感光干膜PCB板制作步骤
pcb板的制作工艺流程
pcb板的制作工艺流程PCB板的制作工艺流程一般包括以下几个主要步骤：1. 设计电路原理图和PCB布局：根据需求设计电路原理图，确定电路连接关系。
然后根据原理图进行PCB布局设计，确定每个元件的位置和连接方式。
2. 制作印刷电路板图：将PCB图纸利用电子CAD等软件绘制出来，并生成相应的生产文件，如Gerber文件。
3. 购买材料及设备准备：根据设计要求购买电路板基材和所需元件，准备板材、化学品、设备等。
4. 制作感光板：将PCB图纸通过光刻技术制作成感光板，即将图纸照射在预涂有感光剂的板材上。
5. 暴光和显影：将感光板与PCB板材层层压合，将感光板上的图案通过UV曝光暴光在PCB板上，然后进行显影处理，将暴光部分剥离。
6. 电镀：通过电化学方法，将金属层沉积在显影后的PCB板上，形成导电线路。
通常利用电解镀铜技术，将铜层沉积在板上。
7. 雕刻：将未被电镀的铜层部分通过腐蚀或机械切割的方式进行去除，使剩余的导电线路形成。
8. 钻孔：进行所需的孔位钻孔，以便于元件的安装和连接。
9. 焊接：根据设计需求，通过手工或自动化设备进行元件的插入、熔化焊接等操作，将元件安装在PCB板上。
10. 耐压测试与检查：测试PCB板的耐压性能，并进行外观和功能检查，确保制作的PCB板符合设计要求。
11. 清洁和覆盖保护层：使用溶剂或清洗设备对PCB板进行清洁处理，去除表面的污染物。
然后涂覆保护层以增加板的耐久性和绝缘性能。
12. 最终检查和包装：对制作完成的PCB板进行最终检查，确保无任何问题。
然后进行包装，以便于运输和存储。
以上是常见的PCB板制作工艺流程，不同的工厂和制作要求可能稍有差异，但整体流程大致相同。
感光干膜法制造工艺
感光干膜法制造工艺(1)贴膜制板工艺流程。
贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。
1．)贴膜前处理。
在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。
刷洗一般用刷板机。
2)贴膜。
贴膜主要借助贴膜机进行。
贴膜温度对贴膜质量影响比较大。
温度过高，易使子膜流胶和发脆。
因此，要严格控制贴膜温度。
温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。
选择适当的贴膜压力也是非常重要的。
压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。
在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。
贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。
3)曝光。
曝光对印制电路板质量影响很大。
光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。
若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。
曝光时，应严格控制曝光量。
曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。
在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。
若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。
但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。
因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。
4)显影。
显影一般在显影机里进行。
显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。
显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。
显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。
5)修板。
用感光板制作PCB线路板的图文教程精品
感光板制作PCB的图文教程利用类似照相感光的原理来制作电路，可以说是目前在家庭条件下，能制作出跟PCB板厂质量最接近的一种方法，尤其是在试样阶段，具有无比的优势，下，面具体说说制作过程，以及在制作过程中可能出现的各种问题的解决办法。
通常我们业余条件下制作PCB线路板，不外乎手刻，转印之类的办法，而用感光板来制作线路板，可以说是目前最为先进、最为快捷、也最为精美的方法。
也许还有的朋友对感光板没有多少概念，说简单点：感光板就是在敷铜板上涂布了一层绿色的感光保护膜，而该保护膜对光敏感，能像我们照像一样，将线路图映像在板子上。
我们平常用敷铜板制作线路板最关键的一步不就是在敷铜板上得到线路图的保护层吗?然后才能进行蚀刻，而用感光板则很容易就得到这个保护层，并且是通过曝光的原理得到的，所以可以达到极高的精准程度。
下面我们来实际制作一块感光板，并顺便测试一下感光板能达到的最小线路宽度。
一、预备工作，配制好显影液与三氯化铁溶液，我们用的是10克装浓缩型的显影剂，按1：80配制，一包10克的正好配800克水，相当于800ml，你如果没有量具，可以用果汁瓶或矿泉水瓶来量，因为那个上面都会标上毫升数。
