压接和焊接技术

压接和焊接

压接技术纵览

1.1 历史

在印制电路板上将插针压入的技术已经应用了二十多年了。一开始，人们用过盈尺寸的插针来将插针固定在印制电路板上以防止在焊接中发生滑脱。压接技术随着印制电路板从单面板到双面板再到多层板的发展而同步发展。在完全掌握多层技术之前，人们已经在使用堆叠技术了，当时使用一种合成绝缘薄膜将几块印制电路板隔离开，在通孔中压入连接柱将它们印制在一起。当多层印制电路板技术发展起来后，这种方法显然已经再用了，仅仅留下一个压接的概念。在二十年里，压接技术已经历经多种形式发展到了今天我们所使用的：作为一种被广泛接受和使用的无需焊接技术，它用来将一个接插件插头连接到一块印制电路板上，具有极高的可靠性、插接安全性以及易操作性。

1.2 基本工艺

压接式连接，顾名思义，就是将一个过盈尺寸的插头压入印制电路板上钻好的通孔中。基本要素就是插针的接合区直径必须大于孔径。这就导致了插针和孔的配合面的材料有了变形，插针或者是通孔的变形也会两者之间的紧配合保持下去。有两种压接式接插件：

• 硬性插针，在插入过程中不会变形

• 柔性插针，在插入印制板通孔时会变形

以下两图描述了一根柔性插针和一个硬性插针的接插区。

两种方法中，柔性插针技术更适合压接式连接。硬插针主要用在以上我们提到的多层印制电路板技术当中，用于印制电路板每个顶端的机电连接。柔性插针压接方法比硬性插针技术有以下一些优点：

• 由于插针压接区的压缩，因而可以挽救印制电路板通孔与电流通路的贯穿连接所可能引起的电镀层的破坏。

• 柔性插针允许电镀通孔孔径具有较大的公差。

• 减小了插入力。

• 允许在同一孔上进行多次插接操作。

1.3 压接与焊接方法的比较

压接技术比焊接技术有以下诸多优点：

• 消除了焊接操作对印制电路板造成的热应力。

• 没有可能会引起接插件的插头损伤或断裂的焊接突起或焊剂残渣。

• 无焊接点。

• No short circuits by soldered connections.

• 可以直接将接插件连接在压接插头上（无需螺纹固定）。

• 较长的电线缠绕端子不与镀锡焊接剂相连，因而可以作为印制电路板的背面插针。

• 确定的接触阻抗（良好的高频特性）。

• 插接件的安装速度快而且费用低。

• 全部具有修理能力－接插件和插头易于进行互换。

压接技术与焊接技术相比有一个最重要也是最容易被低估的优点，那就是与印制电路板进行安装的经济性。各种厂商的研究表明焊接剂所产生的额外的费用往往被低估了。对于这两种加工的经济性已经有的确切的

计算表明，与标准的焊接技术相比，压接技术具有更高的经济性。

1.4 应用

在压接区压紧的压接技术是当今所有总线的背板的一种艺术性的工艺技术。由于背板上有高的连接要求并且在背面需要有插入能力，因此压接技术已经被广泛选用。目前，还有少量增益测量设备，如Multibus II 或其它背板仍然是用焊接技术加工的。

人们开拓了一个压接接插件的非常有趣的领域，即印制电路板元件的装配。SMD元件使用和回流焊接工艺的大量增加给接插件的焊接带来了巨大的问题（目前市场上置于少量的SMD接插件）。接插技术就是问题的解决方法，在回流焊接过程中，板上通孔保持开放，因此接插件可以作为最后一道操作进行装配。实际上，这对于板两面的元件都有益处。

压接是压力焊的另一通俗说法,先搞清原理

用焊接时施加一定压力而完成焊接的方法，压力焊又称压焊。

这类焊接有两种形式，一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定的压力，以使金属原子间相互结合形成牢固的焊接接头，如锻焊、接触焊、摩擦焊、气压焊等就是这种类型的压力焊方法。二是不进行加热，仅在被焊金属接触面上施加足够大的压力，借助于压力所引起的塑性变形，以使原子间相互接近而获得牢固的压挤接头，这种压力焊的方法有冷压焊、爆炸焊等。