最新X射线无损探伤工艺
焊缝X射线探伤施工工艺
焊缝X射线探伤施工工艺焊缝X射线探伤是一项重要的质量检测方法，为了保证检测的准确性和安全性，需要遵守以下一般要求：首先，射线检测人员需要接受辐射安全知识的培训，并持有放射工作人员证。
同时，他们的视力需要符合标准，未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0.从事评片的人员每年需要检查一次视力。
其次，观片灯的亮度应能满足评片的要求，并且其主要性能指标包括亮度的均匀性、外壳温度、噪声、绝缘程度等，需要符合标准要求。
底片评定范围内的黑度≤2.5时，观片灯的亮度不应低于9400cd/m2，当底片评定范围内的黑度2.5＜D≤4.0时，观片灯的亮度不应低于cd/m2.第三，黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05.黑度计至少每6个月校验一次，校准黑度计用的标准黑度片必须在有效期内，并通过计量部门的鉴定。
新购置的标准黑度片只要在有效期内也允许使用。
第四，X射线照相和Ir-192射线源时选用铅屏增感屏。
Ir-192射线源时铅屏增感屏的前屏和后屏的厚度均不能小于0.1mm。
前屏和后屏的厚度可以相同也可以不同。
第五，底片影像质量采用线型像质计测定。
线型像质计的型号和规格应符合规定，未包含的丝径、线号等内容，应符合有关规定。
像质计的材料可选择碳钢或奥氏体不锈钢。
第六，射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。
表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。
为防止延迟裂纹倾向，射线检测应在焊接完成24小时后进行。
最后，现场进行X射线检测时，应按规定划定控制区和管理区、设置警告标志。
检测工作人员应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。
现场进行γ射线检测时，也需要按规定划定控制区和监督区、设置警告标志，并围绕控制区边界测定辐射水平。
检测工作人员同样需要佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。
透照布置方面，可以选择中心法和双壁单影法。
透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
X射线无损探伤工艺-10页精选文档
X射线无损探伤工艺一、主题内容，适用范围及引用标准本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备，X射线机的操作，暗室处理和底片评定等内容。
本工艺适用于材料厚度2～50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。
本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。
二、探伤前工艺准备1．人员要求1．1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
1．2无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．射线照相质量分级按公司《质量手册》要求，射线照相要达到AB级，纵缝透照厚度比K≤1.03，环缝透照厚度比K≤1.1，按K值计算有效评片长度L e f f，一次透照长度L3和搭接长度△L（见附件一）。
3．工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
4．工艺卡熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例，清楚对接焊缝的分布情况，做出布片示意图，选择合理的透照方法，一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。
5．工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。
采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。
采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。
（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
6．像质计和标记摆放按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。
6．1．像质计的选用根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计，Ⅲ型像质计指数为（F10～16）在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。
某公司企业标准无损探伤工艺规范
某公司企业标准无损探伤工艺规范1. 引言本文档为某公司企业标准无损探伤工艺规范，旨在统一公司内部无损探伤工艺的实施标准，确保产品质量和安全性。
本规范适用于某公司所有的无损探伤工艺，包括但不限于超声波探伤、射线探伤、磁粉探伤和液体渗透探伤等。
2. 术语和定义•无损探伤（Nondestructive Testing, NDT）：指在不破坏被测物体的前提下，通过检测并评价被测物体内部和表面的缺陷、结构和性能等。
•超声波探伤（Ultrasonic Testing, UT）：指利用超声波传播在被测物体内部，通过检测超声波的传播和反射特性来判断被测物体的缺陷和性能。
•射线探伤（Radiographic Testing, RT）：指利用射线通过被测物体，通过检测射线的透射特性来判断被测物体的内部结构和缺陷。
•磁粉探伤（Magnetic Particle Testing, MT）：指在它们的表面或近表面有磁场耦合的被测物体中，通过观察磁性粉末在磁场作用下产生的磁极化现象来判断被测物体的缺陷。
