无铅与有铅锡的工艺区别

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PCB电路板有铅与无铅工艺的区别

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别第一次去电子线路板的加工厂参观时，听到讲解员指着两天生产线说这两天线分别生产有铅和无铅的线路板，当时很不明白到底什么是有铅，什么是无铅。

回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解。

下面，我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家，欢迎大家一起来讨论，有什么不对的地方也请指正。

1.牢固性
无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。

因为有铅的温度相比较低，对电子产品的热损坏少，所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，性能质量也更好。

2.成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

其他元器件成本基本保持一致。

3.安全可靠性
铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。

所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。

4.工艺窗口
无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对加工工艺来说反而是一件更复杂的事。

有铅、无铅的区分及概念

有铅/无铅的区分及概念
在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。

顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－ＦｅｅｒＳｏｄｅｒ）。

无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。

在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。

在无铅焊料中，基本元素不含有铅。

但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。

原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。

那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。

因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。

针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳＺ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。

指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（ＨｅｘａｖａｌｉｎｔＣｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄＢｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄDiphenyl Ethers, PBDE）。

片式钽电容器的有铅和无铅产品的焊接区别

片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别祁怀荣1．无铅产品和含铅产品的区别片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中，生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。

此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验，被大量实际证明的，一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。

特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识，只是到现代医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密。

铅对人类的毒害是缓慢而持久的，非常容易被判断为普通的器质性病变。

无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值；六种危害物的重量极限含量[PPM]1．RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。

2．ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。

北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。

如果用户没有特殊提出要求，我们一般均提供无铅产品。

由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因，因此，铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体，而且会在生物体内沉积不能排除。

铅对人体的神经系统有非常强的毒害性，而且非常容易导致人类致癌。

含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。

无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率，一样可以和金属锡形成锡铋合金。

其共晶点和铅锡合金非常相近。

焊接性能与铅锡合金基本相同。

只是熔点要高20度左右。

其中锡含量小于97%，铋含量在2%左右，铜含量小于1%。

2．含铅产品和无铅产品的焊接条件由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右，因此，无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。

有铅工艺和无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。

尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。

但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。

让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。

现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。

当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。

同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。

比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。

有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。

例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。

理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。

实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。

因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别1.材料选择：有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。

而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。

无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。

2.熔点差异：有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。

而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。

因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。

3.环境友好性：无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。

相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。

4.焊接质量：无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。

因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。

而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。

5.焊接工艺调整：由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。

在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。

6.实施成本：无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。

首先，无铅焊料的成本较高。

其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。

总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。

目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。

然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。

因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。

★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。

★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。

★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。

★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。

★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。

规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。

下面的文章就说明了这个问题。

无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。

关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。

无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点

无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点
无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别主要是无铅焊锡内不含铅。

常用的无铅焊锡成份：
1）Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
2）Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
3）Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
4）Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
5）Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
由于无铅焊锡与传统焊锡成分不同，使得无铅焊锡的溶点比传统焊锡高。

常用的传统焊锡分为(63%锡+37%铅)和(60%锡+40%铅)两种，其中63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同，不会出现胶态。

