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SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程师试题

SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1、早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代2、目前SMT最常使用的焊锡膏Sn与Pb的含量各为:( )A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb3、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4、下列电容尺寸为英制的就是:( )A、1005 B.1608 C、4564 D、08055、在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS6、SMT产品须经过:a、零件放置b、迥焊c、清洗d、上锡膏,其先后顺序为:( )A、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c7、下列SMT零件为主动组件的就是:( )A、RESISTOR(电阻)B、CAPCITOR(电容)C、SOICD、DIODE(二极管)8、符号为272之组件的阻值应为:( )A、272RB、270奥姆C、2、7K奥姆D、27K奥姆9、100NF组件的容值与下列何种相同:( )A、103ufB、10ufC、0、10ufD、1uf10、63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11、锡膏的组成:( )A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉+稀释剂12、奥姆定律:( )B、I=VRC、R=IVD、其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A、682 B.686 C、685 D、68414、所谓2125之材料: ( )A、L=2、1,W=2、5B、L=2、0,W=1.25C、W=2、1,L=2、5D、W=1、25,L=2、015、QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3 B、0.4 C、0、5 D、0、616、SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A、13寸,7寸B、14寸,7寸C、13寸,8寸D、15寸,7寸17、钢板的开孔型式:( )A、方形B、本迭板形C、圆形D、以上皆就是18、目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A、甘蔗板B、玻纤板C、木屑板D、以上皆就是19、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A、玻纤板C、甘蔗板D、以上皆就是20、SMT环境温度:( )A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃21、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆就是22、以松香为主之助焊剂可分四种:( )A、R,RMA,RN,RAB、R,RA,RSA,RMAC、RMA,RSA,R,RRD、R,RMA,RSA,RA23、橡皮刮刀其形成种类:( )A、剑刀B、角刀C、菱形刀D、以上皆就是24、SMT设备一般使用之额定气压为:()A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它25、SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A、涌焊B、平滑波C、扰流双波焊D、以上皆非27、SMT常见之检验方法:( )A、目视检验B、X光检验C、机器视觉检验D、以上皆就是E、以上皆非28、铬铁修理零件利用:( )A、幅射B、传导C、传导+对流D、对流29、目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A、Sn90 Pb10B、Sn80 Pb20C、Sn70 Pb30D、Sn60 Pb4030、钢板的制作下列何者就是它的制作方法:( )A、雷射切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆就是31、迥焊炉的温度按:( )A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度32、迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况就是:( )A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆就是D、以上皆非33、钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A、水B、异丙醇C、清洁剂D、助焊剂34、机器的日常保养维修项:( )A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养35、ICT测试就是:( )A、飞针测试B、针床测试C、磁浮测试D、全自动测试36、ICT之测试能测电子零件采用:( )A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试D、所有电路零件100%测试37、目前常用ICT治具探针针尖型式就是何种类型:( )A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型38、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A、不要B、要C没关系D、视情况而定39、下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A、Fuji cp/6B、西门子80F/SC、PANASERT MSH40、锡膏测厚仪就是利用Laser光测:( )A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆就是41、零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a、游标卡尺b、钢尺c、千分厘d、C型夹e、坐标机A、a,,c,eB、a,c,d,eC、a,b,c,eD、a,e42、程序坐标机有哪些功能特性:( )a、测极性b、测量PCB之坐标值c、测零件长,宽B、a,b,c,d C,b,c,d D、a,b,d43、目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mm B、0.5mm C、0.4mm D、0.3mm E、0.2mm44、SMT设备运用哪些机构:( )a、凸轮机构b、边杆机构c、螺杆机构d、滑动机构A、a,b,cB、a,b, dC、a ,c,d,D、a,b,c,d45、Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A、215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B、215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C、215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D、215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46、目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a、BOMb、厂商确认c、样品板d、品管说了就算A、a,b,dB、a,b,c,dC、a,b,cD、a,c,d47、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmC.12mmD.16mm48、在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a、103p30%b、103p10%c、103p5%d、103p1%A、b,dB、a,b,c,dC、a,b,cD、b,c,d49、机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a、通知厂商b、管路放水c、检查机台d、检查空压机A、a->b->c->dB、d->c->b->aC、b->c->d->aD、a->d->c->b50、SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D以上皆就是E、以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0、5分,最多不超过1、5分)1、常见的SMT零件脚形状有:( )A、“R”脚B、“L”脚C、“I”脚D、球状脚2、SMT零件进料包装方式有:( )A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状3、SMT零件供料方式有:( )A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器4、与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A、轻B、长C、薄D、短E、小5、以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A、纸带B、塑料带C、背胶包装带6、SMT产品的物料包括哪些:( )A、PCBB、电子零件C、锡膏D、点胶7、下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A、侧立B、少锡C、缺装D、多件8、高速机可贴装哪些零件:( )A、电阻B、电容C、ICD、晶体管9、常用的MARK点的形状有哪些:( )A、圆形B、椭圆形C、“十”字形D、正方形10、锡膏印刷机的种类:( )A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机11、SMT设备PCB定位方式:( )A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位12、吸着贴片头吸料定位方式:( )A、机械式爪式B、光学对位C、中心校正对位D、磁浮式定位13、SMT贴片型成:( )A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH14、迥焊机的种类:( )A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉15、SMT零件的修补:( )A、烙铁B、热风拔取器C、吸锡枪D、小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程师面试试题

