Cadence Allegro PCB封装建库规则
CADENCE的PCB封装库设计说明
CADENCE封装库的建库中兴网络事业部刘忠亮一、焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SAVE AS将文件存为 *.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
二、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出 .fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
三、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
PCB元器件封装建库规范
PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。
适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。
SMD WL如：SMD32_30器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ ，如下图所示。
SMD WL如：SMD32SQball[D]，如下图所示。
通常用在BGA 封装中。
D如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D 过孔：via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述：GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
cadence Allegro零件建立基本规范标准
★ PONENT正式命名原則----------------------------------P.2★ 2.PADSTACK 正式命名原則-------------------------------------P.6★ 3.PADSTACK 尺寸設計規範-------------------------------------P.9★ 4.SYMBOL 建立原則----------------------------------------------P.13★ yout 對SMD 極性零件建置方向之基本原則----------P.211. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄回主目錄回主目錄2. PADSTACK 正式命名原則回主目錄回主目錄2. PADSTACK 正式命名原則回主目錄3.PADSTACK 尺寸設計規範回主目錄回主目錄回主目錄4. SYMBOL建立原則回主目錄4.SYMBOL建立原則回主目錄回主目錄3 12類不規則CONNECTOR零件的第1 Pin 標示:當PITCH過小時，第1 PIN 方PIN改成圓PIN，並以倒三角形加強標示，其餘的PIＮ仍以數字標示。
4. SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註4. SYMBOL建立原則回主目錄BGA文字標示Symbol建好後，在文字內框的左側及下方需增加Pin number文字標示，Textblock使用25.1 螺孔建立規範1.Pin number命名順序為中心NPTH孔為1,外圍衛兵孔依順時針作命名。
2.文字外框Silkscreen_top(如右圖黑線)=Etch_top外圈直徑+ 60 mil。
3.文字外框Silkscreen_bottom(如右圖粉紅線)=Etch_bottom外圈直徑+ 120 mil。
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范
Cadence_PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
Cadence Allegro PCB封装建库规则
Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：∙焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：∙焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB 封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SP D旱盘长度X焊盘宽度钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD旱盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算:焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10〜20milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOT（钻孔直径为a.bmm /Tooling-Hole, （2004-4-15以前PAD为按照FlaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：焊盘：设置焊盘比钻孔大1milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算:封装库封装库的组成圭寸装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol , Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*dra)与不可编辑(Package Symbol —.psm , MechanicalSymbol —.bsm , Format Symbol —.osm , Shape Symbol —.ssm , flash symbol—*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mecha nical Symbol, Format Symbol Flash symbol 0下表为他们的简单介绍与比较。
PCB元器件封装建库规范[详细]
![PCB元器件封装建库规范[详细]](https://img.taocdn.com/s3/m/26d789671a37f111f0855b9c.png)
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7. 3-03PCB元器件封装建库规范受控状态:发放号：发布实施XXXXXXXXXXX 发布1编写目的制定本规范的Ll的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理.2适用范围本规范的适用条件是釆用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台.3专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位（米ark）点3.3单板安装定位孔4封装焊盘建库规范4.1焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：S 米DJLengthUWidth],⅛1 下图所示.通常用在SOP∕SOJ∕ QFP/ PLCC等表贴器件中.如:S 米D32.304.1.2器件表贴方型焊盘：S米D [Width]SQ,如下图所示.如:S 米D32SQ4丄3器件表贴型焊盘:ball[D],如下图所示•通常用在BGA封装中.⅛4丄4器件圆形通孔方型焊盘:PAD[D.out]SQ[dJnnI D/U ; D代表金属化过孔,U代表非金属化过孔.如:PAD45SQ20D,指金属化过孔.PAD45SQ20U,指非金属化过扎4丄5器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔,U代表非金属化过孔.如:PAD45CIR20D,指金属化过扎PAD45CIR20U,指非金属化过孔.4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同,以便查找•如PAD45CIR20D4.1.7过孔:via[d_dirll]_[description],description 可以是下述描述：GEN:普通过孔；命名规则:via*.bga其中*代表过孔直径ViaO5_BGA: 0.5米米BGA的专用过孔；Via08_BGA: 0.8米米BGA的专用过孔；VialO_BGA: 1.0米米BGA的专用过孔；Via 127.BGA: 1.27米米BGA的专用过孔;[L米IJLn]命名:埋/盲孔,L米/Ln指从第米层到第n层的盲孔小 > 米.⅛∏:Via 10-geι‰via 10_bga.via 10_ 1 _4 等.4.2焊盘制作规范焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册.但对于IC器件,山于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸,而焊盘等尺寸并未给出.在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素,对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸.一般来说QFP、SOP、PLCC. SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增;BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小;焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增,但压接式直插器件焊盘不扩增.焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘山top、SOlder 米nsk_top、PaSte 米ask-top 组成；via:普通via:top、botto 米、default internal SOlder X ask_top> SOlder X ask-botto 米；BGA via:top> botto 米、default internal SOIder X ask_botto X;盲孔:视具体情况.4.2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘Ill这类焊盘通常用于QFP∕SOP∕PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上制作CAD外形时,焊盘尺寸需要适当扩增,如下图所示：U-CrUKrS ㈡-、、、.421」高密度封装IC（S_Pin_pin（即Pin间距）＜=0.7米米）：4.2.1.2宽度：在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增,即W_cad — W_实际=0.025〜0.05米米,但应保证两个Pin的边到边的距离大于0.23米米.4.2.1.2.1长度：在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_OUter = 0.3〜0.5米米,向内扩增L-delt-inner = 0.2〜0.3米米,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定. 421.3低密度封装IC（Pin间距＞=0.7米米）4.2.1.3.1宽度：在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增W_cad 一W_实际0.05〜0」米米,但应保证两个Pin的边到边的距离大于0.23米米.4.2.1.3.2长度：在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_OUter = 0.3〜0.5米米,向内扩增L_delt_inner = 0.2〜0.3米米,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定.4.2.1.4焊盘层结构定义如下图所示4.2.1.4.1Para 米eters4.2.1.4.1」Type:Through,即过孔类.Blind∕buried理盲孔类.single,即表贴类.4.2.1.4.1.2Internal layers:OPtional,虽然对于表贴焊盘不存在内层,但设计时该选项仍然与通孔一致. 4.2.1.4.1.3Drill/slot hole:只需修改Drill dia米eter项的值为0,表明没有钻孔•4.2.1.4.2 LayerS作为焊盘,为了保证焊接,必须开阻焊窗以露出铜皮,但阻焊窗大小应适当,一般比焊盘的尺寸大5米il为佳;对于表贴焊盘,只在TOP层开阻焊窗.如果是用于器件的焊盘,必须开钢网,以满足贴片工艺需求;只需在TOP层开钢网.P BPadStaCk DeSigner: Editing Pad DefinitiOn SMD30SQ30.padFiIe RePOrtS HelPParameterS LayerS4.2.1.4.2.1 TOP4.2.1.4.2.1.1 R egUIar PadGeO 米 etry:ReCtangle （矩形焊盘）/ SqUare （方形焊盘）. 儿何尺寸:与名称一致.4.2.1.4.2.1.2 T her 米 al ReliefGeo 米etry:不需要热焊盘,因此该项为Null.4.2.1.4.2.1.3 A nti PadGeo 米etry:不需要反焊盘,因此该项为NlIIL4.2.1.4.2.2 SOLDER 米 ASK_TOP 4.2.1.4.2.2.1 R egUlar PadGeO 米etry:ReCtangle （矩形焊盘）/ SqUare （方形焊盘）・儿何尺寸:在TOP 层儿何尺寸的基础上,长和宽各增加5米il.4.2.1.4.2.2.2 T her 米 al ReliefVieWSLayerRegUIarPad Thermal ReIief |Anti PadTlJF r-SqUare 30.000NUIlA7S DLDERMASK TOPSqUare= 34.020N/A JSOLDERMASK.BOTTOM NUll N/A N/A PASTEMASK.T□P NUIl N/A N/A PASTEMASK e BOTTOM NUIl N/A N/A FILMMASK e TOP NUIl N/A N/A FILMMASK BOTToM NUllN/AN/AZC_____ ∆U<♦ ⅝Section∣ ΓβTopFlash: Width: Height: OffsetX: OffSet Y:iPadNUCUrrent Iay∣er: PadStaCk IayerSShape: BEGIN LAYERGeo米etry:不需要热焊盘,因此该项为Null.4.2.1.4.2.2.3A nti PadGeo米etry:不需要反焊盘,因此该项为Null.4.2.1.4.2.3PASTE 米ASK.TOP Pad4.2.1.4.2.3.1R egUIar PadGeO 米etry:ReCtangle（矩形焊盘）/ SqUare（方形焊盘）.儿何尺寸:与TOP层一致•4.2.1.4.2.3.2T her 米al ReliefGeo米etry:不需要热焊盘,因此该项为Null.4.2.1.423.3Anti PadGeo米etry:不需要热焊盘,因此该项为Null.4.2.2用于分立器件的矩（方）形焊盘：这类焊盘通常用于表贴电阻/电容/电感等的管脚上.制作此类焊盘的CAD外形时,CAD尺寸应比实际尺寸适当扩增.焊盘CAD尺寸定义如下图：W_Cad比实际尺寸应大5〜10米il,L.cad比实际尺寸应大10〜20米il.但即使是同类封装,电阻、电容/电感的外形尺寸也不一定相同,即电阻的焊盘应该设计得宽一些,电容/电感的焊盘应设计得窄一些•具体尺寸参见器件资料推荐的封装设计•.焊盘层结构定义与421相同.4.2.3器件表贴圆型焊盘这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上.制作CAD外形时,应该比实际管脚的外径适当缩小.下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸：（1）0.8 米米BGA: CAD 直径0.4 米米（16 米il）;（2） 1.0 米米BGA: CAD 直径0.5 米米（20 米il）;（3） 1.27 米米BGA:CAD 直径0.55 米米（22 米il）;焊盘层结构定义基本与4.2.1相同,只需在PadStaCk layer/regular项中的geo米etry子项设置为Circle.424器件通孔方型/圆型焊盘插装器件通常使用这类焊盘,其笫一个管脚通常使用方型焊盘以作标识•制作CAD外形时,一方面要选择合适的钻孔（成品孔）尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸•钻孔尺寸在标称值的基础上一般要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、乂不至于因公差太大致使器件松动;但是对于压接件,钻孔（成品孔）尺寸与实际尺寸一致,以保证没有焊接的惜况下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能.焊盘层结构定义：4.2.4.1Para 米eters4.2.4.1・ 1 Typelhrough,即通孔.4.2.4.1.2 Internal IayersioptionalJt项保证通孔随着单板叠层自适应调整焊盘内层. 424.1.3米UItiPIe:不选.4.2.4.1.4UnitsiX ils4.2.4.1.5Drill/slot hole:4.2.4.1.5.1hole type:CirCle drill（虽然焊盘是方型的,但钻孔只有圆型）.4.2.4.1.5.2PlatingPIated（有电气连接关系的通孔）；或UnPlated（没有电气连接关系的通孔）.4.2.4.1.5.3Drin Dia 米eter成品孔径尺寸•4.2.4.1.5.3.1普通插装器件方型焊盘成品孔径比实际管脚直径大0」〜0.15米米,推荐0.1米米（约4米IL）.不作特殊公差要求.4.2.4.1.5.3.2压接件方型焊盘成品孔径与实际管脚直径一致.公差要求:∙0.05〜0.05米米.4.2.4.1.5.4TOIerenCe/offset各项值均为0.4.2.4.1.6 Drill/slot Sy 米 bol4.2.4.1.6.1 FigUre / CharaCterS见附表1.4.2.4.1.6.2 Height / Width该项值设置为50/50（米ils ）.沃 PadStaCk DeSigner: Editing Pad DeFinitiOn SMD16RE C20. Pad File RePOrtS HeIP-InlXlDnIIZSIOthOleHOle type: Plating: DrilI diameter:Tolera nc& OfbetX:OffSet Y: NOn-StandardDriIIZSIot SynnbOl CL FigU ⅞Z¾Width: Height:ParameteFS I LayerS |MUltiPle drill厂EnabIed TOPVieWCIearanCe X:CIearanCe厂 Staggered4.2.4.2LayerS4.2.4.2.1RegUlar Pad4.2.4.2.1.1Ge 米Oetry:SUqare/rectangle:方形焊盘. CirCUle:圆形焊盘.4.2.4.2.1.2Width/Height:该项值为焊盘直径.4.2.4.2.2Ther 米al ReIief4.2.4.2.2.1Ge 米oetry:FlaSh424.222 Flash:选择相应的flashFIaSh儿何尺寸:见附表2.4.2.4.2.3Anti Pad4.2.4.2.3.1ge 米Oetr:与4・2・4・2・1 一致.4.2.4.2.3.2Width/Height:普通孔:（Width一drill ）/2= 10 米ils;48V电源区域/PE所用:（Width - drill ） / 2 = 40米ils（内层）或80米ils（表层）・f 9 PadStaCk Designer; Editing Pad DefinlitiOn PAD60CIR36D ∙p8d∣~∣ XlFiIe RePOrtS HelPParameterS LayerS425过孔焊盘这类焊盘通常用于PCB 上的导通过孔上•制作CAD 外形时,需要选择合适的 焊盘.