•液体渗透探伤（Liquid Penetrant Testing, PT）：指在被测物体表面涂覆渗透剂，通过观察渗透剂在被测物体表面的流动现象来判断被测物体的缺陷。
3. 无损探伤工艺规范3.1 超声波探伤工艺规范•探测设备：使用合适的超声波探测设备，包括超声波发射器、接收器和控制器等。
•探测介质：根据被测物体的材料特性和探测要求，选择合适的探测介质，如水、液体耦合剂等。
•探测操作：按照相关标准和工艺要求，进行超声波探测操作，包括设置探头、扫描样式、探测距离等。
•结果评估：根据探测结果，进行缺陷评估和分析，判断被测物体的质量和安全性。
3.2 射线探伤工艺规范•辐射源选择：选择合适的射线源，如X射线或γ射线，根据被测物体的材料和尺寸等因素进行选择。
•安全措施：在进行射线探伤前，必须采取必要的辐射防护措施，确保工作人员和周围环境的安全。
无损探伤检测工艺规程
无损探伤检测工艺规程无损探伤检测工艺规程一、检测范围超声检测采用A 型脉冲反射式超声探伤仪，检测范围包括原材料，铸件，锻造件，焊缝的缺陷检测。
二、引用标准、法规：JB/T10559-2006 《起重机械无损检测钢焊缝超声检测》三、检测人员检测人员必须持证上岗，并严格执行审核制度。
四、探伤仪TS-2008C 数字式超声波探伤仪，工作频率为1～5MHz ，至少在荧光屏满刻度的80% 范围内呈线性显示；80dB 以上连续可调衰减器，步进级每档≤ 2dB ，精度为任意相邻12dB 误差在±1dB 内，最大累计误差不超过1dB ；水平线性误差≤ 1% ，垂直线性误差≤5%。
五、探头常用探头有单直探头、单斜探头、双晶探头等，在达到所检工件的最大检测声程时，其有效灵敏度余量≥ 10dB 。
六、超声检测一般方法1、检测复盖率检测时应尽量扫查到工件的整个被检区域，探头的每次扫查复盖率应＞探头直径的15%2、探头的移动速度探头的扫查速度不超过150mm/s 。
3、扫查灵敏度扫查灵敏度至少比基准灵敏度高6dB 。
4、耦合剂采用机油、甘油等不损伤工作表面的耦合剂。
5、检测面检测面应经外观检查合格，所有影响超声检测的锈蚀、飞溅和污物均应清除，其表面粗糙度符合检测要求。
6、耦合补偿6.1 表面粗糙度补偿在检测和缺陷定量时，对由表面粗糙度引起的能量损耗进行补偿。
6.2 衰减补偿在检测和缺陷定量时，对材质衰减引起的检测灵敏度下降和缺陷定量误差进行补偿。
6.3 曲面补偿在对曲面工件检测时，考虑曲面因素对结果误差的影响进行补偿。
7、校准校准在基准试块上进行，使超声波主声束垂直对准反射体的轴线，以获得稳定和最大的反射信号。
7.1 仪器校准在仪器开始使用时，对仪器的水平线性进行测定；在使用过程中，每隔三个月至少对仪器的水平和垂直线性进行一次测定7.2 探头校准在探头开始使用时，对探头进行一次全面的性能校准。
7.2.1 斜探头校准在探头使用前，对斜探头至少进行前沿距离、K 值、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力等的校准。
射线探伤通用工艺规程
射线探伤通用工艺规程1.适用范围本规程适用于本公司厚度2-250mm的碳素钢、低合金钢、不锈钢、镍及镍合金及厚度2-80mm铜及铜合金制压力容器对接焊缝及钢管对接环缝的X射线透照检测。
同时也适用于厚度2-80mm铝及铝合金及厚度2-50mm钛及钛合金材料制压力容器对接焊缝的射线透照检测。
2.编制依据2.1JB/T4730.1-2005承压设备无损检测第1部分：通用要求2.2GB/T12604.2-2005无损检测术语•射线检测2.3JB/T7903-1999工业射线照相底片观片灯2.4JB/T5075-2004射线照相检测用金属增感屏2.5JB/T7902-1999线型像质计2.6HB/7684-2000射线照相用线型像质计2.7GB16357-1996工业X射线探伤放射卫生防护标准2.8GB18465-2001工业Y射线探伤放射卫生防护要求2.9GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准2.10压力容器安全技术监察规程（99版）2.11GB150-1998钢制压力容器2.12GB151-1999管壳式换热器3.人员资格及职责凡从事射线检测人员，必须经过上岗培训，并取得相应资格证，在持有有效的资格证书下，从事整个检测活动，并承担相应的工作和职责。
具有n级资格以上（包括II级）人员根据检测记录及评定结果，签发检测报告。
4.射线探伤一般程序探伤委托单一＞探伤准备（比例、编号、位置、打钢印、暗室）一跃占片一►调整机器一►曝光一►取片一►暗室处理一►整理评片一►发出质量通知单一产品探伤完工一►整理原始记录及签发报告一＞产品探伤资料编号存档。
5.焊缝表面要求及探伤时机5.1焊缝余高、表面及热影响区的外观质量必须符合JB/T4730.1〜4730.6-2005和有关标准要求。
5.2焊缝表面及热影响区的不规则在底片上的图像应不掩盖焊缝中的缺陷或与之混淆，否则应作适当修整。
5.3焊缝（工件）必须经外观检验合格后，由指定人员填写探伤委托单，并送探伤室。
无损探伤方案
无损探伤方案第1篇无损探伤方案一、方案概述本无损探伤方案旨在对某工业领域设备或材料进行全面、深入的检测，以确保其结构完整性和使用安全性。
方案遵循国家相关法律法规，结合先进的无损探伤技术，为客户提供高效、可靠的服务。
二、无损探伤技术选型根据设备或材料的特点及检测要求，选用以下无损探伤技术：1. 超声波探伤：适用于检测金属材料内部裂纹、夹杂、气孔等缺陷。
2. 磁粉探伤：适用于检测铁磁性材料表面和近表面的裂纹、气孔等缺陷。
3. 涡流探伤：适用于检测导电材料表面和近表面的裂纹、腐蚀等缺陷。
4. 渗透探伤：适用于检测非多孔性材料表面的裂纹、针孔等开口缺陷。
三、检测程序1. 检测前准备：了解设备或材料的基本信息，包括材质、规格、使用环境等，制定针对性的检测方案。
2. 检测现场布置：根据无损探伤技术要求，合理布置检测现场，确保检测环境符合要求。
3. 检测设备校准：对检测设备进行校准，确保设备性能稳定、可靠。
4. 检测实施：按照以下步骤进行无损探伤：a. 超声波探伤：采用直探头和斜探头对设备或材料进行扫描，发现疑似缺陷后进行定位、定量和定性分析。
b. 磁粉探伤：对设备或材料进行磁化，施加磁粉，观察磁粉在缺陷处的聚集情况，判断缺陷性质和大小。
