元器件封装命名规范
元器件封装命名规则 2020版
贴片芯片
REF 简称
TYPE 元件类型 插装排阻
电位器 插件无极性电容 插件有极性电容
插件电感
插装保险管 插件二极管 发光二极管 小晶体管/电压调
整器
插件晶体/晶振
插装滤波器 插件蜂鸣器 插装整流桥 直插光电耦合器
REF 简称
CAE封装命名 IC
CAE封装命名
REF 简称 SOP/QFP/QFN/BGA/P QFP/SQFP/SSOP/BGA /SOIC_8
DB DIM/SIM/DIN
CON
CON
4.测试点/孔位
CAE封装命名
REF 简称
TP TS H HOLE
电子器件封装命名规则
1.贴片分立元件
命名举例（命名间隔全部用下划线_) R0402,R0603,R0805,R1206 RN0603_x4,RN0805_x2
C0402,C0603,C0805,C1206, C1812 EC_SMD5X5.4mm
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度 命名举例PTE6-100-300
引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil 元件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距
元件类型简称+外径+内径
元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型 元件类型简称+管脚数+每排管脚数×管脚排数+行间距+排间距+
CASE_A_3216 ，CASE_B_3528，CASE_C_6032 L0603
PL1206, PL_5x5mm，PL_SMD_6_5x6x2mm FB0603
常用元件封装命名规则
常用元件封装命名规则常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。
(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。
1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。
例6032：SR6032。
B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。
例6032：SC6032。
B、插装标准电阻：轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。
例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。
) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。
元器件封装命名规则ds
印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
bga封装命名规则
BGA封装命名规则1. 引言BGA封装是电子元器件的一种封装形式，用于将电子元器件与电路板相连接，并提供保护和支持。
为了有效管理和识别不同类型的BGA封装，制定了一套BGA封装命名规则。
本文将详细介绍BGA封装命名规则的内容和要求。
2. BGA封装命名规则的目的BGA封装命名规则的主要目的是提供一个统一的命名标准，方便工程师和制造商在设计、生产和组装过程中准确识别和选择不同类型的BGA封装。
通过符合统一的命名规则，可以减少误解和错误，并提高工作效率和产品质量。
3. BGA封装命名规则的要求BGA封装命名规则需要满足以下要求：•唯一性：每种BGA封装都应有一个唯一的名称，以避免混淆和歧义。
•简洁性：命名应简洁明了，便于记忆和使用。
•规范性：命名规则应符合通用的命名规范，遵循一定的语法和规则。
•可拓展性：命名规则应具有一定的可拓展性，以适应新的封装类型的出现。
•易读性：命名应具有良好的可读性，避免使用过于复杂和晦涩的命名方式。
4. BGA封装命名规则的具体内容BGA封装命名规则的具体内容如下：4.1 前缀BGA封装的命名通常以一个前缀开始，用于表示封装的类型或特性。
常见的前缀包括：•FBGA：表示普通的BGA封装。
•LBGA：表示低温BGA封装，适用于高温敏感的元器件。
•CBGA：表示高温BGA封装，适用于高温环境下的元器件。
•PBGA：表示可塑性BGA封装，适用于需要更好的抗冲击性能的元器件。
•TBGA：表示薄型BGA封装，适用于对高度有限制的应用场景。
4.2 封装尺寸BGA封装的尺寸通常以数字表示，表示封装的外部尺寸或球阵列的尺寸。
常见的尺寸表示方式包括：•Xmm x Ymm：表示封装的外部尺寸，其中X表示封装的宽度，Y表示封装的长度。
•X x Y：表示球阵列的尺寸，其中X表示球阵列的行数，Y表示球阵列的列数。
4.3 球阵列间距BGA封装的球阵列间距通常以数字表示，表示球阵列之间的间距或间隔。
常见的间距表示方式包括：•Xmil：表示球阵列之间的间距，其中X表示间距的大小，单位为mil。
PCB元器件封装命名规则
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 6 7 81．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机PIC32为32位单片机3．器件型号（类型）：C CMOS 电路CR CMOS ROMLC 小功率CMOS 电路LCS 小功率保护AA 1.8VLCR 小功率CMOS ROMLV 低电压F 快闪可编程存储器HC 高速CMOSFR FLEX ROM4．改进类型或选择54A 、58A 、61 、62 、620 、621622 、63 、64 、65 、71 、73 、7442 、43 、44等5．晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体6．频率标示：-20 2MHZ，-04 4MHZ，-10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ7．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃，E -40℃至125℃8．封装形式：L PLCC 封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 milVS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 milST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装。
常用元器件封装的命名规范-002
常⽤元器件封装的命名规范-0021、封装命名要能真实的反映器件的形状，⼤⼩，pin间距及实体尺⼨；例：sop8-20-120 表⽰⼩外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常⽤阻容器件或钽电容命名采⽤公制或英制时单位要统⼀；例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．3、要参照元器件⼿册的命名⽅式来区分不同类型及相似型号的封装；例：以⼩外型封装SOP为例可分为：SOP:⼩外型封装；TSOP:薄⼩外型的封装；TSSOP:指薄的缩⼩型的⼩外型；SSOP:缩⼩型的⼩外型；VSOP:指较⼩的⼩外型封装，HSOP:带散热器的⼩外型；PSOP:功率⼩外型封装；SOIC:⼩外型集成封装；SOJ:J引线的⼩外型；SON:⽆引脚伸出的⼩外型；PSON:指引脚缩回型的．因此在封装命名时需根据器件实体的类型进⾏分类，以⽅便区分．4、阻容感分⽴元件要注意⽤不同的字母代号来进⾏区分器件的型号；例：电阻，电容，电感的封装需分别对应R,C,L以⽅便区分．不能直接命名0402，0603等。