有点误差没有多大关系。
提醒一声：显影剂为化学制品，绝不可用手直接接触，并远离小孩与不知情人员进行保管，不然当盐或糖给用掉，你损失的就绝不仅是一包显影剂！！为他人及自己负责计，请妥善保管！！！另外，配好的溶液不要用可乐瓶或矿泉水之类的瓶子来保存，因为显影液对这种瓶子有溶解作用，会造成穿孔漏液！你可以用那一种厚一点的不透明的塑料瓶来保存，比如装沐浴露的瓶子就很好。
显影液配好后，我们再来配制三氯化铁溶液，这个按1：6的比例，100克配600ml的水，我们用300克配了这么一瓶2L的，三氯化铁溶液用这种瓶子保存则是可以的。
显影液与三氯化铁溶液配好后，请密封保存。
用的时候再倒出来，用多少倒多少，用后的当废水妥善处理，注意保护环境，但不要倒回原瓶内，你如果想重复使用，可另找瓶子保存。
感光干膜法制造工艺
感光干膜法制造工艺感光干膜法制造工艺(1)贴膜制板工艺流程。
贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。
1．)贴膜前处理。
在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。
刷洗一般用刷板机。
2)贴膜。
贴膜主要借助贴膜机进行。
贴膜温度对贴膜质量影响比较大。
温度过高，易使子膜流胶和发脆。
因此，要严格控制贴膜温度。
温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。
选择适当的贴膜压力也是非常重要的。
压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。
在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。
贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。
3)曝光。
曝光对印制电路板质量影响很大。
光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。
若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。
曝光时，应严格控制曝光量。
曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。
在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。
若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。
但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。
因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。
4)显影。
显影一般在显影机里进行。
显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。
显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。
显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。
感光法自制印刷电路板
感光法自制印刷电路板作为业余电子制作爱好者，制作PCB板是家常便饭~ 传统的热转印方法不仅容易断线，还需要热转印机或熨斗等设备~ 对于学生来讲不太适合。
现在介绍一种高精度低成本快速制版的方法——感光法~感光法分为干膜和湿膜，干膜是利用成品感光干膜贴在覆铜板上，热压后，再进行感光。
湿膜是将感光油膜涂抹在覆铜板上，待干透后即可进行感光~下面将介绍湿膜感光法PCB板的制作工具/原料•电磨/钻•PCB覆铜板•感光蓝油•显影剂(2%的碳酸钠溶液)即纯碱溶液•脱模剂(20~30%氢氧化钠溶液)即烧碱溶液•紫外灯•透明菲林纸步骤/方法1.将电路图打印在透明菲林纸上。
2.切板。
利用电磨，将PCB覆铜板切为设计大小。
3.涂胶。
将感光蓝油均匀的涂抹在敷铜板上~其实也不用太刻意均匀，差不多就好~ 涂完后静置一段时间后就会干。
此期间可以用纸板挡住光，也可以自己做一个干燥箱~4.感光。
将紫外灯管置于涂完膜的PCB板上方约80mm处，8w的的紫外灯大概照射100s5.显影。
将感光好的PCB板放入显影剂中(2%碳酸钠溶液)，用刷子一刷，线就出来了~6.刻蚀。
刻蚀剂可以用FeCl3 也可以用双氧水+硫酸，这里用的是环保刻蚀剂，成分不明，但速度也蛮快的，而且看起来蛮安全的~7.脱模。
将刻蚀好的PCB板放入20-30%的氢氧化钠溶液中，一段时间后感光膜就自己脱落了。
冲洗后就可以了。
8.钻孔、焊接。
下图是完成之后的图注意事项1.刷感光胶的时候注意要往一个方向刷2.感光胶干燥时间较长，一般只要放在没有日光灯和太阳光直射的地方就可以了3.感光时间控制住1-2分钟，一般100s即可，灯管离胶片距离大概在80mm左右就可以了4.刻蚀的时候可以翻动板子，以加快刻蚀速度5.钻孔时，先用小直径钻头打孔(一般0.8mm的即可)，必要时再用粗钻头扩孔。
感光板制PCB板教程及经验
