联合创新模式提升我国IC技术水平
集成电路装备及关键零部件制造方案(二)
集成电路装备及关键零部件制造方案一、实施背景随着中国电子信息产业的飞速发展，集成电路（IC）已成为当今信息社会的核心部件。
然而，长期以来，国内集成电路装备及关键零部件一直依赖进口，成为制约我国集成电路产业发展的主要瓶颈。
为了打破这一局面，我国政府提出了“中国制造2025”战略，旨在通过产业结构改革，提升国内集成电路装备及关键零部件的制造水平。
二、工作原理集成电路装备及关键零部件制造方案以技术创新为驱动，通过产学研合作，引进消化再创新的方式，提升我国集成电路装备及关键零部件的技术水平和生产能力。
具体工作原理如下：1.建立产学研合作机制：联合国内高校、科研机构与龙头企业，共同组建集成电路装备及关键零部件研发团队。
2.引进消化再创新：通过引进国际先进技术，进行消化吸收，再结合国内实际情况进行技术创新，形成具有自主知识产权的集成电路装备及关键零部件制造技术。
3.产业政策引导：通过国家产业政策的引导，推动国内集成电路装备及关键零部件制造企业的技术升级与规模扩张。
三、实施计划步骤1.调查摸底：对我国集成电路装备及关键零部件的研发和生产能力进行全面调查摸底。
2.技术引进：通过国际合作，引进集成电路装备及关键零部件制造的先进技术。
3.消化吸收：组织产学研团队对引进技术进行消化吸收。
4.技术创新：结合国内实际情况，对集成电路装备及关键零部件制造技术进行创新。
5.试点示范：选择有代表性的企业开展试点示范工作，以点带面，推动全行业的技术升级。
6.推广应用：将试点示范的成功经验推广至全行业，促进集成电路装备及关键零部件制造产业的全面发展。
四、适用范围本方案适用于中国集成电路装备及关键零部件制造产业，包括但不限于半导体设备、传感器、电子元器件等领域。
五、创新要点1.模式创新：首次提出以产学研合作的方式推动集成电路装备及关键零部件制造产业的结构改革，打破了以往单纯依靠企业或科研机构单打独斗的模式。
2.技术创新：通过对引进技术的消化吸收再创新，形成具有自主知识产权的集成电路装备及关键零部件制造技术，提高了我国相关产业的核心竞争力。
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。
党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。
阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。
关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。
1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。
对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。
1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。
这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。
传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。
1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。
电子商务发展_十一五_规划
（１）发展原则 全 面 贯 彻 落 实 科 学 发 展 观 ，按 照 政 府 推 动 与 企 业 主 导 相 结 合 、营 造 环 境 与 推 广 应 用 相 结 合 、网 络 经 济 与 实 体 经 济 相 结 合 、重 点 推 进 与 协 调 发 展 相 结 合 、加 快 发 展 与 加 强 管 理 相 结 合 的 发 展 思 路 ，紧 紧 围 绕 转变经济增长方式，优化产业结构， 提高国民经济运行效率和质量的中 心任务，完善发展环境，创新发展模 式，提高应用水平，培育服务产业， 走出一条有中国特色的电子商务发 展道路。 ——完善发展环境。以构建电子 商 务 支 撑 体 系 为 核 心 ，统 筹 发 展 全 局，突破瓶颈制约，强化政策导向， 突出建设重点，推进法制建设，加强 市 场 管 理 ，更 好 地 发 挥 政 府 在 电 子 商务发展中的引导和保障作用。 ——创新发展模式。以促进模式 创 新 、管 理 创 新 和 技 术 创 新 的 有 机 结合为着力点，面向发展前沿，立足 自主创新，坚持需求导向，务求实用
· 电 力 信 息 化 · 2 0 0 7 年第5 卷第8 期 2 1
产业政策 E L E C T R IC P O W E R IT
高效，探索多层次、多类型的电子商 务模式。
——提高应用水平。以培育电子 商 务 应 用 主 体 为 基 础 ，提 高 全 社 会 电 子 商 务 应 用 意 识 ，深 化 骨 干 企 业 电 子 商 务 应 用 ，普 及 面 向 中 小 企 业 和 社 会 公 众 的 电 子 商 务 服 务 ，推 进 电子商务全面融入经济社会发展的 各个环节。
