Voltage regulator (16)2.3.12Low-power modes (16)2.3.13DMA (17)2.3.14RTC(real-time clock)and backup registers (17)2.3.15Timers and watchdogs (17)2.3.16I²C bus (19)2.3.17Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter(USART)..192.3.18Serial peripheral interface(SPI) (19)2.3.19Controller area network(CAN) (19)2.3.20Universal serial bus(USB) (19)2.3.21GPIOs(general-purpose inputs/outputs) (20)2.3.22ADC(analog-to-digital converter) (20)2.3.23T emperature sensor (20)2.3.24Serial wire JTAG debug port(SWJ-DP) (20)3Pinouts and pin description (21)4Memory mapping (34)2/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB Contents5Electrical characteristics (35)5.1Parameter conditions (35)5.1.1Minimum and maximum values (35)5.1.2Typical values (35)5.1.3Typical curves (35)5.1.4Loading capacitor (35)5.1.5Pin input voltage (35)5.1.6Power supply scheme (36)5.1.7Current consumption measurement (37)5.2Absolute maximum ratings (37)5.3Operating conditions (38)5.3.1General operating conditions (38)5.3.2Operating conditions at power-up/power-down (39)5.3.3Embedded reset and power control block characteristics (40)5.3.4Embedded reference voltage (41)5.3.5Supply current characteristics (41)5.3.6External clock source characteristics (51)5.3.7Internal clock source characteristics (55)5.3.8PLL characteristics (57)5.3.9Memory characteristics (57)5.3.10EMC characteristics (58)5.3.11Absolute maximum ratings(electrical sensitivity) (60)5.3.12I/O current injection characteristics (61)5.3.13I/O port characteristics (62)5.3.14NRST pin characteristics (68)5.3.15TIM timer characteristics (69)5.3.16Communications interfaces (70)5.3.17CAN(controller area network)interface (75)5.3.1812-bit ADC characteristics (76)5.3.19T emperature sensor characteristics (80)6Package characteristics (81)6.1Package mechanical data (81)6.2Thermal characteristics (93)6.2.1Reference document (93)6.2.2Selecting the product temperature range (94)DocID13587Rev163/105Contents STM32F103x8,STM32F103xB7Ordering information scheme (96)8Revision history (97)4/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB List of tables List of tablesT able1.Device summary (1)T able2.STM32F103xx medium-density device features and peripheral counts (10)T able3.STM32F103xx family (13)T able4.Timer feature comparison (17)T able5.Medium-density STM32F103xx pin definitions (28)T able6.Voltage characteristics (37)T able7.Current characteristics (38)T able8.Thermal characteristics (38)T able9.General operating conditions (38)T able10.Operating conditions at power-up/power-down (39)T able11.Embedded reset and power control block characteristics (40)T able12.Embedded internal reference voltage (41)T able13.Maximum current consumption in Run mode,code with data processingrunning from Flash (42)T able14.Maximum current consumption in Run mode,code with data processingrunning from RAM (42)T able15.Maximum current consumption in Sleep mode,code running from Flash or RAM (44)T able16.Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes (45)T able17.Typical current consumption in Run mode,code with data processingrunning from Flash (48)T able18.Typical current consumption in Sleep mode,code running from Flash orRAM (49)T able19.Peripheral current consumption (50)T able20.High-speed external user clock characteristics (51)T able21.Low-speed external user clock characteristics (51)T able22.HSE4-16MHz oscillator characteristics (53)T able23.LSE oscillator characteristics(f LSE=32.768kHz) (54)T able24.HSI oscillator characteristics (55)T able25.LSI oscillator characteristics (56)T able26.Low-power mode wakeup timings (57)T able27.PLL characteristics (57)T able28.Flash memory characteristics (57)T able29.Flash memory endurance and data retention (58)T able30.EMS characteristics (59)T able31.EMI characteristics (59)T able32.ESD absolute maximum ratings (60)T able33.Electrical sensitivities (60)T able34.I/O current injection susceptibility (61)T able35.I/O static characteristics (62)T able36.Output voltage characteristics (66)T able37.I/O AC characteristics (67)T able38.NRST pin characteristics (68)T able39.TIMx characteristics (69)T able40.I2C characteristics (70)T able41.SCL frequency(f PCLK1=36MHz.,V DD_I2C=3.3V) (71)T able42.SPI characteristics (72)T B startup time (74)T B DC electrical characteristics (75)DocID13587Rev165/105List of tables STM32F103x8,STM32F103xBT B:Full-speed electrical characteristics (75)T able46.ADC characteristics (76)T able47.R AIN max for f ADC=14MHz (77)T able48.ADC accuracy-limited test conditions (77)T able49.ADC accuracy (78)T able50.TS characteristics (80)T able51.VFQFPN366x6mm,0.5mm pitch,package mechanical data (82)T able52.UFQFPN487x7mm,0.5mm pitch,package mechanical data (83)T able53.LFBGA100-10x10mm low profile fine pitch ball grid array packagemechanical data (85)T able54.LQPF100,14x14mm100-pin low-profile quad flat package mechanical data (87)T able55.UFBGA100-ultra fine pitch ball grid array,7x7mm,0.50mm pitch,packagemechanical data (88)T able56.LQFP64,10x10mm,64-pin low-profile quad flat package mechanical data (89)T able57.TFBGA64-8x8active ball array,5x5mm,0.5mm pitch,package mechanical data (90)T able58.LQFP48,7x7mm,48-pin low-profile quad flat package mechanical data (92)T able59.Package thermal characteristics (93)T able60.Ordering information scheme (96)T able61.Document revision history (97)6/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB List of figures List of figuresFigure1.STM32F103xx performance line block diagram (11)Figure2.Clock tree (12)Figure3.STM32F103xx performance line LFBGA100ballout (21)Figure4.STM32F103xx performance line LQFP100pinout (22)Figure5.STM32F103xx performance line UFBGA100pinout (23)Figure6.STM32F103xx performance line LQFP64pinout (24)Figure7.STM32F103xx performance line TFBGA64ballout (25)Figure8.STM32F103xx performance line LQFP48pinout (26)Figure9.STM32F103xx performance line UFQFPN48pinout (26)Figure10.STM32F103xx performance line VFQFPN36pinout (27)Figure11.Memory map (34)Figure12.Pin loading conditions (36)Figure13.Pin input voltage (36)Figure14.Power supply scheme (36)Figure15.Current consumption measurement scheme (37)Figure16.Typical current consumption in Run mode versus frequency(at3.6V)-code with data processing running from RAM,peripherals enabled (43)Figure17.Typical current consumption in Run mode versus frequency(at3.6V)-code with data processing running from RAM,peripherals disabled (43)Figure18.Typical current consumption on V BAT with RTC on versus temperature at differentV BAT values (45)Figure19.Typical current consumption in Stop mode with regulator in Run mode versustemperature at V DD=3.3V and3.6V (46)Figure20.Typical current consumption in Stop mode with regulator in Low-power mode versustemperature at V DD=3.3V and3.6V (46)Figure21.Typical current consumption in Standby mode versus temperature atV DD=3.3V and3.6V (47)Figure22.High-speed external clock source AC timing diagram (52)Figure23.Low-speed external clock source AC timing diagram (52)Figure24.Typical application with an8MHz crystal (53)Figure25.Typical application with a32.768kHz crystal (55)Figure26.Standard I/O input characteristics-CMOS port (64)Figure27.Standard I/O input characteristics-TTL port (64)Figure28.5V tolerant I/O input characteristics-CMOS port (65)Figure29.5V tolerant I/O input characteristics-TTL port (65)Figure30.I/O