SMT程式管理规范
SMT程序制作管理规范
00，第二次生产为01，第三次生产为02，依次类推。最后一组数字的第一个字符A代表A线，B代表B线，C代表C线，第二位数字1代表这个产品用1台机生产，2代表2台机生产，3代表3台机生产。第三位字符1表示当前的第一台机生产，2表示第二台机生产。
3．4SMT技术员负责SMT程序的备份工作；
3．5 SMT工程师负责对相关编程人员进行监督指导；
3．6 SMT文控文员负责对文件发放及控制管理。
4．定义
4．1贴片机指全自动贴片机，包括Siemens Hs-50 F5HM- JUKI全自动贴片机；
4．2印刷机指全自动锡膏印刷机，包括MPM UP2000、Dek；
4．3生产程序指贴片机或印刷机上用的自动生产程序；
4．4 FUJI Flexa指贴片机离线编程软件；
5．贴片机程序制作步骤
5．1 SMT程序文员根据客户所提供的BOM及CAD文件进行整理核对；
5．2将整理好的BOM及CAD文件导入Flexa编程软件；
5．3用游标卡尺测出PCB的长、宽、厚等输入Flexa；
7．2印刷机程序命名：
7．2．1印刷机程序命名按此格式：XXX-XXXX-A-00-A
7．2．2左边第一组字符代表客户名称及代号，第二组字符代表生产产品的名称，三组字
符A代表TOP面，B代表BOT面。第四组数字代表版本。第五组字符代表线别，A代表A线，B代表B线，C代表C线。
8．备份
8．1生产程序在生产之前要做好临时的备份。
6．8执行Print Parameters命令，依次输入相应的印刷参数；
SMT程序制作和管理规范 V2 1
SMT程序制作和管理规范PAGE5.工作内容5.1 程序制作5.1.1 程序的命名规则：5.1.1.1 印刷机及SPI程序命名：如下图解释：1.机型名称：产品的BOM名称（SPD印刷机命名字符只有20个，当机种名称字符超过20个时，只需输入机种名称后10位字符即可）2.钢网编号：产品生产时的钢网编号。
3.A/B面：产品生产时的PCB的TOP面或BOT面。
4.用电子卡尺测量PCB长、宽、厚以及Mark点坐标，设定参数与PCB参数一致。
5.版本：印刷程序版本号。
SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.2贴片机名称规则，如下图。
解释：机器名称：由字母“X”或“P”替代设备名称（X 代表西门子设备，P代表松下设备。
）半成品料号：半成品（PCBA）料号后七位字符。
版本号：产品贴片时对应的产品版本号A/B：产品生产时的TOP或BOT面（生产哪一面就输入哪一面）。
注：西门子在命名程序名称时需在版本后面增加机型名称NPM在命名程序名称时需在版本后面增加线体名称。
SMT程序制作和管理规范PAGE5..1.1.3炉温命名规则，如下图解释：1. 机型名称：产品在SMT段BOM名称，2.TOOL/OOOO:“TOOL”表示使用治具过炉，“OOOO”表示不使用治具过炉。
3.A/B面：实时生产（正在生产）PCB的TOP面或BOT面4.版本：炉温版本SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.4 AOI命名规则，如下图:解释：1.机型名称：为产品BOM内的机型名称2.主/副板：主板与小板的区分（生产主板则输入：MAIN;生产小板则输入：SUB；不区分则输入：无）3.A/B:TOP面与BOT面的区分（生产TOP面则输入：字母“A”生产BOT面则输入字母“B”4.1/2：测试轨道的区分：在第一轨道测试则输入数字“1”在第二轨道测试则输入数字“2”（轨道的区分只针对双轨的VI AOI）5.版本：AOI版本与BOM版本一致(如BOM版本是1.0则AOI上输入V1.0)。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）生产是现代电子制造业中常用的一种生产工艺，它能够提高生产效率、降低生产成本，并且具有高度的自动化程度。
为了确保SMT生产过程的稳定性和可靠性，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常重要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产过程中的各项管理措施，确保生产的质量和效率，减少产品缺陷和废品率，提高生产线的利用率和生产能力。
三、适用范围本规范适用于所有涉及SMT生产的企业和工厂，包括但不限于电子制造、通讯设备、消费电子等行业。
四、管理要求1. 设备管理1.1 设备选型：根据产品的特性和产能需求，选择适合的SMT设备，并确保设备的性能稳定、可靠性高。
1.2 设备维护：建立设备维护计划，定期对设备进行保养和维修，确保设备的正常运行和寿命。
1.3 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
1.4 设备故障处理：建立设备故障处理流程，及时处理设备故障，减少生产线的停机时间。
2. 物料管理2.1 物料采购：建立供应商评估体系，选择稳定可靠的供应商，并与供应商建立长期合作关系。
2.2 物料检验：对进货的物料进行严格的检验，确保物料的质量和符合产品要求。
2.3 物料存储：建立合理的物料存储区域，对物料进行分类、标识和保管，防止物料的混淆和损坏。
2.4 物料追溯：建立物料追溯体系，确保能够追溯到每一批次的物料来源和使用情况。
3. 工艺管理3.1 工艺规程：制定详细的工艺规程，包括SMT工艺参数、焊接温度曲线、贴装顺序等，确保工艺的稳定性和可重复性。
3.2 工艺改进：持续改进工艺流程，通过优化工艺参数和工艺流程，提高产品的质量和生产效率。
3.3 工艺培训：对操作人员进行工艺培训，确保操作人员掌握正确的工艺操作方法和流程。
4. 质量管理4.1 质量控制：建立质量控制点，对生产过程中的关键环节进行监控和检验，确保产品的质量符合要求。
4.2 不良品处理：建立不良品处理流程，对不合格品进行分类、记录和处理，防止不良品流入下道工序或出厂。
SMT程序管理规程
文件制修订记录规范程序制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序，确保程序正确应用及存取，防止人为失误及重复作业，提升工作效率及制品品质。
2.0范围：适用于SMT所有程序管理。
3.0内容：3.1程序命名：印刷机：基板编号/机种名-面别——注：所生产产品优先以该实物PWB丝印编码命名，如该基板实物上无PWB 丝印编码则按照“机种名-面别”方式命名。
SPI：机种名-面别——注：如所生产产品PWB相同,机种名不同！为便于程序的编程优化及合理管控,可将其两个(或多个)程序名进行合并使用(因其所有钢网印刷焊盘均100%检测)！例：程序名PF7500-A和PF7600-A因PWB相同,SPI程序可合并命名为PF7500(PF7600)-A贴片机：机种名-面别-BOM版本-机器配置代码回流炉：机种名-面别AOI：机种名-面别3.2贴片试产程序的制作：3.2.1生产技术课担当通知程序员进行试产程序制作。
