环氧树脂塑封料典型配方
环氧树脂修补配方
环氧树脂：100Kg 水泥：150Kg 砂：150Kg 碎石：250kg 丙酮：3Kg 二丁酯：10Kg 乙二胺：11Kg如果砂太粗，可以多加20Kg左右的水泥，如果要凝结时间短一点，丙酮用1.5-2.0Kg，二丁酯用9Kg ，乙二胺13Kg切记，凝结时间过短砂浆发泡会很严重，就适量减一点乙二胺，再加一点丙酮。
配制时先将环氧树脂加热之胶水状，先加丙酮.二丁酯搅拌均匀，再加水泥.砂.碎石拌和均匀。
最后才加乙二胺搅拌均匀后使用。
因为乙二胺挥发性强，过早加入挥发就多，导致凝结时间延长。
这样配制的环氧树脂混凝土一般8小时就可达50MPa以上。
另外，砂.碎石必须要绝对干燥才行，否则影响其本身强度和粘结强度。
追问我拌出来的混凝土稠，是不是多加点稀释剂很稍微好点，还有是不是会影响强度，如果固化剂加少了，会不会一直没有强度，还是强度来的慢点。
谢谢，急着处理回答混凝土稠要么是固体填充料得表面积太大而导致环氧树脂用量不足，要么就是使用时没有把握好环氧树脂的稠度，你可以把环氧树脂再加热试试，加热可以改变环氧树脂的液体粘度，稀释剂不要多加，会影响环氧树脂的凝结时间和强度，如果固化剂少了，混凝土的强度来得很慢，而且没有刚度，环氧树脂混凝土不存在养护问题，强度增长是随时间增长而增长减缓。
你可以预留一些试件，压的时候注意测一下他的压缩应变是不是很大，如果压应变很小就没多大问题。
固化剂掺量一般是环氧树脂的10-12%，少于这个量就会有一般要用环氧砂浆来做的，标号要高于原混凝土的设计标号5-10Mpa。
具体的配合比要有资质的检测单位和科研单位出具，一般工程自己修修补补的活，就自己试配一下，用环氧树脂、乙二胺、丙酮、水泥、砂，施工气温必须在25度以上。
3 环氧砂浆的配制表1 环氧基液配合比(重量比，单位g)材料名称环氧树脂固化剂增韧剂稀释剂化学名称6101 乙二胺二丁脂丙酮配合比100 6～7 15 20环氧基液配制过程：环氧树脂加热至60℃，加入二丁脂和丙酮拌匀，再加入乙二胺拌匀。
环氧树脂胶粘剂的常用配方
环氧树脂胶粘剂的常用配方玻璃钢常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。
辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa配方二：644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天配方三：634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30100。
C/2h + 180。
C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
配方一：618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目） 100固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。
配方二：618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 1000.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6#618#100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5 四乙烯五胺 120.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。
配方四：618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂10 间苯二酚 100.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。
配方五：913#A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉B组：BF3乙醚四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：10.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。
拉挤环氧树脂配方
拉挤环氧树脂配方
环氧树脂是一种常用的工业材料，用于制作涂料、黏合剂、电子元件等。
下面是一种常见的环氧树脂配方：
主剂：
1. 环氧树脂（固体）：100份
2. 硬化剂（例如聚胺等）：30-40份
3. 填料（例如二氧化硅、氧化铝等）：适量
助剂：
1. 增稠剂（例如有机硅增稠剂）：适量
2. 溶剂（例如醇类溶剂）：适量
3. 稳定剂（例如抗氧化剂）：适量
具体的配方比例和配料选择可以根据具体的产品要求和工艺流程进行调整。