AC characteristics definition (68)Figure31.Recommended NRST pin protection (69)Figure32.I2C bus AC waveforms and measurement circuit (71)Figure33.SPI timing diagram-slave mode and CPHA=0 (73)Figure34.SPI timing diagram-slave mode and CPHA=1(1) (73)Figure35.SPI timing diagram-master mode(1) (74)B timings:definition of data signal rise and fall time (75)Figure37.ADC accuracy characteristics (78)Figure38.Typical connection diagram using the ADC (79)Figure39.Power supply and reference decoupling(V REF+not connected to V DDA) (79)Figure40.Power supply and reference decoupling(V REF+connected to V DDA) (80)Figure41.VFQFPN366x6mm,0.5mm pitch,package outline(1) (82)Figure42.VFQFPN36recommended footprint(dimensions in mm)(1)(2) (82)DocID13587Rev167/105List of figures STM32F103x8,STM32F103xBFigure43.UFQFPN487x7mm,0.5mm pitch,package outline (83)Figure44.UFQFPN48recommended footprint (84)Figure45.LFBGA100-10x10mm low profile fine pitch ball grid array packageoutline (85)Figure46.Recommended PCB design rules(0.80/0.75mm pitch BGA) (86)Figure47.LQFP100,14x14mm100-pin low-profile quad flat package outline (87)Figure48.LQFP100recommended footprint(1) (87)Figure49.UFBGA100-ultra fine pitch ball grid array,7x7mm,0.50mm pitch,package outline (88)Figure50.LQFP64,10x10mm,64-pin low-profile quad flat package outline (89)Figure51.LQFP64recommended footprint(1) (89)Figure52.TFBGA64-8x8active ball array,5x5mm,0.5mm pitch,package outline (90)Figure53.Recommended PCB design rules for pads(0.5mm pitch BGA) (91)Figure54.LQFP48,7x7mm,48-pin low-profile quad flat package outline (92)Figure55.LQFP48recommended footprint(1) (92)Figure56.LQFP100P D max vs.T A (95)8/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB Introduction 1IntroductionThis datasheet provides the ordering information and mechanical device characteristics ofthe STM32F103x8and STM32F103xB medium-density performance line microcontrollers.For more details on the whole STMicroelectronics STM32F103xx family,please refer toSection2.2:Full compatibility throughout the family.The medium-density STM32F103xx datasheet should be read in conjunction with the low-,medium-and high-density STM32F10xxx reference manual.The reference and Flash programming manuals are both available from theSTMicroelectronics website .For information on the Cortex™-M3core please refer to the Cortex™-M3T echnicalReference Manual,available from the website at the following address:/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/2DescriptionThe STM32F103xx medium-density performance line family incorporates the high-performance ARM Cortex™-M332-bit RISC core operating at a72MHz frequency,high-speed embedded memories(Flash memory up to128Kbytes and SRAM up to20Kbytes),and an extensive range of enhanced I/Os and peripherals connected to two APB buses.Alldevices offer two12-bit ADCs,three general purpose16-bit timers plus one PWM timer,aswell as standard and advanced communication interfaces:up to two I2Cs and SPIs,threeUSART s,an USB and a CAN.The devices operate from a2.0to3.6V power supply.They are available in both the–40to+85°C temperature range and the–40to+105°C extended temperature range.Acomprehensive set of power-saving mode allows the design of low-power applications.The STM32F103xx medium-density performance line family includes devices in six differentpackage types:from36pins to100pins.Depending on the device chosen,different sets ofperipherals are included,the description below gives an overview of the complete range ofperipherals proposed in this family.These features make the STM32F103xx medium-density performance line microcontrollerfamily suitable for a wide range of applications such as motor drives,application control,medical and handheld equipment,PC and gaming peripherals,GPS platforms,industrialapplications,PLCs,inverters,printers,scanners,alarm systems,video intercoms,andHVACs.DocID13587Rev169/105TimersCommunicationDescription STM32F103x8,STM32F103xB 2.1Device overviewTable2.STM32F103xx medium-density device features and peripheral1.On the TFBGA64package only15channels are available(one analog input pin has been replaced by‘Vref+’).10/105DocID13587Rev16Peripheral STM32F103Tx STM32F103Cx STM32F103Rx STM32F103Vx Flash-Kbytes64128641286412864128SRAM-Kbytes20202020 General-purpose3333Advanced-control1111SPI12222I C1222USART2333USB1111CAN1111 GPIOs2637518012-bit synchronized ADCNumber of channels210channels210channels2(1)16channels216channels CPU frequency72MHzOperating voltage 2.0to3.6VOperating temperaturesAmbient temperatures:-40to+85°C/-40to+105°C(see Table9)Junction temperature:-40to+125°C(see Table9)Packages VFQFPN36LQFP48,UFQFPN48LQFP64,TFBGA64LQFP100,LFBGA100,UFBGA100f l a s ho b lI n t e r f a c eB u s M a t r i xA HB :F m a x =48/72M H zA PB 2:F m a x =48/72M H zA PB 1:F m a x =24/36M H zpbusPCLK2 HCLK CLOCK RTC AWUTAMPER -RTCSTM32F103x8, STM32F103xBDescriptionFigure 1. STM32F103xx performance line block diagramTRACECLKTRACED[0:3] as ASNJTRSTTRSTJTDIJTCK/SWCLK JTMS/SWDIOJTDO as AFTPIUTrace/trigSW/JTAGCortex -M3 CPUIbusF max : 7 2M Hz DbusTraceControlle rFlash 128 KB64 bitPOWERVOLT. REG. 3.3V TO 1.8V@VDDV DD = 2 to 3.6VV SSNVICSystemSRAM20 KB@VDDGP DMA7 channelsPCLK1 FCLKPLL &MANAGTXTAL OSC4-16 MHzOSC_INOSC_OUTRC 8 MHzNRST @VDDASUPPLYSUPERVISIONRC 40 kHz @VDDA@VBATIWDG Standby interfaceV BATVDDA VSSA 80AF PA[15:0] PB[15:0]POR / PDRPVDEXTIWAKEUPGPIOAGPIOBRstIntAHB2 AHB2APB2 APB1XTAL 32 kHzBackup reg Backu p i nterf ace TIM2 TIM3OSC32_IN OSC32_OUT4 Channels 4 ChannelsPC[15:0]GPIOCTIM 44 ChannelsPD[15:0]GPIOD PE[15:0] GPIOEUSART2USART3RX,TX, CTS, RTS,CK, SmartCard as AFRX,TX, CTS, RTS, CK, SmartCard as AF4 Channels3 compl. ChannelsETR and BKINMOSI,MISO, SCK,NSS as AFRX,TX, CTS, RTS,TIM1SPI12x(8x16bit)SPI2I2C1 I2C2MOSI,MISO,SCK,NSS as AFSCL,SDA,SMBA as AFSCL,SDA as AFSmartCard as AFUSART1@VDDAbxCANUSBDP/CAN_TXUSB 2.0 FSUSBDM/CAN_RX16AF V REF+ V REF -12bit ADC1 IF12bit ADC2 IFSRAM 512BWWDGTemp sensorai14390d1. T A = –40 °C to +105 °C (junction temperature up to 125 °C).2. AF = alternate function on I/O port pin.DocID13587 Rev 1611/105peripheralsIf (APB2 prescaler =1) x1 ADC /2, 4, 6, 8 ADCCLKDescriptionSTM32F103x8, STM32F103xBFigure 2. Clock treeFLITFCLKto Flash programming interface8 MHz HSI RCHSIUSBPrescaler 48 MHzUSBCLKto USB interface/2/1, 1.572 MHz maxClockHCLKto AHB bus, core, memory and DMA PLLSRCSWPLLMUL/8Enable (3 bits)to Cortex System timerFCLK Cortex..., x16 x2, x3, x4 PLLHSIPLLCLK HSESYSCLK72 MHz max AHB Prescaler /1, 2..512 APB1Prescaler/1, 2, 4, 8, 16free running clock36 MHz max PCLK1to APB1Peripheral Clock Enable (13 bits)TIM2,3, 4to TIM2, 3and 4CSSIf (APB1 prescaler =1) x1 TIMXCLKelse x2 Peripheral ClockEnable (3 bits)OSC_OUTOSC_IN4-16 MHzHSE OSCPLLXTPRE/2APB2Prescaler/1, 2, 4, 8, 16TIM1 timer 72 MHz maxPeripheral ClockEnable (11 bits) PCLK2peripherals to APB2to TIM1 TIM1CLK else x2 Peripheral ClockOSC32_INOSC32_OUTLSE OSC32.768 kHz/128LSERTCCLKto RTCPrescaler Enable (1 bit) to ADCRTCSEL[1:0]LSI RCLSIto Independent Watchdog (IWDG)40 kHzIWDGCLKLegend:HSE = high -speed external clock signalHSI = high -speed internal clock signalMCOMainClock Output/2PLLCLKHSI LSI = low -speed internal clock signal LSE = low -speed external clock signalHSESYSCLKMCOai149031. When the HSI is used as a PLL clock input, the maximum system clock frequency that can be achieved is 64 MHz.2. For the USB