c. 涡流探伤：采用不同频率的涡流探头对设备或材料进行扫描，分析涡流信号的衰减情况，判断缺陷性质和大小。
d. 渗透探伤：将渗透剂涂抹在设备或材料表面，等待渗透剂渗入缺陷，去除多余渗透剂后施加显影剂，观察缺陷显现情况。
5. 检测结果分析：对检测结果进行综合分析，判断设备或材料是否存在安全隐患。
6. 检测报告编制：根据检测结果，编制详细的检测报告，包括检测方法、检测结果、缺陷性质及建议措施等。
四、检测人员及设备1. 检测人员：具备相应无损探伤资质，熟悉无损探伤技术和相关标准，具备一定的检测经验。
2. 检测设备：根据无损探伤技术选型，配置相应的检测设备，包括超声波探伤仪、磁粉探伤仪、涡流探伤仪、渗透探伤剂等。
探伤工艺方案
4.持续培训探伤人员，提升其专业能力。
七、探伤周期与评估
1.探伤周期：根据设备运行条件、安全风险等级和行业标准，合理确定探伤周期。
2.评估标准：探伤结果应符合国家和行业相关标准，确保设备安全运行。
八、安全与环保
1.严格遵守安全操作规程，确保探伤过程安全无事故。
4.渗透探伤：适用于检测非铁磁性材料的表面裂纹。
四、探伤工艺流程
1.探伤前准备：
a)查阅设备图纸、技术资料，了解设备结构、材质和探伤要求。
b)编制探伤工艺规程，明确探伤方法、参数、标准等。
c)准备探伤仪器、设备、试剂及辅助工具。
d)探伤人员培训，确保具备相应的探伤技能和资质。
2.探伤操作：
a)根据探伤工艺规程，对设备进行分区、分段、分层探伤。
四、探伤方法选择
根据设备的特性，以下探伤方法将被采用：
1.超声波探伤（UT）：适用于检测厚度较大、材质多样化的设备，能有效发现内部缺陷。
2.磁粉探伤（MT）：针对铁磁性材料，主要用于检测表面和近表面的裂纹。
3.涡流探伤（ET）：适用于导电材料的表面缺陷检测，特别是对薄壁材料的探伤。
4.渗透探伤（PT）：用于非铁磁性材料的表面开口缺陷检测，具有操作简便的特点。
2.探伤要求：在探伤周期内，确保设备安全性能满足运行要求，探伤结果符合国家标准。
七、探伤安全管理
1.建立健全探伤安全管理制度，明确探伤人员的安全责任。
2.加强探伤现场安全管理，严格执行安全操作规程。
3.配备必要的劳动保护用品，确保探伤人员的人身安全。
4.对探伤过程中发现的安全隐患及时整改，防止事故发生。
2.评估设备的安全性能，为设备维修、保养和更换提供依据。
螺旋焊缝X射线无损检测工艺及施工事项
螺旋焊缝X射线无损检测工艺及施工事项一、主要内容的介绍：本工艺对管道现场探伤的准备工作，技术参数，标记放置，透照技术，暗室处理以及底片评定，资料管理，现场问题等做了一定的要求和指导。
1、准备工作：对探伤机械（xxQ3005）整理出适合的场地，特殊工种操作人员的工作平面，根据功率的大小划分控制区域（一般的控制距离为30m）操作人员佩戴个人剂量监控设备和防护用品。
2、技术参数：探伤机型Q3005,板厚4—8mm，Q235碳素结构钢，透照电压200 ，曝光时间5min（根据透照的材料和壁厚选择相应的电压和曝光时间），焊缝长度为L(周长)，检测标准JB/T4730.2—20053、标记放置：对探伤管件的位置进行详细的编号本公司采用NQ-GN-GS-4来表示那区供暖给水管道4#接头，在底片上放置的位置应距焊缝影像》5mm。
4、透照质量：A表普通，AB表示较高B表示高，在保证能够穿过材料的基础上尽量选用低强度的射线。
5、暗示处理：选用手工冲洗一般用浸槽的方式，显影时间印版在7min，显影温度一般在18-20摄氏度，定影时间为10-15min；水洗时用水流冲洗20-30min,然后自然晾干。
6、底片的评定：不能出现咬边的现象，底片的边缘不能出现暗影。
公司评定时发现胶片焊缝边缘有暗影即咬边现象及检查出螺旋焊管本身的焊缝，焊接时产生的气泡。
7、安全防护:探伤工作人员必须具备放射工作人员证，使用机械确保能够正常使用，对周边路人和闲杂人员进行疏导，保证控制区的边缘距放射源30M远，拉警戒线。
8、探伤前要提交探伤申请表，按照申请表上允许探伤的时间开始探伤，准时停止探伤，尽量减少曝光时间。
二、施工注意事项1、螺旋焊缝施工时应根据主材选择合适的焊材（Q235是普通碳素结构钢，当作为一般结构焊接时，可搭配E43系列焊条使用，一般多使用E4303焊条。
当其作为动载荷或是复杂的厚板结构时，一般选用E4315、E4316、E5015、E5016焊条。
x射线探伤方案
x射线探伤方案X射线探伤是一种常用的无损检测技术，被广泛应用于航空航天、金属制造、工程建设等领域。
本文将介绍X射线探伤的原理、设备和步骤，并讨论其应用和安全注意事项。
一、原理X射线探伤利用X射线通过物体时的吸收和散射规律来检测物体内部的缺陷和异物。
当X射线通过物体时，会受到物体材料的吸收，高密度材料吸收较多，低密度材料吸收较少，从而在探测片上形成不同的亮暗区域，反映了物体内部的信息。
二、设备X射线探伤设备主要包括X射线发生器、探测片和影像读取系统。
X射线发生器通过电子和金属靶的相互作用产生X射线，探测片用于记录X射线通过物体后的信息，影像读取系统则用于读取和解释探测片上的图像。
三、步骤1. 设定X射线发生器的工作参数，如电压和电流。
2. 将待检测物体放置在X射线发生器和探测片之间，保证物体与探测片的间距和位置合适。
3. 启动X射线发生器，产生一束平行的X射线照射在物体上。
4. 探测片记录X射线通过物体后的图像，可以通过暴光时间和灵敏度调节图像的质量。
5. 使用影像读取系统读取和解释探测片上的图像，分析物体内部的缺陷和异物。
四、应用X射线探测在各个领域都有广泛的应用。
在航空航天中，它被用于检测飞机发动机的叶片裂纹，以及飞机结构的腐蚀和疲劳裂纹。
在金属制造中，它被用于检测焊接接头、铸件和锻件等材料中的缺陷。
在工程建设中，它被用于检测建筑物的混凝土缺陷和钢筋质量。
五、安全注意事项1. 操作人员应在受过专门训练和持有正规证书的情况下进行X射线探测操作。
2. 探测区域应设有明显的警示标志，禁止未经许可的人员进入。
3. 操作人员应佩戴适当的防护设备，如铅衣、手套和护目镜，以降低辐射对人体的伤害。
4. 定期检查和维护X射线发生器和探测片，确保其正常工作，并避免辐射泄漏。
综上所述，X射线探伤方案是一种可靠有效的无损检测方法，具有广泛的应用前景。
