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消防员考试：高级建(构)筑物消防员考试题库

消防员考试：高级建(构)筑物消防员考试题库1、单选以下（）人工呼吸法最常用、最有效。

A、口对口法B、仰卧压胸法C、曲臂压胸法D、俯卧压背法正确答案：A2、判断题液压扩张器的工作原理与液压切割器的工（江南博哥）作原理不同。

正确答案：错3、单选消防呼救器是消防人员进入()随身携带的一种遇险报警和声音联络装置。

（A）火场（B）地下室（C）高层建筑（D）室内正确答案：A4、单选机舱失火最适宜的控制通风方法是：A、横向通风B、断电通风C、旺盛通风排除烟和热量D、垂直通风正确答案：D5、问答题消防车的串联最大供水距离与哪些因素有关？正确答案：1、水泵出口压力；2、每条水带的压力损失等参考解析：试题答案1、水泵出口压力；2、每条水带的压力损失等；3、两辆消防车之间地面的垂直高度差。

6、判断题6m拉梯训练中，在起点线后平放一架6m拉梯，弓背应朝上。

正确答案：错7、单选山毛榉颗粒的直径从0.5mm减少到0.1mm时，其阴燃传播速度缓慢增加().(A)5%(B)10%(C)15%(D)20%正确答案：C8、单选在扑救化工企业火灾时，一般首先扑救设备()或附近建筑的燃烧。

（A）外围（B）本身（C）上方（D）下方正确答案：A9、单选外伤清洗伤口可用：A、碘酒B、酒精C、紫药水D、生理盐水正确答案：D10、单选消防队的主要作用是：A、探火、灭火B、灭火、救人C、援救被困人员D、探火与救人正确答案：A11、单选关于案例研究，下述不正确的是：A、是建立在灭火战术理论知识教育基础上的B、灭火案例的选择无条件限制C、应以正误战例对比的形式进行剖析D、提倡举一反三正确答案：B12、单选消防队中最重要的小组之一是：A、水龙组B、手携灭火器组C、探火组D、固定灭火组正确答案：A13、单选被指派入舱探火的人员首先应具备的素质是：A、良好的心理素质B、良好的业务素质C、应急时的反应能力D、良好的身体素质正确答案：A14、单选船舶发生火灾后，关于通风控制，下列说法错误的是：A、在未探明火情的情况下，必须严格控制通风B、封舱灭火应该断绝通风C、对火灾直接进行扑灭时，应断绝通风D、在没有足够的灭火力量时，应断绝通风正确答案：C15、单选TGL41型挂钩梯的质量为()。

Insulcast RTVS Primer 41 Blue 安全技术说明书

安全技术说明书Insulcast RTVS Primer 41 Blue产品标识产品名称Insulcast RTVS Primer 41 Blue物质或混合物的推荐用途及限制用途推荐用途底漆。

供应商的详细情况供应商ITW Performance PolymersBay 150Shannon Industrial EstateCo. ClareIrelandV14 DF82353(61)771500353(61)471285应急电话应急电话+44(0)1235 239 670 (24h)物质或混合物的分类物理危险易燃液体类别3 - H226健康危害急性毒性类别4 - H332 眼损伤类别1 - H318 生殖细胞致突变性类别1B - H340 致癌性类别1B -H350 特异性靶器官毒性-一次接触类别3 - H335 吸入毒性类别1 - H304环境危害非此类标签要素象形图警示词危险危险性说明H226 易燃液体和蒸气。

H304 吞咽及进入呼吸道可能致命。

H318 造成严重眼损伤。

H332 吸入有害。

H335 可能造成呼吸道刺激。

H340 可能造成遗传性缺陷。

H350 可能致癌。

防范说明P210 远离热源/ 热表面/ 火花/明火/ 其他点火源。

禁止吸烟。

P261 避免吸入蒸气/ 喷雾。

P280 戴防护手套/ 穿防护服/ 戴防护眼罩/ 戴防护面具。

P303+P361+P353 如皮肤（或头发）沾染：立即脱掉所有沾染的衣服。

用水清洗皮肤/ 淋浴。

P305+P351+P338 如进入眼睛：用水小心冲洗几分钟。

如戴隐形眼镜并可方便地取出，取出隐形眼镜。

继续冲洗。

P308+P313 如接触到或有疑虑：求医/ 就诊。

含有NAPHTHA (PETROLEUM), HEAVY STRAIGHT-RUN; LOW BOILINGF POINT NAPHTHA,TETRAETHYL SILICATE, BUTANOL-norm, Ethyl SIlicate Polymer所有危险性说明的全文会显示在第16部分。

TGL系列鼓形齿联轴器参数规格

TGLB3
TGLC3
31.5
8500
10、11
22
56
58
36
42
52
19
-
4
M5
0.482
0.533
0.00012
0.00015
12、14
27
24
16、18、19
30
20、22、24
38
TGLA4
TGLB4
TGLC4
45
8000
12、14
27
66
70
45
46
-
21
26
4
M8
0.815
0.869
0.00033
25、28
44
30、32、35、38
60
40、42
84
TGLA8
TGLB8
TGLC8
140
5600
22、24
38
100
100
72
50
60
23
28
4
M8
4.06
4.18
0.0037
0.0039
25、28
44
30、32、35、38
60
40、42、45、48
84
TGLA9
TGLB9
TGLC9
355
4000
6
M10
16.92
17.1
0.052
0.0535
40、42、45、48、50、55、56
84
60、63、65、70、71、75
107
80、85
132
25、28
44
140
140

Diotec 电子件 - 电信产品说明书

Diotec Produktefür TelekommunikationTypische Applikationen:Mobilteile, Ladegeräte, Modems, Schnittstellen, Stromversorgung, AusrüstungMobilteile Î SMD Schottky DiodenLadegeräte Î Brückengleichrichter: MiniDIL, MicroDILDC/DC-Wandler Î Schottky Dioden, Superschnelle-/Ultraschnelle-GleichrichterSchutzelemente Î TVS-Dioden, SDA2/4AK (Low Cj), (Schnelle) BrückengleichrichterSpannungsregelung Î Zener DiodenOR-ing Dioden Î Schottky Dioden, StandardGleichrichterMobilteileSchottky Dioden als VerpolungsschutzEingesetzt zwischen dem Akku des Mobilteiles und den Kontakten zum externen Ladegerät verhindern diese ein unerwünschtes Entladen bei versehentlich kurzgeschlossenen Kontakten und bieten Schutz gegen Laden mit falscher Polarität. Der niedrige Spannungsabfall an der Schottky-Diode sorgt für niedrige Ladeverluste. Die SGL34 und SGL1 in MiniMELF zeichnen sich durch geringen Platzbedarf auf der Leiterplatte aus.Typen1SMD: SGL34-20…100, SGL1-20…100, SMS120…1100, SMS220…2100, SMS320…3100;SK12…110, SK32SMA…310SMA, SK52…510, SK82…810;(0.5 bis 8 A!)1Vorzugstypen sind fettgedruckt; Farben entsprechend dem Diotec Selection Guide. Datenblätter siehe , …Produkte“.Ladegeräte / DC-DC WandlerÜberspannungsschutz: TVS-Dioden /Zenerdioden 1TGL34-… , TGL41-…, P4SMA…, P6SMB…, 1.5SMC…; (150 bis 1500 W Impuls; bis zu 550 V!) ZMM…, ZMD…, ZMY..., SMZ1..., SZ3C…, Z1SMA…, Z2SMB…, Z3SMC…; (0.5 bis 3 W dauernd)Eingangsgleichrichtung: Brückengleichrichter 10.5 bis 2 ASMD: MYS40…380, MS40…500, S40…500, B40…500S , B 40…380F S (s c h n e l l ), CS10…50S (Schottky) Durchsteckmontage: B40…500D , B 40…380F D (s c h n e l l ), CS10…50D (Schottky), B40…500R (rund)Spannungsbegrenzung: TVS-/S c h n e l l e -Diode 1TGL34-… , TGL41-…, P4SMAJ…, P6SMBJ…, 1.5SMCJ…; (150 bis 1500 W Impuls; bis zu 550 V!) R G L 34…, R G L 1…, S A 154…160, F R 1…, F R 2…, F R 3…; (0.5 b i s 3 A )Ausgangsgleichrichtung: Schottky Dioden 1SGL34-20…100, SGL1-20…100, SMS120…1100, SMS220…2100, SMS320…3100; SK12…110, SK32SMA…310SMA, SK52…510, SK82…810; (0.5 bis 8 A!)1Vorzugstypen sind fettgedruckt ; Farben entsprechend dem Diotec Selection Guide. Datenblätter siehe ,…Produkte“. Weitere Informationen in der Applikationsschrift “Diotec Produkte für Stromversorgungen”. Neben den hier gezeigten Bauteilen in SMD-Technik (zur Platz- und Gewichtsreduzierung) sind auch äquivalente Typen in axialer Bauform erhältlich.~~Blitzstromableitung in Telekom-AnwendungenTRBrückengleichrichter sind in Telekom-Anwendungen weit verbreitet, z. B. in analogen Verbindungskarten, Endgeräten (Telefonen, Modems, Fax- und Nebenstellengeräten), sowie für die Hochgeschwindigkeits-Übertragung über ADSL, SHDSL, ISDN oder E1/T1. Sie werden als Ableitungselemente eingesetzt oder für den gemeinsamen Schutz von Mehrfachleitungen.Empfohlene Produkte1:PlatzsparendMYS40, MS40– Sparen Platz auf Karten mit Mehrfacheingängen (Gehäuse nur 3x3 mm²!)Standard BrückengleichrichterS40, B40S– Für StandardlösungenSchnelle BrückenS40F,B40F S– bieten den Vorteil einer schnelleren Erholzeit während des Einschalt-Überschwingens und reduzieren somit die durchgelassene VerlustenergieSchottky BrückenCS30S, CS50S– Schottky Brücken begrenzen mit niedrigster Durchlass-Spannung1Farben entsprechend dem Diotec Selection Guide. Datenblätter siehe , …Produkte“. Neben den hier gezeigten Bauteilen in SMD-Technik (zur Platz- und Gewichtsreduzierung) sind auch äquivalente Typen in axialer Bauform erhältlich.Schutz von DatenleitungenTVS-DiodenErhältlich in uni- und bidirektionaler Ausführung (Suffix “C” bzw. “B” bei der BZW-Reihe). Bidirektionale Typen bieten Schutz gegen positive und negative Spannungsspitzen.Dimensionierung: die maximal auftretende Signalspannung sollte die Sperrspannung V WM des Bauteils nicht überschreiten. Bei einem maximalen Strom I PPM und einer 10/1000 µs Pulsform (siehe Datenblatt) beträgt die maximale Klemmspannung V C. Die zu schützenden Ein- bzw. Ausgänge sollten mindestens diese Spannung aushalten können.Typen1Bedrahtet: BZW04-…, P4KE…, BZW06-…, P6KE…, 1.5KE… , 5KP…; (400 bis 5000 W; bis zu 520 V!) SMD:TGL34-… , SDA2/4AK, TGL41-…, P4SMA…, P6SMB…, 1.5SMC… ; (150 bis 1500 W; bis zu 550 V!)SDA2/4AK Reihe: niederkapazitiver SchutzBei den SDA2AK bzw. SDA4AK handelt es sich um spezielle Schutz-Dioden. Sie bestehen aus antiparallel geschalteten Standardgleichrichtern in einem einzelnen MELF (DO-213AB) Gehäuse (siehe unten). Hierdurch wird eine nominale Klemmspannung von 1 bzw. 2 V erreicht, bei Impulströmen von bis zu 40 A. Auf Anfrage sind auch andere Klemmspannungen erhältlich.Die resultierende Kapazität liegt im unteren pF-Bereich, was die Verwendung bei sehr hohen Signal-Frequenzen zulässt. Darüber hinaus können diese Bauteile in Reihe zu anderen Schutzelementen geschaltet werden, um deren Kapazität auf extrem niedrige Werte zu reduzieren.SDA4AK SDA2AK1Vorzugstypen sind fettgedruckt; Farben entsprechend dem Diotec Selection Guide. Datenblätter siehe , …Produkte“.SpannungsregelungZenerdioden zur einfachen SpannungsregelungEine einfache Methode um stabile Gleichspannungen aus einer ungeregelten Quelle zu erzeugen. Der Vorwiderstand muss so gewählt werden, dass der maximal zulässige Zenerstrom I Zmax (siehe Datenblatt) bei maximaler Eingngasspannung und Leerlauf am Ausgang nicht überschritten wird. Besteht dieSpannungsquelle aus einem Transformator, so ist evtl. der Serienwiderstand der Windungen ausreichend als Vorwiderstand. Sollte die Verlustleistung eines einzelnen Bauteils zu gering sein, so können zur Leistungserhöhung zwei oder mehr in Reihe geschaltet werden. Die Toleranz ist gestuft entsprechend dem E24 Standard (ungefähr +/- 5%); falls engere Grenzen benötigt werden sind auf Anfrage Bauteile mit +/- 2% Toleranz erhältlich.Typen 1Bedrahtet: ZPD…, ZPY…, ZY…, 3EZ…, 1N53..B ; (0.5 bis 5 W)SMD: BZX84C…, 2BZX84C…, ZMM…, ZMD…, ZMY..., SMZ1..., SZ3C…, Z1SMA, Z2SMB…, Z3SMC…; (0.2 bis 3 W)Zuverlässiger Betrieb auch bei Gewitter …Kleinsignal-Zenerdioden wie die ZPD/ZMM oder BZX84 sind mit kleinflächigen, planaren Chipsaufgebaut. Deren Kontaktierung erfolgt entweder durch Druckkontakt (ZPD/ZMM im Glasgehäuse) oder durch Drahtbonden (BZX84). Sie bieten eine preiswerte Möglichkeit der Spannungsstabilisierung, sind aber empfindlicher gegen Überspannungen durch Blitzschlag etc. (ein gewisser Anteil der Energie eines Blitzschlags wird immer den Primär- und Sekundärschutz überwinden!). Leistungs-Zenerdioden wie die ZY, Z1SMA, ZMD etc. sind mit robusten, nichtplanaren Zenerchips großer Fläche aufgebaut, dieKontaktierung erfolgt durch leistungsfähige Lötverbindungen. Damit sind sie die bevorzugte Lösung für hochzuverlässige Schaltungen.1Vorzugstypen sind fettgedruckt ; Farben entsprechend dem Diotec Selection Guide. Datenblätter siehe , …Produkte“.Ungeregelte Gleichspannung GeregelteGleichspannungOR-ing DiodenEntkopplung von Spannungsquellen: Standard oder Schottky Dioden Wenn die Verluste niedrig sein sollen und die Gleichspannung unter 100 V liegt können Schottky Dioden eingesetzt werden. Spezielle Dioden (auf Anfrage) bieten neben niedrigem Durchlass auch geringe Sperrströme. Standard Dioden eignen sich für höhere Spannungen, bei Hochstromanwendungen ist die Verwendung von Bauteilen im Press-fit Gehäuse zu empfehlen. Die D30V.. Reihe beinhaltet Standard-Dioden mit gemeinsamer Kathode in einem quadratischen Brückengehäuse.Types1Bedrahtet: 1N4001…7, 1N5391…99, 1N5400K…08K, 1N5400…08, BY251…55, BY550-…, P600…,P1000…, P1200…;(1 bis 12 A)SB120…1100, SB220…2100, SB320…3100, SB520…5100, SB820…8100;(1 bis 8 A) SMD: G L34…, GL1…,SM4001…7, SM5059…63, SM5400…08,S1…, S2…, S3…, S5…; (0.5 bis 5 A) SMS120…1100, SMS220…2100, SMS32…310; SK12…110, SK32SMA…310SMA, SK52…510;SK82…810 (1 bis 8 A!)Press-fit: B YP25…, BYP35…, BYP60…, KYW25…, KYW35…, KYZ25…, KYZ35…; (25 bis 60 A) Qudratisch mit Fast-on- oder Drahtanschlüssen: D30VC20…80; (2x15 A)。

LDP+100+说明书正+文印刷版(20110113)12

目录第一章产品概述 (1)1.1适用范围 (1)1.2型号及含义 (1)1.3装置主要功能 (2)1.4装置保护功能 (3)1.5装置主要特点 (4)1.6主要技术参数 (6)1.7主要技术性能 (7)1.8主要外形尺寸及安装开孔图 (8)第二章保护原理 (9)2.1过流Ⅰ段保护（常规速断保护）（UlBs、I1DYBS、IglI、GLI） (9)2.2启动速断保护（电动机速断保护）（Iqdsd、Isd、Tqd、QDSD、SD） (10)2.3过流Ⅱ段保护（UlBs、I2DYBS、IglII、TglII、GLII） (11)2.4过流保护（Ig1、Tg1、τ1、GL、GLFSX） (11)2.5过流Ⅲ段保护（UlBs、I3DYBS、IglⅢ、TglⅢ、τ3、、GLⅢ、GⅢLFSX） (13)2.6过流加速段保护（UlBs、IJSDYBS、Igljs、Tgljs、GLJS） (14)2.7过负荷保护（Igfh、Tgfh、GFH） (15)2.8正序过流保护（Izxgl、Tzxgl、ZXGL、ZXGL-T） (15)2.9负序过流保护（Ifxgl、Tfxgl、τ2、FXGL、FXFSX） (15)2.10零序过流保护和小电流接地选线（I0gl、TI0、I0DIR、LXGL、LXGL-T） (16)2.11零序过压保护（U0gy、TU0、LXGY、LXGY-T） (17)2.12过电压保护（Ugdy、Tgdy、GYBH、GY-T） (18)2.13低电压保护（Uddy、Iylbs、DYBH、DYBH-T、YLBSDY、Tddy） (18)2.14重合闸（Ψjtq、Ujwy、Tchz、BHCHZ、BDYCHZ、JWYCHZ、JTQCHZ） (19)2.15低周减载（Udybs、Iwlbs、Fdz、ΔFhcbs、Tdzjz、DZJZ、HCBS） (20)2.16过热保护（K2、Tfr、CTsr、GR-T、GR-GJ、CTDXBSGR） (21)、JZZQD、K2、Tfr、CTsr） (23)2.17电动机过热禁止再启动保护（b2.18非电量保护（KR1、KR2、KR3、KR4、KR1-T、KR2-T、KR3-T、KR4-T） (23)2.19进线备用电源自投（Umxyy、Umxwy,Ijxwl、Ujxyy、Tjxby、JXBZT、JXDL、JXDY） (24)2.20备用电源自投(内桥接线方式) (26)2.21CT断线告警（CTDX） (33)2.22PT断线告警（PTDX） (33)2.23控制回路断线告警（KHDX） (34)2.24差动速断保护（Icdsd、Tqd、QDBSSD） (34)2.25比率差动保护（Icdmk、Icdgd、Kbl、QDBSCD） (35)第三章参数设置 (38)第四章LDP120L线路保护测控装置 (39)4.1装置功能 (39)4.2装置定值表 (40)4.3装置定值整定说明 (41)4.4装置信息表 (43)4.5装置背板端子图及端子说明 (44)4.6装置原理图 (45)4.7装置典型二次接线图 (46)第五章LDP120LA带备用进线自投线路保护测控装置 (47)5.1装置功能 (47)5.2装置定值表 (48)5.3装置定值整定说明 (49)5.4装置信息表 (51)5.5装置背板端子图及端子说明 (52)5.6装置原理图 (53)5.7装置典型二次接线图 (54)第六章LDP110C电容器保护测控装置 (55)6.1装置功能 (55)6.2装置定值表 (56)6.3装置定值整定说明 (57)6.4装置信息表 (58)6.5装置背板端子图及端子说明 (59)6.6装置原理图 (60)6.7装置典型二次接线图 (61)第七章LDP130T配变保护测控装置 (62)7.1装置功能 (62)7.2装置定值表 (63)7.3装置定值整定说明 (64)7.4装置信息表 (66)7.5装置背板端子图及端子说明 (67)7.6装置原理图 (68)7.7装置典型二次接线图 (69)第八章LDP110M电动机差动保护装置 (70)8.1装置功能 (70)8.2装置定值表 (70)8.3装置定值整定说明 (71)8.4装置信息表 (71)8.5装置背板端子图及端子说明 (72)8.6装置原理图 (73)8.7装置典型二次接线图 (74)第九章LDP120M电动机综合保护测控装置 (75)9.1装置功能 (75)9.2装置定值表 (76)9.3装置定值整定说明 (78)9.4装置信息表 (79)9.5装置背板端子图及端子说明 (81)9.6装置原理图 (82)9.7装置典型二次接线图 (83)第十章LDP120PT、LDP120PTA（B）电压综合保护测控装置 (84)10.1装置功能 (84)10.2装置定值表 (84)10.3装置定值整定说明 (85)10.4装置信息表 (85)10.5装置背板端子图及端子说明 (86)10.5.1LDP120PT电压综合保护测控装置背板端子图及端子说明 (86)10.5.2LDP120PTA、LDP120PT B电压综合保护测控装置背板端子图及端子说明 (87)10.6装置原理图 (88)10.7装置典型二次接线图 (89)10.7.1LDP120PT电压综合保护测控装置典型二次接线图 (89)10.7.2LDP120PTA、LDP120PTB电压综合保护测控装置典型二次接线图 (90)第十一章LDP110PS备自投保护装置 (91)11.1装置功能 (91)11.2装置定值表 (91)11.3装置定值整定说明 (92)11.4装置信息表 (93)11.5装置背板端子图及端子说明 (94)11.6装置原理图 (95)11.7装置典型二次接线图 (96)第十二章LDP140T单元测控装置 (97)12.1装置功能 (97)12.2装置信息表 (97)12.3装置背板端子图及端子说明 (98)12.4装置原理图 (99)12.5装置典型二次接线图 (100)第十三章LDP 100系列微机综合保护测控装置使用说明 (101)13.1装置面板说明 (101)13.2菜单结 (102)13.3菜单说明 (103)13.4画面介绍 (105)13.5模件说明 (106)13.6操作模件原理图 (108)13.7保护试验注意事项 (110)第十四章订货须知 (115)14.1装置全型号及含义 (115)14.2订货须知 (115)第一章产品概述1.1 适用范围LDP100系列微机综合保护测控装置是福州朗臣电气科技有限公司为适应电力系统发展需要而自行研发和生产的一种专用于额定电压35kV及以下电压等级电力系统中的新型数字式保护测控装置。

TC-412完全中文说明书

小数点键“Decimal Point”是用来编辑数字区域。在程序编辑的步骤时，它也用来插入其它的步骤和其他的区域设置。
删除键是用来在程序编辑的时候删除某一步骤或者循环的。
在程序编辑的时候暂停键是在一个循环结束后用来插入暂停，或者用来插入递增或者递减温度和时间的。当程序运行的时候它也可以用来暂停程序。
开机
当你开机的时候，你就会看见与此图相似的开机页面。此屏会出现很短的时间，随后下一个屏幕将会自动出现。如果你想确认热块的型号和软件的版本，你可以在下一屏进入信息区域“Information”。
在提示行此符号代表的意义等同于结束键“End”
在提示行此符号的意思是此程序已经被锁住；它可以被拷贝，然后进行编辑但是不能直接编辑
底部那一行可以改变，或者此行内两个或者三个不同的提示符都闪动，这取决于上部那一行是发光的。此图是底部三个不同的提示符同时闪动的例子。
指示器
电源：此指示灯在TC-412接上电源后会闪亮。
状态：此指示灯在TC-412运行程序的时候会闪亮。当仪器停止的时候会关闭。当程序暂停的时候它会闪光并且缓慢的发出嘟嘟声。当仪器达到最终保持温度的时候，5秒后它会闪动并且发出急促的嘟嘟声。
但是，有时候实际应用电压可能发生变化，电压也没有必要满足两端极限。
运行条件
TC-412在下面
湿度最高可达95%的湿度范围，外界没有冷凝现象
注意：此处引用的控制规范是在外界环境温度为20℃条件下。
在环境温度超出18℃到30℃范围后，可能对机器造成一定的损害。
电波频率干扰测试达到EN50081-1标准。
免疫性测试达到EN50082-1标准。
TC-412
TC-412有很多的科学实验室应用功能，包括DNA的测序和PCR反应。PCR反应在美国已经获得了专利，专利号为Nos.，和。使用TC-412进行PCR反应不需要获得此程序的认可。

里氏硬度计说明书

里氏硬度计说明书篇一：TH110A里氏硬度计使用说明书TH110A里氏硬度计使用说明书1 概述 ................................................ ................................................... . (3)1.1 产品特点 ................................................ ................................................... .. 31.2 主要用途及适用范围 ................................................ (3)1.2.1主要用途................................................. (3)1.2.2适用范围................................................. ...................................................31.3 品种规格 ................................................ ................................................... .. 41.4 工作条件 ................................................ ................................................... .. 41.5 注意事项 ................................................ ................................................... .. 42 结构特征与工作原理................................................. (5)2.1结构特征 ................................................ ................................................... (5)2.1.1硬度计 ................................................ (5)2.1.2 主机 ................................................ ................................................... . (5)2.1.3 D型冲击装置 ................................................ (6)2.1.4 异型冲击装置 ................................................ .. (6)2.2工作原理 ................................................ ................................................... (6)3 技术特性 ................................................ ................................................... (7)4 仪器使用 ................................................ (8)4.1 使用前的准备和检查 ................................................ (8)4.1.1被测试样的要求 ................................................ .. (8)4.1.2仪器系统设置................................................. .. (8)4.1.3测量条件设置................................................. .. (8)4.2 测量方法 ................................................ ................................................... .. 94.2.1启动................................................. ................................................... . (9)4.2.2加载................................................. ................................................... . (9)4.2.3 定位 ................................................ ................................................... . (9)4.2.4测量................................................. ................................................... . (9)4.2.5读取测量值 ................................................ . (10)4.2.6关机................................................. ................................................... .. (10)5特别提示 ................................................ ................................................... (10)6仪器操作详解 ................................................ ................................................... .. (11)6.1开机 ................................................ ................................................... (11)6.2关机 ................................................ ................................................... (11)6.3测量 ................................................ ................................................... (11)6.3.1主显示界面说明 ................................................ . (11)6.3.2测量操作................................................. (12)6.3.3按键操作................................................. . (12)6.4 菜单结构图 ................................................ (13)6.5 测量条件设置 ................................................ .. (13)6.5.1冲击方向设置................................................. (14)6.5.2平均次数设置................................................. (14)6.5.3材料设置................................................. . (14)6.5.4硬度制设置 ................................................ . (15)6.5.5公差限设置 ................................................ . (15)6.5.6硬度/强度设置 ................................................ (15)6.6 打印功能 ................................................ ...................................................166.6.1 打印当前数值 ................................................ (16)6.6.2 打印存储数值 ................................................ (16)6.6.3 打印全部存储值 ................................................ .. (17)6.6.4 走纸（手动进纸） .............................................. . (17)6.7. 存储管理................................................. ..................................................176.7.1从第一组浏览/从最末组浏览 ................................................ (17)6.7.2从所选组浏览................................................. (17)6.7.3传输数据................................................. . (17)6.7.4删除所选组 ................................................ . (18)6.7.5全部删除................................................. . (18)6.7.6确认删除................................................. . (18)6.8数据浏览 ................................................ ....................................................186.9 系统设置 ................................................ ...................................................196.9.1液晶亮度设置................................................. (20)6.9.2时间日期设置................................................. (20)6.10 软件信息................................................. . (20)6.11 软件校准 ................................................ ..................................................216.12 背光................................................. ................................................... .. (21)6.13 自动关机................................................. . (21)6.14 打印纸卷安装................................................. (22)6.15 电池充电................................................. . (22)6.16 电池更换................................................. . (22)6.17数据传输电缆连接................................................. (23)7 故障分析与排除................................................. ..................................................238保养和维修 ................................................ ................................................... . (23)8.1冲击装置维护 ................................................ (23)8.2仪器维修程序 ................................................ (23)9仪器检定 ...................................... ................................................... (23)10 贮存条件、运输及注意事项 ................................................ . (23)附录................................................. ................................................... .. (24)附表1 .................................................................................................... . (24)附表2 ................................................. ................................................... . (25)附表3 ................................................. ................................................... . (26)附表4 ................................................. ................................................... . (27)用户须知 ................................................ ................................................... .. (28)1 概述1.1 产品特点? 依据里氏测量原理，可以对多种金属材料进行检测。

浪涌保护器(SPD)工作原理和结构

浪涌保护器（SPD）工作原理和结构电涌保护器(Surge protection Device)是电子设备雷电防护中不可缺少的一种装置，过去常称为“避雷器”或“过电压保护器”英文简写为SPD。

电涌保护器的作用是把窜入电力线、信号传输线的瞬时过电压限制在设备或系统所能承受的电压范围内，或将强大的雷电流泄流入地，保护被保护的设备或系统不受冲击而损坏。

电涌保护器的类型和结构按不同的用途有所不同，但它至少应包含一个非线性电压限制元件。

用于电涌保护器的基本元器件有：放电间隙、充气放电管、压敏电阻、抑制二极管和扼流线圈等。

一、SPD的分类：1、按工作原理分：1．开关型：其工作原理是当没有瞬时过电压时呈现为高阻抗，但一旦响应雷电瞬时过电压时，其阻抗就突变为低值，允许雷电流通过。

用作此类装置时器件有：放电间隙、气体放电管、闸流晶体管等。

2．限压型：其工作原理是当没有瞬时过电压时为高阻扰，但随电涌电流和电压的增加其阻抗会不断减小，其电流电压特性为强烈非线性。

用作此类装置的器件有：氧化锌、压敏电阻、抑制二极管、雪崩二极管等。

3．分流型或扼流型分流型：与被保护的设备并联，对雷电脉冲呈现为低阻抗，而对正常工作频率呈现为高阻抗。

扼流型：与被保护的设备串联，对雷电脉冲呈现为高阻抗，而对正常的工作频率呈现为低阻抗。

用作此类装置的器件有：扼流线圈、高通滤波器、低通滤波器、1/4波长短路器等。

按用途分：(1)电源保护器：交流电源保护器、直流电源保护器、开关电源保护器等。

(2)信号保护器：低频信号保护器、高频信号保护器、天馈保护器等。

二、SPD的基本元器件及其工作原理：1．放电间隙(又称保护间隙)：它一般由暴露在空气中的两根相隔一定间隙的金属棒组成，其中一根金属棒与所需保护设备的电源相线L1或零线（N）相连，另一根金属棒与接地线(PE)相连接，当瞬时过电压袭来时，间隙被击穿，把一部分过电压的电荷引入大地，避免了被保护设备上的电压升高。

二极管封装大全

军用电子器件目录JUN YONG DIAN ZI QI JIAN MU LU（2005年版）济南半一电子有限公司目录半导体器件选用注意事项 (1)第一部分：二极管 (8)一. 开关二极管 (8)1. 锗金键开关二极管2AK1～20系列 (8)2. 锗金键检波二极管2AP1～31B系列 (9)3. 肖特基检波二极管SP1～31B系列（替代2AP1～31B） (10)4. 肖特基开关二极管SK1～20系列（替代2AK1～20） (11)5. 肖特基开关检波二极管2DKOlO、020、O3O型（替代2AK1～20、2AP1～31B）··126. 硅开关二极管2CK70～86、2CK49～56系列 (13)7. 硅开关二极管1N、1S、1SS、BAV系列 (16)8. 玻璃钝化封装大电流开关二极管RG0.5～5系列 (17)二. 整流二极管 (18)1. 玻封快速硅整流二极管2CZ50～57系列 (18)2. 玻璃钝化整流管1N、RL、6A系列 (19)3. 玻璃钝化高速整流管SF11G～66G系列 (20)4. 贴片玻璃钝化整流管S1～5系列 (21)5. 贴片高速整流管ES1～5系列 (22)6. 肖特基二极管SR0620～510、1N5817～5822系列 (23)7. 肖特基二极管SR735～4060系列 (24)8. 贴片肖特基二极管SS1～36、SS110系列 (25)三. 电压调整（稳压）二极管 (26)1. 硅稳压二极管2CW50～78系列 (26)2. 硅稳压二极管2CW100～121系列 (27)3. 硅稳压二极管ZW50～78系列 (28)4. 硅稳压二极管ZW100～121系列 (29)5. 硅稳压二极管2CW5221～5255（1N5221～5255）系列 (30)6. 硅稳压二极管2CW4728A～4754A（1N4728A～4754A）系列 (31)7. 硅稳压二极管1N746A～759A、1N957A～974A系列 (32)8. 硅稳压二极管1N4352B～4358B系列 (33)9. 硅稳压二极管HZ2～36系列 (34)10. 硅稳压二极管BZX55/C系列 (35)11. 硅稳压二极管BZX85/C系列 (36)四. 电压基准二极管 (37)1. 硅基准稳压二极管2DW14～18系列 (37)2. 硅平面温度补偿二极管2DW230～236系列 (38)五. 电流调整（稳流）二极管 (39)1. 稳流管2DH1～36系列 (39)六. 瞬变电压抑制二极管 (40)1. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS500～534系列 (40)2. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS1000～1034系列 (41)3. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS1500～1534系列 (42)4. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS5000～5034系列 (43)第二部分：晶体管 (44)一. 双极型晶体管 (44)1. 硅NPN型平面高频小功率三极管3DG110、3DG111、3DG130系列 (44)2. 硅NPN型外延平面高反压三极管3DG182系列 (45)3. 硅NPN型平面三极管3DK101、3DK106、3DK21系列 (46)4. 硅PNP型外延平面高频小功率三极管3CG111、3CG120、3CG130系列 (47)5. 硅PNP型外延平面高频小功率三极管3CK2、3CK120、3CK130系列 (48)6. 硅PNP型外延平面高频高反压小功率三极管3CG182、3CG184、2N2907系列 (49)7. 硅NPN低频大功率晶体管3DD1～8系列 (50)8. 硅NPN达林顿功率晶体管FH6～8系列 (53)二. 场效应晶体管 (54)1. N沟道MOS型场效应晶体管IRF120～823系列 (54)2. P沟道MOS型场效应晶体管IRF9130～9643系列 (56)3. N沟道结型场效应晶体管3DJ2、3DJ6/66、3DJ7/67/304、3DJ8/68系列 (57)三. 部分替代俄型号晶体管 (59)第三部分：半导体分立器件组件 (60)一. 说明 (60)二. 产品型号 (61)1. 200mA～2A玻璃钝化芯片整流桥DF、1W、RB、W系列 (61)2. 1～4A玻璃钝化芯片整流桥2W、GBP、GBL系列 (62)3. 4～15A玻璃钝化芯片整流桥GBU、GBP系列 (63)4. 15～35A玻璃钝化芯片整流桥GBPC系列 (64)5. 定制式三相整流桥 (65)6. 2Д906A型硅二极管矩阵 (65)7. 双向限幅器SXF0.25～5.8系列 (65)第四部分：电路及模块 (66)一. 集成稳压器 (66)1. 固定输出三端正稳压器CW7800系列 (66)2. 固定输出三端负稳压器CW7900系列 (66)3. 可调输出三端正稳压器CW117系列 (67)4. 可调输出三端负稳压器CW137系列 (67)5. 定制式5V以下电压基准DCW系列 (68)第五部分：外形图 (69)半导体器件选用注意事项半导体器件（以下简称器件）的质量问题，不仅有器件本身所固有的质量和可靠性问题，也有由于用户选择或使用不当造成的器件失效问题。

4130合金钢成分及性能

合金结构钢介绍这类钢,由于具有合适的淬透性，经适宜的金属热处理后，显微组织为均匀的索氏体、贝氏体或极细的珠光体，因而具有较高的抗拉强度和屈强比（一般在0.85左右），较高的韧性和疲劳强度，和较低的韧性－脆性转变温度，可用于制造截面尺寸较大的机器零件。

4130结构钢4130结构钢具有高的强度和韧性，淬透性较高，在油中临界淬透直径15～70mm；钢的热强度性也较好，在500℃以下具有足够的高温强度，但550℃时其强度显著下降；当合金元素在下限时焊接相当好，但接近上限时焊接性中等，并在焊前需预热到175℃以上；钢的可切削性良好，冷变形时塑性中等；热处理时在300～350℃的范围有第一类回火脆性；有形成白点的倾向。

4130结构钢性能及应用合金结构钢4130标准：ASTM A29/A29M-04这种钢通常是在调质状态下使用，当含碳量为下限的钢也可用作要求心部强度较高的渗碳钢。

在中型机械制造业中主要用于制造截面较大、在高应力条件下工作的调质零件，如轴、主轴以及受高负荷的操纵轮、螺栓、双头螺栓、齿轮等；在化工工业中用来制造焊接零件、板材与管材构成的焊接结构和在含有氮氢介质中工作的温度不超过250℃的高压导管；在汽轮机、锅炉制造业中用于制造 450℃以下工作的紧固件、500℃以下受高压的法兰和4130结构钢化学成分碳 C ：0.28～0.33硅 Si：0.15～0.35锰 Mn：0.40～0.60硫 S ：允许残余含量≤0.040磷 P ：允许残余含量≤0.035铬 Cr：0.80～1.10镍 Ni：允许残余含量≤0.030铜 Cu：允许残余含量≤0.030钼 Mo：0.15～0.25[2]4130结构钢力学性能抗拉强度σb (MPa)：≥930(95)屈服强度σs (MPa)：≥785(80)伸长率δ5 (％)：≥12断面收缩率ψ (％)：≥50冲击功 Akv (J)：≥63冲击韧性值αkv (J/cm2)：≥78(8)硬度：≤229HB试样尺寸：试样毛坯尺寸为25mm热处理规范：淬火880℃，水冷、油冷；回火540℃，水冷、油冷4130合金结构钢产地:美国芬可乐4130合金结构钢化学成分C碳Si硅Cr铬Mn锰Mo钼V钒W钨Ni 镍P磷S硫0.80-1.10 0.40-0.60 0.15-0.250.28-0.330.15-0.354130合金结构钢性能及应用：该钢具有高强度,高韧性,良好的高温强度,加工性良好,冷弯塑性中等,淬透性较高,焊接性能良好,一般在调质状态下使用4130合金结构钢对应钢号中国GB/JB：0CrMo日本JIS：SCM435美国AIS：4130美国SAE：4130美国ASTM：4130德国DIN钢号：34CrMo4德国DIN材料：1.7220法国AFNOR：30CD4（NF）。

威世Marking Information(Vishay)

Cathode Band
BYS 025 V69
Vishay Year (2006)
Part Number
BYS 025 M69
Halogen-free compound mark Year (2006)
Part Number
Month (September)
Month (September)
DATE CODE X Y Z
DATE CODE (For RoHS compliant products) 6 21 X 06 21 X
Factory designator Week by calendar year (21st) Last two digits of year (2006)
Factory designator Week by calendar year (21st) Last digit of year (2006)
SA XY(Z)
Type Code Date Code
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SA XY(Z) M
Type Code Date Code Halogen-free compound mark
SMA with “BYS”, “BYG” Prefix
SMA with “BYS”, “BYG” Prefix
Cathode Band
SB340
0621X
DATE CODE (For RoHS compliant products) 6 21 X 06 21 X
Factory designator Week by calendar year (21st) Last two digits of year (2006)
DATE CODE (For halogen-free products) M 6 21 X

肝素脂质体温敏水凝胶的制备及其体外释放性能

第46卷第3期2021年3月贵州医科大学学报Vol.44 No.3JOURNAL OF GUIZHOU MEDICAL UNIVERSITY2021.3肝素脂质体温敏水凝胶的制备及其体外释放性能*** ［基金项目］贵州省大学生创新创业项目(20152200395)* *贵州医科大学2013级硕士研究生* * *通信作者 E-mail ：779900429@qq. com陈思忆8** ,李莉2胡一新4,麦小斌5,黄家宇8***(5贵州医科大学药学院，贵州贵阳550024； 4.贵阳市第二人民医院骨科，贵州贵阳552024； 5.广东药科大学生命科学与生物制药学院基础医学研究所，广东广州515006 )［摘要］目的探讨局部注射用肝素脂质体温敏水凝胶的制备方法及其体外释放性能。

方法以大豆卵磷脂和胆固醇作为壁材、壳聚糖作为凝胶载体，制备肝素脂质体温敏水凝胶缓释制剂;采用紫外可见分光光度法测定肝素脂质体温敏水凝胶中肝素的含量；以卵磷脂与胆固醇的质量比(A 因素)、卵磷脂与药物的质量比(B 因素)及水化时间(C 因素)为正交试验的3个因素，筛选优化最佳处方与工艺;采用恒温振荡法测定肝素脂质体温敏水凝胶缓释制剂的释放度。

结果肝素脂质体最佳制备工艺条件是卵磷脂与胆固醇的质量比为6 : 1,卵磷脂与药物的质量比为5： 1,水化时间为1. 9 h;肝素脂质体温敏水凝胶释药行为符合一级方程和R0gepPeppos 模型。

结论本实验制备的肝素脂质体温敏水凝胶缓释制剂工艺稳定，释放性能效果良好。

［关键词］肝素；脂质体；缓释制剂；温敏水凝胶；体外释放；下肢深静脉血栓［中图分类号］R944. 4 ［文献标识码］A ［文章编号］2096-8388(2021 )43-4299P6DOI ：10. J9367/j. cnkk 2099-8338 2021.03.009Preyarrtion oS heyarin liposome temperature -sevshivehydregei and iis in vitro releese prapertiesCHEN Siyi 1, LI Li 1, HU Yixin 5, MAI Xiaobid 2, HUANG Jigyu 1(5. S c O oo O l P0armoco , Guizhl Medical UOwpOy , Guyng 550004 , Guizhol , China ； 5. Depart/nent l Orthopenies ,G il W —o SecolO Peoples HospOol, Guiyang 555004, Guizhol , China ； 3. l Baste MedicWe , ScOool l LifeScieocps anO Biopparmocenticois, Guangdolg P0armocenticai Unwersiw , Guanozhol 510006, Guanodono , China)［Abstrace ］ Objective To observe the preparation method and in vitro remase perfomianco of h —d/n(Hep) liposome thevnoseositive hyy/ue- for local mjection. M ethodsAccording to the p/nUple ofcompmxxtion and faPing /action between mvhymne blue and Hep , the content of Hep in Hepliposome thermoseositive hyy/ue- was detevnineO by uOraviomt-visibie spvU/ppommV/； the L9 ( 35 )orthogonal design method was useO to determine the mass ratio of mUthin and chomste/l ( Factor A), the mass ratio of mUthin, and the dmu ( Factor B) , and the hyymtmn time ( Factor C ) were 3 factorsto screen and optimiza the best p/scription and process ; the constant temperature oscillation methodwas useO to determine the deyree of release in Hep Oposome theDnosensitive hyy/ue- susmineO-remase. Results The best preparation process condition of Hep liposomes was when the mass ratio of lecithin to chomste/l was 6 ： 1, the mass ratio of mUthib to meXicine was 12 ： 1, and the hyymtiontime was 5 5 h. The release beOavior of Hep liposome themoseositive hyy/ue- was in confovnity with the first-vrdar equdtion and the RiWer-Peppos model. Conclusion Hep Oposoma themoseositive hyy/Ue- shstaineX-relexse preparatiox has good release peDomianco and staPia prexaratiox process , laying a good foundatiox for Oirthar in vive expe/mexts.299贵州医科大学学报44卷[Key words]hepaen(Hep);liposomes；sastaideV release preparation;themosevsitivv yyp/p2；in vitro release;lowe^extremity deep venons thrombosis(DVT)下肢深静脉血栓（Uwes extremity deep vevons thrombosis,DVT）是一种静脉内血凝块阻塞而引起的周围血管病，常继发于创伤、分娩、肿瘤及手术等，是骨科手术患者常见的并发症［1-2］，且易导致肺栓塞，严重者甚至危及生命J T°肝素（hepaen, Hep）是一种经典的抗凝血药物［5］,临床上常用于预防血栓的形成和治疗急性静脉血栓,但是目前肝素在预防DVT时存在一些明显的缺陷，如注射后出血、药效作用时间短、给药频繁及病人顺应性差等,造成肝素的使用受到了限制，因此肝素缓释材料研究逐渐受到关注。

高效液相色谱－串联质谱法同时检测蒸馏酒及其配制酒中90种那非类物质

第42 卷第 5 期2023 年5 月Vol.42 No.5519~530分析测试学报FENXI CESHI XUEBAO （Journal of Instrumental Analysis ）高效液相色谱－串联质谱法同时检测蒸馏酒及其配制酒中90种那非类物质陈燕，严丽娟*，徐敦明，黎翠玉，孙婷（厦门海关技术中心，福建厦门 361026）摘要：建立了QuEChERS/高效液相色谱－串联质谱法（QuEChERS/HPLC －MS/MS ）同时测定蒸馏酒及其配制酒中90种那非类非法添加药物的分析方法。

样品经甲醇提取后，采用基质分散固相萃取法（QuEChERS ）进行净化；上清液过0.22 μm 有机相微孔滤膜，以HPLC －MS/MS 进行分析，采用电喷雾（ESI ）离子源电离，正离子多反应监测模式（MRM ）检测，保留时间和离子丰度比进行定性分析，外标法定量分析。

以白酒、白兰地、人参酒作为基质，对方法的准确度和精密度进行验证。

结果表明，在优化的色谱－质谱条件下，90种那非类物质20 min 内可获得满意的分离和检测结果，在0.05 ~ 50 μg/L 范围内线性关系良好，相关系数（r 2）均大于0.999，方法的检出限（LOD ）为0.5 ~ 10.0 μg/kg ，定量下限（LOQ ）为1.25 ~ 25.0 μg/kg 。

各待测物在不同加标水平下的回收率为78.3% ~ 109%，相对标准偏差（RSD ）为1.2% ~ 9.9%。

采用该方法测定47批蒸馏酒及其配制酒中90种那非类物质，结果显示，2批次样品中检出西地那非。

该方法前处理简便，净化效果好，回收率稳定，可用于蒸馏酒及其配制酒中90种那非类非法添加药物的同时快速检测。

关键词：高效液相色谱－串联质谱法；QuEChERS ；蒸馏酒及其配制酒；那非类物质；非法添加中图分类号：O657.63；R917文献标识码：A 文章编号：1004-4957（2023）05-0519-12Simultaneous Determination of 90 Nafils in Distilled Liquor and ItsProducts by QuEChERS/High Performance Liquid Chromatography －Tandem Mass SpectrometryCHEN Yan ，YAN Li -juan *，XU Dun -ming ，LI Cui -yu ，SUN Ting（Xiamen Customs Technology Center ，Xiamen 361026，China ）Abstract ：A QuEChERS/high performance liquid chromatography －tandem mass spectrometry （HPLC －MS/MS ） was established for the determination of 90 nafils illegally added into distilled li⁃quor and its products ．The distilled liquor and its products samples were extracted with methanol so⁃lution ，followed by purification of matrix dispersion solid phase extraction ．The supernatant was firstly passed through a 0.22 μm organic phase microporous filter membrane ，then analyzed by liq⁃uid chromatography －tandem mass spectrometry with electrospray ionization （ESI ） ion source in posi⁃tive ion mode under multi -reaction monitoring （MRM ） mode ．The retention time and ion ratio were used for qualitative analysis and the external standard method was adopted for quantification ．The ac⁃curacy and precision of the method were verified by taking white spirit ，Brandy and ginseng wine as sample matrices ．The results showed that 90 kinds of illicit drugs could be satisfactorily separated within 20 min under the above chromatographic and mass spectrometric conditions ，and the lineari⁃ties were good in the range of 0.05－50 μg/L ，with correlation coefficients （r 2） greater than 0.999．The limits of detection （LODs ） of the method were in the range of 0.5－10.0 μg/kg ，and the limits of quantitation （LOQs ） were 1.25－25.0 μg/kg ．The recoveries for the analytes at different spiked lev⁃els ranged from 78.3% to 109%，with relative standards deviations （RSDs ） of 1.2%－9.9%．The method was applied to the determination of 90 nafils in 47 batches of distilled liquor and its products ．The results showed that sildenafil is contained in 2 batches of samples ．With the advantages of sim⁃doi ：10.19969/j.fxcsxb.23011301收稿日期：2023－01－13；修回日期：2023－02－27基金项目：国家重点研发计划项目（2019YFC1605400）∗ 通讯作者：严丽娟，博士，正高级工程师，研究方向：食品安全检测技术，E -mail ：yanlj97@研究报告520分析测试学报第 42 卷plicity in pretreatment，good purification effect on complex liquor matrix，and stable recovery，thismethod could be used for the rapid and simultaneous detection of 90 nafils illegally added substancesin distilled liquor and its products.Key words：high performance liquid chromatography－tandem mass spectrometry（HPLC－MS/MS）；QuEChERS；distilled liquor and its products；nafils；illegal addition在经济利益的驱动下，近年来许多不法分子为突显酒的特殊功能，通过添加各种化学药品或化学物质，以达到其宣传效果，进而攫取更多的经济效益［1］。