function to be available, both HSE and PLL must be enabled, with USBCLK running at 48 MHz.3. To have an ADC conversion time of 1 µs, APB2 must be at 14 MHz, 28 MHz or 56 MHz.12/105DocID13587 Rev 16STM32F103x8, STM32F103xBDescription2.2 Full compatibility throughout the familyThe STM32F103xx is a complete family whose members are fully pin -to -pin, software and feature compatible. In the reference manual, the STM32F103x4 and STM32F103x6 are identified as low -density devices, the STM32F103x8 and STM32F103xB are referred to as medium -density devices, and the STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE are referred to as high -density devices.Low - and high -density devices are an extension of the STM32F103x8/B devices, they are specified in the STM32F103x4/6 and STM32F103xC/D/E datasheets, respectively. Low - density devices feature lower Flash memory and RAM capacities, less timers and peripherals. High -density devices have higher Flash memory and RAM capacities, and additional peripherals like SDIO, FSMC, I 2S and DAC, while remaining fully compatible with the other members of the STM32F103xx family .The STM32F103x4, STM32F103x6, STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE are a drop -in replacement for STM32F103x8/B medium -density devices, allowing the user to try different memory densities and providing a greater degree of freedom during the development cycle.Moreover, the STM32F103xx performance line family is fully compatible with all existing STM32F101xx access line and STM32F102xx USB access line devices.1.For orderable part numbers that do not show the A internal code after the temperature range code (6 or 7),the reference datasheet for electrical characteristics is that of the STM32F103x8/B medium -density devices.DocID13587 Rev 16 13/105PinoutLow -density devicesMedium -density devices High -density devices 16 KB Flash 32 KB Flash (1) 64 KB Flash 128 KB Flash 256 KB Flash 384 KB Flash 512 KB Flash6 KB RAM 10 KB RAM 20 KB RAM 20 KB RAM 48 KB RAM 64 KB RAM 64 KB RAM144 5 × USART s 4 × 16-bit timers, 2 × basic timers2 3 × SPIs, 2 × I Ss, 2 × I2Cs USB, CAN, 2 × PWM timers 3 × ADCs, 2 × DACs, 1 × SDIOFSMC (100 and 144 pins) 100 3 × USART s 3 × 16-bit timers 2 2 × SPIs, 2 × I Cs, USB, CAN, 1 × PWM timer2 × ADCs 64 2 × USART s 2 × 16-bit timers 2 1 × SPI, 1 × I C, USB, CAN, 1 × PWM timer 2 × ADCs 48 36Description STM32F103x8,STM32F103xB 2.3Overview2.3.1ARM®Cortex™-M3core with embedded Flash and SRAMThe ARM Cortex™-M3processor is the latest generation of ARM processors for embeddedsystems.It has been developed to provide a low-cost platform that meets the needs of MCUimplementation,with a reduced pin count and low-power consumption,while deliveringoutstanding computational performance and an advanced system response to interrupts.The ARM Cortex™-M332-bit RISC processor features exceptional code-efficiency,delivering the high-performance expected from an ARM core in the memory size usuallyassociated with8-and16-bit devices.The STM32F103xx performance line family having an embedded ARM core,is thereforecompatible with all ARM tools and software.Figure1shows the general block diagram of the device family.2.3.2Embedded Flash memory64or128Kbytes of embedded Flash is available for storing programs and data.2.3.3CRC(cyclic redundancy check)calculation unitThe CRC(cyclic redundancy check)calculation unit is used to get a CRC code from a32-bitdata word and a fixed generator polynomial.Among other applications,CRC-based techniques are used to verify data transmission orstorage integrity.In the scope of the EN/IEC60335-1standard,they offer a means ofverifying the Flash memory integrity.The CRC calculation unit helps compute a signature ofthe software during runtime,to be compared with a reference signature generated at link-time and stored at a given memory location.2.3.4Embedded SRAMTwenty Kbytes of embedded SRAM accessed(read/write)at CPU clock speed with0waitstates.2.3.5Nested vectored interrupt controller(NVIC)The STM32F103xx performance line embeds a nested vectored interrupt controller able tohandle up to43maskable interrupt channels(not including the16interrupt lines ofCortex™-M3)and16priority levels.