通过遵循合适的操作步骤和安全注意事项，可以最大程度地保证工作人员的安全，并准确地检测物体内部的缺陷和异物。
工艺管道无损检测(X射线)
工艺管道无损检测（X射线）施工工艺标准1适用范围1适用范围本标准规定了工艺管道金属熔化焊焊接接头射线照相的施工要求、施工方法和质量控制标准。
本标准适用于金属材料板和管的熔化焊焊接接头。
2 引用标准《无损检测人员资格鉴定与认证》 GB/T9445-1999《工业X射线探伤放射卫生防护标准》 GB16357–1996《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》 GB18871-2002《线型像质计》 JB/T7902-1999《金属溶化焊接接头射线照相》 GB/T3323-2005《承压设备无损检测》第二部分：通用要求 JB/T4730.2-2005《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》 GB/T50236-20113 术语3.1 透照厚度：射线透照方向上的母材工程厚度。
3.2 工件—胶片的距离：沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至胶片间的距离。
3.3 射线源—胶片距离：沿射线束中心线测出的射线源至胶片的距离。
3.4 射线源—工件距离：沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面间的距离。
4施工准备4.1 技术准备4.1.1 无损检测责任工程师负责现场无损检测质量控制工作，无损检测责任工程师应具有无损检测Ⅱ级或Ⅲ级资格。
4.1.2 检测人员必须经技术培训，应按照《特种设备无损检测人员考核监督管理规则》进行考核，取得资格证书，方能承担与资格证书技术等级相适应的无损检测工作。
4.1.3 Ⅰ级人员应在Ⅱ级或Ⅲ级人员的指导下进行相应的探伤操作和记录。
Ⅱ级或Ⅲ级人员有权对检测结果进行评定并签发检测报告。
4.1.4 射线检测人员未经矫正或经矫正的视力应不低于1.0，从事评片的人员每年检查一次视力。
4.2 物资准备4.2.1 胶片应使用锅炉压力容器安全监察机构监制认可的胶片，或性能符合要求的其他胶片。
如天津Ⅲ型、AGFA-C7等。
4.3 施工设施准备4.3.1 本施工工艺标准施工过程中使用的机具有：X射线探伤机、增感屏、观片灯、裁片刀、像质计、字码。
(整理)X射线无损探伤工艺.
X射线无损探伤工艺一、主题内容，适用范围及引用标准本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备，X射线机的操作，暗室处理和底片评定等内容。
本工艺适用于材料厚度2～50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。
本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。
二、探伤前工艺准备1．人员要求1．1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
1．2无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．射线照相质量分级按公司《质量手册》要求，射线照相要达到AB级，纵缝透照厚度比K≤1.03，环缝透照厚度比K≤1.1，按K值计算有效评片长度L e f f，一次透照长度L3和搭接长度△L（见附件一）。
3．工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
4．工艺卡熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例，清楚对接焊缝的分布情况，做出布片示意图，选择合理的透照方法，一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。
5．工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。
采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。
采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。
（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
6．像质计和标记摆放按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。
6．1．像质计的选用根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计，Ⅲ型像质计指数为（F10～16）在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。
无损探伤工艺规范
xxxxxxxxxx企业标准无损探伤工艺标准编号：公布时刻：201实施时刻：2021xxxxxxxxxx讲明1、本标准适用于公司的产品制造与治理；2、本标准起草单位：xxxxxxxxxx工艺定额部。
xxxxxxxxxx文件更改清单页次：1/1名目1、范围 (2)2、编制依据 (2)3、使用原那么 (2)4、一般要求 (3)5、探伤工艺标准 (3) (3) (12)5.3磁粉探伤工艺标准……………………………………………………175.4渗透探伤工艺标准……………………………………………………211、范围依据本公司产品特性，结合JB/T4730相关标准，特规定了射线检测、超声检测、磁粉检测和渗透检测四种无损检测方法的使用原那么和一般要求。
本标准适用于公司内部在制和在用金属材料制承压设备的无损检测。
2、编制依据JB/T4730.1—2005承压设备无损检测通用要求JB/T4730.2—2005承压设备无损检测射线检测JB/T4730.3—2005承压设备无损检测超声检测JB/T4730.4—2005承压设备无损检测磁粉检测JB/T4730.5—2005承压设备无损检测渗透检测3、使用原那么3.1应依据受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，估计可能产生的缺陷种类、外形、部位和方向，选择适宜的无损检测方法。
