SMT生产工艺基础问答题(ppt 24页)
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答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等 静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消
除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽 19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？
答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm 20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？
规格 3.对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值 25、品质“三不政策”是什么？
答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品 26、QC七大手法中鱼骨图查原因中４M1H分别是哪些？
答：（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境 27、ISO9001是什么体系？ISO14001是什么体系？
答：ISO9001是质量管理体系。ISO14001是环境管理体系。
答：先进先出 8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？
答：回温、搅拌
SMT生产工艺100问
9、钢板常见的制作方法有哪些？
答：蚀刻、激光、电铸
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思
是什么？
答：表面粘着（或贴装）技术
11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？
c.所有相关的人员是否经过ROHS知识培训，合格上岗，使用的 耗材是否为环保用品。
d.以上各项是否经过生产及工程确认，IPQC进行点检。
SMT生产工艺100问
93、每种机型生产时都需要进行首件核对，请问首件核对的工作包括哪 些？
答：a.确认生产制程及设备上的站位和物料是否正确。 b.确认锡膏是否使用正确，记录各设备使用的程序名称及版本。 c.确认贴装的精度，依据BOM,图纸，ECN等资料核对所贴装物料
答： 绝对坐标 40、PCB翘曲规格有什么要求？
答:不超过其对角线的0.7% 41、炉前人员在作业时,需检查哪些不良现象?
答:移位 侧立 反背 漏件 极性 42、目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少 ？
答: 0.76mm
SMT生产工艺100问
43、简述SMT换线流程？ 答：领料-备料-核对物料-印刷-程序调试-生产首件-依据BOM,图纸,
答:0.5mm 34、QC七大手法是哪几种？
答:统计分析表 、数据分层法 、排列图（柏拉图） 、因果分析图 （又称鱼骨图） 、直方图 、散布图 、控制图
SMT生产工艺100问
35、SOP的中文意思是什么？其文件为提供正确的作业标准。 答：作业指导书
36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？ 答：进行化学清洗动作
答：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 d. 钢板背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的酒精和清洗
剂 89、SMT制程中，锡珠产生的主要原因有哪些？
答： PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力 过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低
答：不锈钢
SMT生产工艺100问
16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些？
答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件 有：电晶体、IC等 17、常用的SMT钢板的厚度是多少？
答： 0.15mm(或0.12mm)，或具体依产品确定厚度 18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？
84、SMT制程中没有LOADER是否可以生产 ？ 答：可以
SMT生产工艺100问
85、SMT的简易流程是什么？ 答:锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊
86、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色,零件 方可使用 ？
答：蓝色 87、尺寸规格24MM*12MM哪个是料带的宽度 ？
答：24MM 88、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？
52、100NF组件的容值与0.10uf是否相同 ？ 答： 相同
53、SMT使用量最大的电子零件材质是什么 ？ 答：陶瓷
54、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？ 答：215 ℃
SMT生产工艺100问
55、SMT排阻有无方向性 ？贴片电容有没有方向？
答：无
有，贴片钽电容，贴片电解电容。
答：需要 65、锡膏测厚仪是利用Laser光测试哪些内容 ？
答：锡量、锡膏厚度、锡膏印出之宽度 66、SMT零件供料方式有哪些？
答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器 67、SMT设备运用哪些机构？
答: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构 68、目检工位若无法确认则需依照何项作业？
答: BOM、厂商确认、样品板 69、若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进多少 ？
SMT生产工艺100问
90、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的是什么？ 答：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
91、回流焊的温度是否需要测试？ 答：每班交接班半小时后使用专用的炉温测试仪进行测试，另：进
79、高速机与泛用机的Cycle time应是否尽量均衡 ？ 答：需要
80、品质的真意是什么？ 答：第一次就做好
81、贴片机贴装的顺序应该是怎样？ 答：先贴小零件，后贴大零件
82、SMT零件依据零件脚有无可分为哪两种 ？ 答： LEAD与LEADLESS
83、常见的自动放置机有三种基本型态, 分别是哪三种？ 答：接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机
答：静电放电
12、回流焊一般可分为几个区？
答 预热区 均温区 回流区 冷却区
13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ，其合金的比例是多少
及熔点温度为多少
答： 96.5/3.0/0.5
217℃;
14、湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？
答：10％ -20％
15、常用的SMT钢板的材质是什么？
行生产机种切换后需重新测量炉温OK后方可批量生产。 92、如果生产无铅的产品，我们需要做哪些基础工作？
答：a.检查所有物料是否有ROHS标示、所用锡膏是否为指定的无铅 专用锡膏，所有无铅物料是否在规划的ROHS区域存放。
b.是否使用规划的ROHS专用生产线生产，是否使用专用的周转工 具、维修用品，设备能力及参数是否符合ROHS制程要求。
答：预热区、冷却区 74、SMT段零件两端受热不均匀易造成哪些不良？
答：空焊、偏位、墓碑 75、SMT零件维修的工具有哪些？
答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子 76、QC分为哪些？
答：IQC、IPQC、FQC、OQC
SMT生产工艺100问
77、所谓不合格，通常分为？ 答： 不合格品与不合格项
78、静电的特点是什么？ 答：小电流、受湿度影响较大
答： 机械孔定位 双夹边定位 板边定位 真空定位 31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8MΩ的电阻 的符号（丝印）是什么？
