PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)
PCBA成品外观检验标准
一、目的：确定通用成品外观检验标准，为公司品质控制提供标准的依据并参照(IPC-A-610E版)制定二、范围：适用于我司PCBA成品外观检验的标准判定，如有客户特殊要求除外。
三、职责：3.1品质部：负责本检验标准的制定与审核，产品和过程检验之执行；3.2工程部：负责品质异常分析和产品研发符合性&改善案例推行实施；3.3生产部：负责产品的制造、送检与入库及过程记录。
3.4业务部：负责产品客户特殊要求及资料提供，品质协议信息沟通四．抽样方案采用GB/T2828.1-2012单次抽样，检查水平（IL）和接收质量（AQL）遵循如下规定：五、定义：5.1 A面：指组装成整机后的正前面、上表面（在使用过程能直接看到的表面）；5.2 B面：指组装成整机后的侧面（需将视线偏转45°~90°才能看到的四周边）。
5.3 C面：指组装成整机后的背面及底面（正常使用时看不到的背面及底面）。
5.4异色点：产品表面出现的颜色异于周围的点。
深圳市聚亮兴业科技有限公司标准作业指引文件编号:JLCSOP-QA-004版本 :A 第 3 页共 10 页文件名称PCBA、成品外观检验标准5.5缩水：部分区域由于熔体压力不够，在该区域截面形成的凹坑。
5.6批锋：由于工艺或模具原因，在边缘分型面处所产生的废边、毛刺5.7污点：表面形成的可擦除赃污、油脂；5.8无感划伤：用指甲刮过划伤处，无段落感；5.9有感划伤：用指甲刮过划伤处，有段落感。
5.10脏污：因模具、包装或操作等问题造成，分可擦除及不可擦除；5.11气泡：因工艺原因内部出现的可见的空气泡。
5.12 麻点：喷涂件表面上有附著的细小颗粒。
5.13堆漆：喷涂件表面出现局部的油漆堆积现象。
5.14阴影：喷涂件表面出现的颜色比周围暗的区域。
5.15 露底：喷涂件出现局部的油漆过薄而露出底材颜色的现象。
5.16 剥落：产品表面出现涂层脱落的现象。
5.17 毛丝：产品表面出现细小的尘丝。
ipca610e标准
ipca610e标准IPC-A-610E标准是电子组装行业中广泛使用的标准，它规定了电子组件的外观和可靠性验收标准。
IPC-A-610E标准对于电子制造商和组装商来说，是非常重要的，因为它可以帮助他们确保产品的质量，提高客户满意度，降低产品退货率。
本文将对IPC-A-610E标准进行详细介绍，包括标准的内容、应用范围以及对电子组装行业的意义。
IPC-A-610E标准包含了大量的图例和文字描述，用于指导电子组件的外观验收。
它主要包括了外观验收的标准、可靠性验收的标准以及验收的分类。
外观验收主要包括焊接、引脚、连接器、印刷电路板等方面，而可靠性验收则包括了焊点、引脚、连接器的可靠性等方面。
IPC-A-610E标准还将验收分为了三个类别，分别是类1、类2和类3，分别对应了不同的产品应用环境和要求。
IPC-A-610E标准的应用范围非常广泛，它适用于各种类型的电子组件，包括了表面安装技术（SMT）、插件组件、印刷电路板等。
不论是在消费类电子产品、工业控制设备还是航空航天领域，IPC-A-610E标准都有着重要的应用价值。
通过严格遵守IPC-A-610E标准，可以确保电子产品的质量和可靠性，提高产品的市场竞争力。
IPC-A-610E标准对于电子组装行业来说，意义重大。
首先，它可以帮助制造商和组装商明确产品的外观和可靠性验收标准，提高产品的一致性和稳定性。
其次，IPC-A-610E标准还可以帮助制造商和组装商降低产品的缺陷率，提高产品的可靠性和稳定性。
最后，严格遵守IPC-A-610E标准可以提高客户的满意度，增强品牌的信誉度，从而提升企业的竞争力。
总之，IPC-A-610E标准是电子组装行业中非常重要的标准，它对于电子制造商和组装商来说具有重要的指导意义。
通过严格遵守IPC-A-610E标准，可以提高产品的质量和可靠性，降低产品的缺陷率，提升客户的满意度，增强企业的竞争力。
因此，我们应该充分认识IPC-A-610E标准的重要性，积极推动其在电子组装行业中的应用，为行业的发展贡献力量。
PCBA外观检验准则_(IPC-A-610E_完整)
精心整理文件批准ApprovalRecord页脚内容1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、3.13.2产3.3【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
页脚内容4、引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)页脚内容。
ipc-a-610e标准
ipc-a-610e标准IPC-A-610E标准。
