电子综合设计与工艺
新版电子产品结构设计与制造工艺-新版-精选.pdf
第一章概述
1．1电子设备结构设计与制造工艺
1．1．1现代电子设备的特点
当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个
领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中
大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生
巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方
法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广
泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：
1．设备组成较复杂，组装密度大
现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量
多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种
功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、
低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰
等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长
现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子
设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路
设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化
1。
柔性电子器件设计与制造工艺
柔性电子器件设计与制造工艺柔性电子器件是指采用柔性基底材料进行设计和制造的电子器件。
相比于传统的刚性电子器件，柔性电子器件具有重量轻、可弯曲、可卷曲等特点，适用于众多领域，如可穿戴设备、可卷曲显示器和智能医疗器械等。
本文将介绍柔性电子器件的设计原理和制造工艺。
一、柔性电子器件设计原理柔性电子器件的设计原理是基于柔性基底材料的特性开展的。
柔性基底材料常见的有聚酰亚胺（PI）、聚氨酯（PU）和聚甲基丙稀酸甲酯（PMMA）等。
根据不同的器件设计需求，选择适合的柔性基底材料，并通过特定的工艺来实现柔性电子器件的设计。
在柔性电子器件的设计过程中，需考虑以下几个因素：1.器件功能：确定器件的主要功能，如传感、存储或通信等。
2.材料选择：选择适合的柔性基底材料，并考虑材料的导电、绝缘和耐久性等性能。
3.电路布线：根据器件功能要求，设计合理的电路布线方式，确保信号的稳定传输。
4.组装方式：确定组装方式，如黏贴、印刷或激光刻蚀等，以实现电子元件的固定和连接。
二、柔性电子器件制造工艺柔性电子器件的制造工艺主要包括柔性基底加工、电路制备、封装和加工等多个环节。
1.柔性基底加工柔性基底加工是整个制造过程的基础。
首先，根据设计图纸，将柔性基底材料进行裁切，得到合适尺寸的基底片。
然后，进行清洗和表面处理，以提高材料表面的附着性和稳定性。
2.电路制备柔性电子器件的电路制备方式多种多样，常见的有印刷电路板（PCB）制备、印刷电子、薄膜转移和裸片制程等。
（1）PCB制备：将导电墨水通过印刷方式直接印刷在基底片上制备电路。
该方式适用于简单电路和大面积器件制备。
（2）印刷电子：利用特定的印刷工艺，在柔性基底上印刷电子元件，如电容器、电感器和电阻器等。
该方式适用于柔性基底上的复杂电路制备。
（3）薄膜转移：利用特殊的薄膜材料，将电路图案从载体上转移到柔性基底上。
该方式适用于高精度和高密度电路的制备。
（4）裸片制程：将芯片直接粘合在柔性基底上，形成电子器件。
电子工艺课程设计教案
电子工艺课程设计教案一、教学目标：1. 让学生了解和掌握电子工艺的基本知识和技能。
2. 培养学生独立分析和解决电子工艺问题的能力。
3. 提高学生动手操作能力和团队协作能力。
二、教学内容：1. 电子元器件的识别与检测2. 电子电路图的阅读与绘制3. 电子设备的组装与调试4. 电子工艺中的安全操作规程5. 电子工艺作品的评价与展示三、教学准备：1. 电子元器件、电路板、工具等实验器材。
2. 教学课件和参考资料。
3. 实验室安全操作规程。
四、教学过程：1. 电子元器件的识别与检测（1）讲解电子元器件的分类和功能。
（2）引导学生动手操作，识别和检测电子元器件。
（3）布置练习题，巩固所学知识。
2. 电子电路图的阅读与绘制（1）讲解电子电路图的符号和表示方法。
（2）引导学生阅读和分析电子电路图。
（3）教授电子电路图的绘制方法。
（4）布置练习题，巩固所学知识。
3. 电子设备的组装与调试（1）讲解电子设备的组装步骤和注意事项。
（2）引导学生动手组装电子设备。
（3）教授电子设备的调试方法。
（4）布置实践任务，巩固所学知识。
4. 电子工艺中的安全操作规程（1）讲解实验室安全操作规程。
（2）引导学生了解和掌握电子工艺中的安全操作规程。
（3）组织学生进行安全操作演练。
（4）布置练习题，巩固所学知识。
五、教学评价：1. 平时成绩：考察学生的出勤、课堂表现、作业完成情况。
2. 实践成绩：考察学生在实验过程中的动手操作能力、问题解决能力。
3. 期末考试：考察学生对电子工艺课程知识的掌握程度。
4. 作品评价：评价学生电子工艺作品的创意、实用性、技术水平。
六、教学方法：1. 讲授法：用于讲解电子工艺的基本概念、原理和操作方法。
2. 演示法：通过实际操作演示，使学生更好地理解电子工艺过程。
