VHDL集成电路第二章
VHDL-2章
2.3.2 实体说明 实体说明是1个设计实体的外部视图,它 包括实体名称、类属说明和端口说明等信息。 实体说明的一般格式如下: ENTITY 实体名称 IS [ GENERIC GENERIC(类属表);] [ PORT PORT(端口表);] [ BEGIN { 实体语句 }] END [ ENTITY ][ 实体名称 ];
2.2
1位全加器的描述实例 1位全加器的描述实例
1位全加器有3个输入端a、b、 c_in和2个输出端sum、c_out,如图 2.1a所示;它是由2个半加器和1个 或门构成,如图2.1b所示;图2.1c 是1位全加器的逻辑图。
a b c_in
全加器
sum c_out
a b
U1 半加器
temp_sum
2.3 基本的VHDL模型结构 基本的VHDL模型结构
2.3.1 设计实体 设计实体是VHDL中的基本单元和最重要的 抽象,它把一个任意复杂程度的模块视为一个 单元,它可以代表整个系统、1块电路板、1个 芯片或者是1个门电路,它可以复杂到象一个 微处理器,也可以简单到一个逻辑门。1个设 计实体由1个实体说明和若干个结构体组成。 实体说明是设计实体的接口部分,它表示设计 实体对外部的特征信息;结构体是设计实体的 实现方案描述。1个设计实体中的若干个结构 体,分别代表同一实体说明的不同实现方案。
第2章 硬件描述语言VHDL基本概念 硬件描述语言VHDL基本概念 在比较传统的数字系统设计中,描 述硬件的方法通常是逻辑电路图和逻辑 表达式(布尔方程),随着系统复杂程 度的增加,上述描述方法变得过于复杂, 不便于使用。为了能够在更高层次上描 述硬件,人们从20世纪60年代起就不断 提出硬件描述语言(HDL),但其中绝 大部分是专有产品而不是标准化产品。 目前已经标准化的HDL主要有VHDL和 Verilog HDL。
第2讲 集成电路技术基础知识
电路规模:2300个晶体管 生产工艺:10um 最快速度:108KHz
Intel 公司 CPU—386TM 通信终端新技术
电路规模:275,000个晶体管
生产工艺:1.5um 最快速度:33MHz
Intel 公司最新一代CPU—Pentium® 4
通信终端新技术
电路规模:4千2百万个晶体管
生产工艺:0.13um
ULSI (1990) 107-108 <1 15-10
结深(um) 芯片面积 (mm2)
被加工硅片直 径(mm)
2-1.2 <10
50-75
1.2-0.5 10-25
100-125
0.5-.02 25-50
150
0.2-.01 50-100
>150
通信终端新技术 Intel 公司第一代 CPU—4004
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
交流/直流
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
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通信终端新技术
通信终端新技术
PVD
2,500 additional square feet of "State of the Art" Class One Cleanroom is currently processing wafers! With increased 300mm & 200mm processing capabilities including more PVD Metalization, 300mm Wet processing / Cleaning capabilities and full wafer 300mm 0.35um Photolithography, all in a Class One enviroment.
