有铅工艺和无铅工艺的区别到底在哪里

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无铅焊锡熔点

无铅焊锡熔点
【实用版】
目录
一、无铅焊锡的熔点概述
二、无铅焊锡与有铅焊锡熔点的比较
三、无铅焊锡的优点和应用
四、无铅焊锡的环保意义
正文
一、无铅焊锡的熔点概述
无铅焊锡是一种不含有铅的焊接材料，主要以锡、银、铜等元素组成。

目前，最常用的无铅焊锡为锡 -3.0 银 -0.5 铜，其熔点在 217-219 摄氏度之间。

在再流焊过程中，可操作的最低工艺温度应为液相温度加 10 摄氏度，这就比锡铅共晶焊料的熔点高出 40 摄氏度。

二、无铅焊锡与有铅焊锡熔点的比较
有铅焊锡的熔点在 183-245 摄氏度之间，具体熔点随含锡量的减少
而逐步增加。

常见的有铅锡成分为 63% 锡和 37% 铅，其熔点为 183-185 摄氏度。

而无铅焊锡的熔点为 217-227 摄氏度，低温锡线的熔点为 138 摄氏度。

可以看出，无铅焊锡的熔点普遍高于有铅焊锡。

三、无铅焊锡的优点和应用
1.优点
无铅焊锡的熔点更高，使得焊接过程中的温度控制更加严格，降低了焊接不良的风险。

同时，无铅焊锡不含有铅这种持久性污染物，更加环保。

2.应用
无铅焊锡广泛应用于电子产品的焊接，尤其是对环保要求较高的领域，
如医疗设备、食品加工设备等。

此外，无铅焊锡还应用于航空航天、汽车制造等高强度、高温度环境下的产品制造。

四、无铅焊锡的环保意义
铅是一种持久性污染物，在自然环境中不能为生物代谢所分解。

无铅焊锡的使用有助于减少铅对环境的污染，保护生态环境和人类健康。

有铅、无铅的区分及概念

有铅/无铅的区分及概念
在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。

顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－ＦｅｅｒＳｏｄｅｒ）。

无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。

在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。

在无铅焊料中，基本元素不含有铅。

但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。

原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。

那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。

因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。

针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳＺ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。

指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（ＨｅｘａｖａｌｉｎｔＣｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄＢｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄDiphenyl Ethers, PBDE）。

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别第一次去电子线路板的加工厂参观时，听到讲解员指着两天生产线说这两天线分别生产有铅和无铅的线路板，当时很不明白到底什么是有铅，什么是无铅。

回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解。

下面，我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家，欢迎大家一起来讨论，有什么不对的地方也请指正。

1.牢固性
无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。

因为有铅的温度相比较低，对电子产品的热损坏少，所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，性能质量也更好。

2.成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

其他元器件成本基本保持一致。

3.安全可靠性
铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。

所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。

4.工艺窗口
无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对加工工艺来说反而是一件更复杂的事。

片式钽电容器的有铅和无铅产品的焊接区别

片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别祁怀荣1．无铅产品和含铅产品的区别片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中，生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。

此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验，被大量实际证明的，一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。

特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识，只是到现代医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密。

铅对人类的毒害是缓慢而持久的，非常容易被判断为普通的器质性病变。

无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值；六种危害物的重量极限含量[PPM]1．RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。

2．ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。

北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。

如果用户没有特殊提出要求，我们一般均提供无铅产品。

由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因，因此，铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体，而且会在生物体内沉积不能排除。

铅对人体的神经系统有非常强的毒害性，而且非常容易导致人类致癌。

含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。

无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率，一样可以和金属锡形成锡铋合金。

其共晶点和铅锡合金非常相近。

焊接性能与铅锡合金基本相同。

只是熔点要高20度左右。

其中锡含量小于97%，铋含量在2%左右，铜含量小于1%。

2．含铅产品和无铅产品的焊接条件由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右，因此，无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。

有铅工艺和无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。

尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。

但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。

让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。

现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。

当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。

同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。

比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。

有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。

例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。

理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。

实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。

因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别1.材料选择：有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。