3. 实践法：引导学生亲自动手操作，培养学生的动手能力和实际操作技能。
4. 小组讨论法：鼓励学生分组讨论，共同解决问题，提高学生的团队协作能力。
《电子技术工艺与实践》 课程教学教案
《电子技术工艺与实践》课程教学教案一、教学目标1. 了解电子技术的基本概念、原理和应用。
2. 掌握电子元器件的识别、选用和应用。
3. 熟悉电子电路的设计、安装和调试方法。
4. 提高学生的动手能力、团队协作能力和创新能力。
二、教学内容1. 电子技术基本概念1.1 电子、电子器件和电子电路1.2 半导体器件及其特性2. 电子元器件2.1 电阻、电容、电感2.2 晶体管、二极管、三极管2.3 集成电路3. 电子电路设计3.1 电路图的阅读与绘制3.2 电路仿真与实验3.3 电子电路的安装与调试4. 电子电路应用实例4.1 放大电路4.2 振荡电路4.3 数字电路4.4 电源电路5. 电子技术实验与实践5.1 实验器材与工具的使用5.2 实验步骤与方法三、教学方法1. 讲授法：讲解电子技术基本概念、原理和应用。
2. 实验法：进行电子电路的安装、调试和实验。
3. 案例分析法：分析电子电路应用实例。
4. 小组讨论法：探讨电子技术在实际中的应用。
四、教学评价1. 平时成绩：考察学生的出勤、课堂表现和作业完成情况。
2. 实验报告：评估学生的实验操作、数据分析和问题解决能力。
3. 课程设计：评价学生的电路设计、安装和调试能力。
4. 期末考试：测试学生对电子技术知识的掌握程度。
五、教学资源1. 教材：《电子技术工艺与实践》2. 实验设备：电子实验箱、万用表、示波器等。
3. 网络资源：电子技术相关网站、论坛和视频教程。
4. 软件工具：Multisim、Proteus等电子电路仿真软件。
六、教学环境1. 教室环境：宽敞明亮的教室，配备多媒体教学设备。
2. 实验室环境：配备电子实验箱、万用表、示波器等实验设备。
3. 网络环境：校园网覆盖，可访问电子技术相关网站、论坛和视频教程。
七、教学进度安排1. 电子技术基本概念：2课时2. 电子元器件：3课时3. 电子电路设计：4课时4. 电子电路应用实例：3课时5. 电子技术实验与实践：6课时6. 课程设计：8课时八、教学注意事项1. 注重理论与实践相结合，提高学生的动手能力。
电子产品设计中的材料选择和加工工艺
电子产品设计中的材料选择和加工工艺电子产品已经成为现代社会不可或缺的一部分，随着科技的发展，越来越多的电子产品进入市场，要想在市场中脱颖而出，设计和材料选择是至关重要的。
在电子产品设计中，材料选择和加工工艺是影响产品质量和性能的两个关键因素。
一、材料选择选择合适的材料对电子产品的功能、外观和制造成本都会有很大的影响。
以下是常用的材料及其应用：1. PCB材料PCB板是印刷电路板的缩写，它是电子产品的重要组成部分。
PCB板通常采用FR4作为基板材料，其主要特点是高强度、高阻燃、稳定性高等。
对于一些对温度和防火要求更高的场合，采用其他特殊材质比如PTFE材料。
此外，对于一些无法通过标准PCB工艺实现的高密度电路，可以采用Flex PCB 板替代，它可以弯曲和折叠而不影响电路的性能。
2. 塑料材料塑料材料用于电子产品中的外壳或其他结构件。
通常的材料有ABS塑料、PC塑料、PP塑料等。
这些材料的特点是轻质、绝缘、耐用等，而且生产成本较低，比较适合批量生产。
3. 金属材料金属材料用于电子产品中的金属外壳或散热器。
常用的金属材料有钢铁、铝合金、镁合金等。
钢铁材料通常用于粗重的机箱，因其强度高耐用性好；铝合金/镁合金可以提高整个设备的散热性能，并且可以更轻便。
4. 玻璃材料玻璃材料在电子产品中，主要用作触摸屏或显示屏的覆盖板。
强化玻璃材料具有高硬度、高透明度和抗熔剂能力，而且表面光滑，便于清洁。
在材料选择的过程中，需要考虑一系列因素，比如产品特性、预算、尺寸和生产成本等。
对材料的选择决定着整个产品的表现和成本，所以需要进行详细分析和评估。
二、加工工艺当材料被选择之后，下一步就是加工。
电子产品的加工工艺主要分为以下几个步骤：1. 切割和打孔许多电子产品的裸板需要切割和打孔，其中最关键的是打孔。
在此阶段，必须使用专用的工具和机器，并且需要严密的控制整个加工过程，以确保完成的成品符合规格。
2. 表面贴装表面贴装（SMT）是现代电子产品制造的常用制造工艺之一。
微电子器件的设计与工艺技术
微电子器件的设计与工艺技术微电子器件指的是已经制造好的微型电子元件，它们是我们现代电子技术不可或缺的组成部分。
微电子器件的种类繁多，设计与工艺技术水平的高低直接影响了整个电子行业的发展。
本文将从微电子器件的设计和制造工艺等角度，探讨微电子器件的设计与工艺技术。
一、微电子器件的分类微电子器件可以分为二极管、三极管、场效应管、集成电路等多种类型。
其中，集成电路是现代电子技术的重要代表，因其集成性强、功能多样而受到广泛应用。
在微电子器件的制造工艺中，集成电路也是占据主导地位的。
二、微电子器件的设计微电子器件的设计与制造技术紧密相关。
设计属于前期工作，设计好的电路才能够被制造出来。
现代电子电路的复杂性越来越高，实现一些特殊功能所需要的原件也越来越多。
因此，微电子器件的设计必须满足以下几个方面的要求：（1）功能性电路设计的首要目标是要满足电路所要实现的功能要求。
为了在实现特定功能时不影响电路的稳定性，微电子器件的设计需要考虑使用合适的器件、合理的芯片布局等等因素。
（2）稳定性设计好的微电子器件应该在长时间的使用过程中能够保持稳定性。
为此，需要设计出能够对外部环境变化产生较好的适应性的器件，并采用合适的芯片布局避免器件之间的相互影响。
（3）可靠性微电子器件应该有良好的可靠性，以尽量减少电路故障的可能性。
设计时需要考虑到电路的负载、放电等方面因素，以确保器件的可靠性。
（4）兼容性现代电子设备越来越能够相互兼容，因此微电子器件的设计也需要考虑到与其他器件的兼容，以达到更好的功能实现。
