EPD模组工艺流程2
模组后段工艺流程
打螺钉 （X*4）
打螺钉 （X*4）
插接FPC （SCAN*5）
打螺钉 （A左*3， logic*1）
90°旋转
打螺钉 （PSU*4）
A
插SUS边FPC （3个）
打螺钉 （M5*4）
打螺钉 （PSU*4）
线束插接 （PSU->X, PSU->Y）
打螺钉 （logic*3,
A左*1）
打螺钉 （Y*1,A左*3）
PSU示意图
梦想 创新 未来
模组组装
调整检查
模组老炼
最终检查
包装入库
1）模组的“大脑”，通过温度感应，向X板，Y板 输入控制信号；通过LVDS信号解码，向A板输出 寻址数据 2）B面SMT－A面SMT－调试－点胶
logic示意图
梦想 创新 未来
模组组装
调整检查
模组老炼
最终检查
包装入库
1）提供维持能量 2）AI－印胶SMT－手插－波峰－分调－点胶
梦想 创新 未来
模组组装
调整检查
模组老炼
最终检查
包装入库
PM50H3000模组示意图
梦想 创新 未来
模组组装
调整检查
模组老炼
最终检查
包装入库
FPC_SCAN
FPC_SUS
TCP
屏组件示意图
梦想 模组老炼
最终检查
包装入库
FPC_SCAN
石墨片作用 1）X-Y平面散热 2）EMI
3.
图1 PCB摆放台车 图2 双手端住PCB板边缘
图 3导热片粘贴位置 图4 电路板安放在螺钉柱
上的情况
3、放置到背板时，注意轻拿轻放，电路板组件的螺钉孔中心要与螺钉柱中心一致，让电路板落在螺钉柱的
功率器件与工艺流程
功率器件与工艺流程
功率器件的制造工艺流程包括多个步骤，具体如下：
1. 衬底制备：通过区熔（CZ）法和直拉（FZ）法得到单晶硅，并通过切割抛光后获得器件衬底（晶圆）。
2. 外延、薄膜沉积：根据器件结构进行外延、薄膜沉积等多道工艺获得裸芯片晶圆。
3. 注入掺杂：在碳化硅中难以扩散的杂质原子，在高温下通过离子注入的方式实现。
掺杂注入深度通常为μm~3μm，高能量的离子注入会破坏碳化硅材料本身的晶格结构，需要采用高温退火修复离子注入带来的晶格损伤，同时控制退火对表面粗糙度的影响。
4. 栅结构成型：开发特定的栅氧及氧化后退火工艺，以特殊原子（例如氮原子）补偿SiC/SiO2界面处的悬挂键，满足高质量SiC/SiO2界面以及器件高迁移的性能需求。
5. 形貌刻蚀：碳化硅材料在化学溶剂中呈现惰性，精确的形貌控制只有通过干法刻蚀方法实现。
掩膜材料、掩膜蚀刻的选择、混合气体、侧壁的控制、蚀刻速率、侧壁粗糙度等都需要根据碳化硅材料特性开发。
6. 金属化：器件的源电极需要金属与碳化硅形成良好的低电阻欧姆接触。
这不仅需要调控金属淀积工艺，控制金属-半导体接触的界面状态，还需采用高温退火的方式降低肖特基势垒高度，实现金属-碳化硅欧姆接触。
7. 封装：将裸露的芯片封装进一个外壳里并填充绝缘材料，再把芯片电极引到外部制成完整的功率器件产品。
外壳中有一颗芯片的为单管产品，有多颗芯片电气互连并包含散热通道、连接接口和绝缘保护等单元的为模块产品，其封装方式根据应用工况不同而有所区别。
8. 应用：将封装好的单管或模块等器件产品应用到逆变器等电源系统中。
以上信息仅供参考，建议咨询专业人士获取具体信息。
lcm模组组装生产工艺流程
lcm模组组装生产工艺流程1.原材料准备：选取高质量的元器件和模组部件。
Raw material preparation: Select high-quality components and module parts.2.元器件检查：对所有元器件进行严格的质量检查和测试。
Components inspection: Strict quality inspection and testing of all components.3. PCB设计：进行电路板设计，确保元器件的合理布局和良好的连接。
PCB design: Circuit board design to ensure reasonable layout of components and good connections.4.焊接元器件：使用自动化设备进行元器件的精确焊接。
Soldering components: Precise soldering of components using automated equipment.5.装配模组：将焊接好的元器件组装成模组。
Assemble modules: Assemble the soldered components into modules.6.电路测试：对模组的电路进行严格的测试，确保其稳定性和可靠性。
Circuit testing: Strict testing of the module's circuit to ensure its stability and reliability.7.外观检验：对模组的外观进行检查，确保无损伤和完整性。
Appearance inspection: Check the appearance of the module to ensure no damage and integrity.8.功能测试：对模组的各项功能进行测试，确保符合产品规格要求。
