测试缺陷回归测试记录表

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回归测试流程

回归测试流程
回归测试是软件测试中的一种重要类型，主要用于验证软件在修改或更新后是否仍然保持原有的功能和性能。

以下是一般的回归测试流程：
1. 确定回归测试的范围：明确需要进行回归测试的软件模块、功能、接口等。

2. 制定回归测试计划：包括测试目标、测试策略、测试时间、测试人员等。

3. 设计回归测试用例：根据需求和变更情况，更新或重新设计回归测试用例，确保覆盖修改的功能以及相关的功能。

4. 执行回归测试：按照测试用例执行回归测试，记录测试结果。

5. 分析和调试：对测试结果进行分析，如发现缺陷，进行调试和修复。

6. 重复回归测试：修复缺陷后，再次进行回归测试，确保问题得到解决。

7. 编写回归测试报告：总结回归测试的结果，包括通过的用例数、发现的缺陷数、缺陷的严重程度等。

8. 评审回归测试结果：相关人员对回归测试报告进行评审，确认测试结果是否满足要求。

9. 发布软件：如果回归测试结果满足要求，可以将软件发布或更新到生产环境。

回归测试应该在软件开发的整个生命周期中持续进行，以确保软件的质量和稳定性。

同时，为了提高回归测试的效率，可以采用自动化测试工具来实现部分或全部回归测试用例的自动化执行。

软件测试缺陷曲线

Refer to Reporter MIS Defect Curve .xlsx
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bug priority曲线图优先级比较高的bug数量的曲线变化图，一般来说是P1的bug，如果更细一点也可以有 P2的bug。为什么要有这个曲线图呢?一个最重要的目的就是看测试执行后期，也相当于我们第三轮测试的后期出现多一点的P1 的bug(或者接近发布的后期)，就会对这个质量进行重新评估，也就是会调整计划以及策略去应对这种情况

Bug曲线的三个阶段阶段1：测试组对系统开始进行全面测试，打开bug的速度明显高于关闭bug的速度，活动bug数急速上升，当完成了全部测试用例的执行时，活动bug数达到最大;

Bug曲线的三个阶段阶段2：开发组全力修复bug，测试组一边验证bug，一边小范围的回归测试，验证 bug的周边功能。这时，关闭bug的速度高于打开bug的速度，活动bug数回落。当活动bug数刚开始回落的时候，称为“bug收敛”。最终，活动bug会降到一个很低的位置，有时，会达到“零bug ”，不过，这并不说明项目可以发布。

bug priority曲线图
我们大部分人都知道所有的测试执行完成后，都会有测试报告，而测试报告的一个最关键的因素就是bug曲线图，一般都会有2种曲线：一个是open bug数量的曲线; 另一个是fixed bug 的数量的曲线。同样也要考虑收敛的问题，这里还有一个相关的曲线也是很重要的： bug priority曲线图。这里解释下：也就是优先级比较高的bug数量的曲线变化图，一般来说是P1的bug，如果更细一点也可以有P2的bug。为什么要有这个曲线图呢? 一个最重要的目的就是看测试执行后期，也相当于我们第三轮测试的后期出现多一点的P1的bug(或者接近发布的后期)，就会对这个质量进行重新评估，也就是会调整计划以及策略去应对这种情况。

测试缺陷分析

测试缺陷分析摘要：测试活动作为IT项目和产品开发一个重要的环节，通过发现产品或组件的缺陷，并反馈给开发组修复验证这些缺陷，从而在一定程度上保证了外发产品的质量。

对这些测试活动发现的缺陷进行深入的分析，可以有助于我们进行质量预测、进行过程改进、量化的衡量产品质量。

关键词：测试分析、过程改进、质量预测、过程能力、缺陷正文：项目研发过程中，我们通过单元测试、集成测试、系统测试发现了大量的缺陷。

我们把这些Bug输入到Excel或者其他测试管理系统中，跟踪其解决。

一旦 Bug fix完成后，大多数情况下我们就把这份bug list束之高阁，偶尔能想到的用途就是拿出来衡量测试组的绩效，或者用来评估开发组的质量表现。

一般来说质量分析有以下集中情况•利用缺陷引入-发现矩阵分析缺陷有发现阶段和引入阶段两个重要指标，发现阶段和引入阶段可以是软件生命周期的各个阶段，根据这两个阶段可以绘制出一个矩阵，从而分析出软件开发各个环节的开展质量，找到最需要改进的环节。