超大规模集成电路VHDL2
PROCESS (a,b,c) VARIABLE d:std_logic_vector(3 downto 0); BEGIN d:=a; x<=b+d; d:=c; y<=b+d; END PROCESS; 结果: x<=b+a; y<=b+c;
2.2.4 文件
文件(files)是传输大量数据的客体,包含一些专门数据 类型的数值。在仿真测试时,测试的输入激励数据和仿真 结果的输出都要用文件来进行。 在IEEE1076标准中,TEXTIO程序包中定义了文件I/O传输 的方法。它们是对过程的定义,调用这些过程就能完成数 据的传递。
procedure procedure Procedure
Readline (F:in Text;L:out Line); Writeline(F:out Text;L:in Line); Read(L:inout Line;Value:out std_logic; Good:out boolean); procedure Read(L:inout Line;Value:out std_logic); procedure Read(L:inout Line;Value:out std_logic_vector; Good:out boolean);
VHDL语言有两个标准版:VHDL‘87版和VHDL‘93 版。VHDL‘87版的标识符语法规则经过扩展后,形 成了VHDL‘93版的标识符语法规则。前一部分称为 短标识符,扩展部分称为扩展标识符。VHDL‘93版 含有短标识符和扩展标识符两部分。
2.1.1 短标识符
短标识符规则:
短标识符由字母、数字以及下划线字符组成,且具有以下特 征要求: ● 第一个字符必须是字母; ● 最后一个字符不能是下划线; ● 不允许连续两个下划线; ● 在标识符中大、小写字母是等效的。
第2章 VHDL语言基础
End 实体名;
端口名
端口模式
数据类型
(2)ENTITY
端口模式(MODE)有以下几种类型: IN ;OUT;INOUT ;BUFFER 端口模式可用下图说明:(黑框代表一个设计或模块)
IN
OUT
BUFFER
INOUT
二输入与门电路设计范例
Library std; Use std.standard.all;
(4)CONFIGURATION定义区
定义格式: Configuration 配置名 of 实体名 is for 选用的结构体名 end for; end configuration 配置名 ;
二输入与门电路设计范例
a c
b电Leabharlann 真值表abc
0
0
0
1
0
0
0
1
0
1
1
1
二输入与门电路设计范例
Architecture Na of and2 is
‘1’; 符号<=为信号直接赋值符。
End Na;
--结构体Na
Architecture Nb of and2 is
Begin
c <= a and b;
--and 为逻辑与操作
End Nb; --结构体Nb
Library ieee; Use ieee.std_logic_1164.all;
Entity half_adder is Port( x,y : in std_logic;sum,carry : out hlf_adder); End half_adder;
(4)CONFIGURATION定义区
一个完整VHDL电路设计必须有一个实体 和对应的结构体,即实体和结构体对构成一个 完整的VHDL设计。
《VHDL电路设计》课件
VHDL在通信系统中 的应用
介绍VHDL在通信系统中的应用, 如协议解析和信道编码。
VHDL在嵌入式系统 中的应用
了解VHDL在嵌入式系统中的应 用,如控制逻辑和外设接口。
第八章:VHDL工具介绍
1 VHDL设计工具
介绍常用的VHDL设计工具,如Xilinx ISE和 Altera Quartus。
第五章:VHDL综合
1 VHDL综合的基本原理
了解VHDL综合的基本原理,以及综合对电路
介绍VHDL综合的流程和常用的综合技术,帮助优化电路设计。
3 综合后的回路分析和测试
学习如何分析和测试经过综合的电路,确保其功能和性能的正确性。