3.2射线和超声检测要紧用于承压设备的内部缺陷的检测；磁粉检测要紧用于铁磁性材料制承压设备的外表和近外表缺陷的检测；渗透检测要紧用于非多孔金属材料和非金属材料制承压设备的外表开口缺陷的检测。
3.3铁磁性材料外表检测时，宜采纳磁粉检测。
3.4当采纳两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级不。
3.5采纳同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，假如检测结果不一致，应以危险度大的评定级不为准。
4、一般要求4.1无损检测机构4.1.1进行承压设备无损检测的机构应按JB/T4730的相关规定制定出符合要求的无损检测工艺规程。
工艺管道无损检测(x射线)
应根据每台X光机，胶片和增感屏制作曝光曲线，以此作为曝光规范。当焦距为700㎜时，曝光量应≥15mA·min，当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。
2散射线的屏蔽
为防止散射线的影响应用厚度不小于2mm的铅板屏蔽背散；为检查背散射防护是否合格，应暗袋背面贴附一个“B”字标记。当底片上较黑背景上出现“B”字较淡影像时，说明背散射防护不够，应予重新透照。
6.1.3焊接工作结束后进行无损探伤工作，但具有裂纹倾向的材质，应在焊接完成24h以后才能进行探伤工作。。
6.2一般项目
6.2.1被检测焊缝及热影响区的表面质量（包括余高高度）应经外观检查合格，其表面不得存在：裂纹、气孔、弧坑、咬边和肉眼可见的夹渣等缺陷，焊接接头两侧的飞溅和熔渣，必须清除。
6.2.2底片的黑度应为2.0-4.0，像质计摆放正确，并能观察到标准规定的钢丝影像，标记齐全且不覆盖焊缝，在有效评定范围内不得有影响底片评定的划伤、水迹、脱膜、污斑等，否则应重新拍片。
6.2.3加强过程控制，严把质量关，不合格材料不准进入现场。检查不合格的工序，不得进行下工序，做到“上工序服务下工序，下工序监督上工序”，每道工序经检查人员认可后方可进行下工序，并做好质量记录，具有可追溯性,保证底片编号与单线图焊口编号、记录及报告一一对应。
7
7.1对于整理好的底片应存放在通风、干燥的地方。
7.2在探伤过程中注意被检测工件的保护、不得损坏。
8
8.1环境因素控制措施
8.1.1探伤操作产生的固体废弃物应分类投放到专用垃圾箱内。
8.1.2废显影、定影药液应稀释50倍后测定PH值，当PH值为6-9时，方可排放。
8.2危险源控制措施
8.2.1进入施工现场的探伤人员必须经过安全及射线防护知识的教育，使全体检测人员掌握射线设备操作方法、安全防护、辐射事故预防、事故处理有关安全规定。
X射线探伤工艺标准
X射线探伤工艺标准QDICC/QB106-20021、适应范围本标准适用于碳素钢、低合金钢、不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金材料制品、压力容器焊接及钢管对接环缝的射线透照检测。
2、工艺编制依据JB4730-94《压力容器无损检测》标准第二篇。
3、探伤人员条件探伤人员必须经过技术培训，并取得劳动部锅炉压力容器无损检测考试委员会颁发的X射线检测资格证书。
4、执行标准：JB4730-94《压力容器无损检测》标准第二篇。
5、设备：选用XXQ2505（定向）和XXH2505（周向）两种X射线探伤机。
6、透照方式：按射线源、工件和胶片三者之间的相互位置关系，透照方式分为纵缝透视法、环缝外透法、环缝内透法、双壁单影法、双壁双影法。
7、探伤部位的确定及其编号7.1探伤部位的确定在探伤工作中，应根据图纸的要求进行检查。
若不要求进行100％X射线探伤时，其焊缝的检查位置一般选用：1）可能或常出现缺陷的位置；2）危险断面或受力最大的焊缝部分；3）应力集中的位置。
7.2探伤部位的编号方式对于选定的焊缝的探伤位置必须按一定的顺序和规律对焊缝进行编号。
编号一般要能表明：管线号、焊缝序号和底片序号。
在编号的位置上，还要在该部位的中部划上十字箭头（即┿），垂直箭头表示该部位的中点，水平箭头表示底片序号的方向。
7.3各种检验标记的摆放。
7.3.1定位标记和识别标记均应放在胶片适当位置，并离焊缝位置至少5mm。
7.3.2象质计按照透照厚度和象质级别所需要达到的象质指数，一般选用GB5618-85《线型象质计》中规定的R10系列的象质计，可根据表选择象质计的型号。
象质计型号的选用线型象质计应放在射线源一侧的工件表面上被检测焊缝区的一端（被检测区长度的1/4部位），钢丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。
当射线源一侧无法摆放时，也可放在胶片一侧的表面上，其放置要求与上相同，但必须附加“F”铅字母作标记，以示区别。
但象质计值数应提高一级或通过对比试验，使实际象质指数达到规定的要求。
公司X射线探伤工艺规程
X射线探伤工艺规程1、主题内容：本工艺规程规定了本公司X射线探伤的准备工作、技术参数、标记放置、透照技术、暗室处理以及底片评定，资料管理等内容。
用以指导本公司X射线探伤工作2、适用范围：本规程适用于本公司制造的简单压力容器焊缝X射线探伤(AB级)。
3、引用标准：3.1承压设备无损检测JB/T4730.1-4730.6—20053.2 固定式压力容器安全技术监察规程3.3 简单压力容器安全技术监察规程3.4本公司质量手册4、探伤工艺4.1准备：4.1.1了解受压容器的材质、厚度、焊接方法、坡口型式、探伤比例与合格级别。
4.1.2确定探伤部位，绘制探伤部位图。
4.1.3焊缝表面质量（包括焊缝余高），应经外观检测合格后，方可进行探伤。
4.1.4检查探伤仪器待机情况，一切处于正常状态。
4.2参数：4.2.1一切参数的选择、均应符合JB/T4730.1—2005、JB/T4730.2—2005标准的规定。
4.2.2确定使用X射线探伤机后，根据该机曝光曲线在保证X射线穿透工件厚度的前提下，尽量选择低曝光电压，曝光曲线每年校验一次。
