电子工艺实习模拟试题
电子工艺实训习题与参考答案
电子工艺实训习题与参考答案1、什么是无线电波？无线电波的波长与频率有什么关系？若电波的波长为300m，其频率是多少？若无线电波的频率为600kHz，其波长又是多少？解：电磁振荡在周围的空间产生周期性变化的电场和磁场，并向四面八方传播开去，就形成了电磁波。
在无线电广播、电视广播、无线电通信中使用的电磁波又叫作无线电波。
无线电波的波长与频率的关系为：频率越低，波长越长；频率越高，波长越短。
由得：f= =300000000 m/s ÷ 300 m = 1000000（Hz）同理：12÷ 600000Hz =500（Hz）2、无线电波有哪几种传播方式？它们的传播特点各是什么？各适用于哪些波段的无线电波的传播？解：无线电波在空间的传播方式主要有以下三种：（1）地波传播特点是：沿地球表面传播。
适合中波、长波采用。
（2）天波传播特点是：依靠电离层的反射和折射作用传播。
适合中波、短波采用。
（3）空间波传播特点是：在空间沿直线传播。
适合于超短波和微波采用。
3、什么是调制？为什么在无线电广播、通信时要采用调制的方式进行？解：所谓调制，就是把低频电信号加载到高频载波上去的过程。
在无线电广播、通信时采用调制是为了提高发射效率和防止各信号间互相干扰。
4、什么是载波、调制信号和已调制信号？各个广播电台用什么方法来实现互不干扰？解：载波是高频等幅振荡信号；被运载上低频信号称为调制信号；经调制主生的高频信号称为已调制信号。
各个广播电台采用不同频率的载波就可以达到互不干扰的目的。
5、什么是调幅？什么是调频？它们的频带宽度等于多少？解：使载波的振幅随调制信号电压的变化而变化的调制方式称为调幅；调幅波的频带宽度B为2F。
6、什么是解调？什么是检波？什么是鉴频？解：在接收端从已调制信号中取出原调制信号的过程称为解调；不同的调制方式有不同的解调方法，对调幅波的解调称为检波，对调频波的解调称为鉴频。
8、我国调幅收音机的中波、短波频率范围各是多少？中频频率是多少？解：调幅收音机的中波波段频率范围为526.5--1606.5kHz,短波波段频率范围为2.3--26.1MHz。
电子工艺实习报告实验题
一、实验目的1. 了解电子工艺的基本知识和操作技能，熟悉电子元器件的识别和选用原则。
2. 掌握焊接技术和焊接工具的使用方法，提高焊接质量。
3. 学习电路板的设计和组装方法，提高电子设备的制作能力。
4. 培养团队合作精神和动手操作能力，为今后从事电子技术工作打下基础。
二、实验内容1. 电子元器件的识别与选用（1）学习电子元器件的基本知识，了解电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用电子元器件的符号、参数和用途。
（2）掌握电子元器件的识别方法，通过观察、触摸和测量等方法，辨别电子元器件的真伪。
（3）根据电路设计要求，选用合适的电子元器件，确保电路性能稳定。
2. 焊接技术与焊接工具的使用（1）学习焊接的基本原理，了解焊接过程中的注意事项。
（2）掌握焊接操作方法，熟练使用电烙铁、锡线、助焊剂等焊接工具。
（3）练习焊接操作，提高焊接质量，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷。
3. 电路板的设计与组装（1）学习电路板的设计方法，了解电路板的结构和设计原则。
（2）根据电路设计要求，绘制电路板图，确定元件布局和走线。
（3）使用电路板制作工具，如钻孔机、铣床等，制作电路板。
（4）将元器件焊接在电路板上，组装成完整的电路。
4. 电路调试与检测（1）了解电路调试的基本方法，掌握调试步骤。
（2）使用示波器、万用表等测试仪器，检测电路性能。
（3）根据检测结果，对电路进行调整，确保电路功能正常。
三、实验步骤1. 准备实验材料：电子元器件、电路板、焊接工具、测试仪器等。
2. 学习电子元器件的识别方法，选用合适的元器件。
3. 学习焊接技术，掌握焊接操作方法。
4. 设计电路板，绘制电路板图。
5. 制作电路板，钻孔、铣槽。
6. 组装电路，焊接元器件。
7. 调试电路，检测电路性能。
8. 分析实验结果，总结经验教训。
四、实验总结通过本次电子工艺实习，我掌握了以下知识和技能：1. 电子元器件的识别和选用原则。
2. 焊接技术和焊接工具的使用方法。
3. 电路板的设计和组装方法。
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺工程师面试题及答案(精选)
电子工艺工程师面试题及答案1.请介绍一下您的电子工艺工程师背景和经验。
答：我拥有电子工程学士学位，并在过去五年里一直从事电子工艺工程师的工作。
我在设计和优化电子制造流程方面有丰富的经验，曾成功带领团队提高生产效率，减少故障率。
2.在电子工艺中，您是如何确保产品质量的？答：我注重从设计阶段就考虑制造可行性，并引入先进的生产工艺。
通过使用6σ方法和质量控制技术，我监测生产过程中的关键指标，确保产品达到高质量标准。
例如，在上一职位上，我引入了SMT生产线，显著提高了电子元件的焊接精度，降低了不良率。
3.请描述一个您成功解决电子工艺问题的案例。
答：曾遇到一个产品在质检中频繁出现短路问题。
我通过分析生产工艺流程，确定是焊接温度控制不当导致的。