而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。

无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。

2.熔点差异：有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。

而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。

因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。

3.环境友好性：无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。

相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。

4.焊接质量：无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。

因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。

而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。

5.焊接工艺调整：由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。

在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。

6.实施成本：无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。

首先，无铅焊料的成本较高。

其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。

总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。

目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。

然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。

因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。

★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。

★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。

★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。

★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。

★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。

规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。

下面的文章就说明了这个问题。

无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。

关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。

助焊剂有铅与无铅有什么区别

助焊剂有铅与无铅有什么区别助焊剂有铅与无铅有什么区别焊接，是在很多建筑工地或者工厂都需要的工艺，有些时候，焊接的好坏直接影响了产品的质量，在一些重要的地方，焊接的好坏直接影响了安全性。

在一些行业，如计算机、仪表、家电等行业，对焊接工艺的精密性要求较高，助焊剂在这些行业的焊接中得到了比较广泛的应用。

助焊剂分为有铅助焊剂和无铅助焊剂两种，这两种助焊剂有什幺区别所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。

传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。

然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。

有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。

当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。

但这种低温焊料的价格相当昂贵。

从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。

但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。

反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

1.无铅和有铅是工艺要求，适用范围不同而区分的。

2.其成分复杂，分类多样。

3.活性剂，成膜物质，添加剂，溶剂是基本成分。

4不过无铅是潮流，它有利环保，ROHS是一种行业标准实用范围不同。

无铅助焊剂是根据现在无铅产线的要求来的！并不像锡膏那样根据含有铅和不含有铅来区分的！~由于无铅的润湿性等性能比有铅的差，所以需要更高的活性才能保证良好的品质！。

无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点

无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点
无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别主要是无铅焊锡内不含铅。

常用的无铅焊锡成份：
1）Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
2）Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
3）Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
4）Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
5）Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
由于无铅焊锡与传统焊锡成分不同，使得无铅焊锡的溶点比传统焊锡高。

常用的传统焊锡分为(63%锡+37%铅)和(60%锡+40%铅)两种，其中63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同，不会出现胶态。

而60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)有8℃的温度范围，在此范围形成胶态。

无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。

因此无铅焊锡需要比原来更高的焊接温度，焊接温度提高使得对焊接工具和
设备以及被焊接器件提出了较高的温度要求。

有铅无铅的差异

作者：顾霭云公安部第一研究所摘要就目前的趋势，从世界范围看，无铅制造已成定局，势在必行。

由于无铅合金与传统的Sn-Pb 共晶合金比较，熔点高，工艺窗口小，浸润性差，因此工艺难度大，容易产生可靠性问题，无铅不仅仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂）的问题，还涉及到设计、元器件、PCB 、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。

因此，如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换，关键在于能否正确实施无铅工艺。

本文主要介绍如何正确实施无铅工艺。

关键词：无铅焊接 ; 无铅焊料 ; 无铅元器件 ; 无铅印制板 ; 无铅可靠性; RoHS ; Pb 污染一、无铅焊接势在必行Pb 是六种（Pb 、Hg 、Cd 、六价Cr 、多溴联苯PBB 、多溴联苯醚PBDE ）有害物质之一，而Pb 在电子装联中的用量只占Pb 总耗量的很少一部分。

多年来，人们对无铅的优缺点以及对环境的受益方面有很多的争议，几年前甚至有人曾预言“无铅会不会是一场闹剧”，但现在看来无铅化已经成为事实，无铅焊接势在必行，理由如下：（a ）电子制造业的上游元器件已经基本上实现了无铅，因为从有铅组件转向无铅组件生产，在设备和工艺上的成本是很高的，再让转回去不大容易；目前已经很难买到有铅组件了，即使你的产品获得豁免，可以延用有铅焊料，但无铅组件用于有铅工艺，有时会产生一些不可靠因素；如果还想买有铅组件，必定是高价，甚至根本买不到。