此外，制备环氧树脂配方时需要注意以下事项：
1. 选择合适的环氧树脂和硬化剂组合，确保两者能够充分反应，实现理想的固化效果。
2. 填料的添加可以改善环氧树脂的物理性能，如增加强度、降低收缩等。
填料的选择应考虑到其与环氧树脂的相容性和增强效果。
3. 助剂的选择要考虑到其对环氧树脂性能的影响，如增稠剂的添加可以改变树脂的流变性质，溶剂的选择要考虑到其对环保和安全性的影响。
4. 在配方过程中，需要充分混合所有成分，确保均匀分散，以获得稳定的树脂体系。
需要特别注意的是，这只是一种常见的环氧树脂配方，实际应用中可能会根据不同的产品需求和工艺要求进行调整。
环氧树脂胶泥配方
环氧树脂胶泥配方
配制方法：
将上述原料除乙二胺、T31及水泥后加入外，其余均在搅拌情况下，依次加入混匀，最后加入乙二胺、T31.配制时若环氧树脂过稠，宜加热至40℃左右或多加入乙醇（或丙酮），凋匀后再配制。
施工方法：
环氧树脂胶泥要现配现用，配制胶泥时，要把浆液搅匀，然后加入填料水泥或石膏粉，最后才加固化剂，补缝前，要把缝凿成适当宽度和深度的凹槽。
并清洗干净，先用环氧树脂原浆液涮一遍，待快干时，再用环氧树脂胶泥填实，最后用原浆和玻璃丝布盖在裂缝面上，面积要比实际裂缝大。
环氧树脂胶泥是以环氧树脂为胶结材料，加入固化剂、增韧剂、填料配制而成。
（一）概述：环氧胶泥特点是耐腐蚀性、抗水性、绝缘性好，附着力强，但搞冲击力较差。
环氧胶泥主要作用于防水堵漏、修补砼缺陷、铺砌或勾缝的块材料面层、防腐层、隔离层等。
（二）填料要求：加入适当的填充材料可改善性能和节约树脂用量。
在胶液中加入填料为
80%。
常用填料为石英粉、滑石粉、粉煤灰、水泥等。
树脂用量的20－。
环氧树脂固化剂配方及应用
环氧树脂固化剂配方及应用环氧树脂固化剂配方及应用环氧树脂固化物具有优良的机械性能、电器性能、耐化学药品性能，因而得到广泛的应用。
固化剂是环氧树脂固化物必需的原料之一，否则环氧树脂就不会固化。
为适应各种应用领域的要求，应使用相应的固化剂。
一、脂肪多元胺乙二胺 EDA H2NCH2CH2NH2分子量60活泼氢当量15无色液体每100份标准树脂用6-8份性能：有毒、有剌激臭味，挥发性大、粘度低、可室温快速固化。
用于粘接、浇注、涂料。
该类胺随分子量增大，粘度增加，挥发性减小，毒性减小，性能提高。
但它们放热量大、适用期短。
一般而言它们分子量越大受配合量影响越小。
长期接触脂肪多元胺会引起皮炎，它们的蒸汽毒性很强，操作时须十分注意。
二乙烯三胺DETA H2NC2H4NHC2H4NH2 分子量103活泼氢当量20.6无色液体每100份标准树脂用8-11份。
固化：20℃2小时+100℃30分钟或20℃4天。
性能：适用期50克25℃45分钟，热变形温度95-124℃，抗弯强度1000-1160kg/cm2，抗压强度1120kg/cm2，抗拉强度780kg/cm2，伸长率5.5%，冲击强度0.4尺-磅/寸洛氏硬度99-108。
介电常数（50赫、23℃）4.1 功率因数（50赫、23℃）0.009体积电阻2x1016 Ω-cm常温固化、毒性大、放热量大、适用期短。
三乙烯四胺TETA H2NC2H4NHC2H4NHC2H4NH2分子量146活泼氢当量24.3无色粘稠液体每100份标准树脂用10-13份固化：20℃2小时+100℃30分钟或20℃7天。
性能：适用期50克25℃45分钟，热变形温度98-124℃，抗弯强度950-1200kg/cm2，抗压强度1100kg/cm2，抗拉强度780kg/cm2，伸长率4.4%，冲击强度0.4尺-磅/寸洛氏硬度99-106。
常温固化、毒性比二乙烯三胺稍低、放热量大、适用期短。
四乙烯五胺TEPA H2NC2H4（NHC2H4）3NH2分子量189活泼氢当量27棕色液体每100份标准树脂用11-15份性能同上。
环氧树脂胶粘剂配方
配方十四：E-12#
甲组：
氨酯四官能环氧树脂20
聚乙烯矿缩甲乙醛20
正硅酸乙酯1
乙组：
2E4BZ 2
丙酮：正醇（7：3）8
甲：乙=41：10
压力（MPa）0.02
温度℃120
时间（h）4
τ＞20Mpa,
150℃=12MPa
金属粘接。
配方十五
618# 100
正硅酸乙酯8
DTA 8
CTBN 15～25
双氰双胺9
2#SiO2 2～3
温度℃150～160
时间（h）3
τ≥30MPa
金属粘接。
配方十九：HY911-Ⅲ
A组：
618#
端羟基聚丁二烯
石英粉
2#SiO2
B组：
634#环氧树脂
四氢呋喃
H3PO4
A：B=3～9：1
温度℃30
时间（h）3
τ=24.3MPa
室温快速修补结构胶。
配方二十
配方十：KH-514#
A组：
618# 2000#环氧树脂
B组：
651#聚酰胺
DMP-30
KH-560
混胺（间苯二胺：4,4´-二氨基二苯甲烷）
A：B=12：7
压力（MPa）0.05
温度℃60
时间（h）3
τ≥25MPa
用于金属粘接。
配方十一：J-11#胶
6101#环氧树脂120