高性能软包动力电池模组工艺
高性能软包动力电池模组工艺摘要：依据国家新能源战略，新能源乘用车每年增长速度迅猛，为增加电动车竞争力，其续航里程要求越来越长。
软包动力电池因能量密度较高，软包电芯体积小，安全性能更好，利于整车更长续航里程需求，逐年受到新能源整车厂青睐，近几年来发展迅猛。
目前软包电芯组装为软包动力电池模组时，容易发生的问题在于极耳与金属排的连接关系上。
此外，焊接的空间又有一定要求，焊接自动化程度不高，工艺较复杂。
本文高性能软包动力电池模组工艺，重点讲述软包模组堆叠挤压和极耳焊接工序，主要内容来源于力神“国家重点研发计划资助/National Key R&D Program of China”项目，项目编号2018YFB0104000。
关键词：软包电芯；电池模组；极耳焊接工艺引言电池模组是电芯与Pack的中间结构产品，它是锂离子电芯经各种串并联方式组合，再安装单体电池监控与系统管理装置后形成。
电池模组结构必须对电芯起到固定、职称和保护作用，因此对应模组的质量管控主要有：机械强度，电性能，热性能和故障处理能力。
是否能够准确固定电芯位置并保护其不发生有损性能的形变，如何满足载流性能要求，如何满足对电芯温度的控制，遇到严重异常时能否断电，能否避免热失控的传播等等，都将是评判电池模组优劣的标准。
但由于软包电芯厚度不大，预留给焊接的面积不大，导致焊接操作尤其是自动化焊接上难度较大，焊接良率低。
在软包电芯被广泛需求的情况下，在国家级科研项目支撑下，本文研发设计一种操作方便，可提升焊接良率，高效完成极耳焊接的电池模组成型工艺。
1软包电池模组工艺流程高性能软包电芯加工制造为电池模组，模具结构设计、电气设计、热设计及安全设计等内容，各厂家设计标准及制造工艺差距比较大，较为典型的模组形式，其基本组成包括：模组控制板(BMS)，电芯单体，导电连接件，塑料框架，散热板(隔热垫)，两端的盖板以及一套将这些构件组合到一起的紧固件。
两端的盖板用于聚拢单体电芯，提供一定压力，同时盖板上可以追加结构设计，将模组固定在Pack中。
模组生产工序说明(终稿)
作业内容： 对Cube的金手指两边贴附ACF胶
作业原理： 通过机械定位，加热、加压方式将ACF胶贴附在金手指上。
QC管控内容： 1、压附时间3±1S、压附温度80度、下压气压0.27±0.05MPa、点检。 2、首检O/S测试
ACF贴附 模组 FPC
ACF热压工序
设备名称： 脉冲热压机 型号： TS-P66SMU-111/JM-600-HTV 设备数量： 16台 设备能力值： /
作业内容： 马达、镜座烘烤。
设备名称： 烘箱 型号： FMGG-1 设备数量： 1台 设备能力值： 烘烤温度范围：0-250° 温度波差±3°
作业原理： 通过加热丝加热，鼓风机送风系统，达到胶水固化功能。
QC管控内容： 1、设备点检内容：烘烤时间:40min，烘箱温度:80℃
模组切割工序
激光切割机 半成品模组
作业内容： 对热压后半成品进行通断测试
作业原理： 通过测试工装芯片控制，测试对GND二极管压降，与设定的值进
行比较，当两pin角测量值小于设定值时，O/S测试工装发出蜂鸣，并提 示具体pin角。
QC管控内容： O/S测试首检和巡检。
VCM组装工艺流程图
马达镜头组装
显微镜清洁
镜座点胶
模组组装
模组组装烘烤
模组制程工艺流程介绍
生产步骤：
入料 生产制造 包装出货
各器件按照我司入料检验标准进 行来料检验，合格入库。
各器件按照生产工艺流程进行模组 组装和测试工序。
按照客户要求包装出货
生产工序：
Final Test
Lens
Gold Wire PCB
Sensor
Sample
Lens/VCM
VCM
芯片模块工艺流程9个步骤
芯片模块工艺流程9个步骤英文回答：The process of chip module fabrication involves several steps. Here, I will outline the nine main steps involved in the process.1. Substrate Preparation: The first step is to prepare the substrate on which the chip will be built. Thisinvolves cleaning the substrate and depositing a thin layer of material, such as silicon dioxide, to provide insulation.2. Deposition: In this step, various layers ofmaterials are deposited onto the substrate. This can bedone using techniques like physical vapor deposition (PVD)or chemical vapor deposition (CVD). For example, a layer of metal may