5、芯⽚类器件要根据器件的类型，形状，⼤⼩，间距，厚度来进⾏分类区分；例：qfn20-050-0505 表⽰焊盘内缩四⽅扁平封装的pin数是20，间距是0.5mm,实体⼤⼩是5x5以QFP类型为例，根据器件的类型⼜可分为：QFP:四侧引脚扁平封装；CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装；TQFP:薄形的QFP,⼀般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距⼀般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65，本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯⽚的类型区分。
6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进⾏命名及区分；例：J30J-31-ZKW: 表⽰j30j的连接器，pin数是31pin,zk:插座，w:弯式插座，不同的连接器会⽤不同的字母进⾏定义，命名时我们可以根据类型，pin数，安装⽅式以及焊接⽅式来进⾏区分。
元器件封装命名规则
命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式：举例1：贴片电阻(电感)R(L)0805A：R(L)代表贴片电阻(电感)；08代表贴片电阻(电感)的长80mil；05代表贴片电阻(电感)的宽50mil；A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等；C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短；S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度）贴片电阻(电感)尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例2：贴片电容C0805A：C代表贴片电容；08代表贴片电容的长80mil；05代表贴片电容的宽50mil；A代表贴片电容的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电容的焊盘延伸中等；C代表贴片电容的焊盘延伸最短；S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度）贴片电容尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例3：贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SOD-123不太清楚，这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，这里我的理解是S代表贴片，OD是DOIDE的简化，1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil，23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil，A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例4：贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SMA不太清楚，这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，同时和DO-214AC封装相同，后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例5：贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式；L代表贴片三极管的第一引脚在左边（L）,或中间（M）,或右边（R）;A代表贴片三极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片三极管的焊盘延伸中等；C代表贴片三极管的焊盘延伸最短；S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度）。
元器件封装命名规范
元器件封装命名规范元器件封装命名规范前⾔概述：本⽂主要描述元器件的封装命名原则。
关键词：封装、命名1.贴装器件 (5)1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5)1.2贴装⼆极管（含发光⼆极管）SD (5)1.3贴装保险管（含管座）SF (5)1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5)1.5贴装电阻SR (5)1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6)1.7⼩外形晶体管SOT (6)1.8贴装功率电感SPL (6)1.9贴装阻排SRN (6)1.10贴装钽电容STC (6)1.11球栅阵列BGA (7)1.12四⽅扁平封装IC QFP (7)1.13J引线⼩外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7) 1.14⼩外形封装IC SOP (7)1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7)1.16贴装滤波器SFLT (8)1.17贴装锁相环SPLL (8)1.18贴装电位器SPOT (8)1.19贴装继电器SRLY (8)1.20贴装电池SBAT (8)1.21贴装变压器STFM (9)1.22贴装拨码开关SDSW (9)2.插装器件 (9)2.1插装⽆极性电容器CAP (9)2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)2.3插装有极性⽅形电容器CAPR (10)2.4插装⼆极管DIODE (10)2.5插装保险管（含管座）FUSE (10)2.6插装电感器IND (10)2.7插装电阻器RES (10)2.8插装晶体XTAL (11)2.9插装振荡器OSC (11)2.10插装滤波器FLT (11)2.11插装电位器POT (11)2.12插装继电器RLY (11)2.13插装变压器TFM (12)2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)2.15插装LED显⽰器LED (12)2.16插装电池BAT (12)2.17插装电源模块PW (12)2.18插装传感器SEN (12)2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13)2.21针状栅格阵列封装PGA (13)2.22双列直插封装厚膜HDIP (13)2.23单列直插封装厚膜HSIP (13)2.24插装晶体管TO (14)2.25开关 (14)3.插装连接器 (14)3.1同轴电缆连接器COX (14)3.2D型电缆连接器DB (15)3.3电源连接器PWC (15)3.4视频连接器VDC (15)3.5⾳频连接器ADC (15)3.6USB连接器USB (16)3.7⽹⼝连接器RJ45 (16)3.8插座PMR (16)1.