200#聚酰胺100
600#稀释剂24
τ＞20MPa
用途同上
配方三：HYJ-6#
618# 100
DBP 15
AL2O3 25
2#SiO2 2-5
环氧树脂塑封料典型配方
环氧树脂塑封料典型配方环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。
它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。
在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。
塑封料配方很多，应根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。
据中国环氧树脂专家库()专家介绍，其典型配方主要有以下几种。
——酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。
——酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3。
——环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。
——酚醛树脂，环氧树脂，苄基二甲胺。
——酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。
熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。
耐潮半导体封装。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。
封装线路.——邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl31，偶联剂，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。
环氧树脂胶粘剂的常用配方
A组：618# 2000#环氧树脂
B组：651#聚酰胺 DMP-30 KH-560 混胺（间苯二胺：4,4′-二氨基二苯甲烷）
A：B=12：7
0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。
配方十一：J-11#胶
6101#环氧树脂 120 200#聚酰胺 100 600#稀释剂 24 间苯二胺 6.5 KH-50 2.5
A组：711# 712# 601# JLY-124聚硫 石英粉（270目） 2#SiO2
B组：701固化剂 DMP-30 KH-550 2#SiO2 石英粉 A：B=2.5：1
0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剥离强度为0.35MPa 金属玻璃陶瓷有机玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。
LP-2聚硫（JLY-124#） 20 石英粉 40 2#SiO2 2
B组：703固化剂 36 DMP-30 1 KH-550 2 A：B=5～6：1
0.05/25℃/3h （E-20） τ=23～25MPa T型剥离强度为0.23MPa 金属、塑料、陶瓷粘接。
配方十六：HY-914Ⅱ
30℃/3h τ=24.3MPa 室温快速修补结构胶。
配方十：618#，JLY-121#聚硫，固化剂
τ45#钢≥35MPa 属塑料玻璃粘接。
配方十一ห้องสมุดไป่ตู้KH-223#
618# 100 CTBN 25～35 2E4ME 10 2#SiO2 0～2
0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金属粘接。
0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6#
(推荐)环氧树脂胶配制方法
环氧树脂胶配方参考金属与塑料制品粘接用胶黏剂HYJ-6环氧胶黏剂配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂 100 气相法白炭黑 2～5邻苯二甲酸二丁酯 15 四乙烯五胺 13氧化铝粉 25制备及固化将配方中前4种组分调制均匀，粘接前加入四乙烯五胺，混合均匀后，即得用于粘接。
粘接后，稍加压力，室温固化2～3d，或70℃固化24h。
用途本胶用于金属与玻璃钢的粘接。
J-37胶配方E-44环氧树脂 100 间苯二胺 15邻苯二胺 15制备及固化按比例配制，低温保存。
固化为80℃时6h。
用途本胶用于粘接金属、玻璃钢等材料。
HYJ-29胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂 100 气相法白炭黑 2～5液体羧基丁腈橡胶 16 2-乙基-4-甲基咪唑 8三氧化三铝粉 25制备及固化依次称量，混合均匀。