北京市远东德力电子有限公司Beijing Fareast DELI Electronic.Co.,LtdSMT工程师试题姓名:______________ 分数:一、填空题（每空1分，共计30分）1、电容用字母：表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F= UF= PF。

2、电容在电路中的主要作用：、、、、等。

3、YAMAHA YV88X贴装精度： mm/chip, mm/QFP ，贴装速度 sec/chip、 sec/QFP 及PCB最大尺寸是: MM。

4、YAMAHA YV64D：点胶速度： sec/点；点胶精度： MM 。

5、Panasonic SP28-DH印刷精度 MM；擦网模式分类：、、。

6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是： MM；吸嘴对应二极管元件吸着最佳。

7、3216器件单点胶水直径mm，高度mm；8、SMT零件进料包装方式有：。

9、YV系列贴片机数据库编号：为3216电阻；数据库编号：为4532电容。

二、单项选择题(45题,每题1分,共45分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.6432D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃7.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它8.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.6849.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.010.OFP,208PIC引脚距离:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm11.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA15.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验（AOI）D.以上皆是E.以上皆非16.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流17.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度18.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非19.机器的日常保养维修须着重于:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试21.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定22.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d23.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d24.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm25.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.量测尺寸精度最高的量具为:( )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门32.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内33.清洁烙铁头之方法:( )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45435.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036. 现代质量管理发展的历程:( )A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM37.SMT贴片排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记38. 电流与电压的关系是:( )A.成反比B.成正比C.不一定D.不确定39.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)40.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标41. 电阻与导线之截面积之关系:( )A.无关系B.成反比C.关系不确定D.成正比42. 74HC00为何种逻辑闸组成:( )A.NOTB.NORC.NANDD.XOR43.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非44.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8545.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件三、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.模块化机器可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片工艺有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥流焊炉的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁12.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化13.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂14.造成品质变异主要原因:( )A.人员B.机器C.材料D.方法E.信息15.不良问题发生时,我们可透过( )加以改善A.数据编列B.方针管理C.品管组织D.品质分工E.规格完整四、综合题：（每题5分，共计40分）1、设备的抛料问题，你应该从哪些方面采取措施跟进？2、在生产过程中你将怎样跟进生产来满足产品的直通率？3、生产工艺缺陷中“立碑”现象的原因与对策？4、说明SMT贴片胶的作用，及在生产控制中的技术要领？5、设备点检与设备保养有什么区别？SMT设备点检应注意哪些细节？6、请说明有铅焊膏的组成合金成分有哪些？7、在同样的设备环境下，你应该怎么样手段去实保证两班次的产品质量达到平衡？8、你认为设备优化程序时，一组机器之间的时间差距在多少为最好？应该怎样去保证？试题答案一、填空1、C 法拉106 10122、充放电、通交隔直、退耦、滤波、谐振3、±0.1、±0.04、0.55、0.9、460X445 mm 4、0.13 ±0.1 5、±0.025 干擦、湿擦、真空吸尘6、100X90X21 161/1657、1.1-1.3 0.6-0.7 8、Tray Tape Stick bulk 9、503 515二、选择1、B2、A3、D4、C5、C6、B7、A8、C9、B 10、C 11、D 12、A 13、C14、B 15、D 16、C 17、B 18、B 19、A 20、B 21、B 22、C 23、B 24、A 25、C 26、B 27、D 28、C 29、A 30、C 31、B 32、A 33、B 34、C 35、D 36、C 37、A 38、B 39、D 40、C 41、C 42、C 43、C 44、B 45、B三、多项选择1、ABC2、ACD3、ACDE4、ABC5、ABCD6、ABCD7、ABCD8、ABCD9、ABCD 10、ABC 11、ABC 12、ABCD 13、ABCD 14、ABCD 15、AD。