我优化了焊接工艺参数，确保每个电子元件都能够正确焊接，成功解决了短路问题，提高了产品可靠性。
4.您在电子工艺中是否使用过自动化技术？请分享一下经验。
答：我在之前的项目中引入了自动化设备，例如自动贴片机和焊接机器人，提高了生产效率。
通过编程和监控这些设备，我成功减少了人工操作对产品造成的影响，提高了生产一致性和准确性。
5.如何应对原材料供应链中的不稳定因素，确保生产计划不受影响？答：我会建立稳固的供应链管理系统，与供应商建立紧密的合作关系，确保原材料的及时供应。
同时，我会制定备货计划，保持足够的库存以抵御潜在的供应链波动。
在上一职位上，我成功应对了供应链中的原材料短缺问题，确保了生产计划的稳定执行。
6.在工程团队中，您是如何协调合作的？答：我强调团队协作，鼓励开放的沟通氛围。
我会定期召开团队会议，分享进展和挑战，以确保所有成员都了解项目的整体情况。
我还善于发现团队成员的优势，合理分配任务，确保每个人都能充分发挥其专业能力。
7.请描述一次您在项目管理中成功应对压力的经验。
答：在一个紧急项目中，我们面临原材料延误和生产周期缩短的情况。
我立即与供应链团队合作，寻找替代供应商并调整生产计划，确保项目按时完成。
电子工艺综合实训-题库
电子工艺综合实训-题库1、下列不属于焊接缺点的是A、应力集中比较大B、易产生焊接缺陷.C、易产生脆性断裂和降低疲劳强度D、减轻结构重量答案： D2、下列不属于焊条药皮的作用是A、传导焊接电流B、使焊条具有良好的焊接工艺性能C、具有保护、冶金、改善焊接工艺性能的作用D、保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能答案： A3、我厂在机壳焊接中，对较大尺寸焊缝要求采用A、单层焊道B、多层多道焊C、大尺寸长焊道D、钎焊答案： B4、以下不属于焊瘤产生的原因是A、电弧拉得太长B、焊接速度太慢C、焊条角度或运条方法不正确D、焊接电流太小答案： D5、以下操作会导致气孔缺陷的是A、选用酸性焊条，如JX X2B、焊前应仔细清理工件坡口上的油污、锈、氧化皮等C、焊条未进行烘干直接使用D、采用短弧焊答案： C6、焊条直径主要依据工件厚度来选择，厚度越大，焊条直径越( )多层焊A、的打底焊应选用较( ) 焊条。
B、大C、小D、粗答案： A7、以下不属于影响焊接残余变形的因素是( )A、焊缝位置B、结构刚性C、焊接线能量D、焊接速度答案： D8、以下措施不能控制焊接残余变形的是( )A、选用合理的焊缝尺寸B、尽可能减少焊缝数量C、增大焊接电流D、合理安排焊缝位置答案： C9、以下不属于焊接残余应力分类的是( )A、点应力B、线应力C、平面应力D、体积应力答案： A10、以下操作不能消除残余应力的是( )A、整体高温回火B、机械拉伸法C、振动时效法D、低温焊接法答案： D11、电容器上标注103表示其容量为( )。
A、 001uFB、 103FC、 001pFD、 01F答案： A12、3DG6中3表示()。
A、三极管B、 3个脚C、不定D、集体管答案： A13、三极管有( )放大作用。
A、电压B、电流C、功率D、电阻答案： B14、绝缘材料的电阻率一般都大于( )。
A、 10B、 20KC、 3KD、 10M答案： B15、按一般标准耐热等级分为( )。
2006711154948电子工艺模拟试题
电子工艺考试题一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（）；A工艺学科、 B 技术学科、 C 工程学科、D 技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）；A质量参数、 B 技术参数、 C 数据参数、D 封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母( ) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（）；A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r；5）（）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、 B 80MHz、 C 100MHz、D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm；A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A0.3mm 、 B 0.4mm、 C 0.5mm、 D 0.6mm8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（）；A能量、 B 剩余电感、 C 电感量、 D 电流能量10）焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘；A椭圆形、 B 空心形、 C 梅花形、 D 岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？A正激、 B 推挽、 C 反激、 D 全桥、 E 半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603；A3200、 B 3016、 C 2525、 D 、252013）我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A实物接线图、 B 实物装配图、 C 整机接线图、 D 、整机工程图14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。