电子商务服务业蓬勃发展，逐步 成为国民经济新的增长点。技术创新 加速社会专业化分工，为电子商务服 务业提供了广阔的发展空间。基于网 络的交易服务、业务外包服务、信息 技术外包服务规模逐渐扩大，模式不 断创新。网络消费文化逐步形成，面 向消费者的电子商务服务范围不断 拓 宽 ，网 上 消 费 服 务 模 式 日 渐 丰 富 。 电子商务服务业正成为新的经济增长 点，推动经济社会活动向集约化、高效 率、高效益、可持续方向发展。
2024物流1+X《职业基础》考试试题及答案
物流1+X《职业基础》考试试题一、单选题L职业道德是职业品德、职业纪律、（）及职业责任等的总称。
［单选题］*A.职业行为B.专业胜任能力√C.职业态度D.岗位工作能力2、振动所产生的（），能通过支承面作用于坐位或立位操作的人身上。
［单选题］*A.力B频率C.波D.能量√3、（）指基于云计算应用模式的物流平台服务［单选题］*A.云仓物流B.云物流√C.智能物流D.物流大数据4、在工作中忠诚包括维护企业利益、维护企业荣誉、（）三个方面。
［单选题］*A.遵守企业规章B.完成工作任务C.保守企业秘密√D.维护领导地位5、职业危害预防与控制的首选措施是（I ［单选题］*A.替换B.个体蹴C.管理措施D.工程措施√6、以下哪一种是履行合同过程中的正常的行为,但有些企业的现场管理人员对此并不重视,当发生纠纷时,也因无法举证而败诉。
（I ［单选题］*A.签证确认√B.以合法形式掩盖非法目的C.不可抗力D.损害社会公共利益7、危险化学品的危害主要包括燃爆危害、（）和环境危害。
［单选题］*A.污染危害B.辐射危害C.健康危害√D.水土危害8、通过建立云仓系统实现仓库设施网络的互联互通，在此基础上面向用户开放云仓资源，实现仓储资源共享的模式称为（）［单选题］*B.云物流C.云仓资源共享模式√D.物流众包共享模式9、智能物流是利用先进的（）技术通过信息处理和网络通信技术平台广泛适用于物流业运输、仓储、配送、包装、装卸等基础环节，实现货物运输过程的自动化运作和高效优化管理。
［单选题］*A.RFIDB.条形码C.物联网VD.互联网10、职业道德的作用是调整职业关系，对从业人员职业活动的具体行为进行规范，解决现实生活中的具体道德冲突。
这体现的是职业道德的（\ ［单选题］*A.职业性B.实践性√C.规范性D.继承性11、为物流业者提供一个整合性的物流，包括：金融、保险、多站式物流配送的安排的物流业务模式是（）［单选题］*A.第一方物流B.第二方物流C.第三方物流12、仓内技术：主要有机器人与自动化分拣、穿戴设备、（\货物识别四类技术［单选题］*A.无人机B.GPSC.无人驾驶叉车√D.RFID13、（）是打造智能物流的关键技术与工具，使用其可以构建物流一张图，将订单信息、网点信息、送货信息、车辆信息、客户信息等数据都在一张图中进行管理［单选题］* A,GIS√B.GPSC.AID.大数据14、基于商品市场后发优势种的一种创新方式是（λ ［单选题］*A.破坏式创新√B.差异化创新C.组合式创新D.移植式创新15、密闭的房间和生产装置、设备容器内的火灾适合采用（1 ［单选题］*A.冷却灭火法B膈离灭火法C.抑制灭火法D.窒息灭火法√16、液体火灾和可熔化的固体火灾。
“_五链”协同激发数字源动力
面对面INTERVIEW聚焦党的二十大报告指出，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。
坚定不移地推动高质量发展，必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，牢牢把握加快构建新发展格局这个战略基点，通过不断转型、深化改革，发展创新动力、激发活力，汇聚力量共同推动高质量发展。
近两年来，作为自主可控行业数字化解决方案龙头企业，中电科数字科技（集团）有限公司（简称“电科数字”）完整准确全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的新发展理念，通过探索实施“以业务链为核心、创新链为抓手、资金链人才链管理链为保障的‘五链’协同创新机制”，在巩固发展尖端配套优势的基础上，聚焦战略能力提升，做强体系，做强基础，做强以智能为代表的新域新质，推动公司各项业务指标呈现出螺旋式上升的强劲发展态势。
“五链”协同如今已成为公司改革发展、数字化转型的有效方法论和强大源动力。
打造架构先进、耦合紧密的业务链面向新时代国家战略与行业发展新需求，“五链”协同激发数字源动力以业务链为核心、创新链为抓手、资金链人才链管理链为保障的“五链”协同创新机制，全面激发了数字源动力，推动电科数字各项业务指标螺旋式上升。
2023年， 公司净利润率同比提高0.45个百分点，持续呈现高质量增长态势。
文/ 江波江波中电科数字科技（集团）有限公司党委书记、董事长国企管理2024.552电科数字深入推进数字化转型，加快从传统的信息系统集成商及数字基础设施的提供商，转型为自主可控行业数字化解决方案龙头企业，并带动数字化产品发展。
一是创新构建“1+2+N”行业数字化解决方案通用系统架构，为行业数字化转型发展赋能。