开始例子分析之前先解释一下缺陷引入-发现矩阵的一些概念。

矩阵的每行表示该阶段或活动发现的各阶段产生的缺陷数；矩阵的每列表示该阶段或活动引入的缺陷泄露到后续各环节的缺陷数。

缺陷移除率定义为：缺陷移除率=(本阶段发现的缺陷数/本阶段引入的缺陷数)*100%。

如需求阶段一共引入了15个缺陷，需求评审时候只发现了2个，设计过程中发现了10个，编码和单元测试阶段发现了两个，还有一个直到系统测试阶段才被发现。

这样，需求阶段的缺陷移除率=2/15*100%=13%。

它反映的是该活动阶段的缺陷清除能力。

反过来还有一个概念，缺陷泄露率，就是有多少本阶段引入的缺陷没有在本阶段发现而是被泄露到后阶段环节才被发现。

其计算公式为：缺陷泄漏率=（下游发现的本阶段的缺陷数/本阶段注入的缺陷总数）*100%。

显然，它等于[1-缺陷移除率]。

它反映的是本阶段质量控制措施落实的成效。

下面是一个分析例子：从上表可以看到，编码过程的缺陷大部分依赖系统测试发现。

基于软件测试的缺陷分析及度量方法

基于软件测试的缺陷分析及度量方法计算机软件是由专业人员开发并长期维护的软件产品。

一套完美的软件产品离不开软件测试人员的支持，软件产品在长期运行中，不可避免会出现软件故障，阻碍产品正常使用，因此，在软件产品上线前，需软件测试人员进行一系列的测试工作，发现缺陷，并由开发人员及时修复。

为此，有必要做软件测试的缺陷进行分析和度量的研究，并最终形成测试报告，以便产品相关人员查阅，以作依据。

1 软件缺陷软件缺陷，是指计算机软件或程序中存在的某种破坏正常运行能力的错误、隐藏的功能缺陷等。

缺陷的存在会导致软件产品在某种程度上不能满足使用者的需要。

在IEEE729-1983中对缺陷有一个标准的定义：从产品内部看，缺陷是软件产品开发或维护过程中存在的错误、毛病等各种问题；从产品外部看，缺陷是系统所需要实现的某种功能的失效或违背。

一个完整的软件缺陷，主要的组成元素有：缺陷的编号、标题、基本信息、测试软硬件环境、测试软件版本、缺陷类型、严重程度、缺陷等级、复现步骤、实际结果描述、期望结果、截取缺陷的图像、备注信息等，确保每个缺陷是准确、清晰、简洁、完整、一致。

通过分析软件缺陷，可帮助公司获取更多的产品价值，主要有：分析测试活动工作量及输出价值、提供素材，供测试或开发过程进行改进、归纳统计，反映内在问题、帮助测试人员确定一个测试缺陷基线，方便未来测试目标的选定等。

也许，各个公司或测试人员对缺陷的分析理解都不一样，但大体方向都是为了以后工作做的更好，为我们最终的产品服务。

1.1 缺陷分类在测试过程中发现的缺陷，一般可分为如下几类，分别为：（1）代码错误：不满足需求、功能实现有误等；（2）设计缺陷：页面美观性、协调性、错别字等；（3）用户体验：对产品、项目的建议性意见等；（4）性能问题：性能测试时使用，如：网络延时、内存问题等；（5）安全问题：业务功能存在的安全问题；（6）接口问题：涉及有模块间数据传递时使用；（7）配置问题：由于提供的配置不当或者配置不能够满足实际要求而出现的问题。

常见缺陷不良处置查检表

空焊,锡少不良处置查检表查检项目查检时间查检结果说明处置措施效果确认确认者1.检查印刷是否缺锡不良.(若是,确认1.1-1.8,若否,则从点2确认).1.1 检查钢板是否孔塞.1.2 检查锡膏是否硬化.1.3 检查钢板上锡膏是否不足.1.4 确认锡膏印刷量是否有不足或印刷不干净.1.5 确认锡膏是否下锡不良或黏刮刀.1.6 检查钢板开孔有无不良.1.7 确认wiper 与solvent 是否正常.1.8 确认钢板高度(Stencil Height)是否正确.2.确认印刷是否偏移.(若是,确认2.1,若否,则从3点确认).2.1 调整OFFSET.3.确认置件有无偏移.（若是，调整坐标，若否，则从点４确认）〃4. Reflow Profile是否符合规范.(若是,则从点5确认,若否,则确认4.1-4.2)4.1 观察是否有有灯芯效应。

