无铅与有铅锡的工艺区别

无铅和有铅工艺技术特点对比表：
类别无铅工艺特点
有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为
Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接无论是何种焊接方式，焊料合金一焊料合金成分都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本，许多厂家波直采用Sn63Pb37,不会对生产现峰焊接会选择Sn99.3Cu0.7焊料。对生产现场焊料合
耐热性
元器件
焊端可焊性
外观要求高
焊点粗糙，检验较难
由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性
焊点检
都会提高一到两个等级。也就是说，拥护的防潮控制或IC的防潮敏感性只要加以注意和查“爆米花”现象
处理必须加强。这对于那些很小批量生产的用户将有较
严重的影响。因为许多很小批量生产的用护都有较长时管理即可，容易得到控制要求一般焊点光亮，检验较易耐热性要求高耐热性要求不是很高护(OSP),化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保板材不需要改变烙铁头损耗较小焊点上锡不好，需要加快冷却，锡槽合金杂质含量检测
有良好的加热效率以及稳定的气流
在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入
无铅技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而
“气孔”
现象显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；在锡铅技术中“气孔”问题是个不容锡膏特性(锡膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和
模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制
10%~15%
波峰焊
设备需
回流焊求手工焊接炉体长
更换烙铁头度曲线调整的灵活性
不需要更换需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)能耗较低焊端中可以含铅差
焊点脆，不适合手持和振动产品好焊点韧性好温度高217℃
温度低183℃焊料成本低在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品场焊料合金的使用造成混乱有铅工艺特点设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。也可以采用多温区的设备，增强温印刷/贴片机
检测频繁度不大，不需要生产现场焊点空洞较好消除，焊点上锡较好间的来料库存时间。如果库存的防潮设施不理想，就必
须通过组装前烘烤除湿的做法来防止“爆米花”的问题。
烘烤虽然能够解决“爆米花”问题，但烘烤过程中会加剧
器件焊端的氧化，带来了焊接的难度。一个可行的做法
是使用惰性环境烘烤，但这在设备、耗材(惰性气)和管
板材
高Tg板材，板材成本上升10%~15%
焊盘处
有机可焊性保护(OSP)，化学镍金
理方式
PCB要
焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对
求OSP特点
计划要求高。对ICT测试有影响
焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，
化学镍金对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”
的可能性
原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些
业界可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很易完全解决的问题口会宽一些，容易解决在有铅技术中存在，但有铅工艺窗
水清洗工艺不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高
不建议使用不需要更换
可以使用工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。工艺窗口大，温度曲线调整较易。
回流焊接
焊点xx不好
焊接工
焊点xx较好，锡槽合金杂质含量艺
波峰焊接
频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器
检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快
可以沿用有铅时用的板材，最好采用高Tg板材。采用
金的使用造成混乱
焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数
焊料合金单一混乱
பைடு நூலகம்焊料合
波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高2.7
xx焊料成本
倍。回流焊接用的锡膏成本提高约1.5倍
焊料合金熔点
温度
焊料可焊性
焊点特点
焊料/焊端兼容
焊端中不能含铅性无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多
能耗焊接能耗
理上都xx了成本
在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力
较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过
DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有
“立碑”
效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意
现象
的是，虽然原理不变，但无铅的工艺窗口会小一些，所
以用户必须首先确保本身使用的炉子有足够的能力，即