4.2.3管电流选择5毫安，曝光时间一般为3~5分钟，以保证曝光量均在15毫安。
分以上。
4.2.4 胶片应采用T3类，其本底灰雾度应不大于0.3。
4.2.5增感屏的选用，应符合JB/T4730.2—2005中表1的决定。
4.2.6一次透照长度，应符合相应AB级的黑度和象质指数的规定，且焊缝透照厚度比K，环缝K值不大于1.1，纵缝K值不大于1.03。
[对于100㎜﹤D0≤400㎜的纵向对接焊接接头（包括曲相同的曲焊接接头）可采取K值≤1.2]。
K=T1/ T，式中，T1—射线束斜向透照最大厚度mmT—母材厚度mm4.2.7射线源及工件表面的最小距离f≥10d×b2/3。
AB级射线检测技术确定但是与工件表面距离详见JB/T4730.5—2005中的图3。
4.3标记：4.3.1每张底片上必须显示象质计，定位标记与识别标记。
X射线探伤工艺
X射线探伤工艺X射线探伤工艺1、总则1.1适用范围：本工艺从适用三峡工程的x射线探伤1.2编制本工艺的依据1.2.1有关工程设计及合同文件1.2.2 GB3323—87及ASME标准第v卷射线探伤部分1.3检验人员应是取得水利水电行业或锅炉压力容器无损检测人员资格考委会颁发的射线II级及II级以上人员。
1.4特别说明GB3323—87适用于国内设备的检验；ASME标准适用于进口设备的检验，如合同另有规定，按合同文件规定执行。
2、工艺准备2.1 了解被检工件规格、材质、结构、制造过程或使用情况及质量要求等。
2.2设备型号、胶片、增感屏、像质计、标记带、暗盒、屏蔽板的选择。
2 3绘制胶片特性曲线和曝光曲线。
2.4针对被检工件制定必要的探伤工艺卡，确定所采用的探伤方法、程序要领和必须满足的要求。
3、操作3.1严格按照“工业x射线机操作规程”训机、开机、保养。
3.2根据被透工件的重要程度及合同文件要求确定布片张数及布片位置。
3.3参照“曝光曲线表”，选择合理的透照参数。
3.4根据被检工件厚度选择合理的“像质计”。
3.5底片上反应出：像质计（两个）、中心标记、时间（年、月、日）、工件号、焊工代号等。
3.6像质计的摆放：像质计应摆放在暗盒的两侧20mm内且放在射源侧。
3.7底片应保证好的清晰度、灵敏度：黑度应符合GB3323—87（国产设备）和ASME第v卷射线探伤部分（进口设备）要求。
3.8做好个人防护和他人防护。
4、评片4.1资格：应是取得水利水电或锅炉旺力容器无损检测人员资格考委会颁发的射线II级及II级以上人员。
4.2评片区内不能存在伪缺陷，否则视为废片，应予重拍。
4.3按合同文件要求，遵照GB3323—87或ASME标准要求对焊接质量合格与否进行评定，特殊情况双方协商。
SCU286/SITE-X 工业x射线机操作规程为正确使用仪器，延长其寿命，发挥出最佳的性能，特制定本操作规程。
1.操作者需经培训，熟知仪器性能和操作方法。
X射线实时成像探伤工艺.
X射线数字实时成像通用检测工艺编号: XXXXXX-2014修订状态: A/0 —————————————————————————————1. 制定依据及适用范围1.1 本工艺的编制遵循GB/T17925-2011气瓶对接焊缝X射线数字成像检测标准要求。
1.2 本工艺适用范围1.2.1本工艺适用于对接焊缝实时成像射线检测。
1.2.2焊接方法为自动、手工气体保护焊、等离子焊接的对接接头射线检测。
1.2.3母材厚为1.5～20.0mm的钢及有色金属材料制成的气瓶对接焊缝X射线数字成像检测。
1.2.4射线检测技术等级为AB级----中灵敏度检测技术。
2. 探伤人员资格2.1 从事射线数字成像检测检测的人员，取得相应项目和等级的特种设备无损检测人员资格后方可进行相应的检测工作。
2.2 检测人员应具有与本检测技术有关的技术知识和掌握相应的计算机基本操作方法。
2.3检测人员的视力适应能力要求检测应在1min内识别灰度测试图像中的全部灰度级别。
测试图像参照GB/T17925-2011标准(附录A) 。
3. X射线数字成像检测系统3.1系统组成要求3.1.1 X 射线机能根据被检测气瓶的材质、母材厚度、透照方式和透照厚度选择X射线机的能量范围；射线管有效焦点在检测时不应大于3.0mm 。
3.1.2 X射线探测器本公司采用丹东新力公司XYD-22508型号数字成像系统探伤，该设备采用图像增强型探测器，事实能满足制造条件要求。
3.1.3计算机系统计算机基本配置应与所采用的射线探测器和成像系统的功能相适应。
宜配备较大容量的内存和硬盘、较高清晰度显示器以及网卡、纸质打印机、光盘刻录系统等。
3.1.4计算机操作系统计算机操作系统应为全中文Windows操作系统具有支持工件运动跟踪控制、图像处理、图像辅助评定等功能与工作相应软件相匹配。
3.1.5计算机图像采集、图像处理系统计算机系统工作软件应具有系统校正、图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印等功能并存。
射线探伤检测工艺
JT 作业指导书酒泉市特种设备检验所JT/NDT.001:2009X射线探伤检测工艺X-ray Detector Inspection Specification2009-11-01发布 2009-12-011实施酒泉市特种被检验所发布射线探伤检测工艺1适用范围1.1 本检验工艺适用于锅炉、压力容器及压力管道的制造、安装、在用检测中对接焊接接头的射线检测。
用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金。
1.2 与锅炉、压力容器（固定式、移动式）及压力管道有关的支承件和结构件，也可参照本标准进行检测。
2检验依据特种设备无损检测人员考核与监督管理规则国质检锅[2003]248号 2003年8月8号JB/T4730-2005 《承压设备无损检测》 2005年11月1日JB/T 5075—2004《无损检测射线照相检测用金属增感屏》HB 7684—2000 射线照相用线型像质计JB/T 7902—1999 线型像质计JB/T 7903—1999 工业射线照相底片观片灯GB 11533—1989 标准对数视力表GB 16357—1996 工业Ｘ射线探伤放射卫生防护标准GB 18465—2001 工业γ射线探伤放射卫生防护要求GB 18871—2002 电离辐射防护及辐射源安全基本标准GB/T 19384.1—2003 无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线胶片系统的分类GB/T 19384.2—2003 无损检测工业射线照相胶片第2部分：用参考值方法控制胶片处理3检验管理3.1 人员资格3.1.1 从事特种设备射线检测工作的人员，应当取得国家质量监督检验检疫总局（以下称国家质检总局）统一颁发的证件，方可从事相应方法的特种设备射线检测工作。