4.2 检查焊点是否光亮.5.确认Reflow链条是否过松导致震动.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从6点确认)6.确认原材是否不良或是否有摔盘零件或抛料,零件脚歪不良.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从7点确认).7.检查零件端电极或零件脚是否不粘锡.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从8点确认).8.检查PCB PAD是否氧化不粘锡.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从9点确认).9.有无手置元件或人员误碰零件.(若是,通知制程工程师确认,若否,则从10点确认).10.检查PCB是否断线(若是,通知制程工程师确认,若否,则从11点确认).11.检查ICT测试针是否松脱.(若是,通知ICT工程师确认,若否,则从12点确认).12.是否需更换钢板.(通知制程工程师确认).13.是否需更换锡膏.(通知制程工程师确认).14.其它.缺件不良处置查检表查检项目查检时间查检结果说明处置措施效果确认确认者1.确认锡膏是否有置件之痕迹.(若是,确认1.1-1.3,若否,则从2点确认).1.1检查Support Pin 位置是否正确.1.2检查Support Pin 高度是否正确.1.3检查Part Data零件厚度是否正确.2.确认是否为相同零件.(若是,则确认2.1-2.9,若否,则从3点确认).2.1检查锡膏是否漏印.2.2检查钢板开窗是否恰当.2.3检查置件是否偏移.2.4检查Feeder是否不良.2.5检查Tape Leaf Cover尺寸是否正确.2.6检查Part Data吸嘴尺寸是否正确.2.7检查Part Data零件厚度是否正确.2.8是否混用不同Size Nozzle.2.9Transport速度是否过快.3.确认是否为相同区域.(若是,则确认31.-3.7,若否,则从点4确认).3.1PCB是否是否弯曲或变形3.2检查Support Pin位置是否正确.3.3检查Support Pin高度是否正确.3.4检查是否过Reflow是所掉落.3.5检查Support Plate下方是否卡有零件.3.6检查Support Base下方是否卡有零件.3.7设备内尺规PCB厚度设定是否正确(=1.60mm)4.缺件出现任意位置.(若是,则确认4.1-4.13,若否,则从5点确认).4.1PCB是否板弯.4.2检查Support Pin位置是否正确.4.3检查Support Pin高度是否正确.4.4检查印刷是否偏移.4.5检查置件是否偏移.4.6检查置件是否有甩件情形.4.7检查UV LAMP是否闪烁不定.4.8检查F4G及设备内尺规PCB厚度设定是否正确(=1.60mm).4.9检查出现Nozzle Skip之吸嘴是否不良.4.10.注视Monitor Display之Nozzle是否有吸不到料之情形. 4.11检查Nozzle中之弹簧是否赃污.4.12压触Nozzle,检查弹簧运作是否正常.4.13检查Holder动作是否正常.5.若缺件继续发生.(若是,则确认5.1-5.7,若否则从点6确认).5.1检查Holder内Filter(真空过滤棉) 是否赃污.5.2检查Z轴高度是否正确.5.3检查Table水平是否正确.5.4检查ST11气缸动作是否正常.5.5检查吸嘴真空吸力是否低於600 mm/Hg.5.6检查吸嘴真空破坏力量是否正常.5.7是否经常出现ST17与ST19 Error.6.其它.7.联络厂商处理.偏移、力碑不良处置查检表查检项目查检时间查检结果说明处置措施效果确认确认者1.确认印刷是否偏移.(若是,确认1.1,若否,从点2确认).1.1调整OFFSET.2.检查印刷是否缺锡不良.(若是,确认2.1-2.8,若否,则从点3确认).2.1检查钢板是否孔塞.2.2检查锡膏是否硬化.2.3检查钢板上锡膏是否不足.2.4确认锡膏印刷量是否不足或刮印不干净.2.5确认锡膏是否下锡不良或黏刮刀.2.6检查钢板开孔有无过大或过小.2.7确认wiper与solvent是否正常.2.8确认钢板高度(Stencil Height)是否正确.3.确认钢板开孔大小是否适当.(若是,确认点4,若否,则通知制程工程师确认).4.确认置件有无偏移.(若是,调整置件坐标及吸件位置,若否,则从点5确认).5.确认Feeder有无异常.(若是,更换不良Feeder,若否,则从6确认).6.确认吸嘴有无堵塞或弯曲或吸料不良,(若是,更换不良吸嘴,若否,则从7确认).7.检查锡炉内是否有异物或锡炉内轨道变形.(若是,通知设备工程师,若否,则从点8确认).8.确认Reflow链条是否过松导致震动.(若是,通知设备工程师,若否,则从点9确认).9.确认soaking zone温度曲线斜率,是否加热太快.(若是,通知制程工程师,若否,则从点10确认).10.检查是否有撞板.(若是,通知制程工程师,若否,则从点11确认).11.确认是否为原材不良.(若是,确认11.1-11.2及通知制程工程师,若否,则从点12确认).11.1检查零件端电极是否拒焊.11.2是否零件两端端电极沾锡性差异大.12.确认零件BODY SIZE与PCB PAD LAYOUT是否相符,(若是,确认点出13,若否,通知制程工程师).13.是否更换钢板(通知制程工程师确认).14.是否需更换锡膏.(通知制程工程师确认).15.其它.短路不良处置查检表查检项目查检时间查检结果说明处置措施效果确认确认者1.检查印刷是否锡厚或短路.(若是,确认1.1-1.13,若否,则从点2确认).1.1确认钢板与PCB间有无间隙,锡膏脱模是否良好.1.2确认刮刀是否刮干净,若刮不干净,则重做钢板高度和刮刀水平.1.3 检查印刷机Table是否倾斜.1.4确认刮刀是否损坏.1.5确认钢板状况(是否钢板孔塞,底部赃,胶带脱落).1.6 检查钢板孔有无不良.1.7 确认wiper 与solvent 是否正常.1.8 确认是否自动擦拭钢板1.9Wiper paper 松脱,碰触到焊膏1.10确认PIN摆放位置是否适当.1.11PCB零件面是否有锡珠.1.12锡膏搅拌时间是否异常.1.13确认所有印刷参数是否follow SIC.1.14确认钢板张力是否符合规范2.确认印刷是否偏移.(若是,确认2.1,若否,则从3点确认).2.1 调整OFFSET.3.确认置件有无偏移.（若是，调整坐标，若否，则从点４确认）〃4.确认置件深度是否过深.（若是，确认零件高度part data 设定是否正确，若否，则从点5 确认）5. Reflow Profile是否符合规范.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从点6 确认)6.确认Reflow链条是否过松导致震动.(若是,则通知设备工程师确认,若否,则从点7 确认)7.确认原材是否不良或是否有摔盘零件或抛料,零件脚歪不良.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从8点确认).8.有无手置元件或人员误碰零件.(若是,通知制程工程师确认,若否,则从9点确认).9.是否需更换钢板.(通知制程工程师确认).10.是否需更换锡膏.(通知制程工程师确认).11.其它.。