（b ）无铅与有铅的焊接设备是不兼容的，特别是波峰焊机，在同一台设备上有铅与无铅不可以频繁交替进行的。

无铅焊接时，Pb 是杂质，Pb 污染不仅会产生质量问题，严重时必须更换新焊料。

（c ）目前，SMT 加工厂的无铅生产线是不接有铅产品订单的。

如果接有铅产品订单，必须保留一条专门用于有铅产品的生产线，这样会大大增加有铅产品的加工成本。

前几年很难找到无铅产品加工厂，以后会逐渐找不到有铅产品加工厂。

（d ）虽然Pb 在电子装联中的用量只占Pb 总耗量的很少一部分（约2％以下）。

什么是喷锡,无铅喷锡和有铅喷锡区别

什么是喷锡？无铅喷锡和有铅喷锡区别？
喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡这些工艺，这些表面处理深圳市联合多层线路板有限公司都可以做哦。

首先我们来了解一下喷锡：
喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。

因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。

但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。

那么我们来讲解一下，喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡有哪些区别呢？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。

无铅的浸润性要比有铅的差一点，
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。

有铅共晶温度比无铅要低。

3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

5、pcb板打样做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

无铅工艺技术

无铅工艺技术
无铅工艺技术，又称为无铅制程技术，是一种利用无铅焊料进行连接的电子制造工艺。

无铅工艺技术的应用已经成为电子制造业的趋势，因为它具有环保、可靠性高和成本低等优点。

首先，无铅工艺技术相对于传统的有铅工艺技术更环保。

有铅焊料中的铅含量较高，使用有铅焊料进行生产会导致污染环境。

而无铅焊料中不含铅或者只含微量铅，因此使用无铅焊料可以减少对环境的污染，并符合全球环保要求。

其次，无铅工艺技术可以提供更高的可靠性。

铅在高温环境下容易发生氧化，导致焊点与焊盘之间的连接失效。

而无铅焊料不易发生氧化，因此可以在高温环境下保持良好的连接效果，提高产品的可靠性。

再次，无铅工艺技术相对于有铅工艺技术来说成本更低。

虽然无铅焊料的成本相对较高，但是无铅工艺技术可以实现自动化生产，提高生产效率，减少人工成本。

另外，由于无铅焊料的可靠性高，可以减少产品的修理和退货率，降低了售后服务的成本。

在无铅工艺技术的应用过程中，需要注意以下几个问题。

首先，无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制好温度，以免损坏其他关键部件。

其次，无铅焊料的流动性较差，焊接过程中需要做好焊接头的设计，以确保焊料能够充分润湿焊盘和焊脚。

最后，无铅工艺技术需要与其他工艺技术相结合，如表面贴装技术和可靠性测试技术等，以确保产品的质量。

总的来说，无铅工艺技术是电子制造业的发展趋势，其环保、可靠性高和成本低等优点使其越来越受到关注和采用。

在应用无铅工艺技术的过程中，需要注意相关问题，以确保产品质量。

未来，随着技术的不断发展，无铅工艺技术将更加完善和成熟，为电子制造业带来更多的便利和机遇。

有铅和无铅混装工艺的探讨

有铅和无铅混装工艺的探讨背景介绍：电子行业中，钎焊是连接电子元器件和电路板的一种常见方法，而焊料中常用的一种主要成分是铅。

然而，随着环境保护意识的提高，有铅焊料逐渐被禁用，无铅焊料成为一种趋势。

因此，有铅和无铅混装工艺成为了一种讨论的焦点，即在电路板上同时存在有铅和无铅焊接工艺。

有铅焊料的优点：1.有更好的焊接性能。

有铅焊料的熔点较低，可以更容易地通过热过程进行焊接，使焊接过程更顺利。

2.有较好的可靠性。

有铅焊料在焊接后形成的焊点结构比无铅焊料更加可靠，能够更好地承受热膨胀和机械应力。

3.有铅焊料在电子元器件连接中已经得到了长时间的使用和验证，其可靠性经受住了时间的考验。

无铅焊料的优点：1.无铅焊料是环保焊料，不含有害物质铅，符合环保要求，有利于环境保护和绿色制造。

2.无铅焊料具有良好的电子性能，可以避免铅与电子器件材料相互作用产生的问题，使得电子元器件的性能更稳定。

3.无铅焊料与无铅金属涂层、无铅电路板更加相容，可以使得焊接过程更加稳定，减少焊接缺陷的发生。

1.混装的可行性。

可以在电路板上使用有铅和无铅焊料进行焊接，但要注意有铅焊料的使用数量应该尽可能少，以减少对环境的负面影响。

2.工艺参数的调整。

由于有铅和无铅焊料的熔点不同，需要对焊接工艺参数进行调整，以确保混装焊接过程中焊点的质量和可靠性。

3.焊接工艺控制。

需要加强对焊接工艺的控制，避免有铅和无铅焊料之间的杂质交叉，以免影响焊点质量和可靠性。

4.质量验证和可靠性测试。

对使用有铅和无铅混装工艺焊接的电路板进行质量验证和可靠性测试，以确保焊接的可靠性达到要求。

5.材料选择和供应链管理。

由于有铅和无铅焊料的差异，需要对焊接材料进行选择和管理，确保材料的质量和性能符合要求。

总结：有铅和无铅混装工艺在一些特定的应用场景下是可行的，但需要在焊接工艺参数、焊接工艺控制、质量验证和可靠性测试等方面进行充分的研究和探讨。

同时，还需要加强对焊接材料的选择和供应链管理，以确保焊接过程的稳定性和焊点的可靠性。