通过“一云多芯”数字底座、“态势感知+业务赋能”两类运营服务平台以及“N个行业智慧应用”的行业数字化解决方案通用系统架构，面向金融科技、城市治理、数字消防、数字水利、智慧医疗、数字乡村等国民经济重点领域提供数字化解决方案，全面拓展电科数字业务链。
在金融科技领域，公司提供的行业数字化解决方案全面覆盖银行、证券、期货、保险等领域，持续提升公司在金融科技数字基础设施领域的行业地位；在城市治理领域，公司积极向各地推广“一网统管”上海模式，已先后在鹰潭、成都、厦门、南平、金昌等城市落地；在数字消防领域，成功助力上海市消防救援总队及16个支队提升信息化、智能化、专业化应急救援指挥效能，并实现上海以外地区落地复制；在数字水利领域，研制的中小流域山洪灾害“四预”数字孪生系统，有力支撑了中小流域数字化防灾减灾建设。
仪器的发展趋势
仪器的发展趋势关于仪器的发展趋势，我们的x大大一直强调，“科技创新”“科技强国”“大国重器”“仪器共享”，这就足以看到国家对仪器的发展的看重性。
科学技术的进步不断对仪器仪表提出更高更新的要求。
仪器仪表的发展趋势是不断利用新的工作原理和采用新材料及新的元器件，例如利用超声波、微波、射线、红外线、核磁共振、超导、激光等原理和采用各种新型半导体敏感元件、集成电路、集成光路、光导纤维等元器件。
其目的是实现仪器仪表的小型化，减轻重量、降低生产成本和更便于使用与维修等。
另一重要的趋势是通过微型计算机的使用来提高仪器仪表的性能，担高仪器仪表本身自动化、智能化程度和数据处理能力。
仪器仪表不仅供单项使用，而且可能过标准接口和数据通道与电子计算机结合起来，组成各种测试控制管理综合系统，满足更高的要求。
仪器仪表行业是中国发展的新型行业，在与国际接轨的同时，中国的仪器仪表行业发展有了长足的进步空间才能具备了与国际竞争的实力。
我国仪器仪表技术目前发展状况和差距1.我国仪器仪表技术目前发展状况第一、我国仪器仪表行业整体呈高速、平稳发展势态，行业呈现以下特征：首先，我国的仪器仪表需求量日益加大，成为发展最快的国家之一。
目前我国生产的部分产品已经占到全世界的十分之其次，并购重组速度加快。
经过几年的发展和市场竞争，电工仪器仪表生产企业的生产集中度、集约化、规模化得到进一步提高，并形成了以少数电能表企业为龙头引领整个行业发展的局面。
第三，国际标准制定达到世界水平。
国内多家企业、科研院所参与研制的具有自主知识产权技术的EPA正式纳入现场总线国际标准，标志着我国在现场总线领域拥有了国际认可的自主核心技术；第四，先进自控系统、检测仪表、高端科学仪器等在研发及应用方面不断取得突破性进展。
如上海维思仪器仪表研制的多声道超声波流量计，填补了我国高压气体超声流量计的空白，具有自主知识产权。
2.我国仪器仪表技术与国际水平的差距首先，我国仪器仪表行业与发达国家相比有10年～15年的差距。
【突破】我国自主创新取得重要突破
【关键字】突破我国自主创新取得重要突破，科技部召开“自主创新新突破”媒体座谈会，会议重点介绍了973、863和攻关计划的进展以及取得的重大突破。
科技部副秘书长王志学、办公厅、计划司、根底司、高新司、农村司和社会司的相关负责同志出席会议，与在京的主要媒体进行了座谈。
“十五”期间，按照国家科技发展的总体部署，在科技界和各方面的努力下，通过国家各科技计划的组织实施，我国在根底研究、高技术领域和支撑国民经济、社会发展方面获得重大进展，取得一系列新的突破。
这些成就的取得为建设创新型国家奠定了重要根底，也更加坚定了我们走自主创新之路的信心。
据不完全统计：“十五”期间，973计划、863计划和攻关计划3个主要科技计划共发表论文160000多篇，出版专著1000余部，获得发明专利11000余项，制定国家和行业标准3000余项。
一、根底研究成就突出，国际影响力大幅提高“十五”期间，在根底研究方面，通过973计划的实施，对我国根底研究的发展起到了重大推动作用，使我国根底研究的整体水平有了显著提高，我国根底研究在国际科学界的影响力大幅增强。
主要体现在以下四个方面：（一）原始性创新能力显著提升至2005年，973计划围绕农业、能源、信息、资源环境、人口与健康、材料以及综合交叉和重要科学前沿领域中的重大科学问题，共部署项目229项。
“十五”期间，973计划共发表论文60767篇，其中SCI和EI收录38210篇，包括一批在SCIENCE、NATURE及相关学科一流杂志发表的重要论文。
这些发表在高水平杂志的论文，为提升我国论文的国际影响作出了重要贡献，也标志着我国原始创新能力的提高；出版专著1009部；获得发明专利3630件。
同时，我国根底研究取得一批重大的原创性成果，尤其是“有机分子簇集和自由基化学的研究”、“澄江动物群与寒武纪大爆发研究”获国家自然科学奖一等奖，打破了我国国家自然科学奖和发明奖连续多年空缺一等奖的局面。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势付靖国家无线电监测中心监测中心关键词：集成电路集成电路产业发展与现状摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。
一、什么是集成电路产业1、集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。