测试用例模板和例子

测试⽤例模板和例⼦该范例已经包含⼀个测试⽤例的模板。

项⽬/软件技术出⼝合同⽹络申领系统（企业端）程序版本 1.0.25功能模块名Login 编制⼈　xxx⽤例编号-TC-TEP_Login_1 编制时间　2002.10.12相关的⽤例⽆功能特性⽤户⾝份验证测试⽬的验证是否输⼊合法的信息，允许合法登陆，阻⽌⾮法登陆预置条件⽆特殊规程说明如数据库访问权限参考信息需求说明中关于“登陆”的说明测试数据⽤户名=yiyh 密码=1操作步骤操作描述数据期望结果实际结果实际结果测试状态（P/F）1 输⼊⽤户名称，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh，密码为空显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”2 输⼊密码，按“登陆”按钮。

⽤户名为空，密码=1显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”3输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh，密码=2显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”4输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=xxx，密码=1显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”5输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=xxx，密码=2显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”6输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=空，密码=空显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”7输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh，密码=1进⼊系统页⾯。

8输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=Admin，密码=admin进⼊系统维护页⾯。

9输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh'',密码=1显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”10输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh，密码=1''显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密按“登陆”按钮。

码=1''户名和密码！”11输⼊⽤户名和密码，按“重置”按钮。

⽤户名=yiyh，密码=1清空输⼊信息测试⼈员开发⼈员项⽬负责⼈3、测试⽤例设计的误区1、能发现到⽬前为⽌没有发现的缺陷的⽤例是好的⽤例：⾸先要申明，其实这句话是⼗分有道理的，但我发现很多⼈都曲解了这句话的原意，⼀⼼要设计出发现“难于发现的缺陷”⽽陷⼊盲⽬的⽚⾯中去，忘记了测试的⽬的所在，这是⼗分可怕的。