IPC-A-610E标准是IPC（国际电子行业协会）发布的一项电子组装标准，旨在规范电子组件的外观和质量要求，为电子制造业提供了重要的参考依据。
本标准作为电子行业的通用标准，被广泛应用于电子制造和组装过程中，对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
IPC-A-610E标准主要涵盖了电子组件的外观要求、焊接质量、包装要求等内容，通过详细的图表和规范，对于电子组件的各项指标进行了具体规定，为电子制造过程中的质量控制提供了重要的参考依据。
本标准的发布，不仅为电子制造企业提供了统一的质量标准，也为客户提供了明确的产品验收标准，有助于提高产品的一致性和稳定性。
在IPC-A-610E标准中，对于电子组件的外观要求进行了详细的描述，包括焊接表面的平整度、焊点的形状和尺寸、焊接位置的正确性等方面。
通过对外观的要求，可以直观地判断电子组件的质量，避免因外观不良而导致的性能问题。
同时，本标准还对焊接质量进行了严格的规定，包括焊接的均匀性、焊接的牢固度、焊接的表面质量等方面，确保焊接质量符合标准要求，提高了产品的可靠性和稳定性。
此外，IPC-A-610E标准还对电子组件的包装要求进行了详细的规定，包括包装材料的选择、包装方式的要求、包装标识的规定等内容。
通过对包装的要求，可以有效地保护电子组件免受外部环境的影响，确保产品在运输和储存过程中不受损坏，保证产品的质量和完整性。
总的来说，IPC-A-610E标准作为电子制造行业的重要标准，对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
通过严格遵守本标准的要求，可以有效地提高产品的一致性和稳定性，降低产品的不合格率，提高企业的生产效率和竞争力。
因此，电子制造企业应当充分重视IPC-A-610E标准的执行，加强对标准内容的学习和理解，不断提高产品质量，满足客户的需求，赢得市场的信赖和认可。
总之，IPC-A-610E标准的发布和执行，对于推动电子制造行业的发展，提高产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力具有重要的意义。
(PCB印制电路板)PCBA外观检验标准(IPCAE完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCB外观检验标准
主板外观检验标准1.0 目的规定手写笔的检查项目及其具体内容。
2.0 适用范围适用所有PCBA的检验。
3.0 参照标准检验时依以下标准及IPC-A-610E来判定。
2 凹陷或凸点1、在粗线路上（线宽大于2MM），每100 m㎡的面积内，其凹陷或凹点的数量不能多过一个，面积不超过0.5×0.5 m㎡W xt aw≥2mm txa≤0.5×0.5 m㎡/面且100 m㎡内最多一个●在幼线路上（线宽小于2 mm），每100 m㎡的面积内，其凹点的长度不超过1 mm，及宽度不超过线宽的1/2。
Wt aw﹤2 mm a≤1 mm t≤1/2w●在金手指上，凹陷或凹点的直径不能超过0.1MM，且每面不可超过3处且不超过金手指宽度的1/6，不能露底金属。
●3 线路崩线不可超过线宽的1/3，线路凸起不能超过线宽1/3。
●在线路上，砂孔的存在以不超过线宽1/3为标准。
●孔壁上，每个孔不可超过3个砂孔，砂孔的面积不可超过孔铜面积的10%，其砂孔任何方向之长度总和，不可超过孔长。
●4 线路刮花在粗线路上（线宽大于2MM），不影响外观为前提每100 m㎡的面积内，刮痕不能多过一个，长度不能超过5 MM；在金手指上，刮花宽度不可超过0.1 MM，且每面不可超过3个金手指刮痕；刮花最长不超过5MM，最深不影响线厚要求，每面不超过3处刮花，不能有影响功能的。
●5 白字白字允许模糊，但必须保证字符可辨认。
●6 异物1、脏污，毛毛物至影响外观（即面积超过3 MM×3 MM）不能接收；2、线宽小于0.5 MM的线路上不允许有异物。
●SWWabb≤1 / 3wa≤1 / 3SLWa ≤0.8mma3、两条线之间的基材上有异物，异物的直径不能超过线间距的1/3，长度不能超过0.8 MM 。
●4、焊接引脚上不能有任何异物（绿油、白油，毛毛物，板黄、胶泽等）●7孔镀通孔允许崩PAD1/5（45°），只要连接位保持完好即可。
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)
文件批准A p p r o v a l R e c o r d文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
smt通用外观检验标准 IPC-A-610E
1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H的25%.