与集成电路相关的几个概念：晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。
晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。
线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
2、集成电路产品分类集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。
3、集成电路产业链一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。
碳捕集项目利益难协调——专访华能集团清洁能源技术研究院有限公司院长许世森
能够 把它 纳入 其囊 ， ｃ 技 术的 市场前 Ｎｃ ｓ
景 还是非 常好 的”。
博 览会 高层论 坛” ， 上 他们就 表示更 热衷于
利用Ｉ Ｃ 技 术来减少二氧化碳 的排 放量 。 ＧＣ
２ ０年６ ０ ９ 月初 ， 国家发 改 委正 式核 准
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许世 森 ： 他们 的做 法 是 这样 ， 国家 来
主导 这个 事 ， 为 国家 的 示 范项 目。 国 列 美
先 做 示 范 项 目， 府 对 示范 项 目， 管从 政 不 什 么渠道 ， 科 技项 目、 从 贷款 渠道 ， 金支 资 持 渠道 ， 持 自主创 新 ， 这个项 目一定的 支 给
升 波表 示 ， 排 出去 的二 氧化碳 抓 回来 ， 把 让 它 不 要 散 布 在 大气 中， 似 简 单 的过 看
程， 但每 吨需要 ５ ～ ０ Ｏ ６ 美元 的成本 。 “ ０６ 以２ ０ 年计， 国燃 煤 电厂排 放 的 我
与减 排研 究 所所 长黄斌 还算 了＿ 一笔清 晰 的 账： ０ 以３万千 瓦规模 的电站 ， 一年 捕集 １０ ０ 万 吨二 氧化 碳 为例 ， 以往 的 电站投 资 大致 在每 千瓦４ ０ 元 ， ０ ０ 一旦 加 上碳捕 集装 置 ，
集 的没 有 经 济 效 益 ，但经 济效 益 是 由使
用 公 司掌 握 的 ，他 们 肯定 是 希 望 二 氧化
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银行卡从业人员考试题库
序号题目答案Question102001世界上第一张信用卡的产生是源自哪类人的想法？Answer A数学家0 Answer B金融学家1 Answer C哲学家0 Answer D商人0 Question103001银行卡的诞生，极大的便利了我们的生活。
银行卡除了给我们的支付带来便利，还对社会经济的发展具有重要意义，主要有：Answer A降低全社会支付成本，提高支付效率；1 Answer B促进商业银行个人金融业务发展；1 Answer C拉动居民消费，促进经济增长；1 Answer D提高交易透明度，完善税源管理，强化社会信用文化；1 Answer E推动制造业等相关行业发展1 Question103002近年来，全球银行卡产业迅猛发展。
其中，国际银行卡产业在发展阶段呈现出的特点主要有：Answer A产品快速发展1 Answer B风险管理能力增强1 Answer C多功能支付1 Answer D政府政策促进1 Question102002中国银联是由中国国务院批准设立的银行卡组织，回顾中国银联的发展历程，其成立正好是处于国内银行卡产业发展的以下哪个阶段？Answer A自主发卡阶段0 Answer B联网通用阶段1 Answer C金卡工程阶段0 Answer D开拓创新阶段0 Question103003当前，中国互联网及创新能力不断增强，国内银行卡产业步入一个开拓创新的新阶段，主要呈现出的特点？Answer A发卡市场保持规模增长1 Answer B境内银行卡受理范围不断拓展1 Answer C各种创新支付方式快速发展1 Answer D境内银行卡产业的国际化进程快速推进1 Question102003随着支付技术的发展，国内的银行卡产品功能也随之不断创新，这主要体现在？Answer A领先积分计划0 Answer B“消费通”分期付款业务0 Answer C旅游刷卡无障碍示范项目0 Answer D以上都是1 Question103004当前，境内银行卡受理市场蓬勃发展，境内银行卡受理市场呈现出的主要特点有？Answer A受理市场环境进一步优化1 Answer B受理市场的区域差异显著1 Answer C受理市场秩序规范成果需要巩固，餐娱类与一般类受理商户占比有所下降1 Answer D金融IC卡受理环境改造取得显著成果1 Answer E创新渠道发展继续推进1 Question103005截止当前在全球前十大发卡机构中，中国占了3席，这三家银行分别是？Answer A中国银行0 Answer B中国工商银行1 Answer C中国农业银行1 Answer D中国建设银行1 Question102004一般来讲，狭义的银行卡收单业务指的是？Answer A POS收单1 Answer B ATM等自助设备收单0 Answer C柜面收单0 Answer D互联网收单0 Question102005银行卡转接清算机构是银行卡业务的重要组成部分。
