印制电路板设计规范--手机
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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_印制电路板设计规范
目次前言............................................................. 错误！未定义书签。
1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 设计要求 (1)4 PCB图文要求 (50)5 检查要求 (53)印制电路板设计规范1 范围本标准规定了印制电路板（PCB）设计要求、包装要求和技术要求。
本标准适用于公司所有的印制电路板（PCB）。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求QJ/GD 12.10.055 保险管设计规范QJ/GD 41.10.020 印制电路板（PCB）检验规范J12.08.001 PCB板命名方法及管理规定IPC-A-600G 印制板的可接受性IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范3 设计要求3.1 PCB材料和表面涂覆层3.1.1 本公司常用的基材及选用见表1表1 本公司常用的基材及选用基材名称型号主要用途覆铜箔酚醛纸质层压板XPC 简单线路无阻燃性能要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等阻燃覆铜箔酚醛纸质层压板FR-1 简单线路阻燃性能94V-0或94V-1.0级要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板CEM-1 阻燃性能94V-0级，CTI值3级（大于175小于250V）要求的单面板如：主板、显示板、灯板等阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E 玻璃布面复合基材层压板CEM-3 阻燃性能94V-0级，CTI值3级（大于175小于250V）或以上要求的双面板如：主板、显示板、机芯板等阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板FR-4 阻燃性能94V-0级、特殊机械强度、CTI值3级（大于175小于250V）要求的较大面积双面板如：主板、显示板、机芯板等注：基材其它的技术参数符合IPC-4101 B/L级要求。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
印制电路板标准工艺设计基础规范
印制电路板工艺设计规范一、目旳：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计旳规定，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范畴：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应当遵循旳工艺设计规定，合用于公司设计旳所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合旳导电图形旳印制板。
组件面（Component Side）：安装有重要器件（IC等重要器件）和大多数元器件旳印制电路板一面，其特性体现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
一般以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板旳组件面相相应旳另一面，其特性体现为元器件较为简朴。
一般以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属旳孔。
重要用于层间导电图形旳电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其他导电材料涂覆旳孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上旳金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）旳简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接旳金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接旳金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试旳电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件旳机械固定脚，固定元器件于印制电路板上旳孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽旳一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备旳导电图形。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
华为印制电路板设计规范
华为印制电路板设计规范华为印制电路板(PCB)设计规范是一份指导、规范和标准化华为公司在PCB设计方面的要求和要求的文件。
这些规范的目的是确保PCB设计的质量、稳定性和可靠性，以满足华为产品的要求，并确保华为公司的产品能够在市场上获得成功。
首先，华为的PCB设计规范要求设计人员具有专业的知识和技术，熟悉PCB设计的原理、流程和工具。
设计人员需要严格遵守相关的国家和行业标准，如ISO9001和IPC-A-600等。
华为鼓励设计人员参加相关的培训和认证，以提高其技能和知识水平。
其次，华为的PCB设计规范涵盖了多个方面，包括设计原则、布局与布线、电磁兼容性、信号完整性、功耗管理、热管理等。
设计人员需要根据具体的产品需求和应用场景，选择合适的设计原则和技术，以确保PCB 设计的可行性和可靠性。
在布局与布线方面，华为要求设计人员优化布局，以最大限度地减少电路板上的噪声和干扰。
布线要求遵循最短路径原则，减少串扰和延迟。
华为还建议使用差分信号传输和层间间隔技术，以提高传输效果和抗干扰能力。
在电磁兼容性方面，华为要求设计人员采取措施，减少电磁辐射和敏感性，以确保产品在不同的电磁环境下都能正常工作。
设计人员需要合理选择或设计屏蔽罩、地线和电源的连接方式等。
在信号完整性方面，华为要求设计人员优化信号线路，降低信号失真和时延。
设计人员需要合理选择信号线径、布线规则和终端阻抗等，以确保信号传输的可靠性和稳定性。
在功耗管理方面，华为要求设计人员选择低功耗和高效的电路和元件。
设计人员需要采取有效的措施，降低电路板的功耗和热量，以延长电池寿命和提高设备的稳定性。
最后，华为的PCB设计规范要求设计人员进行全面的测试和验证，以确保设计的可靠性和稳定性。
设计人员可以使用仿真和验证工具，如SPICE和SI/PI仿真，以确保电路板的性能和参数符合要求。