答：阻值是2700Ω即2.7K， 4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是485 32、BGA本体上的丝印包含哪些信息？
答：厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等 33、208pinQFP的pitch为多少？
SMT生产工艺100问
28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？ 答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温
则在PCBＡ进Reflow后易产生锡珠 29、HS50机器可贴哪些元器件？
答：电阻、电容、 SOP16、PLCC28、 SOT-23、SOT-89、二极管等； 30、SMT中PCB定位方式有哪些？
答：Sn/Pb合金, 63/37 183℃ 4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？
答：锡粉和助焊剂 5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？
答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化 6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约 为多少？
答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1 7、锡膏的取用有什么原则？
SMT生产工艺100问
SMT生产工艺100问
1、一般25±3℃ 湿度：40%-70%
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？ 答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀
3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是 多少？
答:阻值为56R 21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分 发, 方为有效文件！
答:工程变更通知单
SMT生产工艺100问
22、５S的具体内容分别为哪些？ 答：整理、整顿、清扫、清洁、素养
23、PCB为什么要进行真空包装？ 答：目的是防尘及防潮
24、机器更换物料时，需对照什么？ 答： 1.对照旧料盘与新料盘的料号 2.对照旧料盘与新料盘的
答: 8mm
SMT生产工艺100问
70、回流焊炉常见的有哪些种类？ 答: 热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、laser回流焊炉、红外线回
流焊炉 71、SMT零件样品试作可采用哪些方法？
答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装 72、常用的MARK形状有哪些？
答：圆形、“十”字形 、正方形、菱形、三角形、万字形 73、SMT因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是哪些区域？
56、SMT设备一般使用之额定气压为多少 ？
答： 5KG/cm2
57、SMT常见之检验方法有哪些？
答：目视检验、X光检验（X-RAY）、机器视觉检验 (AOI)
58、铬铁修理零件热传导方式是什么？
答：传导+对流
59、目前BGA材料其锡球的主要成份是什么？
答: Sn90 Pb10
60、储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度？在使用时应回温几个小时？
37、SMT手贴作业时，需要注意哪些？ 答：1.所手贴的物料需组长和QC量测及确认 2.填写手补单 3.手贴时需确认是否为有极性的物料 4.对手贴的PCB做标
示，便于下一工位区分 38、SMT常见的IC，可分为哪些？
答：SOP QFP PLCC QFN BGA 39、设备程序坐标是为相对坐标，还是绝对坐标 ？
规格及极性是否正确，阻容件需进行测试，LED需点亮。 d.确认产品过炉后的品质是否OK，以上各工序异常均需通知相关
人员停机调整。直至OK后方可量产。 94、传统工艺相比SMT的特点有哪些？
答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化 95、过回流焊时的温度设定是根据什么？
答：利用测温器量测出适用之温度。 95、IPQC在QC中主要担当什么责任？
答：锡膏与波焊体无附着性 48、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示什么意思？
答: IC受潮且吸湿 49、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？
答: 90%:10% ,50%:50%
SMT生产工艺100问
51、机种切换时，做哪些准备及确认？ 答：确认机器程式正确。 ? 确认每一个Feeder位的元器件与上料卡相对应。 ? 确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。 ? 确认所有Feeder正确、牢固地安装于料台上。 ? 确认所有Feeder的送料间距是否正确。 ? 确认机器上板与下板是非顺畅。 ? 检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。 ? 检查贴片元件及位置是否正确 ? 检查固化或回流后是否产生不良。
样品核对首件-确认OK后开始量产 44、SMT在印刷后,过多久未生产的PCB需清洗？
答： 4个小时 45、常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些？
答： 13寸, ７寸 46、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um，为什么？
答：可以防止锡球不良之现象 47、按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时说明什么？
答：1-5℃ 4-8个小时
61、设备抛料有哪些原因？
答：元件库参数错误 FEEDER取料不良 NOZZLE反白造成影像识
别错误
SMT生产工艺100问
62、质量控制的对象是？ 答：过程
63、焊锡特性有哪些？ 答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比
其它金属好 64、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量温度曲线 ？
除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽 19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？
答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm 20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？
规格 3.对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值 25、品质“三不政策”是什么？
答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品 26、QC七大手法中鱼骨图查原因中４M1H分别是哪些？
答：（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境 27、ISO9001是什么体系？ISO14001是什么体系？
答：ISO9001是质量管理体系。ISO14001是环境管理体系。
答：先进先出 8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？
答：回温、搅拌
SMT生产工艺100问
9、钢板常见的制作方法有哪些？
答：蚀刻、激光、电铸
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思
是什么？
答：表面粘着（或贴装）技术
11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？
c.所有相关的人员是否经过ROHS知识培训，合格上岗，使用的 耗材是否为环保用品。
d.以上各项是否经过生产及工程确认，IPQC进行点检。
SMT生产工艺100问
93、每种机型生产时都需要进行首件核对，请问首件核对的工作包括哪 些？
答：a.确认生产制程及设备上的站位和物料是否正确。 b.确认锡膏是否使用正确，记录各设备使用的程序名称及版本。 c.确认贴装的精度，依据BOM,图纸，ECN等资料核对所贴装物料
答： 绝对坐标 40、PCB翘曲规格有什么要求？
答:不超过其对角线的0.7% 41、炉前人员在作业时,需检查哪些不良现象?
答:移位 侧立 反背 漏件 极性 42、目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少 ？
答: 0.76mm
SMT生产工艺100问
43、简述SMT换线流程？ 答：领料-备料-核对物料-印刷-程序调试-生产首件-依据BOM,图纸,
答:0.5mm 34、QC七大手法是哪几种？
答:统计分析表 、数据分层法 、排列图（柏拉图） 、因果分析图 （又称鱼骨图） 、直方图 、散布图 、控制图
SMT生产工艺100问
35、SOP的中文意思是什么？其文件为提供正确的作业标准。 答：作业指导书
36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？ 答：进行化学清洗动作
答：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 d. 钢板背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的酒精和清洗
剂 89、SMT制程中，锡珠产生的主要原因有哪些？
答： PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力 过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低
答：不锈钢
SMT生产工艺100问
16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些？
答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件 有：电晶体、IC等 17、常用的SMT钢板的厚度是多少？
答： 0.15mm(或0.12mm)，或具体依产品确定厚度 18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？
84、SMT制程中没有LOADER是否可以生产 ？ 答：可以
SMT生产工艺100问
85、SMT的简易流程是什么？ 答:锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊
86、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色,零件 方可使用 ？
答：蓝色 87、尺寸规格24MM*12MM哪个是料带的宽度 ？
答：24MM 88、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？
52、100NF组件的容值与0.10uf是否相同 ？ 答： 相同
53、SMT使用量最大的电子零件材质是什么 ？ 答：陶瓷
54、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？ 答：215 ℃
SMT生产工艺100问
55、SMT排阻有无方向性 ？贴片电容有没有方向？
答：无
有，贴片钽电容，贴片电解电容。
答：需要 65、锡膏测厚仪是利用Laser光测试哪些内容 ？
答：锡量、锡膏厚度、锡膏印出之宽度 66、SMT零件供料方式有哪些？
答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器 67、SMT设备运用哪些机构？
答: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构 68、目检工位若无法确认则需依照何项作业？
答: BOM、厂商确认、样品板 69、若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进多少 ？
SMT生产工艺100问
90、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的是什么？ 答：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
91、回流焊的温度是否需要测试？ 答：每班交接班半小时后使用专用的炉温测试仪进行测试，另：进
79、高速机与泛用机的Cycle time应是否尽量均衡 ？ 答：需要
80、品质的真意是什么？ 答：第一次就做好
81、贴片机贴装的顺序应该是怎样？ 答：先贴小零件，后贴大零件
82、SMT零件依据零件脚有无可分为哪两种 ？ 答： LEAD与LEADLESS
83、常见的自动放置机有三种基本型态, 分别是哪三种？ 答：接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机
答：静电放电
12、回流焊一般可分为几个区？
答 预热区 均温区 回流区 冷却区
13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ，其合金的比例是多少
及熔点温度为多少
答： 96.5/3.0/0.5
217℃;
14、湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？
答：10％ -20％
15、常用的SMT钢板的材质是什么？
行生产机种切换后需重新测量炉温OK后方可批量生产。 92、如果生产无铅的产品，我们需要做哪些基础工作？
答：a.检查所有物料是否有ROHS标示、所用锡膏是否为指定的无铅 专用锡膏，所有无铅物料是否在规划的ROHS区域存放。
b.是否使用规划的ROHS专用生产线生产，是否使用专用的周转工 具、维修用品，设备能力及参数是否符合ROHS制程要求。
答：预热区、冷却区 74、SMT段零件两端受热不均匀易造成哪些不良？
答：空焊、偏位、墓碑 75、SMT零件维修的工具有哪些？
答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子 76、QC分为哪些？
答：IQC、IPQC、FQC、OQC
SMT生产工艺100问
77、所谓不合格，通常分为？ 答： 不合格品与不合格项
78、静电的特点是什么？ 答：小电流、受湿度影响较大
答： 机械孔定位 双夹边定位 板边定位 真空定位 31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8MΩ的电阻 的符号（丝印）是什么？
答：阻值是2700Ω即2.7K， 4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是485 32、BGA本体上的丝印包含哪些信息？