贴装器件1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容）封装命名规则:SC 0402贴装电容器件⼤⼩SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil1.2贴装⼆极管（含发光⼆极管）SD封装命名规则:SD 0805贴装⼆极管器件⼤⼩SMD-Diode 0805=80mil x 50mil1714=170mil x 140mil1.3贴装保险管（含管座）SF封装命名规则:SF 6127 H贴装保险管器件⼤⼩属性描述SMD-Fuse 6127=6.1mm x 2.7mm H=Holder （座、⽀架）1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感封装命名规则:SL 0603贴装电感器件⼤⼩SMD-L 0603= 60mil x 30mil1.5贴装电阻SRSR 0402贴装电阻器件⼤⼩SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX封装命名规则:SX 4 －1210 A贴装晶体PIN数器件⼤⼩补充描述（可缺省，下同）SMD-X 1210=12mm x 10mm 1.7⼩外形晶体管SOT封装命名规则:SOT 23 － 1 A⼩外形晶体管封装代号管脚排列分类补充描述Small-Ou tline-Transistor1.8贴装功率电感SPL封装命名规则:SPL 0505贴装功率电感器件⼤⼩SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm1.9贴装阻排SRN封装命名规则：SRN 8 －1608贴装阻排PIN数特征参数SMD-Resistor-Net 16：体宽=1.6mm08：PIN间距=0.8mm1.10贴装钽电容STC封装命名规则:STC 3216贴装钽电容器件⼤⼩MD-Tantalum-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm1.11球栅阵列BGA封装命名规则:BGA 117 －40 －1111 A球栅阵列PIN数PIN间距阵列⼤⼩补充描述Ball-Grid-Array 缺省=50mil 1111=11⾏x11列40=40mil1.12四⽅扁平封装IC QFPQFP 44 A －080 －1010 －L四⽅扁平封装IC PIN数分类PIN间距实体⾯积管脚排列Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left 063=0.63mm M=mid 1.13J引线⼩外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）封装命名规则:SOJ 26 －50 －300 AJ引线⼩外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述Small-Ou tline-package 50=50mil 300=300milIC of J-lead1.14⼩外形封装IC SOP封装命名规则:SOP 20 －25 －150 A⼩外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述Small-Ou tline-Package-IC25=25mil 150=150mil1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC封装命名规则:PLCC 20 －X S塑封有引线芯⽚载体PIN数PIN间距器件特征Plastic-Leaded-C hip-Carrier 缺省=50mil S-⽅形R-长⽅形1.16贴装滤波器SFLT封装命名规则:SFLT 10 －0905 A贴装滤波器PIN数实体⾯积补充描述SMD-Filter 0905=9mm x 5mm1.17贴装锁相环SPLL封装命名规则：SPLL 28 －50 －300 A贴装锁相环PIN数PIN间距实体体宽补充描述SMD-Phase-Locked-Loop 50=50mil 300=300mil1.18贴装电位器SPOT封装命名规则：SPOT 3 －45 －190贴装电位器PIN数PIN间距实体体宽SMD-Potentiometer 45=45mil 190=190mil1.19贴装继电器SRLY封装命名规则：SRLY 10 －100 －350 A贴装继电器PIN数PIN间距实体体宽补充描述SMD-Relay 100=100mil 350=350mil1.20贴装电池SBAT封装命名规则：SBAT 2 －2323 A贴装电池引脚数投影⾯积（长x宽）补充描述Smd-Battery 2323=23x23mm1.21贴装变压器STFM封装命名规则：STFM 16 －100 －400贴装变压器PIN数PIN间距实体体宽SMD-Transformer 100=100mil 400=400mil1.22贴装拨码开关SDSW封装命名规则：SDSW 8 －H P R贴装拨码开关PIN数类型拨码类型管脚类型SMT DIP－Switch 8=8pin H =⾼侧⾯P=边缘拨码R=弯脚L=低侧⾯缺省=中⼼拨码缺省=直脚(T)2.插装器件2.1插装⽆极性电容器CAP封装命名规则：CAP 2 －200 A插装⽆极性电容器引脚数引脚间距补充描述Capacitor 200=200mil2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC封装命名规则：CAPC 2 －200 －400 A插装有极性圆柱状电容器引脚数引脚间距圆柱直径补充描述Cyclinder Capacitor 200=200mil 400=400mil2.3插装有极性⽅形电容器CAPR封装命名规则：CAPR 2 －200 A插装有极性⽅形电容器引脚数引脚间距补充描述Rectangle-Shaped-Capacitor 200=200mil 2.4插装⼆极管DIODE封装命名规则：DIODE 2 －400 A插装⼆极管引脚数引脚间距补充描述Diode 400=400mil2.5插装保险管（含管座）FUSE封装命名规则：FUSE 4 －200 A插装保险管引脚数引脚间距补充描述Fuse 200=200mil2.6插装电感器IND封装命名规则：IND C 2 －400 A插装电感器形状引脚数引脚间距补充描述Inductance C=环形/柱状400=400milR=长⽅形缺省=⾊环电感2.7插装电阻器RES封装命名规则：RES 2 －400 A插装电阻器引脚数引脚间距补充描述Resistor 400=400mil封装命名规则：XTAL 2 －150 A插装晶体引脚数引脚间距补充描述Crystal 150=150mil2.9插装振荡器OSC封装命名规则：OSC 4 －2020 A插装振荡器引脚数投影⾯积（长x宽）补充描述Oscillator 2020=20x20mm2.10插装滤波器FLT封装命名规则：FLT 2 －0603 A插装滤波器引脚数投影⾯积（长x宽) 补充描述Filter 0603=6x3mm2.11插装电位器POT封装命名规则：POT 3 －100 A插封电位器引脚数引脚间距补充描述Potentiometer 100=100mil A= A型B=B型2.12插装继电器RLY双列直插封装继电器命名规则：RLY 8 －100 －300 A插装继电器引脚数引脚间距排间距补充描述Relay 100=100mil 300=300mil封装命名规则：TFM 10 －100 －400 A插装变压器引脚数引脚间距排间距补充描述Transformer 100=100mil 400=400mil 2.14插装蜂鸣器BUZZLEBUZZ 2 －1212 A插装蜂鸣器引脚数投影⾯积（长x宽）补充描述Buzzle 1212=12x12mm2.15插装LED显⽰器LED封装命名规则：LED 2 －100 C插装LED 引脚数引脚间距形状C: 圆形R: ⽅形2.16插装电池BAT封装命名规则：BAT 2 －2323 A插装电池引脚数投影⾯积（长x宽）补充描述Battery 2323=23x23mm2.17插装电源模块PWPW －HG30D －MBC 6 A插装电源模块产品系列号⼚家名引脚数补充描述Power Module2.18插装传感器SEN封装命名规则：SEN 3 －100 A插装传感器引脚数引脚间距补充描述Sensor 100=100mil2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP封装命名规则：DIP 20 －100 －300 