我国集成电路技术的发展与管理
我国集成电路技术的发展与管理摘要集成电路产业是信息产业的核心,在全球集成电路产业重心转移的背景下,中国集成电路产业取得了前所未有的发展,为信息产业向纵深发展奠定了一定的基础。
集成电路工业的健康发展象征着一种共鸣,是一种高科技力量的标志。
本文基于以上背景，从集成电路的概念到发展来阐述集成电路技术的发展对中国的影响。
从中国集成电路行业发展的困境中找到对中国集成电路行业合理的管理方法，使中国的集成电路产业能有较大较好的发展。
关键词：集成电路，发展，管理China's integrated circuit technologydevelopment and managementABSTRACTThe IC industry is the core of information industry of global IC industry focus shifted against the background of China,s IC industry has made unPreeedented development of Information industry to develop in depth laid a certain foundation.This article is based on the above background to illustrate the impact on China, from the concept to the development of the integrated circuit integrated circuit technology. Finding rational management of China's IC industry from the plight of China's IC industry to development, China's IC industry to have a larger and better development.KEY WORDS: Ic, development, management目录第一章.绪论 (1)1.1.定义 (1)1.2. 集成电路的特点 (1)1.3．集成电路分类 (2)第二章. 集成电路的发展及其影响 (4)2.1. 集成电路的发展 (4)2.1.1. 集成电路的前奏——电子管、晶体管 (4)2.1.2. 集成电路的诞生 (4)2.2．集成电路发展对世界经济的影响 (5)第三章. 我国集成电路技术发展现状 (6)3.1. 我国集成电路起步过程 (6)3.2中国集成电路产业运行概况 (6)3.3. 我国集成电路产业面临的挑战 (7)第四章. 集成电路企业的管理与提升 (9)4.1. 国内集成电路产业存在的问题 (9)4.2. 中国集成电路产业总体经营策略特征与经验借鉴分析 (10)4.3. 中国可以采取行之有效的市场竞争策略 (11)4.4. 中国集成电路产业突围的路径选择与产业变革 (12)参考文献 (14)第一章. 绪论1.1.定义集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
中国金融集成电路PBOC3.0
中国金融集成电路（IC）卡规范(PBOC3.0)一、中国金融IC卡规范发展历程金融IC卡是采用集成电路（IC）技术和金融行业标准，具有消费信贷、转账结算和现金存取等功能的金融支付工具。
金融IC卡自20世纪80年代中期在法国问世以来，逐步被应用于社会经济活动。
我国金融IC卡工作起步较早，人民银行于1997年制定并颁布了《中国金融集成电路（IC）卡规范》（V1.0）--即PBOC1.0，并组织了联合试点。
PBOC1.0的颁布和实施标志着我国金融IC卡开始进入统一规范的时代，为建立全国统一的IC卡技术体系奠定了基础。
2005年3月，为应对国际EMV迁移，人民银行颁布《中国金融集成电路(IC)卡规范》（2005版）--即PBOC2.0。
PBOC2.0规范从PBOC1.0的电子钱包/电子存折功能扩展到了借记/贷记应用，并初步明确了与应用无关的非接触式发展技术路线，PBOC2.0的颁布为磁条卡平稳过渡到金融IC卡提供了技术解决方案，也成为终端先行进行改造、做好受理准备的必要前提。
2010年5月，根据宁波金融IC卡多应用试点的反馈情况，为进一步满足社会大众快速安全小额支付需求，人民银行颁布实施PBOC2.0规范2010版，该版本的规范在完全符合原借记/贷记应用的基础上，很好的支持了非接触应用和小额支付应用。
二、PBOC3.0升级背景2011年3月15日，中国人民银行发布了《关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》），决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作，“十二五”期间全面推进金融IC卡应用。