感光板制PCB板教程及经验感光板制PCB板教程及经验之一（准备篇）首先，介绍一下自制PCB板有两种方法，一种用感光板制，一种是用覆铜板制，前者成本高，但工序少，后者成本低，但工序多。
用感光板制PCB时，需要如下工具：感光板，胶片（磺酸纸），勾刀，透明的白色的玻璃（2张），小的洗面盒（塑料饭盒也可以），打印机（喷黑打印机，激光打印机均可，但对胶片选择有要求），显像剂，三氯化铁（双氧水），防腐手套，小电钻，白炽台灯。
特别说明，一定要用白炽灯，否则会曝光不成功。
选在电脑上画好PCB图：画PCB板时，最好大面积铺地，做高频时可以减少干扰，还有一个用处就是降低成本，至于为什么会降低成本，读者自己想想吧。
一般情况，感光板做的线可以做到0.254mm甚至更小的走线。
初学就不要设置大一点，信号线设到0.65mm，电源线和地线不妨给个1mm。
当然，要是你做的板子电流很大，那你就要参照一文资料《走线与电流关系表》，那里写得清清楚楚，但你购买感光板时就要注意铜皮多厚。
初学的话，最好打印实点焊盘，等熟练一点就打印show holes那种，打印show holes板时，一定要注意你各层的位置，通常要将信号层MOVEDOWN到最低层，就是置底了。
感光板制PCB板教程及经验之二（裁板篇）市面上卖的感光板规格很多，一般10*15mm的感光板卖8块，当然越大就越贵，其实算一下，也比较合算，要看自己的需要。
作者做的板子最大的一次也就是10*15mm。
勾刀就是这模样，不要买错，买了刻刀哦。
刻刀和勾刀是不同的。
顾名思义，勾刀就是使用那个勾子进行切割，但是你在切割时必须掌握好一定的角度，否则压克力可是不会有丝毫伤痕的。
呵呵……最好出刀处是悬着的，以免它碰到桌面或者硬物体面报废了。
裁板就要在感光板上画出比你电脑上的PCB面积大一点点的范围，最好在感光板的背面画，不要在那层膜上画，裁的时候也是一样，在板子的背面裁。
其实，你也可以先打印出来，和板子比一下再裁的，就看你的嗜好了。
感光干膜法制作PCB的过程
感光干膜法制作PCB的过程前些日子看到坛友发了一个感光湿膜法制作PCB的帖子非常不错。
湿膜法不会出现干膜贴膜时出现的气泡，只要刷蓝油时有技巧，成功概率比干膜要高很多。
但缺点也有，一是调油墨时味道大，特别是稀释蓝油时用的防白水等有机溶剂，刺激性特别大，有些还有易燃易爆危险。
其次感光蓝油干燥时间过长，一般都需要电吹风或干燥箱烘上一会儿，三是需要很多盛溶液的容器，经常弄得满屋子乱七八糟效率上要比干膜低。
干膜最大的缺点是如果掌握不好贴膜技巧，很容易断线或翘膜，但优点也很明显，没有异味，不需要很多化学试剂，随用随贴。
下面我就发一下今晚用干膜法制作一块PCB的过程。
首先用PCB设计软件设计出PCB图来，我用的是layout 6.0，简单易学，普通做做板子用它很好。
然后打印机打印，我家是喷墨打印机，要用喷墨打印机专用菲林纸，然后layout里选择反色打印（取决于你用的感光膜的感光方式），最好在打印机设置里设置成颜色增强模式。
这样打印出来的黑色很浓很深接下来切割合适大小的覆铜板，我用的是美工勾刀，正反面都使劲勾出很深的槽，然后轻轻一掰就可以了。
有条件的可以上平面台锯。
裁剪一块比覆铜板略大的感光蓝膜，剪两块宽透明胶带，分别粘住感光蓝膜的一角，然后左右手朝两边撕胶带，会看到感光蓝膜会有一边的透明保护膜被撕开。
这一步没拍照片。
然后就是贴膜了，这一步没什么可说的，全凭个人技巧，反正不管你用什么手法，尽量不要产生过多起泡，如果有少量气泡就用缝衣针扎个小孔赶出去，如果气泡太多建议重贴吧。
也可以去路边手机贴膜的摊子看看贴膜小伙都是怎么贴的贴好膜后，用橡皮或手指使劲再压一遍，然后用电吹风什么的使劲吹吹，是为了让膜更好的与铜箔粘接到一块。
做完这几步后，就可以把打印的菲林胶片盖到蓝膜上，上面压一透明有机玻璃板开始曝光。
曝光时间和高度根据你使用的紫外线灯管的不同，这里也没法说，需要自己多试验几次才能确定。
我是曝光3分钟，高度十厘米。
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
感光干膜制作PCB
M8电子负载&交流内阻测试仪的套件买了，好不容易搞清楚了怎么接线、调试，不过看到不过飞线一堆，实在是乱的很，安装并初步调试成功后就没心情继续下去了并且前段时间做M8－R2R电源的时候，对山寨DIY双面板也有些心得，本来一直打算写点什么的，可惜一直没啥时间去弄。
此次乘清明假期就重新做了个M8电子负载并共享一下我的一些经验，希望对大家有用。
第一部分：DIY双面板，普及蓝膜制板蓝膜制板的成本鉴于热转印和感光板之间，但一直以来很多人因为其成本稍高、操作起来比热转印麻烦，可能用的人并不多。
我写这些的目的在于：1、在能满足一般制板质量的要求下，尽量降低蓝膜制板的成本；2、细陈制板过程，争取让即使是初次操作的新手，也能达到99％的成功率；3、共享些DIY双面板的心得，这个有些人应该感兴趣，有方法操作起来并不难；蓝膜制板：用菲林打印PCB（也可用硫酸纸）：1、要反白打印，PCB正面要镜像，制板曝光的时候打印的墨粉层贴着PCB放置；2、可以根据PCB的大小适当的裁小菲林，没必要每次都用完一整张A4的菲林胶片；再吝啬点：甚至可以根据PCB大小把菲林裁小贴在普通打印纸上打印，先打印在普通纸上，再在打印的位置粘上菲林再次打印，上、下两边用透明胶粘到普通打印纸即可；3、用菲林的话让大多数人头痛的可能就是打印机不够好，打印的墨粉层不够黑，遮光效果不好无法正常曝光。
解决办法：可以多打印几张，2张或者3张叠起来用。