be deposited to serve as the conductive pathwaysin the chip.3. Photolithography: Photolithography is a key step inchip fabrication. A photosensitive material called a photoresist is applied to the substrate, and a pattern is created using a mask. The pattern is then transferred to the photoresist using ultraviolet light. This step defines the features and structures of the chip.4. Etching: Etching is used to remove unwanted materials from the substrate. This can be done through wet etching or dry etching processes. For example, if a layer of metal needs to be removed to create a specific pattern, a chemical etchant may be used.5. Ion Implantation: Ion implantation is used to introduce dopants into the substrate to modify its electrical properties. This step helps create the desired characteristics of the chip, such as creating regions of different conductivity.6. Annealing: After ion implantation, annealing is performed to activate the dopants and repair any damage caused during the implantation process. This involves heating the substrate to high temperatures for a specificduration.7. Metallization: Metallization involves depositing a layer of metal onto the chip to create interconnects between different components. This step is crucial for ensuring proper electrical connectivity within the chip.8. Testing: Once the chip is fabricated, it undergoes extensive testing to ensure its functionality and performance. This includes electrical testing, functional testing, and reliability testing. Any defects or issues are identified and addressed during this stage.9. Packaging: The final step is packaging the chip. This involves encapsulating the chip in a protective casing and connecting it to external leads or pins. The packaged chip is then ready for use in various electronic devices.中文回答：芯片模块的制造过程涉及几个步骤。
电池模组pack工艺流程
电池模组pack工艺流程电池模组pack，这就像是给一群小电池精灵们组建一个温馨又高效的大家庭。
电池模组pack的第一步得是电池的分选。
这就好比挑苹果呢，要把那些饱满的、电量足的电池给挑出来。
每块电池都有自己的小脾气，有的电量多，有的电量少。
工人师傅们就像火眼金睛的孙悟空，拿着专业的设备，测试每一块电池的电压、内阻这些参数。
把那些参数相近的电池放在一起，就像把个头差不多的苹果放在一个篮子里，这样它们组合起来的时候才能和谐相处，不会因为谁太弱或者太强而闹别扭。
然后就是电池的焊接啦。
想象一下，这些电池就像一个个小方块士兵，要把它们紧密地连接在一起，就得靠焊接这个神奇的魔法。
焊接的时候，那小小的焊点就像是给电池士兵们系上的小纽扣，把它们一个接一个地串起来。