其层结构设计与424相同.H 前研究院开发的通信系统产品的PCB 板上推荐使用的过孔有如下儿种：Via typedia 米 eter （X ils ）pad （米ils ） anti-pad （米ils ）descriptionVial6-gen163248一般RF PCB 上,用于接地Bgn LayerRegUIarPadThermal ReIief IAnti PadTOPCirCle εθ.000 CirCIe 88.000 CirCIe 88.000 ▲ •> ITd DEFAULr INTERNAL CirCIe 55.000 CirCIe 75.000 CirCIe 75.000▼BOTTOMCirCle 60.000 CirCIe 87.988 CirCIe 87.988 SOLDERMASK e TOPCirCle 75.000NZAN/ASOLDERMASK.B□TTOMCirCle 75.000 N/A N/APASTEMASK.TOP NUll N/A N/A PASTEMASK BOTTOMNUll N7A NZAJ J88.000∣88.000 0.000 ∣0.000PadStaCk IayerSVieWSQ XSeCtiOn CTOPCUrrent layer:BEGIN LAYER4.2.6其它本规范中没有描述的其它器件用到的焊盘,依照器件手册资料的数据及焊装工艺要求进行设汁.5 PCB封装库设计规范5.1封装命名规范5丄1贴装器件5.1.1」贴装电容(不含贴装钮电解电容)SC【贴装电容】+【器件尺寸】如:SC0603说明:器件尺寸单位 -- inch,0603 --- 0.06(inch)x O.O3(inch)5.1.1.2贴装二极管(不含发光二极管)SD【贴装二极管】+【器件尺寸】如:SDO8O5说明:器件尺寸单位 -- inch,O8O5 --- O.O8(inch)x O.O5(inch)如为极性则要求有极性标识符“+”5.1.1.3贴装发光二极管LED【贴装二极管】+【器件尺寸】如:LED1206说明:器件尺寸单位--- i nch,l 206 -- 0.12(inch)x 0.06(inch)如为极性则要求有极性标识符“ + ”5.1.1.4贴装电阻SR【贴装电阻】+【器件尺寸】如:SR0603说明:器件尺寸单位--- i nch,0603 --- 0.06(inch)x 0.03(inch)5.1.1.5贴装电感SL【贴装电感】+【器件尺寸】如:SL0603说明:器件尺寸单位--- i nch,0603 --- 0.06(inch)x 0.03(inch)5.1.1.6贴装钳电容STC【贴装袒电容】+【器件尺寸】如:STC3216说明:器件尺寸单位一一米米,3216——3.2(米米)x 3.2(米米)5.1.1.7贴装功率电感SPL【贴装功率电感】+【器件尺寸】如:SPL200x200说明:器件尺寸单位——米il,200x200——200米il x 200米il5.1.1.8贴装滤波器SFLT【贴装滤波器】+【PIN数-】+【器件尺寸(或型号)】+【补充描述(大写字母)】如:SFLTIO-900x600A说明:器件尺寸单位一一米il,900x600——900米il X 600米il;如果器件外形为规则形状,则该项为器件尺寸,否则该描述项为型号;5.1.1.9小外形晶体管SOT【小外形晶体管】+【封装代号-】+【管脚数】+【-补充描述（大写字母）】如:SOT23-3/SOT23-3A5.1.1.10塑封有引线载体（插座）PLCC/JPLCC【塑封有引线芯片载体（插座）】+ [PIN数-】+【PIN间距】+【器件特征（S-方形、R ■长方形）】+【-补充描述（大写字母）】如:PLCC（JPLCC）20-5OS / PLCC（JPLCC）20-5OS-A说明:PIN间距单位——米il,50——50米il.5.1.1.11 栅阵列BGA【球栅阵列】+ [PIN数-】+【PIN间距-】+【阵列大小】+【-补充描述（大写字母）】如:BGAll7-10-1111 / BGAl 17-10-111IA说明:PlN间距单位一一米米,10——1.0米米;阵列大写Illl——11 X 11方阵.05——0.5米米、06——0.6米米、08——0.8米米、10——1.0米米、127 ——1.27米米5.1.1.12四方扁平封装IC QFP【四方扁平封装ICl + [PIN数】+【分类-】+ [PIN间距・】+【器件尺寸】+ 【•管脚排列分类（L-Ieft、米-米id）】如:QFP44A-080-1010L说明:PlN间距单位一一米米,1010——10米米X 10米米5.1.1.13 J引线小外形封装SOJ【四方扁平封装IC] +【PIN数】+ [PIN间距-】+【实体体宽】+【-补充描述（大写字母）】如:SOJ26-50-300 / SOJ26-50-300A说明:PIN间距单位——米il,实体体宽单位——米il;50——50米il,300——300米il.5.1.1.14小外形封装IC SOP【小外形封装IC】+【PIN数】+【PIN间距-】+【实体体宽】+【-补充描述（大写字母）】如:SOP20-25-150 / SOP20-25-l 50A说明:PlN间距单位——米il,实体体宽单位——米il;25——25米il,150——150米il.5.1.1.15贴装电源模块SPW【贴装电源-】+【PIN数-】+【厂家-】+【产品系列号】+【补充描述（大写字母）】to:SPW5-TYCO-AXHO1OAO 米9 / PW6-米BC-AXHOIOAO X 9A5.1.1.16贴装变压器（非标准封装）STF米【贴装变压器】+ [PIN数-】+【PIN间距・】+【排间距】+【-补充描述（大写字母）】如:STF 米20-100-400说明:器件尺寸单位一一米il5.1.1.17贴装功分器（非标准封装）SPD【贴装变压器】+【路数-】+【器件尺寸】+【-补充描述（大写字母）】如:SPD4-490x970说明:器件尺寸单位——米il,490x970——490米il x 970米il5」.1」8其它本规范中没有描述的其它器件,依照器件手册资料的描述进行命名.5.1.2插装元器件5.1.2.1插装无极性电容器CAP【插装无极性电容】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:CAP2-200 / CAP2-200A说明:PlN间距单位——米iI,200——200米il.5.1.2.2插装有极性柱状电容器CAPC【插装有极性电容】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【圆柱直径】+【-补充描述（大写字母）】如:CAPC2-200-400 / CAPC2-200-400A说明:PlN间距、圆柱直径单位——米il,200——200米il,400——400米il;要求有极性标识符“+”5.1.2.3插装有极性方形电容器CAPR【插装有极性方形电容】+【PIN数-】+ [PIN间距】+【-补充描述（大写字母）】如:CAPR2-200 / CAPR2-200A说明:PIN间距、圆柱直径单位——米il,200——200米il;要求有极性标识符“ + ”5.1.2.4 插装二极管DlODE【插装二极管】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:DlODE2-400 / DIODE2-4OOA说明:PIN间距——米il, 400——400米il;如为极性则要求有极性标识符“ + ”5.1.2.5插装电感器IND【插装电感】+【形状】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:INDC2-400 / INDC2-400A说明:PlN间距——米il, 400——400米il;形状一一C∕R,C——环形,R——柱形5.1.2.6插装电阻器RES【插装电阻】+【PIN数-】+ [PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:RES2-400 /RES2-400A说明:PIN间距——米il, 400——400米il;形状一一C∕R,C——环形或柱形5.1.2.7插装电位器PoT【插装电位器】+【PIN数-】+ [PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:POT3-100 /POT3-100A说明:PIN间距——米il,200——200米iL400——400米il;5.1.2.8插装振荡器OSC【插装振荡器】+【PIN数-】+【器件尺寸（投影）】+【-补充描述（大写字母）】如:OSC4-2020 / OSC4-2020A说明:器件尺寸单位一一米米,2020——20米米X 20米米；5.1.2.9插装滤波器FLT【插装滤波器】+【PIN数-】+【器件尺寸（投影）】+【-补充描述（大写字母）】如:FLT2-1OOOX1000 / FLT2-1OOOX10∞ A说明:PIN 间距——米il,1000X1000——IOoO 米il （长）x IOOO X il （宽）；5.1.2.10插装变压器TF米【插装变压器】+ [PIN数-】+【PIN间距-】+【排间距】+【-补充描述（大写字母）】如:TF 米IO-IOO-400/TF 米IO-IOO-400A说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.11插装继电器RLY【插装继电器】+ [PIN数-】+【PIN间距-】+【排间距】÷【-补充描述（大写字母）】如:RLY8-100-300 / RLY8-1OO-3OOA说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.12单列直插封装（不含厚膜）SIP【单列直插封装】+【PIN数J + [PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:SIP12-100/SIP12-100A说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.13插装晶体管To【插装晶体管】+【封装代号-】+【PIN数-】+【-补充描述（大写字母）】如:TO92-3/TO92-3A5.1.2.14双列直插封装（不含厚膜）DIP【双列直插封装】+ [PIN数-】+【PIN间距-】+【器件尺寸】+【-补充描述（大写字母）】如:DIP20-100-300 / DIP20-100-3OOA说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.15插装传感器SEN【插装传感器】+【PIN数-】+ [PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:SEN3-1OO/SEN3-1OOA说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.16插装电源模块PW【插装电源-】+【PIN数-】+【厂家・】+【产品系列号】+【补充描述（大写字母）】如:PW6-米BC-HG30D / PW6-米BC-HG30DA5.1.2.17 其它本规范中没有描述的其它器件,依照器件手册资料的描述进行命名.5丄3连接器5.1.3.1 D型电缆连接器DB【封装类型】+【PIN数-】+【排数】+【管脚类型】+【器件类型】如:DB37-2R 米说明:管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.2扁平电缆连接器IDC【封装类型】+【PIN数-】+【插座类型】+【管脚类型】+【器件类型】+【定位槽数】如:IDC20-DR 米0说明:管脚类型一一R・弯脚、T-直角、O-牛头插座、D-双直插座器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.3数据通信口插座米J【封装类型】+【槽位数-】+【组合数】+【屏蔽方式】+【插入方式】+【指示灯】+【屏蔽脚位置】+【焊接脚排列结构】+【补充描述（大写字母）】如:米J8-0204SRL-FZ / 米J8-0204SRL-FZA说明:组合数——n排X米pin,0204——2排x 4 Pin屏蔽方式一一S-带屏蔽,缺省则无屏蔽；插入方式——R-侧面插入,T-顶部插入；指示灯一一L-带指示灯,缺省则不带指示灯；屏蔽脚位置一一F-屏蔽脚在前,B-屏蔽脚在后焊接脚排列结构一一Z-左偏,Y-右偏.5.1.3.4贴装双边缘连接器SED【封装类型】+【PIN数-】+【PIN间距】+【器件类型】如:SED120-32 米说明:PIN间距单位——米il,32——32米il;器件类型——米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）、E-适用于EISA总线、适用于ISA总线、P-适用于PCl总线.5.1.3.5欧式连接器（压接式）DIN（PDIN）【封装类型】+【PIN组合数-】+【结构类型】+【管脚类型】+【器件类型】如:DIN0232RRF说明:PIN组合数——n排X米pin,0232——2排X 32Pin结构类型一一R-,B-管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.6 2米米连接器FB型（压接式）FB（PFB）【封装类型】+【PIN组合数-】+【管脚类型】+【器件类型】如:FB0406RF说明:PIN组合数——n排X米pin,0206——2排X 6 Pin管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.72米米连接器H米型（压接式）H米（PH米）【封装类型】+【PIN组合数-】+【结构类型】+【管脚类型】+【器件类型】如JDC20-DR 米O说明:PIN组合数——n排X米pin,0232——2排X 32Pin结构类型——A-,B∙,C-,L-,米-,N-等管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.8其它本规范中没有描述的其它器件,依照器件手册资料的描述进行命名.5.2 PCB封装规范—个完整的封装,山下列部分构成:SilkSCreen^ pin、Ref Des> PlaCe_BOUnd等,BGA 封装还应包括Pin-NU米ber.为了便于设计者应调试时方便,IC封装的器件要求用text标识部分Pin（BGA封装标出行数、列数;非BGA封装标出第一个pin、最后一个pin、5的整倍数的pin）;电源模块、射频模拟器件中的晶体管,需要标岀各个管脚号;VCO/混频器等需要标岀各个管脚功能.5.2.1设计步骤1、打开Pad DeSignen按照第五章的要求制作焊盘；2、打开PCB design expert;3、n ew,选择PaCkage Sy 米bol/Package Sy 米bol （wizard）,推荐使用wizard;4、依WiZard顺序执行后续步骤.522夕卜形外形指器件的本体外形•在PCB封装中包括两个子类:PACKAGE GEO米ETRY /ASSE 米BLY.TOPs PACKAGE GEO 米ETRY/SILKSCREEN_TOP.PACKAGE GEO 米ETRY /ASSE 米BLY_TOP$SILKSCREEN_ TOP 颜色设置：（R, G, B）=（255, 255, 255）SILKSCREEN_ TOP 用add Iine 命令画,不能用add rect 命令5∙2∙3 Pin5.2.3.1在制作封装前,按第5章的描述设讣正确的焊盘.523.2 Pin的颜色设置：(R,G,B)=(170, 0, 0)5.2.3.3 CAD封装中的Pin间距按照标称值设计.5∙2∙4 REF DESREF DES指器件在PCB上的标号.PCB封装中包括两个子类:REF DES/SILKSCREEN_TOP、REF D E S/A S S E米B L Y_T O P; R E F D E SREF DES字体方向:水平放置・REF DES字体位置:器件的左上角.REF DES 颜色设置:(R, G B)=(220, 220, 220)5∙2∙5 PIaCe_BOUndPlace-Bound指器件在PCB上占用的区域.PCB封装中包括子类:PACKAGE GEO米ETRY/PLACE_BOUND_TOP.PLACE_BOUND_TOP 尺寸：BGA封装:PLACE_BOUND_TOP边框比外形边框四周各扩5米米；其它封装:PLACE_BOUND_TOP边框外形边框一致；PLACE_BOUND_TOP 颜色设置:(R, G, B)=(255, 120, 200)5.2.6 Pin 标识为了便于识别、调试等,器件Pin要求有标识.普通器件:第一个管脚、最后一个管脚、5的整倍数管脚需要标识2米米连接器:列号(用小写字母标识)、行号(第一行、最后一行、5的整倍数行,用数字标识)；BGA封装器件:列号(大写字母标识)、行号(数字标识),字体方向为横向.品体管:用数字标识各个pin.nu米ber;混频器/VCO:用数字标识出各个管脚的功能、在器件覆盖范围以外标识第一个管脚.Pin 标识子类别:board geo 米etry∕SiIkSCreen-top标识字体大小:第一个Pin用圆圈标识,圆圈直径50米il,放置在OUtline外并靠近该管脚;Pin 标识颜色设置:(R G B)=(255, 120, 200)5.2.7器件中心在PCB中旋转器件时,如果选择以器件Sy米Origin方式,则旋转将以器件的中心为旋转中心.对于对称器件,规定以器件的对称中心旋转.在PCB建库环境中将器件的对称中心设置为原点,此时对称中心即为器件中心. 6.PCB封装库详细建库步骤(以allegro 15.2为例)6.1 PAD的设计6丄1如何起启动焊盘设计器1）开始…程序…allegro SPb 15.2 一一PCb editor UtiIitieS-—pad designer,如下图:6∙1∙2 Para米eters选项卡的介绍1）如上图所示,通过该选项卡可以编借和设上焊盘的类型,钻孔尺寸和单位等基本参数.2）焊盘类型.在［TYPE］栏内可以指左正在编辑的焊盘属于哪一类型焊盘，它有3个选项,分别是“Through"通孔类）."Blind/BUried7埋盲孔类）和“Single”表贴类）如图6・2图6-2焊盘类型设定3）内层（Internal layers）.IInternal layers］栏有两个选项,分别是“Fixed”（固定）和“Option"（可选）,如图6-3所示,该栏定义了焊盘在生成光绘文件时是否需要禁止末连接的焊盘.“Fixed”选项保、留焊盘,“Option” 选项可禁止生成末连接的焊盘.Internal IayeFSC FiXed<* OPtiOnal图6-3内层设左7）钻孔符号（Drill Sy 米bol ）.［Drill Sy 米bol ］栏用于设左生成钻孔文件时用某种符号和字符来惟一地表示某一类型的过 孔以示区别•如图6-64）单位（Unit ）.（Unit ］栏指泄了采用何种类型的单位编辑焊盘.包含“Units”弹位类型）和“Dcci 米al places" （精度，用小数点后而的位数表示）两个选项,单位可选择的类型有米ils （千分之一英寸）、 Inch （英寸）、米illi X eter （亳米）、Centi 米ctcr （厘米）和 米icron （微米）•如图6・4•设左精确度 的 时候，在精确度编借框内填写所需的精确度数字（注意:精确度2dUnitsUnits: IMiIs ：DeCinnal places ：:IrCentimeterMiClon图6-4单位设定:单位类型昨精确度5） 多孑L （米 UItiPle drill ）勾选其中的［Enable ］选项可以使设汁者在一个有多个过孔的焊盘上对行和列以及间距革行 立义,设置钻孔的数目,行和列的数目设置范用1-10,总孔孔数不超过50. 6）钻孔参数（Drill hole ）IDrill hole ］栏用于设左在焊盘为通孔或埋盲孔时的类型和钻孔的直径,如图6-5所示.