而60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)有8℃的温度范围，在此范围形成胶态。

无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。

因此无铅焊锡需要比原来更高的焊接温度，焊接温度提高使得对焊接工具和
设备以及被焊接器件提出了较高的温度要求。

有铅焊接和无铅焊接的熔点

有铅焊接和无铅焊接的熔点
熔点是指物质从固态转化为液态时所需的温度。

在电子制造行业中，
焊接是一种常见的连接方式，其中铅焊接和无铅焊接是两种主要类型。

它们之间的最显著的差异就是熔点。

铅焊接是一种传统的焊接技术，其中含有铅的焊料被用于连接电路板
上的器件和电线。

在铅焊接过程中，熔点通常在183°C至190°C范围内，这使得铅焊接是一种相对容易实现的焊接方法。

然而，由于铅对环境和人类健康的危害，无铅焊接已成为电子制造业
的趋势。

无铅焊接使用无铅的焊料，其主要成分是锡、铜和其他金属。

无铅焊接的熔点要高得多，通常在217°C至227°C之间，这使得它比铅焊接更难实现。

无铅焊接的熔点高主要是因为其焊料的成分不同。

铅焊接使用的焊料
通常是由铅和锡的合金组成的，而无铅焊料则使用锡、铜和锌等低熔
点金属的合金。

这些金属虽然幅度较小，但在高温下会难以融合，因
此需要更高的温度来进行熔合。

虽然无铅焊接的熔点要高得多，但无铅焊接由于它对环境和人体健康
的影响较小，逐渐取代了传统的铅焊接。

事实上，现在许多国家的法
律已经禁止使用含铅的焊接材料。

这迫使电子制造商使用无铅焊接技术，进一步推动了无铅焊接的迅速发展。

总之，铅焊焊接和无铅焊接之间的最大差异在于它们的熔点。

虽然无铅焊接的熔点更高，但由于其更加安全和环保，现已成为电子行业中的主流焊接技术。

什么是喷锡,无铅喷锡和有铅喷锡区别

什么是喷锡？无铅喷锡和有铅喷锡区别？
喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡这些工艺，这些表面处理深圳市联合多层线路板有限公司都可以做哦。

首先我们来了解一下喷锡：
喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。

因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。

但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。

那么我们来讲解一下，喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡有哪些区别呢？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。

无铅的浸润性要比有铅的差一点，
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。

有铅共晶温度比无铅要低。

3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

5、pcb板打样做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

无铅工艺技术

无铅工艺技术
无铅工艺技术，又称为无铅制程技术，是一种利用无铅焊料进行连接的电子制造工艺。

无铅工艺技术的应用已经成为电子制造业的趋势，因为它具有环保、可靠性高和成本低等优点。

首先，无铅工艺技术相对于传统的有铅工艺技术更环保。

有铅焊料中的铅含量较高，使用有铅焊料进行生产会导致污染环境。

而无铅焊料中不含铅或者只含微量铅，因此使用无铅焊料可以减少对环境的污染，并符合全球环保要求。

其次，无铅工艺技术可以提供更高的可靠性。

铅在高温环境下容易发生氧化，导致焊点与焊盘之间的连接失效。

而无铅焊料不易发生氧化，因此可以在高温环境下保持良好的连接效果，提高产品的可靠性。

再次，无铅工艺技术相对于有铅工艺技术来说成本更低。

虽然无铅焊料的成本相对较高，但是无铅工艺技术可以实现自动化生产，提高生产效率，减少人工成本。

另外，由于无铅焊料的可靠性高，可以减少产品的修理和退货率，降低了售后服务的成本。

在无铅工艺技术的应用过程中，需要注意以下几个问题。

首先，无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制好温度，以免损坏其他关键部件。

其次，无铅焊料的流动性较差，焊接过程中需要做好焊接头的设计，以确保焊料能够充分润湿焊盘和焊脚。

最后，无铅工艺技术需要与其他工艺技术相结合，如表面贴装技术和可靠性测试技术等，以确保产品的质量。

总的来说，无铅工艺技术是电子制造业的发展趋势，其环保、可靠性高和成本低等优点使其越来越受到关注和采用。

在应用无铅工艺技术的过程中，需要注意相关问题，以确保产品质量。

未来，随着技术的不断发展，无铅工艺技术将更加完善和成熟，为电子制造业带来更多的便利和机遇。

无铅焊接特点及工艺控制及过渡阶段应注意问题

240 0C 240-210= 300C
60~90 sec 30 sec
无铅焊膏（Sn -Ag -Cu）
25~110 0C 100~200 sec 要求缓慢升温 110~150 0C 40~70 sec 150~217 0C 50~70 sec
20 sec 0.96~1.34℃/sec
235~245 0C 240 0C
• ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 • ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，
焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 • ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 • 浸润性差，要求助焊剂活性高。
无铅再流焊焊点
①用于波峰焊的焊料：Sn-Cu或 Sn-Cu-Ni，熔点227℃。少量的Ni可增加流动性和延伸率，减少残渣量。
• 高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐，因为Ag 的成本高，同时也会腐蚀Sn锅。
• 对不锈钢腐蚀率：Sn3Ag0.5Cu> Sn0.7Cu> Sn0.7Cu0.05Ni • 对Cu 腐蚀率：Sn3Ag.5Cu> Sn37Pb> Sn0.7Cu0.05Ni
表面光滑、光亮
Lead Free Solder Paste Grainy Surface
表面粗糙
Wetting is Reduced with Lead Free
Standard Eutectic Solder Joint
Lead Free Solder Joint
Typical Good Wetting Visible Fillet
240-235= 5 0C 50~60 sec 10 sec