金融IC卡应用推广全面启动以来，各项任务发展势头良好：ATM和POS等终端机具全部可以受理金融IC卡，截至2012年底全国累计发行金融IC卡已达1.26亿张，金融IC卡在公共服务领域中应用得到快速推广，基于金融IC卡的各种新应用、新需求不断涌现。
为全面支持金融IC卡在公共服务领域中的应用，适应当前金融IC卡多领域应用需求，中国人民银行于2012年着手开展第三次PBOC规范升级工作。
实现技术向应用的转化 实现跟随向创新的超越——中国电信与清华大学面向下一代互联网建立联合实验室
设 战略的实施进程 。中国电信可以依靠 强大的网络 能力为技术的应用 提供规模化 、多元化 的平 台 ，促
进 中国互联 网业务 的应用 资源 ，将实验室 的研发成果迅速推广到
生产实践 中，促进Ｉｖ产业化 ，为我国在下一代互联 Ｐ６
网的发展 中继续保持领先优势提供强有力 的支撑 。
信正积极投身对下一代互联 网标准Ｉｖ协议 的应用 Ｐ６
研究和产 品开发之 中，并已经取得 了丰硕成果。 自２ ０ 年起 ，中国电信作为承建单位 ，全程参 ０３
证互联新体 系结构 ；首次提 出Ｉｖ ｅ ｖ 的过渡技 Ｐ４ ｖｒＰ６ ｏ Ｉ
术 ；首次在主干网大规模应用国产Ｉｖ路 由器。 Ｐ６
和跨 越式发展 ，改变 网络发展 的格局 ，优化产业结
先 后在 网络基础 设施 和Ｉ Ｔ支撑 系统两个 层 面开 展 了积极 的探索 ，试验了多种Ｉｖ Ｐ ６接入方式 ，着重研 究 宽带Ｉ Ｐ城域 网络引入Ｉｖ Ｐ ６过程 中对 支撑平 台和 Ｉ Ｔ系统升级 改造 的需 求 ，从 双栈 客户 的角度实施 了网元设 备 、后端 支撑平 台和Ｉ Ｔ系统 的全 流程穿 越测试 。整个试点 已取得阶段性成果 ，并经过国际 Ｉｖ Ｐ ６论坛 专家 的严格测试和评估 ，成为 国际Ｉｖ 论 Ｐ６ 坛认证 的全球第 一家 “Ｐ ６ ｎ ｂｅ Ｐ Ｉｖ ｅ ａ ｌ Ｉ ”，为 中 ｄＳ 国电信的后继过渡准备工作 积累了宝贵经验 。与此 同时 ，中国电信在Ｉｖ 业务应用领域进行 了积极探 Ｐ６
术标 准和商业模式 ，从而具备 向国际标准化组织提
出 自己独到见解 的能力和资格 ，真正实现在下一代 互联 网行业 中做到对新技术新应用的创新 。■
Ｉｏ ａ。 ｅ ｏ Ｊ ｎ ｒ ｆｎ ｔ ｒ 『ｍ ｊ Ｎ ｗ ｋ ９
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。
一、什么是集成电路产业1、集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。
与集成电路相关的几个概念：晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。
晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。
线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
2、集成电路产品分类集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000~。
3、集成电路产业链一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。
信息产业已成为我国的支柱产业其规模已居世界第二位
进入新世纪，世界上创新型国家几乎都将发展信息技术作为国家战略重点。
随着信息技术的迅速发展和应用的普及，信息产业已成为我国的支柱产业，其规模已居世界第二位，但产业大而不强，需尽快改变我国信息产业核心技术受控于人的局面。
以建设创新型国家为目标，我国把掌握装备制造业和信息产业核心技术的自主知识产权作为提高国家竞争力的突破口。
虽然我国信息技术的总体水平与国际先进水平仍有不少差距，但近年来我国在一些有较大影响的关键信息技术领域有了可喜的突破。
在微电子技术方面，几十年来其发展一直遵循摩尔定律，即集成度平均每18个月翻一番，30年时间内尺寸减小1000倍，性能提高1万倍。
由于CMOS（金属氧化物半导体）的技术极限被不断突破，在可预见的十多年内，摩尔定律仍将持续起作用。
我国经济长时间高速发展，使中国成为全球第二大集成电路（IC）市场，但目前国内市场自给率不到25%%，尤其是在代表IC水平的计算机中央处理器（CPU）方面，国内的技术差距就更大。
近年来我国微电子取得关键技术的突破，成功开发出863众志、龙芯等CPU。
可喜的是以64位通用高性能CPU为代表，以龙芯（Goodson）为例，相同主频下Goodson-2的性能已经明显超过PII，Goodson-2E则相当于P4水平，但在自主产权的核心技术方面仍然落后国际先进水平几年。
目前，微电子技术进入纳米尺寸和System-on-Chip时代，CPU时钟进入GHz。
中国具有较强整机系统设计能力，SOC时代的到来是我国IC产业跨越发展的机遇。
我国在光电子技术方面也有所突破，在国际上独立提出并实现了优于现有其它结构性能的40Gb/sDFB+EA（带电吸收的分布反馈激光器）和SOA+EA（带电吸收的半导体光放大器）。