3.2.2生产技术课担当提供BOM清单、样板/空基板、实装图、客供XYDATA。
3.2.3程序员进行BOM单及客供X、YDATA的整理。
3.2.4使用编程软件导入，将整理好的数据进行编制。
3.2.5按机器配置优化分机，并用对比软件进行核对。
3.2.6临时站位表做成，工程师、系长确认审核签名生效，并发放物料组备料。
3.2.7站位表需要在1周内完成受控，受控文件发放到生产部SMT物料房，并对临时站位表进行一对一回收。
3.3．贴片程序管理：3.3.1.程序电脑必须由专人（程序员）管理，其它无关人员不得擅自动用该电脑。
3.3.2.技术员应在当天内把所有调整变更后的程序（如：版本升级、在线优化、部品参数及相关程序数据变更等）及试产程序回存到程序员处，程序员应将回存后的程序在两日内用对比软件核对确认完毕，保证其无误方可保存，并在《SMT 程序变更记录表》上做好相应的记录。
3.3.3.新版本程序回存后，旧版本程序及时将其移动到指定的文件家内进行保存，以便后续追溯。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范标题：SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种电子元件表面的一种贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT生产过程中，管理规范是确保生产效率和产品质量的关键。
本文将从五个方面介绍SMT生产管理规范。
一、工作环境规范1.1 确保生产车间干净整洁，避免灰尘和杂物对生产设备和产品造成污染。
1.2 定期清洁生产设备和工作台，保持设备正常运转和产品质量。
1.3 设置合适的温湿度条件，避免温度湿度对SMT生产过程造成影响。
二、人员管理规范2.1 培训员工熟悉SMT生产流程和操作规范，提高员工技能和意识。
2.2 制定明确的工作责任分工，确保每位员工清楚自己的工作职责。
2.3 建立员工考核机制，激励员工积极参与生产管理并提高工作效率。
三、设备维护规范3.1 定期检查和维护生产设备，确保设备正常运转和生产效率。
3.2 建立设备维护记录，及时发现和解决设备故障。
3.3 更新设备技术，保持生产设备与市场需求同步。
四、原材料管理规范4.1 严格按照生产工艺流程要求选购原材料，避免使用劣质原材料影响产品质量。
4.2 建立原材料入库检验制度，确保原材料符合生产要求。
4.3 做好原材料库存管理，避免原材料过期或损坏。
五、质量控制规范5.1 设立质量控制岗位，负责产品质量检验和问题处理。
5.2 制定严格的产品检验标准，确保产品质量符合客户要求。
5.3 实施质量管理体系，持续改进产品质量和生产效率。
结语：SMT生产管理规范是确保生产效率和产品质量的重要保障，只有严格执行管理规范，才能提高生产效率、降低生产成本，满足客户需求，提升企业竞争力。
希望以上内容对SMT生产管理规范有所帮助。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造业的生产工艺，对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。
然而，由于生产过程中的复杂性和高度自动化的特点，需要遵循一定的管理规范来确保生产的顺利进行。
本文将详细阐述SMT生产管理规范的五个方面。
一、生产计划管理1.1 确定生产目标和计划：制定明确的生产目标，并制定相应的生产计划，包括生产数量、生产周期和交付时间等。
1.2 资源分配和调度：根据生产计划，合理分配生产资源，包括设备、人力和原材料等，并进行有效的调度，以确保生产进度的顺利推进。
1.3 监控和控制：通过实时监控生产进度和生产数据，及时调整生产计划，解决生产过程中的问题，确保生产目标的实现。
二、质量管理2.1 设立质量标准：制定明确的质量标准和检验规范，确保生产过程中的产品质量符合要求。
2.2 进行质量控制：通过质量控制点的设立和质量检验的过程控制，及时发现和纠正生产过程中的质量问题，确保产品质量的稳定性。
2.3 进行质量分析和改进：定期进行质量分析，找出质量问题的根本原因，并采取相应的改进措施，以提高产品质量和生产效率。
三、设备管理3.1 设备选型和采购：根据生产需求和技术要求，选择适合的设备，并进行合理的采购和配置。
3.2 设备维护和保养：制定设备维护计划，定期进行设备保养和维修，确保设备的正常运行和生产效率的稳定性。
3.3 设备更新和升级：根据生产需求和技术发展，及时进行设备的更新和升级，提高生产效率和产品质量。
四、人员管理4.1 岗位职责和培训：明确各岗位的职责和工作要求，并进行相应的培训和技能提升，提高员工的专业素质和工作效率。
4.2 绩效考核和激励机制：建立科学的绩效考核和激励机制，激发员工的积极性和创造力，提高生产管理的效果。
4.3 安全意识和培训：加强员工的安全意识培养，制定相应的安全规范和操作流程，确保生产过程中的安全性和人员健康。
五、环境管理5.1 环境保护政策和措施：制定环境保护政策和措施，合规处理废弃物和有害物质，减少对环境的影响。
SMT程式管理办法
PAGE 1/12 REV B * * * * * 目錄* * * * *項目ITEM 內容DESCRIPTION目錄修訂履歷頁次121 目的 32 適用范圍 33 職責 34 程式資料管制作業 35 印刷機程式管理 46 貼片機貼片程式管理5-67 貼片機Parts Library 管理6-108 貼片機Mark Library管理109 貼片機Supply Library管理1010 貼片機Board Data程式管理10-1111 迴焊爐參數及程式管理1112 記錄保存1213 附表12APPROVED CHECKED PREPAREDBYDA TEISSUEDBYPAGE 2/12 REV B * * * * * 修訂履歷* * * * *版次ECN NO. 修訂項次備注A 初版發行PAGE 3/12 REV B一.目 的:籍由規範SMT程式製作,變更,優化,命名,保存,調用等作業程序,進而確保程序之正確應用及取得,防止人為失誤及重復作業,提昇工作效率及製品品質.二.適 用 范 圍:本辦法適用於SMT錫膏印刷機,高速機,泛用機,回焊爐等程式三.職 責:3.1製造工程/生技部門:3.1.1.新產品導入時負責承擔轉化客戶之《元件貼裝位置對應圖》(以下簡稱“MT圖”)、 《元件料號.絲印貼裝坐標對應表》 (以下簡稱“MT表”)、BOM表.3.1.2.負責新產品導入時SMT程序之製作及移轉後SMT程序之修訂與優化.3.1.3.新產品導入時及產品變更後SMT程序之保存與移轉.3.2品質保證部門:3.2.1.