电子工艺工程实践考试试卷及答案
电子工艺工程实践考试试题1、如何判别二极管的正负极？（20分）2、简述焊剂应具备的条件？（20分）3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分）4、简述波峰焊的工艺流程？（20分）5、简述再流焊的工艺流程？（10分）6、简述SMT技术的特点？（10分）答案1、如何判别二极管的正负极？（20分）a．观察外壳上的符号标记。
如图7-39所示，通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端则为负极。
图7-39 二极管的符号标记b．观察外壳上的色点。
如图7-40所示，在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。
一般标有色点的—端即为正极。
还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。
c．观察玻璃壳内触针。
对于点接触二极管，如果标记已模糊不清，可以将外壳上的黑色或白色漆层轻轻刮掉一点，透过玻璃观察二极管的内部结构，有金属触针的一端就是正极。
d．用万用表测量判别。
如图7-41所示，将万用表置于R×100挡，先用红、黑表笔任意测量二极管两引脚间的电阻值，然后交换表笔再测量一次。
如果二极管是好的，两次测量结果必定出现一大一小。
以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。
2、简述焊剂应具备的条件？（20分）答：a.熔点应低于焊料。
b.表面的张力、粘度、密度要小于焊料。
c.不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。
d.因为各种焊剂均具有不同程度的腐蚀作用，焊接完毕必须清除残留的焊剂，所以焊剂残渣应能容易去除同时可改善焊点的外观。
e.不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。
3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分）答：①焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每个焊接点都是被焊料包围的接点。
②焊接点的焊锡液必须充分渗透，其接触电阻要小，具有良好的导电性能。
③焊接点表面干净、光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。
在焊接中要避免虚焊(假焊)、夹生焊等焊接缺陷现象的出现。
电子工艺技能试卷二
A B D B C D
工作频率 最大整流电流 保持烙铁头清洁 烙铁撤离要讲究
最高反向工作电压 B D 焊锡用量要适中 ABDE
5、工作于反偏状态的二极管是 （ ） 整流二极管 稳压二极管 6、开关器件的作用是 （ ） 接通电路 断开电路 7、选用导线时要考虑的因素有 电气因素 环境因素 8、助焊剂的作用是 （ ） 。 除氧化膜 防止氧化 9、镀锡是为了（ ） 防氧化 美观 10、焊锡必须具备的条件是（ ） 焊件必须具备良好的可焊性 焊件必须保持清洁 三、 判断题（对的打“√”错的打“×”， 每题1分，共30分） 正确 错误 1．鼠标中的发光二极管是用来发光照明装饰用 。 正确 2．元器件插装应遵循先低后高、先里后外，先重后轻的原则 错误 3．相同面积的散热器，平面的比叉形的散热效果好。 正确 4．气动紧固工具可以在爆炸性瓦斯的气氛下使用。 错误 5．焊点拉尖在高频电路中会产生尖端放电。 正确 6．焊接时只要将焊料堆附在被焊金属面上就可以了 错误 7．对于自动焊接方式，元器件引线采用弯弧形。 正确 8．金的可焊性比铜的可焊性强。 正确 9．气动紧固工具与被紧固螺钉的直径无关。 错误 10．捻过的导线如果不合格可在捻一次。 正确 11．印刷板装配图中的穿心线用实心圆点画出。 正确 12．流水线的最后一个工位应该是检验工位。 正确 13．印制电路板的组装应严格按工艺文件执行操作。 正确 14．标注为 223 的瓷片电容的容量为 223PF 错误 15．胶接的特点是应用范围窄。 正确 16．晶体管与散热片之间涂硅酯是为了减少热阻。 正确 17．电烙铁的握法一般有3种形式：正握法、反握法和握笔法。 正确 18．用铜材料做屏蔽件可使场强减弱100倍。 正确 19．由于SMT具有组装密度高的特点，所以可使产 品的性能提高。 正确 20．集成电路插装时无方向要求。 错误 21．安装接地线路的导线一般采用红色 正确 22．工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的 正确
电子工艺考题 有答案