对好位置后将多层菲林胶片用透明胶粘好备用，可避免错开位置。
缺点：可能要做到***微米级别的精密电路这样会比较难，但普通的PCB走线足以，至少不会比热转印差。
我也试过在同一张纸上一次多打印几片同样的PCB剪开来使用，可能是打印机太次了，不同地方的图形大小有0.Xmm的误差，下图这就是我打印的PCB公司的打印机实在是太垃圾，我叠了3层、发现个提高菲林胶片的使用价值的方法：让菲林使用价值提高几倍我买的菲林胶片并不是全透明，略微有些发雾。
干膜工艺流程
干膜工艺流程干膜工艺是一种常用于半导体和电子元件制造过程中的一项关键工艺。
它能够有效地保护电路板表面，并在保护过程中提供高质量的光刻图案传输。
本文将详细描述干膜工艺的流程，包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。
一、准备工作1. 确定干膜工艺的适用性和要求：在开始干膜工艺之前，需要评估电路板的设计和制造需求，以确保干膜工艺能够满足这些需求。
2. 准备所需材料和设备：包括干膜材料、涂敷设备、曝光设备、显影设备、烘干设备和剥离设备等。
二、涂敷干膜1. 清洁电路板表面：使用适当的清洁剂和清洁方法清洁电路板表面，以去除灰尘、污垢和油脂等杂质。
2. 涂敷干膜：将干膜材料倒入涂敷设备中，并按照设备操作手册的指示，使用涂敷设备将干膜均匀地涂敷在电路板表面上。
3. 干燥干膜：将涂敷完成的电路板放置在烘干设备中，根据干膜材料的要求，控制烘干温度和时间，使干膜完全干燥。
1. 准备光刻模板：根据电路板设计，准备好相应的光刻模板。
光刻模板包括了所需的光刻图案，能够对干膜进行曝光和显影。
2. 曝光干膜：使用曝光设备，将准备好的光刻模板对准涂敷好干膜的电路板，并进行曝光。
曝光的时间和强度应根据干膜材料和制造需求进行调整和控制。
1. 准备显影液：根据干膜材料的要求，准备好适当的显影液。
显影液用于去除未曝光部分的干膜，使光刻图案显现出来。
2. 进行显影：将电路板浸入显影液中，根据显影液的要求，控制显影时间和温度，使干膜上未曝光的部分被显影液溶解。
五、烘干和剥离1. 烘干：经过显影后的电路板需要用烘干设备进行烘干，以去除显影液残留和使电路板表面完全干燥。
2. 剥离：将烘干后的电路板放入剥离设备中，通过剥离设备的力和温度控制，剥离干膜并使其与电路板分离。
剥离后，电路板的光刻图案得以完整保留，并可用于后续加工和制造。
干膜工艺是一项使用干膜材料在电路板制造过程中保护电路板表面和传递光刻图案的关键工艺。
其流程包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。
业余条件下如何制作感光PCB板
业余条件下如何制作感光PCB板业余条件下如何制作感光PCB板2009-08-06 17:14从事电子技术，离不开动手制作，俗称“DIY”。
DIY最基本的条件之一就是需要有一块儿与电路所一致PCB板。
这种PCB板一般来说是自己用，量不大，让厂家来做要价太高，所以说爱好者都是自己做。
这是两块用感光法制作的PCB板。
早期制作PCB板，采用的方法很多，有描漆法、粘贴法、刀刻法等等。
现在用的比较多的是热转印法，这种方法比前几种方法要好，但较细的线条不好制作，容易断线，而且热转印时的温度掌握不好会影响转印效果。
从我自己的制作实践中我感觉用感光法比较好，它容易掌握，操作过程也不复杂，可制作单双面板，可满足常用的电路。
关键是它可制作细至0.2mm的线条，而且线条边缘整齐无毛刺，整洁美观。
板子制作好后，用松香水刷上一层，保存很久也不会氧化。
下面具体介绍制作方法。
需要准备的工具和材料：1.电脑1台(装Protel99se软件）2.激光打印机1台3.紫外线曝光箱1台4.显影盆、腐蚀盆各一个（也可共用一个）5.细芯黑色记号笔一只（用于修负片）6.显影剂、脱膜剂、三氯化铁若干7.小电钻一只，0.8～3mm钻头若干8.绘图用硫酸纸若干张（A4幅面）一、负片的制作我使用的是负性感光板，在制作PCB板之前需要有一张PCB的负片，就像照片的底片一样，感受到光的地方留下，感受不到光的地方会被除去。
当然，也有正性感光板，道理是一样的，只是曝光的时候用正片。
我们用TA7630制作的音调板为例：用Protel99se软件将原理图制作成PCB图，（怎样制作可参考有关书籍，本文不作赘述）。
利用软件的覆铜功能对PCB板进行大面积全部覆铜，覆铜完毕后，将需要保留下来的线条，打开其属性，在层定义栏里改变其层定义，只要将线条和覆铜的层定义分开就行。
比如覆铜在底层，那么就把线条定义为顶层。
层定义完成后按确定退出属性栏。
然后进行打印设置，在打印层设置中只设置覆铜所在层，在色彩设置中设置成单色或黑白。
PCB感光板制作过程详解与疑难解答
.疑难问题解答问题1、撕开感光板保护膜后，中间部分有一小块没有绿色感光层，怎么办？答：感光板的感光层可能受到正面的撞击受损。
如果撕起来有一道道的感光膜脱落，这是感光电路板保护膜有质量问题（保护膜较薄）。
请拿回给我们，我们立刻换一块给您。
问题2、怎样保护绿色感光层不受损？答：感光板放置时，竖放，不要层叠太多；裁切时，使用裁纸刀或小钢锯；单面板放置时，尽量两块板保护膜对贴着放。
问题3、感光板最细线能做到多细？答：光绘菲林，最细达0.1mm；激光打印机配透明菲林，最细达0.1mm；激光打印配硫酸纸，最细达0.2mm；喷墨配硫酸纸，最细达0.3mm；激光配70g复印纸，最细达0.5mm；喷墨配70g复印纸，最细达0.8mm。