三、微电子器件的制造工艺微电子器件制造是一个非常复杂的工艺过程，其包括材料制备、器件的加工和装配等多个环节。
其中，材料制备是制造工艺的基础。
（1）材料制备微电子器件的材料一般采用半导体材料，在制造过程中需要严格控制材料的性质，以确保电路的稳定性和可靠性。
材料制备的关键在于半导体材料的质量、晶格结构和纯度等方面的控制。
（2）器件的加工和装配加工和装配是整个工艺流程最为重要的环节之一。
电子产品结构设计与制造工艺
电子产品结构设计与制造工艺电子产品的结构设计与制造工艺是电子产品研发和生产中非常重要的环节。
这些工艺直接影响到产品的功能性、可靠性和效果，对于提高电子产品的质量和竞争力有着至关重要的作用。
本文将从电子产品结构设计和制造工艺的角度探讨其重要性和相关内容。
一、电子产品结构设计的重要性电子产品的结构设计是产品开发阶段的基础工作之一、它涉及到产品的外观设计、内部组成部件的布局和结构等方面。
一个好的结构设计能够提高产品的美观性、实用性和易用性，满足用户的需求和期望。
具体来说，好的结构设计可以实现以下几个方面的目标：1.提高产品的美观性和吸引力。
电子产品的外观设计是吸引用户的第一步。
通过合理的外观设计，可以使产品在外观上与众不同，增强产品的竞争力。
2.提高产品的实用性和易用性。
结构设计应该考虑到用户的操作习惯和使用便利性，使产品的使用更加方便和舒适，减少用户的操作难度。
3.提高产品的功能性和可靠性。
结构设计应该保证产品的各个组件之间的连接和工作正常，使产品有稳定的性能和可靠的使用寿命。
4.降低产品的成本和制造工艺。
结构设计应该考虑到产品的材料选用和加工工艺，以降低制造成本和提高生产效率。
二、电子产品结构设计的基本原则1.人机工程学原则。
结构设计应该考虑到用户的使用习惯和体验，使产品的使用更加方便和舒适。
2.功能性原则。
结构设计应该保证产品的各个功能模块之间的连接和工作正常，使产品具有稳定的性能和可靠的使用寿命。
3.可维修性原则。
结构设计应该保证产品的可维修性，方便用户进行维护和保养，减少产品的损坏和报废。
4.合理布局原则。
结构设计应该合理布局产品的内部组成部件，使产品在尽可能小的空间内实现最大的功能。
5.成本效益原则。
结构设计应该考虑到产品的制造成本和生产效率，以提高产品的竞争力和市场份额。
三、电子产品制造工艺的重要性电子产品的制造工艺是将结构设计转化为实际产品的过程。
它涉及到材料的选择、加工工艺的确定和生产工艺的调整等方面。
电子产品的设计文件与工艺文件
02
电子产品工艺文件概述
工艺文件的定义与作用
定义
工艺文件是用于指导生产、检验和操作等活动的技术文件，它详细说明了制造电子产品的工艺流程、工艺要求、 检验规范等内容。
作用
工艺文件是生产过程中的重要指导文件，它确保了产品制造的一致性和可重复性，提高了生产效率，保证了产品 质量。
工艺文件的分类与组成
设计文件的标准化与审核
标准化
设计文件的标准化是提高设计效率、确保设计质量的重要手段。通过制定和实 施统一的设计规范和标准，可以减少设计中的冗余和错误，提高设计的可重复 性和可维护性。
审核
设计文件的审核是确保设计文件质量的重要环节。审核内容包括文件的完整性、 准确性、一致性等，以确保设计文件能够为后续的研发和生产提供有效的指导。
制定设计文件的保密和安全措施，防止文件 泄露和被非法获取。
文件使用与借阅
建立设计文件的使用和借阅制度，规范文件 的使用权限和借阅流程。
设计文件的版本控制
版本标识
为每个设计文件版本进行标识，包括版本号、修改日期和修改人员等信息。
版本更新
根据设计文件的修改情况，及时更新版本，确，找出差异和变化，便于追溯和审查。
版本管理
建立设计文件的版本管理制度，规范版本的制作、发布和使用流程。
05
电子产品工艺文件的制作与 管理
工艺文件的制作流程
确定产品需求和规格
根据市场需求和产品设计要求 ，明确工艺文件的制作目标。
绘制工艺流程图
用图表形式清晰地表示出各工 艺环节的顺序和相互关系，标 注关键工艺参数和技术要求。
电子产品的设计文件与工艺 文件
目录
• 电子产品设计文件概述 • 电子产品工艺文件概述 • 电子产品设计文件与工艺文件的
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程电子产品生产工艺流程随着科技的进步和人们对电子产品的需求不断增加，电子产品的生产工艺也在不断创新和发展。
本文将详细介绍一个典型的电子产品生产工艺流程，以手机生产为例，全面了解电子产品从设计到出厂的整个生产过程。
第一步：产品设计产品设计是整个生产工艺流程的第一步，它决定了产品的整体外观、功能和性能。
设计师需要根据市场需求和竞争对手的产品进行分析和调研，确定产品的定位和目标用户。
然后，他们将进行草图设计和多次修正，最终确定产品的外观和功能布局。
第二步：电路设计和原理图电路设计师根据产品的功能要求和设计师的外观要求，进行电路原理图的设计。
他们需要考虑电路的稳定性、功耗、成本和可靠性等因素，并与其他团队成员密切合作以确保设计的可行性。
第三步：原型制作基于电路设计和产品外观布局，制造团队将制作一个实物原型。
他们使用3D打印技术将设计模型转化为实际产品，并安装和测试电路板和其他组件。
这个过程通常会涉及多次迭代，直到达到最终的预期结果。
第四步：原材料采购原材料采购是电子产品生产的关键步骤之一。
为了确保产品的质量和性能，采购团队需要与供应商合作，选择合适的材料和零部件。
他们不仅需要考虑价格和交货时间，还需要评估供应商的信誉和产品质量。
第五步：电路板制造在开始电路板制造之前，制造团队需要根据原理图设计制作电路板的模板。
然后，他们将通过将材料沉积在模板上，并通过光刻和蚀刻等工艺，制作出精细的电路板。
最后，经过检验和测试，合格的电路板将进行组装。
第六步：组装和调试组装和调试是整个生产工艺流程中的重要环节。
工人将电路板和其他组件进行组装，并使用焊接工艺将其牢固连接。