研制出国际领先的可调谐长波长探测器，包括Si基和GaAs基垂直腔RCE（共振腔增强型）和WDM（波分复用）光纤通信系统用的OMITMiC（一镜斜置三镜腔）探测器。
浅析国产自主可控信息系统发展
浅析国产自主可控信息系统发展发布时间：2021-03-26T14:20:00.380Z 来源：《科学与技术》2021年1月作者：辛树奇刘东[导读] 自主可控设备是指采用国产处理器、操作系统、固件等关键软硬件辛树奇刘东沈阳中泓物联网技术有限公司辽宁省 110000摘要：自主可控设备是指采用国产处理器、操作系统、固件等关键软硬件，采用国产自主计算机系统架构设计技术研制的笔记本、台式机、服务器等设备。
典型的自主可控设备主要由以国产芯片为基础构建的硬件设备层、以国产固件和操作系统为支撑的系统软件层、以国产数据库和中间件等构成的业务支撑层及国产应用系统层组成，经过十几年的发展，我国已实现了全网络信息系统设备的国产化，能够提供系列化的信息系统设备，但是包括核心器件、高端芯片和基础软件领域等核心软硬件均采用国外产品，存在信息安全隐患，因此迫切需要基于国产软硬件平台实现“核高基”等设备的完全自主化。
关键词: 自主可控；国产芯片；信息安全一、引言信息技术革命日新月异，对国家政治、经济、社会和军事领域的发展产生了深刻影响，信息安全成为事关国家安全和发展的重大战略问题。
为保障信息系统设备及通信网络的可靠性和安全性，提高服务器、路由器、交换机等关键网络及应用设备的自主可控能力成为信息系统建设的关键。
二、国际网络安全形势（1）“震网病毒”震网病毒又名Stuxnet病毒，是一个席卷全球工业界的病毒，该病毒起源于2006年前后由美国前总统小布什启动的“奥运会计划”。
2008年奥巴马上任后下令加速该计划。
该病毒于2010年6月首次被检测出来，是第一个专门定向攻击真实世界中基础（能源）设施的“蠕虫”病毒，比如核电站，水坝，国家电网等。
2013年3月报道，美国曾利用“震网”蠕虫病毒攻击伊朗的铀浓缩设备，已经造成伊朗核电站推迟发电，当时伊朗国内已有近500万网民、及多个行业的领军企业遭此病毒攻击。
这种病毒可能是新时期电子战争中的一种武器。
中国电子政务十大经典案例(1)
中国电子政务十大经典案例北京国税夯实网络基础,建成新一代税务网络加快建设世界一流的税务征收管理信息系统，实现税务信息化的跨越式发展，使之符合“电子政务”发展的需求，是中国税务信息化发展的必然趋势。
思科公司与北京国税局共同改造的税务城域网的竣工标志着北京国税信息化建设已取得阶段性成果，税收征管工作将迈上新台阶。
北京国税已有一个覆盖北京部分机构的税务城域网，运行的业务为国家金税业务和一些办公自动化业务，网络产品为较低端的路由器，线路是64k/128k的帧中继线路，备份线路采用拨号方式。
现有的网络系统存在带宽低、单故障点多等缺点。
由于要推广的CTAIS 系统占用网络带宽较大，所以需要建设一个相对高带宽、扩充性好、高可靠性的网络。
为了解决存在的问题，北京国税将对城域网软、硬件进行全面的改造工作，并决定建设新一代国税城域网。
针对用户的特殊要求，思科公司会同北京国税业务部门和技术部门的专家，经过全面考察研究，在更高的起点上设计和勾勒出此次网络方案，提出了别具特色的双网共存热备份解决方案。
在此项工程中，思科公司采用全套先进的网络设备，完成对北京国税城域网的升级改造任务。
为了保护用户原有的投资并保证高可靠性，思科在建设CTAIS网时，将原有网络设备集中放置在网络边缘，核心节点、分局和大部分的所则全部采用思科的网络设备。
为了保证该城域网具有高可靠性，思科还利用有效的路由策略，将CTAIS网络与金税网络互为备份且负载分担，把金税业务和CTAIS业务分署在不同的服务器上，而在同一节点上，两业务则在同一网段中。
当网络设备、线路正常时，金税业务与CTAIS业务各自在自己的网络上运行；而当任何一个网络出现问题时，其上的业务可转移到另一张网上，且在网络故障恢复后，业务重新切换回到原网上运行。
方案点评：新建的CTAIS网成为全国第一个实现从省/市局中心到地市/区局再到县局直至税务所均采用不小于2M线路带宽的税务网络，具有端到端的QoS保障机制。
国内外IGCC技术现状和发展动向
艺技术研发 了“ 煤的热解、 气化和高 温净 化过 程的基础性研 究” 、
“ 大规模高效气流床煤 气化技 术” 。我 国 ８３计 划“ ６ 十五” 间在 期
洁净煤技 术主题 部署 了围绕 Ｉ Ｃ发展 需要 的单项技 术研发和 Ｇ Ｃ
前沿课题 ， 十一五” 为“ 发展 ｉ Ｃ 示范工程奠定 了技术基础 。 Ｇ Ｃ
北 电力设计 院等单位 经过 国家“ 八五” 九五” 和“ 科技攻 关及“ 十 五” ６ ８ ３课题 “ Ｃ Ｉ Ｃ设 计集成和 动态特性 ” Ｇ 的研 究 ， Ｉ Ｃ 系统 在 Ｇ Ｃ 设 计优 化和 一些关键 技术开发方面取得 了长足 的进步 ．对 Ｉ Ｃ Ｇ Ｃ 技 术的现状和趋 势及 国外 Ｉ Ｃ电站 存在 的问题 有 了深 刻 的认 Ｇ Ｃ 识， 己形成 了较 强的技 术支持力 量 ， 并进 一步 围绕 Ｉ Ｃ 单项工 Ｇ Ｃ