这可不能马虎，要是焊点不牢固，就像纽扣没系紧，那这个电池模组在工作的时候可就容易散架啦。
师傅们拿着焊接工具，小心翼翼又熟练地在电池之间创造着这些牢固的连接点，在这个过程中，还能看到小小的火花闪烁，就像是电池士兵们在兴奋地打招呼，说“嘿，我们要成为一家人啦”。
电池包的组装也是个重要环节。
这时候，已经连接好的电池串就像一根根小链子，要把它们放进一个特制的盒子里，这个盒子就是电池模组的家啦。
这个家得有足够的空间，还得有良好的保护措施。
在组装的时候，要把电池摆放得整整齐齐，就像把家里的家具摆放得井井有条一样。
而且还要在里面加上一些保护电路之类的东西，就像在家里安装防盗门窗一样，防止电池们受到外界的干扰或者伤害。
接下来就是绝缘处理。
电池们住在这个家里，可不能互相乱放电呀，那就像家里的电线乱搭一样危险。
所以要给它们穿上绝缘的小衣服，这些绝缘材料就像给电池们做的隔离带，把它们分隔开来，让它们各自安心地待着，不会因为不小心碰到对方而发生短路这种糟糕的事情。
还有热管理系统的安装。
电池在工作的时候会发热，就像人跑步跑久了会出汗一样。
如果热量散不出去，那电池可就会生病啦。
比较全的电子设备组装工艺流程介绍
比较全的电子设备组装工艺流程介绍
本文将详细介绍电子设备组装的全过程，以帮助读者更好地了解该工艺流程的各个环节。
准备工作
1. 获得所需的组装零件和工具。
2. 对组装区域进行清洁，确保无尘和静电。
3. 根据组装要求，准备相关的技术文档和说明书。
组件安装
1. 首先，根据设计要求，选择正确的组件。
2. 将电子元器件安装到电路板上，确保正确的极性和位置。
3. 使用焊接技术，将组件牢固地连接到电路板上。
4. 进行必要的测试和检查，以确保组件的正常连接和功能。
系统集成
1. 将电路板集成到设备的机壳或外壳中。
2. 连接各个组件，包括电池、显示屏、按键等。
3. 确保所有连接正确无误，并进行必要的测试。
软件加载
1. 根据设备需求，将相应的软件加载到设备中。
2. 进行软件调试和配置，确保设备正常工作。
最终测试
1. 对组装完成的设备进行全面的功能测试，包括硬件和软件。
2. 检查设备的外观和功能，确保符合要求。
打包和交付
1. 将组装好的设备进行清洁，并进行包装。
2. 完善产品标签和信息。
3. 按照订单要求和物流标准，安全地交付给客户。
以上是电子设备组装的全过程介绍，每个环节都非常重要。
通过严格按照工艺流程进行操作，并进行必要的测试和检查，可以确保组装出高质量的电子设备。
led模块bob工艺流程
led模块bob工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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1. 制备基板。
将铜箔贴合到铝基板上，并进行表面粗化处理，以增强粘合强度。
单元板块组装工艺流程
单元板块组装工艺流程1.准备工作：首先，需要准备好所有需要使用的组件和部件，如电路板、线缆、插件等。
同时，准备好所需的工具和设备，如螺丝刀、焊接设备等。
2.零部件安装：将各个组件和部件按照设计要求进行安装。
这包括将电路板固定在合适的底座上，连接电路板上的元器件，如电容、电阻等。
同时，将其他组件，如风扇、风冷散热器等，根据设计要求进行安装。
3.电缆连接：将线缆连接到电路板上。
首先需要先确定电路板上的接口位置，并将线缆插头与接口进行正确的对应插入。
然后，使用焊接设备将线缆焊接到电路板上，确保线缆与电路板之间的连接稳固可靠。
4.测试和调试：在组装完成后，需要对单元板块进行测试和调试。
这包括检查各个组件的连接是否正确，检测电路板的电气性能是否符合设计要求。
同时，通过外部设备对单元板块进行各项功能测试，确保单元板块的正常工作。
5.保护和封装：在测试和调试完成后，将单元板块进行保护和封装。
这也是为了保护单元板块不受外界环境的干扰和损坏。
可以使用塑料壳体、金属外壳等材料进行封装，提供良好的机械强度和防护性能。
6.完成后的检查与质量控制：对已经封装完成的单元板块进行最终的检查和质量控制。
检查各个组件的安装是否正确，封装是否完好无损。
同时，还需要进行电气性能测试，确保封装后的单元板块仍然能正常工作。
7.包装和运输：最后，将完成的单元板块进行包装和运输。
根据不同的要求和需求，可以选择适合的包装材料和方式。
同时，需要确保单元板块在运输过程中不受损坏，保证完整性。
总之，单元板块组装工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要合理安排工序和操作，确保每个环节的质量和稳定性。
通过严格的控制和检验，可以确保单元板块的性能和品质符合设计要求。
EO工艺流程简述
工艺流程简述环氧乙烷装置可分为100#（EO反应和吸收系统），200#（二氧化碳脱出系统），300#（EO解吸和提纯系统），400#（EO精制系统）,500#（EG反应和蒸发系统），600#（EG脱水和MEG精制系统），900#（公用工程蒸汽和凝液系统），1400#（EO储存和装车系统）。
