三防(防水防盐雾防潮)设计、照相模组、DFM等SMT组装工艺技术课程

中国电子标准协会培训中心（深圳市威硕企业管理咨询有限公司）成立于2005年，经过近十年的发展，在国内外业界资深技术顾问及广大客户的支持下，我协会已成为一家专业的电子技术、软件技术、研发、管理、企业资格认证及电子标准认证培训服务提供商，致力为各企业提供成熟的企业技术、管理及标准培训服务。

借鉴国际先进的技术应用与管理理念，让协会整合以“技术”为核心的企业资源体系，解决企业运营过程中的技术难题，提升生产、运作与工作效率，增强企业核心能力，赢得竞争优势，最终实现企业长期追求的使命与愿景。

我协会的顾问来自于国内外顶尖级的专家，并广泛与国内外从事电子的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系，能够随时掌握领域中的最新技术、资讯及标准。

我们坚信，忠诚、敬业、创新、求实的企业精神以及精益求精、信义守诺、崇尚知识的经营理念定能使我们为您提供满意的服务。

目前我司在国内已成功的辅导及培训了台/港资、日资、欧美、国有及私营企业逾3000余家，培训28,000人次以上。

【温馨提示】：以下课程我司匀可以竭诚为各企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。

顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！以下课程常年循环开设公开课程：FPC(柔性板)的装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班Rex Che优秀实战型专业技术讲师SMT/FPC/FOB组装工艺资深专业人士SMT组装制程工艺资深顾问，高级工程师，国家级认证技师，公司认证级专业资深讲师。

专业背景：10多年来，一直致力于SMT创新工艺的研究与应用，特别是FPC的DFM研究、软、硬板结合（FOB）新工艺、SMT创新工艺、DFM工艺规划、新产品导入（NPI）、新设备、新工艺、新技术引进以及技术培训、积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。

拥有工艺专利1项，专业技术5项。

在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，Rex Che老师带领团队成员编制14 份近10 万字工艺规范，撰写或指导并发表的SMT 相关技术论文数十篇。

发表FPC专业技术论文数篇。

并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。

培训经验：经Rex Che老师培训过的企业有南太集团、武汉电信、东莞东聚电子、厦门石川电子SMT 事业部、GE集团、海能达科技、步步高、台达电源等众多知名大型企业无铅环境下的焊锡膏印刷技术与品质控制史建卫老师毕业于哈尔滨工业大学。

先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。

攻克“波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工艺中…曼哈顿‟现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。

首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅的资助。

面对后金融危机时代，针对“如何降低企业生产制造成本”问题，基于技术采购、现场TPM管理、品质控制、可靠性评估等方面，目前正着力于实践倒装焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制Glen Yang杨格林老师优秀实战型专业技术讲师SMT组装工艺制造/新产品导入管控资深专业人士中国电子标准协会SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。

专业背景：10多年来，杨老师在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。

杨老师多年來从事FPC的DFM 研究以及各类型器件在PCB/FPC的组装工艺制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。

杨老师自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先后任职于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部门与重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。

杨老师通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。

在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。

杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。

譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。

在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十七篇之多，是所有入选文章中最多的作者。

辅导过的典型企业：中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。

学员累计数千人。

电子元器件失效分析技术与经典案例李少平老师：高级工程师，1984年毕业于成都电讯工程学院（现电子科技大学）半导体器件专业，毕业后一直在中国赛宝实验室（工信部电子第五研究所）可靠性研究分析中心从事电子产品可靠性研究、分析工作。

具有丰富的DPA和FA工作经验，并积累了大量的经典分析案例，是中国赛宝实验室（信息产业部电子第五研究所）可靠性研究分析中心资深的DPA、FA专家。

2003年～2012年每年的《失效分析技术及失效分析经典案例》公开研修班以及企业内部培训的主讲讲师。

曾经为美的失效分析实验室建设技术咨询和失效分析技术内训，海尔检测中心的技术咨询和失效分析技术内训，广东核电进行电子元器件老化技术，继电器老化管理，板件老化分析内训，中兴通讯的失效分析技术内训，并经常与企业开展失效分析技术现场研讨，曾经与华为、富士康、艾默生、九州、九院五所、201所、中科院等进行失效分析现场研讨。

先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。

主要培训的企业有：美的失效分析实验室建设技术咨询和失效分析技术培训，海尔检测中心的技术咨询和失效分析技术培训，广东核电进行电子元器件老化技术，继电器老化管理，板件老化管理培训，中兴通讯的失效分析技术培训，富士康失效分析技术现场研讨，中国赛宝实验室元器件可靠性研究分析中培训学员的实习指导，以及失效分析专题公开培训。

先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。

中国赛宝实验室（信息产业部电子第五研究所）是可靠性专业的综合研究所，属下的可靠性研究分析中心专门从可靠性物理的研究和分析工作，是工信部的电子元器件失效分析中心，总装备部的DPA实验室。

常年为军工、民用企业提供FA（失效分析）和DPA（破坏性物理分析）的技术服务。

新型回流焊、选择焊、自动焊的技术攻略和质量控制Edde zhang老师回流焊技术与通孔器件(THD)的SMT组装工艺攻略Glen Yang杨格林老师优秀实战型专业技术讲师SMT组装工艺制造/新产品导入管控资深专业人士中国电子标准协会SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。

专业背景：10多年来，杨老师在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。

杨老师多年來从事FPC的DFM 研究以及各类型器件在PCB/FPC的组装工艺制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。

杨老师自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先后任职于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部门与重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。

杨老师通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。

在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。

杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。

譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。

在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十七篇之多，是所有入选文章中最多的作者。

辅导过的典型企业：中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。

学员累计数千人。

波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决史建卫老师毕业于哈尔滨工业大学。

先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。

攻克“波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工艺中…曼哈顿‟现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。

首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅的资助。