第六章:VHDL实现
VHDL实现的方法和流程
实体和体系结构
学习VHDL中的实体和体系结构的概念,理解电 路建模的核心原理。
信号和变量
了解VHDL中信号和变量的概念,以及它们在电 路设计中的不同作用。
第三章:VHDL建模
VHDL建模方法
介绍VHDL建模的不同方法,并 提供适用于不同场景的建模技 巧。
单元建模
学习如何使用VHDL进行单元级 建模,以便复用和模块化电路 设计。
《VHDL电路设计》PPT课件
# VHDL电路设计 PPT课件 ## 第一章:简介 - 什么是VHDL电路设计 - 为什么需要学习VHDL - VHDL的起源和发展历程
第二章:基础语法
VHDL的语法结构
了解VHDL的语法结构和基本元素,为电路设计 打下坚实的基础。
数据类型和常量
掌握VHDL中的数据类型和常量的使用,以及它 们在电路设计中的应用。
总结
1 VHDL电路设计的关键技术和应用
总结VHDL电路设计中的关键技术和应用,以 帮助学习者加深理解。
电子信息行业集成电路设计方案
电子信息行业集成电路设计方案第1章集成电路设计概述 (3)1.1 背景与意义 (3)1.2 发展历程与现状 (4)1.3 设计流程与规范 (4)第2章集成电路设计基础 (5)2.1 半导体物理基础 (5)2.1.1 半导体的性质与分类 (5)2.1.2 半导体的能带理论 (5)2.1.3 半导体的掺杂 (5)2.2 半导体器件原理 (5)2.2.1PN结原理 (5)2.2.2 二极管 (6)2.2.3 晶体管 (6)2.3 集成电路制造工艺 (6)2.3.1 光刻技术 (6)2.3.2 蚀刻技术 (6)2.3.3 掺杂技术 (6)2.3.4 化学气相沉积 (6)2.3.5 封装技术 (6)第3章集成电路设计方法 (6)3.1 数字集成电路设计 (6)3.1.1 逻辑设计 (7)3.1.2 逻辑综合 (7)3.1.3 布局与布线 (7)3.1.4 版图设计 (7)3.2 模拟集成电路设计 (7)3.2.1 电路拓扑选择 (7)3.2.2 元器件参数设计 (7)3.2.3 电路仿真与优化 (7)3.2.4 版图设计 (7)3.3 混合信号集成电路设计 (8)3.3.1 数字与模拟分离设计 (8)3.3.2 模块集成与接口设计 (8)3.3.3 供电与隔离 (8)3.3.4 仿真与验证 (8)3.3.5 版图设计 (8)第4章集成电路设计工具 (8)4.1 电子设计自动化(EDA)工具 (8)4.1.1 EDA工具的作用 (8)4.1.2 EDA工具的分类 (9)4.2 仿真与验证工具 (9)4.2.1 仿真工具 (9)4.2.2 验证工具 (9)4.3 版图设计工具 (9)4.3.1 版图设计流程 (9)4.3.2 版图设计工具 (10)第5章集成电路设计中的电路分析 (10)5.1 电路分析方法 (10)5.1.1 等效电路法 (10)5.1.2 节点分析法 (10)5.1.3 回路分析法 (10)5.1.4 频域分析法 (10)5.2 瞬态分析与稳态分析 (11)5.2.1 瞬态分析 (11)5.2.2 稳态分析 (11)5.3 频率特性分析 (11)5.3.1幅频特性分析 (11)5.3.2 相频特性分析 (11)5.3.3 带宽分析 (11)第6章集成电路设计中的可靠性分析 (11)6.1 可靠性指标与评估方法 (11)6.1.1 可靠性指标 (11)6.1.2 评估方法 (12)6.2 热分析与热设计 (12)6.2.1 热分析 (12)6.2.2 热设计 (12)6.3 抗干扰与电磁兼容性设计 (12)6.3.1 抗干扰设计 (12)6.3.2 电磁兼容性设计 (12)第7章集成电路设计中的功率管理 (13)7.1 电源完整性分析 (13)7.1.1 电源网络建模 (13)7.1.2 电源噪声分析 (13)7.1.3 电源完整性仿真与优化 (13)7.2 电压调节与电源设计 (13)7.2.1 电压调节技术 (13)7.2.2 电源设计方法 (13)7.2.3 电源管理集成电路(PMIC)的应用 (13)7.3 功耗优化与低功耗设计 (13)7.3.1 功耗优化策略 (13)7.3.2 低功耗设计技术 (13)7.3.3 低功耗设计方法的应用 (13)第8章集成电路封装与测试 (14)8.1 封装技术概述 (14)8.1.1 封装形式的分类 (14)8.1.2 封装技术的发展趋势 (14)8.2 封装工艺与材料 (14)8.2.1 封装工艺 (14)8.2.2 封装材料 (14)8.3 测试方法与测试技术 (15)8.3.1 测试方法 (15)8.3.2 测试技术 (15)第9章集成电路应用案例 (15)9.1 微处理器设计 (15)9.1.1 案例概述 (15)9.1.2 设计原理 (15)9.1.3 设计实现 (16)9.2 存储器设计 (16)9.2.1 案例概述 (16)9.2.2 设计原理 (16)9.2.3 设计实现 (16)9.3 通信芯片设计 (17)9.3.1 案例概述 (17)9.3.2 设计原理 (17)9.3.3 设计实现 (17)第10章集成电路产业发展与展望 (17)10.1 产业现状与发展趋势 (17)10.1.1 全球集成电路产业现状 (17)10.1.2 我国集成电路产业现状 (18)10.1.3 集成电路产业发展趋势 (18)10.2 技术创新与市场应用 (18)10.2.1 技术创新 (18)10.2.2 市场应用 (18)10.3 我国集成电路产业发展策略与建议 (18)10.3.1 政策支持与引导 (18)10.3.2 技术创新与人才培养 (18)10.3.3 产业链协同发展 (18)10.3.4 国际合作与竞争 (18)10.3.5 市场拓展与规范 (19)第1章集成电路设计概述1.1 背景与意义集成电路(Integrated Circuit,IC)作为现代电子信息行业的核心组成部分,其技术的不断创新与发展,推动了电子设备的微型化、智能化和高效化。
集成电路设计与应用研究
集成电路设计与应用研究第一章概述集成电路是现代电子技术领域中十分重要的技术领域之一,由于具有高度集成、小型化、低功耗、高性能等诸多优秀特性,因此在计算机、通讯、消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等众多领域得到了广泛的应用。
集成电路设计是实现集成电路具有高性能、低功耗、小体积等优秀特性的关键技术之一,本文将从集成电路设计的基本原理、设计流程、常用工具以及集成电路的应用等方面进行阐述。
第二章集成电路设计的基本原理1、集成电路的设计目标集成电路设计的目标是设计出在特定性能、功耗等条件下的最优芯片电路,实现具有高性能、低功耗、小体积等优秀特性。
2、集成电路设计的基本流程集成电路设计的基本流程包括芯片需求分析、电路设计、物理设计、电路验证等工作。
3、集成电路的物理实现集成电路物理实现的基本方式是先完成电路逻辑结构设计,再将逻辑结构通过电路工艺实现到硅片上,最终得到一个成品芯片。
集成电路的物理实现包括IC设计、掩模制备、工艺加工等环节。
第三章集成电路设计的基本工具1、EDA设计软件EDA工具是电子设计自动化的缩写,主要包括EDA设计软件、仿真工具以及自动化的布局布线工具三部分。
EDA设计软件在集成电路设计过程中扮演着非常重要的角色,其提供了电路设计的各种功能模块和API接口,能够辅助设计师完成电路的设计和验证。
2、ASIC设计语言ASIC设计语言可以方便地描述具有复杂逻辑关系的芯片电路,包括Verilog、VHDL等语言。
ASIC设计语言通过文本方式描述芯片电路,具有高度的灵活性和可编程性,为芯片设计提供了高效的技术支持。
第四章集成电路的应用1、计算机领域芯片实现对计算机的高速运算、数据存储、图形处理等核心功能的支持,从而推动了计算机技术的不断进步。
2、通讯领域芯片为通讯领域提供了高速收发、信道编解码、多媒体处理等核心功能的支持,从而推动了通讯技术的不断发展。
3、消费电子领域芯片为消费电子产品提供了高清晰度视频、高品质音频、高效能电源管理等核心功能的支持,从而推动了消费电子技术的不断进步。
VHDL的编码器和译码器的设计 (2)
1引言随着社会的发展,科学技术也在不断的进步。
计算机从先前的采用半导体技术实现的计算器到现在广泛应用的采用高集成度芯片实现的多功能计算器。
计算机电路[1]是计算机的重要组成部分,了解计算机电路的知识是促进计算机的发展的先决条件。