負責程序製作依據之有效性,並確認程序正確性.3.2.2.稽查實際作業是否與本文件要求之程序相符,並對違反事項進行教導與糾正.3.2.3.每批初件程序審查與每月信賴性查核.3.3製造部門:3.3.1.協助新產品導入,參照上料表上料等準備性工作.四.程式資料管制作業:4.1程式及製程參數管制4.1.1.製造單位須確保製程參數符合作業指導書管製要求方可生產,不能任意變動管制參數.4.1.2.所有程式資料及製程參數之制作與變更由本辦法規定之相關權限人員實施.4.1.3.對於具有密碼保護功能之設備,如MPM,MSHⅢ,MPAV2B等,應依照下表設定,授於相應使用者權限,以防止參數被隨意變更.機台操作員 生技人員 製造/生技主管MSHⅢ,MPAV2B,MV2VB二級Engineer三級System四級ServiceMPM Supervisor Maintenance MaintenanceHeller Operator Engineer Service4.2程式資料的發行備份:程式資料在由品管DOUBLE CHECK,確認無誤后由交由資料中心備份於品管DCC電腦中,相關部門如需使用需提出申請PAGE 9/12 REV B零件名稱 零件代碼 相 關 英 文普通電阻 RES Resistor排 阻 NWR Network Resistor普通電容 CAP Capacitor排 容 NWC Network Capacitor鉭質電容 TNC Tantalum Capacitor電解電容 ELC Electrolytic Capacitor可調電容 TRC Trimmer Capacitor發光二極體 LED Light Emitting Diode方形二極體 DIR Rectangular Diode圓柱二極體 DIC Cylindrical Diode小電晶體 TRM Mini Transistor電 感 IND Inductor保 險 絲 FUS Fuse晶 振 器 CRY Crystal Oscillator過 濾 器 LCF LC FilterBGA BGA Ball Grid ArrayLCC LCC Leadless Chip CarrierPLCC PLC Plastic Leaded Chip CarrierQFP QFP Quad Flat pack PackageSOJ SOJ Small Outline-J-leaded packageSOP SOP Small outline Package連 接 器 CON Connector開 關 SWH Switch變 壓 器 TFM Transformer7.2PARTS的製作與變更:PAGE 12/12 REV B由工程或生技依據制樣時焊接狀況設定回焊參數.並設定在作業指導書中供現場作業11.3.2.參數變更:作業指導書中的管制數據，工程及生技在取得最佳參數時,必須UPDATE作業指導書方可交現場實施.相關變動必須同時記錄在《程式參數修改記錄表》中11.4程式的查核11.4.1.製造單位須確保參數符合作業指導書管製設定要求方可生產.11.4.2.QC於初件,巡檢時應確認參數是否於管制範圍內.十二.記錄保存QS-16<<記錄保存>>.十三.附表<<程式及設備參數修訂履歷表>>。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）生产管理规范是为了确保生产过程的高效性、质量可控性和安全性而制定的。
本规范适用于所有涉及SMT生产的企业，旨在规范SMT生产过程中的各项管理工作，提高生产效率和产品质量。
二、SMT生产流程1. 材料准备在SMT生产过程中，材料准备是关键的一环。
要确保所使用的材料符合相关标准和规范，包括质量认证、环境友好性等。
材料准备包括采购、验收、入库等环节，每一步都应有相应的记录和检验。
2. 设备维护SMT生产所使用的设备需要定期维护，以确保其正常运行和稳定性。
维护工作包括设备清洁、润滑、校准等，维护记录应详细记录维护时间、内容和人员。
3. 生产计划制定合理的生产计划是保证生产效率的重要因素。
生产计划应根据市场需求、设备状况和人力资源等因素进行合理安排，并及时调整以适应变化。
4. 生产过程控制生产过程控制是确保产品质量的关键环节。
应建立严格的生产过程控制标准，包括工艺参数设定、操作规范和质量检验等。
操作人员应按照标准操作流程进行操作，并记录相关数据。
5. 质量管理质量管理是SMT生产过程中的重要环节。
应建立完善的质量管理体系，包括质量目标设定、质量培训、质量检测和质量反馈等。
对于出现的质量问题应及时进行分析和改进措施。
6. 库存管理合理的库存管理可以提高生产效率和降低成本。
应根据市场需求和供应链状况进行库存管理，包括原材料、半成品和成品的库存控制和管理。
7. 安全管理SMT生产过程中要重视安全管理，确保员工的人身安全和设备的安全性。
应建立健全的安全管理制度，包括事故预防、应急处理和安全培训等。
三、SMT生产管理规范的执行和监督1. 执行SMT生产管理规范的执行应由相关部门负责，并进行定期检查和评估。
相关人员应接受相关培训，了解规范的具体要求，并按照要求执行工作。
2. 监督SMT生产管理规范的监督由质量管理部门负责。
监督工作包括对各环节的检查、数据分析和问题反馈等，以确保规范的有效实施。
SMT程式制作与管理作业规范
版本：A/3 文件編号： DG-QA-068编制： 职位： 经理 签署： 日期:审核： 职位： 总监 签署： 日期:批准： 职位： 总监 签署： 日期:版本/版次修改事项/摘要生效日期 A/1 A/2初版发行 修改发行2019年10月21 2022年8月08版本：A/3文件編号：DG-QA-0681.目的为使SMT能正常使用程序及确保生产质量故制定此规定。
2.范围适用于SMT所有贴片程序﹑印刷程序，回流焊程序之管理。
3.定义无4.权责4.1 SMT工程人员负责程序之编写，ECN之导入及程序备份，发行及存档。
4.2工程人员负责坐标调整﹑零件数据之修改，程序优化。
5.作业办法5.1 贴片机程式。
5.1.1 新机种程式制作。
5.1.1.1 按PMC排程从服务器文件夹中获取制作生产程序所需要的资料（如Gerber，CAD，BOM等）。
5.1.1.2 使用HLC软件进行整理，把BOM, CAD 坐标进行转换成机器能够读取的文件格式, 使用矩阵或非矩阵方式在机器进行拼版，并核对机种的材料料号﹑零件位置﹑零件点数。
5.1.2 程序名称命名原则主件料号﹑制程面﹑程序版本﹑机台名称。
例1 04-50FAR-03-01-T-1-A1 2 3 4例1：1：04-50FAR-03-01表示该产品成品之料号。
2：T表示制程面别T面。
3：1表示第一机台。
4：A表示该程序版本为A。
5.1.3 ECN变更版本。
5.1.3.1 当ECN变更为代用料关系程序版本需要升级。