固化：70℃下3h。
用途用于粘接金属和玻璃钢。
KH-511胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂 100 间苯二胺 11液体丁腈橡胶-40 18～20 2-乙基-4-甲基咪唑 4制备及固化依次称量，混合均匀。
在0.01MPa压力、120℃下固化3h。
用途用于各种金属、玻璃钢、陶瓷、热固性塑料等的粘接，强度较高，中等温度固化，使用工艺简便，可在-60～+150℃下长期使用。
KH-512胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂 100 647酸酐 80液体丁腈 20 2-乙基-4-甲基咪唑 2制备及固化依次称量，混合均匀。
固化：120℃下3～4h。
用途用于铝与玻璃钢、金属与硬质塑料等粘接。
该胶粘接性能好，在-60～150℃下使用。
SW-2胶配方组分用量/g 组分用量/gA、E-51环氧树脂 2.0 苯酚-甲醛-四乙烯五胺 0.9聚醚N330 0.4 C、偶联剂KH-550石英粉 0.6 A：B：C=3：1：0.1DMP-30 0.1制备及固化按用量分别配制A、B、C三组分，混合均匀即可。
环氧树脂胶的配方比例
环氧树脂胶的配方比例环氧树脂胶是一种通用胶粘剂，可以应用于装饰、木工、建筑、汽修等工业。
环氧树脂胶的优点包括低温粘接、耐腐蚀、耐水解、具有良好的机械性能和耐撞击性。
此外，环氧树脂胶在如何配制方面也是非常关键的，它的配方也不尽相同。
根据不同的要求，环氧树脂胶的配方比例可能会有所不同，下面介绍几种常见的环氧树脂胶配方比例：一、硬质环氧树脂胶配方比例：1.环氧树脂：20-25份；2.固化剂：3%-4%；3.填料：加入30-50份，以确保胶体改善扩散性；4.助剂：2-3份，可以延长固化时间；5.膨胀剂：2-3份，一般采用粉末状，旨在减少缝隙。
二、柔性环氧树脂胶配方比例：1.环氧树脂：30-40份；2.固化剂：3%-4%；3.填料：25-45份，以改善粘接胶的流动性；4.溶剂：3-5份，以降低胶水黏度；5.脂肪醇：2-3份，有助于改善胶水的密度和稠度；6.光泽剂：1-2份，以增加表面光泽，减少表面起皱。
三、抗腐蚀环氧树脂胶配方比例：1.环氧树脂：35-50份；2.固化剂：4-5%；3.抗老化剂：2-3份，以阻止老化和缩短固化时间；4.湿存稳剂或精制环氧树脂：3-4份，可提高附着力，有利于耐久性；5.溶剂：4-8份，有助于改善流动性和可控制的固化时间。
四、耐低温环氧树脂胶配方比例：1.环氧树脂：40-50份；2.固化剂：5-7%以上；3.填料：20-40份，以降低固化温度；4.阻增剂：2-3份，用于减少固化过程中的收缩；5.分散剂：2-3份，用于减少流变性；6.助剂：2-3份，可有效抵抗高低温。
总之，环氧树脂胶的配方比例因具体应用条件的不同而不尽相同，在配制时也应注意选择恰当的配料及配比，以最大程度地提升产品性能及使用效果，确保环氧树脂胶产品能够满足不同应用要求。
环氧树脂胶粘剂的常用配方1
环氧树脂胶粘剂的常用配方玻璃钢常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。
辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa配方二：644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天配方三：634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30100。
C/2h + 180。
C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
配方一：618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目） 100固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。
配方二：618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 1000.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6#618#100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5 四乙烯五胺 120.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。
配方四：618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂10 间苯二酚 100.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。