然后，产品将通过一系列测试来验证其功能和性能。
必要时，工人会进行调试和修正，直到产品完全符合设计要求。
第七步：质量检验和包装在最后的阶段，产品将进行全面的质量检验。
质检人员将对外观、性能、功能和可靠性等多个方面进行检查和测试，以确保产品达到标准。
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备，从家用电器到工业控制系统，电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺，则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段，首先需要根据产品功能、性能、成本等因素，确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等，制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后，通过仿真软件对电路进行模拟，验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等，以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果，对电路进行优化，提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求，采购所需的电子元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中，要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工，包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中，要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上，包括表面贴装（SMT）和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺，包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中，要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品，并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中，对进料进行检验，确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中，对关键工艺环节进行检验，如焊接、组装等，确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后，进行全面的出厂检验，包括外观检查、功能测试、性能测试等，确保产品符合标准。
《电子技术综合设计》教学大纲
《电子技术综合设计》教学大纲一、课程介绍二、课程目标1.掌握电子技术综合设计的基本理论和方法。
2.熟悉电子技术设计过程中常用的工具和软件。
3.培养学生实践能力和团队合作精神。
4.培养学生解决实际问题的能力和创新意识。
三、授课内容1.综合设计的基本流程和方法掌握电子技术综合设计的基本流程，包括需求调研、方案设计、系统实施、性能测试和结果分析等环节。
介绍设计过程中常用的工具和软件，如CAD、EDA等，培养学生综合运用各种资源和工具解决问题的能力。
2.电子技术设计实践通过一系列的电子技术设计实验项目，包括信号处理、电路设计、系统控制等方面的项目，培养学生独立设计和实施电子技术实验项目的能力，并提高他们对电子技术理论知识的理解和掌握程度。
3.电子产品设计引导学生运用电子技术知识和综合设计的方法，设计和开发一个电子产品。
包括需求分析、产品规划、硬件设计、软件开发和产品测试等环节。
通过项目的设计和实施，培养学生综合运用电子技术和工程知识的能力，提高他们的创新意识和解决实际问题的能力。
四、教学方法1.理论授课通过讲解电子技术综合设计的基本理论和方法，帮助学生建立与课程内容相关的知识体系。
2.实践操作学生根据教师的指导，进行电子技术实验和综合设计项目的实践操作，帮助他们巩固理论知识，培养实际操作能力。
3.课堂讨论通过课堂讨论，让学生进行问题分析和解决方案的讨论，培养他们的团队合作精神和创新思维。
4.学生报告要求学生在课程中完成设计项目，并进行书面报告和口头答辩。
通过学生报告，评估学生实践能力和创新意识的水平。
五、考核方式1.平时成绩（30%）：包括课堂讨论和实践操作等表现。
2.设计项目报告（40%）：包括设计方案、实施过程和结果分析等内容。
3.期末考试（30%）：考察学生对电子技术综合设计理论和方法的理解和掌握程度。
六、参考教材1.《电子技术综合设计原理与方法》2.《电子技术设计》3.《电子系统设计与综合设计实验指导》七、教学时长本课程为32学时，共计16周，每周2学时。
电子产品生产工艺要求
电子产品生产工艺要求电子产品生产工艺要求指的是在生产电子产品的过程中，对于工艺的要求与规范。
下面将从电子产品的设计、制造、测试等方面，介绍电子产品生产工艺的要求。
首先，电子产品的设计工艺要求。
对于电子产品的设计，需要根据产品功能和性能要求，进行电路设计、外观设计等。
在电路设计过程中，需要保证电路的稳定性、抗干扰性和可靠性，以避免电路的故障和误差。
在外观设计上，需要考虑产品的易用性和美观性，以满足用户的需求。
同时，在设计过程中，需要关注产品的生产工艺性，设计出易于生产和组装的电子产品。
其次，电子产品的制造工艺要求。
在电子产品的制造过程中，需要进行物料采购、PCB（Printed Circuit Board）制作、元器件组装、焊接等工艺操作。
在物料采购中，需要选择优质的材料和元器件，以保证产品的质量和性能。