表格式的Bug记录##-测试缺陷跟踪汇总表

状态测试用例
编号
标题错误级别操作步骤预期输出错误输出提交日期提出人处理人
处理
决定
计划处
理日期Bug-001
大模块名>>小模
块名>>功能页面
名-错误的简单
描述
1.
2.
3.
4.
5.
6.
Bug-002
1.
2.
3.
4.
5.
6.
Bug-003
1.
2.
3.
4.
5.
6.
**公司/中心
**系统测试缺陷跟踪汇总表
2.具体的填写说明请见"填写说明"sheet表
3.测试完成后需要定期把本表反馈给开发负责人,由其判断是否需要修改及修改缺陷的具体时间等信息后反馈给测试工程师
4.测试工程师根据测试情况,在每一轮测试结束时,填写"问题统计"sheet表中的内容。

测试记录表

测试记录表第一篇：测试记录表测试记录表1、错误修改及原因简述要求开发人员认真填写。

2、回测栏根据回测情况填写“合格”与“不合格”。

3、操作项名称对应测试计划中的测试步骤。

确认人：第二篇：记录表2011.7.6 张明明的班长费用（7.7）问一下贝贝（租好了但是王桂芳没给坐上，贝贝答应和王桂芳说说）（订正完毕）2011.7.7 BSC 考核完成（上午）注：分别计量处糖化清酒的量2011.7.8 报给王桂芳的奖金数额已经更正六月份的那三个人的2011.7.9 董晓红的200元放在工资里边了2011.7.10 以后出现订单做不上的情况，积极向上汇报2011.7.11 水电气在一出现之后立即核对一个单耗一旦数量多了立即与李向红交流2011.8.8财务部规定：每月六号之前打完自己的分数第三篇：员工谈话测试评估记录表x xxxx 有限公司员工谈话记录表谈话日期谈话地点谈话人记录人谈话对象（单位、姓名及职务）谈话内容1、你觉得你部门的管理方法适合吗？如果不，为什么，你有什么建议？2、对于这个工作面临最大的困难是什么？3、你觉得工作环境适宜你工作吗？（比如工作日期、加班日期、工作位置）4、你喜欢你现在的工作吗？5、你对学校的薪酬福利待遇满意吗？如果不，你有何意见和建议。

6、你对学校的住宿和伙食满意吗？如果不，有何建议？7、学校的相关政策制度与程序有哪些什么让你觉得不合理呢？8、你觉得我们校区这个团队存在问题吗？请简要说明。

9、谈谈你对人力资源部的建议和意见。

10、是否存在某些学校可以做到的事情，促使你改变你的工作状态。

11、你有没有其他的问题及对学校的建议？谈话对象签名：感谢观看！第四篇：“ICT测试岗位检查记录表”操作指引“ICT测试岗位检查记录表”操作指引为保证ICT的妥善使用,须做每日例行检查.若确认各项检查均已完成，并在相应拦内划√,并签检查人名/确认人名,有需说明,填于说明栏.每个治具记录一份表格，并挂于ICT仪器上，有利于跟进管理.1.以万用表量测仪桌面,压床,测试主机及计算机外壳均接地导通.2.检查气压表是否指示4-6 bar.若非,提拔气压表上方旋钮,顺时针调高,逆时针调小.3.左手按下蓝色键(DOWN),同时用右手按下红色键(UP).压床即时下压开始测试,同时去感应光电保护,压床应立即停止工作,均为OK4.测试夹具编号、被测PCBA板及所应用的测试程式需要确认一致，如不符有可能会压坏PCB与治具。

实例！软件缺陷数据度量和分析

实例！软件缺陷数据度量和分析缺陷报告，是软件测试这个职位最重要得产出之⼀。

甚⾄对软件测试这个⾏业你可以⽤⽐较狭隘的描述去定义他为：‘测试就是为了找到缺陷’。

测试⼈员报出的缺陷，可以很好的反应产品中的问题，修复了这些问题，就可以有效的降低产品风险。

其实缺陷报告不单单能帮助研发团队发现问题，他也可以起到重要的过程反馈作⽤。

缺陷报告是我们测试报告的两⼤核⼼要素之⼀，他与测试执⾏情况⼀起组成了我们测试报告的主要内容。

那么缺陷报告，我们应该报告⼀些什么，是不是仅仅是缺陷数量呢？我们今天就来说说怎么⽤‘量化分析’的形式，来制作我们的缺陷报告。

我们⽤⼀个实际项⽬缺陷报告来阐述这个课题，这个项⽬情况是这样的：该项⽬为⼀个COTS产品的定制性⼆次开发项⽬项⽬周期计划为4个⽉，实际完成时间为6个⽉项⽬是⼀个总体⼈员不到10⼈的⼩型项⽬采⽤持续集成，⾼速迭代的研发⽅式 1. 我们要看到的第⼀个报表叫做‘缺陷到达率报告’，见下图：缺陷到达率指的是单位时间内，报出缺陷的数量。