配方五：913#A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉B组：BF3乙醚四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：10.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。
环氧树脂与各种填料的配制方法是什么
环氧树脂与各种填料的配制方法是什么环氧树脂是一种很常见的高性能材料，树脂的耐腐蚀性和机械强度都很好。
而且环氧树脂有很好的自流平性，表面光滑而又美观，因此在建筑、汽车、航空等许多领域都有广泛的应用。
尽管环氧树脂有许多优点，但是在实际使用中，单纯的环氧树脂往往不能够满足所有的需求，因此需要进行填料的配制，来增加树脂的某些特性，比如强度、耐磨性和导电性等。
下面，我就来详细介绍一下环氧树脂与各种填料的配制方法。
一、环氧树脂填料环氧树脂的填料主要分为无机和有机两类，其中无机填料包括硅酸钙、白云石、硅灰石、轻质氧化铝等，而有机填料主要是指碳酸钙、碳酸镁等。
这些填料都是较为常用的，但是在进行配制时需要注意一些问题。
1.硅酸钙的使用硅酸钙是一种很好的填料，可以让环氧树脂具有很好的硬度和耐磨性，但是在进行填料配制时需要注意：首先，硅酸钙应该先浸泡在环氧树脂中，以达到更好的分散效果。
最好在7-8pH范围内取得更好的效果。
其次，硅酸钙需要在搅拌好之后充分脱气，以避免气泡产生。
2.碳酸钙的使用碳酸钙是一种大类同颗粒的填料，可以增加环氧树脂的硬度和强度。
在进行填料配制时，应该先用搅拌器把碳酸钙充分搅拌和分散，然后将环氧树脂加入，继续搅拌，直到填料和树脂充分混合即可。
二、金属填料金属填料主要是指铜、铝、镍等金属颗粒，它们可以增加环氧树脂的导电性和耐腐蚀性。
在进行填料配制时，需要注意以下几点：1.金属填料需要充分分散金属颗粒容易产生聚集，因此需要先将金属颗粒和少量稀释剂充分混合，让其充分分散，然后再将其加入环氧树脂中，达到最佳效果。
2.金属填料需要应施加保护性层金属颗粒在环氧树脂中容易被氧化、腐蚀等现象的侵蚀，因此需要加入保护性层以延长其使用寿命。
三、纤维和微球填料1.纤维填料纤维填料主要是指玻璃纤维、碳纤维等，可以增加环氧树脂的强度和刚性。
在进行填料配制时，需要先将纤维切成所需的长度，再与环氧树脂搅拌，搅拌时要注意以避免纤维的断裂。
环氧树脂配方
环氧树脂砂浆配方
1、环氧树脂砂浆的配合比为:
6101环氧树脂：二丁脂：乙二胺：水泥：砂子
=100：15：8：200：500
2、环氧树脂砂浆的配合比为:
6101环氧树脂：二甲苯：二丁脂：乙二胺：（水泥+立德粉）：砂子=100：6：15：8：（100+100）：500
3、环氧树脂混凝土配合比：
大于70MPa的配比
环氧树脂：二丁脂：乙二胺：水泥：砂子：石子
=1：0.322：0.068：1.854：3.165：4.995
大于60MPa的配比
环氧树脂：二丁脂：乙二胺：水泥：砂子：石子
=1：0.322：0.068：1.949：3.800：5.251
大于50MPa的配比
环氧树脂：二丁脂：乙二胺：水泥：砂子：石子
=1：0.321：0.068：2.054：4.005：5.535
施工工艺：
1、按配合比称量，并按顺序进行混合搅拌，先拌合砂石，然后称
环氧树脂、二丁酯、乙二胺，先将环氧树脂倒入搅拌器中，然后加二丁酯，搅拌均匀，再加乙二胺，仔细搅拌均匀，最后加入水泥，充分搅拌使之均匀，将以上混合物均匀加入砂石中人
工充分搅拌。
2、将搅拌好的环氧树脂混凝土倒入施工面，人工捣固密实，收面。
3、施工注意事项：
1）对施工面进行处理，使之清洁洁净、无杂物、尘土、油污，并保持表面干燥，以保证环氧树脂混凝土与梁体混凝土的粘
结性。
2）施工温度在20℃~30℃之间为宜，阴天、雨天不能进行施工，否则强度降低。
3）从拌合到浇注必须在1h内结束。
4）施工用砂、石必须用水冲洗干净、烘干后方可施工。
5）施工时加料顺必须按顺序进行。
环氧树脂胶配制方法
环氧树脂胶配方参考金属与塑料制品粘接用胶黏剂HYJ-6环氧胶黏剂配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5邻苯二甲酸二丁酯15 四乙烯五胺13氧化铝粉25制备及固化将配方中前4种组分调制均匀，粘接前加入四乙烯五胺，混合均匀后，即得用于粘接。
粘接后，稍加压力，室温固化2～3d，或70℃固化24h。
用途本胶用于金属与玻璃钢的粘接。
J-37胶配方E-44环氧树脂100 间苯二胺15邻苯二胺15制备及固化按比例配制，低温保存。
固化为80℃时6h。
用途本胶用于粘接金属、玻璃钢等材料。
HYJ-29胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5液体羧基丁腈橡胶16 2-乙基-4-甲基咪唑8三氧化三铝粉25制备及固化依次称量，混合均匀。