•Closely coupled NVIC gives low-latency interrupt processing•Interrupt entry vector table address passed directly to the core•Closely coupled NVIC core interface•Allows early processing of interrupts•Processing of late arriving higher priority interrupts•Support for tail-chaining•Processor state automatically saved•Interrupt entry restored on interrupt exit with no instruction overhead14/105DocID13587Rev16万联芯城专注电子元器件配单服务，只售原装现货库存，万联芯城电子元器件全国供应，专为终端生产，研发企业提供现货物料，价格优势明显，BOM配单采购可节省逐个搜索购买环节，只需提交BOM物料清单，商城即可为您报价，解决客户采购烦恼，为客户节省采购成本，点击进入万联芯城。
STM32最小系统电路
STM32最小系统电路原创文章，转载请注明出处:/tengjingshu1.电源供电方案● VDD = 2.0～3.6V：VDD管脚为I/O管脚和内部调压器的供电。
● VSSA，VDDA = 2.0～3.6V：为ADC、复位模块、RC振荡器和PLL的模拟部分提供供电。
使用ADC时，VDD不得小于2.4V。
VDDA和VSSA必须分别连接到VDD和VSS。
● VBAT = 1.8～3.6V：当关闭VDD时，（通过内部电源切换器）为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄存器供电。
采用LM1117-3.3V(AMS1117)供电2.晶振STM32上电复位后默认使用内部[精度8MHz左右]晶振，如果外部接了8MHz的晶振，可以切换使用外部的8MHz晶振，并最终PLL倍频到72MHz。
3.JTAG接口在官方给出的原理图基本是结合STM32三合一套件赠送的ST-Link II给出的JTAG接口。
ST-Link IISK-STM32F学习评估套件原理图的JTAG连接很多时候为了省钱，所以很多人采用wiggler + H-JTAG的方案。
H-JTAG其实是twentyone大侠开发的调试仿真烧写软件，界面很清新很简洁。
H-JTAG界面H-JTAG软件的下载：/chinese/download.htmlH-JTAG官网：twentyone 大侠的blog：/关于STM32 H-JTAG的使用，请看下一篇博文Wiggler其实是一个并口下载方案，其实电路图有很多种，不过一些有可能不能使用，所以要注意。
你可以在taobao上买人家现成做好的这种Wiggler下载线，最简便的方法是自己动手做一条，其实很简单，用面包板焊一个74HC244就可以了。
Wiggler电路图下载：电路图中”RESET SELECT”和”RST JUMPER”不接，如果接上的话会识别不了芯片。
STM32电路中的JTAG接口，要注意的是上图HEADER10X2接头的第1和第2管脚接JTAG-VDD，其实是对应74HC244的芯片电压，如果74244采用的3.3V的低压芯片的话，这个JTAG-VDD就接3.3V。
STM32最小系统使用手册
STM32最小系统使用手册修订历史1.STM32F103C8T6最小系统简介硬件资源：1、STM32F103C8主芯片一片2、贴片8M晶振（通过芯片内部PLL最高达72M）ST官方标准参数3、LM1117-3.3V稳压芯片，最大提供800mA电流4、一路miniUSB接口，可以给系统版供电，预留USB通讯功能5、复位按键6、标准JTAG下载口一个，支持JLink，STLink7、BOOT选择端口8、IO扩展排针20pin x 29、电源指示灯1个10、功能指示灯一个，用于验证IO口基本功能11、预留串口下载接口，方便和5V开发板连接，用串口即可下载程序12、尺寸：64mm X 36.4mm13、高性能爱普生32768Hz晶振，价格是直插晶振的10倍价格，易起振14、20K RAM，64K ROM ，TQFP48封装模块说明BOOT短路帽设置说明BOOT1=x BOOT0=0 从用户闪存启动，这是正常的工作模式。
（上电运行程序或者JTAG方式下载程序时候使用）BOOT1=0 BOOT0=1 从系统存储器启动，这种模式启动的程序功能由厂家设置。
（从固化的bootloader启动，一般用于ISP下载时候使用）BOOT1=1 BOOT0=1 从内置SRAM 启动，这种模式可以用于调试。
下载程序方法：需要TTL模块下载工具（已安装好驱动）推荐使用本店开发的CP2102 USB-TTL模块对STM32最小系统进行下载程序。
（CP2102与其他的JLINK或者STLINK比价格要便宜很多，只能用于下载，不能用于DEBUG调试程序）1.CP2102和STM32用杜邦线按照以下连接后，接在电脑USB接口TXD -----------> RX1RXD -----------> TX1GND -----------> GND2.将STM32上的BOOT选择短路帽进行设置(进入ISP下载模式)BOOT1 -----------> 0BOOT0 -----------> 13.将CP2102与电脑连接后，打开MCUISP软件，✓点击“搜索串口”，“Port”选项会有可用的COM选项。
基于STM32单片机的室内环境监测系统的研究
基于 STM32单片机的室内环境监测系统的研究摘要：STM32单片机与传统检测手段相比，其布线更加简洁、结构也更加简答，在实际应用中对室内环境监测的效果更好，目前应用比较广泛，在很大程度上促进了室内环境监测系统的优化与升级。
本文就以STM32单片机为例，对室内环境环境监测系统进行几点研究。
关键词：STM32单片机；传感器；无线通讯引言随着科技的发展和进步，室内环境监测系统也在不断完善，基于STM32单片机的室内环境监测系统，不仅具有良好的检测效果，而且操作便捷，结构简单，适用范围更加广泛，为室内环境环境监测提供巨大助力，对其系统设计与应用的深入研究也显得十分必要。
1硬件设计1. 1 STM32F103C8T6 最小系统按照单片机的组装要求，最小系统的构造需要包括STM32 单片机、电源电路、下载电路、复位电路和时钟电路。
对单片机的构成原理分析发现，其内部结构遵循集成电路芯片的构成模式，能够实现数据输入和输出的指令需求，同时利用中央处理器CPU以及相关存储系统对多种数据进行指定输入、存储、输出，从而实现微型计算机系统的构建。
随着人们对控制领域的深入研究，这类控制类的元件能够被高效利用。
1. 2 温湿度模块利用温度传感器和数字模块采集技术组合而成的DHT11 温湿度传感器，能够准确对系统运行过程中的温湿度进行测量，并可以控制测量精度。
按照不同工作电压的状况，当工作电压为3.0v-5.5v时，响应时间如果<5s，则该温湿度传感器会处于低功率运行状态，并且保持完整的信号输出和接收，此时在信号发出以后，由于接收指令的输入，DHT11 温湿度传感器会切换到高速模式，待指令输入完成后由回应单片机进行信号接收和分析。