上图按照每⽉报出的缺陷数量进⾏了统计，并且按严重级别进⾏了分类。

解析： ①缺陷到达率在前四个⽉内呈明显下降趋势 ②五⽉份的缺陷量回升主要体现在低严重级缺陷数量上 ③缺陷数的严重级别成正态分布 ④六⽉份缺陷明显回升结合着项⽬的实际我们对这个报表进⾏分析：后两个⽉的bug数量上升主要是因为在这段时间我们的测试分别引⼊了集中的回归测试和验收测试（我们将UAT测试中，客户报出的bug导⼊到了我们的缺陷管理系统内）。

客户报出的缺陷⽅⾯，严重级偏⾼，这可能是因为客户对于缺陷严重级别的理解，与我们研发团队的理解并不⼀致所造成的。

我们有可能需要跟客户就这个⽅⾯进⾏更好的交流和沟通。

2. 缺陷移除率分析：缺陷移除率指的是我们在研发各阶段明确和解决的本阶段引⼊的缺陷的⽐例。

在软件测试的基础理论⾥⾯我们强调，软件测试应该尽早的介⼊项⽬，⼀般要求在需求分析阶段就进⾏参与，并且我们要⽤静态测试的⽅法去对各阶段的产出进⾏测试。

软件测试缺陷管理规范

目录1 背景 (2)1.1 推行目的 (2)1.2 适用范围 (2)1.3 术语定义 (2)2 缺陷分类标准 (2)2.1 缺陷类型 (2)2.2 缺陷严重程度 (3)2.3 缺陷优先级 (3)2.4 缺陷状态 (3)2.5 缺陷来源 (4)2.6 缺陷复现率 (4)3 缺陷提交规范 (4)3.1 缺陷所属 (4)3.2 缺陷标题 (5)3.3 缺陷内容 (5)3.4 缺陷指派 (5)3.5 缺陷类型 (5)3.6 缺陷严重程度和优先级 (6)3.7 缺陷来源 (6)4 缺陷管理规范 (6)4.1 缺陷所属管理 (6)4.2 缺陷时效化 (6)4.3 未关闭缺陷的处理 (6)4.4 非系统测试缺陷的处理 (7)1 背景1.1 推行目的缺陷是产品与规定要求不相符的部分，会存在于软件产品的整个生命周期中，本文规范软件测试过程中的出现的缺陷，通过测试活动及早发现软件系统中的缺陷，并确保缺陷被有效标识、跟踪、和修改，保证软件系统能够达到要求的质量。

1.2 适用范围本文档适用于公司项目研发以及项目运行过程中的缺陷管理。

1.3 术语定义2 缺陷分类标准2.1 缺陷类型2.2 缺陷严重程度2.3 缺陷优先级2.4 缺陷状态2.5 缺陷来源2.6 缺陷复现率3 缺陷提交规范3.1 缺陷所属在提交缺陷时，需要严格按照缺陷所属的产品、项目、版本、模块进行填写，不能不进行填写，此举是为了在后续进行总结时进行缺陷分析。

3.2 缺陷标题注意：在提交一条缺陷前，应检查缺陷库是否已经存在此缺陷，避免重复提交。

缺陷标题应该尽量简洁明了，以最少的文字描述出缺陷结果，标题应该避免长篇大论、文字过多，具体复现步骤和补充说明可以放在缺陷内容描述中。

必要时缺陷标题中可以加入约定好的标签信息，如模块、类别等。

以下为缺陷标题举例：3.3 缺陷内容缺陷内容主要包括操作步骤、实际结果、预期结果。

操作步骤：按照分步的方式描述复现缺陷的操作以及数据、环境等信息。

混凝土缺陷检测原始记录表

混凝土缺陷检测原始记录表委托编号报告编号工程名称见证人员委托单位抽样人员监理单位委托日期状态描述检测日期检测部位抽样基数检测依据设备及编号构件名称及部位测点序号位置m测距mm声时s测点布置示意图检测
混凝土缺陷检测原始记录表
委托编号
报告编号工程名称见源自人员委托单位抽样人员
监理单位
委托日期
状态描述
检测日期
检测部位
抽样基数
检测依据
设备及编号
构件名称及部位
测点序号
位置（m）
测距(mm)
声时
(μs)
测点布置示意图
检测：审核：