固化：70℃下3h。
用途用于粘接金属和玻璃钢。
KH-511胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂100 间苯二胺11液体丁腈橡胶-40 18～20 2-乙基-4-甲基咪唑 4制备及固化依次称量，混合均匀。
在0.01MPa压力、120℃下固化3h。
用途用于各种金属、玻璃钢、陶瓷、热固性塑料等的粘接，强度较高，中等温度固化，使用工艺简便，可在-60～+150℃下长期使用。
KH-512胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂100 647酸酐80液体丁腈20 2-乙基-4-甲基咪唑2制备及固化依次称量，混合均匀。
固化：120℃下3～4h。
用途用于铝与玻璃钢、金属与硬质塑料等粘接。
该胶粘接性能好，在-60～150℃下使用。
SW-2胶配方组分用量/g 组分用量/gA、E-51环氧树脂2.0 苯酚-甲醛-四乙烯五胺0.9聚醚N330 0.4 C、偶联剂KH-550石英粉0.6 A：B：C=3：1：0.1DMP-30 0.1制备及固化按用量分别配制A、B、C三组分，混合均匀即可。
适用期：20℃，10g量，10min。
固化：接触压力，常温下2～4h。
把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法
把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法1配方：E-51环氧树脂100g，邻笨二甲酸酐40g，线型聚酯树脂20g，氧化铝粉：200#以上50-100g2：制法：取100gE51环氧树脂，加入20g线型聚酯树脂20g，50-100g氧化铝粉，在容器中混含，并加热至120度c-140度C，将40g邻苯二甲酸酐放入另一容器，加热熔化，然后倒入上述环氧树脂混合物中，迅速搅拌均匀。
使用时，高温下粘接固化2-3小时即可。
特点：强度高：抗剪强度26.5MPa，抗拉强度34MPa、耐热性、硬度和柔韧性较好。
环氧树脂的应用配方大全一、粘合剂 配方一： 6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20 160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa 配方二：酚醛-环氧胶 酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5 80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa 配方三：H703胶 618# 100 环氧化聚丁二烯树脂20 650#聚酰胺20 600#双缩水甘油脂 10 咪唑（100目） 8 β-羟基乙二胺 8 压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa二、浇铸 在电子电气中，街髦值缙 考⒋笮途 瞪璞福 美疵芊狻⒎莱⒐栌秃蚉VC薄钡取Ｓ没费跏髦 街保 胗猛涯＜粒缂谆 柘鸾骸膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一： 6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50 石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25 100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm 配方二： 634#环氧树脂100 铝粉（100-200目）170 均苯四甲酸二酐21 顺丁烯二酸酐 19 130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa三、玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。
环氧树脂胶配制方法
环氧树脂胶配方参考金属与塑料制品粘接用胶黏剂HYJ-6环氧胶黏剂配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂 100 气相法白炭黑 2～5邻苯二甲酸二丁酯 15 四乙烯五胺 13氧化铝粉 25制备及固化将配方中前4种组分调制均匀，粘接前加入四乙烯五胺，混合均匀后，即得用于粘接。
粘接后，稍加压力，室温固化2～3d，或70℃固化24h。
用途本胶用于金属与玻璃钢的粘接。
J-37胶配方E-44环氧树脂 100 间苯二胺 15邻苯二胺 15制备及固化按比例配制，低温保存。
固化为80℃时6h。
用途本胶用于粘接金属、玻璃钢等材料。
