电子设备装接工(高级)理论复习

1．______是表示组成产品各零部件间相互位置关系的图样。

2．爱岗敬业是社会主义国家对每个从业人员的_______。

3．导线及线扎加工表中“导线长度mm”栏的“全长”填写。

4．检测线圈的通、断时，应使用精确度较高的。

5．______是在产品检验的测试过程中所选用的各种工具的总称。

6．_______工作于反向击穿区。

7．全桥组件是由4只____两两相接而成的。

8．下面关于环路滤波器说法正确的是____。

A．环路滤波器的输入来自压控振荡器的输出，环路滤波器的输出送到鉴相器B．环路滤波器的输入来自压控振荡器的输出，环路滤波器的输出作为压控振

荡器的输入

C．环路滤波器的输入来自鉴相器的输出，环路滤波器的输出送到压控振荡器D．环路滤波器的输入来自鉴相器输出，环路滤波器的输出作为鉴相器的输入9．所谓取样就是将一个____变换成离散时间信号。

10．实时取样是在信号经历的实际时间内对一个信号的波形进行取样。

11．如果一个信号的下限截止频率为100Hz，上限截止频率为6kHz.为了不失真地重现信号的波形，取样频率至少应为____kHz。

12．______称为锁相环路，是一个闭合的反馈控制系统。

13．锁相环的捕捉范围是指它能够捕捉的______。

14．电压、电流、电功率的测量属于______。

15．下面测量方法中，能够判别出电位器质量的是______。

l6．全桥组件中若有两只相邻的二极管短路，则由交流输入端测量，正、反向电阻都将变为_____。

17．用万用表R×l k挡检测带阻三极管时，下面说法正确的是_____。

对于NPN型，黑表笔接c极，红表笔接e极，阻值接近无穷大

18．测量光电耦合器内的发光二极管时，其正向阻值为______。

19．以下说法错误的是_______

A．检测开关件要看开关件接触是否良好，触点电流是否符合要求

B．检测开关件要看开关件换位是否清晰，转换力矩是否适当，定位是否准确可靠

C．检测开关件要看开关件是否绝缘良好，有一定的使用寿命

D．检测开关件要看开关件的吸合电流和释放电流是否符合标准

20．熔断器没有接人电路时，用万用表的______挡测量熔断器两端的电阻值。21．______是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

22．852A++型多功能电热风枪，内置微处理器控制器，温度及风量由_____控制，可随意设置温度。

A．中央处理器B．温控器C．传感器D．温度调节旋钮

23．热风枪对电路板加热时可分为______两个阶段。

24．_______在剪断导线的同时能够完成剥掉导线端头绝缘层的工作。

25．_______用于剥除塑胶线、蜡克线等导线端头绝缘层。

26．鉴别低稳压值的稳压管与普通二极管时，用万用表的____挡进行测量。27．在检测变容二极管的结电容之前，应先将二极管____，然后打开电源。28．判断半桥组件的性能，只需分别检测两只二极管的正、反向电阻即可，一般反向电阻为____。

29．带阻尼的行输出兰极管的结构是在b、e极之间接一小阻值保护电阻，在____ ________。

30．结型场效应管可分为_______。

31．万用表置在R×1k挡测量结型场效应管，若某两个电极的正、反向电阻相等，且为几千欧，则除此之外的第三个电极为____。

32．当双向晶闸管的G极和T2极相对于T1极的电压均为正时，则____。33．测量接插件的连通点时，连通电阻值应____。

34．机壳打开后所露机件应____现象。

35．整机安装的技术要求是____。

A．整机装配时，零部件用螺钉紧固后，要在其头部滴胶黏剂防止其生锈

B．保证总装中使用的元器件和零部件的规格型号符合设计要求

C．注塑件可直接放置在工作台，并且为节省空间可叠层放置

D．若胶黏剂污染了外壳可用酒精清洗

36．总装配时应____。

37．___是表面安装技术。

A．SMD B．SMC C．D．SOT

38．规格为1210的贴片电阻长宽尺寸是____。

39．表面安装电阻器的____必须统一。

A．质量B．阻值C．D．材料

40．选用表面安装电位器时，必须了解。

A．任意两个引出焊片的尺寸B．3个引出焊脚的尺寸、相互间的距离

C．中心抽头的尺寸D．两固定端的尺寸

41．下列关于表面安装电阻器使用要求说法正确的是__。

A．表面安装电阻器的材料必须统一

B．表面安装电阻器的质量必须统一

C．表面安装电阻器的端头电极具有可焊性即可

D．表面安装电阻器的端头电极必须既可焊又耐焊

42．表面安装元器件的尺寸、形状应该标准化，应具有良好的尺寸精度和_______。

A．精确性B．互换性C．安全性D．可比性

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43．多层板的套印公差应控制在________mm以内。