在PCB制作中，需要采用高精度的加工设备和工艺，以保证电路板的质量和稳定性。
在元器件组装和焊接中，需要严格控制温度和焊接时间，以保证焊接的质量和稳定性。
同时，在这些制造过程中，需要严格遵守相关的生产规范和标准，以保证产品的质量和安全性。
最后，电子产品的测试工艺要求。
在生产完成后，需要对电子产品进行各种测试和检查，以确保产品符合设计要求和规范。
在电路测试中，需要进行电气性能测试、故障检测等，以确保电路的稳定性和功能正常。
在外观检查中，需要进行外观缺陷检测和产品装配检查，以确保产品的外观无瑕疵和装配正确。
在环境测试中，需要进行温度、湿度、震动等环境条件测试，以确保产品在各种环境下能正常使用。
同时，在测试过程中，需要制定详细的测试方案和流程，以确保测试的准确性和可重复性。
综上所述，电子产品的生产工艺要求主要包括设计、制造、测试等方面，需要保证产品的质量、性能和可靠性。
同时，在整个生产过程中，需要严格遵守相关的规范和标准，以确保产品的安全性和合规性。
电子制造业中数字化设计与工艺仿真技术的发展趋势
电子制造业中数字化设计与工艺仿真技术的发展趋势近年来，随着信息技术和计算机科学的迅猛发展，数字化设计与工艺仿真技术在电子制造业中扮演着愈发重要的角色。
这些技术的应用不仅提高了产品设计的精确性和效率，还极大地促进了制造工艺的改进和优化。
本文将探讨电子制造业中数字化设计与工艺仿真技术的发展趋势。
1. 数字化设计技术的发展趋势随着电子产品的复杂性不断增加，传统的手工设计已经无法满足需求。
数字化设计技术的发展成为当今电子制造业的一个重要趋势。
其中，三维设计技术是数字化设计的重要组成部分。
三维设计技术可以将产品的外观、功能和结构以虚拟的形式展现，为设计师提供全面的视角，更好地满足用户需求。
同时，虚拟样机技术也是数字化设计的一大亮点，它可以模拟和测试产品的各项功能，提前发现和解决问题，有效节约成本和时间。
此外，人工智能技术的快速发展也对数字化设计技术产生了巨大的影响。
机器学习和深度学习等技术可以通过分析大量数据，提取有效的设计规律，辅助设计师进行创新和优化。
智能设计软件可以通过模型自动化的方式生成设计方案，大大加快了设计过程。
2. 工艺仿真技术的发展趋势工艺仿真技术是电子制造业中数字化设计的重要补充，它可以对产品在制造过程中的各个环节进行模拟和分析。
通过工艺仿真技术，制造商可以提前预测制造过程中可能出现的问题并进行优化，从而减少生产线上的错误和不良品率。
随着制造过程的复杂性增加，工艺仿真技术也在不断发展。
例如，虚拟工厂技术可以通过建立虚拟的制造环境来模拟和优化整个生产线流程。
这样可以提前发现潜在的问题，优化生产过程，提高生产效率和质量。
另外，虚拟现实和增强现实技术的快速发展也为工艺仿真技术提供了新的发展方向。
通过虚拟现实技术，制造商可以在虚拟环境中进行真实感的操作和模拟，以更好地理解和分析制造过程中的问题。
3. 数字化设计与工艺仿真技术的应用案例数字化设计与工艺仿真技术已经在电子制造业中得到广泛应用。
例如，某公司在设计新品时使用了三维设计技术，通过虚拟样机模拟产品的性能和功能。
电子产品结构设计与制造工艺
电子产品结构设计与制造工艺随着电子产品的普及，对于电子产品的结构设计和制造工艺也越来越重视。
本文将从电子产品的结构设计和制造工艺两个方面来详细探讨。
一. 电子产品的结构设计电子产品的结构设计至关重要，它直接关系到电子产品的外观、功能和使用体验等方面。
在设计电子产品的结构时，需要注意以下几点：1. 实用性电子产品的设计应考虑到实用性，也就是产品是否符合使用者的基本需求，这包括产品的功能、易用性和耐用性等方面。
比如，手机的设计要考虑到人机交互的方式，如屏幕大小和分辨率、按键和触摸方式等，以便用户更好的使用和操作。
2. 美观性产品的外观设计很重要，因为它是产品吸引用户的第一印象。
外观设计要考虑到市场需求和产品品牌定位，以及产品的个性化等方面。
比如，苹果公司的产品设计一直以简洁、时尚和高品质为主，这也是它品牌定位的体现。
3. 创新性电子产品的结构设计应具有一定的创新性，以便区别于同类产品。
产品的创新性可以是在产品外观、功能、技术等方面。
比如，电子阅读器的设计创新主要表现在其使用电子墨水技术和超薄设计等方面。
二. 电子产品的制造工艺电子产品的制造工艺也是电子产品设计的重要组成部分，它直接影响着产品的品质、成本和交货期等方面。
在制造电子产品时，需要注意以下几点：1. 物料选择电子产品的质量与物料的质量密切相关。
应该选择合适的物料，以确保产品能够满足用户的需求。
比如，手机电池应该选择高品质的锂离子电池，以提高续航时间和使用寿命。
2. 制造流程电子产品的制造流程包括原材料进厂、加工制造、组装、测试等环节。
在制造流程中，应该考虑到每一步工序的质量控制，以避免因品管问题而对制品产生影响。
3. 自动化随着科学和技术的不断发展，自动化技术在电子产品的制造流程中起到了越来越重要的作用。
自动化可以帮助厂商提高生产效率，减少人力成本，并提高产品的质量。
比如，根据生产情况的不同，可以采用自动化装配线或者半自动化装配线来降低人工成本。
大学电子工艺课程设计
大学电子工艺课程设计一、课程目标知识目标：1. 掌握电子工艺基本原理，了解电子元器件的功能、特性和应用。
2. 学习电路图的绘制方法，能读懂并分析常见的电子电路。
3. 熟悉PCB设计流程，掌握电路板布局、布线技巧。
技能目标：1. 能够运用所学知识，设计简单的电子电路，并进行仿真测试。
2. 熟练操作电子工艺设备，完成电路板制作、焊接及调试。
3. 培养团队协作能力，学会与他人共同分析问题、解决问题。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子工艺的兴趣，激发创新意识，提高实践能力。
2. 培养学生严谨、细致、负责的工作态度，养成良好的工程素养。