A双列直插封装PIN数PIN间距实体体宽补充描述Dual-inline Package 100=100mil 300=300mil2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP封装命名规则：SIP 12 －100 A单列直插封装引脚数脚间距补充描述Single-Inline Package 100=100mil2.21针状栅格阵列封装PGA封装命名规则：PGA 179 －1818 A针状栅格阵列封装引脚数⾏列数Pin Grid Array Package 1818=18x182.22双列直插封装厚膜HDIP封装命名规则：HDIP 18 －100 －800 A双列直插封装厚膜引脚数Pin间距实体体宽补充描述Hybrid Dual-inline Package 100=100mil 800=800mil 2.23单列直插封装厚膜HSIP封装命名规则：HSIP 20 －100 A单列直插封装厚膜引脚数脚间距补充描述Hybrid Singlel-Inline Package 100=100mil2.24插装晶体管TO封装命名规则：TO92 － 3 A插装晶体管封装代号管脚数补充描述Transistor-Ou tline2.25开关封装命名规则:PSW 4 －T L封装类型pin数管脚类型器件类型按钮开关4=4pin R=弯脚L=带指⽰灯(Pushbutton Switch)T=直脚缺省=不带指⽰灯TSW 4 －T G封装类型pin数管脚类型器件类型微动开关4=4pin R=弯脚G=带接地端(Tact Switch)T=直脚缺省=不带接地端3.插装连接器3.1同轴电缆连接器COX封装命名规则:COX －T F X封装类型管脚类型器件类型特殊说明(Coaxial Connectors) T ：直脚公(Male) 0=5个焊接脚孔径相同包括SMA、SMB、R : 弯脚母(Female) 1=5个焊接脚孔径不同SSMB、OSX等封装命名规则:DB 37 －m R M x封装类型pin数排数管脚类型器件类型特殊说明Subminiature 37=37pin 2=2排T ：直脚公(Male) A：间距为2.76mm±0.02mm D Connectors R : 弯脚母(Female) B：间距为2.54mmC：间距为2.16mmD：特殊⽤途D型连接器3.3电源连接器PWC封装命名规则:PWC01 06 －M XX封装类型芯数Pin数器件类型特殊说明电源连接器01=1芯06=6pin M=公型特殊说明Power connector F=母型3.4视频连接器VDC封装命名规则:VDC 2 －T F X封装类型接头数管脚类型器件类型特殊说明(Video Connectors) 2＝双接头T ：直脚公(Male)通常＝BNC R : 弯脚母(Female)3.5⾳频连接器ADC封装命名规则:ADC 2 －T F X封装类型接头数管脚类型器件类型特殊说明(Audio C onnectors) 2＝双接头T ：直脚公(Male)通常＝RCA等R : 弯脚母(Female)封装命名规则:USB 2 － A X封装类型USB⼝个数器件类型特殊说明(USB Connectors) 2＝双USB A ：卧式USBB : ⽴式USBC : 侧式USB3.7⽹⼝连接器RJ45封装命名规则:RJ45 － 2 － A X封装类型⽹⼝个数器件类型特殊说明(RJ45 Connectors) 2＝双⽹⼝ A ：不带指⽰灯加USB表⽰为⽹⼝、USB⼝⼀体化器件B : 带指⽰灯3.8插座PMR封装命名规则:PMR －0110 －200 R Q封装类型pin数pin间距管脚类型管脚类型(插座) 0110＝1排*10pin 200=pin间距200mil R=弯⾓Q=⽅型插针脚T=直⾓C=圆型插针脚。
元器件封装命名规则ds
路漫漫其修远兮，吾将上下而求索- 百度文库111印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (4)3.16以Z开头的封装 (4)III印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
元器件封装命名及印制版图形库规范1
元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分前言元器件封装命名及印制板图形库规范是在参考“IPC”及“国标”等相关内容的基础上，结合公司的实际情况编制而成。
元器件封装命名及印制板图形库规范分为两大类：元器件封装类和连接器封装类，其中元器件封装又分为两个小类：贴装元器件封装和插装元器件封装；连接器封装分为：贴装连接器封装、插装连接器封装、压接连接器封装和安装连接器封装四个小类。
贴装元器件部分在规范中的位置如下图所示：元器件封装命名及印制板图形库规范共包括三个规范文档：1、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第一部分贴装元器件部分>>2、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第二部分插装元器件部分>>3、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第三部分连接器部分>>本标准于日首次发布。
本标准起草单位：元器件封装命名规范小组本标准主要起草人：本标准主要评审人：本标准标准化：本标准批准人：目次前言目次范围---------------------------------------------------------------------------------------1参考标准------------------------------------------------------------------------------1封装命名规则----------------------------------------------------------------------2封装分类------------------------------------------------------------------------------2建库原则------------------------------------------------------------------------------2其它说明-------------------------------------------------------------------------------3第一篇贴装元器件封装命名清单----------------------------------------------5第二篇贴装元器件外形及封装库尺寸----------------------------------91总则--------------------------------------------------------------------------------92贴装电容SC--------------------------------------------------------------10 3贴装二极管（含发光二极管） SD----------------------12 4贴装保险管 SF----------------------------------------14 5贴装电感 SL-----------------------------------------16 6贴装电阻SR------------------------------------------------------18 7贴装晶体（含晶体振荡器）SX --------------------- 208贴装二极管阵列（含发光二极管阵列）SDA---------------------22 9小外形晶体管SOT-------------------------------2310贴装功率电感SPL -----------------3311贴装阻排SRN-------------------------------------------------------------- 35 12贴装钽电容STC--------- -- -----------------------------------37 13球栅阵列BGA-------------- --------------------------------------- 3914四方扁平封装IC QFP--------- ------------------------------------ 4115J引线小外形封装IC SOJ------------ -----------------------------4516小外形封装IC SOP -------------- --------------------------------4717塑封有引线芯片载体PLCC-- ----------------------------5218贴装滤波器SFLT---------- ------------------------------------5419贴装锁相环SPLL------- --------------------------------------------56 20贴装电位器SPOT------- ------------------------------------------58 21贴装继电器SRLY-------- ------------------------------------------60 22贴装变压器STFM--------- ----------------------------------------62第三篇贴装元器件印制版图形库----- ---------------------------------64元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分1范围本元器件封装命名及印制版图形库规范规定了进入公司MRPII系统优选库中的各类器件的封装命名；列出了各类器件 的 特征尺寸，规定了相应的封装尺寸。
元件封装库设计要求规范
元件封装库设计要求规范引言：元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。
一个良好的元件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲染结果。
因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设计要求规范。
一、命名规范：1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。
2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。
3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。
二、尺寸规范：1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。
2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。
三、引脚定义规范：1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯片引脚号等。
2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。
3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。
四、器件属性规范：1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。
2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。
3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。
五、模型规范：1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。
2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。
3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。
六、符号规范：1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。
2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用V等。
七、文档规范：1.库中应包含与元件相关的文档，如元件的数据手册、应用注意事项等。
2.文档应易于查找，并与元件的封装信息相对应。
八、库版本管理：1.库应定期进行版本更新，并记录版本变更的内容和日期。
2.库的版本更新应通知相关人员，并及时升级应用在设计中的元器件封装。
结论：通过遵循以上元件封装库设计要求规范，我们可以提供一个高质量的元件封装库，为设计人员提供准确、可靠的元器件封装信息。
元件封装库设计规范
元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。
一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。
下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。
一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。
2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。
3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。
标识符应采用统一的命名规则。
二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。
2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。
3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。
三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。
2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。
3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。
四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。
2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。
3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。
五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。
2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。
六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。
2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。
七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.