而编码器和译码器是计算机电路中的基本器件,对它们的了解可以为以后的进一步深化研究打下一个良好的基础。
在硬件电子电路设计领域中,VHDL语言[2]则是EDA的关键技术之一。
VHDL语言具有强大的语言结构,可用明确的代码描述复杂的控制逻辑设计,并且具有多层次的设计描述功能,支持设计库和可重复使用的元件的生成。
近十几年来,EDA技术获得飞速发展。
它以计算机为平台,根据硬件描述语言VHDL,自动地完成逻辑编辑、化简分割、综合及优化,布局布线,仿真直至对特定目标芯片的适配编译,逻辑映射和编程下载等工作。
在本设计主要介绍的是一个基于超高速硬件描述语言VHDL对计算机电路中编码器和译码器进行编程实现。
本设计主要介绍的是一个基于超高速硬件描述语言VHDL对计算机电路中编码器和译码器进行编程实现。
1.1 课程设计的目的本次设计的目的就是通过实践掌握计算机组成原理的分析方法和设计方法,了解EDA技术并掌握VHDL硬件描述语言的设计方法和思想。
以计算机组成原理为指导,通过学习的VHDL语言结合电子电路的设计知识理论联系实际,掌握所学的课程知识和基本单元电路的综合设计应用。
通过对基于VHDL的编码器和译码器的设计,巩固和综合运用所学知识,提高IC设计能力,提高分析、解决计算机技术实际问题的独立工作能力。
1.2 课程设计的基本内容根据计算机组成原理[3]中组合逻辑电路设计的原理,利用VHDL设计计算机电路中编码器和译码器的各个模块,并使用EDA 工具对各模块进行仿真验证和分析。
(1)熟悉编码器、译码器的工作原理,合理利用各种软硬件资源。
本设计编码器由八-三优先编码器作为实例代表,而译码器则包含三-八译码器和二-四译码器两个实例模块组成。
数字集成电路设计入门
数字集成电路设计入门数字集成电路设计入门数字集成电路设计入门--从HDL到版图于敦山北大微电子学系数字集成电路设计入门课程内容(一) 介绍Verilog HDL, 内容包括:C C C C C C Verilog应用Verilog语言的构成元素结构级描述及仿真行为级描述及仿真延时的特点及说明介绍Verilog testbench 激励和控制和描述结果的产生及验证C 任务task及函数function C 用户定义的基本单元(primitive) C 可综合的Verilog描述风格数字集成电路设计入门课程内容(二) 介绍Cadence Verilog仿真器, 内容包括:C C C C C C C C C C 设计的编译及仿真源库(source libraries)的使用用Verilog-XL命令行界面进行调试用NC Verilog Tcl界面进行调试图形用户界面(GUI)调试延时的计算及反标注(annotation) 性能仿真描述如何使用NC Verilog仿真器进行编译及仿真如何将设计环境传送给NC Verilog 周期(cycle)仿真数字集成电路设计入门课程内容(三) 逻辑综合的介绍C C C C C 简介设计对象静态时序分析(STA) design analyzer环境可综合的HDL编码风格可综合的Verilog HDLC Verilog HDL中的一些窍门 C Designware库C 综合划分实验(1)数字集成电路设计入门课程内容(四) 设计约束( Constraint)C 设置设计环境 C 设置设计约束设计优化C 设计编译C FSM的优化产生并分析报告实验(2)数字集成电路设计入门课程内容(五) 自动布局布线工具(Silicon Ensemble)简介数字集成电路设计入门课程安排共54学时(18) 讲课,27学时C Verilog (5) C Synthesis (3) C Place Route (1)实验,24学时C Verilog (5) C Synthesis (2) C Place Route (1) 考试,3学时数字集成电路设计入门参考书目Cadence Verilog Language and Simulation Verilog-XL Simulation with Synthesis Envisia Ambit Synthesis 《硬件描述语言Verilog》清华大学出版社,Thomas Moorby,刘明业等译,20XX年.8数字集成电路设计入门第二章Verilog 