我 国是世界最大的煤炭生产 国和 消费 国，煤炭消费 约占我 国一次能源消 费的 ７ ％ 以上 ，煤 直接 燃烧造成 了环境 的严重污 ｏ 染和 Ｃ ２的大量排 放， ０ 而太 阳能、 风能等再生能源 目前 尚不 能解 决主要 问题 ，所 以在现阶段急需进行清洁煤发 电新技术 的研发 和示 范。整体煤 气化联合 循环发 电 Ｉ Ｃ （ｔ ｒ ｅ ａｉｃ ｉ Ｇ Ｃ Ｉｅ ａ ｄＧｓ ｉｔ ｎ ｎｇ ｔ ｆａｏ Ｃｍ ｉ ｄＣ ｃ ） ｏｂ ｅ ｙｌ 是把煤 气化和燃 气 一蒸 汽联合循环发 电系统有 机 ｎ ｅ 集成的一种洁净煤发 电技术 。 Ｉ Ｃ系统中， 气化后产生粗合 在 Ｇ Ｃ 煤 成气 ，经除尘、脱硫净化处理后进入燃气联合循环机组 进行 发 电， 有高效 、 污染 、 具 低 耗水量 少 、 易于 化工产 品联产 、 便于 Ｃ ２ ０ 捕集、 效率提 升空间大 的特 点。这种发 电系统也 可以采用石油焦 和生物质等作为燃料 。 以Ｉ Ｃ技术是 “ 所 Ｇ Ｃ 绿色煤 电” 的重要基础 ， 也是发展清洁煤发 电的重要技术。
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今年由于受到经济趋缓、市场需求疲软、美元走强、晶圆采购延迟等原因，半导体市场成长预期弱于以往。IC Insights最新的研究报告显示，2015年全球IC市场将衰退1%。虽然市场起伏不定，但是全球市场纵横开阖的兼并浪潮、科技的飞速发展都给产业带来了很多的机会。
三是牢牢把握中国蓬勃兴起的市场机遇。拓墣产业研究所统计显示，中国IC设计业产值在全球市场的占有率逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有可能达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。中国IC设计业者的订单需求在未来三年内有机会成为全球成长性最高的地区。
中芯国际中国区的营收贡献逐年攀升，今年第二季度更是首次过半，达到51.1%。与此同时，我们大力扶持上下游企业，发挥产业聚集效应，提升国内集成电路的技术水平。
把握机会保持持续盈利
根据已经公布的第二季度财报数据来看，中芯国际保持稳步成长的态势，连续十三个季度盈利。相比第三季度同行业整体营收下滑、分析机构唱淡第四季度，我们对第三季度营收增长2%~5%的目标仍然不变。虽然市场起伏不定，但是全球市场纵横捭阖的兼并浪潮、科技的飞速发展、国内蓬勃兴盛的市场需求都给产业带来了很多的机会。如何把握机会，保持持续盈利，我们认为有如下几个方面：
一是持续进行先进工艺的开发，缩短与国际领先水平差距。今年下半年中芯国际28nm量产，开始贡献营收。从市场需求角度来看，随着28nm工艺的成熟，产品市场需求量巨大，从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率达到79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年，由于成本等综合原因，14/16nm不会迅速成为主流工艺，因此28nm在未来很长一段时间内会作为高端主流的工艺节点。与此同时，我们也成立了新技术研发公司，致力于研发14nm及以下先进工艺。目前，我们的16/14nm关键节点技术，专利数量世界第7，在向10nm演进的过程中，对第一梯队形成赶超能力。
联合创新模式可以使无晶圆半导体企业更早加入到工艺的研发过程中，在研发早期它们提供市场需求以及产品设计的引导，从而显著缩短产品开发流程，加速工艺演进。另外，在新技术研发公司项目这个案例上，四方研发的成果由新技术公司所有，具备充分的自主知识产权，从一定程度上摆脱了核心知识产权受制于人的现状。
“联合创新”的商业模式并非凭空所想。随着工艺的演进，对资本的需求越来越多，技术突破的难度也日益提升。如何高效、有序地开发新一代先进工艺节点是产业链上下共同的诉求。联合创新较行业分工模式拥有更高效的内部资源整合能力，减少产业链各个环节的适配难度；较IDM模式对资本的需求较为轻盈，提升对了市场的反应速度。
二是积极投身新兴市场。云计算、移动互联将会进一步发展，以物联网为核心，加速互联进程。物联网市场大可分为九大领域：智能家居、智能交通、智能工业、智能医疗、智能农业、智能物流、智能电网、智能环保、智能安防。这九大领域所涉及的智能硬件带动了微处理器、嵌入式非易失性存储器、微机电系统、模拟/射频等需求的增长，物联网的特殊性要求这些芯片具有更低的功耗和更低的成本。中芯国际能够利用现有制程及优化工艺为客户提供全方位的解决方案。
特别是针对业界很热的存储行业，中芯国际的态度是持续进行对存储芯片的研发，未节点的存储芯片。
联合创新模式适合中国半导体
联合创新模式是我们在研发28nm、14nm及以下工艺过程中的创新探索。“联合创新”的优势之一在于使产业链上下游合作更紧密，彼此在分工基础上有合作，在合作基础上有分工，代工厂不再仅限于产业链中的制造，可以参与到芯片的前期设计和后期服务；对无晶圆半导体企业来说，他们可以结合工艺进行设计优化，提高工艺适配能力，提升产品性能的优化空间。在合作过程中，也可以采用联合出资的形式，比如新技术研发公司，以资本为纽带，更紧密地连结各方。