软件测试中的冒烟测试和回归测试

软件测试中的冒烟测试和回归测试在软件测试中，冒烟测试和回归测试是两个重要的测试方法。

冒烟测试旨在确认软件的基本功能是否可用，而回归测试则用于验证软件的变更是否对现有功能造成了影响。

本文将分别介绍冒烟测试和回归测试，并探讨它们在软件开发生命周期中的作用。

一、冒烟测试冒烟测试是软件测试的初级测试方法之一，它主要用于筛选出存在严重缺陷或无法正常运行的软件版本。

冒烟测试通常在软件开发的早期阶段进行，目的是确保软件的最基本功能是否可用，以便后续的测试工作可以进行。

1.冒烟测试的流程冒烟测试的流程可以概括为以下几个步骤：a.确定冒烟测试的范围和目标。

根据软件的功能和需求，确定需要进行冒烟测试的功能点和测试用例。

b.配置测试环境。

准备测试所需的硬件和软件环境，确保测试环境的稳定性和一致性。

c.执行冒烟测试用例。

执行所选的冒烟测试用例，验证软件的基本功能是否正常运行。

d.分析测试结果。

根据测试结果，判断软件是否通过冒烟测试。

如果软件存在严重缺陷或无法正常运行，将其标记为不合格，需要进行修复和再次测试。

2.冒烟测试的优点冒烟测试具有以下几个优点：a.提前发现问题。

冒烟测试在软件开发的早期进行，可以尽早地发现软件的严重缺陷或无法正常运行的问题，有助于及时修复和改进。

b.节省测试资源。

冒烟测试主要关注软件的基本功能，减少了测试的范围和工作量，可以节省测试资源，提高测试效率。

c.保护后续测试工作。

通过冒烟测试的筛选，可以确保后续的测试工作在一个相对稳定的软件版本上进行，避免了在不稳定的版本上浪费时间和资源。

二、回归测试回归测试是软件测试的一种重要测试方法，它主要用于验证软件的变更是否对现有功能造成了影响。

随着软件开发的进行，软件的功能和需求经常会发生变更，回归测试可以确保变更不会破坏软件的原有功能。

1.回归测试的流程回归测试的流程可以概括为以下几个步骤：a.确定回归测试的范围和目标。

根据软件的变更内容和需求，确定需要进行回归测试的功能点和测试用例。

回归测试

回归测试回归测试是一套复杂完整的测试，用来测试嵌入在PostgreSQL 里的的SQL 实现．它同时测试标准SQL 操作和PostgreSQL的扩展SQL．这个套件最初是Jolly Chen 和Andrew Yu开发的，并且由Marc Fournier 和Thomas Lockhart 进行了大量的改进和重新封装．自PostgreSQL 6.1 以上开始，这个回归测试包含在每个正式发布版本里．回归测试可以就一套已经安装好并且在运行的服务器进行测试，也可以就制作树里面临时安装的服务器进行测试．详细些说，有"并行"和"串行"运行测试之分．串行模式顺序运行每个测试，而并行模式激活多个服务器进程，并行地运行一组测试．并行测试使我们对进程内部通讯和锁的正确工作有足够的信心．由于历史原因，串行测试通常对一个现存的安装进行测试，而并行测试是"独立"的，不过这么做没有什么技术原因．每当一个新的模块被当作集成测试的一部分加进来的时候，软件就发生了改变。

新的数据流路径建立起来，新的I/O操作可能也会出现，还有可能激活了新的控制逻辑。

这些改变可能会使原本工作得很正常的功能产生错误。

在集成测试策略的环境中，回归测试是对某些已经进行过的测试的某些子集再重新进行一遍，以保证上述改变不会传播无法预料的副作用。

在更广的环境里，（任何种类的）成功测试结果都是发现错误，而错误是要被修改的，每当软件被修改的时候，软件配置的某些方面（程序、文档、或者数据）也被修改了，回归测试就是用来保证（由于测试或者其他原因的）改动不会带来不可预料的行为或者另外的错误。