总之，华为的PCB设计规范是一份重要的文件，它为设计人员提供了指导和规范，以确保PCB设计的质量和可靠性。
印制电路板(PCB)设计规范
印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于日首次发布。
本标准起草单位：本标准主要起草人：本标准批准人：目 录目录157.2 自检项目 (15)7.1 评审流程 (15)7 设计评审 (15)6.7 工艺设计要求 (15)6.6 后仿真及设计优化（待补充） (8)6.5 布线 (8)6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） (4)6.3 设置布线约束条件 (3)6.2 布局 (2)6.1 创建网络表 (2)6 设计过程 (2)5.2 理解设计要求并制定设计计划 (2)5.1 PCB 设计申请流程 (2)5 设计任务受理 (2)4.2 提高PCB 设计质量和设计效率 (2)4.1 提供必须遵循的规则和约定 (2)4 目的 (4)3 术语 (4)2 引用标准......................................................41 适用范围......................................................附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB 设计作业流程印制电路板（PCB ）设计规范1.适用范围本《规范》适用于公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。
2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
印制电路板CAD 工艺设计规范Q/DKBA-Y001-1999印制电路板设计和使用GB 4588.3—883.术语3.1PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。
3.2原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3.3网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构， 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数，确保信号线的阻抗匹配，减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪 声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求，避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐， 便于识别和装配，同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．1 非金属化孔的尺寸 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)７．２．１表层连续电流 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
印制电路板设计规范标准
接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
印制电路板通用设计规范
印制电路板通用设计规范PCB设计是电子产品开发中不可忽视的一环，一个优秀的PCB设计能够保证电子产品的性能和可靠性。
而通用的设计规范是确保PCB设计符合工业标准和最佳实践的关键。
1.PCB尺寸和布局PCB的尺寸和布局应该根据电子产品的需求进行设计。
重要的是要确保所有的电子元件能够被放置在合适的位置，并且不会相互干扰。
同时，还要考虑到PCB的制造成本和装配工艺的限制。
2.PCB层叠结构在设计PCB时，应该考虑使用多层PCB结构来提高设计的灵活性和性能。
一般来说，4层或者6层的PCB结构都是比较常见的选择。
通过合理的层叠，可以减小信号传输的干扰，提高系统的稳定性。
3.电源和地面设计良好的电源和地面设计是确保电子产品正常工作的重要因素。
电源和地面平面应该尽量铺设在PCB的内层，并且在PCB上设置合适的分离电容和滤波电路，以降低电源噪声和电磁干扰。
4.信号完整性在PCB设计中，需要考虑信号的完整性，以保证信号传输的稳定性和准确性。
这包括对信号线的走线规划、阻抗匹配和信号噪声的控制等。
同时，需要注意信号线的长度和走线的路径，以最大限度地减小信号的损耗和延迟。
5.热管理电子产品中的元件在工作过程中会产生热量，不良的热管理可能会导致元件温度过高，降低产品的寿命和性能。
因此，在PCB设计中，需要考虑合理的散热设计，包括散热铺铜、散热孔和散热片等。
6.设计规则检查和设计验证在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查和设计验证，以确保设计符合工业标准和最佳实践。
设计规则检查可以帮助发现可能存在的问题，如走线间距过小、线宽过窄等。
而设计验证则是通过原型验证来确保设计的可行性和稳定性。
7.PCB材料选择PCB材料的选择对于PCB的性能和可靠性至关重要。
一般来说，FR-4材料是常用的PCB基材，具有良好的机械强度和电气性能。
此外，还需要根据具体需求选择合适的衬底材料和覆铜厚度。
总结起来，通用的PCB设计规范包括PCB尺寸和布局、层叠结构、电源和地面设计、信号完整性、热管理、设计规则检查和设计验证以及PCB材料选择等方面。
手机PCB设计可制作性规范(DFM)
手机及模块PCB设计可制作性工艺规范(DFM)术语1. PCB(Printed Circuit Board) ：指印制板电路2. SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。
3.DFM（Design for manufacturability ）：可制造性设计。
4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。
5. 基准Mark (FIDUCIAL MARK) ：SMT设备为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。
统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
意义和目的DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB 焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout 时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。
DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。
零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。