问题4、感光电路板能保存多长时间？答：保质期为5-7年(超过3年，显像时间会较长)。
记住：自生产日期的半年后起，每增加半年，曝光时间增加10-15%。
问题5、显像后，中心部分线路非常清晰，板的边缘部分的线路为什么较虚？答：边缘部分的打印稿被多余部分的打印稿压起来了，剪掉电路图打印稿多余部分，使其完全包含在感光板内。
问题6、显像后，有些地方线路非常清晰，有些地方线路却较虚，为什么？答：曝光时，玻璃没有压平打印稿，或者是打印稿发皱,要保证打印稿完全紧贴感光板。
问题7、显像时，已曝好光的感光板一放进去，绿色层很快便没有了？答：首先怀疑显像剂过浓，20g显像剂配400亳升自来水(禁止用温热水)。
然后是怀疑曝光过度，请参照曝光时间建议值或用几块小板来测试最适合自己的曝光时间。
问题8、显像时，显像得非常慢，为什么？答：检查显像剂配水的比例，然后检查曝光时间，曝光时间过短也会造成显像慢。
正常显像时间为一分钟左右。
问题9、显像好的线条为什么有小小的锯齿？答：喷墨打印的原因，尽量用激光打印机或用光绘菲林。
问题10、显像好的线条为什么比我打印的线条要细，而且边缘部分不清晰？答：主要原因在打印及曝光方法上。
电路板干膜生产流程
电路板干膜生产流程（20道工序）1 开料（开料、圆角、刨边）整张大料尺寸为41×49inch（1041×1245mm），开料是将其裁剪成400×500mm左右的工作板。
2 钻孔（打磨毛刺）钻完孔的工作板，孔内壁是无桐的。
3 沉铜钻完孔后的工作板过孔是没有电气功能的，沉铜工序是将铜附着在孔内壁并实现电气功能。
4 压膜在板上压一层干膜。
5 曝光将线路菲林与压好的干膜电路板对好位后放在曝光机上进行曝光，干膜在曝光机灯管的能量下，把线路菲林没有线路的地方进行充分曝光（有线路的地方是黑色，没有线路的地方是透明的）。
经过曝光后，线路已经转移到了干膜上，此时的状态是，干膜有线路的地方没有被曝光，没有线路的地方则被曝光。
6 显影用显影机里的显影液将没有被曝光的部分显影掉，而显影液对线路已曝光部分是不起反应的，因此最后有线路的地方显现出了黄色铜箔，没有线路的地方则仍是蓝色并被曝光过的干膜覆盖。
7 电铜将板放进电铜设备中，有铜的部分被电上了铜，被干膜遮挡住的部分则不参与反应。
电铜的目的是加厚线路及孔内的铜箔厚度，让孔内厚度达到18μm左右，表面铜厚达到1oz左右。
8 电锡目的是保护线路在去除蓝色干膜时免受药水的影响。
因为锡是白色的，因此有线路的地方是白色的锡。
9 退膜线路部分已经附上锡，此时用退膜液将线路上的干膜推掉。
10 蚀刻通过蚀刻液将裸露的铜箔蚀刻掉，因为锡不与蚀刻液产生反应，因此线路部分的铜箔是不会被蚀刻掉的。
11 退锡将电路板的线路部分全部显露出来。
因为退锡液与锡反应，不与铜反应。
12 光学检测光学aoi，即线路扫描。
用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后将拍摄的图片与原文件进行对比，将问题点显示出来，光学aoi能从根本上解决开路、短路、微开、微短等线路隐患的发生。
13 印阻焊油（烤板）将蚀刻后的电路板整板印上阻焊油墨并低温烘烤15分钟后进行阻焊曝光。
14 阻焊曝光本工序通过阻焊曝光将焊盘上的阻焊油去掉。
pcb阻焊干膜制造工艺流程
PCB阻焊干膜制造工艺流程一、准备基材在制造PCB阻焊干膜之前，需要准备适当的基材。
基材通常是预处理的铜板，要求表面光滑、无油渍、无锈迹等。
根据生产需要，选择合适的基材规格和厚度，并进行清洗和预处理，以提高与阻焊材料的结合力。
二、涂覆阻焊材料将阻焊材料涂覆在基材上，形成一层均匀的阻焊层。
这一步可以采用喷涂、涂刷、浸渍等方法，具体选择取决于生产工艺和要求。
为了确保阻焊材料与基材的附着力，需要进行预热处理，并控制涂覆过程中的温度、湿度和厚度等因素。
三、干膜成型在涂覆好的阻焊材料上覆盖一层干膜，以形成所需的阻焊图形。
干膜是一种预先制备好的、具有特定图形的塑料薄膜，其厚度和质地直接影响最终产品的性能。
通过调整干膜的张力、温度和压力等参数，确保干膜与阻焊材料紧密贴合，无气泡、皱褶或脱落现象。
四、曝光与显影将覆盖干膜的阻焊材料放入曝光机中，通过紫外线照射使干膜上的图形转移到阻焊材料上。
照射完成后，将阻焊材料放入显影液中，溶解未被照射的干膜，使图形更加清晰。
控制曝光时间和光源强度，以及显影液的浓度和温度，以确保图形的准确性和质量。
五、固化与冷却将显影后的阻焊材料进行高温固化处理，使阻焊材料与基材紧密结合并形成稳定的物理和化学性质。
根据所使用的阻焊材料和基材的特性，选择适当的固化温度和时间。
随后进行冷却，以避免过热导致的材料变形或损坏。
六、质量检测对固化后的阻焊层进行质量检测，以确保其符合制造要求和客户标准。
质量检测包括外观检查、厚度测量、附着力测试等。
对于不合格的产品需要进行返工或报废处理，避免影响整体质量和交货时间。
七、包装与储存将合格的阻焊产品进行包装，以保护其不受外界环境和机械损伤。
根据产品特性和客户需求选择适当的包装材料和方式。
同时，要确保包装标识清晰、准确，易于识别和追溯。
最后将包装好的产品存放在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，并定期进行质量检查和维护。
感光干膜PCB板制作步骤
感光干膜PCB板制作步骤：当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。