SMT工程师试题

SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,dD.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程师试题

SMT工程师试题姓名成绩一、填空题：（10分）。

1.物料氧化的主要原因是（）2.物料包装的纸编带厚度为( )mm。

3.为改善无铅焊点的光亮度，可通过利用（）的解决。

4.焊锡膏主要有溶剂和（）组成，后者的形状主要有（）与不规则形。

5.拼板方向一致的基板叫（）板，但编辑程序时，可按（）板编辑。

6.立碑又称（）和（）。

7.铝电解电容缺口处的极性为（）极。

二、判断题：（10分）1.一般来说，无铅锡膏的温度要比有铅的高。

2.黏度越大，越容易引起锡珠。

3.SMC指无极性元件。

4.板子工艺边的尺寸一般为3毫米。

5.刮刀角度一般在45℃～60℃范围内最佳。

6.印刷机是SMT生产线中关系产品质量最关键的工序，也是SMT生产中最复杂的设备。

7.三极管如（8050）一只引脚的方向为正极。

8.元件越小越容易开裂。

9.助焊剂可清洁焊料表面。

10.物料包装的纸编带的材质为纸。

三、选择题：（20分）1.SMT技术雏形产生于（）A.20世纪50年代B.20世纪60年代C.20世纪70年代D.20世纪80年代2.引脚数为48的SOP，其引脚间距为（）A.1.27mmB.1.0mmC.0.8mmD.O.5mm3.对于表面贴装的IC芯片，一般要求引脚的共面性为（）A.≤0.05mmB.≤0.1mmC.≤0.15mmD.≤0.2mm4.SMT回流焊工艺中要求片式元器件间的最小间隙为（）A.0.1mmB.0,2mmC.1.0mmD.1.5mm5.工艺边上的光学定位点即MARK点的直径为（）A.0.5mm B1mmC.2.5mmD.3mm6.在钢网的制作方法中，有精度高、价格昂贵等特点的制作方法是（）A.化学腐蚀法B.激光法C.电铸法D.高分子聚合物模板7.纸编带同步孔即齿轮定位孔的内径为（）A.1.0±0.1mmB.1.5±0.1mmC.1.8±0.2mmD.2.0±0.2mm8.下列不属于产生连桥原因的是（）A.贴片压力过大B.锡膏过多C.锡膏黏度过大D.印刷塌边9.AOI指的是（）A.自动光学检查B.自动视觉检查C.放大检测仪D.视觉校对仪10.Sn63Pb37焊料的熔点为（）A.283℃B.183℃C.231.9℃D.327.4℃四、不定项选择题。

