LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

LQFP,TQFP,QFP,CQFP封装尺寸表

D u m m y C o m p o n e n t s

LQFP

Low Profile Quad Flat Pack

Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footprint).LQFPs help to solve issues such as increasing board density, die shrink programs, thin end-product profile and portability. Lead counts range from 32 to 256. Body sizes range from 5 x 5mm to 28 x 28mm. Copper lead-frames are used for the LQFP package. Lead pitches available for LQFP package are 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm.

Notes

* = Available as an ExposedPad™ L/TQFP Package by Amkor. The

ExposedPad™ L/TQFP can increase heat dissipation by as much as 110% over a standard L/TQFP. The E xposedPad™ L/TQFP is a cost effective, high frequency leadframe solution to thermal management when the die attach pad is soldered to the PCB. All LQFPs are standard in trays.

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别之邯郸勺丸创作这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。概况贴装型封装之一，引脚从四个正面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别暗示出资料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不但用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采取.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采取此名称

LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别

L Q F P T Q F P Q F P封装尺

寸图解及区别

This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有、、、、、等多种规格。中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP～厚)、LQFP 厚)和TQFP 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为的QFP。

TQFP

指封装本体厚度为的QFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

LQFP,TQFP,QFP,CQFP封装尺寸表

D u m m y C o m p o n e n t s

LQFP

Low Profile Quad Flat Pack

Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footprint).LQFPs help to solve issues such as increasing board density, die shrink programs, thin end-product profile and portability. Lead counts range from 32 to 256. Body sizes range from 5 x 5mm to 28 x 28mm. Copper lead-frames are used for the LQFP package. Lead pitches available for LQFP package are 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm.

Notes

* = Available as an ExposedPad™ L/TQFP Package by Amkor. The

ExposedPad™ L/TQFP can increase heat dissipation by as much as 110% over a standard L/TQFP. The E xposedPad™ L/TQFP is a cost effective, high frequency leadframe solution to thermal management when the die attach pad is soldered to the PCB. All LQFPs are standard in trays.

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别之宇文皓月创作这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。概况贴装型封装之一，引脚从四个正面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别暗示出资料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不但用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

指封装本体厚度为1.0mm的QFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变

形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采取.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采取此名称

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别之欧阳历创编

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和

TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

指封装本体厚度为1.0mm的QFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

芯片封装类型图解

本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基

本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节

距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装，

引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高

于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入

式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为

2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大

规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子

从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，

引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有

向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从

封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的

一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别之巴公井开创作

这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。概况贴装型封装之一，引脚从四个正面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别暗示出资料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不但用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采取.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采取此名称

QFP、LQFP、TQFP、BQFP、FQFP封装如何区分

10 April 2012

(quad flat package)

四侧引脚扁平。表⾯贴装型封装之⼀，引脚从四个侧⾯引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、⾦属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝⼤部分。当没有特别表⽰出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅⽤于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，⽽且也⽤于VTR 信号处理、⾳响信号处理等模拟LSI 电路。引脚距有1.0、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中⼼距规格中最多引脚数为304。

⽇本电⼦机械⼯业会对QFP 的外形规格进⾏了重新评价。在引脚中⼼距上不加区别，⽽是根据封装厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

指封装本体厚度为1.0mm的QFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之⼀，在封装本体的四个⾓设置突起(缓冲垫)以防⽌在运送过程中引脚发⽣弯曲变形。美国半导体⼚家主要在微处理器和ASIC等电路中采⽤.此封装。引脚中⼼距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

⼩引脚中⼼距QFP。通常指引脚中⼼距⼩于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体⼚家采⽤此名称

qfp形态封装尺寸图

QFP 封装

(unit:mm)

UQFP

UQFP64UQFP80

UQFP100 UQFP120

UQFP160UQFP184

UQFP256

TQFP

TQFP64U TQFP64V

TQFP80U TQFP80V

TQFP100V TQFP120U

TQFP128U

VQFP

VQFP48VQFP48C

VQFP64VQFP80

VQFP100VQFP128

VQFP144VQFP-T144

VQFP176

VQFP208

封装参考

主控板和底板部分，主控芯片STM32F103VET6从机芯片STM32F103C8T6，两者均选用LQFP封装形式，在实验室用LQFP100-N型，引脚数目自己定义。

LQFP100-L LQFP100-M LQFP100-N

可以看出没什么区别。

QFP LQFP TQFP封装形式：都是方形扁平封装，只是厚度不同。LQFP和TQFP，如果引脚数相同，并且本体大小相同或引脚间距相同时，他们的PCB封装可以通用。而QFP，footprint 一项与LQFP和TQFP都不能对应，所以QFP和LQFP，TQFP应该是不能通用的。

同是LQFP封装形式IC，由于芯片本身的规格的不同，引脚间距也不同，画封装要认真查阅资料。实验室所用的都是一般规格的芯片，大多数可以通用。

MC1403，W25X16，MAX3232，SP485，MAX3491，TJA1050等一般用SO封装，根据引脚数目的不同选择引脚数目，例如SO8，SO14，SO16等。

SOP SO SOIC TSSOP SSOP

由上图可以看出SOP 、SO、SOIC 三者管脚大小和间距是一样的，只是整体外形大小同，TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同，管脚间距明显比SOP系列的要小。

至于那些其他形式的封装实验室没使用，或者用的很少就不介绍了。要想了解自己查资料。

HT7533稳压芯片，实验室选用的是SOT-89封装，HT7533常用封装如下：

SOT-89

SOT-25

TO-92

二极管的一般封装：DO-35,DO-41玻封二极管；LL-34,LL-41玻封二极管；DO-41塑封二极管；

LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别

L Q F P,T Q F P,Q F P封装尺寸图解及区别

这个型号只有两种封装一种是TQFP32一种是BGA48

QFP(quadflatpackage)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

指封装本体厚度为1.0mm的QFP

BQFP(quadflatpackagewithbumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别之欧侯瑞魂创作

这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。概况贴装型封装之一，引脚从四个正面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别暗示出资料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不但用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采取.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采取此名称

LQFP,TQFP,QFP封装的区别

QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP。TQFP指封装本体厚度为1.0mm的QFPBQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

qfp形态封装尺寸图

QFP 封装

(unit:mm)

UQFP

UQFP64UQFP80

UQFP100 UQFP120

UQFP160UQFP184

UQFP256

TQFP

TQFP64U TQFP64V

TQFP80U TQFP80V

TQFP100V TQFP120U

TQFP128U

VQFP

VQFP48VQFP48C

VQFP64VQFP80

VQFP100VQFP128

VQFP144VQFP-T144

VQFP176

VQFP208

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别之樊仲川亿创作

这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。概况贴装型封装之一，引脚从四个正面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别暗示出资料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不但用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采取.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采取此名称