感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。
最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。
不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。
本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。
2 制作流程2.1 打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。
需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。
负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。
同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。
1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。
接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。
然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。
最后，用吹风筒吹干电路板。
铜面处理效果如图2所示。
1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。
用感光干膜制作电路板反白设置
用感光干膜制作电路板步骤及汇集从网上搜集了很多感光干膜，热转印制作电路板的方法，一步一步跟着大家做出了第一块感光干膜电路板。
给自己留个方法，将来自己忘记了也可以找找。
原来制作感光干膜跟热转印是不同的，热转印是靠炭墨保护不被腐蚀的地方，而感光干膜，靠的是被爆光的地方的固化（不爆光的地方不变）来保护不想被腐蚀的地方，所以才要考虑到负片输出的问题。
在网上找的一张PCB图左图是正打印，也就是热转印用的，一般都用激光打印到热转印纸转印到到电路板上。
右图是负打印，也就是感光干膜用的，这个可以用喷墨打印在菲林上，利用爆光灯对白色（也就是透明的地方）对电路板进行爆光。
因为没有激光打印机，所以选择了感光干膜，步骤如下：1：用Protel99se打开一张电路图，我只打印单面板，找一层除了multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）外的一层来做个填充，选放置－－填充，用鼠标左键点击电路板的左上角跟右下角，再用点击右键确认。
这样，一个填充层就做好了。
填充前：填充后：软件左下角显示的是填充的是哪一层，还有该填充层用的颜色，可以更改颜色。
2，点击打印，会出来打印预览页面，如果没有，说明该protel99se中文版本没有该功能，要打有该功能的版本（英文版的都有）。
页面如下然后右键点击左边的MultiLayer Default Print出现如下：去掉不要的层，还有一些选择：设置后的页面：其中，右边窗口只留下的multiLayer（机械层）、bottomlayer（底层）、Mechanical4（我们的填充层），记得要把机械层放在最上面，填充层放在最下面。
左边的设置：Show Holes是打印焊盘中的钻孔，Mirror Layers是镜象打印（好象不用选也行，还没搅明白），Gray Scale是灰度打印，上面的Black&White本来应该就是黑白打印，但是设置了只能打印象热转印的那一种，也不知道为什么。
干膜曝光工艺
干膜曝光工艺干膜曝光工艺是一种常用于制作印制电路板（PCB）的工艺。
干膜曝光是利用光敏干膜和紫外光源将图形图案转移到PCB基板上的过程。
首先，为了进行干膜曝光，需要先将光敏干膜粘贴在PCB基板上。
干膜是由光敏物质和聚酯薄膜构成的一种材料，它能够在紫外光的作用下发生化学反应，并固化在PCB基板上。
在将干膜粘贴在基板上后，需要将图形图案传输到干膜上。
这一步骤通常使用曝光机进行，曝光机会利用紫外光源照射干膜，将图形图案暴露在上面。
暴露后的干膜在紫外光的作用下会发生化学反应，使得未暴露的部分保持柔软，而已经暴露的部分则变得硬化。
接下来，需要进行干膜的显影。
显影过程中，会使用一种化学溶液将未曝光的部分从干膜上洗掉，只留下已经曝光固化的部分。
这一步骤十分关键，因为它能够确保将图形图案准确地转移到PCB基板上。
最后，通过去除干膜，就可以得到最终的PCB板。
通常会使用酸性溶液或碱性溶液将干膜从PCB基板上去除，同时保持已固化的部分不受影响。
干膜曝光工艺相对于其他印制电路板制作工艺具有许多优点。
首先，它能够实现高精度的图形图案转移，可以制作出细线宽和小间距的电路。
其次，干膜曝光工艺具有较高的生产效率，能够快速完成大量的PCB制作任务。
此外，干膜曝光工艺还具有较低的成本和良好的可重复性。
总的来说，干膜曝光工艺是一种重要的PCB制作工艺，它能够实现高精度和高效率的图形图案转移。
随着技术的发展，干膜曝光工艺在PCB行业中的应用将会更加广泛。
干膜曝光工艺是印制电路板（PCB）制造过程中至关重要的一环。
它不仅能够实现高精度的图形图案转移，还能够提高生产效率，降低成本，以及保证制造的可重复性。
在干膜曝光工艺中，光敏干膜是关键的材料之一。