基本术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PCB封装命名规范V1
定义
电阻
电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。
电容
电容(capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。
电感
电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感”和“互感”的总称，单位是“亨利”，简称“亨”，自感用字母“L”表示，互感用字母“M”表示。
表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。
椭圆/圆形
① 焊盘类型：smd表示表面贴焊盘。
② (W)：焊盘的标准长度。
③ 焊盘形状：椭圆焊盘取GE为obl，圆形焊盘取GE为cir。
④ (H):焊盘标准宽度。
⑤ _s：焊盘SolБайду номын сангаасer Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2
11
本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。
本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。
12
IPC-7351B：Generic Requirements for SurfaceMountDesignand Land Pattern Standard
b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。
c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)≥(H)。
元器件命名规则
元器件命名规则
元器件命名规则通常包括以下几个方面：
1. 器件类型：例如，二极管、三极管、电容器等。
2. 材料：例如，硅、锗、氧化铝等。
3. 功能：例如，整流、放大、滤波等。
4. 极性：例如，正负极、源极、漏极等。
5. 封装形式：例如，贴片式、插针式、芯片式等。
6. 规格参数：例如，电压、电流、容量、频率等。
以二极管为例，其命名规则可表示为"D+材料+器件类型+极性+封装形式+规格参数"。
其中，D表示二极管。
例如，硅材料、整流功能、负极在左侧、贴片式、最高反向电压为50伏的二极管可命名为"D硅整流左负贴片50V"。
总之，元器件的命名规则需要全面考虑其各个方面的属性及功能特性，以确保命名的准确性和规范性。
封装命名规则
0402/P1-R1X2-
H1/D11P -XX
元器件种类名称
名称系列
C: 电容S: 表面贴封装或是尺寸大小封装管脚数R: 电阻D:直插0402：封装名称例如：1P:一个管脚FUSE: 熔断器
P1-R1X2-H1：封装管脚间距1mm长宽高为1X2X1（mm）2P:两个管脚LED: 发光二极管和数码管
D1：特定封装的宽度48P：48个管脚DIO:二极管
L” “M” “N”表示焊盘最小、最大或中等，如果你PCB尺寸小器件密度高你就得使用 最小或者中等。
如果你的PCB 是工程样板需要手工焊接贴片器件那就得选择 最大。
三极管：TRAN
芯片：IC
MCU
IGBT
IPM
BRIDGE整流桥
……
SMA <-------------
>2010
SMB <-------------
>2114
SMC <-------------
>3220
SOD123 <---------
>1206
SOD323 <---------
>0805
SOD523 <--------->0603
特殊备注
无则不加
有无后缀比如B代表背面
数码管的位数：
1W,2W,5W
1位，2位，5位。
元器件封装库命名规则
7） 继电器： RELAY
8） 开关： SWITCH
9） 电平转换： VTRAN
10） 电源管理： POWER
11） 电压转换芯片： LDO
7)三极管类
三极管器件命名格式如下：
TRAN/封装形式/长宽高/管脚定义
例如：TRAN/SM/1.5*1.7*0.75/CBE
8)时钟类
时钟器件命名格式如下：
XTAL/型号/封装形式/管脚数/长宽高
例如：
XTAL/26M/SM/4/5*3*1.5
9)键盘
键盘器件命名格式如下：
4)电感类
电感类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
LCHIP/SM/0402/0.5
5)CONNECTOR类
连接器类器件命名格式如下：
CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH
例如：
CONN/IOCON/SM/18PIN/4.4*7*1.3/N/N
2)电容类
电容类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
CCHIP/SM/0805/1.3 陶瓷电容
CTANT/SM/1206/1.25 钽电容
3)电阻类
电阻类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
RCHIP/SM/0402/0.3
功能类型定义如下：
1） 处理器： CPU
2） 内存 ： RAM/FLASH
3） 滤波器： FILTER
4） 放大器： AMPlIFIER
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元器件封装命名规范修订记录前言概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。
关键词：封装、命名1.贴装器件 (5)1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5)1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5)1.3贴装保险管（含管座）SF (5)1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5)1.5贴装电阻SR (5)1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6)1.7小外形晶体管SOT (6)1.8贴装功率电感SPL (6)1.9贴装阻排SRN (6)1.10贴装钽电容STC (6)1.11球栅阵列BGA (7)1.12四方扁平封装IC QFP (7)1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7)1.14小外形封装IC SOP (7)1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7)1.16贴装滤波器SFLT (8)1.17贴装锁相环SPLL (8)1.18贴装电位器SPOT (8)1.19贴装继电器SRL Y (8)1.20贴装电池SBAT (8)1.21贴装变压器STFM (9)1.22贴装拨码开关SDSW (9)2.