工艺流程如下：100#（EO反应和吸收系统）来自界区的原料乙烯首先经过脱硫床R-150脱硫，然后经过过滤器M-150A/B后进入循环气系统。
来自界区的原料氧气经过氧气过滤器M-110A/B后在氧气混合站H-110与反应器进料气体充分、均匀的混合而进入循环气系统。
甲烷气作为致稳剂通过尾气压缩机C-320不断的补充进循环气系统。
为了控制氧化反应处在最佳点并抑制副反应，一氯乙烷EC作为抑制剂通过进料系统D-140以氮气压入到循环气中。
循环器在进入反应器之前通过气-气换热器E-111的管程与反应器产品气换热，预热后的循环气自上进入管式反应器R-110，再次乙烯部分转化成为环氧乙烷，同时副产二氧化碳和水、醛和有机酸等。
反应热由反应器壳程的沸水撤走，撤热水靠热虹吸循环。
离开反应器壳程的汽水混合物在反应器蒸汽包D-110中被分离开，蒸汽进入高压蒸汽管网供本装置的其他部分使用。
反应温度由反应器的蒸汽包的压力来控制。
为降低反应器温度，在环氧乙烷反应器的底部设有气体冷却器,反应产品气首先经过气体冷却器进行初步冷却，而后通过气-气换热器E-111的壳程预热循环气进一步冷却。
从气-气换热器出来的反应产品气通过洗涤塔进料/釜液换热器E-115冷却后，进入洗涤塔T-115与贫吸收液逆流接触，吸收环氧乙烷的冷凝反应时生成的水。
洗涤塔釜液（富吸收液）送入乙烷解吸和提纯部分（300#）回收环氧乙烷。
洗涤后的气体与尾气压缩机C-320来的气体一同进入洗涤塔的预饱和段，与洗涤塔上部洗涤段流下来的工艺循环水直接接触并被预饱和。
饱和的工艺循环气进入洗涤塔的二氧化碳脱除段，气体与来自再生塔T-220的贫碳酸盐溶液逆向接触，脱除工艺循环气中的二氧化碳。
模组后段工艺流程1
梦想 创新 未来
模组组装
调整检查
模组老炼
最终检查
包装入库
1.上线检查 对线束的外观（划痕，压痕，破损，折断等）进行查看，若出现若有损坏情况，这此线束不能上线，做好标示并放入不合格类别。对需要插接的插 座、插针的完好进行确认。若插座、插针，则不能插接作业，需要更换电路板后再进行。确认来料规格、型号、图号与物料清单一致。 2、Cable线插接 捏住Cable线头子，使插头卡口张开，然后把插头插入对应的插座之中，再松开卡口，这样插头的卡口与插座的卡口就啮合在一起了，形成了可靠 的连接（如图1所示）。注意在捏插头卡口和接插的过程中，不能用力过大，造成插头和插座的损坏。 3、Cable线插接位置如图4所示 4、SUS边FPC连接 FPC连接时用大拇指将靠近自己边的两个FPC插槽拔出，用双手、食指抓住FPC边缘，然后进行FPC插合，如图（2）所示，作业完毕检查FPC插合状 态，如图（3）所示。 5、粘贴支撑柱 用手撕掉支撑柱上面的膜，用手把粘胶一面粘贴在背板的指定位置上。粘贴的时候要用力一摁，增强粘胶与背板的粘接力，防止支撑柱脱落。位 置如图4所示。
图1 PCB摆放台车 图2 双手端住PCB板边缘 图 3导热片粘贴位置 图4 电路板安放在螺钉柱 上的情况 3、放置到背板时，注意轻拿轻放，电路板组件的螺钉孔中心要与螺钉柱中心一致，让电路板落在螺钉柱的 圆环里固定。如图4所示。
梦想 创新 未来
模组组装
调整检查
模组老炼
最终检查
包装入库
1、确认电动起子是处在R的位置还是F位置。 2、用手握住电动起子的把手部分，手握位置如图（1）所示，轻轻用力向下，另外一手抓住螺钉放在电动起子上面，然后对准螺钉孔位置垂直向下 用力，螺钉自动根据电动起子的旋转打入螺钉孔。如图（2）所示。装配时，起子头、螺钉及螺母轴线保持在一条直线上，以避免造成器件损坏、印制 板损坏或紧固不良。电动起子头和螺钉配合应紧密，在装配过程中，不得出现打滑现象，否则应检查起子头规格和螺钉是否匹配、起子头是否磨损严重 。紧固完成后的组件应检查是否到位牢固，螺钉与紧固面是否严密平整，螺钉头无变形、损伤现象；螺钉紧固必须一次到位，不可反复进退，如果无法 满足要求，需要检查力矩是否合适，紧固所用紧固件、装配孔是否满足要求，装配件之间是否配合准确等 3、作业完毕，对螺钉固定状态进行检查,同时也要检查： (1 )、 螺钉有无漏打。 (2 )、 螺钉有无遗留在PCB板与背板的夹缝当中。 （3）、检查所装配的PCB板上的元器件是否有漏装、脱落、变形等不良现象，检查PCB印制板是否有划痕、破损、断裂等不良现象。
晶圆制造工艺流程【范本模板】
晶圆制造工艺流程1、表面清洗2、初次氧化3、CVD(Chemical Vapor deposition）法沉积一层Si3N4 （Hot CVD 或LPCVD）. （1）常压CVD (Normal Pressure CVD)（2）低压CVD （Low Pressure CVD）(3）热CVD （Hot CVD）/（thermal CVD）（4）电浆增强CVD （Plasma Enhanced CVD）(5）MOCVD (Metal Organic CVD) ＆分子磊晶成长（Molecular Beam Epitaxy)（6）外延生长法(LPE）4、涂敷光刻胶（1)光刻胶的涂敷(2）预烘(pre bake)(3)曝光（4)显影（5)后烘(post bake）（6）腐蚀（etching)（7）光刻胶的去除5、此处用干法氧化法将氮化硅去除6 、离子布植将硼离子（B+3) 透过SiO2 膜注入衬底，形成P 型阱7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5) 离子，形成N 型阱9、退火处理，然后用HF 去除SiO2 层10、干法氧化法生成一层SiO2 层，然后LPCVD 沉积一层氮化硅11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2 层，形成PN 之间的隔离区13、热磷酸去除氮化硅，然后用HF 溶液去除栅隔离层位置的SiO2 ，并重新生成品质更好的SiO2 薄膜, 作为栅极氧化层。