主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计一. 不良设计在SMT生产制造中的危害1. 造成大量焊接缺陷。
印制电路板的设计规范
目录1 印制线路板（PCB ）说明................................................................. 错误!未定义书签1.1 印制线路板定义 .................................................................... 错误！未定义书签1.2 印制线路板基本组成 ................................................................. 错误！未定义书签1.3 印制线路板分类 ..................................................................... 错误!未定义书签2 原理图入口条件 ......................................................................... 错误!未定义书签3 原理图的使用 ........................................................................... 错误!未定义书签4 结构图入口条件（游）................................................................. 错误!未定义书签5 结构图的使用 ........................................................................... 错误!未定义书签6 电路分类 ............................................................................... 错误!未定义书签6.1 从安规角度分类 ..................................................................... 错误!未定义书签6.2 布局设计要求 ....................................................................... 错误!未定义书签6.3 各类电路距离要求 .................................................................. 错误!未定义书签6.4 其他要求 ........................................................................... 错误!未定义书签7 规则设置 ............................................................................... 错误!未定义书签7.1 规则分类 ........................................................................... 错误!未定义书签7.2 基本设置 ........................................................................... 错误！未定义书签7.3 特殊区域 .......................................................................... 错误！未定义书签7.4 电源、地信号设置 ................................................................... 错误！未定义书签7.5 时钟信号设置 ...................................................................... 错误！未定义书签7.6 差分线的设置 ...................................................................... 错误！未定义书签7.7 等长规则 ........................................................................... 错误！未定义书签7.8 最大过孔数目规则 .................................................................. 错误！未定义书签7.9 拓扑规则 ........................................................................... 错误！未定义书签7.10 其他设置 .......................................................................... 错误!未定义书签8 安规、EMC .......................................................................................................................................... 错误!未定义书签8.1 PCB板接口电源的EMC设计........................................................ 错误!未定义书签8.2 板内模拟电源的设计 ................................................................. 错误!未定义书签8.3 关键芯片的电源设计 ................................................................. 错误！未定义书签8.4 普通电路布局EMC设计要求.......................................................... 错误!未定义书签8.5 接口电路的EMC设计要求........................................................... 错误!未定义书签8.6 时钟电路的EMC设计要求........................................................... 错误!未定义书签8.7 其他特殊电路的EMC设计要求........................................................ 错误!未定义书签8.8 其他EMC设计要求.................................................................. 错误!