电镀类型 有3种,分别为"Plated"（电镀）、"Non-Plated"（不电镀）.UOPtiOnar （随意）・“Size”表示钻 孔直径,根据设计要求填写,其下的（OffSet XM□ （OffSet Y ）表示焊盘坐标原点偏离焊盘中心的距 离,一般髙为（0・0）,表示焊盘中心与坐标原点重合.IMite IhCh MiIIimet Units: Decim.Drill∕Slotδyr∩bol图6∙6钻孔符号的设定6.1.3 ［Layers ］选项卡［LayerS ］选项卡主要由［Padstack IayCrS ］（焊盘叠层）、IRegUIay Padl （正焊盘）、ITher 米 al ReIief ］（热隔离焊盘）、［Anti Pad ］（反焊盘）如图6-7• RegUlar Pad :用正片生成的焊盘,可供选择的形状有Null 、CirCIeXFigure: CharaCteF^Width:Height: INUs 3NUil CirCIe SqUare HexagonXHeXagOnYOctagon CrOSS Diamond Creating new PadStaCk UnnaT riangle OblOngX ObIongY F ⅛c ⅛r ⅜Q ∣gDrill/SIOt symbol Figure: Characters ：: Width: Height:IHe ⅛agor ⅛Fιr∣图6-7 [ LayerS ]选项卡SqUareS RectangleOblOngS ShaPe ・•Ther米al Relief:以热隔离的方式替代焊盘.•Anti Pad :正片的焊盘相对,为负片的焊盘,一般为圆圈,用于阻止引脚与周用的铜箔相连••ShaPe :如果焊盘的形状为表中末列出的形状,刚必须先在AllegrO中生成ShaPe 的方式产生焊盘的外部形状,在焊盘编辑器中调用ShaPe来生成焊盘.下面详细介绍［Padstack layer ］栏中“Layer”层所列岀各啸的物理意义.•BEGIN LYAER:定义焊盘在PCB板中的起始层,一个般指底层.•END LAYER:定义焊盘在PCB板中的结束层,一般指底层.•DEFAULT INTERNAL:定义焊盘在PCB板的中处于顶层与底层之间的各层.•SOLDER米ASK.TOP:定义焊盘顶层铜箔去除焊窗.•SOLDER米ASK.BOTTO米:定义焊盘底层铜箔去除焊窗.•PASTER米ASK.TOP:定义焊盘顶层涂胶开窗,此功能用于PCB板的钢网加工.•PASTER米ASK.BOTTO米：定义焊盘底层涂胶开窗,此功能用于PCB板的钢网加工.6.1.4 S米T焊盘的设计1）启动焊盘调计器Pad DeSinger.2） File-NeW命令系统弹出［PSe_NeWJ^话框,在文件栏中输入“s米dl2O_5O” ,具体命名规则见第4章,如图6-8所示,单击保存按钮,关闭对话框.图6-8 ［ PSe_NCW］对话框3）在［Para米ctcrs］选项卡中进行如下设置见图6-9.s .-s <寸採 W联辭氷妾⅛f ⅛o τ总 (寸平S f次I -M ⅛66 ≡图 6-10 PadStaCk IayerS 相关设置5)File——SaVe ,这样一个Pad就做好了 .6.15通孔焊盘的设计1)启动焊盘调计器Pad DeSinger.2)File-NeW命令系统弹出［PSe_NeW］对话框,在文件栏中输入“pad40cir25d”，具体命爼规则见第4章,如图6-11所示,单击保存按钮,关闭对话框・-×-一<2ω⅛1一S帝(PedweAq=J3>2p <⅛PPdelSZln草εZ.9 还W徊沪匕段⅛⅛!⅛平W≡E O兴 E-IEd⅛(E 峑徑友 M 5N 二A -l o o 2α ⅛s ⅛ S ⅝⅛J ⅛,PeLPPP £ P 4 P H ∙U -Q- ⅛ CLQLQ. -O TD∏□ "O T□ cO I 寸 ZZW C CrcMeemSssSSeAoroPePflo CLcLCLCI. C L C L WiraiTra甸▲1Ir 25d .p a d r 28d .p a dr 28d -l .p a dr 20d .p a d r 24d .p a dr 24d βv .p a d<_> MULJi-JLJ OOOIDlDm 寸寸寸 5τ 寸 PPPPPP HoroPel loE CLCLCLCLIZLIZL 甸甸甸何阖Iili r l 75d .p a dq u l l θ.p a di r l 30.ρa d i r l 30-l .p a d i r l 70d .p a di r 2Z 5d .p a dOSOUOO OOOOOO ID ∞ O O ID ID ZZeOeeeO PPPPPP ITJl ,o O InIUno IZLcLCLoLiZLIZL 坷珂［JlfflJliS►E ¾ΘJEfr-θM2NI2sdsz ⊂ω⅞α<d ⅛2s p e d 6≡∙g α)653>QolI n t e r n a l I a y e r SC F l X e dIPC B l I n a /E u r i c dC S i n g I e4）PadSatCk IayerS设如图6・13,阻焊、ThCr米al ReIief and Anti Pad相关要求见第4章髙汁要求.图 6-13 PadStaCk IayerS 相关设宜5）File——SaVe ,这样一个Pad就做好了・6.2 PCB封装库设计（只针对用向导制作库）6-2.1如何起启动封装设计器1）开始…程序--allegro SPb 15.2-PCB EditOr ,在岀来的对话框中选择如图6-14CadenCe PrOdUCt ChOiCeSSeIeCt Ihe Product:AIIegrO PCB DeSign 610 (PCB DeSign EXPert)AIlegrO PCB PerfOrmanCe 220 (StUdiO PeFfOrmanCe)AIIeg 巾 PCB Degigri 22CI (PCB Studio] AIIegrO EXPert (IegaGy)I PCB DeSigner AlIegrO DeSigner (IegaCP)AII- ____ rtr ∙n <ι _____ __ ..1l√ [Use As DefauIO∙∙ ∙∙β∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙∙∙∙∙∙e ∙图 6-142) 进入AllegrO PaCkage 工作界而•选择Setup —Drawing SiZe ,弹出对话框,如图6-156.2.2列子利用向导器设计一个SOlC 的型元件下而介绍采用向导器设计SOIC24的过程•在设计封装之前,首先要确宦器件封装的几何尺寸 所用的焊盘•选取的焊盘如果不合适会引起器件在焊接时出现工艺问题•这个要根据器件的资 料来看,并且做适当的扩展,请参照第4章！1)首先进入AllegrO 工作界而,选择File — NeW 命令,打开NeW DraWing 对话框,在 ［DraWingNa 米c ］文本框里输入名称“SOIC24”，各种类型元件的命名规则详见第5章 PCB 封装库设汁规范,在［DraWing TyPe ］下列表中选择“Package Sy 米bol (WiZard)M, 如图6・16所示,单击OK 按钮进入下一步.Allegro PC B LitxzrLan 610 (Libha Han ExpeH]×JT HelP I图 6∙15 [Drawing Para 米 eters]对话框图6J6选择向导器设计封装2）择器件类型,在弹出的如图6-17所示的对话框中选择器件类型[SOIC]. 单击NCXt 按钮进放下一步.QQQ OOPQOQQo OOOOO OOOO COOO OODooOCO OOQ□ OOoC 0OOOOOCCOGC图6J7选择器件封装类型3) 调用模块•系统弹出如图6-18所示的对话框,供设讣者调用模块,单击［⅛⅛≡⅞⅞⅛钮然后 单击NCXt 按钮进入下一步.,Iril X!Temare used to eεt 3∣ parameters. Ycu CCrl use thedefault Alozro tcmpi&c CC 因 W o^ncustcmtcrptate d ,asir>3 fife.-IClXh PoCkOgC SymbOl WiZOrd - TCmPtotCSIalt ty c ħoz<sir∣g tbθ 坍x Of pa&Q# X)U Zanl to create. αC PlCCyQFP C PGaBGA C TH DlBCHETE C SMO DlScFIElE r SlPr ZP2 PaCkage SymbOl VAZardPaCkafle Γ⅛PΘ: C DlP≡≡≡≡≡≡≡YOU Can customize a Iecrplaie ty addr∣g hfoιm<Λion ∣o ∂ 鉀π^bd dιa∕>nα DOnOl add hfαπr>aιwn to ∣ħePACKAGE GEOMETRY.hWIUFACIURING, PIN. Wd EICH 如好& tcwux t. Ml Hteiteic w∣h Ihe 5jιmbzl RreehCtI p ,cccw.IemPlale Cidnirg Iile<∙ DCIdUI: GSdC ^VPrled tgdc Γ CU^om IemU ⅛te:LOad TemDB I YCU rru 发 c ⅛k 中CLOSd Γcmr∣⅛cb∣/IaI----- I brfcce PlOCeedhg Io Ihe πe4 pa9-SOlC PACKAGEDEIΞD吕吕！一吕 El =NI■图6J8调用模板4) 单位和位号•此时出现如图6-19所示的对话框,供调汁者设置长度单位和精度成后单击匸矗贬』按钮进入下一步.,InlXlFCC da½ ∣ħst ycα enteι in IH 纟 WEard you Cg use UriU "a aιe dffcrcnt frc<n th: UnU u ⅝d to CfCatC ιb: pozl√2os symtol< BaCk I ∖: N «4〉:CCtICd I图6J9设置参数单位和位号5) 设置尺寸参数•此时界而如图6・20,供设汁者设置器件的尺寸参数,设垃完成后单击NEXT 钮.IS PaCkaoe Symbol WiZard ・ SOlC ParametersSOlC PACKAGE£ BaCk 「Next,〔 ∣ CCrCClHCb图6∙20设置尺寸参数参数选择可选择下而参考做双排封装的时候IXe=e;2χ el = HmaX + 24mil (0.6rrιw) -焊盘的长度：3∖E =Ernin一 2Omil (0.5mrn)l;%D=Dr(I ax; I6) 选择器件引脚焊盘•如图6・21设豊完成后单击NEXT 按钮进入下一步.