44．绝缘线是____。

45．___是用导电或导磁材料制成的。

A．护套B．绝缘层C．D．导体

46．____用于电力系统中的传输和分配。

47．通信电缆按不同结构分为对称电缆和____。

48．用绕接器进行绕接时，每个接点的实际绕接时间约为______s。

49．______用于薄铁板与薄铁板、塑料件与塑料件之间的连接。

50._______经过多次拆卸后，防松效果会变差。

51．线扎结与结之间的间距，取线扎直径的____。

52．常用线端印标记的方法是____。

53．搭扣用尼龙或是其他较柔软的塑料制成的扎线方法是____。

A．线扎搭扣绑扎B．黏合剂结扎C．线绳绑扎D．尼龙线绑扎54．较粗、较硬屏蔽线铜编织套加工时，在屏蔽层下面缠好黄蜡绸后用mm

mm8.0

5.0φ

φ-的镀银铜线密绕在屏蔽层端头处，宽度为_____mm。

57．电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的___平面移动的工作台。58．衡量贴片机的主要指标不包括_______。

A．精度B．速度C．分辨率D．适应性

59．流水作业式贴片机适用于____。

60．当元器件出现引脚变形的情况时应采取_______。

61．贴装SOT元件体时，对准方向，对其焊盘，_______贴放在焊盘的焊膏上。62．双波峰焊接机中，____的特点是在焊料的出口处装配了扩展器。

63.______容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

64．不同基板材料的印制板，焊接温度__。

65．印制板的传递速度决定了波峰____。

66．预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以____为宜。

67．再流焊接能根据不同的______使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

68．全SMT元器件装配结构的电路板采用_______。

69．半自动丝网印刷机的特点是____。

A．无须操作者B．需长时间才能掌握印刷技术

C．维修保养困难D．

70.在实际丝网印刷中，刮板前方的焊膏沿刮板前进方向做____走向滚动。

71．再流焊炉的再流焊区加热时间是____s。

72．下列说法属于黏合剂的固化方式的是____。

74．在施加环境应力前要对产品进行_______。75．收录机中，交流供电时工作正常，直流供电时无声，可用_______来判断故障产生原因。

76．测电阻法适用于_______故障的检查。

77．代换检测法不适用于_______。

78．利用信号注入法检测三极管时，信号一般应注入管子的______。

80．在处理整机故障时要注意_______。

1．二极管的基本特性是：（）。

2．要使三极管处于放大状态，发射结必须（），

3．从控制作用来看，晶体三极管是个（）控制元件；场效应管是（）控制元件。

4．射级输出器具有（）特点。

5．在电路中，电阻没有什么作用有（）。

6．电阻型号的命名由4个部分组成第一部分是（）。

7．电阻的色标排列次序为“橙白黄金”则其对应的阻值为（）。

8．反馈网络是连接输出回路与输入回路的支路，多数由（）元件组成。9．在交流电路中电流的方向是随（）而变化的。

10．电压负反馈能使放大器的输出电阻（），并能稳定输出（电压）。11．串联负反馈能使输入电阻（），并联负反馈能使输入电阻（）。12．对称三相负载三角形联接时，线电压是相电压的1倍，线电流是相电流的（）倍。

13．正弦波振荡电路一般由基本放大器、反馈电路、选频网络和（）等四个环节组成，而且缺一不可。

14．电容103表示的容量为（）

15．用五色环标注出电阻1.0KΩ±5%的色码为（）

l6．多级放大器级间耦合时要注意静态工作点匹配的是（）方式。

17．组合逻辑电路设计的关键是（）

18.（）电路中各级的静态工作点相互独立，互不影响，但不能用于直流或缓慢变化信号的放大。

19.与甲类功率放大方式相比，乙类互补对称功放的主要优点是()。

20．在电源电路中（）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。

21．为防止高频电磁场，或高频无线电波的干扰，也为防止电磁场耦合和电磁场辐射，通常采用（）。

A电屏蔽B磁屏C D无线电屏蔽

22.三极管处于放大状态时，三极管的发射结和集电结分别处于（）

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