未定义书签9 DFX 设计............................................................................... 错误!未定义书签9.2 0402阻容器件的应用条件............................................................ 错误!未定义书签10 孔（结构）........................................................................... 错误!未定义书签10.1 孔的分类.......................................................................... 错误!未定义书签10.2 支撑孔(S UPPORTED H OLES) .......................................................... 错误!未定义书签10.3 安装孔设计要求 ..................................................................... 错误!未定义书签10.4 工艺定位孔设计要求 ................................................................. 错误！未定义书签10.5 非支撑孔(U NSUPPORTED H OLES) ..................................................... 错误!未定义书签10.6 过孔设计要求 ...................................................................... 错误！未定义书签10.6.1 常用过孔的选用要求............................................................ 错误!未定义书签11 印制线路板叠层设计................................................................... 错误!未定义书签11.1 板材的类型........................................................................ 错误！未定义书签11.2 板材的使用方法 .................................................................... 错误!未定义书签11.3 线路板加工主要用层说明 ............................................................ 错误！未定义书签11.4 线路板叠层结构设计方法 ............................................................ 错误!未定义书签11.4.1 信号层设计要求 ............................................................... 错误！未定义书签11.4.2 平面层设计要求 ............................................................... 错误!未定义书签11.5 阻抗控制.......................................................................... 错误!未定义书签12 格点................................................................................. 错误!未定义书签12.1 格点的作用........................................................................ 错误!未定义书签12.2 格点的设置要求 ..................................................................... 错误!未定义书签12.2.1 布局格点设置要求............................................................... 错误！未定义书签12.2.2 布线格点设置要求 .............................................................. 错误!未定义书签12.3 其他设置.......................................................................... 错误!未定义书签13 FANOUT 设置............................................................................ 错误!未定义书签13.1 基本FANOUT 要求.................................................................. 错误!未定义书签13.2 电源、地F ANOUT要求............................................................... 错误!未定义书签13.3 信号线F ANOUT要求................................................................. 错误!未定义书签14 布线通道规划......................................................................... 错误!未定义书签14.1 布线通道计算规划 .................................................................. 错误！未定义书签14.2 高密区域布线规划 .................................................................. 错误!未定义书签14.3 重要信号布线规划 ................................................................... 错误！未定义书签15 布线................................................................................. 错误!未定义书签15.1 PCB布线类型...................................................................... 错误!未定义书签15.2 常规PCB布线基本要求 ............................................................. 