以及位号,设置完h POCkOgC Symbol WiZOrd ・ GcnCrol POromCtCrS DEIΞD吕吕！一吕El =NI■Unts used to Met CfmeIXDnS in IhX Zald(Mk 3 Accuracy: F3Unte used to Create PMkao3 Symb IMiX FACCLracylθ~3Reteren 03 dεdcnator CCefiK F ΞSOlC PACKAGEe≡≡≈≡≡°=≡≡κk — D Il XNunbel ol Pim ∣N∣:Lead pi:Ch (e) Teπr ⅛alrow sparing (el)Pa5<cce Widl ħ IEI Pazkace IenQth(D)j, ∣ ∏l Xl& PdCkoge SyrlllM)I WirdId - Pddstack,-l□l×lSpec ⅛ the PadStaC^ to be UScd for symbol prι. YOU Can ch:OSe a dflerent Peddaok forFm 1.DetaUU PaefeIaCktO Um IOr c>mbol pr«K Prnc(20-60Pad≤ta=k Io IKefar pintPTCl20 60SOlC PACKAGE< BaCk I I MeKt > CanCelIHelPI图6・21选择引脚焊盘7）设置坐标原点•如图6・22,本院以 Center Of Sy X bol body 为标准.(∙ Center Of εy<τbol to ⅛C RnIof ¾>rrtdSCIaA Vxhclhci oι not you TVCrk Ihe PockcosWisd to gencrα!c a COfnDled SJlIrbOl IPml Ia 灿 a Cfeate a CDrrPled SylrrtdC DO not crc ⅛e a COn)Pied symbolSOlC PACKAGE< BaCk Uk2COnCCl HdP图6-22设置器件坐标参考点8）确左设置完成.此时界而积出现如图6-23所示的对话框,提醒设汁者所有步骤已完成.如无误 可单击卫口按钮完成设It 过程,如果要修改前而的设置可单击< ESaGk I 按钮重新设 过参数・≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡3 Packogc SymbOI Wiz□rd SymboI COmPiIOtiOnJ∏l Xl≡≡≡≡≡≡≡ElMOolgMUlgM图6・23 添加标号RCfDCS 与REFDESREFDES/ASSE 米BLY_TOP;输入REF;放在器件的左上侧； REFDES/SILKSCREEN_TOP:输入REF;放在器件的左上侧； DCViCCTyPC/ASSE 米BLY_TOP;输入DEV;放在器件的中央; DeViCe TyPC∕SILKSCREEN√ΓOP;输入 DEV;放在器件的中央;以上字体暂左为3号字体,别的封装也一样,方便以后做修改. 11）左义封装髙度（可以选择） 选择 SetUP->Areas->Package BOUndary Height;ClaSS 和 SUbCIaSS 为 PACKAGE GEO 米 ETRY/PLACE_BOUND_TOP;点 击刚才自动生 成的封 装边界（指ClaSS 和SUbClaSS 为PACKAGE GEO 米 ETRY/PLACE BOUND TOR 输入高度；如图 6・24轻 Package SymbOl WiZOrd - Summary -Inl ×lU≡≡≡≡≡ =□SOIC PACKAGEThC PackagcVZzcfd CfCoteS ⅛hs folowr∣Q 61% in y»oui CUITCnt drcD∣ory, QrCMrln□ d∏s∣ CKiSin□ filcj ftith ⅛ιs MEC nemc.ccic24.d ,ascic24.p5mFVethe Frizh button to Cfeate and IOad the PaCkage ¾*rrtd In the IayCdt Gdt01.Rememb≡f to geneιate a corp<led ¾ιrrtd rile I pirnI fμ□u make m:WtlCr 旦 Ch≡nge? to the ¾*rrtd d ,awng■ ClaSS 和 SUbClaSS■ CIaSS 和 SUbClaSS为 为 为 为 Cancel图6∙23确左参数设左 9）点击FiniSh •出现如图6-f OPtiOn2 ∖ / Find \ / VisibilityACtiVe ClaSS and Subclass:rackage GeomeIry⑵到此一个封装就做好,别的类型与此类似,在此就不做介绍,请参考相关书籍.7.统一标准.REFDES/ASSE 米BLY_TOP;输入REF;放在器件的左上侧； REFDES∕SILKSCREEN.TOP:输入REF;放在器件的左上侧；DeViCeT>∙pe∕ASSE 米BLY_TOP;输入DEV;放在器件的中央; DeViCe T)Pe/SILKSCREEN e TOP;输入 DEV;放在器件的中央;以上字体暂左为3号字体,别的封装也一样,方便以后做修改. 在最后出GERBER 的时候,在SetUP -TeXt SiZeS 里做统一修改!1) RefDeS 与 REFDES ■ CIaSS 和SUbCIaSS为 ■ CIaSS 和SUbCIaSS为Pl 占CrdBCxJnd T op “LinC lock:Heightmax图6-24器件髙度设宜。
CadencePCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
Cadence PCB封装库的制作及使用
Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
CadenceAllegro元件封装制作规程含实例
精心整理CadenceAllegro 元件封装制作流程引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads ，包括普通焊盘形状ShapeSymbol 和花焊盘形状FlashSymbol ；然后根据元件1.1.侧视底视封装底视K K其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。
X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8mil2)Y=L，当L<50mil；Y=L+(6~10)mil，当L>=50mil时3)R=P-8=L-2*Wmax-8mil；或者G=L+X。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。
另外，还有以下三种方法可以得到PCB的封装尺寸：◆通过LPWizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
◆直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
◆如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
1.1.2.焊盘制作Cadence制作焊盘的工具为Pad_designer。
打开后选上Singlelayermode，填写以下三个层：1)顶层（BEGINLAYER）：选矩形，长宽为X*Y；2)阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。
Cadence Allegro封装总结
Cad ence Allegro 封装尺寸总结1、 表贴ICa ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时b ）silkscreen丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。
对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。
对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c ）place bound该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。
即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。
d ）assembly该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。
对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔ICa）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。
因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。
通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。
常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。
CADENCE的PCB封装库设计
CADENCE封装库的建库焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
一、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
二、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