3. 增强学生的环保意识，注重电子废弃物的合理处理。
课程性质：本课程为实践性较强的专业课程，旨在培养学生的实际动手能力和创新能力。
学生特点：大学年级学生，具备一定的电子基础知识和动手能力，对电子工艺感兴趣，希望提高自身实践能力。
教学要求：结合课程性质和学生特点，注重理论与实践相结合，充分调动学生的积极性，提高学生的实际操作技能和创新能力。
通过课程学习，使学生在知识、技能和情感态度价值观方面取得具体的学习成果。
二、教学内容1. 电子工艺基本原理：包括欧姆定律、基尔霍夫定律等基本电路定律，电子元器件的原理与特性，如电阻、电容、电感、晶体管等。
教材章节：第一章 电子元器件及其特性2. 电路图绘制与分析：学习电路图的绘制方法，分析常见电子电路，如放大器、滤波器、振荡器等。
教材章节：第二章 电路分析与设计3. PCB设计：介绍PCB设计软件，讲解电路板布局、布线原则及抗干扰措施。
教材章节：第三章 PCB设计基础4. 电子电路仿真：运用Multisim等仿真软件，进行电子电路仿真测试。
教材章节：第四章 电子电路仿真5. 电路板制作与焊接：讲解电路板制作流程，实操焊接技术，如表面贴装、通孔焊接等。
教材章节：第五章 电路板制作与焊接技术6. 调试与优化：介绍调试方法，分析常见故障，学会优化电路性能。
电子产品装配工艺设计规范方案
电子产品装配工艺设计规范方案一、引言随着电子产品的迅速发展，电子产品装配工艺的设计规范变得尤为重要。
本方案旨在制定一套科学合理的电子产品装配工艺设计规范，提高产品装配质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
二、工艺流程设计1.产品分析：对电子产品进行功能分析、结构分析和工艺分析，明确装配工艺的需求和要求。
2.工序划分：根据产品结构和装配要求，将整个装配过程划分为若干个工序，确保每个工序的功能和责任清晰明确。
3.工艺路线确定：根据产品的特点和装配工艺流程，制定合理的工艺路线，包括装配工序的先后顺序、工序之间的关系等。
4.工艺参数确定：确定每个工序的加工参数，保证产品的性能稳定和一致性。
三、工艺设备和工具1.设备选择：根据产品的特点和装配要求，选择合适的装配设备，确保能够满足装配工艺的需要。
2.工具配置：根据每个工序的具体要求，配置合适的装配工具，保证能够高效、准确地完成装配任务。
四、质量控制1.工艺检验：在每个关键工序和重要工序完成之后，进行工艺检验，确保装配工艺的准确性和稳定性。
2.工艺优化：根据装配过程中出现的问题和不足，及时进行工艺优化，提高装配效率和质量。
3.工艺记录：对每个关键工序和重要工序进行详细的工艺记录，包括装配过程中的操作、参数设置、质量检验等信息。
五、作业标准和培训1.作业标准制定：制定详细的作业标准，包括装配过程的操作要求、参数设置、质量控制要求等，确保每个工序的装配质量。
2.培训与考核：对装配工艺操作人员进行培训，培养他们的专业技能和质量意识，定期进行考核，确保装配工艺的稳定和一致性。
六、安全与环保1.安全管理：制定安全操作规程，确保装配工艺操作人员的人身安全，减少事故和伤害的发生。
2.环境保护：制定环境保护措施，减少装配过程中对环境的污染，提高企业的社会形象。
七、持续改进1.定期评估：定期评估装配工艺的质量和效果，及时发现问题和不足，进行改进和优化。
2.创新研发：关注行业发展趋势和新技术应用，积极开展创新研发工作，提高装配工艺的竞争力和先进性。
微电子制造综合设计
微电子制造综合设计微电子制造综合设计是一种以计算机辅助技术为基础的微电子制造工艺设计方法。
该方法将机器设计、微电子技术、制造工艺和计算机技术等结合起来，实现了真正意义上的智能化制造。
1. 微电子制造综合设计的优势微电子制造综合设计的优势主要体现在以下几个方面：1.1 精度高微电子制造具有特别高的精度要求，而传统的手工制造显然无法满足。
使用微电子制造综合设计可以保证工艺的高精确性，从而提高产品的品质。
1.2 生产效率高微电子设备生产的过程是非常复杂的，需要多种技术的高度协同。
使用微电子制造综合设计可以实现整个生产过程的精细化管理，充分发挥每个节点的作用，提高生产效率。
1.3 成本低微电子设备生产需要大量的人力、物力和财力投入，而使用微电子制造综合设计可以减少生产过程中的浪费和重复，提高设备的利用率和生产效率，降低其制造成本。
2. 微电子制造综合设计的流程微电子制造综合设计通常包含以下几个流程：2.1 设计分析在微电子制造的设计阶段，需要对产品的功能需求、性能指标、制造工艺等多个方面进行分析和评估。
这种分析需要综合运用机械设计、电子设计、制造工艺等知识，基于计算机辅助技术实现仿真输出。
2.2 工艺规划在设计分析的基础上，需要进行工艺规划。
这里的工艺规划包括了生产流程规划、设备选择和供应商的调查等多个方面，需要综合考虑各种各样的需求和限制因素，提高生产效率和产品质量。
2.3 制造模拟在工艺规划和设备选择后，需要进行制造模拟。
这种模拟通常基于CAD制图等技术，可以对产品的制造过程进行模拟分析，确定每个步骤的流程，细化工艺控制，以保证制造过程的质量。
2.4 生产计划在上述步骤完成后，需要进行生产计划。
这里的生产计划包括了生产任务的制定、员工的调度、设备维护和能源消耗等多个方面，要求制造厂商在每个环节都能充分发挥优势，优化制造过程，提高生产效率。
3. 微电子制造综合设计的应用领域微电子制造综合设计的应用领域非常广泛，如集成电路、传感器、机器人、通讯设备等，都可以用此工艺来实现。
电子行业工艺流程
电子行业工艺流程
电子行业工艺流程通常包括以下步骤：
1. 设计与开发：根据客户需求和市场需求，设计出新的电子产品。
这包括硬件设计、电路设计、软件设计等方面。
2. 原材料采购：选择合适的原材料供应商，采购所需的电子元件、芯片、电路板等。
3. 基板制造：将电路设计转化为实际电路板，包括选择合适的基板材料、进行印刷电路板(PCB)设计和制造等步骤。