光敏干膜是由聚酯薄膜和光敏物质组成的，在曝光过程中会发生化学反应。
干膜有很好的粘附性，可以牢固地贴在PCB基板上，提供稳定的工作平台。
在进行干膜曝光之前，需要进行图形设计和制作。
设备通常使用计算机辅助设计（CAD）软件来完成PCB的图形设计。
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感光干膜PCB板制作步骤：当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。
感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。
最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。
不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。
本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。
2 制作流程2.1 打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。
需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。
负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。
同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。
1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。
接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。
然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。
最后，用吹风筒吹干电路板。
铜面处理效果如图2所示。
1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。
再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。
贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。
不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。
1.3 静置因为在2.3贴膜里有对电路板和干膜进行加热，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。
1.4 曝光将打印好的菲林放置于电路板的上方，必须使打印面与干膜的另一面的保护膜紧密贴紧，然后放于两块适量大小的玻璃上，用夹子夹紧，同时要控制好时间，以免过度曝光导致的漏光。
曝光后部分效果如图4,这里与金电子感光板有所不同,曝光后,线路的纹理会呈现出来,而感光板要在显影后才呈现出来。
需要指出的是，建议使用专业曝光机或者紫外线灯，普通日光灯所需时间较多，容易导致漏光现象的产生。
而且，不能撕去另一层的干膜保护膜，因为在曝光过程中，灯光会产生一定的热量，使干膜紧贴在菲林上，到揭开菲林时，可能会破坏干膜。
1.5 静置因为在2.5曝光时，灯光会产生一定的热量，为保持工艺的稳定性，曝光后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行显影。
1.6 显影此时，可以揭开干膜上的另一层保护膜，配好适当比例感光干膜的显影剂。
稍等片刻，在显影液中使用棉花棒擦拭去电路板上的准备被腐蚀部分上悬浮的混浊物，注意观察电路板上裸露的铜的色泽，如果色泽过暗，就必须小心洗去，以免混浊物附于铜表面而导致无法腐蚀。
显影后部分效果如图5所示需要指出的是，务必清除所有混浊物，不然将导致部分位置无法腐蚀。
配溶液时，比例可以低一点，建议不要太高，因为这样会加速显影的时间，而擦拭混浊物需要一定的时间，这样容易造成显影过度，从而使线条变细甚至断开，而导致本次PCB的制作失败。
1.7 腐蚀①将显影好的板放入温度50摄氏度左右的腐蚀液里几秒钟拿起，检查色泽的变化，正常的颜色为深粉红，如果有些部分仍然呈现铜的色泽的话，就必须对之进行2.7的显影操作，然后反复循环操作，直到铜的色泽消失为止。
②继续腐蚀，直到裸露的铜完全被腐蚀了为止。
腐蚀效果如图6所示需要指出的是，腐蚀液的温度尽量不要超过60度，以免干膜脱落。
1.8 脱膜配适当比例的干膜的脱膜剂，稍待几分钟就可以很明显地看到干膜浮在溶液表面。
脱膜效果如图7所示本文以图文并茂的方式详细描述了基于感光干膜的业余PCB的制作流程，包括菲林的打印、铜面的处理、贴膜、静置、曝光、显影、腐蚀及脱膜。
制作流程虽然较使用金电子的感光板和热转印多，但是其成本低，浪费少，精度高，成功率高的优点必将作为业余制作PCB 的首选。
感光制板的原理：通过光照（俗名爆光）让感光原料元素发生一些变化，最后将变化的，或没有发生变化的经过化学处理一部份留了下来（线路）另一部份被洗掉了（这个过程便是显影）。