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

金属元素。
3、从用途上来分:
有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
无铅焊锡用于无铅的出口欧美国家的产品焊接，它所用工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法来区分的话:无铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅焊锡一般含有铜金属。
有铅焊锡和无铅焊锡ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ区别
1.从锡外观光泽上看:
有铅焊锡的表面看上去是呈亮白色:无铅焊锡则是淡黄色的。
2.从金属合金成份来区分:
有铅焊锡是含有锡和铅二种主要金属(如: Sn63Pb37 、Sn50Pb50);无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROUHS标准是含铅量小于10000PPM,日本标准是小于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜

片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别

1．无铅产品和含铅产品的区别片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中，生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。

此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验，被大量实际证明的，一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。

铅对人类的毒害是缓慢而持久的，非常容易被判断为普通的器质性病变。

无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值；六种危害物的重量极限含量[PPM]对于产品整体的化学危害物的含量必须符合；1．RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。

2．ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。

北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。

如果用户没有特殊提出要求，我们一般均提供无铅产品。

铅对人体的神经系统有非常强的毒害性，而且非常容易导致人类致癌。

含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。

其共晶点和铅锡合金非常相近。

焊接性能与铅锡合金基本相同。

只是熔点要高20度左右。

其中锡含量小于97%，铋含量在2%左右，铜含量小于1%。

无铅焊台和有铅焊台的区别

其实主要是焊接温度的不同,无铅锡丝要求的焊接温度更高一些,一般在250度左右,而普通的锡丝的焊接温度在180度,所以无铅焊台的焊接温度更高一些,而且无铅焊台的供热速度更快.当然也有例外,在无铅焊料中,也有低温的焊料,其熔点比有铅焊料还要低.但这种低温焊料的价格相当昂贵.
从理论上来讲,用无铅焊台也可以焊有铅焊点,因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点.但实际上没有人这样用,因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后,无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了.反过来,用有铅焊台是焊不了无铅焊料的,因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度.
帆与航电子科技。

无铅与有铅锡的工艺区别

在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题
业界可靠性数据
可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现
可靠性数据很多，已使用很
焊料成本低
焊料合金熔点温度
温度高217℃
温度低183℃
焊料可焊性
差
好
焊点特点
焊点脆，不适合手持和振动产品
焊点韧性好
焊料/焊端兼容性
焊端中不能含铅
焊端中可以含铅
能耗
焊接能耗
无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多10%~15%
能耗较低
设备需求
波峰焊
需要添加新的波峰焊机
不需要(提升产能例外)
回流焊
无铅和有铅工艺技术特点对比表：
类别
无铅工艺特点
有铅工艺特点
焊料合金
焊料合金成分
有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本，许多厂家波峰焊接会选择Sn99.3Cu0.7焊料。对生产现场焊料合金的使用造成混乱
波峰焊接
焊点上锡不好，需要加快冷却，锡槽合金杂质含量检测频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器
焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器
手工焊接
烙铁头损耗加快
烙铁头损耗较小
PCB要求
板材
可以沿用有铅时用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%
板材不需要改变
元器件
耐热性
耐热性要求高
耐热性要求不是很高
焊端可焊性
要求高
要求一般
焊点检查
外观
焊点粗糙，检验较难