不同的数据传输有一定的数据量限制，信号读取速度直接决定DHT11 温湿度传感器的反应速度，当完成信号接收以及转化的全部过程后，温湿度传感器则会重新回到原始工作状态，退出低速模式。
1. 3 甲醛模块利用通用型模组组合成电化学甲醛模块。
STM32最小系统板原理图
STM32最小系统板原理图
1.电源部分：
STM32最小系统板使用了一个5V的直流电源供电，通过一个稳压电
路将电压稳定在3.3V，供给给STM32芯片。
稳压电路采用了L78L33芯片
来实现。
此外，电源部分还包括一个负载电容和一个滤波电容，用于稳定
电压和滤波。
2.芯片部分：
STM32最小系统板采用了STM32F103C8T6芯片，这是一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器。
此芯片具有72MHz的主频、64KB的Flash和20KB的SRAM。
该芯片与外围电路相连，通过引脚实现与其他器件的通信
和数据传输。
3.外设部分：
STM32最小系统板还包括一些外设，用于扩展芯片的功能。
其中最常
见的外设是LED指示灯，用于显示系统的状态。
此外还包括了一个复位按钮，用于复位系统，以及一个用户按钮，用于用户交互。
此外，还包括了
串口通信模块，用于与计算机或其他外部设备进行通信。
4.数据存储部分：
STM32最小系统板还包括一部分数据存储器件，用于存储数据。
其中
最常见的是闪存芯片，用于存储程序代码。
此外还包括了一个EEPROM芯片，用于存储数据。
这些存储器件通过SPI或其他接口与STM32芯片相连。
以上是STM32最小系统板的原理图解析，介绍了电源部分、芯片部分、外设部分和数据存储部分。
了解STM32最小系统板的原理图可以帮助开发
者更好地理解其工作原理和设计特点，从而更好地进行开发和调试。
STM32--数码管显示使用
STM32--数码管显⽰使⽤STM32 – 数码管显⽰简介1.硬件部分STM32F103C8T6 最⼩系统板 ⼀位共阴数码管2.软件部分Keil软件编程 数码管码表硬件部分数码管简介数码管，也称作辉光管，是⼀种可以显⽰数字和其他信息的电⼦设备。
玻璃管中包括⼀个⾦属丝⽹制成的阳极和多个阴极。
⼤部分数码管阴极的形状为数字。
管中充以低压⽓体，通常⼤部分为氖加上⼀些汞和/或氩。
给某⼀个阴极充电，数码管就会发出颜⾊光，视乎管内的⽓体⽽定，⼀般都是橙⾊或绿⾊。
分类数码管也称LED数码管，不同⾏业⼈⼠对数码管的称呼不⼀样，其实都是同样的产品。
按发光⼆极管单元连接⽅式可分为共阳极数码管和共阴极数码管。
共阳数码管是指将所有发光⼆极管的阳极接到⼀起形成公共阳极(COM)的数码管，共阳数码管在应⽤时应将公共极COM接到+5V，当某⼀字段发光⼆极管的阴极为低电平时，相应字段就点亮，当某⼀字段的阴极为⾼电平时，相应字段就不亮。
共阴数码管是指将所有发光⼆极管的阴极接到⼀起形成公共阴极(COM)的数码管，共阴数码管在应⽤时应将公共极COM接到地线GND上，当某⼀字段发光⼆极管的阳极为⾼电平时，相应字段就点亮，当某⼀字段的阳极为低电平时，相应字段就不亮。
1.共阳数码管共阳数码管在应⽤时应将公共极COM接到+5V，当某⼀字段发光⼆极管的阴极为低电平时，相应字段就点亮，当某⼀字段的阴极为⾼电平时，相应字段就不亮。
2.共阴数码管对于共阴极数码管来说，当某个发光⼆极管的阳极为⾼电平时，发光⼆极管点亮，相应的段被显⽰。
同样，共阳极数码管的阳极连接在⼀起，公共阳极接+5V，当某个发光⼆极管的阴极接低电平时，该发光⼆极管被点亮，相应的段被显⽰数码管码表unsigned char code smgduan[17] ={0xc0, 0xf9, 0xa4, 0xb0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xf8,0x80, 0x90, 0x88, 0x83, 0xc6, 0xa1, 0x86, 0x8e};//共阳数码管unsigned char code smgduan[17]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x77,0x7c,0x39,0x5e,0x79,0x71};共阴数码管静态数码管硬件电路设计实物软件部分/*********************************************************************** ⽂件名：smg.c* 描述：smg 应⽤函数库* 硬件连接：-----------------* | PA0 - A |* | PA1 - B |* | PA2 - C |* | PA3 - D |* | PA4 - E |* | PA5 - F |* | PA6 - G |* | PA7 - DP |* -----------------*********************************************************************/#include "smg.h"#include "delay.h"//共阳数码管断码表u8 const smg_data[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,0x88,0x83,0xc6,0xa1,0x86,0x8e};/** 函数名：SMG_GPIO_Config* 描述：配置数码管⽤到的I/O⼝* 输⼊：⽆* 输出：⽆*/void SMG_GPIO_Config(void){GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure;RCC_APB2PeriphClockCmd( RCC_APB2Periph_GPIOA, ENABLE);GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_0 | GPIO_Pin_1 | GPIO_Pin_2 | GPIO_Pin_3 | GPIO_Pin_4 | GPIO_Pin_5 | GPIO_Pin_6 | GPIO_Pin_7;GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_Out_PP;GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz;GPIO_Init(GPIOA, &GPIO_InitStructure);GPIO_SetBits(GPIOA, GPIO_Pin_0 | GPIO_Pin_1 | GPIO_Pin_2 | GPIO_Pin_3 | GPIO_Pin_4 | GPIO_Pin_5 | GPIO_Pin_6 | GPIO_Pin_7); // turn o ff all led}/** 函数名：SMG_Display* 描述：驱动数码管显⽰0-F* 输⼊：⽆* 输出：⽆*/void SMG_Display(void){u8 i;for(i=0;i<16;i++){GPIO_Write(GPIOA,smg_data[i]);delay_ms(1000);}}void Display_N(u8 N){GPIO_Write(GPIOA,smg_data[N]);}smg.h#ifndef __SMG_H#define __SMG_H#include "stm32f10x.h"void SMG_GPIO_Config(void);void SMG_Display(void);void Display_N(u8 N);#endif /* __SMG_H */数码管案例（基于51单⽚机四位数码管模块（74HC595））14脚：DS（SER），串⾏数据输⼊引脚13脚：OE， 输出使能控制脚，它是低电才使能输出，所以接GND12脚：RCK，存储寄存器时钟输⼊引脚。
用keil开发STM32流程——STM23F103C8T6最小系统板
⽤keil开发STM32流程——STM23F103C8T6最⼩系统板前期准备：1.keil V5 MDK-ARM2.固件库V3.5.0（STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0）3.STM32F103C8T6最⼩系统板4.J-Link烧写器下⾯进⾏开发环境的搭建下载固件库，进⾏解压，⼤概了解⼀下，然后关闭。
接着新建或找到⾃⼰的⼯作空间（建⽴⼯作空间的⽬的是便于储存不同开发环境下的⼯程）新建⼯程模板（名称根据⾃⼰喜好安排）在⽂件夹中新建四个⽂件夹第⼀个⽂件夹ASM。