HYJ-29胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂 100 气相法白炭黑 2～5液体羧基丁腈橡胶 16 2-乙基-4-甲基咪唑 8三氧化三铝粉 25制备及固化依次称量，混合均匀。
固化：70℃下3h。
用途用于粘接金属和玻璃钢。
KH-511胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂 100 间苯二胺 11液体丁腈橡胶-40 18～20 2-乙基-4-甲基咪唑 4制备及固化依次称量，混合均匀。
在0.01MPa压力、120℃下固化3h。
用途用于各种金属、玻璃钢、陶瓷、热固性塑料等的粘接，强度较高，中等温度固化，使用工艺简便，可在-60～+150℃下长期使用。
KH-512胶配方组分用量/g 组分用量/gE-51环氧树脂 100 647酸酐 80液体丁腈 20 2-乙基-4-甲基咪唑 2制备及固化依次称量，混合均匀。
固化：120℃下3～4h。
用途用于铝与玻璃钢、金属与硬质塑料等粘接。
该胶粘接性能好，在-60～150℃下使用。
SW-2胶配方组分用量/g 组分用量/gA、E-51环氧树脂 2.0 苯酚-甲醛-四乙烯五胺 0.9聚醚N330 0.4 C、偶联剂KH-550石英粉 0.6 A：B：C=3：1：0.1DMP-30 0.1制备及固化按用量分别配制A、B、C三组分，混合均匀即可。
环氧树脂浇注料配方
环氧树脂浇注料配方Araldite DP-452（相当EX-40环氧树脂）浇注料配方Araldite DP-452固化剂906苄基二甲胺(BDMA)混合将Araldite DP-452加热到100℃，加固化剂906，搅拌，冷却到60℃加入BDMA和充分搅拌。
胶化时间上述配方混合物30克左右，150℃7-8分钟。
填料可用氢氧化铝、硅微粉、三氧化二锑、氧化铝、碳酸钙、碳酸镁、石英粉、玻纤、石棉粉等。
电器浇注Araldite B41-B46固化剂/用量HT901 HT903 HT903促进剂/用量———— DY068填料加工温度℃100-140最少固化时间小时/℃14/140 16/140 8/120固化小时/℃14-16/140Araldite B47固化剂/用量HT903填料200加工温度℃100-130最少固化时间小时/℃16/130固化小时/℃16/130Araldite CY225固化剂/用量HY225、HY925、HY227填料270 - 300加工温度℃RT-80混合物适用期小时/℃15/40、2/80最少固化时间小时/℃10/130固化小时/℃6/80+10/130Araldite F固化剂/用量HY905 HY920促进剂DY061、DY062增塑剂DY040填料加工温度℃RT-80最少固化时间小时/℃2/120固化小时/℃6/80+2.5/120Araldite CY224固化剂/用量HY918、HY905促进剂XB3022、DY070填料320 340加工温度℃RT-80最少固化时间小时/℃8/140固化小时/℃4/80+8/140Araldite CY184固化剂/用量HT907促进剂DY071填料300加工温度℃40-80混合物适用期小时/℃15/40最少固化时间小时/℃8/140固化小时/℃6/80+10/140无填料浇注料配方号1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11树脂CY206CY222固化剂HY905HY920促进剂DY062使用期80℃分100-140 80-110初始粘度80℃厘泊30 —————————— 130固化最小固化周期是120℃4小时有填料浇注料配方号1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11树脂CY206CY222固化剂HY905HY920促进剂DY062硅微粉K8 270 —————————————————— 400 使用期80℃分130-160 ———————————— 50-80初始粘度80℃厘泊500-700 ———————— 1000-4000固化最小固化周期是120℃4小时一般浇注料618邻苯二甲酸二丁酯二氧化钛二乙烯三胺使用方法：将618与二丁酯、二氧化钛三者预先配合，使用时将二乙烯三胺加入即可，以660代二丁酯性能更佳。
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环氧树脂塑封料典型配方
配方：环氧树脂塑封料典型配方
环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。
它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。
在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。
塑封料配方很多，应根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。