5.1.3.2 当ECN变更为增加位号或删除位号及料号变更时必须针对相应程序进行版本升级.5.1.4 程序优化需修改程式的版本及站位表上程式的版本。
例：程式名：04-50FAR-03-01-T-1-A程序优化后：04-50FAR-03-01-T-1-B5.1.5 程式确认5.1.5.1 新程式制作完成以及程式变更后，必须知会IPQC，以便其在首件确认时作全面确认。
SMT生产流程管理规范
SMT生产流程管理规范XXXSMT生产流程管理规范文件编号：SCY-SMT-02发行部门：SMT页码：1/4岗位流程图生产计划安排生产主管物料签收、发放物料员（代理）新品打样生产SMT工程师/技术员产品程序编制SMT工程师/技术员物料安装到料架贴片机操作员锡膏回温印刷机操作员PCB清点、检查印刷机操作员PCB锡膏印刷印刷机操作员贴片机调试SMT技术员贴片机正常生产贴片机操作员贴装检查操作员炉前检查炉后目检QC合格品入库或发放物料员炉后QC检验不良品返修维修员SMT技术员检查设备调试SMT工程师/技术员试产胶纸板或空板SMT工程师/技术员通知生产版本V1.0生效日期：2016-12-1拟制：赵国建审核核准修订历程：新版文件编号：SCY-SMT-02发行部门：SMT页码：2/41.目的：确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产。
2.适用范围：适用于本公司SMT车间所有人员。
3.职责：3.1 SMT生产主管：3.1.1负责根据生产计划和物料供应情况，合理调整生产计划，以达成计划要求。
3.1.2负责跨部门协调，解决生产障碍，保证生产顺利进行。
3.1.3负责规划制定和执行SMT生产管理相关文件，负责现场协调各类生产过程中的问题。
3.1.4负责管控产品质量、生产进度、生产物料、生产效率等，及时向生产经理汇报。
3.1.5负责统计SMT每天的生产效率、工时损耗，以及每月生产物料损耗、来料不良的统计、分析和改善对策。
3.1.6负责月度考核生产技术人员和操作人员，以及SMT 车间工作安排。
3.2 SMT物料员：3.2.1负责SMT生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点，以及每周损耗数量和金额的统计，物控部门到料情况的跟踪。
3.2.2负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作和结单时产品数量物料清退跟进工作。
3.2.3负责处理产品尾数和产品的发放。
3.2.4负责生产辅料的盘点和申购工作。
（生产辅料类别——物资申请流程）3.3SMT生产技术员：3.3.1负责生产操作人员的现场记录、5S、工作执行情况监督和检查。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子组装技术，广泛应用于电子行业。
为了保证SMT生产过程的高效性、质量和安全性，制定一套科学的SMT生产管理规范是必不可少的。
本文旨在详细描述SMT生产管理规范的内容和要求，以确保SMT生产过程的顺利进行。
二、SMT生产管理规范的内容1. 设备管理1.1 设备维护：定期对SMT设备进行维护和保养，确保设备的正常运行。
1.2 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的精度和准确性。
1.3 设备备份：及时备份SMT设备中的重要数据和参数，以防止数据丢失和设备故障。
2. 物料管理2.1 物料采购：根据生产计划和需求，及时采购所需的SMT生产物料。
2.2 物料检验：对采购的物料进行检验，确保物料的质量和符合规定的标准。
2.3 物料存储：将物料按照类型和特性进行分类存放，保证物料的安全和易于管理。
3. 生产计划管理3.1 生产计划编制：根据客户定单和市场需求，制定合理的生产计划。
3.2 生产资源分配：根据生产计划，合理分配人力、设备和物料资源，确保生产进度的顺利推进。
3.3 生产进度跟踪：实时跟踪生产进度，及时发现和解决生产中的问题，确保生产计划的准时完成。
4. 工艺管理4.1 工艺规程制定：制定详细的工艺规程，包括物料清单、工艺流程和操作指导等。
4.2 工艺参数设定：根据产品要求和工艺规程，设置合理的工艺参数，确保产品质量的稳定性和一致性。
4.3 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，提高生产效率和产品质量。
5. 质量管理5.1 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括原材料检验、过程控制和成品检验等。
5.2 不良品处理：对不合格品进行分类、记录和处理，确保不良品不流入下道工序或者市场。
5.3 质量反馈：及时采集和分析质量问题的反馈信息，采取措施改进产品质量和生产过程。
6. 人员管理6.1 培训计划：制定培训计划，提升员工的技能和知识水平。
6.2 岗位责任：明确每一个岗位的职责和责任，确保各岗位的工作协调和高效。
【管理制度)富士康SMT程式管理作业办法
（管理制度）富士康SMT 程式管理作业办法*****目錄**********修訂履歷*****一.目的:1.1明確程式製作依據原則和輸入輸出,規範程式製作/應用維護/優化作業,確保作業程式的可靠度和正確性,維持製程穩定以利品質持續提升。
1.2籍由規範SMT程式製作、變更、優化、命名、保存、調用等作業程序,進而確保程序之正確應用及取得,防止人為失誤及重復作業,提昇工作效率及製品品質。
二.適用范圍:三.本辦法適用於金网通SMT貼裝程式管理。
四.職責:4.1设备工艺:4.1.1.新產品導入或變更時負責客戶(RD端)之BOM表,Gerber檔,程式座標檔之取得,並將其轉換為廠內之BOM表及程式座標檔格式。
4.1.2.負責新產品導入、新機台導入、機種切換時SMT程序之製作,並確保程式之正確性。
4.1.3.負責新產品導入、新機台導入、機種切換、程式優化、機故(料站變更)、物料變更(料站變更)SMT上料表之製作,並確保上料表之正確性。
4.2品管單位:4.2.1.負責稽查實際作業是否與本文件要求之程序相符,並對違反事項進行教導與糾正。
4.2.2.負責程式釋放前的程式核對4.2.3.[程式核對:檢查程式X,Y,W,Location,P/N,Z與產品規格(Bom,程式座標檔)對應關係是否正確]。
4.2.4.負責程序製作依據有效性,並確認程式正確性。
4.2.5.負責初件檢查時的程式確認。
4.2.6.[程式確認:與資料中心程式進行對比(使用CompareSoft)]。
4.3生技(程式組)單位:4.3.1.協助新產品導入/變更之程式制作/調試。
4.3.2.負責產品移轉後SMT程式優化、機故(料站變更)、物料變更(料站變更)之程式修訂。
