SMT培训大纲
SMT工艺基础培训
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SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
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SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
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钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
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SMT元件的认识
电 感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
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22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
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SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
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回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;
smt品质培训计划内容
smt品质培训计划内容一、培训目标1. 了解SMT工艺的基本原理和流程，理解SMT品质的重要性；2. 掌握SMT设备的操作技能和维护知识，提高员工的操作水平和生产效率；3. 学习SMT工艺中常见的质量问题及处理方法，培养员工的质量意识和问题解决能力；4. 提升员工的安全意识，减少生产过程中的安全事故发生率；5. 培养团队合作意识，提高团队协作能力，确保SMT生产流程的顺利进行。
二、培训内容1. SMT工艺基础知识培训（1）SMT工艺的发展历史；（2）SMT工艺的基本原理；（3）SMT工艺流程及相关设备介绍；（4）SMT工艺中的关键参数和指标。
2. SMT设备操作技能培训（1）各种SMT设备的操作界面和功能介绍；（2）SMT设备的日常维护和保养；（3）SMT设备的故障诊断及排除方法。
3. SMT质量管理培训（1）SMT工艺中的常见质量问题及分析方法；（2）SMT工艺中的质量控制措施；（3）SMT工艺中的质量改进方法和工具。
4. SMT安全意识培训（1）SMT生产中常见的安全隐患；（2）SMT设备的安全操作规程；（3）SMT生产中的应急措施和逃生演习。
5. 团队合作培训（1）团队协作中的沟通和协调技巧；（2）团队中的岗位职责和合作方式；（3）团队协作中的困难和解决方法。
三、培训方法1. 理论讲解可以通过专家讲座、培训课程等方式进行，让员工了解SMT工艺的基本知识，并培养相关技能。
2. 实践操作在培训过程中设置SMT设备操作实践环节，让员工亲自操作设备，提高其操作技能。
3. 案例分析通过案例分析的方式，让员工了解SMT工艺中的常见质量问题及解决方法，培养其问题解决能力。
4. 小组讨论设置小组讨论环节，让员工就特定问题展开讨论，促进团队合作和问题思考能力。
5. 实地考察组织员工进行SMT生产现场的实地考察，让员工对整个SMT生产流程有更深入的了解。
四、培训评估1. 知识考核通过理论考试，考核员工对SMT工艺基础知识的掌握程度。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT 详细培训教材
东莞虎门大宁丽声钟－电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络·············································································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··········································································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····························································································································58/69。
SMT基础知识培训
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
SMT培训大纲
SMT培训大纲1、上板机操作培训（德邦，淞恊，技高）安全第一先教育a、进格调整，上板方向示意图(德邦，技高，淞恊）b、周转箱的使用，注意方向，上下不能倒置c、上板机打空后，上板时不允许上板机上轨存在两个周转箱，容易卡坏箱子d、推拉小车时小心避免撞到上板机，导致跑位。
如果撞到跑位应立即停止上板机，请技术员调整。