答：厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等 33、208pinQFP的pitch为多少？
SMT生产工艺100问
28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？ 答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温
则在PCBＡ进Reflow后易产生锡珠 29、HS50机器可贴哪些元器件？
答：电阻、电容、 SOP16、PLCC28、 SOT-23、SOT-89、二极管等； 30、SMT中PCB定位方式有哪些？
答：Sn/Pb合金, 63/37 183℃ 4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？
答：锡粉和助焊剂 5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？
答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化 6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约 为多少？
答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1 7、锡膏的取用有什么原则？
SMT生产工艺100问
SMT生产工艺100问
1、一般25±3℃ 湿度：40%-70%
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？ 答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀
3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是 多少？
答:阻值为56R 21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分 发, 方为有效文件！
答:工程变更通知单
SMT生产工艺100问
22、５S的具体内容分别为哪些？ 答：整理、整顿、清扫、清洁、素养
23、PCB为什么要进行真空包装？ 答：目的是防尘及防潮
24、机器更换物料时，需对照什么？ 答： 1.对照旧料盘与新料盘的料号 2.对照旧料盘与新料盘的
答: 8mm
SMT生产工艺100问
70、回流焊炉常见的有哪些种类？ 答: 热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、laser回流焊炉、红外线回
流焊炉 71、SMT零件样品试作可采用哪些方法？
答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装 72、常用的MARK形状有哪些？
答：圆形、“十”字形 、正方形、菱形、三角形、万字形 73、SMT因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是哪些区域？
56、SMT设备一般使用之额定气压为多少 ？
答： 5KG/cm2
57、SMT常见之检验方法有哪些？
答：目视检验、X光检验（X-RAY）、机器视觉检验 (AOI)
58、铬铁修理零件热传导方式是什么？
答：传导+对流
59、目前BGA材料其锡球的主要成份是什么？
答: Sn90 Pb10
60、储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度？在使用时应回温几个小时？
37、SMT手贴作业时，需要注意哪些？ 答：1.所手贴的物料需组长和QC量测及确认 2.填写手补单 3.手贴时需确认是否为有极性的物料 4.对手贴的PCB做标
示，便于下一工位区分 38、SMT常见的IC，可分为哪些？
答：SOP QFP PLCC QFN BGA 39、设备程序坐标是为相对坐标，还是绝对坐标 ？
规格及极性是否正确，阻容件需进行测试，LED需点亮。 d.确认产品过炉后的品质是否OK，以上各工序异常均需通知相关
人员停机调整。直至OK后方可量产。 94、传统工艺相比SMT的特点有哪些？
答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化 95、过回流焊时的温度设定是根据什么？
答：利用测温器量测出适用之温度。 95、IPQC在QC中主要担当什么责任？
答：锡膏与波焊体无附着性 48、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示什么意思？
答: IC受潮且吸湿 49、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？
答: 90%:10% ,50%:50%
SMT生产工艺100问
51、机种切换时，做哪些准备及确认？ 答：确认机器程式正确。 ? 确认每一个Feeder位的元器件与上料卡相对应。 ? 确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。 ? 确认所有Feeder正确、牢固地安装于料台上。 ? 确认所有Feeder的送料间距是否正确。 ? 确认机器上板与下板是非顺畅。 ? 检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。 ? 检查贴片元件及位置是否正确 ? 检查固化或回流后是否产生不良。
样品核对首件-确认OK后开始量产 44、SMT在印刷后,过多久未生产的PCB需清洗？
答： 4个小时 45、常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些？
答： 13寸, ７寸 46、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um，为什么？
答：可以防止锡球不良之现象 47、按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时说明什么？
答：1-5℃ 4-8个小时
61、设备抛料有哪些原因？
答：元件库参数错误 FEEDER取料不良 NOZZLE反白造成影像识
别错误
SMT生产工艺100问
62、质量控制的对象是？ 答：过程
63、焊锡特性有哪些？ 答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比
其它金属好 64、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量温度曲线 ？