环氧树脂的应用配方大全

环氧树脂的应用配方大全

一、粘合剂

配方一：

6101#环氧树脂100 691#甘油酯20-60铝粉15-20

160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa

配方二：酚醛-环氧胶

酚醛树脂100 聚乙烯醇缩甲乙醛806101#环氧树脂302E4MZ 5

80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa

配方三：H703胶

618# 100环氧化聚丁二烯树脂20650#聚酰胺20600#双缩水甘油脂10

咪唑（100目）8β-羟基乙二胺8

压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa

二、浇铸

在电子电气中，街髦值缙考⒋笮途瞪璞福美疵芊狻⒎莱钡取Ｓ没费跏髦街保胗猛涯＜粒缂谆柘鸾骸⒐栌秃蚉VC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。

配方一：

6101#环氧树脂100 聚壬二酸酐20纳迪克酸酐50

石英粉（＞270目）200苄基二甲胺0.25

100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3，ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm

配方二：

634#环氧树脂100 铝粉（100-200目）170均苯四甲酸二酐21 顺丁烯二酸酐19

130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa

三、玻璃钢

常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。

配方一：

6109#环氧树脂100苯乙烯5三乙醇胺6三乙烯四胺 4

室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa

配方二：

644#酚醛环氧化100 NA酸酐68 二甲基苄胺1.8丙酮100

室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天

配方三：

634#环氧树脂323193＃聚酯28邻苯二甲酸酐8BPO 2苯乙烯30

100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。

四、涂料：

环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。

配方四：环氧呋喃防腐涂料

6101#环氧树脂100 呋喃树脂（2503#）15DBP 20

间苯二胺15 丙酮30-40 长石粉20

固化条件：150。C/2h

总之，环氧树脂的用途很广，尤其用作胶粘剂和烧铸绝缘料在电器电子工业上更加得到重视。