f、上板机上发现元件掉落时，及时捡起，避免卡坏链条等设备部件.(每日5S清理上板机内零件）2、点胶机操作培训（GL541,64D,HSD)安全第一先教育a、点胶机机型的认识及操作，温度调整及注意事项，参考温度调整作业指导书b、点胶机机型区别点（利用试胶点判别机种差异的）c、胶水更换标准及挤胶水的操作和注意事项d、点胶机试胶点的认识和确认及处理（试胶点报警时如何辨别好坏及处理）e、胶水压力调整的教育，YAMAHA压力表的认识（背压表及压力表的区分）f、设备气压表的认识（开线前确认气压，气压低时YAMAHA点胶机不可推头，GL541E不可打开加热器）g、待板或停线时及时确认，超过10分钟以上关掉加热器，避免胶水凝固，造成胶点不良h、挤胶水后开始生产的10分钟内PCB胶点要重点确认，与胶水标准板对比OK后开线i、MARK点不良的判定及处理（追加判定PCB是否到位）j、常见不良教育，尤其卡板如何处理，停电停气时如何对应，未见过故障及时通知技术员k、每日5S，下班前清扫设备，捡起设备内掉落零件，必要时请技术员协助3、贴片机操作培训（100II,100X,100XG,88)安全第一先教育a、机型认识及操作，DOS机型强调A-2与E-2的差别b、产量，生产时间，抛料状况的查看及清零，抛料多时及时通知技术员处理c、无意按错按键后的处理方式（请技术员协助，RESET后参考RESET处理作业方法）d、MARK点不良的判定及处理（追加判定PCB是否到位）e、开线时确认料站表与生产型号，PCB及版本一致；新程序如果出现料架放不下时及时请技术员处理f、接料时正确方法，注意接齐避免错头；接料的数量标准应避免超出料盘，实在多时最多超出2圈g、上料时必须打开机盖操作，机盖上尽量避免放置料盘，剪刀等，避免危险h、每日下班前清扫设备，收集抛料盒及掉落零件，抛料较多时交接给下一班关注并通知技术员处理。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
SMT人员培训大纲
SMT操作员培训大纲：范围：所有SMT操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3D-MARTER操作员、SMT PCBA品维修员）。
权责：熟悉SMT基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。
内容：1.所有SMT人员1.1知道什么是SMT，SMT的生产流程是什么样子。
1.2 了解公司无铅产品作业要求。
1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。
1.4会量测电阻电容规格值。
1.5了解什么是静电，熟悉SMT ESD类元件作业防护要求。
1.6了解SMT化学品安全管理规定。
1.7 学习和应用5S2.印刷员2.1了解印刷机工作原理。
2.2知道锡膏管控及领用要求。
2.2非常熟悉SMT安全操作管理规定，并按规定要求作业。
2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照SMT机种作业SOP要求按时正确擦拭钢网）。
2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
2.5能正确操作印刷站的SHOPFLOOR系统。
3.SMT操作员：3.1了解贴片机工作原理。
3.2非常熟悉SMT安全操作管理规定，并按规定要求作业。
3.3非常熟悉SMT料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉SMT供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。
3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照SMT上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。
3.5熟悉贴片机及BTU回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
3.6能正确使用SHOPFLOOR系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下料作业。
4.目检员4.1熟悉SMT焊接工艺，非常熟悉SMT各种不良现象。
4.2学会操作AOI REPAIR机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。
4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。
4.4目检员能正确使用SHOPFLOOR系统记录SMT工单产出数量及个别PCBA品的不良信息。
SMT基础知识培训教材DOC23页
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构.5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
更多免费资料下载请进：中国最大的免费课件资料库《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图更多免费资料下载请进：中国最大的免费课件资料库更多免费资料下载请进： 中国最大的免费课件资料库高速机贴片九． 教材内容1． SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理.2．SMT 车间环境的要求2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3．SMT 工艺流程：OKNOOK NO领料 上料 印刷 准备 检查 检查参照LOADINGLIST 填写上料记录表印刷统计过程控制图SMT 元件丢料记录多功能机贴片洗板更多免费资料下载请进： 中国最大的免费课件资料库NO NOOKOK OK NONOOK NO OK4．印刷技术：4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降. SMT 元件丢料记录目视维修重工 报废校正炉前目视检查回流 检查IPQCMIMA黏度黏度黏度粉含量粒度温度4.1.5焊锡膏的检验项目焊锡膏使用性能焊锡膏外观金属粉粒焊料重量百分比焊剂焊剂酸值测定焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定焊锡膏的塌落度焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性试验焊锡膏热熔后残渣干燥度焊剂绝缘电阻测定焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡膏的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查性能要求0度—10度,存放寿命≥6个月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏结力,以免PCB运送过程中元1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω2.