无铅焊台和有铅焊台的区别

其实主要是焊接温度的不同,无铅锡丝要求的焊接温度更高一些,一般在250度左右,而普通的锡丝的焊接温度在180度,所以无铅焊台的焊接温度更高一些,而且无铅焊台的供热速度更快.当然也有例外,在无铅焊料中,也有低温的焊料,其熔点比有铅焊料还要低.但这种低温焊料的价格相当昂贵.
从理论上来讲,用无铅焊台也可以焊有铅焊点,因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点.但实际上没有人这样用,因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后,无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了.反过来,用有铅焊台是焊不了无铅焊料的,因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度.
帆与航电子科技。

《波峰焊初级技术员试题》(答案)

波峰焊初级技术员试题1．填空题（20分）1．波峰焊系统由：喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五部分组成。

2．波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。

3．波峰焊预热方式有：普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种，现用的是哪两种：普通发热管式和热风式。

4．现在我们用的无铅锡条的成份是：SN99AG0.3CU0.7 ; 熔点是217 度, 5．助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种，我们用的是那一种RMA，比重是0.806，表面绝缘电阻必须大于1.0*1011欧姆。

6．IPC—A—610D是：电子组装的可接受性标准7．欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚8．无铅焊锡中铅的含量在ROHS中规定在1000PPM以下。

9．波峰焊工艺一般分为四个步骤:：助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却10．波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为那三种：不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁二．选择题（20分）1．波峰焊焊接中易出现的缺陷有（ A ）A．短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠2．适用MIMA（DIP）的IPC标准是（A）A．IPC-A-610D B IPC-7095GA C IPC-J –STD-020C3．电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手（ A ）A．设计 B 物料 C 工艺 D 标准4．ESD是指什么（ A ）A．静电释放 B 静电保护 C 静电产生5．ISO是指什么（ B ）A．国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织6．无铅锡条SN99% AG0.7% CU0.3%的熔点是多少（ C ）A．227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃7．PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的（ B ）A．140℃-180℃ B 90℃-130℃ C 40℃-80℃8．波峰焊焊接的最佳角度是（ B ）A．1-3度 B 4-7度 C 8-10度9．公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是（C）A．1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM10．一般PCB板吃锡时间是多少（ B ）A．1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒三．问答题（60分）1．助焊剂的作用是什么？1.去除PCBA表面的氧化物2.防止再氧化3.辅助热传导4.减小焊接表面张力2．预热的作用是什么？1.活化助焊剂2.预热被焊产品，减小热冲击3．无铅工艺与有铅工艺有什么区别？无铅工艺：焊料熔点高、流动性差、焊接品质差、焊点可靠度低、焊点灰暗粗糙物料要求高有铅工艺：焊料熔点低，流动性好、焊接品质好、焊点可靠度高，焊点光亮平整，物料要求低4．针孔是怎么形成的，如何预防及控制？气孔和针孔有什么区别？1.被焊物品（焊盘或引脚）表面被污染或PCB内或上有水份，经过预热没有完会被清除，在焊接时遇高温形成水气，在焊点形成之际从未凝固的焊焊排出，形成针孔或气孔2.PCBA或元器件尽量减短与空气的接触时间和助焊剂涂敷量尽量少来控制其水份3.针孔较小且不见底，气孔较大很浅5．请说明助焊剂喷雾机喷头的工作原理，并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求，如不能正常喷雾有哪几方面的原因？1.以明治A100为例当PLC给驱动器开始工作的信号后，控制针阀气压的电磁阀和控制喷雾气压的电磁阀几乎同时开始工作，依靠针阀气压把顶针压下，助焊剂从内喷头的中孔流出，喷雾气压也从内喷头上其它孔喷出形成雾状，依靠喷头盖上的两个小孔形成V形雾状，达到所要结果2. F接助焊剂管N接喷雾气压管C接针阀压力管侧面的小螺丝为喷涂模式调节旋钮最下面的大螺母为助焊剂喷涂量的调节螺母。