4. 元件安装：将采购的电子元件通过自动贴片(SMT)或手工焊接等方法，安装到制造好的印刷电路板上。
5. 程序下载：将开发好的软件/程序下载到电子产品中，以控制其功能和性能。
6. 组件装配与整合：将各个部件组装在一起，形成最终的电子产品。
7. 测试与质量控制：对制造好的电子产品进行各项功能测试和质量控制，确保产品符合设计要求和客户要求。
8. 包装与出货：对测试合格的产品进行包装，标记相关标签，并安排出货。
9. 售后服务：为客户提供产品的售后服务，包括维修、更新软件等。
以上是一般电子行业工艺流程的主要步骤，具体流程可能因产品类型和公司特性而有所不同。
电子产品设计工艺性
电子产品设计工艺性在现代科技的发展中，电子产品的设计工艺性起着至关重要的作用。
设计工艺性是指在产品设计过程中，将工艺要求与设计要求结合起来，确保产品在外观、性能和制造工艺方面都能符合设计目标，并且能够在生产中实现。
下面将围绕电子产品的设计工艺性展开论述。
首先，电子产品的外观设计工艺性是其成功与否的关键之一、外观设计工艺性要求将产品的功能、美感和造型完美地结合在一起，以满足消费者的审美需求。
例如，手机的外观设计要求充分考虑人机工程学原理，保证手机舒适握持、易操作，同时还要考虑线路布局和散热等工艺问题。
只有通过良好的外观设计工艺性，才能给消费者带来愉悦的感觉，提高产品的市场竞争力。
其次，电子产品的性能设计工艺性也是至关重要的。
性能设计工艺性要求在产品设计中充分考虑产品的功能、稳定性、可靠性和易用性等方面。
例如，在计算机设计中，需要考虑处理器的选型和布局，内存和硬盘的安装和散热问题等。
只有通过合理的性能设计工艺性，才能确保产品具有良好的性能指标和稳定的工作状态。
再次，电子产品的制造工艺性对产品的质量和成本起着决定性的影响。
制造工艺性要求在设计过程中充分考虑产品的生产可行性和生产成本，并与设计要求相匹配。
例如，在电子产品的组装过程中，需要考虑组件的堆叠方式、焊接工艺、线路板的设计和组装技术等。
通过合理的制造工艺性，可以有效降低生产成本，提高产品的质量和利润率。
此外，电子产品的环保设计工艺性也是一个重要的方面。
环保设计工艺性要求在产品设计中充分考虑材料的可持续性、能源的利用效率和废弃物的处理等问题。
例如，在手机的设计中，需要使用无毒无害的材料，提高电池的能量利用率，并配置可回收利用的废弃物处理系统等。
通过环保设计工艺性，可以保护环境，减少资源的浪费，并提高企业的社会形象。
综上所述，电子产品的设计工艺性是现代科技发展中的重要方向之一、外观设计工艺性、性能设计工艺性、制造工艺性和环保设计工艺性相互关联，共同决定了电子产品的质量、市场竞争力和环保性能。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
一、概述
泰克示波器面板设计
一、概述
一、概述
• ECU——车用电控单元
一、概述
二、传感器及应用
汽车电控系统
二、传感器及应用
二、传感器及应用
二、传感器及应用
二、传感器及应用
二、传感器及应用
压阻式压力传感器 • 利用压阻效应将压力信号变换 为电阻变化信号的传感器。 • 利用检测电路把压阻式压力传 感器的电阻变化转变为电压输 出，即可被电子系统处理。 • 检测电路通常是采用惠斯通 电桥构成的。
（1）转速测量原理
在非磁材料的圆盘边缘上粘 贴一块磁钢，将圆盘固定在被 测转轴上，开关型霍尔传感器 固定在圆盘外缘附近，圆盘每 旋转一周，霍尔传感器便输出 一个脉冲，用频率计测量这些 脉冲，便可知道转速。 设频率计的频率为f，粘贴的 磁钢数为Z，则转轴转速为 n=60f/Z（r/min），若Z=60， 则n=f，即转速为频率计的示值 。 若粘贴6块磁钢，则转速为 n=10f，这样读数与计算都比较 方便。
光敏电阻的符号和连接电路
恒压偏置电路具有更换光敏电阻时只要保证光电导灵敏度（Sg）不变， 输出电路的电压灵敏度（输出电压与照度比值）不会因为更换光敏电阻 的阻值而改变，使输出电压信号与光照成稳定的线性关系。
常用光敏器件——光敏二极管
光敏二极管又称光电二 极管，其原理是利用PN 结施加反向电压时，在 光线照射下反向电阻由 大变小进行工作的。 光敏二极管使用时要反 向接入电路中，即正极 接电源负极，负极接电 源正极。
二、传感器及应用
惠斯通电桥构成的恒压源电阻测量电路
可以用恒流源供电！！！
结论：恒压源测量电 路输出电压与温度相 关，必须进行补偿， 而恒流源测量电路无 需温度补偿，因此采 用恒流源激励是不错 的选择。
二、传感器及应用
恒流源参考电路
类型1： 特征：使用运放，高精度 输出电流：Iout=Vref/Rs
利用人体发出的红外线进行检测，产生电信号输出。 人体发射的10UM左右的红外线通过菲泥尔滤光片增强后聚集到红外感 应源上。 采用热释电元件制成的红外感应源在接收到人体红外辐射温度发生变 化时输出0.1~10Hz，1mV左右的微弱信号，呈脉冲形式。
热释电人体红外传感器应用电路——报警电路
约1.2— 3.8V
U3 C 5 U3 A P1. 0 1 4 06 9 2 3 4 06 9 U3 B 4 9 U3 E 4 06 9 11 4 06 9 U3 F 13 4 06 9 12 10 C1 1 4 06 9 U3 D 8 6 C0
0 .0 1 uf
T
0 .0 1 uf
超声波发射电路 方案一
• 由单片机产生 40KHz的方波，并通过单片机的 P1.0口接到 CD4069非门构成40KHz频率信号驱动 电路，超声波传感器产生谐振。
• 超声波接收电路使用了集成电路cx20106A。该芯片 是用于红外遥控系统中作接收用的双极型集成电路.
超声波接收电路 方案二
三、系统设计
（一）超声测距系统设计
1、声波的频率界限
人耳听见的波称声波（机械波）频率在16—20KHz； 次声波———低于20Hz；超声波———高于20KHz .