对活性焊膏应易清洗掉残焊点发亮,焊锡爬高更多免费资料下载请进：中国最大的免费课件资料库件移位性气味,无毒害留物充分所需设备冰箱印刷机,模板贴片机再流焊炉清洗机显微镜4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.2钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀法锡磷青铜或不锈钢价廉,锡磷青铜易加工1.窗口图形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65MMQFP以上器件产品的生产激光法不锈钢 1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工0.5MMQFP器件生产最适宜电铸法镍 1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3MMQFP器件生产最适宜4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.更多免费资料下载请进：中国最大的免费课件资料库4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
smt年度培训计划内容
smt年度培训计划内容
1. 月度专业技能培训：包括市场营销技巧、客户关系管理、团队协作等
2. 新员工入职培训：介绍公司文化、基本流程、岗位职责等
3. 项目管理培训：针对项目经理和团队成员，包括项目计划、风险管理、沟通技巧等
4. 领导力培训：面向领导和管理人员，提高领导能力和团队管理技巧
5. 员工福利政策培训：介绍公司福利政策，包括健康保险、福利待遇、年假制度等
6. 团队建设培训：通过团队活动和合作训练，提升团队凝聚力和合作能力
7. 沟通技巧培训：针对所有员工，提高沟通效果和冲突解决能力
8. 职业规划和发展培训：帮助员工制定个人职业规划，提供发展建议和资源支持
9. 知识产权保护培训：针对研发和创意类员工，加强知识产权保护意识和法律常识
10. 安全健康培训：包括紧急疏散演练、安全意识教育、职业病防护等。
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
SMT员工培训资料
安全操作规程
设备操作规程
详细说明各种设备的操作步骤、 安全注意事项和维护要求，指导
员工正确使用设备。
工艺安全操作规程
针对不同生产工艺的特点，制定 相应的安全操作规程，确保生产
过程中的安全。
应急处置措施
针对可能发生的突发事件和事故， 制定相应的应急处置措施，包括 应急救援、事故报告、现场处置
等方面的要求。
应急处理与演练
应急预案
01
根据企业实际情况，制定相应的应急预案，明确应急组织、救
援队伍、物资储备等方面的要求。
应急演练
02
定期组织应急演练，提高员工应对突发事件的能力和自救互救
技能。
应急处置评估与改进
03
对应急预案和演练进行评估和总结，及时发现和改进存在的问
题，提高应急处置能力。
THANKS.
掌握印刷机的使用技巧， 如调整印刷参数、校准钢 板、控制印刷精度等，以 确保印刷质量。
检测设备操作
学习使用各种检测设备， 如AOI、SPI等，掌握检测 程序和标准，及时发现并 处理生产中的问题。
维护与保养技能培训
设备日常维护
了解设备的日常保养要求， 如清洁、润滑、检查等， 确保设备正常运行和延长 使用寿命。
献力量。
SMT员工安全培训
05
安全规章制度
员工安全须知
明确员工在生产过程中应遵守的安全规定和要求，包括进入车间、 操作设备、物品存放等方面的规定。
安全生产责任制
明确各级管理人员和员工在安全生产中的职责和任务，建立完整的 责任体系。
安全检查与隐患排查制度
规定定期进行安全检查和隐患排查的频次、内容和方法，确保及时 发现和处理安全隐患。
设备故障排除
SMT贴片技术培训教材
SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导；上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月，从属于荣达集团企业，企业总部位于山东济南。
杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。
厂训：质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户，工作服一般不容许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。
4、生产人员不得随意通过货品通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。
所有员工不得无端迟到、早退及请假。
上、下班均需签名，否则为无效考勤，严禁代签一经发现必将严惩。
仪容仪表站姿：昂首、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。
具有如下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、减少生产成本。
最完整SMT员工培训教材
2.锡膏回收不得超过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟;
3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮刀速度20~50; 4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.13,锡膏厚度为0.13~0.21之间;钢网厚度为0.15,则锡膏 厚度为0.15~0.23之间管制 5.锡膏的厚度与粘 度每2小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;
学好才能做好!