插装器件 (9)2.1插装无极性电容器CAP (9)2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)2.3插装有极性方形电容器CAPR (10)2.4插装二极管DIODE (10)2.5插装保险管（含管座）FUSE (10)2.6插装电感器IND (10)2.7插装电阻器RES (10)2.8插装晶体XTAL (11)2.9插装振荡器OSC (11)2.10插装滤波器FLT (11)2.11插装电位器POT (11)2.12插装继电器RLY (11)2.13插装变压器TFM (12)2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)2.15插装LED显示器LED (12)2.16插装电池BAT (12)2.17插装电源模块PW (12)2.18插装传感器SEN (12)2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13)2.21针状栅格阵列封装PGA (13)2.22双列直插封装厚膜HDIP (13)2.23单列直插封装厚膜HSIP (13)2.24插装晶体管TO (14)2.25开关 (14)3.插装连接器 (14)3.1同轴电缆连接器COX (14)3.2D型电缆连接器DB (15)3.3电源连接器PWC (15)3.4视频连接器VDC (15)3.5音频连接器ADC (15)3.6USB连接器USB (16)3.7网口连接器RJ45 (16)3.8插座PMR (16)1.贴装器件1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容）封装命名规则:SC 0402贴装电容器件大小SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil1.2贴装二极管（含发光二极管）SD封装命名规则:SD 0805贴装二极管器件大小SMD-Diode 0805=80mil x 50mil1714=170mil x 140mil1.3贴装保险管（含管座）SF封装命名规则:SF 6127 H贴装保险管器件大小属性描述SMD-Fuse 6127=6.1mm x 2.7mm H=Holder（座、支架）1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感封装命名规则:SL 0603贴装电感器件大小SMD-L 0603= 60mil x 30mil1.5贴装电阻SRSR 0402贴装电阻器件大小SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX封装命名规则:SX 4 －1210 A贴装晶体PIN数器件大小补充描述（可缺省，下同）SMD-X 1210=12mm x 10mm1.7小外形晶体管SOT封装命名规则:SOT 23 － 1 A小外形晶体管封装代号管脚排列分类补充描述Small-Outline-Transistor1.8贴装功率电感SPL封装命名规则:SPL 0505贴装功率电感器件大小SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm1.9贴装阻排SRN封装命名规则：SRN 8 －1608贴装阻排PIN数特征参数SMD-Resistor-Net 16：体宽=1.6mm08：PIN间距=0.8mm1.10贴装钽电容STC封装命名规则:STC 3216贴装钽电容器件大小MD-Tantalum-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm1.11球栅阵列BGA封装命名规则:BGA 117 －40 －1111 A球栅阵列PIN数PIN间距阵列大小补充描述Ball-Grid-Array 缺省=50mil 1111=11行x11列40=40mil1.12四方扁平封装IC QFPQFP 44 A －080 －1010 －L四方扁平封装IC PIN数分类PIN间距实体面积管脚排列Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left063=0.63mm M=mid 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）封装命名规则:SOJ 26 －50 －300 AJ引线小外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述Small-Outline-package 50=50mil 300=300milIC of J-lead1.14小外形封装IC SOP封装命名规则:SOP 20 －25 －150 A小外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述Small-Outline-Package-IC 25=25mil 150=150mil1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC封装命名规则:PLCC 20 －X S塑封有引线芯片载体PIN数PIN间距器件特征Plastic-Leaded-Chip-Carrier 缺省=50mil S-方形R-长方形1.16贴装滤波器SFLT封装命名规则:SFLT 10 －0905 A贴装滤波器PIN数实体面积补充描述SMD-Filter 0905=9mm x 5mm1.17贴装锁相环SPLL封装命名规则：SPLL 28 －50 －300 A贴装锁相环PIN数PIN间距实体体宽补充描述SMD-Phase-Locked-Loop 50=50mil 300=300mil1.18贴装电位器SPOT封装命名规则：SPOT 3 －45 －190贴装电位器PIN数PIN间距实体体宽SMD-Potentiometer 45=45mil 190=190mil1.19贴装继电器SRLY封装命名规则：SRLY 10 －100 －350 A贴装继电器PIN数PIN间距实体体宽补充描述SMD-Relay 100=100mil 350=350mil1.20贴装电池SBAT封装命名规则：SBAT 2 －2323 A贴装电池引脚数投影面积（长x宽）补充描述Smd-Battery 2323=23x23mm1.21贴装变压器STFM封装命名规则：STFM 16 －100 －400贴装变压器PIN数PIN间距实体体宽SMD-Transformer 100=100mil 400=400mil1.22贴装拨码开关SDSW封装命名规则：SDSW 8 －H P R贴装拨码开关PIN数类型拨码类型管脚类型SMT DIP－Switch 8=8pin H =高侧面P=边缘拨码R=弯脚L=低侧面缺省=中心拨码缺省=直脚(T)2.