留下来那一部份便可代替我们曾经用鸭嘴笔描板油漆描板透明胶贴板热转印做板的所有工作！感光板制作方法与实例：材料准备：感光板一块、激光打印胶片（或硫酸纸）一张、玻璃一块、（显影剂（任意）、三氯化铁（任意）、小电钻1个制作流程：1图形处理——2板材尺寸选定——3爆光——4显影———5清洗——6蚀刻——7脱膜——8打孔——9表面处理1、图形处理：根据不同感光材料图形处理稍有差别、买板前要咨询、正性材料直接可以打印PCB图形、负性感光材料需反色打印图形本店所售感光板是负性的感光材料，所以需要反相打印线路图如下图：线路为白色或透明制作好后将其打印到透明胶片或硫酸纸上，如果您布在是TOP层则需要镜相打印2板材选定：根据电路图的大小将感光板材好，余下的电路板可以后续继续使用如图：3爆光：将打印好的图纸有图形的一面与感光板重合贴好然后再贴到块玻璃上用胶带将其粘在玻璃上如图，粘好后直接对着太阳光，或日光灯进行照射，日光灯距5CM处30W为30分钟左右，一般20分钟可以爆好，太阳光下面只需2分钟到5分钟，根据阳光强烈自己撑握。
有关爆光题外话（熟悉的朋友不需要看）：爆好光的板子肉眼基本上看不出和没爆光前有什么差别，所以只能显影才能看出效果，关于这个情多大家可以先根据自己的条件做好测试，掌握好时间，测试方法有很多比如：将感光板上的保护膜划开一点进行爆光然后和没有爆光的进行显影，查看效果。
这对实学者是相当有利的4、显影：对爆好的板子把胶片取下来，留着以后可以继续使用，然后将板子放入显影液中过几分钟就会出现线路如下图：显影中和显影后的状态：5、清洗，将显影成功的板子放入清水中清洗待蚀刻。
6、蚀刻：将三氯化铁按一定比例兑水稀释后放入感光板蚀刻，40度左右，5分钟可以完成腐蚀！7、脱膜：有关脱膜方法这里不进行详解，感光板上的感光膜可以用来保护电路，而且不影响焊接，如里去掉，请索取脱膜方法8、钻孔：方法多种，最经济的办法是手工钻孔（小电钻）即可，如果有条件有一台数控加工中心那是最完美不过的了9、表面处理：将做好的板上毛刺用砂布磨平，有条件的还可以给其上一层专用保护漆（俗名：绿油）做到这一步一块完美的电路板就出现在您的面前了!商品编号：单面光印板100×150商品品牌：华夏恒泰计量单位：块商品重量：0.045 kg商品简介：单面光印板，FR－4板基，厚1.5mm本店价格：￥5.50专业线路板厂生产，覆铜板预处理彻底，感光膜涂层牢固稳定，工艺成熟。
是DIYER们制作高精度PCB的首选。
专业的品质，业余的价格。
破除感光板精度高，价格高的神话。
低廉的价格，专业的品质！全力打造淘宝感光板第一品牌！制作过程：1.打印底稿 (喷墨／激光打印胶片，或使用光绘菲林)2.曝光 (太阳光30-180秒；紫外线灯8-10分钟)3.显影 (专用显像剂)4.蚀刻 (用热水化开的三氯化铁液体)5.钻孔 (小电钻)有本店有上述全套的工具配套出售。
以下是详细的制作方法及注意事项：一、原稿制作（用菲林或硫酸纸）把设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明的菲林或半透明的硫酸纸打印出来。
注意事项1.未曝光部份会被显影剂除去从而露出铜面，而已曝光部分则会被固化。
所以打印原稿时应选择负片打印，即线路要保留的线条的地方是透明的，需要除去铜层的地方是不透明的（专业线路板厂生产胶片也是如此的）。
protel的各种版本（如99SE或DXP等）都可能通过简单地设置打印层颜色的方式打印负片，唯一缺陷是不能排版打印。
线路板厂输出光绘菲林，一般使用的是CAM350输出各层的光绘菲林。
为了方便使用的朋友。
店主为大家准备了这款软件及相应的教程（很难找的呦），需要请与我联系索取。
关于光绘底稿的打印材料，常见的有硫酸纸、喷墨胶片、激光打印胶片及光绘胶片。
这三种材料的各有所长，硫酸纸便宜易得（文具店都能买到），但底稿透明度差，对比度不好，不推荐。
光绘胶片精度最高，出图效果最佳，但因光绘机一般只有专业线路板厂才有，所以使用成本很高。
喷墨／光绘胶片底稿精度较高（店主试用最小线距／最小线宽做到5mil，完全没有问题），主要缺点是打印内容的黑度比光绘胶片要低，不过这个缺点可以通过适当减少曝光时间来解决。
所以此方法值得重点推荐。
为获得最高解析度，电路图打印墨水(碳粉)面必须与蓝色的感光膜面相接紧密。
为了提高打印的色深度，尽量使用原装墨水／墨粉，添加墨水／墨粉打印底片的深度附着力经常不理想。
一般使用单面感光板,打印bottom layer／bottom solder等层不需要镜像打印。
(这里需要您仔细考虑一下，哪层需要镜像输出，哪些层不用，不要等蚀刻、钻孔完成后，才发现电路印反了）2.线路部份如有透光破洞，请以油性黑笔修补。
3.稿面需保持清洁无污物。
二、曝光首先去掉感光板的外包装，将打印好的胶片的打印面(碳粉面/墨水面)贴在蓝色感光膜面上，再以两块擦洗干净的玻璃一上一下紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。
玻璃板四周以夹子固定好，防止搬动、翻面时感光板与胶片发生位移。
此过程可以在一般室内环境光线条件下进行，不用担心室内环境光线会造成感光板曝光。
A:用8w波峰值365nm的紫外晒版灯曝光，距离12cm标准时间: 8-10分钟/分钟(胶片)B:用太阳光:标准时间:强日光胶片稿需30-180秒合适的曝光时间，与底片打印质量和感光板存放时间有关，上述时间为参考值，建议实际制作时先用小块边角试曝，以确定准确的曝光时间。
PS：这里需要着重强调一下：这种感光板只能波长峰值350－380nm的UVA紫外线敏感，而其它波长的光线对它是安全的，不能曝光。