4.4製造單位:4.4.1.確保生產所使用之上料表符合產品所需(使用DCC發行之有效版本之上料表,上料表挂于便于作业员確認的位置)。
4.4.2.依作業指導書規定進行上料作業(貼裝Array程式之軌道與料號要求與上料表之軌道與料號要求對應,勿有不壹致,上料表首次上線使用須與當前機臺Array程式核對,以防二者軌道不符導致錯料)。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效的电子元器件装配技术，广泛应用于电子产品创造领域。
为了确保SMT生产过程的高效性、稳定性和质量，制定一套SMT 生产管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的内容和要求。
二、SMT生产流程1. 接收定单在接收定单时，应子细核对定单信息，包括产品型号、数量、交货日期等，并及时与客户沟通确认，确保准确无误。
2. 物料采购根据定单需求，制定物料采购计划，并与供应商进行有效的沟通和协调。
采购的物料应符合质量要求，并按时交付到生产线。
3. 物料入库对采购的物料进行验收，并按规定的流程进行入库操作。
入库时应注意物料的分类、标识和存储条件，确保物料的安全和易于管理。
4. 生产计划制定根据定单需求和物料供应情况，制定合理的生产计划，并确保生产线的充分利用。
生产计划应包括工艺流程、生产时间、人员安排等详细信息。
5. 生产过程控制在SMT生产过程中，应严格按照工艺流程和操作规范进行操作。
操作人员应接受专业培训，熟悉设备操作和质量控制要求。
生产过程中应定期检查设备状态，保持设备的正常运行。
6. 质量控制质量控制是SMT生产管理的关键环节。
应建立完善的质量控制体系，包括原材料的质量检查、生产过程中的质量监控、成品的质量检验等。
对于不合格品，应及时进行处理和追溯。
7. 成品出货在成品出货前，应进行最终的质量检验和包装。
确保产品符合客户要求，并按照合同约定的方式和时间进行发货。
出货记录应详细记录产品信息和出货日期。
8. 数据分析与改进对SMT生产过程中的数据进行分析和评估，发现问题和不足，并采取相应的改进措施。
定期组织生产管理评审会议，总结经验教训，优化生产管理流程。
三、SMT生产管理规范要求1. 严格遵守相关法律法规和质量管理体系要求。
2. 建立健全的SMT生产管理制度和操作规程，并确保员工的知晓和遵守。
3. 确保物料的采购、入库、使用和出库符合规定的流程和要求。
SMT程式管理规范
SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 1 页共 12 页SMT程式管理规范编制：刘俊城审核：刘喜德批准：刘光涛受控：分发号：发布日期：2010 生效日期：2010 深圳昆仑通态科技有限责任公司质量环境管理体系文件保留所有权利禁止复制拷贝SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 2 页共 12 页修订历史记录SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 3 页共 12 页版本号修改内容修改日期修改人A/0 首版发行刘俊城SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 4 页共 12 页一、目的：为了规范SMT程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序，进而确保程序之正确应用及取得，防止人为失误及重复作业，提升工作效率及制成品质。
二、适用范围：本办法适用于SMT印刷机、贴片机、回流焊等程式。
三、职责：3.1工程部门：3.1.1新产品导入时负责承担转换客户之《元件贴装位置对应图》（以下简称“MT图”）、《元件料号，丝印贴装坐标对应表》（以下简称“MT表）、BOM表。
3.1.2负责新产品导入时SMT程序之制作及修订与优化。
3.1.3新产品导入时及产品变更后SMT程序之保存与转换。
3.2品质部门：3.2.1负责程序制作依据之有效性，并确认程序正确性。
3.2.2稽查实际作业是否与本文件要求之程序相符，并对违反事项进行教导与纠正。
3.2.3新产品导入时及产品变更后SMT程序之保存与转换。
3.3制造部门：3.3.1协助新产品导入，参照上料表上料的准备性工作。
四、程序资料管制作业：4.1生产过程中的程式及参数管理4.1.1制造单位必须确保生产过程中参数符合作业指导书管制要求方可生产，不能任意变动管制参数。
4.1.2所有程式资料及生产参数的制作与变更，由本管理规定的相关权限人员实施。
4.1.3对于具有密码保护功能之设备应依照设定，授予相应使用者权限，以防止参数被随意变更。
操作员程式员管理员维护员一级二级三级四级4.2程序资料的发行备份：4.2.1程式资料由品管检查、核实，确认无误后由交由资料中心备份於品管DCC电脑中，相关部门如需使用需提出申请。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）生产管理规范是指在电子制造行业中，对SMT生产过程进行管理的一套准则和标准。
它旨在确保SMT生产流程的高效性、稳定性和质量可控性，提高产品的制造效率和质量。
本文将从四个方面详细阐述SMT生产管理规范。
一、设备管理1.1 设备选型：根据产品特性和生产需求，选择适合的SMT设备，包括贴片机、回焊炉、印刷机等。
确保设备的性能稳定、操作简便，并具备良好的维修保养保障。
1.2 设备维护：制定设备维护计划，定期进行设备保养和维修，包括清洁设备、更换易损件、校准设备等。
确保设备始终处于良好的工作状态，减少故障发生率。
1.3 设备监控：通过设备监控系统实时监测设备运行状态、生产数据和异常情况。
及时发现设备故障和异常，采取相应的措施进行修复和调整，保证生产的连续性和稳定性。
二、材料管理2.1 材料采购：建立合理的供应商评估和选择机制，选择信誉好、质量可靠的供应商。
制定采购计划，根据生产需求和库存情况，合理安排材料采购数量和时间。
2.2 材料检验：对采购的材料进行严格的检验，包括外观检查、尺寸测量、性能测试等。
确保材料符合质量标准和产品要求，防止不良材料进入生产流程。
2.3 材料存储：建立合理的材料存储区域和管理制度，包括分类存储、标识管理、温湿度控制等。
防止材料受潮、受污染或过期，影响产品质量。
三、工艺管理3.1 工艺规程：制定详细的工艺规程，包括贴片工艺、回焊工艺、印刷工艺等。
明确每个工艺步骤的参数设置、操作要求和质量控制点，确保产品质量的稳定性和可控性。
3.2 工艺优化：通过不断的工艺改进和优化，提高生产效率和产品质量。
采用先进的工艺设备和技术，降低制造成本，提高产品的竞争力。
3.3 工艺培训：对生产操作人员进行专业的工艺培训，包括工艺流程、操作规范、质量要求等。
提高操作人员的技能水平和工艺意识，降低操作失误和不良率。