以上任一情況拒收
少锡(SOT、SOP、QFP)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
判定标准：拒收
反白（翻件）
元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。
判定标准：所有翻件均拒收
锡珠
元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点.
判定标准：一块板同一面不能超过2个0.13 mm的锡珠拒收
锡裂
焊锡有裂痕(裂开)现象。
判定标准：拒收
孔塞
PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
焊盘有效焊接存在间隙並呈不固定状态过相应边长的25其它三条边焊接ok可接收冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固锡膏未完全溶化且未形成合金焊焊点颜色成灰暗元件脚或pinpad间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或pin脚高度的23焊锡已将元件脚覆盖吃锡过多状况
1.目的：
供QC检验PCBA产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，以满足顾客的需求。
PCB脏污
有不同颜色污染的混入
顏色差异明显容易检出，多发生在维修板中
判定标准：
脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收
屏蔽框电池座发黃/生锈
屏蔽框等组装后可视区域有发黄、生锈
判定标准：
1.正常板T卡座、SIM卡座，屏蔽框可視区有发黄不良
2.屏蔽框維修板发黃面積大于20%屏蔽框尺寸且颜色差异很大
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E 完整)要点
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA外观检验标准IPCAE_完整
PCBA外观检验标准IPCAE_完整一、前言作为电子制造行业中的一个关键领域，PCBA的生产和质量控制一直备受关注。
作为检验PCBA质量的重要步骤之一，PCBA外观检验标准一直是制造商和客户都非常重视的问题，这是PCBA质量控制工作中非常重要的一个环节。
为了确保PCBA的质量，制定PCBA外观检验标准，对保证PCBA的可靠性、稳定性以及整体的质量有着十分重要的作用。
因此，本文将为大家介绍IPC-A-610E电子元件安装外观标准，为制造商和客户提供PCBA外观检验标准的参考。
二、IPC-A-610E标准简介IPC-A-610E是IPC推出的标准，全称为IPC-A-610E电子元件安装外观标准。
IPC-A-610E标准是电子制造行业中最广泛使用的标准之一，它主要规定了电子元件安装的外观标准、缺陷和问题的判定标准。
该标准主要包括了：元件的安装、板面的筛印，板子焊接、线间距、线间短路等方面。
这些方面都被分类为不同等级，并为每个等级指定了不同的外观标准。
在PCBA生产过程中，必须根据IPC-A-610E标准进行检测，从而确保PCBA的质量可靠、稳定，以及PCBA的客户满意度。
三、IPC-A-610E标准的使用方法IPC-A-610E标准可以帮助生产和检验人员在PCBA制造过程中，更加精确地检测设备的质量和性能。
同时，IPC-A-610E 标准也可以帮助客户在接收PCBA前进行正确的检查和评估。
正常情况下，生产和检验人员应首先根据客户的技术要求和IPCAE-610标准，确定与PCBA相关的等级和标准；之后，检验人员应使用该标准来判断和决定PCBA的检测结果。
在使用IPC-A-610E标准时，必须仔细阅读标准，确定PCBA所在级别及特点，以此来检查所需的功能和偏差限制。
同时，IPC-A-610E标准还要求制造商应该纳入全面的质量控制计划中，并为检验及检测机构提供相关的培训。
四、IPC-A-610E标准的应用IPC-A-610E标准被广泛应用于电子制造行业，主要应用于电子制造过程中的零部件和电子设备的生产和检验，包括以下领域：1. 电子制造商应用IPC-A-610E标准来评估他们的PCBA的质量，并在PCBA生产过程中确保PCBA的每个环节都符合标准要求。
PCBA外观检验标准IPCAE完整
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA外观检验标准
P C B A外观检验标准Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998文件评审1、目的规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。
2、适用范围本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。
3、职责品质部IQC：负责外购、客供PCBA来料检验；供应商：负责PCBA的生产及成品出货检验。
4.参考文件IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性5.术语定义安全缺陷（CR）：凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；重缺陷（MA）：可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；轻缺陷（MI）：不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。
一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异；短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。
此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；缺件：应该装的元件而未装上；元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。
PCBA外观检验标准IPCAE完整
文件批准Approval Record文件修订记录 Revision Record:1、目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA外观检验标准_完整
PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。
PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。
一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。
2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。
通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。
3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。
4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。
外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。
5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。
如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。
6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。
7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。
8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。
外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。
二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。
2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。
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文件批准Approval Record文件修订记录Revisi on Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1 标准【允收标准】(Accept Criterion) ：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition) ：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Condition) ：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition) ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect) ：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect) ：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA S示的。
【次要缺陷】(Minor Defect) ：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI 表示的。
3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
沾锡角】（Wetting Angle）被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度（如附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