应用学习内容C 使用HDL设计的先进性C Verilog的主要用途C Verilog的历史C 如何从抽象级(levels of abstraction)理解电路设计Verilog描述数字集成电路设计入门术语定义(terms and definitions) 硬件描述语言HDL:描述电路硬件及时序的一种编程语言仿真器:读入HDL并进行解释及执行的一种软件抽象级:描述风格的详细程度,如行为级和门级ASIC:专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit) ASIC Vender:芯片制造商,开发并提供单元库自下而上的设计流程:一种先构建底层单元,然后由底层单元构造更大的系统的设计方法。
EDA技术VHDL课件(潘松第四版)
主讲:牛军浩
第二章 EDA设计流程及工具
2.1 FPGA/CPLD开发流程 2.2 ASIC设计流程
2.3 常用EDA工具
教学目的
了解EDA技术进行设计开发的 流程,以及EDA设计软件 能正确选择和使用EDA软件、 优化设计项目、提高设计效率和设 计质量
2.1 FPGA/CPLD设计流程
3. 综合 综合就是将电路的高级语言(如行为 描述)转换成低级的,可与FPGA/CPLD 的基本结构相映射的网表文件或程序。 将设计者在EDA工具中编辑输入的 HDL文本、原理图或状态图描述,依据给 定的硬件结构组成和约束控制条件进行编 译、优化、转换,以获得门级电路描述的 网表文件
2.1 FPGA/CPLD设计流程
(3)FPGA ComplierII
• VHDL/Verilog综合软件 • Synopsys公司出品 • 停止FPGA Express的开发
4. HDL仿真软件
• (1)Modelsim
– VHDL/VerilogHDL仿真软件 – 功能比ActiveHDL强大,使用比ActiveHDL复杂 – Mentor的子公司Model Tech出品 – 最新版本为ModelSim 6.1
1. 集成开发环境
(2)QuartusII • Altera公司新一代PLD开发软件 • 适合大规模FPGA的开发 • 最新版本为QuartusII 9.0
1. 集成开发环境
(3)Foundation • Xilinx公司上一代的PLD开发软件 • 目前Xilinx已经停止开发Foundation,而转 向ISE软件平台 • 最新版本为Xilinx Foundation 3.1i
(4)VCS / Scirocco
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•I/O控制块负责I/O的电气特性 比如可以设定某引脚为输入/输出/双 向; 输出时为集电极开路输出、三态 ; 输出等。
•
全局信号
如: 图2-16中左上角的INPUT/GCLK1, INPUT/GCLRn,INPUT/OE1,INPUT/OE2 是全 局时钟,清零和输出使能信号,这几个信号 有专用连线与PLD中每个宏单元相连,信号 到每个宏单元的延时相同并且延时最短。
宏单元结构具有以下几个方面的特点:
(1)提供时序逻辑需要的触发器或寄存器,并且 可以进行各种组态。 (2)提供各种形式的I/O方式。 (3)提供内部反馈信号,控制输出的逻辑极 性。 (4)分配控制信号,如寄存器的时钟和复位 信号、三态门的输出与或阵 列是否可编程分为三类: (1)与固定、或编程:PROM; (2)与或全编程:PLA; (3)与编程、或固定:PAL、GAL。
2.5 CPLD与FPGA的比较 与 的比较
(1)在结构工艺方面 (2)规模和逻辑复杂度 CPLD 规模小,寄存器少,适应于中小规模电路 设计;内部还可能集成简单的IP硬核;(如:时 钟管理) FPGA规模大,有大量的寄存器,可以设计CPU、 DSP等大型电路设计;内部还可能集成了IP硬核; (如:时钟管理,乘法器,存储器块等等) (3)编程和配置 (4)功率消耗 (5)使用和保密性
A1
A0
A1 A1
A0 A 0
F1
F0
图2-10 PLA的逻辑阵列图 的逻辑阵列图
2.2.5 PAL
可编程阵列逻辑PAL也是与或阵列结构,但仅 与阵列可以编程,或阵列是固定的,其逻辑结 构图如图2-11所示。
图2-11 PAL的结构 的结构
由于PAL的或阵列是固定的,一般用图 的或阵列是固定的,一般用图2-12表示 表示PAL的 由于 的或阵列是固定的 表示 的 结构。 结构。
图2-19 FLEX 10K系列的内部结构 系列的内部结构
1.逻辑阵列块LAB 逻辑阵列块LAB由8个逻辑单元LE(Logic Element)、两条专用 高速通路(进位链和级联链)、1个局部互连通道和三个多路选 择器组成。 2 嵌入式阵列块EAB(Embedded Array Block ) 嵌入式阵列块EAB是输入和输出端都带有寄存器的非常灵活的 RAM块,它的功能是可以实现通用阵列逻辑、各种不同存储的 RAM,也可以用来实现复杂的逻辑功能,如能够方便地构成乘 法器、加法器、纠错电路等模块,并由这些功能模块进一步构成 诸如数字滤波器和微控制器等功能的系统。
3)可编程寄存器(Programmable Register) 图2-17中有一个可编程D触发器,它的时钟,清零输入都可 以编程选择,既可以使用专用的全局清零和全局时钟,也 可以使用内部逻辑(乘积项阵列)产生的时钟和清零。 4)数据选择器 图2-17中含有4个数据选择器,即复位信号选择器 (Clear Select)、时钟/使能信号选择器 (Clock/Enable Select)、快速输入选择器(Fast Input Select)和旁路选择器(Register Bypass)。
2.2.2 PLD的表示方法 的表示方法
1.互补输入缓冲电路 PLD中互补输入缓冲电路可用如图2-3(a)所示的符号来表 示,它等效与图2-3(b)的逻辑结构,即它的输出分别是输 入A的原变量和反变量。
(a) (b) 图2-3 互补输入缓冲电路
2.三态输出缓冲电路 当I/O作为输出端时,常常用到具有一定驱动能 力的三态输出缓冲电路,它具有同相输出和反 相输出两种形式,在PLD的逻辑电路中分别以 图2-4所示的符号表示。
图2-4 三态输出缓冲电路
3.与、或门阵列
表2-2 PLD中常用符号与国际符号对照表 中常用符号与国际符号对照表
阵列中连接关系的表示。 图2-5是PLD阵列中连接关系的表示。十字交叉线 是 阵列中连接关系的表示 表示此二线未连接;交叉线的交叉点上打黑点, 表示此二线未连接;交叉线的交叉点上打黑点,表 示固定连接,即在PLD出厂时已连接;交叉线的交 出厂时已连接; 示固定连接,即在 出厂时已连接 叉点上打叉,表示该点可编程, 叉点上打叉,表示该点可编程,在PLD出厂后通过 出厂后通过 编程,其连接可随时改变。 编程,其连接可随时改变。
2.4.3 常用的 常用的FPGA器件 器件
Altera公司是全球最大的可编程逻辑器件供应商 之一。其主要FPGA产品为:FLEX10K/E、 Cyclone/ CycloneII、Stratix/StratixII这三个系 列。 Xilinx公司是FPGA的发明者,是最大可编程逻辑 器件供应商之一。FPGA产品种类较全,主要有 FPGA Spartan和Virtex这两个系列,代表了FPGA的先 进水平。 • Virtex®-6 FPGAs » Spartan®-6 FPGAs • Virtex-5 FPGAs • Extended Spartan-3A FPGAs • CoolRunner™-II CPLDs
3. 快速互连通道 LE和I/O引脚之间的连接是通过快速互连通道实现的。快 速互连通道遍布于整个器件中,是一系列水平和垂直走向 的连续布线通道。 4.输入/输出单元IOE 器件的I/O引脚是由输入/输出单元IOE驱动的。IOE位于快 速互连通道行和列的末端,包含一个双向的I/O缓冲器和 一个触发器,这个触发器可以用作需要快速建立时间的外 部数据输入寄存器,也可以作为要求快速“时钟到输出” 性能的数据输出寄存器。
图2-12 PAL的常用表示 的常用表示
2.2.6 GAL
常用的GAL芯片有GAL16V8、 GAL20V8等 其内部结构是由 八个输入缓冲器、八个输出反 馈/输入缓冲器、八个输出三态 缓冲器、八个输出逻辑宏单元 OLMC、8×8个与门构成的64 个乘积项,每个与门有32个输 入端、一个时钟输入端CLK (即1脚)和一个输出三态控制 端OE(即11脚)等组成。
基于乘积项的CPLD内部结构如图2-16所示。 它主要由逻辑阵列块(LAB, Logic Array Block、多个 宏单元(Macro cells)、可编程 宏单元( 连线(PIA,Programmable Interface Array)和 I/O控制块等四部分组成。
•宏单元是PLD的基本结构,由它来实现基 本的逻辑功能。图2-16中阴影部分是多个 宏单元的集合(因为宏单元较多,没有一 一画出); •可编程连线PIA负责信号传递,连接所有 的宏单元。
图2-13 GAL16V8的逻辑电路图 的逻辑电路图
2.3 CPLD
CPLD的基本工作原理与GAL器件相似, 可以看成是由许多GAL器件合成的逻辑体, 只是相邻块的乘积项可以互借,且每一逻 辑单元都能单独引入时钟,从而可实现异 步时序逻辑。
基于乘积项的CPLD内部结构 图2-16 基于乘积项的 内部结构
图2-7 四输入或阵列表示方法
多输入端的与或阵列也可表示成图2-8所示的形式。 多输入端的与或阵列也可表示成图 所示的形式。 所示的形式 该图的逻辑关系为: 该图的逻辑关系为:Y=AB+BC+CD+AD。 。
图2-8 多输入端的与或阵列表示方法
4.逻辑宏单元
逻辑宏单元结构是指将“与-或”阵列与触发器单 元(包括相应的反馈单元)进行组合来构成器件 的内部逻辑单元。
宏单元Macro cells结构 宏单元 结构
在CPLD中,宏单元是非常重要的逻辑单元, CPLD中 宏单元是非常重要的逻辑单元, 用来实现各种具体的逻辑功能, 用来实现各种具体的逻辑功能,可以独立 地配置成组合逻辑或时序逻辑。 地配置成组合逻辑或时序逻辑。每个宏单 元有逻辑阵列( Array)、 )、乘积项选 元有逻辑阵列(Logic Array)、乘积项选 择矩阵( Matrix)、 择矩阵(Product Term Select Matrix)、 扩展乘积项(Expanders)、 )、可编程寄存 扩展乘积项(Expanders)、可编程寄存 Register) 器(Programmable Register)和4个数 据选择器(Select)等功能模块组成, 据选择器(Select)等功能模块组成,其 结构图如图2 17所示 所示。 结构图如图2-17所示。
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逻辑阵列块LAB 逻辑阵列块LAB 每16个宏单元可组成一个逻辑阵列块LAB 16个宏单元可组成一个逻辑阵列块LAB 个宏单元可组成一个逻辑阵列块 Block),各个LAB ),各个LAB可通过 (Logic Array Block),各个LAB可通过 可编程连线阵PIA(Programmable 可编程连线阵PIA( PIA Array) Interconnect Array)和全局总线连接在 一起。 一起。
2.4 FPGA
FPGA使用可编程的查找表LUT(Look Up Table)结构,用静态随机存储器SRAM构 成逻辑函数发生器,它的集成度高于CPLD。 2.4.1 查找表 查找表LUT是现场可编程门阵列的最小逻 辑构成单元,其本质上就是一个基于SRAM 的逻辑函数发生器。
FLEX10K系列器件的结构和工作原理在 Altera的FPGA器件中具有一定的代表性, 这里以此为例介绍FPGA的结构和工作原理。 FLEX10K系列结构主要由逻辑阵列块 (Logic Array Block, LAB)、嵌入式阵 列块(EBA, Embedded Array Block)、 快速通道和I/O单元四部分组成,其内部结 构如图2-19所示。
图2-17 MAX7000系列的单个宏单元结构 系列的单个宏单元结构 示意图
1)逻辑阵列(Logic Array)和乘积项选择 矩阵(Product Term Select Matrix) 2)扩展乘积项包括共享扩展项(Shared Logic Expanders)和并联扩展项 (Parallel Logic Expanders)两部分, 用来补充宏单元的逻辑资源。
第二章 可编程逻辑器件