四、质量管理4.1 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括原材料检验、过程控制和最终产品检验。
SMT程式管理规范
SMT程式管理规范一. 目的:1.1明确程序制作依据原则和输入输出,规范程序制作/应用维护/优化作业,确保作业程序的可靠度和正确性, 维持制程稳定以利质量持续提升。
1.2籍由规范SMT程序制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序,进而确保程序之正确应用及取得,防止人为失误及重复作业,提升工作效率及制品质量。
二. 适用范围:本办法适用于SMT贴装程序管理。
三. 职责:3.1设备工艺:3.1.1.新产品导入或变更时负责客户(RD端)之BOM表,Gerber文件,程序坐标文件之取得,并将其转换为厂内之BOM表及程序坐标文件格式。
3.1.2.负责新产品导入、新机台导入、机种切换时SMT程序之制作,并确保程序之正确性。
3.1.3.负责新产品导入、新机台导入、机种切换、程序优化、机故(料站变更) 、物料变更(料站变更)SMT上料表之制作,并确保上料表之正确性。
3.2品管单位:3.2.1.负责稽查实际作业是否与本文件要求之程序相符,并对违反事项进行教导与纠正。
3.2.2.负责程序释放前的程序核对[程序核对:检查程序X,Y,W,Location,P/N,Z 与产品规格(Bom,程序坐标文件)对应关系是否正确]。
3.2.3.负责程序制作依据有效性,并确认程序正确性。
3.2.4.负责初件检查时的程序确认。
[程序确认:与数据中心程序进行对比(使用Compare Soft)] 。
3.3.生技(程序组)单位:3.2.5.协助新产品导入/变更之程序制作/调试。
3.2.6.负责产品移转后SMT程序优化、机故(料站变更) 、物料变更(料站变更)之程序修订。
3.2.7.制造单位:3.2.8.确保生产所使用之上料表符合产品所需(使用DCC发行之有效版本之上料表, 上料表挂在便于作业员确认的位置)。
3.2.9.依作业指导书规定进行上料作业(贴装Array程序之轨道与料号要求与上料表之轨道与料号要求对应,勿有不一致, 上料表首次上线使用须与当前机台Array程序核对,以防二者轨道不符导致错料) 。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种先进的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性，制定了本文档，旨在规范SMT生产管理的各个方面。
二、生产流程管理1. 接收订单：生产部门应及时接收来自销售部门的订单，并进行确认。
确认后，将订单信息录入生产系统，包括产品型号、数量、交货日期等。
2. 物料采购：根据订单需求，生产部门应及时采购所需的物料，并确保物料的质量和供应的及时性。
采购部门应与供应商建立稳定的合作关系，确保物料的可靠性。
3. 物料管理：生产部门应建立完善的物料管理系统，包括物料入库、出库、库存管理等。
物料应按照规定的存放位置进行分类存放，并定期进行盘点和清理。
4. 生产计划：根据订单需求和物料供应情况，制定合理的生产计划。
生产计划应考虑到设备的利用率、人力资源的合理配置等因素，以确保生产进度的顺利推进。
5. 生产过程控制：生产部门应制定详细的生产工艺流程，并确保操作人员按照流程进行操作。
在生产过程中，应定期进行质量检查，及时发现和纠正问题，以确保产品质量的稳定性。
6. 设备维护：生产部门应定期对SMT设备进行维护和保养，确保设备的正常运行。
维护工作包括设备清洁、润滑、更换易损件等，以延长设备的使用寿命。
7. 产品测试：生产部门应建立完善的产品测试流程，对生产出的产品进行全面的功能测试和质量检查。
测试结果应进行记录和分析，以便及时改进生产工艺和提高产品质量。
8. 产品包装和发货：生产部门应按照订单要求，对产品进行包装，并及时安排发货。
包装应符合相关的运输标准，以确保产品在运输过程中不受损坏。
三、质量管理1. 质量目标：制定明确的质量目标，并定期进行评估和调整。
质量目标应包括产品质量合格率、客户投诉率、返修率等指标。
2. 质量培训：生产部门应对操作人员进行质量培训，包括SMT工艺流程、质量标准、问题识别和解决等方面的知识。
培训应定期进行，并进行记录。
SMT制程管制作业规范
5.3.4 湿敏材料存放与使用管制A 是否为湿敏材料，应确认ESD静电袋上有无以下标记(如下图)，若有则须进行管制。
B 湿敏材料存放与使用管制依据公司《湿敏元件管制作业规范》进行作业。
5.3.5 电子材料的烘烤A 烘烤条件依生产注意事项或作业指导书要求作业，如无则使用包装袋上的厂商建议条件烘烤。
若没有特殊要求，烘烤条件一般为Tray包装: 125±5℃/24H卷盘包装: 60±5℃/48HB 烘烤时间达到后，关闭加热器开关冷却，在冷却的过程中不可打开烤箱门，冷却20分钟后才可取出。
C 烘烤材料时须戴静电手套及静电环作业且须填写《SMT 烤箱烘烤记录表》。
5.3.6 PCB的烘烤A OSP板和化锡板不可烘烤。
B 烘烤时间达到后，关闭加热器开关冷却，在冷却的过程中不可打开烤箱门，冷却20分钟后才可取出。
C 当锡膏制程D/C在三个月内可烘烤的PCB需烘烤，条件为125±5℃/6H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写《SMT 烤箱烘烤记录表》。
D 当锡膏制程D/C在三个月外可烘烤的PCB需烘烤，条件为125±5℃/24H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写《SMT 烤箱烘烤记录表》。
5.3.7 锡膏储存与使用A 锡膏进料时，须确认规格及料号，并须将锡膏管制标签(如下图)，贴附于锡膏瓶瓶壁。
项目进厂日期冰箱取出日期&时间（A）回温日期&时间（A+4H）开封日期&时间（B）有效日期&时间（B+24H）F 调机使用的PCB1). 产线需准备每机型各1~3pcs试印PCB供PE调机，并做好区分与标识，不用时要清洁干凈。
2). 各机型在换线调机时均需使用试印PCB，不可使用正常PCB调机。
3). 如无试印PCB则可用正常生产用的PCB在其表面贴保护膜进行试印调机，注意不可污染正常生产用的PCB。
5.4.2 目视罩板制做A SMT目视罩板由PE发包制做。
SMT生产过程管理规范
文件編号：DG-QA-0671.目的使生产线能够正常生产，质量与产能达成客户需求，订定本程序作为执行参考依据。
2.范围适用于公司所有生产产品。
3.定义3.1 SOP：Standard Operating Procedure 标准作业指导书。
3.2 SMT：Surface Mount Technology 表面贴装技朮。
3.3 ECN：Engineerning Change Request &Notice 工程变更。
3.4 IE：Industrial Engineering 工业工程。
3.5 NG Sample：不良品样板。
3.6 OK Sample：良品样板。
4.权责4.1 生产部：负责产品生产。
4.2 品质部：负责产品检验。
4.3 工程部：负责产线SOP制作&工治具的架设。
4.4 PMC：负责产线生产排程&出货排程。
5.作业办法5.1 制造根据PMC发的下个月预定量安排产线人力及生产排程，如有问题及时让相关单位协助处理。
5.1.1 依据PMC安排的生产时间表和实际料况进行生产。
5.1.2 生产线的生产都是根据工单指令运作。
5.1.3 产线在生产过程中以工程IE、SMT工程制作的SOP为准来进行作业。
5.1.4 生产过程中产品的检验标准是以《PCBA检验规范》中的检验标准为依据;5.1.5 生产过程中有临时变更需以ECN为准。
5.1.6 SMT生产中出现重大异常时依据《SMT异常停线规范》进行处理并给相关责任单位签收。
5.1.7 产线将每天的生产数量记录到《SMT生产日报表》;5.1.8 SMT生产出来的合格半成品，成品，产线必须分开放置并做好状态的标识。
5.2 印刷工位5.2.1 操机员按照生产机种拿取钢网，钢网的使用按《SMT钢网制作及管理规范》执行5.2.2 SMT工程人员调试并设置印刷参数，按产品的元件的布局使用不同形状的顶PIN 支撑PCB要求使PCB表面受力均匀，在元件密集的区域禁止使用顶PIN，防止顶到元件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 1 页共 12 页SMT程式管理规范编制：刘俊城审核：刘喜德批准：刘光涛受控：分发号：发布日期：2010 生效日期：2010 深圳昆仑通态科技有限责任公司质量环境管理体系文件保留所有权利禁止复制拷贝SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 2 页共 12 页修订历史记录SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 3 页共 12 页版本号修改内容修改日期修改人A/0 首版发行刘俊城SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 4 页共 12 页一、目的：为了规范SMT程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序，进而确保程序之正确应用及取得，防止人为失误及重复作业，提升工作效率及制成品质。
二、适用范围：本办法适用于SMT印刷机、贴片机、回流焊等程式。
三、职责：3.1工程部门：3.1.1新产品导入时负责承担转换客户之《元件贴装位置对应图》（以下简称“MT图”）、《元件料号，丝印贴装坐标对应表》（以下简称“MT表）、BOM表。
3.1.2负责新产品导入时SMT程序之制作及修订与优化。
3.1.3新产品导入时及产品变更后SMT程序之保存与转换。
3.2品质部门：3.2.1负责程序制作依据之有效性，并确认程序正确性。
3.2.2稽查实际作业是否与本文件要求之程序相符，并对违反事项进行教导与纠正。
3.2.3新产品导入时及产品变更后SMT程序之保存与转换。
3.3制造部门：3.3.1协助新产品导入，参照上料表上料的准备性工作。
四、程序资料管制作业：4.1生产过程中的程式及参数管理4.1.1制造单位必须确保生产过程中参数符合作业指导书管制要求方可生产，不能任意变动管制参数。
4.1.2所有程式资料及生产参数的制作与变更，由本管理规定的相关权限人员实施。
4.1.3对于具有密码保护功能之设备应依照设定，授予相应使用者权限，以防止参数被随意变更。
操作员程式员管理员维护员一级二级三级四级4.2程序资料的发行备份：4.2.1程式资料由品管检查、核实，确认无误后由交由资料中心备份於品管DCC电脑中，相关部门如需使用需提出申请。
SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 5 页共 12 页五、印刷机程式管理：5.1印刷机程式命名原则：XXXXX - XXXX - X - X - XXX焊接模式程序版本双面板正面T/反面B产品版本产品编号5.1.1说明：A、产品编号：取PCB底板编号表示。
B、产品版本：以所需生产的实际编号来命名。
C、板面：单面板用S表示，T表示双面板正面B表示反面；D、程式版本：以Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．．．．表示之E、焊接模式：完整（WE）、标准（BZ）、简化（JH）、批量（PL）理论（LN）、CAN来表示。
例：产品MPU606、版本编号V2.3、B面、程式版本A版、焊接模式完整（ＷＺ）。
其全名为：MPU606-V2.3-B-A-WZ5.2印刷机程式制作与变更权限5.2.1印刷机程式制作权限由技术员或工程师根据所需生产的PCB进行程式制作。
5.2.2印刷机程式变更权限依据实际生产品质来确定程式是否需要变更，程式的变更由技术员或工程师来实施，程式变更后质量由品质部门确认。
5.3印刷机参数设定与变更：5.3.1印刷机参数设定：由技术员或工程师依据试产时印刷状态设定印刷参数，并设定在作业指导书中供现场作业5.3.2印刷机参数变更：SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 6 页共 12 页由技术员及工程师在生产状态下不断地调整取得最佳参数时，必须更新作业指导书方可交现场实施，相关变动必须同时记录在《程式参数修改记录表》中。
5.4印刷机程式的核查：5.4.1制造单位须确保印刷机参数符合作业指导书管制设定要求方可生产。
5.4.2 QC确认首件时，必须确认印刷机参数是否於管制范围内。
六、贴片机贴片程式管理6.1根据客户要求取得原始BOM表、MT图、MT表、Gerber文件等。
6.2工程师把原始资料转化为正确的BOM、MT图、MT表，并通过资料中心发行，作为后续作业的依据。
6.3贴片机程式命名原则6.3.1格式如下：XXXXX--XXXX--X--X--X--X--XXX焊接模式机台号1/2/3程序版本线别双面板正面T/反面B产品版本产品编号6.3.2说明A、产品编号：取PCB底板编号表示。
B、产品版本：以所需生产的实际编号来命名。
C、板面：单面板用S表示，T表示双面板正面B表示反面；D、线别：依生产线线别名称填写E、程式版本：以Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．．．．表示其更改历史，当BOM表版次变更时，程式版次从A开始计算F、贴片机机台号1、、2、3分别表示每条线机台顺数SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 7 页共 12 页G、焊接模式：完整（WE）、标准（BZ）、简化（JH）、批量（PL）理论（LN）、CAN来表示。
例：产品MPU606、版本编号V2.3、B面、在2线生产、程式版本A版、焊接模式完整（ＷＺ）。
其全名为：MPU606-V2.3-B-2-A-1-WZ（MPU606-V2.3-B-2-A-3-WZ）6.4贴片机程式的制作：工程部负责程式的制作以及调整，上料表的发行。
6.5贴片机程式的核查：所有在SMT生产之产品，含试产到量产各阶段之产品，在控制及排列程式首次上线生产及变更时，品质依下列程式核对其正确性：6.5.1排列程式确认：上料表与机台内排列程式之主P/N*，Z NO.*对应关系一致。
排列程式上料表主P/N* 主P/N*Z NO.* Z NO.*6.5.2NC程式坐标确认：ＮＣ程式之每一ＢＬＯＣＫ坐标所描述元件位置＊与ＭＮＣ程式MT表X1、Y1坐标* X1、Y1坐标*元件位置* 元件位置*6.5.3NC程式料号确认：NC程式与BOM表之P/N*,元件位置*内容一ＮＣ程式BOM表元件位置* 元件位置*Z NO,* Array程式主P/N* 主P/N*SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 8 页共 12 页6.5.4元件方向确认：有极性或方向性之元件贴装角度於试产时依据样品板或MT图确认。
6.6贴片机程式的变更：已量产之产品於提升程式之适用性或提高生产效率时，可由工程师、技术员对程式进行优化，但仅限调整Block NO.先后顺序，Z轴NO.，不得擅自变更物料编号对应关系，并已首件方式通知QC重新确认。
X,Y坐标的修正必须确认位置的正确，并通知QC确认；注意：A、以上标“*”项目在生产中如有变更，视为程式内容变更，必须以首件（含首件单，原始的NC，Array程式文字稿，备份有NC，Array程式之软盘或程式核对软体）方式通知QC重新确认。
B、X．Y坐标在原始数据范围内0.2mm范围内之变动视为细部调整，不作生产项目变更处理。
C、交付QC确认之程式文字稿，由QC列为品质记录保存，备份有NC，Array程式之软盘在首件确认OK后，交由部门资料中心将内容备份在资料中心的电脑上。
D、QC每天确认ＮＣ及ＡＲＲＡＹ程式名称，ＮＣ程式ＢＬＯＣＫ的数量。
Ｅ、相关变更记录在《程式参数修改表》中。
七、贴片机元件库管理7.1贴片机元件命名原则7.1.1CHIP元件（如：电阻、电容等）元件库命名原则A、格式如下：XXXX XXXX XX误差值元件尺寸元件规格B、说明B.1、元件规格：取元件实质数据：（如：10K、47NF）B.2、元件尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长3.2mm，宽1.6mm，用3216表示。
B.3、误差值：B（±0.1%）、C（±0.25%）、D（±0.5%）、F（±1%）、G（±2%）、J（±5%）、K（±10%）、M（±20%）。
例：元件规格：10K、元件尺寸：0805、误差值：±5%。
SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 9 页共 12 页其全名为：10K-0805-J7.1.2、对于有脚的元件（如SOP、QFP）A、格式如下：XXXXX XXXX XXX XXX引脚间距引脚数量元件尺寸元件型号B、说明B.1、元件型号：取元件实际型号K9F1G08UOC-PCB0-SOP表示。
B.2、长宽尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长4.2mm，宽2.5mm，用4225表示。
B.3、引脚数量：如SOP有48个引脚，表示为48P。
B.4、引脚间距：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：SOP的引脚间距为0.5mm，表示0.5P。
例：48pin/0.5mm pitch的SOP表示为：SOP1140 48P0.5P7.1.3、特殊引脚元件（如：三极管等）PARTS LIBRARY命名：A、格式如下：XXXXX XXXX XXX XXXX引脚间距引脚数量引脚宽度元件代码B.1、元件型号：取元件实际型号AMS1117表示。
B.2、长宽尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长4.2mm，宽2.5mm，用4225表示。
B.3、引脚数量：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：小三极管有3个引SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 10 页共 12 页脚，表示为3P。
B.4、引脚间距：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：SOP的引脚间距为2.5mm，表示2.5P。
7.1.4、部分元件与其在PARTS LIBRARY中元件代码对照表如下：元件名称元件代码相关英文名普通电子RES Resistor排阻NWR Network Resistor普通电容CAP Capacitor排容NWC Network Capacitor钽质电容TNC Tantalum Capacitor电解电容ELC Electrolytic Capacitor可调电容TRC Trimmer Capacitor发光二极管LED Light Emitting Diode方形二极管DIR Rectangular Diode圆柱二极管DIC Cylindrical Diode电晶体（三极管）TRM Mini Transistor电感IND Inductor保险管FUS Fuse晶振器CRY Crystal Oscillator过滤器LCF LC FilterBGA BGA Ball Grid ArrayLCC LCC Leadless Chip CarrierPLCC PLC Plastic leaded Chip CarrierQFP QFP Quad Flat pack PackageSOJ SOJ Small Outline-J-leaded packageSOP SOP Small Outline package连接器CON Connector开关SWH Switch变压器TFM Transformer深圳昆仑通态科技有限责任公司SMT程式管理规范文件编号：版本号：A/0本章页码：第 11 页共 12 页八、回流焊参数及程式管理8.1程式命名原则：XXXXX XXX X X程序版本单面板S/双面板D产品版本产品编号8.1.1说明：A、产品编号：取PCB底板编号表示。