不沾锡】（Non-Wetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。
缩锡】（De-Wetting）原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件ReferenceIPC-A-610E 机板组装国际规范5、职责Responsibilities: 无6、工作程序和要求Procedure and Requirements6.1 检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）；6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2 本标准；6.2.3 最新版本的IPC-A-610B 规范Class 16.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。
6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7.1沾锡性判定图示插件孔拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。
(X>1/2W)7、附录 Appendix: 图示：沾锡角(接触角)的衡量沾锡角万 )7.2芯片状(Chip)零件的对准度.都能完全其(X 三 1/2W)円X w 1/2W X w 1/2W零件宽度的50% 理想焊点呈凹锥面理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且理想焊点《 理想状况(Target Condition) w与焊垫接触。
7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件丫方向)W !■< ----［严2 M 5mil丫1 仝1/4W理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。
注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 25%^上0(Y1 M 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。
(Y2 M 5mil)拒收状况(Reject Condition)1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 度的 25% (Ml) o (Y1 v 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不 足 5mil(0.13mm)(MI) 。
(Y2v 5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况(Target Condition)组件的”接触点〃在焊垫中心注：为明了起见，焊点上的锡已省去。
允收状况(Accept Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径33%以下。
(Y 三1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件 直径的33%以上。
(X1三1/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊 垫以上。
拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径33%以上。
(Ml)。
(Y > 1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上 (MI)。
(X1 v 1/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。
4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况(Target Condition)7.4圆筒形(Cylinder )零件的对准度7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度31允收状况(Accept Condition)1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。
(X 三1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离三5mil。
拒收状况(Reject Condition)1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(Ml)。
(X> 1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离v 5mil (0.13mm)(MI)。
(S v5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。
拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(Ml)。
理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(X<W)(MI)。
理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外 的接脚，尚未超过接脚本身宽度的 1/2W 。
(X 三 1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离三5mil (0.13mm)以上。
(S 三 5mil)7.8 J 型脚零件对准度X<WWWX 三 1/2W拒收状况(Reject Condition)1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外 的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。
(X > 1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离v 5mil(0.13mm)以下(MI)。
(S v 5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况(Target Condition)1. 引线脚的侧面，脚跟吃锡良好2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。
3. 引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很 好且呈一凹面焊锡带。
2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。
3. 引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡 带至少涵盖引线脚的95%以上。
拒收状况(Reject Condition)1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面 焊锡带(Ml)。
2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡 带JI7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1. 引线脚的侧面，脚跟吃锡良好2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3. 引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2. 引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3. 引线脚的轮廓可见。
拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带延伸过引线脚的顶部(Ml)2. 引线脚的轮廓模糊不清(MI)。
3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量11 / 31理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点注：A:引线上弯顶部E:引线上弯底部C:引线下弯顶部D:引线下弯底部允收状况(Accept Condition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B) o拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90 度，才拒收(MI) o7.11 J型接脚零件的焊点最小量理想状况(Target Condition)1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧；2. 焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B);3. 引线的轮廓清楚可见；13 / 31允收状况(Accept Condition)1. 焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h 三 1/2T)。
拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带存在于引线的三侧以下(Ml)。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。
3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况(Target Condition) 1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧。