IC基础知识ppt课件
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IC测试基础知识
东莞利扬微电子有限公司 东莞利扬微电子有限公司 人事行政部 资材部
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种类1. DIP
(dual in-line package)
• 双列直插式封装。插装型封装之一，引 脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和 陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封 装， 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到 64。
4.什么是IC测试？
什么是IC测试？
IC测试就是用相关的电子仪器（如万用表、示波器、直流电 源，ATE等）将IC所具备的电路功能、电气性能参数测试出 来。测试的项目一般有：直流参数（电压、电流）、交流参 数（THD、频率）、功能测试等。
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东莞利扬微电子有限公司
DONGGUAN LEADYO MICRO ELECTRONICS CO . , LTD
IC测试基础知识
人事行政部
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本章要点
1. 2. 3. 4. 5. 6. 什么叫IC ? IC制作流程 IC的封装 什么是IC测试？ 为什么要进行IC测试？ 如何进行IC测试？
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五，BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一BGA 的引脚(凸 点)中心距一般为1.5mm，引脚数为225。
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IC基本培训PPT课件
02
IC基础知识
IC定义与分类
总结词
了解IC的基本概念和分类方式
详细描述
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上，实现一定的电路或系统功能的微型电子部件。根据不同的 分类标准，IC可分为多种类型，如按功能结构可分为数字IC和模拟IC，按集成度可分为小规模集成电路、 中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路等。
IC基本培训PPT课件
• 引言 • IC基础知识 • IC设计流程 • IC制造工艺 • IC应用案例分析 • 未来IC发展趋势与挑战
01
引言
培训背景和目的
背景
随着信息技术的发展，集成电路（IC）在各个领域的应用越来越广泛，对IC设 计、制造、封装和测试人才的需求也不断增加。为了满足这一需求，提高从业 人员的技能水平，开展IC基本培训显得尤为重要。
代社会的科技变革产生了深远影响。
案例二：数字信号处理器IC应用
总结词
数字信号处理器IC在音频、图像、视频等领域具有强大的信号处理能力，广泛应用于通 信、多媒体等领域。
详细描述
数字信号处理器IC是一种专门用于处理数字信号的集成电路，具有高速、高精度、低功 耗等特点。它在音频、图像、视频等领域广泛应用，能够对数字信号进行采集、转换、 处理和输出。数字信号处理器IC在通信、多媒体等领域发挥着重要作用，推动了数字信
IC制造工艺
晶圆制程
晶圆制程概述
介绍晶圆制程的基本概念、原理 和重要性，包括单晶硅的制备、
晶圆加工等。
薄膜沉积技术
详细介绍物理气相沉积、化学气相 沉积等薄膜沉积技术，以及它们在 IC制造中的应用。
光刻与刻蚀技术
阐述光刻和刻蚀工艺的原理、流程 和技术要点，以及它们在形成电路 图样中的作用。
微电子学概论PPT课件
的分类 微电子学
的特点
集成电路的分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路的分类
器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域
器件结构类型分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路（IC）产值的增长率（RIC）高于电子 工业产值的增长率（REI）
电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 （RGDP）
一般有一个近似的关系
RIC≈1.5~2REI REI≈3RGDP
微电子学发展情况
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
世界GDP和一些主要产业的发展情况
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
1947年12月13日 晶体管发明 1958年 的一块集成电路 1962年 CMOS技术 1967年 非挥发存储器 1968年 单晶体管DRAM 1971年 Intel公司微处理器
摩尔定律
导论 晶体管的
发明 集成电路
发展历史 集成电路
高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电 子学发展的方向
微电子学的渗透性极强
它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的 交叉学科，例如微机电系统(MEMS)、生物芯 片等
作业
微电子学？
导论 晶体管的
微电子学核心？
发明 微电子学主要研究领域？
集成电路 发展历史
微电子学特点？
集成电路 集成电路？
的分类
例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等
的特点
集成电路的分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路的分类
器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域
器件结构类型分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路（IC）产值的增长率（RIC）高于电子 工业产值的增长率（REI）
电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 （RGDP）