回归测试可以通过重新执行所有的测试用例的一个子集人工地进行，也可以使用自动化的捕获回放工具来进行。

捕获回放工具使得软件工程师能够捕获到测试用例，然后就可以进行回放和比较。

回归测试集（要进行的测试的子集）包括三种不同类型的测试用例：·能够测试软件的所有功能的代表性测试用例。

回归测试和复测的区别在哪

回归测试和复测的区别在哪
回归测试（Regression Testing）和复测（Re-testing）是软件测试中常用的两种测试方法，它们在测试目的、执行时机和验证内容等方面存在明显的区别。

1. 目的的区别
•回归测试：回归测试的主要目的是确保在软件经过修改后，原有的功能没有受到影响，即检验修改带来的改动是否引入了新的错误，保障软件的稳定性和一致性。

•复测：复测主要针对之前发现的缺陷或问题，对软件经过缺陷修复后的特定功能或模块进行验证，以确认问题是否已经被解决。

2. 执行时机的区别
•回归测试：回归测试通常在软件发生变更后执行，测试人员需要对整个系统或相关功能进行重新测试，包括之前已经通过测试的部分以及新增/修改的部分。

•复测：复测则一般在发现缺陷后，程序员修复问题后执行，重点验证特定问题是否已经被修复，通常只针对修复的部分进行测试。

3. 验证内容的区别
•回归测试：回归测试需要全面验证软件的功能，重点是确保修改不会导致现有功能的退化或错误的引入，覆盖范围比较广泛。

•复测：复测主要验证之前发现的特定缺陷是否得到修复，验证点具体，主要关注问题的解决情况。

4. 结论
综上所述，回归测试和复测在软件测试中扮演着不同的角色，虽然都是验证软件功能和质量的重要手段，但其目的、执行时机及验证内容都存在明显的差异。

合理地运用回归测试和复测，能够帮助确保软件质量，提高软件的稳定性和可靠性。

软件缺陷生命周期

软件缺陷生命周期缺陷生命周期（K3）根据IEEE Std 1044－1993定义的异常管理生命周期进行缺陷管理。

（K3）根据IEEE Std 1044－1993评估缺陷报告和缺陷分类以改进缺陷报告的质量。

和软件开发生命周期一样，缺陷也是由一系列的阶段和活动组成的，即缺陷同样具有生命周期。

如图1所示，根据IEEE Std 1044－1993 中的描述，缺陷生命周期主要由四个阶段组成：识别（Recognition）、调查（Investigation）、改正（Action）、总结（Disposition）。

图1 缺陷分类过程对于缺陷生命周期的每个阶段，都包括记录（Recording）、分类（Classifying）和确定影响（Identifying Impact）三个活动。

缺陷生命周期的四个阶段看起来是按照顺序进行的，但是缺陷可能会在这几个阶段中进行多次迭代。

下面对缺陷生命周期的每个阶段和阶段中的活动进行详细的讨论。

1、识别缺陷的识别是整个缺陷生命周期的第一个阶段，它可以发生在软件开发生命周期的任何一个阶段。

缺陷的识别可以由参与项目的任何利益相关者完成，例如：系统人员、开发人员、测试人员、支持人员、用户等。

缺陷识别阶段的主要活动包括：记录：在缺陷识别阶段，需要记录缺陷的相关信息，包括发现缺陷时的支持数据信息和环境配置信息，例如：被测系统的硬件信息、软件信息、数据库信息和平台信息等。

分类：在缺陷识别阶段，需要对缺陷相关的一些重要属性进行分类，主要包括发现缺陷时执行的项目活动（如表1所示）、引起缺陷的原因、缺陷是否可以重现、缺陷发现时的系统状态、缺陷发生时的征兆等。

确定影响：根据缺陷发现者的经验和预期，判断缺陷可能会造成的影响，例如：缺陷的严重程度（如表2所示）、优先级，以及缺陷对成本、进度、风险、可靠性、质量等的影响。

表1 发现缺陷时的项目活动分类类符合度代分类别要求号项目活动RR10 0 强制性RR110分析强制性RR120评审强制性RR130审计强制性RR140审查强制性RR150编码/编译/汇编强制性RR160测试强制性RR170确认测试/鉴定测试强制性RR180支持/操作强制性RR190走查表2 严重程度分类类别符合度要求代号分类严重程度IM10 0 强制性IM110危急强制性IM120高强制性IM130中强制性IM140低强制性IM150无2、调查经过缺陷识别阶段后，需要对每个可能的缺陷进行调查。