据中国环氧树脂专家库专家介绍，其典型配方主要有以下几种。
酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。
酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。
环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。
酚醛树脂，环氧树脂，苄基二甲胺。
酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。
邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。
熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。
邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。
耐潮半导体封装。
邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb ，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。
封装线路.
邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl3，偶联剂，碳黑，硅微
粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。
电器封装。
180℃/3分钟，180℃后固化8小时。
环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。
好的耐潮性。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH-6040，硅微粉。
半导体封装。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PP h3，脱模剂，颜料，偶联剂，硅微粉。
环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3-二（4-吡啶）丙烷。
环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，氨基硅烷媒介物，PP h3。
甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，酚醛树脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3，棕榈蜡2份，碳黑。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，硅微粉，棕榈蜡，碳黑，咪唑，偶联剂，溴化环氧树，Sb2O3。
环氧树脂，甲基四氢苯酐，双酚S、单或二（甲基四氢邻苯二甲酸酯）1：1混合物，辛酸锌酯，Al2O3粉。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，玻璃纤维，粘土，Ca（OH）2，颜料和脱模剂。
流动性好。
结晶硅，甲基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，在1000转/分下混合10分钟，接着与酚醛环氧树脂，溴化环氧树脂，甲基四氢苯酐，2-甲基咪唑，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，棕榈蜡，混合物固化的结果具有玻璃化温度高。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，CaO，偶联剂，硅微粉，棕榈蜡。
环氧树脂，甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，碳黑，2-苯基咪唑，SbCl3。
Sb2O3，甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，四丁基磷四丁基硼，硅微粉，偶联剂，碳黑，聚乙烯石蜡。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，Sb2O3，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，2-甲基咪唑，丁二烯橡胶。
具有弹性。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，酚硫氮杂苯，芳香族二硫基磷酸锌盐，二苯基咪唑, 硅微粉，偶联剂，棕榈蜡。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，Ph3P，棕榈蜡，碳黑，CaSO41/2H2O。