错误!未定义书签15.3 特殊信号线........................................................................ 错误!未定义书签15.3.1 时钟线布线规则 ............................................................... 错误!未定义书签15.3.3 高速串行总线布线要求.......................................................... 错误!未定义书签15.3.4 差分线布线要求 ............................................................... 错误!未定义书签15.3.5 电源、地线 ................................................................... 错误!未定义书签1 印制线路板( PCB )说明1.1 印制线路板定义印制电路板PCB(printed circuit board) 是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
手机PCB 设计常规规范
B D D≥0.2mm(10mil) B≥0.2mm(10mil) B C/D≤8
通孔设计要求
2、2、微孔的设计要求
微孔是指盲孔与埋孔，盲孔采用激光钻孔，埋孔一般采用机械钻孔，也可 采用激光钻孔。 盲孔的设计要求如下：孔直径（D）≥4mil ，内外层焊盘尺寸为D+8 （12mil)，纵横比≤0.8。
七、手机PCB 丝印设计规范
1、BGA等器件的定位丝印
在BGA 封装的器件、焊盘在完成SMT 贴装后，无法检查与需定位的器件应 加上丝印，以便SMT 贴装后能方便检查贴装位置是否正确。
2、特殊的丝印设计
在容易短路的焊盘间增加丝印防止短路； 当外壳是金属的器件下方，如果走线与金属有相接的可能，应增加丝印以 防短路； 在有方向的器件上应设计丝印标识方向； PCB 的文件名、版本、日期等需用丝印标识在PCB 上。 3、丝印尺寸要求 丝印宽度要求≥7mil，PCB 生产厂家才能清晰地加工出来； 丝印不能覆盖在器件的PAD（焊盘）上，否则会影响上锡。
八、手机PCB 文件输出
1、PCB 文件输出内容
输出给PCB 加工厂的GERBER文件如下：各层走线图、顶层及底层Mask图、 丝印图、钻孔图、NC 钻孔图、拼板图 输出给PCB 加工厂的其它文件如下：PCB 加工要求、阻抗线控制要求； 输出至SMT 生产的PCB 文件如下：拼板图、顶底层座标文件、元器件位置 图、钢网文件。
2、PCB 输出的注意事项
PCB 光汇文件（GERBER电子档）输出前，先要进行预览，确认无误后才 才可输出，输出完成后可读入CAM350 进行验证，没有错误后才可发给PCB 厂 家或SMT 厂家； PCB 拼板图上应注明相关尺寸及关键部分的公差要求，标注MASK 点位置、 X-OUT点的位置、丝印、定位孔的位置及尺寸，PCB 拼板应能同时满足PCB 厂 及SMT 厂批量加工的尺寸要求，PCB 拼板应考虑成本的最优方式。 PCB 加工要求应写明PCB 的叠层要求、各层基材、铜、电镀层厚度、阻抗 线控制要求、表面处理方式及要求、金属化孔要求等。
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XX公司企业标准(设计技术标准)印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）发布日期：实施日期：目录前言 (IV)使用说明 (V)1范围 (1)2引用标准 (1)3定义、符号和缩略语 (1)3.1印制电路 Printed Circuit (1)3.2印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9底层填料 Underfill (2)3.10SMD Surface Mounted Devices (2)3.11THC Through Hole Components (2)3.12SOT Small Outline Transistor (2)3.13SOP Small Outline Package (2)3.14PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.15QFP Quad Flat Package (2)3.16BGA Ball Grid Array (2)3.17Chip (2)3.18光学定位基准符号 Fiducial (2)3.19金属化孔 Plated Through Hole (2)3.20连接盘 Land (3)3.21导通孔 Via Hole (3)3.22元件孔 Component Hole (3)4PCB工艺设计要考虑的基本问题 (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (3)5.3铜箔厚度* (3)5.4PCB制造技术要求 (4)6PCB设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平 (5)层压多层板工艺 (5)BUM（积层法多层板）工艺 (5)6.2尺寸范围*及外形 (7)6.3传送方向的选择 (7)6.4传送边 (7)6.5光学定位符号 (7)要布设光学定位基准符号的场合 (7)光学定位基准符号的位置 (7)光学定位基准符号的设计要求 (7)6.6定位孔 (8)6.7孔金属化问题 (8)7拼板设计 (8)7.1拼板的布局......................................... 错误!未定义书签。
7.2拼板的连接方式..................................... 错误!未定义书签。
7.3连接桥的设计....................................... 错误!未定义书签。
8元件的选用原则* .......................................... 错误!未定义书签。
9组装方式. (13)9.1推荐的组装方式* (13)9.2组装方式说明 (13)10元件布局** (13)10.1A,B面上元件的布局 (13)10.2间距要求** (13)11布线要求 (14)11.1a)布线的线宽和线距* (14)b)布线范围,见表7 (15)11.2焊盘与线路的连接** (15)线路与Chip元器件的连接 (15)线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 (15)11.3大面积电源区和接地区的设计** (16)12表面贴装元件的焊盘设计* (16)12.10402,0603,0805,1206片状元件焊盘图形及SMD排阻焊盘图形尺寸如下 (16)0402片状元件焊盘图形设计(参照802手机设计).如图16所示。