次声波 声波 超声波
0.25×106 20×106
微波
音乐 语言
探测
104 105 106 107 f/Hz
101
102
103
2、人和部分动物发声频率和听觉频率界限
• 超声波可穿透金属、陶瓷等坚硬材料。材料内部缺 陷对超声波的传播产生一定的影响，通过对超声波 受影响程度和状况的探测可以获取材料缺陷的位置 和程度。
缺陷的位置（直声束）
S：声程
C：声速（材料的特性，钢 纵波5900m/s、瓷的纵波 声速5300～6900m/s） t: 时间（声时），从仪器 的计时电路获取
功能： 隔离、控制作用 接口电路 构成逻辑电路
光耦器件应用电路举例
（1）电子无触点开关量输入接口电路
光耦器件应用电路举例
（2）直流继电器接口电路
光耦器件应用电路举例
（3）交流接触器接口电路
光耦器件应用电路举例
（4）交流电源过零检测器
光电传感器
补充：热释电人体红外传感器
基本原理：
类型2： 特征：使用并联稳压器， 简单且高精度 输出电流：Iout=Vref/Rs 检测电压：根据Vref不同 （1.25V或2.5V）
二、传感器及应用
霍尔传感器
• 根据霍尔效应制作的一种磁场传感器。 • 霍尔效应：如果把通有电流的导体放在垂直于 它的磁场中，则在导体的两侧会产生一电势差， 它与电流及磁感应强度成正比，与导体厚度成 反比。
霍尔传感器的基本应用电路
控制电流（激励电流）由电源E 供给，其大小可由调节电阻RP来 实现，霍尔片输出端接负载Rj， Rj可以是一般电阻，也可以是 放大器的输入电阻或指示器的 内阻。在磁场和控制电流的作 用下，负载上就有输出电压。 在实际使用中，输入信号可为电 流I或磁感应强度B，或者两者同 时作为输入，则输出信号可正比 于I或B，或两者之积。
光敏二极管的应用电路——照度计
• 运放A1构成光电流/电压变换器，A2构成电压/电流 变换器；该电路可构成光控装置。
光敏二极管的应用电路——光控电子开关
.
R1 1 /2W , 1 00 K H R2 1 /8W , 4 70 K V VS 9 01 4 DW 1 /4W , 6 . 8V
.
AC2 20 V
4）超声波碎石
• 利用超声波的巨大能量还可以把人体内的结石击碎
声能易于 集中
4、倒车雷达（超声波测距）系统设计
（1）系统结构
（2）测距机理 • 在发射时刻的同时开始计时，超声波在空气中传播， 途中碰到障碍物就立即返回来，超声波接收器收到 反射波就立即停止计时。（超声波在空气中的传播 速度为340m/s，根据计时器记录的时间t，就可以计 算出发射点距障碍物的距离(s)，即：s=340t/2）
1 线性霍尔传感器
1. SS49系列 SS49系列具有的特点： 是一种三端器件； 电源电压范围为4~10V，随电源电压增加 ，输出信号幅度增大，但线性度却减小； 在很宽的磁感应强度范围内有较好的线性 度； 静态工作电流较小，典型值为4mA，适用 于便携式供电的场合； 能有较大的电流输出能力(10mA连续， 20mA最大)； 尺寸小。
霍尔传感器感测电流
2 开关型霍尔传感器
开关型霍尔传感器内部电路包括霍尔元件、放大器、稳压电源 、滞回比较器及OC输出管等。 开关型霍尔传感器的工作特性如图。当外加磁感应强度超过Bop 时，输出低电平，而当外加磁感应强度低于BRE时，输出为高电平 。即有磁感应强度回差：BH=Bop-BRE，从而使开关动作更为可靠。
光电传感器
• 将被测量的变化转换成光信号的变化，然后借助光 电元件进一步将光信号转换成电信号的传感器。 • 按光电元件输出量性质可分为模拟式光电传感器和 脉冲（开关）式光电传感器两类。
开关式光电传感器
38KHz调制光电传感器
• 红外遥控场合使用的接收器件被设计成只对38KHz 调制的红外光信号敏感，如芯片DX2000L38，能消 除环境可见光和红外光的影响。
霍尔传感器的典型应用——测量转速
（2）测量转速电路
测量转速的装置
UGN3040是集电极开路元件，外接 上拉电阻。当磁性转子转动时，霍 尔IC的输出也随之变化，B点是经 过三极管反相后的输出。后续电路 可用计数器记录转速。
霍尔传感器在出租车计价器中的应用
此电路配合软件控制能够有效防止人为给传感器附加脉冲，加快 计价器的作弊行为，思考这是如何做到的？
• 超声波接收头接收到超声波后，转换为电信号，此时 的信号比较弱，必需经过放大、滤波和整形。
超声波接收电路 方案一
超声波接收电路方案一评价：
• A）采用3级放大，放大倍数可达2000-5000， 放大倍数够。 • B）由于没有带通滤波，放大倍数又高，对噪 声非常敏感，抗干扰能力差。 • C）整形电路比较器和稳压管简单易行。 • D)放大倍数固定，强弱信号难以兼顾。
缺陷的检测
探头：发射/接收超声波 缺陷波：缺陷反射回波 缺陷：有无、大小、位置
缺陷的位置（斜声束）
C：声速 （需要知道波型：横波、纵波、表面波等） 钢：纵波5900m/s 横波3230m/s
3）B型超声波诊断仪（B超）
• 医院利用B型超声波诊断仪做胃部、 腹部检查，还可以观察胎儿的发育情 况。
3、超声波的特点和应用 （1）特点： • 方向性好； • 穿透力强； • 易于获得较集中的声能。 （2）、应用：
1）声呐距离的计算（距离不同于路程） • 超声波在海水中的传播速度v 为1500m/s，从海面发出超声 到接受到回声的时间t为4s， 海深则为 1500m/s×4s×1/2=3000m
2）利用超声波穿透能力强对金属探伤仪
M CR10 0-6 IA4 00 V INA4 00 7x 4 RP 4 . 7K D
白天，亮度大于一定程度时，光敏二极管D呈现低阻状态≤1KΩ，使三极管V 截止，其发射极无电流输出，单向可控硅VS因无触发电流而阻断。灯泡H不能 发光。夜晚，亮度小于一定程度时，光敏二极管D呈现高阻状态 ≥100KΩ， 使三极管V正向导通，使可控硅VS触发导通，灯泡H发光。
模拟式光电传感器
常用光敏器件——光敏电阻器
• 一．结构与原理
• 光敏电阻利用光电导效应制成。当入射光子 使电子由价带跃升到导带时，导带中的电子和价 带中的空穴二者均参与导电，因此电阻显著减小， 称为光敏电阻。
• 二．光敏电阻有以下优点
• • 1.光谱响应相当宽。 2.所测的光强范围宽，即可对强光响应，也可 对弱光响应。 • 3.无极性之分，使用方便，成本低，寿命长。 • 4.灵敏度高，工作电流大，可达数毫安。