存放与单⽚机相关的汇编⽂件，⾥⾯是与单⽚机启动相关的内容在固件库\Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x\startup\arm根据单⽚机的情况选择，STM32F103C8T6属于中容量这⾥可以全部复制过来，在⼯程配置时选择第⼆个⽂件夹LIB。
存放固件库源码与头⽂件在固件库\Libraries\STM32F10x_StdPeriph_Driver路径下的inc和src都复制过来第三个⽂件夹System。
存放内核相关、中断⼊⼝定义、⼀些重要的头⽂件这些⽂件在固件库\Libraries\CMSIS\CM3\CoreSupport固件库\Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x固件库\Project\STM32F10x_StdPeriph_Template第四个⽂件夹USR。
存放开发者⾃⼰的源码新建⼀个⽂本⽂档重命名为main.c如果有提⽰选择“是”到这⾥⼯程⽂件已经准备齐全，打开Keil进⾏⼯程的软件配置点击新建⼯程New uVision project选择刚才的路径\KeilMDKWorkSpace\STM32F103Project打开写上⽂件名，⼀般和⼯程的⽂件夹名⼀致。
这⾥写STM32F103Project，保存弹出器件选择提⽰框在Search快速搜索：F103C8（1）发现并没有搜索结果，说明没有安装相关器件库，继续安排（2）有搜索结果，点击此处跳转阅读。
智能台灯工作原理及系统功能
智能台灯工作原理及系统功能摘要：台灯长期以来一直是人们生活和工作的必需品之一，在家用照明设备中出现和使用非常频繁。
本文首先分析了智能台灯的系统方案并完成了硬件选型，采用STM32F103C8T6作为主控，HR-SR501模块作为智能台灯的热释电模块。
HC-SR04超声波测距传感器，用于测距。
蓝牙模块HC-05是灯具的无线控制模块。
然后通过Altium Designer绘制原理图，完成各功能模块的接口电路设计。
通过绘制程序流程图完成各功能的程序设计。
该程序是通过keil5编写的。
最后通过硬件和软件的结合实现了智能灯的光照强度自动调节、姿势提醒、人体红外感应和无线控制。
关键词：STM32 ,智能控制,台灯,传感器,无线控制1前言台灯具有操作简单、节能、坐姿提醒、自动调光、无线控制等优点，与一般传统台灯相比，解决了传统台灯控制不够简单、耗能高、不节能等问题。
这容易引起视疲劳或近视，因此，设计智能台灯具有较高的应用价值和市场价值。
2智能台灯整体设计本设计的智能台灯通过微控制器接收并处理各种信息，并根据这些信息调整照明LED灯的照明亮度。
智能台灯具有三种工作模式，即手动操作模式、智能调节照明模式和夜灯模式。
灯具通电后，灯具默认或复位为手动操作模式，用户可以通过模式切换按钮切换灯具的操作模式。
在手动操作模式下，用户可以通过按下灯光开关按钮来调节灯具的光照强度，或者使用蓝牙将手机与灯具连接，通过手机APP调节灯具的光照强度并切换灯具模式。
在照明模式智能调节中，灯具会检测周围是否有人活动，如果有人活动，则会检测周围环境的亮度，并根据环境亮度自动调节灯具照明。
切换到夜灯模式后，当外界光线较暗时，台灯会开启热释电感应和超声波测距模式，当检测到人体靠近台灯时，台灯会开启亮度较低的灯，以方便用户夜间活动。
除了三种模式外，这款灯还有测距功能，可以通过按键控制开启或关闭。
开启测距功能后，灯具可以实时检测用户与灯具的距离，判断用户坐姿是否合理，如果不合理，灯具会触发蜂鸣器报警提醒用户调整坐姿。
基于STM32设计的简易多功能液体容器
科技与创新┃Science and Technology&Innovation ·138·2021年第10期文章编号：2095－6835（2021）10－0138－02基于STM32设计的简易多功能液体容器吕佳璐，王森，杨琦（四川轻化工大学，四川宜宾644000）摘要：随着世界工业和社会经济的高速发展，先进测量控制设备、技术和方法在工业领域中得到广泛的应用。
在工业生产、化学制品等领域的生产过程中需要对容器内的介质进行液位测量、种类判别和容量的测量。
因此，设计出能够简易、便携、高精度测量液体液位，并能通过非接触测量准确判定液体种类的仪器，对工农业生产、医疗制药、人们的日常生活都具有重大的研究意义和应用价值。
设计的多功能液体容器，以STM32F103C8T6单片机为控制器，组合应用压力测量模块与超声波测距模块，分别测量液体的质量、高度，计算液体的密度，并结合光电传感器、MQ-3气敏传感器，实现对液体种类及盐水浓度的判定，并通过OLED液晶显示屏实时显示液面高度、质量、液体种类等参数。
关键词：多功能液体容器；超声波测距模块；光电传感器；MQ-3气敏传感器中图分类号：TP368.1；TP212文献标志码：A DOI：10.15913/ki.kjycx.2021.10.0611发展现状目前液体鉴别主要发展于化工行业，在日常生活中主要还是靠看状态、闻气味和尝味道。
这样经常会出现鉴别不准确的情况，甚至可能发生事故。
随着人们生活质量的提升，生活中的各种细节越来越被重视。
生活中接触的液体种类慢慢增加，对于各种液体的使用也逐渐增多。
因而在以前不被重视的液体鉴别也随着人们对更美好生活的向往越来越被重视。
在此背景下更安全、准确、方便的液体鉴别装置应运而生，更加贴近人们的日常生活，并且为中国现有的液体测量识别仪器的优化发展提供了有益帮助。
2研究目的及意义随着社会环境的不断变化，生活中的液体种类也在不断增加，不能什么液体都靠人的感觉器官来辨别液体种类，因为这样往往会伴随着一些不确定的因素。
基于STM32的电子计步器的设计与实现
基于STM32的电子计步器的设计与实现随着生活节奏的不断加快,留给人们的锻炼时间越来越少,走路和跑步成为人们日常生活中为数不多的运动之一。
计步器携带方便，能很好地完成量化运动量的目标。
因此，最近几年各种计步器以及计步软件大量出现。
鉴于人们对于步数检测准确度的要求以及使用便利的需求，十分有必要设计一套计步算法并应用于相关的计步器。
本设计的研究目的是设计出一款高精度、便携的计步器。
本设计的主要难点在于数据滤波算法以及计步检测算法的研究。
首先，本设计分析了几种数据滤波的方法，选择了比较适合的卡尔曼滤波算法。
接着，分析了现有的几种计步检测算法，包括动态阈值算法和峰值检测算法。
发现这些算法都不是很准确，所以本文设计了一种新的计步检测算法，提高了计步检测的精度，为其他研究者在步数检测方面提供了一种较好的解决方案。
最后，本设计还采用了TFT彩屏的人机交互界面，可以实时显示卡路里、时间以及步数。
通过实际调试过程中的不断改进，实现了计步器的准确检测。
关键词：计步器MEMS传感器滤波步数检测目录1 绪论 (1)1.1 研究背景和意义 (1)1.2 国内外研究现状 (1)1.3 章节安排 (2)2 系统总体设计方案 (3)2.1 设计目标 (3)2.2 系统架构分析 (3)2.3 系统方案分析 (3)2.3.1 佩戴位置选择 (3)2.3.2 MEMS惯性传感器的数据读取 (4)2.3.3 数据融合与滤波 (5)2.3.4 计步算法 (8)3 系统硬件设计 (9)3.1 系统硬件电路总体设计 (9)3.2 单片机最小系统设计 (9)3.3 MEMS传感器 (10)3.4其他外围电路 (11)3.4.1 电源转换 (11)3.4.2 TFT彩屏电路 (11)3.4.3 无线串口通信 (12)4 系统软件设计 (13)4.1 系统软件总体设计 (13)4.2中断设计 (14)4.2.1 定时器中断 (14)4.2.2 串口中断 (15)4.2.3 中断优先级判断 (16)4.3 MPU6050原始数据采集 (16)4.3.1 陀螺仪和加速度计的配置工作 (16)4.3.2 串行口的配置工作 (17)4.3.3 IIC读取姿态传感器数据 (17)4.4 数据处理 (18)4.4.1 数据类型统一 (18)4.4.2 卡尔曼滤波 (19)4.5 计步算法 (21)4.6 无线串口通信 (22)5 系统调试 (23)5.1 系统调试上位机 (23)5.2 标定MPU6050零点 (23)5.3 卡尔曼滤波参数调试 (23)5.4 计步测试 (24)6 总结与展望 (25)6.1 总结 (25)6.2 展望 (25)6.3 课题研究对环境以及社会的影响 (26)附录 (27)附录一系统硬件原理图和PCB (27)附录二系统实物图 (28)附录三系统核心 (28)1 绪论1.1 研究背景和意义随着社会不断进步以及生活水平不断提高，人们逐渐开始重视自身的健康。