元器件封装命名规范

元器件封装命名规范

修订记录

前言

概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名

1.贴装器件 (5)

1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5)

1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5)

1.3贴装保险管（含管座）SF (5)

1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5)

1.5贴装电阻SR (5)

1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6)

1.7小外形晶体管SOT (6)

1.8贴装功率电感SPL (6)

1.9贴装阻排SRN (6)

1.10贴装钽电容STC (6)

1.11球栅阵列BGA (7)

1.12四方扁平封装IC QFP (7)

1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7)

1.14小外形封装IC SOP (7)

1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7)

1.16贴装滤波器SFLT (8)

1.17贴装锁相环SPLL (8)

1.18贴装电位器SPOT (8)

1.19贴装继电器SRL Y (8)

1.20贴装电池SBAT (8)

1.21贴装变压器STFM (9)

1.22贴装拨码开关SDSW (9)

2.插装器件 (9)

2.1插装无极性电容器CAP (9)

2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)

2.3插装有极性方形电容器CAPR (10)

2.4插装二极管DIODE (10)

2.5插装保险管（含管座）FUSE (10)

2.6插装电感器IND (10)

2.7插装电阻器RES (10)

2.8插装晶体XTAL (11)

2.9插装振荡器OSC (11)

2.10插装滤波器FLT (11)

2.11插装电位器POT (11)

2.12插装继电器RLY (11)

2.13插装变压器TFM (12)

2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)

2.15插装LED显示器LED (12)

2.16插装电池BAT (12)

2.17插装电源模块PW (12)

2.18插装传感器SEN (12)

2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)

2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13)

2.21针状栅格阵列封装PGA (13)

2.22双列直插封装厚膜HDIP (13)

2.23单列直插封装厚膜HSIP (13)

2.24插装晶体管TO (14)

2.25开关 (14)

3.插装连接器 (14)

3.1同轴电缆连接器COX (14)

3.2D型电缆连接器DB (15)

3.3电源连接器PWC (15)

3.4视频连接器VDC (15)

3.5音频连接器ADC (15)

3.6USB连接器USB (16)

3.7网口连接器RJ45 (16)

3.8插座PMR (16)

1.贴装器件

1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容）

封装命名规则:

SC 0402

贴装电容器件大小

SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil

1.2贴装二极管（含发光二极管）SD

封装命名规则:

SD 0805

贴装二极管器件大小

SMD-Diode 0805=80mil x 50mil

1714=170mil x 140mil

1.3贴装保险管（含管座）SF

封装命名规则:

SF 6127 H

贴装保险管器件大小属性描述SMD-Fuse 6127=6.1mm x 2.7mm H=Holder

（座、支架）1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感

封装命名规则:

SL 0603

贴装电感器件大小

SMD-L 0603= 60mil x 30mil

1.5贴装电阻SR

SR 0402

贴装电阻器件大小

SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil

1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX

封装命名规则:

SX 4 －1210 A

贴装晶体PIN数器件大小补充描述（可缺省，下同）SMD-X 1210=12mm x 10mm

1.7小外形晶体管SOT

封装命名规则:

SOT 23 － 1 A

小外形晶体管封装代号管脚排列分类补充描述Small-Outline-Transistor

1.8贴装功率电感SPL

封装命名规则:

SPL 0505

贴装功率电感器件大小

SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm

1.9贴装阻排SRN

封装命名规则：

SRN 8 －1608

贴装阻排PIN数特征参数

SMD-Resistor-Net 16：体宽=1.6mm

08：PIN间距=0.8mm

1.10贴装钽电容STC

封装命名规则:

STC 3216

贴装钽电容器件大小

MD-Tantalum-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm

1.11球栅阵列BGA

封装命名规则:

BGA 117 －40 －1111 A

球栅阵列PIN数PIN间距阵列大小补充描述

Ball-Grid-Array 缺省=50mil 1111=11行x11列

40=40mil

1.12四方扁平封装IC QFP

QFP 44 A －080 －1010 －L

四方扁平封装IC PIN数分类PIN间距实体面积管脚排列Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left

063=0.63mm M=mid 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）

封装命名规则:

SOJ 26 －50 －300 A

J引线小外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述

Small-Outline-package 50=50mil 300=300mil

IC of J-lead

1.14小外形封装IC SOP

封装命名规则:

SOP 20 －25 －150 A

小外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述

Small-Outline-Package-IC 25=25mil 150=150mil

1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC

封装命名规则:

PLCC 20 －X S