一般有一个近似的关系
RIC≈1.5~2REI REI≈3RGDP
微电子学发展情况
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
世界GDP和一些主要产业的发展情况
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
1947年12月13日 晶体管发明 1958年 的一块集成电路 1962年 CMOS技术 1967年 非挥发存储器 1968年 单晶体管DRAM 1971年 Intel公司微处理器
摩尔定律
导论 晶体管的
发明 集成电路
发展历史 集成电路
高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电 子学发展的方向
微电子学的渗透性极强
它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的 交叉学科，例如微机电系统(MEMS)、生物芯 片等
作业
微电子学？
导论 晶体管的
微电子学核心？
发明 微电子学主要研究领域？
集成电路 发展历史
微电子学特点？
集成电路 集成电路？
的分类
例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等
【课件】IC卡技术及应用
3. CPU卡－实质为单片机的嵌入式应用
ppt课件
6
按用途分
金融卡 非金融卡
信用卡 储蓄卡 身份证 社保卡 交通卡等
1．信用卡－由银行发行和管理，作为支付工 具，可透支。
2. 储蓄卡－又称现金卡，作为电子钱包，不 能透支。
3. 非金融卡－用于各种事物管理等。
ppt课件
7
按读写方式
接触式IC卡：串行通讯和并行通讯 非接触式IC卡
(1) 安全数据存储、传输和处理：面向字节操作的逻辑加密 卡，如Atmel的AT88SC200、Philips的PC2032/2042、Siemens 的SLE4418/4428/4432/4442等，应用于保险卡、加油卡、驾驶 卡、借书卡等。
ppt课件
17
(2) 相关数据记录、存储、处理，包括：
① 一次性使用的不可重置式，如Siemens的SLE4406/4436、 Atmel的AT88SC06、Gemplus的GPM276/103。
② 可重置式，如Siemens的SLE4404(64次)、Atmel的 AT88SC101/102(128次)，应用于IC卡电话、小额电子钱包。
ppt课件
18
IC卡 Integrated Circuit Card
Smart Card
Intelligent Card
Microcircuit Card
Microchip Card
将集成电路芯片嵌入塑料基片,封装成卡。
ppt课件
retur3n
1.1.2 IC卡发展史
1972年 Roland Mereno（法）提出IC卡设想。
应用领域：银行、交通、通信、卫生、社保、
公用事业…… ppt课件
ppt课件
6
按用途分
金融卡 非金融卡
信用卡 储蓄卡 身份证 社保卡 交通卡等
1．信用卡－由银行发行和管理，作为支付工 具，可透支。
2. 储蓄卡－又称现金卡，作为电子钱包，不 能透支。
3. 非金融卡－用于各种事物管理等。
ppt课件
7
按读写方式
接触式IC卡：串行通讯和并行通讯 非接触式IC卡
(1) 安全数据存储、传输和处理：面向字节操作的逻辑加密 卡，如Atmel的AT88SC200、Philips的PC2032/2042、Siemens 的SLE4418/4428/4432/4442等，应用于保险卡、加油卡、驾驶 卡、借书卡等。
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17
(2) 相关数据记录、存储、处理，包括：
① 一次性使用的不可重置式，如Siemens的SLE4406/4436、 Atmel的AT88SC06、Gemplus的GPM276/103。
② 可重置式，如Siemens的SLE4404(64次)、Atmel的 AT88SC101/102(128次)，应用于IC卡电话、小额电子钱包。
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18
IC卡 Integrated Circuit Card
Smart Card
Intelligent Card
Microcircuit Card
Microchip Card
将集成电路芯片嵌入塑料基片,封装成卡。
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1.1.2 IC卡发展史
1972年 Roland Mereno（法）提出IC卡设想。
应用领域：银行、交通、通信、卫生、社保、
公用事业…… ppt课件
IC基础知识
Discrete semiconductor分立半导体： Diode二极管 Transistor晶体管 Thyristor晶闸管
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Diode二极管Diode can be classified by various type基于不同
IC集成电路
Analog & mixed Signal模拟与混合信号 ICADC/DAC模数/数模转换IC Audio & Modem音频/调制IC Controller控制IC OP amp运算放大器 Opto-coupler光耦 Power converter电源变换IC Switch analog模拟开关IC Video interface视频接口IC Voltage reference电压参考IC Voltage regulator电压调整IC RF射频IC
Transistor pin-out三极管的脚位For TO-92 and SOT-23, pin-out is generally defined with A figure对于TO-92和 SOT-23封装的三极管脚位通常如右 图所示
Various pin-out for various items不同的型号有不同的 脚位
Active components sub-family主动 元件子族系
Active components主动元件： Discrete semiconductor分立半导体 IC集成电路 Hybrid IC混合集成电路 Active oscillator有源振荡器
Discrete semiconductor group分立半 导体分类
IC基本知识分享
集成电路(IC)又分哪些?
• 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)>逻辑IC, CMOS 数字IC, 模拟IC, 微波IC, 语音IC, 电 源IC, 音频IC, 视频IC,通讯IC 等等
什么是集成电路?
• 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器 件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需 的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及 布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为 具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在 结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型 化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在 电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰 克· 基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特· 诺伊思 （基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数 应用的是基于硅的集成电路。
开创国家:中国江苏 中文名:江苏长电科技股份有限公司 英文全称:JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO，LTD 英文简称:CJ 长电成立于2000年12月12日
开创国家: 中国江苏无锡 中文名:无锡华润华晶微电子有限公司 英文全称: 英文简称: 华晶成立于2000年,专业生产,开关三极管场, 效应管
开创国家:台湾 中文名:合泰 英文全称:HOLTEK 英文简称:HT
开创国家:台湾 中文名:华邦电子 英文全称:WINBOND 英文简称: WINBOND2008年7月份以后生产的全部是内 存芯片
开创国家:台湾 中文名:新唐科技股份有限公司 英文全称:Nuvoton Technology Corp 英文简称:Nuvoton 新唐2008年7月份华邦电子分割逻辑产品线后 成立，为华邦电子百分之百拥有的子公司. 所有是新唐的牌子生产需要烧录的芯片.
IC基础知识及制造工艺流程
0.0008-cm（发射区）
第9页/共67页
2024/7/5
9
硅片主要技术指标
-晶向 (111)/(100) -掺杂类型／掺杂剂 P/N -电阻率 -直径／厚度 -平整度/弯曲度／翘曲度 -含氧量／含碳量 -缺陷（位错密度／层错密度） -表面颗粒
第10页/共67页
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10
目录
-最重要的半导体材料－硅 -构建集成电路的主要半导体器件 -关键的集成电路工艺制造技术 -集成电路技术发展趋势
第63页/共67页
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IC制造环境(3)
超纯化学药品
DRAM 64k 线宽(um) 3.0 试剂纯度 10pp
m 杂质颗粒 0.5u
颗粒含量 1000 （个／ ml) 金属杂质
256K 4M 2.0 1.0 5ppm 100pp
b
0.2u 0.1u
64M
0.5
80pp b 0.05u
等离子体 F*
扩散 吸附 反应
解吸附
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RIE刻蚀装置(Parallel Plate)
Gas
RF
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Pumping System
第22页/共67页
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RIE刻蚀机 (AME8330)
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IC基础工艺(2)－刻蚀
被刻膜 SiO2 Si Al
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绝缘体／半导体／导体
－绝缘体 －半导体 －导体
电阻率=108-1018-cm 石英、玻璃、 塑料
电阻率=10-3-108-cm 锗、硅 、砷化镓 、磷化铟
IC课件第八章3
这时输出为高电平，带多了高电平会不合格
VOH=VCC － IOHR2 =VCC－NOHIIHR2
NOH= (VCC －VOH)/IIHR2
IIH较小， NOH一般可以
达几十。
20
I I N I 在式I开中C 2态的S：2为是2SI保T2B2证的2 V饱O和L=深VC度ES2，即T2处于饱和态，则
因为 C2R2OL IL
双极型逻辑门电｛路 TTL (Transistor-Transistor Logic) ECL(Emitter Coupled Logic)
I2L (Integred-Injection Logic) 15
8-5 TTL门电路的工作原理和基本参数
一、简易TTL门的工作原理
1、“关态”： 2、“开态”：
减小乃至消除的方法： NPN集电区掺金：少子寿命 ，βpnp 埋层：基区宽度 ，基区N+掺杂 ，注入效率 ， βpnp
10
② 横向寄生效应 如一个n型岛内有两个P区，会形成横向PNP结构。 I. 可以借此制作PNP管 II. 如果不希望出现PNP效应,可拉大间距,或者n区接
高电位。 在多发射结NPN管中，会形成横向NPN结构，当 一个发射结接高电平，其余接地时，该输入端电 流会过大。
14
双极型逻辑门电路
双极型门电路依照其内部晶体管的工作状态，可分为饱 和型和非饱和型。 饱和型门电路其中的晶体管工作在截至状态，或工作在 饱和状态。由于饱和时的集电极电流基本不受晶体管参 数制造容差的影响，特别是值容差的影响，因此最先得 以实现，缺点主要是由于饱和引起的少子存储效应，使 电路的延迟时间较长。 TTL们及I2L门系列，都是饱和门电路的电表。 非饱和门电路的主要代表是ECL门电路，它内部的晶体 管则是工作在放大和截止状态，因而速度较快，但功耗 较大，多用于高速大型计算机中。
VOH=VCC － IOHR2 =VCC－NOHIIHR2
NOH= (VCC －VOH)/IIHR2
IIH较小， NOH一般可以
达几十。
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I I N I 在式I开中C 2态的S：2为是2SI保T2B2证的2 V饱O和L=深VC度ES2，即T2处于饱和态，则
因为 C2R2OL IL
双极型逻辑门电｛路 TTL (Transistor-Transistor Logic) ECL(Emitter Coupled Logic)
I2L (Integred-Injection Logic) 15
8-5 TTL门电路的工作原理和基本参数
一、简易TTL门的工作原理
1、“关态”： 2、“开态”：
减小乃至消除的方法： NPN集电区掺金：少子寿命 ，βpnp 埋层：基区宽度 ，基区N+掺杂 ，注入效率 ， βpnp
10
② 横向寄生效应 如一个n型岛内有两个P区，会形成横向PNP结构。 I. 可以借此制作PNP管 II. 如果不希望出现PNP效应,可拉大间距,或者n区接
高电位。 在多发射结NPN管中，会形成横向NPN结构，当 一个发射结接高电平，其余接地时，该输入端电 流会过大。
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双极型逻辑门电路
双极型门电路依照其内部晶体管的工作状态，可分为饱 和型和非饱和型。 饱和型门电路其中的晶体管工作在截至状态，或工作在 饱和状态。由于饱和时的集电极电流基本不受晶体管参 数制造容差的影响，特别是值容差的影响，因此最先得 以实现，缺点主要是由于饱和引起的少子存储效应，使 电路的延迟时间较长。 TTL们及I2L门系列，都是饱和门电路的电表。 非饱和门电路的主要代表是ECL门电路，它内部的晶体 管则是工作在放大和截止状态，因而速度较快，但功耗 较大，多用于高速大型计算机中。
IC基础知识ppt课件
Digital logic数字逻辑IC分为： Standard logic标准逻辑IC Programmable logic可编程逻辑IC Memory存贮器 Processor处理器 Specialized IC专用IC LAN/WAN/Interface局域网/广域网/接口IC Bus总线IC
Various pin-out for various items不同的型号有不同的 脚位
NPN Transistor I-V characteristic NPN型三极管伏 安特性
Unipolar transistor/Field effect transistor单极性晶体 管（即FET场效应管）
Discrete semiconductor group分立半 导体分类
Discrete semiconductor分立半导体： Diode二极管 Transistor晶体管 Thyristor晶闸管
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
分类 Classification by integratability根据集成度分类 Classification by shape根据组装工艺分类
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Classification by working frequency根据工作频率可分 为High-frequency band 高频波段 General purpose frequency band普通波段(f=<1MHz)
用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。 能控制电压或电流，或在电路中创造转换的动作-。二极管、 三极管、IC、晶振、传感器都是有源的。
IC卡片基础知识培训资料
2023/12/30
Page 20
热熔胶带的组成
2023/12/30
1.胶层 ➢采用涂布工艺形成的一层均匀胶膜 ➢根据用途厚度不一，例：HIBOND-3 为。 0.04MM 2.带基纸 ➢用于承载胶层的离芯纸（与胶膜接触面涂有硅 油防粘）
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热熔胶的制作工艺
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✓热熔胶带的制作流程
输入/输出（I/O）
保留待将来使用
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卡片封装工艺知识介绍
1、接触卡片封装工艺流程
➢模块背胶
胶带 冲孔
胶带与模 块贴合
收卷
➢卡基铣槽，冲孔
铣第一 层槽
铣第二 层槽
清洁
冲小卡
➢模块封装
胶层与胶 纸脱离
模块 铳切
模块 植入
热压
冷压
2023/12/30
功能 检测
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模块备胶
2023/12/30
Page 13
胶带知识简介
✓胶带的分类 ✓胶带的组成 ✓胶带的制作工艺
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胶带的分类
2023/12/30
按性能分：
1.热塑形（单组份） ➢加热熔融成液态，经压合、冷却，在几 秒钟内完成粘接的胶粘剂 ➢例：HIBOND-3, TP1000
Page 15
热塑形热熔胶的特性
2.点磁条 如果是带磁条的膜则直接在把磁条和卡片对好把膜点到材料上， 如果是不带磁条的膜则是在上面点焊好的料一条一条的手工加点上去 （且磁条分为剥离型及非剥离型，非剥离型可以一次层压，而剥离型则 要层压两次去掉表面的保护膜或是点磁条时去掉表面保护膜）
3.叠张层压 把上面准备好的料叠到钢板里10-13张准备层压，叠好张后层 压机调好参数（根据材料不同而不同）进行层压。层压时按客户要求压 成光面或哑面或半光半哑。
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Transistor晶体管
Classification by construction根椐构造可分为 Bipolar transistor双极性晶体管（三极管） Unipolar transistor/Field effect transistor单极性晶体
用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。 能控制电压或电流，或在电路中创造转换的动作-。二极管、 三极管、IC、晶振、传感器都是有源的。
Component Family 元器件族系
Electronic component电子元件： Passive component被动元件 Active component主动元件 Electromagnetic component电磁元件
Diode二极管
Switch diode开关二极管 Switch characteristics二极管的开关特性
Diode二极管
Zener diode稳压二极管 Zener diode reverse characteristic稳压二极管的反向
特性
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Transistor晶体管
Discrete semiconductor group分立半 导体分类
Discrete semiconductor分立半导体： Diode二极管 Transistor晶体管 Thyristor晶闸管
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Electromechanical component机电元件 Electro-optic component光电元件 Printed board印制电路板 Wire and cable线材
Active components sub-family主动 元件子族系
Active components主动元件： Discrete semiconductor分立半导体 IC集成电路 Hybrid IC混合集成电路 Active oscillator有源振荡器
Classification by forward current根据正向额定电流可分 为Small-signal diode小信号二极管（=<1A） Rectifier diode整流二极管（>1A）
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Classification by integratability根据集成度可分为 Discrete type diode分立二极管
分类 Classification by integratability根据集成度分类 Classification by shape根据组装工艺分类
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Classification by working frequency根据工作频率可分 为High-frequency band 高频波段 General purpose frequency band普通波段(f=<1MHz)
Diode二极管Diode can be classified by various type基于不同
的分类方式，二极管有不同的分类：
Classification by working frequency根据工作频率分类
Classification by structure根据结构分类 Classification by forward current根据正向额定电流
IC基础知识
目录
一、主被动元器件的定义 二、主动元来自件的分类一、主被动元器件的定义
被动元器件（Passive Components) 又叫无源器件，相对於主动元件来说的，是指不影响信
号基本特徵，而仅令讯号通过而未加以更动的电路元件。 最常见的有电阻、电容、电感、变压器等。
主动原器件（Active Components） 又叫有源器件，一般用来信号放大、变换等，无源器件
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Classification by structure根据结构可分为 Planar diode平面型二极管 Mesa diode台面型二极管
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Diode二极管
Diode polarity二极管是极性元件 Marking is cathode负极标识
No marking for bi-directional双向TVS管无极性标识
Diode二极管
Rectify diode整流二极管 Unilateral conductivity二极管的单向导电性
Diode arrays二极管阵列
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Classification by shape根据组装工艺可分为 THT diode通孔型二极管 SMT diode贴片型二极管
Diode二极管
Diode I-V characteristic二极管伏安特性 Rectifier diode整流二极管 Zener diode稳压二极管 Switch diode开关二极管
Transistor can be classified by various type根据不同的分类方 式，晶体管可分为
Classification by construction根据结构分类 Classification by power dissipation根据功耗分类 Classification by integratability根据集成度分类 Classification by shape根据组装工艺分类