无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利

深圳市双智利科技有限公司
无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。

无铅锡条与有铅锡条的区别如下：
一、外观光泽：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。

无铅锡条有铅锡条
二、包装：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。

有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。

三、成分：
1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。

6337锡条熔点：183°
适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。

2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。

无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。

无铅锡条熔点：227°。

四、用途
1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。

2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。

含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点

含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较一、引言在电子工程领域，焊接是一个不可或缺的工艺。

对于焊接材料的选择，铅焊锡丝和无铅焊锡是两个常见的选项。

本文将对这两种焊锡材料进行比较，并着重讨论它们的熔点。

通过对熔点的分析，我们可以了解到其中的区别和如何选择适合的焊锡材料。

二、含铅焊锡丝含铅焊锡丝是一种常用的焊锡材料。

它由锡和一定比例的铅组成，通常铅的百分比在2-60%之间。

含铅焊锡丝在焊接过程中具有较低的熔点和较好的流动性，这使得它易于使用和操作。

其低熔点使得焊接更加容易，而流动性的提高可以确保焊接点的质量和可靠性。

三、无铅焊锡熔点相比之下，无铅焊锡的熔点较高。

根据国际标准，无铅焊锡的熔点通常在217-220°C之间。

与含铅焊锡丝相比，无铅焊锡的流动性较差，这意味着在焊接过程中需要施加更多的热量和力量。

四、含铅焊锡丝和无铅焊锡的比较1. 熔点：在焊接操作中，熔点是一个重要的考虑因素。

含铅焊锡丝具有较低的熔点，使其更易于使用和操作。

然而，无铅焊锡的熔点较高，对操作者来说可能需要更高的热量和力量。

2. 流动性：对于焊接点的质量和可靠性来说，焊锡的流动性也是至关重要的。

含铅焊锡丝由于较好的流动性，能够在焊接接触面上形成良好的连接，而无铅焊锡则相对较差。

对于一些需要高精度和高性能的应用来说，含铅焊锡丝可能更合适。

3. 环保性：含铅焊锡丝由于含有铅元素，可能对环境和健康造成一定的潜在风险。

相比之下，无铅焊锡是一种环保的选择，符合环保要求和绿色制造的概念。

五、选择适合的焊锡材料在选择适合的焊锡材料时，我们需要权衡各方面的因素。

如果我们注重操作的便利性和焊接效果，含铅焊锡丝是一个不错的选择。

然而，在环保和绿色制造方面，无铅焊锡则是更合适的选择。

对于需要高精度和高性能的应用，含铅焊锡丝的流动性可能会更受欢迎。

六、总结和回顾通过对含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较，我们可以看出它们在焊接工艺中的不同之处。

快克锡焊术业专攻2无铅焊锡与传统有铅焊锡有何

1.为什么要推行无铅制程? A.铅的特性及对人体的危害：铅（lead Pb），灰白色金属，熔点为327.5℃，加热至400--500℃时即有大量铅蒸气逸出，并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散。

在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采，铅烧绳索和精练、蓄电池制造、电子产品的焊接和电子元件的喷铅作业等等。

在以上接触中铅及其化合物主要通过呼吸产和消化道入侵人体造成铅中毒，对人体健康构成危害。

美国环保署研究发现，铅及其化合物是17种严重危害人类寿命和自然环境的化学物质之一。

通常的职业性铅中毒都是慢性中毒，其对人体的神经系统、消化系统和血液系统都将造成干扰和伤害，其临订症状表现为头昏头痛、乏力、记忆力下降、恶心、烦躁、食欲不振、腹部胀痛、贫血、精神障碍等。

B.电子产品无铅化的趋势：随着人类对自身健康意识的提高和全球范围内环保意识的增强，为了尽可能减少铅等重金属对环境的污染和对人类的的侵害，欧美国家在2006年7月1日起全面实行电子产品无铅化，中国也同样在2006年7月1日起要求投放市场的国家重点监管目录内的电子住处产品不能含有铅的成分。

因此电子焊接中所使用的焊料（焊锡丝、焊膏等）将逐步摒弃传统的锡铅合金而采用几乎纯净的锡。

当然不含任何杂质的锡是不存在的，目前国际上对无铅的标准尚无明确统一的定义，国际标准组织（ISO）提案：电子装联用焊料中铅的含量应低于0.1WT%，不过在无铅焊料中通常会根据不同的产品要求，在锡料中参和一些铜和银等其他金属物质来增强锡丝的活性焊点的电气连接性能。

2.无铅焊锡与传统有铅焊锡有何差别?无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。

常用的无铅焊锡:" Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)" Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)" Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)" Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)" Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。

嘉立创技术指导：PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？

1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，
像 SNAGCU 的共晶是 217 度，焊接温度是共晶温度加上 30~50 度。要看实际调整。有铅共晶是 183 度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。 3、无铅锡的铅含量不超过 0.5 ，有铅的达到 37。 4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
PCB 板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?
1、PCB 板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点 218 度左右;喷锡锡炉温度需要控制在 280-30 0 度;过波峰温度需要控制在 260 度左右;过.回流温度 260-270 度. 2、PCB 板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点 183 度左右;喷锡锡炉温度需要控制在 245-26 0 度;过波峰温度需要控制在 250 度左右;过.回流温度 245-255 度
技术指导：PCB 板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
电路板生产中工艺要说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。