《SMT工程》试卷(2)(doc 7)

《SMT工程》试卷(二)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。

姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.2.与被焊3.为5.二极管)6.<80°8.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA以上皆非零件100%a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d责任部门A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.6自动零件;少选,1.A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:( )的位PCA 时,可以不戴静电手环。

SMT工程师试题及答案

SMT工程师试题及答案一、单项选择题(30分，每题3分)1、一般情况下，SMT车间规定的温度为______B______℃。

A、20±3B、25±3C、28±3D、18±32、常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金，合金的比例为______C______。

A、67/36B、63/73C、63/37D、37/633、ESD的中文意思是______C______。

A、静电B、静电导电C、静电放电D、放电4、SMT钢网的材质为_______D______。

A、铁质B、铝质C、铅质D、不锈钢5、PCB真空包装的目的是______C_______。

A、整齐美观B、易于搬运C、防尘防潮D、客户要求6、ABS系统为_______B_______。

A、相对坐标B、绝对坐标C、相对可转化坐标D、一般坐标7、SMT使用量最大的电子零件的材质是_______A_______。

A、陶瓷B、金属C、石质D、玻纤质8、下面SMT组件中无方向性的是______B_______。

A、二级体B、排阻C、ICD、钽电容9、SMT设备一般使用之额定气压为_______C_______。

A、9KG/CM2B、6KG/CM2C、5KG/CM2D、3KG/CM210、AOI是指_______C_______。

A、X光检查B、目视检查C、自动光学检查D、抽检检查二、不定项选择题(20分，每题4分)1、常见的SMT钢网的制作方法有( A、B、C )A、蚀刻B、激光C、电铸D、锯刻。

SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!.doc

SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。

2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。

3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。

4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。

二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。

(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档

SMT考试试卷一.填空:(20分,2分/题)1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃_______分钟4.100nF组件的容值等于________ uF.5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择題﹕(30分，2分/題)1.表面贴装技术的英文缩写是( )A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2.电容单位的大小順序应该是( )A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.A.30钟B.1小时C.2小时D.4小时5. 无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃.A.179B.183C.217D. 1876.烙铁的温度设定是( )A.360±20℃B. 183±10℃C.400±20℃D.200±20℃7.刮刀的角度一般为( ) 度A.30ºB. 40ºC. 50°D. 60°8.锡膏的储存温度一般为( )A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃D.8℃~12℃9.红胶对元件的主要作用是( )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极11.印制电路板的英文简称是( )A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对12.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( )A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的( ) 可以接收.A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/514.DPPM值是计算( ) 的一个数值A.良率B.不良率C.制程能力D.贴装能力15.BOM指的是( )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单三．多项择题:(20分,4分/題)1.SMT常见不良有哪些( )A.空焊B. 少锡C. 缺件D.短路2.印刷常见不良有( )A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站( )A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后D.以上都是4. SMT产品的检验方法有( )A.人工目检B.X-RAYC. AOID.抽检5.上料员必须根据( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND. GERBER四．判断题(10分1分/题)1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.( )2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )10.SMT环境温度要求为28±3℃. ( )五．简答题:(20分5分/题)1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?4.简述SMT上料的作业步骤答案﹕一．1﹐96.5/3/0.5 2﹐4或2 3﹐120℃, 3－7分钟4﹐0.1 5﹐106 6﹐静电失效7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω二．1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C三．1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC四．1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X五．1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10ºC﹐保存有效期为6个月。