插装器件2.1插装无极性电容器CAP封装命名规则：CAP 2 －200 A插装无极性电容器引脚数引脚间距补充描述Capacitor 200=200mil2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC封装命名规则：CAPC 2 －200 －400 A插装有极性圆柱状电容器引脚数引脚间距圆柱直径补充描述Cyclinder Capacitor 200=200mil 400=400mil2.3插装有极性方形电容器CAPR封装命名规则：CAPR 2 －200 A插装有极性方形电容器引脚数引脚间距补充描述Rectangle-Shaped-Capacitor 200=200mil2.4插装二极管DIODE封装命名规则：DIODE 2 －400 A插装二极管引脚数引脚间距补充描述Diode 400=400mil2.5插装保险管（含管座）FUSE封装命名规则：FUSE 4 －200 A插装保险管引脚数引脚间距补充描述Fuse 200=200mil2.6插装电感器IND封装命名规则：IND C 2 －400 A插装电感器形状引脚数引脚间距补充描述Inductance C=环形/柱状400=400milR=长方形缺省=色环电感2.7插装电阻器RES封装命名规则：RES 2 －400 A插装电阻器引脚数引脚间距补充描述Resistor 400=400mil封装命名规则：XTAL 2 －150 A插装晶体引脚数引脚间距补充描述Crystal 150=150mil2.9插装振荡器OSC封装命名规则：OSC 4 －2020 A插装振荡器引脚数投影面积（长x宽）补充描述Oscillator 2020=20x20mm2.10插装滤波器FLT封装命名规则：FLT 2 －0603 A插装滤波器引脚数投影面积（长x宽) 补充描述Filter 0603=6x3mm2.11插装电位器POT封装命名规则：POT 3 －100 A插封电位器引脚数引脚间距补充描述Potentiometer 100=100mil A= A型B=B型2.12插装继电器RLY双列直插封装继电器命名规则：RLY 8 －100 －300 A插装继电器引脚数引脚间距排间距补充描述Relay 100=100mil 300=300mil封装命名规则：TFM 10 －100 －400 A插装变压器引脚数引脚间距排间距补充描述Transformer 100=100mil 400=400mil2.14插装蜂鸣器BUZZLEBUZZ 2 －1212 A插装蜂鸣器引脚数投影面积（长x宽）补充描述Buzzle 1212=12x12mm2.15插装LED显示器LED封装命名规则：LED 2 －100 C插装LED 引脚数引脚间距形状C: 圆形R: 方形2.16插装电池BAT封装命名规则：BAT 2 －2323 A插装电池引脚数投影面积（长x宽）补充描述Battery 2323=23x23mm2.17插装电源模块PWPW －HG30D －MBC 6 A插装电源模块产品系列号厂家名引脚数补充描述Power Module2.18插装传感器SEN封装命名规则：SEN 3 －100 A插装传感器引脚数引脚间距补充描述Sensor 100=100mil2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP封装命名规则：DIP 20 －100 －300 A双列直插封装PIN数PIN间距实体体宽补充描述Dual-inline Package 100=100mil 300=300mil2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP封装命名规则：SIP 12 －100 A单列直插封装引脚数脚间距补充描述Single-Inline Package 100=100mil2.21针状栅格阵列封装PGA封装命名规则：PGA 179 －1818 A针状栅格阵列封装引脚数行列数Pin Grid Array Package 1818=18x182.22双列直插封装厚膜HDIP封装命名规则：HDIP 18 －100 －800 A双列直插封装厚膜引脚数Pin间距实体体宽补充描述Hybrid Dual-inline Package 100=100mil 800=800mil2.23单列直插封装厚膜HSIP封装命名规则：HSIP 20 －100 A单列直插封装厚膜引脚数脚间距补充描述Hybrid Singlel-Inline Package 100=100mil2.24插装晶体管TO封装命名规则：TO92 － 3 A插装晶体管封装代号管脚数补充描述Transistor-Outline2.25开关封装命名规则:PSW 4 －T L封装类型pin数管脚类型器件类型按钮开关4=4pin R=弯脚L=带指示灯(Pushbutton Switch)T=直脚缺省=不带指示灯TSW 4 －T G封装类型pin数管脚类型器件类型微动开关4=4pin R=弯脚G=带接地端(Tact Switch)T=直脚缺省=不带接地端3.插装连接器3.1同轴电缆连接器COX封装命名规则:COX －T F X封装类型管脚类型器件类型特殊说明(Coaxial Connectors) T ：直脚公(Male) 0=5个焊接脚孔径相同包括SMA、SMB、R : 弯脚母(Female) 1=5个焊接脚孔径不同SSMB、OSX等封装命名规则:DB 37 －m R M x封装类型pin数排数管脚类型器件类型特殊说明Subminiature 37=37pin 2=2排T ：直脚公(Male) A：间距为2.76mm±0.02mmD Connectors R : 弯脚母(Female) B：间距为2.54mmC：间距为2.16mmD：特殊用途D型连接器3.3电源连接器PWC封装命名规则:PWC 01 06 －M XX封装类型芯数Pin数器件类型特殊说明电源连接器01=1芯06=6pin M=公型特殊说明Power connector F=母型3.4视频连接器VDC封装命名规则:VDC 2 －T F X封装类型接头数管脚类型器件类型特殊说明(Video Connectors) 2＝双接头T ：直脚公(Male)通常＝BNC R : 弯脚母(Female)3.5音频连接器ADC封装命名规则:ADC 2 －T F X封装类型接头数管脚类型器件类型特殊说明(Audio Connectors) 2＝双接头T ：直脚公(Male)通常＝RCA等R : 弯脚母(Female)封装命名规则:USB 2 － A X封装类型USB口个数器件类型特殊说明(USB Connectors) 2＝双USB A ：卧式USBB : 立式USBC : 侧式USB3.7网口连接器RJ45封装命名规则:RJ45 － 2 － A X封装类型网口个数器件类型特殊说明(RJ45 Connectors) 2＝双网口 A ：不带指示灯加USB表示为网口、USB口一体化器件B : 带指示灯3.8插座PMR封装命名规则:PMR －0110 －200 R Q封装类型pin数pin间距管脚类型管脚类型(插座) 0110＝1排*10pin 200=pin间距200mil R=弯角Q=方型插针脚T=直角C=圆型插针脚。