3、放置管脚（即放置相应的焊盘）从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。
【Allegro档案】PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
Allegro_建库和封装命名规则
前言器件封装是逻辑和物理的连接体。
所有的设计都是通过PCB来进行连接的。
封装的正确是正确PCB的第一步。
现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。
不同的封装有不同的作用和有缺点。
不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。
在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。
1、Package Symbol 、一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC BGA等。
他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。
是逻辑设计在物理设计中的反映。
包含：焊盘文件.pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和Device .txt文件。
2、Mechanical Symbol、主要是结构方面的封装类型。
由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。
包含：图形文件.dra ，和符号文件.bsm有时有必要添加device .txt file。
有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。
每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。
3、Format Symbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。
例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。
主要由图形文件.dra ，和符号文件.osm组成。
是我们设计中不可缺少的一种封装。
4、Shape Symbol、建立特殊焊盘所用的符号。
例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。
这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。
5、Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
cadence Allegro零件建立基本规范标准
. . .★ PONENT 正式命名原則----------------------------------P.2 ★ 2.PADSTACK 正式命名原則-------------------------------------P.6 ★ 3.PADSTACK 尺寸設計規範-------------------------------------P.9 ★ 4.SYMBOL 建立原則----------------------------------------------P.13 ★ yout 對 SMD 極性零件建置方向之基本原則----------P.211. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄. . .1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄. . .DIP電解電容命名方式：✓依包裝及Pitch命名例如.直徑8mm pitch 3.5mm C8P351. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄DIP COIL命名方式：✓依Pitch不同及直立或躺下的來命名 (V:立式 H:臥式)例如. (Pitch 4.5m直立式) COIL45DV(Pitch8mm 臥式) COIL8DHHOLE 命名方式：✓依孔徑& PAD及吃錫與否(衛兵孔則依孔徑及衛兵孔數量) 命名例如. 孔徑4MM PAD 6MM 露錫 H4P6-MTH孔徑 4MM 8個衛兵孔 H4I8孔徑4MM 不露錫 H4-NPTHMTH露錫NPTH不露錫回主目錄. . .07類零件命名方式：✓SMD類: (依包裝再註解PIN數+直立or 臥式or + X x Y)命名例如. XTAL-2S XTAL-5X3.2 LED-0603 SMA✓DIP類: (依包裝再註解PIN數+直立or 臥式or + X x Y)命名例如. OSC-3D XTAL-H LED-2X2DS SMD D DIP12CONNECTOR命名方式：✓(依CONNECTOR種類行狀,PIN數, Pitch,直立或臥式等)命名例如: WAFER HEADER LOCK 2.54MM 2PIN WHL2V例如: WAFER HEADER LOCK 2.0MM 2PIN WHL2V-2M例如: BOX HEADER DIP 90度 2.0MM 8PIN BH4X2DV-2M例如: BOX HEADER SMD 90度 2.0MM 8PIN BH4X2SV回主目錄. . .2. PADSTACK 正式命名原則回主目錄. . ... .2. PADSTACK 正式命名原則回主目錄.. .2. PADSTACK 正式命名原則回主目錄3.PADSTACK 尺寸設計規範回主目錄. . .. . ....3.PADSTACK 尺寸設計規範回主目錄. . .3.PADSTACK 尺寸設計規範回主目錄. . .4. SYMBOL建立原則回主目錄4.SYMBOL建立原則回主目錄. . .. . .回主目錄項次項目備註3 12類不規則CONNECTOR零件的第1 Pin 標示 :當PITCH過小時，第1 PIN 方PIN改成圓PIN，並以倒三角形加強標示，其餘的PIＮ仍以數字標示。
CADENCE的PCB封装库设计
CADENCE封装库的建库中兴网络事业部刘忠亮一、焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
二、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
三、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
Allegro PCB Editor使用流程简介
本文档主要介绍Cadence的PCB设计软件Allegro PCB Editor的基本使用方法，其中封装库的建立不再赘述，参见“Cadence软件库操作管理文档”。
目录一、创建电路板 (2)1、新建电路板文件 (2)2、设置页面尺寸 (2)3、绘制电路板外框outline (3)4、电路板倒角 (4)5、添加装配孔 (5)6、添加布局/布线允许区域（可选） (7)二、网表导入和板层设置 (7)1、网表导入 (7)2、板层设置 (8)三、布局 (9)1、手动布局 (9)2、布局时对元器件的基本操作 (10)3、快速布局 (11)4、按ROOM方式布局 (12)5、布局复用 (15)四、设置约束规则 (17)1、设置走线宽度 (17)2、设置过孔类型 (18)3、间距规则设置 (19)五、布线 (20)1、设置走线格点 (20)2、添加连接线 (20)3、添加过孔 (21)4、优化走线 (21)5、删除走线 (21)六、敷铜 (22)1、设置敷铜参数 (22)2、敷铜 (23)七、PCB后处理 (25)1、检查电路板 (25)2、调整丝印文本 (27)3、导出钻孔文件 (28)4、导出光绘文件 (29)一、创建电路板1、新建电路板文件原理图成功导出网表进行PCB设计之前，首先需要根据实际情况建立电路板文件（.brd），主要是设置PCB板的外框尺寸（软件中称为outline）、安装孔等基本信息。
启动Allegro PCB Editor软件：选择“File-New”，在新建对话框中设置电路板存放路径，名称等信息：点击“OK”2、设置页面尺寸这里的页面尺寸并不是电路板的实际尺寸，而是软件界面的允许范围，根据实际电路板的大小设置合理的页面尺寸。
选择“Setup-Design Parameters”范围设置（Extents）中的Left X和Lower Y分别代表页面最坐下角的坐标，初次启动软件时，默认原点（0,0）为页面的最左下角。
CadenceAllegro_PCBLayout_教程
10
ALLEGRO PCBLAYOUT 教程
路人乙
Ⅱ、载入网表：
载入网表之前我们要确定以下几个问题： 1、确保原理图正确。 2、确保元件封装的正确性，包括元件的引脚匹配问题、 3、确保所有元件的封装元件库中都存在。 上面的问题如果有任何一个存在问题的话都会导致网络表不能成功载入。 打开 allgro，新建版图，填写好Drawing name 注意选择好路径，Drawing_type选择Board。进入后我 们根据情况设置好DRAWING SIZE。当然一些焊盘、库文件等基本资料的要设置好路径。接着我们定义 板筐，在ADD 》LINE状态下在BOARD GEOMETRY 子类的OUTLINE中按照要求绘制出边框，定位孔 可以用PLACE》MANUALLY中的PLACEMENT LIST》MECHANICAL SYBBOLS。然后可以根据具体 情况在有关的KEEP层添加各元素的禁置层。 下面我们载入原理图信息，我们用CAPTURE程序中的TOOLS》CREATE NETLIST的ALLEGRO， 具体设置如下图：
路人乙
Type：焊盘类型。此处分为通孔、埋孔 和表贴焊盘。通常选用通孔和表贴盘。 Drill hole： 钻孔设置 Plating type：孔化设置 除了插装安装孔外其他焊盘一定要孔化。 Size: 设置孔径值 Offset X：X方向偏移量 Offset Y：Y方向偏移量 X、Y方向偏移一般不用
ALLEGRO PCBLAYOUT 教程
路人乙 零肆年捌月