第一章 电子元件
一、电阻 (Resistance)
电阻用“R”表示﹐它的基本单位是欧姆(Ω) SMT常用的电阻有二种﹕片状电阻和排型电阻。 1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω 1.1.2 片状电阻
图1 片状电阻
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图2排型电阻
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极性。 示值方法为﹕
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二、电感
电感用“L”表示﹐它的基本单位是亨利(H) 1H=1000mH(毫亨)=1000000μH(微亨) 公司常用的电感的三种﹕片状电感(如图3)﹑绕线电感。
图3 片状电感 1.2.1 绕线电感﹕用金属线圈与环形磁石自行绕制﹐无标记。
1.2.2 片状电感﹕外形酷似电容﹐如图3示。
贴片电感及其电感量用三位数表示﹐前二位为有效数字﹐第三位数字为有效数字后的 “0”的 个 数﹐得出的电感量为微亨﹐其误差等级用英文字母表示﹕J,K,M分别表示+5%﹐+10%﹐+20%。
济南市嫦娥电子有限公司 SMT员工培训教材
编制：邓赞丰 审核：牛付存
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培训教材目录
目 的
范 围 第一章 电子元件
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培训方式
培训课时 1小时
考核方式
讲授
B. C. D. E. F.
诺基亚 SMT生产 员工
员工熟 知表面 组装 （SMT) 基础知识
G.
2、物料认 识
A.
讲授 讲解
1小时 闭卷考试
B.
C.
D.
3、溶剂及 防护 措施
A. B. C. D.
讲授
1小时
2
SMT培训大纲 培训大纲
培训对象
培训目标
培训科目 １、印刷 机
培训方式
培训课时
考核方式
诺基亚 SMT生产员 工
员工认识 并知会 SMT设备 的简单操 作和保养
C.
3、回流焊
D.
模拟讲授 讲解
1小时
闭卷考试
E. F.
G.
注：模拟讲授指使用操作设备图片，形象讲解设备运作的过程
4T培训大纲 培训大纲
培训目的：使员工在岗前对 有一定的了解， 培训目的：使员工在岗前对SMT有一定的了解，能够快速上岗实践 有一定的了解 能够快速上岗实践SMT相关操作内容 相关操作内容
1
SMT培训大纲 培训大纲
培训对象
培训目标
培训科目 1、SMT 的起 源
A.
培训内容 SMT 含义（广义、狭 义） SMT的发展 SMT的设备 SMT的发展前景 使用SMT的优点 表面组装生产线的分类 及生产流程 SMT相关术语 元器件的分类识别及规 格大小 元器件的编码原则和包 装方式 Feeder的分类和选择依 据 PCB的分类和特点 锡膏的分类 锡膏的存储和使用原则 清洁水的分类及使用 劳保用品的使用规则
培训方式 模拟讲授 讲解
培训课时 2小时
考核方式 闭卷考试
E. F.
诺基亚 SMT生产员 工
员工认识 并知会 SMT设备 的简单操 作和保养 ２、贴片
G. H.
I.
A. B. C. D.
模拟讲授 讲解
2小时
闭卷考试
E.
F.
G.
3
SMT培训大纲 培训大纲
培训对象
培训目标
培训科目
A. B.
培训内容 岗位安全操作说明 岗位操作注意事项 回流焊的开关机 回流焊主界面及常用操 作界面 回流焊核对炉温项目 回流焊报警消除及焊接 不良处理流程 回流焊日保养
A. B. C. D.
培训内容 岗位安全操作说明 岗位操作注意事项 设备开关机 印刷机的主界面及常 用操作界面 添加锡膏操作步骤 添加清洁水操作步骤 更换檫网纸 印刷后检查标准及日 保养 印刷常见问题处理流 程 岗位安全操作说明 岗位操作注意事项 贴片机开关机 贴片机主界面及常用 操作界面 贴片机上料、对料及 续料操作说明 常见贴片不良标准及 缺陷处理流程 设备日保养