有铅焊料和无铅焊料在多个方面存在显著的差异

有铅焊料和无铅焊料在多个方面存在显著的差异：
1. 成分与定义：
a)有铅焊料，也被称为SnPb焊料，主要由锡（Sn）和铅（Pb）组成的金属合金。

它是电子、电工、机械等行业常见的焊接材料，以其低成本、易用性和良好的焊接效果而得到广泛应用。

b)无铅焊料则是由多种低熔点合金组成，其主要成分通常为锡和铜，并可能辅以少量钴、镍等金属元素。

这种焊材主要用于取代传统的含铅焊料，以实现电子元器件的拼接和连接，并且逐渐在电子制造业中占据主流地位。

2. 熔点与工艺要求：
a)有铅焊料的熔点通常较低，这使得焊接过程相对容易控制，且具有良好的润湿性。

b)无铅焊料的熔点温度相对较高，因此在进行无铅焊接时，需要更高的焊接温度，对
焊接设备和工艺的要求也相应提高。

此外，无铅焊料在焊接过程中可能产生更多的氧化物和残渣，因此，需要更加注意焊接环境的控制和焊接前的预处理工作。

3. 环保与安全性：
a)与有铅焊料相比，无铅焊料具有更好的环保性和安全性，更符合绿色生产和环保理念。

b) 使用有铅焊料时，应注意安全，特别是在焊接过程中产生的烟尘和有害气体可能对人体有害，应在通风良好的地方进行操作，避免直接吸入焊锡烟。

4. 成本：
一般来说，无铅焊接相对于有铅焊接具有更高的成本，这主要与其材料组成和工艺要求有关。

总结来说，有铅焊料和无铅焊料各有其特点和适用场景。

在追求环保和可持续性的今天，无铅焊料的应用越来越广泛，但在某些特定情况下，有铅焊料仍因其成本低廉和良好的焊接效果而得到使用。

在选择使用哪种焊料时，需要根据具体的工艺要求、成本预算和环保标准等因素进行综合考虑。

有铅工艺与无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别
趋势
第一咱们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求慢慢提高，无铅工艺成为电子产业进展的一个必然进程。

尽管无铅工艺已经推行这么连年，仍有部份企业利用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。

可是无铅工艺在利用方面有些地址或许还不如有铅工艺，因此咱们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。

让rosh环保更普遍的普及，达到既盈利又环保的共赢目标。

现状
当前国内许多大公司也没有完全采纳无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高靠得住性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采纳无铅工艺进行生产，而是尽可能宽免。

当前有许多专业也以为无铅技术还有许多问题有待于进一步熟悉，如闻名工艺专家李宁成博士也以为当前的无铅工艺技术的进展尚未有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采纳的最多的焊料合金，最近发觉由于Cu的含量稍低，焊点靠得住性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，可是此刻时常上尚未这种焊料合金的产品。