《SMT工程》试卷-1

《SMT工程》試卷(一)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於（）之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.２0世紀6０年代中期ﻩＣ．20世紀20年代 D.20世紀８０年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sｎ和Pb的含量各為:（)A.６３Sn＋37PbﻩﻩB.９０Sn+37PbﻩﻩﻩC.37Sn＋63PbﻩﻩD.50Sn+5０Pb３.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )Ａ.３mm ﻩB.4mｍﻩＣ．5ｍmﻩﻩ D.６mm4．下列電容尺寸為英制的是:()A.1００5ﻩﻩB．１6０8ﻩ C.４564ﻩ D.08055.在1９70年代早期,業界中新門一種ＳMＤ,為“密封式無腳晶片載體”,常以( ）簡代之Ａ.BCC ﻩＢ.HCCﻩＣ．SMA ﻩﻩD．ＣCＳ６.ＳＭＴ產品須經過:ａ．零件放置 b.迥焊 c.清洗ｄ．上錫膏,其先後順序為:( )A.ａ-＞b-＞ｄ->cﻩﻩB.b->ａ->c->ｄﻩC.d->a->ｂ->cﻩD.a－>d->ｂ->ｃ7.下列ＳＭＴ零件為主動元件的是：( )Ａ．ＲEＳISTOR（電阻) B.CAPCＩTＯR(電容) C.SOICﻩﻩD.DIODE(二極體）8．符號為2７2之元件的阻值應為:()A.272R ﻩﻩB.2７０歐姆Ｃ.2.7K歐姆ﻩﻩD.27K歐姆9.100NＦ元件的容值與下列何種相同：( )Ａ．10３uｆﻩﻩﻩB.１０ufﻩ C.0.１０ｕｆﻩﻩﻩD．１ｕｆ１0.６3Ｓn+37Pb之共晶點為：( )A.153℃ﻩﻩB.183℃ﻩＣ.2２0℃ﻩﻩD.230℃１1.錫膏的組成:( ）A.錫粉+助焊劑ﻩB.錫粉+助焊劑＋稀釋劑C．錫粉+稀釋劑1２.歐姆定律:( )A.Ｖ=IＲﻩﻩＢ．I=VＲﻩ C.R=ＩV ﻩＤ.其他1３.6.8Ｍ歐姆5%其符號表示:( )A．68２ﻩﻩﻩﻩB.686ﻩﻩＣ.685ﻩ D.6８414.所謂2１2５之材料: (）A.L＝2.1,Ｗ＝２．５ﻩB.Ｌ=２.0,W=1.２5 ﻩC.Ｗ=2.1,L=2.５ﻩD.W＝1.2５,L＝２.0１５.QFP,208PIN之IＣIＣ腳距：( ）Ａ.0．3ﻩﻩﻩＢ．0.4 ﻩ C.0．５ﻩﻩﻩﻩＤ.0.6１6.ＳＭT零件包裝其卷帶式盤直徑:（)A.13寸,7寸ﻩB.14寸,７寸ﻩＣ.１3寸,8寸ﻩD.1５寸,7寸17.鋼板的開孔型式:（）A.方形ﻩﻩﻩB.本疊板形C．圓形ﻩD.以上皆是18.目前使用之電腦邊PＣB，其材質為:( )A.甘蔗板ﻩﻩB．玻纖板ﻩﻩC.木屑板ﻩﻩD.以上皆是19.Sn62Ｐｂ36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板：(）A．玻纖板ﻩB．陶瓷板ﻩC.甘蔗板 D.以上皆是20．SMT環境溫度:( )A.25±3℃ﻩB.30±3℃ﻩﻩC.28±3℃ﻩﻩD.32±3℃21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( ）A.BOM ﻩﻩB.ＥCNﻩﻩﻩC.上料表ﻩﻩD.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:( ）A．R,RMA,RN,RA Ｂ．R,RA,ＲSA,RMAﻩﻩC.RMA,RＳA，Ｒ,RＲﻩD.R,RＭA,RS Ａ,RA23.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀ﻩﻩﻩB.角刀ﻩﻩﻩC.菱形刀Ｄ.以上皆是2４.ＳＭT設備一般使用之額定氣壓為：(）A.金屬ﻩB.環亞樹脂C．陶瓷ﻩﻩ D.其它25．SMＴ設備一般使用之額定氣壓為：( )A.4KG／cｍ2ﻩﻩＢ.5KG／cm2ﻩﻩﻩC.6KＧ/ｃｍ2 D.7KG/cｍ226.正面PTH,反面ＳＭＴ過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊ﻩﻩＢ.平滑波ﻩ C.擾流雙波焊ﻩD．以上皆非２7．SMＴ常見之檢驗方法：()A.目視檢驗ﻩﻩB.X光檢驗ﻩC.機器視覺檢驗ﻩD．以上皆是ﻩE．以上皆非2８.鉻鐵修理零件利用:( )A.幅射ﻩﻩﻩﻩＢ.傳導ﻩﻩC．傳導+對流ﻩD.對流２9.目前BＧA材料其錫球的主要成份：（)A.Sｎ90 Pｂ10 ﻩB.Sn80 Ｐｂ20C.Sn70Pｂ3０D．Sn6０Pb40３0．鋼板的製作下列何者是它的制作方法:（)A.雷射切割ﻩB.電鑄法ﻩﻩC．蝕刻ﻩD.以上皆是31．迥焊爐的溫度按：（)Ａ.固定溫度數據ﻩB.利用測溫器量出適用之溫度ﻩC.根據前一工令設定ﻩＤ.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SＭT半成品於出口時其焊接狀況是：()Ａ．零件未粘合ﻩＢ.零件固定於PＣB上ﻩC.以上皆是ﻩD.以上皆非33．鋼板之清潔可利用下列熔劑：()A.水ﻩB.異丙醇ﻩﻩﻩﻩC.清潔劑ﻩﻩD.助焊劑34.機器的日常保養維修項：（）A.每日保養ﻩﻩB.每週保養ﻩﻩﻩC.每月保養ﻩＤ.每季保養3５．ICＴ測試是:( )A.飛針測試ﻩﻩB.針床測試ﻩC.磁浮測試ﻩﻩD．全自動測試3６.ＩＣT之測試能測電子零件採用:( )Ａ．動態測試ﻩB.靜態測試ﻩC.動態＋靜態測試ﻩD．所有電路零件100%測試37.目前常用ＩCT治具探針針尖型式是何種類型:( ）A.放射型ﻩﻩB.三點型ﻩﻩC．四點型ﻩＤ．金字塔型３8．迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線：( )A.不要ﻩﻩﻩB.要ﻩﻩC沒關係ﻩ D.視情況而定39.下列機器種類中，何者屬於較電子式控制傳動:( )A.Fuｊiｃｐ/６ﻩﻩB.西門子8０F/SﻩﻩC.PＡＮASERＴMＳH40．錫膏測厚儀是利用Lasｅｒ光測:（）A.錫膏度ﻩﻩB.錫膏厚度ﻩﻩC.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:（)a．游標卡尺ﻩｂ.鋼尺ﻩ c.千分釐 d.C型夾ﻩﻩ e.座標機A．a，,c，e ﻩﻩB.ａ,c,d,eﻩﻩＣ.a,b,c,ｅﻩD．a,ｅ４２.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性b．測量PCB之座標值ﻩ c.測零件長,寬A.a,ｂ,cﻩﻩﻩＢ.a,b,ｃ,ｄﻩﻩC,ｂ,c，dﻩ D.a,ｂ,ｄ４3．目前電腦主機板常使用之ＢGA球徑為：( )A.0.７mｍﻩＢ.０.5mmﻩ C.0.４mmﻩﻩＤ．0．３mm E.0.２mm44.SＭＴ設備運用哪些機構：( )ａ.凸輪機構ｂ．邊桿機構c．螺桿機構ﻩ d.滑動機構A.a,ｂ,ｃﻩﻩﻩﻩB．ａ,ｂ, d ﻩＣ. a ,c，d,ﻩﻩ D.ａ,b,c,d4５.ＲefloｗSPＣ管制圖中X－R圖,如215+5:( )A.２15中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.2１５上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C．