14、LPCVD 沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2 保护层。
15、表面涂敷光阻，去除P 阱区的光阻,注入砷（As）离子，形成NMOS 的源漏极。
用同样的方法，在N 阱区，注入B 离子形成PMOS 的源漏极。
16、利用PECVD 沉积一层无掺杂氧化层，保护元件,并进行退火处理。
17、沉积掺杂硼磷的氧化层18、濺镀第一层金属（1) 薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同，厚度通常小于1um 。
SMT与DIP工艺制程详细流程介绍
SMT生产程序制作流程
SMT部
导出丝印图、坐标,打印 BOM
制作或更改程序
NC 程 序
排 列 程 序
基 板 程 序
打印相关程序文件
将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序
品质部
N IPQC审核 程序与BOM
一致性 Y
审核者签名
3
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备
1.5MM之间）
注意事项： 1.剪脚应严格按 剪脚的标准手法 作业。 2.台面应该定时 清理干净。
执锡及检修（按PCBA焊接标准对不
良的进行检修工作）
SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）
注意事项：
1. 执锡前应确认 PI、正确无误。
2. 执锡、SPC应 该呆好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检 ，应该做到轻拿 轻放。
2
波蜂焊作业
压件并检查（依据样板和PI） 波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）
注意事项：
1. 压件、波 蜂焊工位 应有样板 、PI。
2. 波蜂焊接 工位作业 时一定必 须严格依 据波蜂焊 接作业PI作 业
3. 波蜂焊接 工位应随 时保证在 生产线， 确保波蜂 焊无任何 异常
3
执锡段作业
剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——
6
Q A 检验
1、核对《DIP 制程检验单》
2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装
7
入库
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
更换资料
传程序
炉前清机
准备工具
网印调试
调轨道
模组制程介绍
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CFOG段制程原理---COG设备
AOI 全自动化 镜检机
Equipment Team /Module
质量控制点 玻璃断面质量
质量评价 刀痕稳定性
玻璃强度 切割精度
4-Point Bending强度 切割线距离≦±100um
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模组前段工艺流程介绍——清洗 清洗制程
(1槽) 330F(10 0%) 50±5℃ 3min30s US：40k • (2槽) 330F(10 0%) 50±5℃ 3min30s US：40k （3槽） 淋洗 3min30s （4-5槽） 慢提拉 DI Water 50±5℃ 3min30s US：40k （6槽） 水切 热风干燥 75±5℃
脏污
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模组前段工艺流程介绍——贴片
中尺寸贴片机
中尺寸贴片机 规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1”
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模组前段工艺流程介绍——贴片
清洗部工作流程图
研磨机构清 洁
TFT-LCD E-CELL&MOD 制程讲解报告
2016年7月
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