1）一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚：举例QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm2）当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb铜箔厚度（18、25、35、50 、70、105μm ）3）金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:3？4）0805、0603公尺对应大小？0603公制06长03宽（0.6mm、0.3mm）5）常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为63%、铅的含量为37%）熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是（x 锡银铜）？波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性？越差6）Smt环境温度加速条件？（高温高湿高压）人体静电→（0.5v—5000v）7）黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分？8）可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差9）刮刀材质？（橡胶、塑料、金属）10）金属模版的制造方法分类:化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法网板开孔的厚度比（w/h）、面积比（窗孔面积/孔壁表面积）11）Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。
12）实验室常见的损伤有？电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤13）4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理14）贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布15）可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16）Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家强制认证）9000（质量管理体系认证）17）常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率；20、30、35···500w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。
18）有源（晶体管、集成电路）无源器件例子：（耗能元件、储能元件、结构：开关、接插件）19）静电对电子行业的危害：静电吸附（力效应）对轻小物体作用大；静电放电轻击穿，局部功能下降经过一段时间恢复功能；硬击穿：永久破坏;静电感应：器件引线，工具产生静电感应。
电子工艺工程师面试题及答案(精选)
电子工艺工程师面试题及答案1.请描述一次您在电子工艺工程中解决复杂问题的经验，以及您是如何应对挑战的。
在过去的项目中，我面对一起电子元件故障的情况。
通过系统性故障分析，我首先使用仪器检测电路板，然后利用仿真软件模拟可能的问题。
最终，我通过替换故障元件解决了问题，确保了产品质量。
这经验反映了我的问题解决能力和在压力下工作的能力。
2.您在电子制造过程中如何保证产品符合质量标准？我会实施全面的质量控制方案，包括使用先进的测试设备、建立严格的生产标准和进行定期的产品审查。
在之前的工作中，我实施了一项全面的质量管理计划，成功减少了缺陷率30%以上，提高了产品质量。
3.您在设计电子电路时是如何考虑成本效益的？我注重选用经济实用的元器件，同时确保满足设计要求。
在之前的项目中，我成功采用了一种成本更低但性能更好的元器件，为公司节省了20%的成本，同时提高了产品性能。
4.请分享您在电子工艺设计方面的经验，特别是如何提高制造效率？我通过采用先进的生产工艺和自动化设备，优化了工艺流程。
在上一个项目中，我引入了自动化焊接机器，大幅度提高了电子元件的焊接效率，缩短了生产周期。
5.您如何保持对最新电子技术的了解，并将其应用到工作中？我定期参加行业研讨会、培训课程，并阅读相关文献和期刊。
在最近的项目中，我成功地应用了新型材料和技术，提高了产品性能，并使公司处于技术领先地位。
6.在电子工程中，您是如何管理项目进度和资源的？我倡导使用项目管理工具，设定清晰的里程碑和时间表。
同时，我善于协调各个团队成员，确保资源合理配置。
在最后的项目中，我成功将产品推向市场，提前完成了项目计划。
7.您在面对团队合作和协调时有何经验？在之前的团队项目中，我担任领导角色，促进了团队协作。
通过定期的团队会议、明确的沟通渠道和鼓励团队成员分享意见，我成功地推动了团队的合作，确保项目按计划完成。
8.如何确保您的电子工艺设计符合相关法规和标准？我会在设计阶段就深入了解并遵守相关法规和标准，确保产品符合要求。
(完整版)电子工艺习题精简版精选全文
最新精选全文完整版（可编辑修改）复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。
精选全文，可以编辑修改文字！3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性4、1F＝106 uF= 109 nF=1012pF 1MΩ＝103KΩ= 106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种.6、晶闸管又称可控硅 ,目前应用最多的是单向和双向晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多,按PN结的组合方式可分为 NPN 型和 PNP 型。
10、变压器的主要作用是:用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换.11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电光电"的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。
15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用.16、电容器的主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。
17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种.18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁.20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。
21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗.22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
23、文明生产是保证产品质量和安全生产的重要条件。
电子工艺实习模拟试题2
电子工艺实习模拟试题2电子工艺考试题a2（考试时间：90分钟）院（系）专业班姓名：座号：考试日期：（请把一～三题你所选择的答案号码或符号填入答案表）一、多项选择题：（从备选答案中选择正确答案，并填写答案编号。
共30分）1。
选择1.5kΩ，II型普通色环电阻，其色环表示为。
a:棕色、绿色、橙色、银色；b:棕色、绿色、红色和银色；c:棕色、绿色、红色和金色。
用作过滤器的电解电容器坏了。
原因是和。
a：充电电流过大；b:负载太大；c：极性反转；d：正负极间短路；e：假焊；f：耐受电压不足3．在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成。
a：变压器二次侧短路；b：整流器输出为半波整流器；c：整流器输出极性改变4．用数字万用表“”挡检测单向可控硅管脚极别，测得其中二管脚间的数值为0.7v,可判断此时红笔所接的管脚为，黑笔所接管脚为。
a：阴极；b：阳极；c：发射极；d：控制极；5．下面的布板设计图哪些较为合理？答：、。
6.如何处理塑料护套多股铜芯软导线在焊接到电路板之前储存了很长时间：。
a：刮除导体表面的氧化层；b：清除导线表面的污垢；c：绞合绞合导线后镀锡；d：打结以增加机械强度；E：导体表面涂有涂松香水；f：预热导体表面7。
助焊剂松香的特性：它是固态的；当参与焊接时，请出席并确认。
答：中立；b：绝缘；c：导电性好；d：分解焊接表面的氧化膜；e：降低熔锡温度；f：酸度；g：碱性；h：分解焊接表面的污垢。
8.使用自耦变压器将电源从220V变为24V时，是否有安全电压？答案：。
答：是的；b:没有；c:不确定二．调试分析题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。
共60分）（一）分析稳压电源电路（书中图5－１）在调试过程中出现的各种现象：1在电路调试中发现稳压电源在空载时输出电压正常可调，但发现带负载能力差，负载增加i0=200ma 时；检测ue20=7v分析原因是。
a：有一个二极管虚焊；b：有一个二极管焊反；c：电容c1虚焊；d：q1、q2的β太小2.调试时发现输出电流超过700mA，过流保护仍不动作。
《电子工艺实习》试卷A参考答案
云南大学信息学院2013至2014学年下学期2012级《电子工艺实习》理论考试A卷参考答案一、填空：(每空1分，共30分)1．印制电路（PCB）。
2．表面组装（SMT）/微组装（MPT）/通孔插装技术（THT）。
3．国际标准化组织/国际电工委员会/可制造性设计。
4．人身安全、设备安全、电气火灾。
5．非线性/增大/减小。
6．CC/CE。
7．接地/接零8．电压/电流/电流。
9．250V/500V。
10．可焊性/耐焊性。
11．张力/自由能。
12.焊件可焊/焊料合格/焊剂合格/适合的工具。
二．简述题（每题5分，共20分）1.提高经济效益；保证产品质量；促进新产品的研发：2. 电流的大小、电流的种类、电流作用时间、人体电阻。
3.机械固定和支撑、电气互连、电气特性、制造工艺。
4. 低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件老化；熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，不会因半熔状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低；流动性好，表面张力小，容易润湿，有利于提高焊接质量；强度高，导电性能好。
三．基础应用题（每题5分，共20分）1．1.3K±5%，43K±1%。
2．相线工作零线保护零线外壳为导体外壳为导体外壳为导体外壳绝缘单相三线制用电器接线三线插座接线3．4. 0.18/0.047/4.7/1.5/2200。
四、问答题（30分）1．观察分析常见电抗元件标称值E数列系列表，可知，不同精度系列产品同一数列标称值和偏差极限衔接或重叠，经济技术指标较优，因为这样厂家生产出的所有电抗元件，不论产品为何数值，均可标称为某一个系列中的标称值作为合格商品出售，这样可以极大地减少产品因标称值原因导致的次品率和不合格产品，技术上可满足电抗元件不同精度误差要求，经济上可大大减少生产损失，提高经济效益。
2. 当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作；当电器发生漏电时，漏电流不经过零线，零序互感器检测不到平衡电流并达到一定数值时，通过控制电路将供电回路开关切断。
电子工艺实训考题
一、填空题（每空1分，共65分）1、对于普通电阻器，我们通常要考虑的技术指标是：、、对于普通电容器，我们通常要考虑的技术指标是：、、。
2、电容的基本单位是，常用单位是和；1F= μF= pF。
3、贴片电阻器上标有1k2 ，表示的意思是；贴片电容器上标有4u7，表示的意思是。
4、用色环标示的电阻器，标示的色环依次是棕灰棕金则代表的电阻值是，误差为。
如果标示的色环依次是黄橙黑红棕则表示的电阻值是误差为5、半导体三极管按照构成材料可以分成型和型两大类。
6、电子元器件的封装从包装材料分，我们可以将封装划分为、和；从外型分，则有则有 (single in-line package)、(dual in-line package)、(plastic-leaded chip carrier)、(plastic quad flat pack)、 (small-outline package)、 (thin small-outline package)、 (plastic pin grid array)、 (plastic ball grid array)、 (chip scale package)等等7、集成电路的封装的发展过程从引脚形式来看经历了、、3个历程；从装配方式来看，经历了、、 3个历程。
8、评价封装技术优劣的标准是(1) 、(2) 、(3) 。
9、完成下表片式电阻、电容识别标记10、贴片三极管最普遍的封装是11、SOP封装的IC的引脚有、和等。
12、IC芯片引脚标号是13、英制和公制之间的换算关系是。
100mil= , =40mil 。
14、对于接插件，如果封装是 DB9F ，表示是。
15、从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是过程，另一个是过程。
二、简答题（共35分）1、简述电子产品的开发流程。
（5分）2、印制电路板为什么除了常见的绿色外，还有浅黄色、黑色等颜色。
（5分）3、简述怎样用数字万用表判别电解电容器的正负极。
电子工艺实训报告选择题
一、单选题1. 以下哪项不是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台2. 在手工焊接过程中，为了防止焊点虚焊，以下哪种做法是正确的？A. 焊接时不断晃动烙铁B. 焊点冷却后立即使用C. 焊接完成后立即清理焊点D. 焊接过程中保持烙铁头清洁3. 下列关于电子元器件的描述，错误的是：A. 电子元器件是电子电路的基本组成部分B. 电子元器件的参数直接影响电路的性能C. 电子元器件的识别是电子工艺的基础D. 电子元器件的安装顺序没有严格要求4. 在组装电子电路板时，以下哪种焊接方法最为常用？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接5. 电子工艺实训中，以下哪种现象属于假焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好6. 在使用电烙铁进行焊接时，以下哪种情况会导致烙铁头损坏？A. 焊接过程中保持烙铁头清洁B. 焊接完成后立即清理焊点C. 焊接过程中不断晃动烙铁D. 焊接过程中使用不当的焊接材料7. 以下哪种焊接方法适用于焊接细小或精密的电子元器件？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接8. 在电子工艺实训中，以下哪种现象属于虚焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好9. 以下哪种焊接方法适用于焊接多层电路板？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接10. 在电子工艺实训中，以下哪种焊接材料最为常用？A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 铅线二、多选题1. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台E. 镊子2. 以下哪些是电子元器件的识别方法？A. 观察外观B. 测量参数C. 查阅资料D. 询问他人E. 实验验证3. 以下哪些是焊接电路板时需要注意的事项？A. 焊接顺序B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接材料E. 焊接工具4. 以下哪些是焊接电路板时常见的焊接缺陷？A. 虚焊B. 假焊C. 焊点脱落D. 焊点烧焦E. 焊点光亮圆滑5. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接方法？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接E. 超声波焊接三、判断题1. 电子元器件的安装顺序对电路性能没有影响。
电工工艺实习理论考试试卷及答案.doc
电工工艺实习理论考试试卷一、填空题（每空2分，共40分）1•当三相电源作星型连接时，线电压是相电压的—倍，且线电压超前相应的相电压_________ o2.________________________ 测量绝缘电阻的仪器是其电压分别为—V, —V和Vo3•避雷器是用来限制____ ,保护电器设备的_________ 免受雷电或操作过电压的危害。
避雷器一般分为______ , _____ 和____ o4.____________________ 互感器的作用是将换为 -5._________________________________ 异步电动机可以通过改变 ,改变__________________________________ 和____ 三种方法调速。
而三相鼠笼型异步电动机最常用的调速方法是改变O6•电气设备出厂时进行的实验叫_____ ；电气设备新安装后进行的实验叫________ ;电气设备在运行中按规定的周期进行的实验叫______ O二、选择题（每空2分，共10分）a）金属导体的电阻值随温度的升高而（）A,增大B,减小C,不变b）在纯电阻的电路中，电路的功率因数COS（p为（）A, 1 B, 0.9 C, 0.65 D, 5c）电动葫芦的电气控制线路是一种（）线路A,点动控制B,自锁控制C,联锁的正反转控制D,点动双重联锁的正反转控制d）在操作闸刀开关时，动作应当（）A,迅速B,缓慢C,平稳e）绝缘老化的主要原因是（）A,电压过高B,环境湿度过人C,温度过高三、判断题（每题2分，共10分）a）常用的交流电能表是一种感应系仪表（）。
b）电能表的潜动是当负载为零时电能表稍有转动（）oc）避雷器的额定电压应比被保护电网电压稍高一些好（）。
d）热继电器是反时限过流保护（）。
e）并联电容器的补偿方法可分为个别补偿，分散补偿和集中补偿三种（）。
四、问答题（每题10分，共40分）a）电流互感器为什么不能开路运行？2触头熔焊的原因有哪些?3 •电磁铁的维修要点有哪些?4•自动开关的故障表现有哪些？故障原因是什么？电工工艺实习理论考试卷答案一、填空题1、V3 , 30°2、兆欧表，250, 500〜1000, 25003、过电压，绝缘，管型避雷器，阀型避雷器，压敏避雷器4、高电压、大电流，低电压、小电流5、电源频率，转差率，磁极对数，磁极对数6、出厂试验，交接试验，预防试验二、选择题1、A2、A3、C4、A5、C三、判断题1、V2、J3、X4、X5、V四、问答题答：电流互感器在正常工作状态时，原、副绕组中的磁势是平衡的，激磁磁势很小，二次电势也很小，通常不超过几十伏，但是，当电流互感器二次侧开路时，二次电流为零，一次电流激磁，铁芯中的合成磁势比正常工作状态时大许多倍，从而引起铁芯饱和，磁通的波形变为平顶波，由于二次线圈中感应电势与磁通的的变化率成正比，因此在磁通过零时，二次绕组中产生很高的尖顶波电势，其峰值可达几千伏甚至上万伏，这将对工作人员及二次回路中的设备有很大的危害，因此，电流互感器二次侧不允许开路运行。
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电子工艺考试题A2
（考试时间90分钟）
院（系）专业班姓
名：座号：考试日期：
（请把一～三题你所选择的答案号码或符号填入答案表）
一．选择填空题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。
共30分）
1．若要选用一个1.5KΩ，Ⅱ型的普通色环电阻，其色环表示为。
a:：棕、绿、橙、银； b：棕、绿、红、银； c：棕、绿、红、金
2．用作滤波的电解电容器被击穿，其原因是及。
a：充电电流过大； b：负载太大； c：极性接反；
d：正负极短路； e：虚焊; f：耐压不够
3．在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成。
a：变压器副边短路; b：整流输出为半波整流； c：整流输出极性改变
4．用数字万用表“” 挡检测单向可控硅管脚极别，测得其中二管脚间的数值为0.7V,可判断此时红笔所接的管脚为，黑笔所接管脚为。
a：阴极； b：阳极； c：发射极； d：控制极；
5．下面的布板设计图哪些较为合理？答：、。
6．对于存放时间较长的塑料护套多股铜芯软导线，在焊接入电路板前应如何处理：、。
a：刮净导体表面的氧化层； b：清除导体表面的污垢； c：绞紧多股导体后镀锡；
d：打结增加机械强度； e：对导体表面涂松香水； f：对导体表面预热
7．助焊剂松香的特点：固体时呈、；参与焊接时
呈、。
a：中性； b：绝缘； c：导电性好； d：分解焊接面上的氧化膜；
e：降低熔锡温度； f：酸性； g：碱性； h：分解焊接面上的污垢
8．采用自耦变压器将市电220V变至24V时，是否安全电压？答：。
a：是； b：否； c：不能确定
二．调试分析题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。
共60分）
（一）分析稳压电源电路（书中图5－１）在调试过程中出现的各种现象：
1 在电路调试中发现稳压电源在空载时输出电压正常可调，但发现带负载能力差，负
载增加I0=200mA时；检测UE20=7V分析原因是。
a：有一个二极管虚焊； b：有一个二极管焊反；
c：电容C1虚焊； d：Q1、Q2的β太小
2．在调试中发现，输出电流超过了700mA，过流保护仍未见动作，检查电路测得UAK=0.8V；UBE1=0.14V；UCE1=OV；UCE2=0.3V，分析各元件的
工作状态：可控硅；；Q1管；；Q2管：；哪个元件已损
坏。
a ：触发导通； b：饱和； c：截止； d：放大；
e；击穿； f：可控硅； g：Q1管； h：Q2管
3．通电空载检测发现：U0=1.25-13.7V连续可调，判断是怎样引起的。
答：。
a：R7与R8对调了位置； b：R7虚焊； c：电位器RW虚焊； d：LM317有问题
4．稳压电源一接通电源，即出现过流保护，此现象是由下面哪些原因引起的。
答：、。
a：稳压器LM317虚焊； b：R6与R9安装位互调： c：Ｑ1、Ｑ2截止:
d：R9虚焊； e：电容C3短路； f：电容C3虚焊
5．当Q2管的β=100时，测得电路的过流保护值为580mA,若改用β=30，其过流保护值：。
a：大于580 mA； b：小于580 mA； c：等于580 mA； d：不能确定；
（二）.分析脉冲恒流充电器（书中图5－３、4）在调试过程中出现的各种现象：
1．用示波器观察555输出的矩形波，按使用要求顺时针旋转RW1时，其矩形波的幅值；频率；脉冲宽度。
a：不变； b：改变； c：提高； d：降低；
e：变宽； f：变窄； g：不能确定
2．定性分析当选用R7=5.6Ω时，输出电流调节范围改为3－120mA，若改用R7=2.8Ω,其输出电流调节范围为：
a：6—240mA； b：3—240mA； c：6—120mA； d：不能确定
3．调节RW1使充电电流为100MA，比较电池由2.5V充至3V二种情况下充电器的输出功率：。
a：2.5V时的充电功率大； b：3V时的充电功率大； c：一样大
4．当选用RW1=100KΩ时，充电器最大输出电流为120 mA，改用R W1=50KΩ，其充电器最大输出电
流。
流为
a：大于120 mA； b：小于120 mA； c：等于120 mA； d：不能确定；
5．二极管D3在电路正常充电时起作用；定值停充后起作用。
a：限流； b：箝位； c：隔离； d：整流； e：分流
（三）.分析灯光控制器（书中图5－7）在制作调试过程中出现的各种现象：
1．下面定性绘制的电压波形图中，选择可控硅调光电路在控制角α=45°时，负载
电压uRL的波形图为，可控硅电压uAK的波形图为。
2．分析当移相电容C7虚焊时,其控制角α为: 。
a：0º＜α≤90º; b：0º＜α＜180º; c：α=0º;
3．由二极管D9、D10组成的门电路是：。
a：“与”门电路 ; b：“或”门电路; c：“非”门电路;
4．若电路元件安装焊接均无误，声光控制由于Q3烧坏开路而不能正常工作，你是用什么方法查出：。
a：用导线将Q3的CE二焊接点瞬间短接灯亮并能延时，但将Q2的CE二焊接点瞬间短接灯不
亮; b：用万用表测得Q3管的UCE3=UB3=15V;
c：用万用表测得Q2管的UCE2=15V，UB2=0V
5．三极管Q1输出的是；Q2管输入的是。
a：交流信号; b：直流信号; c：交直共存信号; d：不能确定
三．判别题：（正确的（√）；错误的（×）。
共10分）
１．电解电容的特点是：容量大、有极性之分、容量误差大。
（）
２．同一型号的电阻，功率越大，体形就越大。
（）
３．为使三极管可靠地工作在开关状态，应选用β＞100的管子。
（）
４．共晶焊锡具有熔点最低、流动性好、机械强度高、导电性好等特点。
（）
５．稳压电源输出电压越高，则三端稳压器的耗散功率越小。
（）
６．直流稳压电源的纹波电压也可用万用表进行测量。
（）
７．稳压电源和恒流充电器的动态电阻越小，性能越好。
（）
８．在检测恒流充电器输出电流时，误把电流表并接在负载两端，将会烧坏电流表。
（）9．在调光电路中，负载流过交流电流，可控硅流过直流电流。
（）
10．在光线较强时声控电路没有放大作用，所以灯不亮。
（）。