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ALLEGRO PCBLAYOUT 教程
路人乙 建盘建库 载入网表 布局布线 校对审核 底片输出
ALLEGRO PCBLAYOUT流程
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Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度•钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径•钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：•焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil•Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定•Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：•焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil•Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定•Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸•阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算：参照下列表钻孔(mil) 焊盘钢网阻焊Antipad ThermalReliefVIA8 8 18 18 13 26 26VIA8-F 8 18 28 / 26 26VIA10 10 22 22 15 32 32VIA10-F 10 22 22 / 32 32VIA12 12 25 25 17 40 40VIA12-F 12 25 25 / 40 40VIA16 16 30 30 21 45 45VIA16-F 16 30 30 / 45 45VIA24 24 40 40 29 60 60备注：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol→*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，Flash symbol。
下表为他们的简单介绍与比较。
内容需提供参数备注Padstack 器件焊盘制作焊盘形状、尺寸、类型 1Package Symbol BGA、连接起、电阻、电容和变压器等电子设备的物理描述器件类型、边框管脚尺寸、管脚数目以及一些特殊要求 2Mechanical Symbol 机械符号，比如加工孔，外框等非电气属性器件，其不包含管脚信息。
也可以包括一些线、器件、过孔的孔、外框或者区域的大小keepin or keepout区域。
Format Symbol 生产图纸、标志及其相关制作Flash Symbol 曝光符号，主要针对过孔转换为gerber文件的形状和大小1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
2．特殊要求为除了对此器件需要完成标准封装外根据此器件的高度以及与其他器件之间的距离要求特殊设置的要求。
Package Symbol分立元件表贴式分立元件电阻/电容/电感命名规则：表贴电阻/电容/电感按照英制命名，前缀分别为SR/SC/SL。
例如 SR0603、SR0805……器件封装参数计算:INCH 0402 0603 0805 1206 1210 1218 2010 2512 METRIC 1005 1608 2012 3216 3225 3246 5025 6332建库要点：建库要点:1.环境设置。
Drawing Type 选择Package Symbol。
Drawing size 毫米选3位精度，微英寸选2位精度。
网格设置为5mil倍数。
2.放置焊盘。
按照参数计算结果在库中选择合适的焊盘。
放置焊盘时，保证器件中心位于坐标原点，检查Pin Number是否正确。
3.勾勒器件实体。
器件实体大小采用0mil线宽按照器件的正公差在PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层标注。
4.勾画器件丝印。
根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。
并在丝印框空余处添加相应表贴元件符号。
对于电容，需在正极添加丝印标识。
5.设置器件Place_Boundary。
Place_Boundary描述了封装的投影高度。
选菜单Setup->Area->Package Boundary,按丝印大小勾画区域，选菜单Setup->Area->PackageHeight，点击设定区域，在控制面板的Option 选项设置器件高度的最大最小值，空缺时系统自动按缺省值300mil处理。
6.添加禁布区域。
有些表贴元件要求在一定区域内不能存在过孔，对此，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域。
如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
RefDes必须设置在REF DES/SILKSCREEN_TOP层。
8.生成器件Value。
器件Value 标注在COMPONENT VALUE/ASSEMBLY_TOP层。
9.时间标注。
时间标注表明库的最新刷新时间，以便于版本管理。
此项标注于PACKAGE GEOMETRY/DISPLAY_TOP层，格式为yyyy.mm.dd 。
10.产生psm 库文件。
Database Check，在指定目录下保存dra文件，生成psm文件。
11.生成Device 文件。
详细情况参考“DEVICE 文件”。
二极管命名规则：通常制命名，前缀为SD。
例如 SD0603、 SD0805……如果器件封装为标准封装，则按标准封装命名，如SOD123、DO-252 ，非标准器件按器件PN进行命名。
器件封装参数计算：1．L = O + T + 5mil ,其中O近似取值范围为0.5H到50mil。
H为器件高度。
按照计算结果取5倍数为最终焊盘长度值。
2．S = B – 2T –10mil。
3．C = L + S 。
4．焊盘宽度在近似实体宽度的情况下取5mil的倍数作为最终焊盘宽度值。
建库要点:1.环境设置。
参考表贴电阻设置方法。
2.放置焊盘。
参考表贴电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。
参考表贴电阻设置方法。
4.器件丝印。
根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。
并在丝印框空余处添加二极管符号，在阴极添加丝印标识。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
表贴二极管不允许在丝印框范围类存在过孔，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域。
如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm 库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device 文件。
详细情况参考“DEVICE 文件”。
保险丝命名规则：一般情况下按照FUSE – A(B、C…)派生方式进行命名，特殊情况下按照器件的PN来进行命名。
器件封装参数计算：参照器件手册推荐值。
建库要点：1.环境设置。
参考表贴电阻设置方法。
2.放置焊盘。
参考表贴电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。
参考表贴电阻设置方法。
4.器件丝印。
根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。
并在丝印层标注器件电流允许值。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
表贴保险丝不允许在丝印框范围类存在过孔，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域。
如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm 库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device 文件。
详细情况参考“DEVICE 文件”。
不规则表贴分立元件命名规则：按照器件厂家和其PN命名，如UTS10354/UTS-ALX589623。
（如PN第一字与公司名最后一字同为字母或同为数字，则需在中间加中划线，否则直连。
）封装参数计算：参考器件手册推荐值。
建库要点：1.环境设置。
参考表贴电阻设置方法。
2.放置焊盘。
此类封装原点为所有管脚外边缘所构成矩形中心点。
依照次中心点计算出各焊盘放置位置。
注意检查Pin Number的正确。
3.勾勒器件实体。
按照器件实体尺寸在PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层勾勒出器件的实体大小。
4.器件丝印。
如果器件焊盘完全处于器件实体内，则按照器件实体件大小采用4/6mil线宽在PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框；如果焊盘处于器件实体外，则沿焊盘阻焊外边缘大10mil尺寸在相同层描绘出器件丝印。
实情况选择是否使用第一管脚标识。
如果器件管脚较多，则需在PACKAGE GEOMETRY /SILKSCRREN_TOP层将器件5n管脚标识出。
而对于矩形或圆形器件，需将标志性丝印画出，避免器件摆放错误。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。