同时无铅焊接的电子产品的靠得住性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰硕。

比较
有铅工艺技术有上百年的进展历史，通过一大量有铅工艺专家研究，具有交好的焊接靠得住性和稳固性，拥有成熟的生产工艺技术，这要紧取决于有铅焊料合金的特点。

含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点

含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较一、引言在电子工程领域，焊接是一个不可或缺的工艺。

对于焊接材料的选择，铅焊锡丝和无铅焊锡是两个常见的选项。

本文将对这两种焊锡材料进行比较，并着重讨论它们的熔点。

通过对熔点的分析，我们可以了解到其中的区别和如何选择适合的焊锡材料。

二、含铅焊锡丝含铅焊锡丝是一种常用的焊锡材料。

它由锡和一定比例的铅组成，通常铅的百分比在2-60%之间。

含铅焊锡丝在焊接过程中具有较低的熔点和较好的流动性，这使得它易于使用和操作。

其低熔点使得焊接更加容易，而流动性的提高可以确保焊接点的质量和可靠性。

三、无铅焊锡熔点相比之下，无铅焊锡的熔点较高。

根据国际标准，无铅焊锡的熔点通常在217-220°C之间。

与含铅焊锡丝相比，无铅焊锡的流动性较差，这意味着在焊接过程中需要施加更多的热量和力量。

四、含铅焊锡丝和无铅焊锡的比较1. 熔点：在焊接操作中，熔点是一个重要的考虑因素。

含铅焊锡丝具有较低的熔点，使其更易于使用和操作。

然而，无铅焊锡的熔点较高，对操作者来说可能需要更高的热量和力量。

2. 流动性：对于焊接点的质量和可靠性来说，焊锡的流动性也是至关重要的。

含铅焊锡丝由于较好的流动性，能够在焊接接触面上形成良好的连接，而无铅焊锡则相对较差。

对于一些需要高精度和高性能的应用来说，含铅焊锡丝可能更合适。

3. 环保性：含铅焊锡丝由于含有铅元素，可能对环境和健康造成一定的潜在风险。

相比之下，无铅焊锡是一种环保的选择，符合环保要求和绿色制造的概念。

五、选择适合的焊锡材料在选择适合的焊锡材料时，我们需要权衡各方面的因素。

如果我们注重操作的便利性和焊接效果，含铅焊锡丝是一个不错的选择。

然而，在环保和绿色制造方面，无铅焊锡则是更合适的选择。

对于需要高精度和高性能的应用，含铅焊锡丝的流动性可能会更受欢迎。

六、总结和回顾通过对含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较，我们可以看出它们在焊接工艺中的不同之处。

SMT贴片加工为什么要用无铅焊接

SMT贴⽚加⼯为什么要⽤⽆铅焊接SMT贴⽚加⼯为什么要⽤⽆铅焊接在客户咨询的时候，经常会问道，你们⽤的是⽆铅焊接还是有铅焊接，我们都会给客户说⽆铅和有铅焊接都有，价格不⼀样⽽已，那么⽆铅和有铅焊接有什么区别，为什么要⽤⽆铅焊接呢？下⾯⼩编给⼤家介绍下有铅和⽆铅焊接的区别。

⼀、有铅和⽆铅焊接的区别通俗的讲：有铅锡膏或是⽆铅锡膏焊接，⽆铅锡膏是环保的，有铅锡膏是不环保的，所以SMT贴⽚加⼯中有铅和⽆铅的区别就是环保与不环保⼆、有铅和⽆铅的区别1.不同的合⾦成分：有铅加⼯中常⽤的锡和铅的成分为63/37⽆铅合⾦的成分为SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。

⽆铅⼯艺不能绝对不含铅，⽽只能包含⾮常低的铅含量2.熔点不同：铅锡的熔点为180°〜185°，⼯作温度约为240°〜250°。

⽆铅锡的熔点为210°〜235°，⼯作温度为245°〜280°。

3.成本差异：锡⽐铅贵，当同样重要的焊料改变成锡时，焊料的成本也会增加。

因此，⽆铅加⼯的成本⽐有铅加⼯的成本⾼得多。

⽆铅加⼯的成本是波峰焊和⼿⼯焊接的有铅加⼯成本的2.7倍，是的焊膏成本约为1.5倍。

SMT贴⽚加⼯为什么要⽤⽆铅焊接？现在是时候总结这个问题了，⽆铅焊接主要就是环保，对⽤户使⽤产品的⼈⾝更加健康，对环境的影响也会降低很多，但是⽆铅焊接的成本会更⾼，那么贴⽚加⼯的单价也会⾼，客户需要采⽤⽆铅还是有铅焊接，需要根据产品的使⽤环境、产品的售价和利润来考量，⽽不是⼀味的追求⽆铅焊接。

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