２１5上下限值R點設定值差異,X＝平均溫度D.21５中心線溫度R點設定值差異,Ｘ＝平均溫度值46．目檢段若無法確認則需依照何項作業:(）a.ＢOMﻩﻩｂ.廠商確認ﻩc．樣品板ﻩﻩﻩd．品管說了就算Ａ.ａ，b，d B.a,b，c,dﻩC．a,b,cﻩD．a,ｃ，ｄ4７．若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinｔh尺寸須調整每次進：( )A.4mmﻩﻩB.8mmﻩﻩﻩC.12mｍﻩﻩD.16mm4８.在貼片過程中若該1０３p20%之零容無料，且下列物料經過廠商A VＬ嶄則哪些可供用:（）a. 10３p30% b．10３ｐ10% c. 10３p5%ﻩ d. １03p1％A.ｂ，d ﻩﻩB．a,b,c,ｄﻩＣ.a，b，ｃﻩﻩD．b,c,d49.機器使用中發現管路有水汽該如何，處理程式:( )ａ.通知廠商ﻩｂ.管路放水ﻩc．檢查機台ﻩﻩｄ.檢查空壓機Ａ.a－>b-＞c->dﻩ B.d->c->b-＞a ﻩC.b－>ｃ-＞ｄ-＞aﻩＤ．ａ->d->c-＞b50.SＭＴ零件樣品試作可採用下列何者方法:( ）A.流線式生產ﻩB．手印機器貼裝Ｃ.手印手貼裝ﻩD以上皆是 E.以上皆非二、多項選擇題（1５題，每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得０.５分,最多不超過1.5分）1.常見的SMT零件腳形狀有:（)A.“R”腳ﻩＢ.“L”腳ﻩﻩC.“I”腳ﻩ D.球狀腳２．SMT零件進料包裝方式有:（)A.散裝ﻩﻩＢ.管裝ﻩＣ.匣式ﻩ D．帶式ﻩ E.盤狀3．ＳMT零件供料方式有：（)A.振動式供料器ﻩﻩB.靜止式供料器ﻩC.盤狀供料器ﻩＤ.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMＴ產品具有( ）的特點:Ａ.輕 B.長ﻩC．薄ﻩD．短ﻩﻩＥ.小５．以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有：（)A.紙帶ﻩﻩB.塑膠帶ﻩC.背膠包裝帶６.SＭT產品的物料包括哪些：（)Ａ.PCB Ｂ.電子零件Ｃ．錫膏ﻩﻩＤ.點膠7.下面哪些不良可能發生在貼片段:( ）A．側立ﻩ B.少錫 C.缺裝 D.多件8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻ﻩB.電容ﻩC.ICﻩﻩD.電晶體9.常用的MAＲK點的形狀有哪些:( ）A.圓形ﻩB.橢圓形ﻩﻩC．“十”字形ﻩﻩD.正方形1０.錫膏印刷機的種類：()A．手印鋼板台 B.半自動錫膏印刷機ﻩC.全自動錫膏印刷機ﻩD.視覺印刷機11.SMT設備PCB定位方式:( )A.機械式孔定位ﻩB.板邊定位ﻩﻩﻩC.真空吸力定位ﻩD．夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:( )Ａ.機械式爪式ﻩ B.光學對位ﻩ C.中心校正對位ﻩﻩD.磁浮式定位13.ＳMT貼片型成:( )A．雙面SMＴﻩB．一面SMT一面PTＨﻩＣ．單面ＳＭＴ+PＴHﻩﻩD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:( )Ａ．熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐ﻩＣ.lａser迥焊爐ﻩ D.紅外線迥焊爐１5.ＳＭT零件的修補：(）Ａ.烙鐵ﻩﻩ B.熱風拔取器ﻩC.吸錫槍ﻩﻩﻩD.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共2０分。