3.1.2 检测人员的未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
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X射线无损探伤工艺X射线无损探伤工艺一、主题内容，适用范围及引用标准本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备，X射线机的操作，暗室处理和底片评定等内容。
本工艺适用于材料厚度2～50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。
本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。
二、探伤前工艺准备1．人员要求1．1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
1．2无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．射线照相质量分级按公司《质量手册》要求，射线照相要达到AB级，纵缝透照厚度比K≤，一次透照长1.03，环缝透照厚度比K≤1.1，按K值计算有效评片长度Le f f度L3和搭接长度△L（见附件一）。
3．工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
4．工艺卡熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例，清楚对接焊缝的分布情况，做出布片示意图，选择合理的透照方法，一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。
5．工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。
采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。
采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。
（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
6．像质计和标记摆放按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。
6．1．像质计的选用根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计，Ⅲ型像质计指数为（F10～16）在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。
透照厚度TA与母材厚度T的关系：单面焊TA=T+2（对双壁单影法透照也采用此公式）双面焊TA=T+46．2．像质计的摆放线型像质计应放在射源一侧的工件表面上，位于被检焊缝的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。
当射源一侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧，像质计应附加“F”标记以示区别，但必须进行对比试验，使实际像质指数达到规定要求。
当采用射源在内（F=R）的周向曝光技术时，只需每隔900放一个像质计。
6．3．标记的摆放各种铅字标记应齐全，包括有：（↑）中心标记、（↑）搭接标记（↑）、工件编号、焊缝编号，部位编号，钢板厚度、焊工代号和透照日期。
返修透照时，应加返修标记R1、R2…。
各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置:在双壁单影或射源在内F>R的透照方式时,应放在胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。
7．胶片与增感屏7．1．胶片7．1．1．胶片的选用根据公司对射线照相技术要求，选用爱克发·C7系列工业X射线胶片（或选用性能近似的胶片）。
7．1．2．工业X射线胶片的使用和保管a．胶片不可接近有害气体，否则会产生灰雾。
b．装片和取片时，胶片与增感屏应避免摩擦，否则会擦伤。
显影后底片上会产生黑线。
操作时还应避免胶片受压受曲受折，否则会在底片上出现新月形影像的折痕。
c．胶片保存温度：100C～150C；湿度：55%～65%。
d．胶片应远离热源和射线的影响，在暗室红灯下操作不宜距离过近，暴露时间过长。
e．胶片应竖放，避免受压。
7.2.增感屏本公司选用铅箔增感屏，前屏厚度约为0.03mm，后屏厚度不小于0.1mm。
对使用的每付增感屏进行编号，便于监督使用，如出现折叠，划痕，沾污时，应及时更换。
8．暗盒暗盒在使用中如漏光，开裂，划伤磨损应及时更换，为了检查背散射线，可使用带“B”铅字的暗盒。
9．贴片可磁铁、绳带等方法将胶片（暗盒）固定在被检位置上，胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽可能不留间隙。
10．散射线的屏蔽为减少散射线的影响，采用铅罩限制照射物，在暗盒背面衬以铅板。
为检查背散射，在暗盒背面贴上铅质“B”标记（高13mm，厚1.6mm）,若在较黑背影上出现“B”字较淡形象，说明背散射防护不够，底片质量不合格，应予重照。
11．对焦和曝光参数的选择11．1．将射源安放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，选定焦距“F”。