(16)0603片状元件焊盘设计.如图17所示 (16)0805片状元件焊盘设计.如图18所示 (17)1206片状元件焊盘设计. 如图19所示 (17)SMD排阻焊盘设计. 如图20所示 (17)SMD钽电容焊盘设计 (17)12.2BGA焊盘设计的一般原则 (18)13通孔插装元件焊盘封装设计 (19)13.1元件插孔孔径* (20)13.2焊盘*** (20)13.3跨距*** (20)14导通孔的设计 (21)14.1导通孔位置的设计*** (21)14.2导通孔孔径和焊盘* (21)15阻焊层设计*** (22)15.1开窗方式 (22)15.2焊盘余隙*** (22)16字符图 (22)16.1丝印字符图绘制要求* (22)16.2元器件的表示方法*(如密度较大,可在字符图中标识) (24)16.3字符大小、位置和方向*** (24)16.4元器件文字符号的规定*** (24)17条码位置*** (26)18FPC设计（SMT工艺性要求） (26)18.1元器件布局 (26)18.2元器件选用 (26)18.3夹具工艺孔 (26)18.4其它设计准则 (26)19FPC设计（热压焊工艺性要求） (27)19.1FPC引脚要求 (27)19.2定位要求 (27)19.3刚性板上焊盘要求 (27)20金边设计 (27)20.1金属屏蔽罩焊接用金边设计 (27)20.2导电胶接触用金边设计 (27)21键盘板工艺孔设计 (27)前言本标准是以《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。
使用说明为方便设计者和工艺评审人员掌握本标准的内容，编者根据条目的性质和重要性，对本标准条目的执行要求进行了标注。
1 对“知识性、解释性”的条目，如“6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平”，在条目后标注有“*”。
这些条目的内容，是作为一个PCB设计师必须了解的基本知识，它们有助于设计者较深的了解有关条目规定的深层含意。
2 对“原则性规定”的条目，如“11.2 焊盘与线路的连接”，基本上要靠设计者根据具体的PCB灵活掌握，要求设计者尽量做到，但不作为强制执行的条目。
在此类条目后标注有“**”。
3 对“必须要做到”和“人为规定”的条目，如“6.5光学定位符号”，在条目后标注有“***”，这些条目规定的要求必须做到。
4 如果对一级目录的条目执行要求作了标注，则其下级目录中各条目的执行要求都与其上级目录条目的执行要求一样，标准中不再一一标注；如果一级目录下各二级目录的条目执行要求不一样，就从二级目录开始进行标注，其二级目录以下各级目录均按此要求执行；依次类推。
1范围本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于深圳市和兴基业有限公司的手机PCB设计。
2规范性引用文件***下面引用的文件中，对于企业标准部分，以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern StandardQ/ZX.04.100.2 印制电路板设计规范—工艺性要求Q/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范—生产可测性要求Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范—元器件封装库基本要求Q/ZX 04.100.5 印制电路板设计规范—SMD元器件封装库尺寸要求Q/ZX 04.100.6 印制电路板设计规范—插件及连接器封装库尺寸要求3定义、符号和缩略语*本标准采用下列定义、符号和缩略语。
印制电路Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
印制电路板Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。
覆铜箔层压板Metal Clad Laminate在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。
裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC）在全部是铜导线（包括孔）的印制板上选择性地涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其他处理的工艺。
A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting Structure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面。
对后背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较多元件的那一面，称为A面；B面 B Side与A面相对的封装互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面。
对插件板而言，就是焊接面。
波峰焊将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
再流焊通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
底层填料UnderfillUnderfill指在芯片和基板之间填充环氧或其它材料的树脂填充剂，在面积上将引力分散，避免组装引力集中在芯片与基板的焊接端子上，加强焊接强度，保护焊点不受外界环境的影响，防潮防腐蚀的一种工艺。
SMD Surface Mounted Devices表面组装元器件或表面贴片元器件。
指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。
THC Through Hole Components通孔插装元器件。
指适合于插装的电子元器件。
SOT Small Outline Transistor小外形晶体管。
指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
SOP Small Outline Package小外形封装。
指两侧具有翼形或J形引线的一种表面组装元器件的封装形式。
注：在96版的IPC标准中细分为SOIC、SSOIC、SOPIC、TSOP和SOJ。
引线中心距有0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.63mm、0.8mm、1.27mm。
PLCC Plastic Leaded Chip Carriers塑封有引线芯片载体。
指四边具有J形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。
外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27 mm。
QFP Quad Flat Package四边扁平封装器件。
指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。
在96版的IPC标准中细分为PQFP、SQFP、CQFP。
引线中心距有0.3 mm，0.4 mm，0.5 mm，0.63 mm，0.8 mm，1.27 mm。