11．2．焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度（u g）上，由u g=d f L2/（F=L2）可知，焦距F愈大，u g值越小，底片上的影像越清晰。
d f—焦点尺寸，L2—工件表面至胶片的距离。
为保证射线照相的清晰度，规定透照距离L1与焦点尺寸d f和透照厚度L2应满足以下关系：F=L1+L2 AB级： L1≥10d f L22/3或L1≥2L3。
u g≤1/10L21/3 L3—一次透照长度。
几何不清晰度u g≤0.2,焦距F≥700mm11．3．在允许的能量范围内，为提高显示缺陷底片对比度和清晰度，尽可能选用较低的电压。
11．4．为达到规定的底片黑度，曝光量推荐选用不低于15mA.min，以防止用短焦距和高管电压所引起的不良影响。
11．5．曝光参数（指管电压，管电流，曝光时间等）的选取择要根据曝光曲线加以修正。
12．透照方法透照方法暂选用纵缝透照法、双壁单影法、环缝内透法三种。
三、X光机的操作与维护1．设备1．1．现有X光机设备3台。
分别为：XXQ-2005、XXQ-2505、XXH-2505焦点尺寸为：2.0×2.0mm、1.0×2.3mm1．2．通电前准备a、用电源线、电缆线将控制箱、机头可靠连接，保证插头接触良好。
b、使用电源为220V。
c、控制箱可靠接地。
1．3．通电后检查接通电源后，控制箱面板上的电源指示灯亮，机头风扇开始转动。
2．训机停机8小时以上要求开机训机，训机按设备使用说明书要求进行，训机可从额定管电压的1/3开始，逐步将管电压升高到额定值，管电压的增加速度与停用时间关系如下：3．开启高压后，不准再拨动计时器，以免损坏机器。
4．管电压一般不得超过额定值的80%。
5．开启高压后，操作人员不得擅离控制台，要监视控制台的运作，发生故障时应停机检查，并及时报告主管。
6．X射线机要求按1：1的时间工作和休息，确保X射线管充分冷却，防止过热，在机器休息时间不能切断电源。
7．X射线机的维护和保养为了减少射线机使用故障，应做经常性的维护和保养工作。
（1）X射线机应摆放在通风一干燥处，切忌潮湿、高温、腐蚀等环境，以免降低绝缘性能。
（2）保持清洁，防止尘土、污物造成短路和接触不良。
（3）保持电缆头接触良好，如因使用时间过长，磨损松动。
接触不良，则应及时更换。
（4）经常检查机头是否漏气（压力表示值低于0.34MPa时）, 应注意及时补充,确保绝缘性能满足要求。
四．暗室处理技术1．暗室条件1．1 暗室要完全遮光，室内要保持通风，将温度控制在16℃~24℃左右。
1．2 暗室工作台、切片刀、洗片夹、暗盒、增感屏必须清洁干燥。
严防水滴和显、定影液等脏物沾污胶片与增感屏。
1．3 各种设备器材摆放位置应适当，以利于工作，如冲洗胶片的设备的摆放次序应与操作次序一致。
1．4 暗室选用红色安全灯，曝光后的胶片根据正常操作流程冲洗后，胶片的灰雾度应不大于0.3，安全灯才可靠。
2．胶片的使用：2．1 胶片应根据有效期合理使用，启封后的胶片应尽快用完。
2．2 人体任何部位不得触及胶片药膜面，切、装、折、洗片时，只许手触及胶片侧边和四角。
2．3 裁切胶片时，软片表面应有衬纸保护，防止擦伤。
2．4 裁片前应用酒精擦手或戴手套，以防手汗沾污胶片产生指纹。
2．5 装片前应检查暗盒是否漏光，金属增感屏是否完好，有无不清洁及折叠现象，如有应及时清洗或更换。
2．6 胶片夹入增感屏和插入暗盒时应缓慢送入，防止胶片、增感屏折痕，擦伤和胶片产生静电感光。
3．显影液、停显液和定影液的配制：3．1 配液注意事项3．1．1 配液应使用玻璃、陶瓷、不锈钢容器或塑料制品，搅拌棒也应用上述材料制作，切忌使用其它金属容器。
3．1．2 配液用水可使用蒸馏水，去离子水，煮沸后冷却水或自来水。
3．1．3 配制显影液的水温控制在30℃~50℃，水温太高会促使某些药品氧化，太低又不易溶解。
配制定影液的水温：60℃~70℃，因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。
3．1．4 配液时应按配方中规定的次序进行，待前一种药品完全溶解后，方可投入下一种药品，不可颠倒次序。
在显影液配制中，因米吐尔不能溶于亚硫酸钠溶液故最先加入，其余显影剂都应在亚硫酸钠之后加入，配制定影液时，亚硫酸钠必须在加酸之前溶解，以防硫代硫酸钠分解；硫酸铝钾必须在加酸之后溶解，以防水解产生氢氧化铝沉淀。
3．1．5 配液时应不停地搅拌，以加速溶解。
但显影液的搅拌不宜过于激烈，且应朝着一个方向进行，以免发生显影剂氧化现象。
3．1．6 配液时宜先取总体积四分之三的水量，待药品全部溶解后再加水至所要求的容积，配好的药液静置24小时后再使用。
4．工业射线胶片常用的药液配方4．1显影液的配方（按爱克发C7胶片推荐配方配20份，约为5加仑药液）温水50℃：15000ml 米吐尔：70g 无水亚硫酸钠：1200g对苯二酚：180g 无水碳酸钠：800g 溴化钾：70g加清水至20000ml PH值10.1～10.24．2停影液配方冰醋酸（浓度98%）:400ml 无水硫酸钠：900g清水：20000mlPH值4.5～54．3定影液配方温水65℃：15000ml 硫代硫酸钠：4800g无水亚硫酸钠：300g水醋酸：300ml 棚酸：150g 硫酸铝钾：300g加清水至20000ml 5．胶片处理程序和操作要点胶片手工处理过程可分显影、停影、定影、水洗和干燥五个步骤，各步骤的标准操作详见下表。
说明如下：（1）显影温度对底片质量影响很大，必须严格控制。
（2）胶片放入显影液之前，应在清水中预浸一下，使胶片表面湿润，避免进入显影液后胶片表面附有气泡造成显影不均匀。
（3）显影时正确的搅动方法；前30S内不间断地搅动，以后每隔30S搅动一次。
（4）停显阶段不间断地充分搅动。
（5）定影总的时间为“通透时间”的2倍。
（6）用清洁的流水漂洗，水洗不充分的底片长期保存后会发生变色现象。
（7）水洗后的底片表面附有许多水滴，如不除去，干燥后会产生不均水迹，可浸入脱水剂溶液，使水从底片表面快速流尽。
（8）底片干燥处应无灰尘，因湿底片极易吸附空气中的尘埃。
五、底片的评定1．评片人员的基本要求1．1评片必须由持有RT-Ⅱ、RT-Ⅲ级资格证的人员担任。