黑白液晶屏cog和cob的区别
液晶电视压屏技术整理
液晶压屏注意事项1.刀头应调整好，压力均匀，刀头后玻璃台阶余度为2mm。
2.导电胶室温下10天左右就会失效。
-10度保存期为6个月。
3.气压调节为2至3个压之间，一般调整到2.5就可以了。
4.压玻璃边板的温度为250度，时间在10秒到20秒之间。
降温至100度至150度即可，导电胶比较老时降温可以低些。
5.压线路板边温度270度，时间40秒左右，降温至100度至150度即可。
1.TAB下面的组件简称TAB，柔性的电路基板称作FPC。
2.ACF异方性导电胶膜3.COF 是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
4.COG 即芯片被直接绑定在玻璃上的构装技术。
5.FOG 是指将柔性的电路基板（FPC）粘贴到玻璃上。
6.COB 封装即将裸芯片用导线与非导电胶粘附在互连基板上，这种封装形式为软包封。
7.SMT即表面安装技术，贴片元件的体积小，可靠性高、抗振动能力强。
日立ACF AC-7206U-18参数及使用说明密封-10℃~-5℃保存，ACF开封后使用前请解冻30一60分钟，ACF解冻成室温时再开封。
ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。
刚从厂家收到货后，最佳使用是请放入冰箱冷藏后再使用。
ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶。
若用ACF 封装I TO密度很大即I TO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败请更换为导电粒子密度大的ACF胶如：AC 7246等。
经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率I TO间距极小的屏不能完全适应。
ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。
其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。
也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。
由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏；压屏机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作(ACF是最好在无尘空间操作) ，都会造成邦定不成功。
黑白液晶屏COB点阵液晶屏优缺点
黑白液晶屏：
黑白液晶屏COB点阵液晶屏优缺点
COB点阵液晶屏是将驱动控制IC邦定或者贴片在PCB板上的点阵液晶屏叫COB 点阵液晶屏。
其组成主要有5大器件：液晶（有时也叫玻璃）、导电胶条、驱动板（PCBA）、加固铁框、背光。
接口协议是SPI，12232和12864，19264中文字库的可以做串口，其他就只能做并口。
带中文字库的COB点阵液晶屏叫中文液晶屏，不带中文字库的习惯叫图形点阵液晶屏，如果要显示中文就必须通过驰宇微提供的字模取模软件取字模，然后将其内置到软件中，才能显示中文。
这两种液晶屏的驱动IC都自带了英文字库，都可以显示中文、英文、俄文、欧文等语言，也具备图形图像显示功能。
应用：显示内容需要随意变化的产品都可以用
这种显示屏，尤其适合在酸碱、振动、盐雾、户外，干扰等恶劣环境使用。
常见的应用有：公交读卡器，的士GPS，的士计价器，POS机，充电桩，UPS电源，电焊机，收银机，超市等储物柜，地铁等道闸，广播器，汽车仪表，万用表，线测试机，点焊机，电池测试仪，医疗设备，安规测试仪器，安检设备，考勤机，军事设备，生产设备等
优点：具备较强的抗酸碱、防振动、防盐雾、强光下可见度高，抗干扰能力突出，防静电能力强，高低温表现优良。
设计简单，对CPU要求低；控制软件简单；易固定；亮度高；起订量要求低。
生产周期短。
缺点：价格比COG的贵，厚度大（一般有8~12mm厚）
1。
整理液晶专业术语
液晶专业术语Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent 廿9^/7此6):冷阴极荧光灯。
Composite vide 复合视频。
Component vide 分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):W IC 封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):( VGA)数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化锢锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module):液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC 制式，全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
PAL(Phase Alternating Line)PAL 制式(逐行倒相制式)。
LCD一般故障处理
LCD一般故障处理一个合格的液晶显示器件在使用时，有时也会由于不合理的使用、不适宜条件及配件不合格或安装方法不当而出现故障。
其原因和排除方法如下：1．“字迹”排除使用几小时或几天后，电极变色出现黑、棕色“字迹”，液晶盒产生气泡，以致不能显示。
这是由于驱动电压直流成分过大，从而引起电化学反血造成的。
检查电路，排除过大直流成分后，换上新的液晶显示器件即可。
当刚刚出现“字迹”时，可将液晶显示器件加热至保存温度以上，即使液晶显示器件显示面全都变黑时，停止升温，自然冷却后，一般可除掉“字迹”。
2．隐约显示的排除装配后出现不该显示的笔段也隐约显示，以致不能读出，其原因可能是：(1)引线间不清洁．用干细布擦净即可。
(2)天气太潮，玻璃表面导电。
室内干燥后即可恢复。
(3)公用电极或段电极悬空，重新安装可*后，即可消除。
(4)交流方波上下幅度不对称，造成熄灭时截止不清，调整方波幅度即可解决。
(5)导电橡胶条纹不正、不平行、绝缘性能较差，更换导电橡胶条即可。
3．对比度差的排除对比度很差、或出现负像，或显示混乱，或全部显示，一般是由于背电极悬空造成，排除即可。
4．混乱显示的排除外界干扰也可能引起显示混乱，排除干扰即可。
5．全部显示的排除译码器正常，但全部像素显示。
一般是背电极未接好，悬空或背电极接入直流。
6．缺笔划显示的原因及其排除(1)电极引线沾污，导致装配接触不良。
(2)导电橡胶沾污，导致装配接触不良。
以上两项只需要进行清洁处理后重新装配即可。
装配时不能用手触摸清洁处理后的部位。
(1)玻璃边缘破损，划伤外引线导电层。
(2)装配压框不合适。
7．无规律不正常显示的排除造成混乱显示的原因可能是：背电极悬空，驱动为直流、电源波动，接触不良、电池耗尽等。
可根据不同原因进行排除。
8．断续显示的排除功能紊乱，不能调校，显示时断时续．其原因为电源电压不正常，电池耗尽，此时需要换电池。
为了查寻液晶显示器件在使用中的故障，可以使用指针式万用表的r×10kω电阻档进行寻查。
英语专业术语
液晶显示技术常用名词术语英汉表英语缩写（英语）汉语COB（ChipOnBoard）将IC裸片固定于印刷线路板上COF（ChipOnFPC）将芯片固定于TCP上COG（ChipOnGlass）将芯片固定于玻璃板上EI(ElectroLuminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源FTN（FormutatedSTN）一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示PCB(PrintCircuitBoard)印刷线路板QFP(QuadFlatPackage)四方扁平封装QTP(QuadTapeCarrierPackage)四向型TCP SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术TCP（TapeCarrierPackage）柔性线路板，IC可固定于其上STN（SuperTwistedNematic）带有约180度到270度曲向列的显示类型tf（FallTime）响应速度：下降沿时间TN(TwistedNematic)带有约90度扭曲的显示类型TNR(TnWithRetardationFilm)一种彩色显示， () 贵州家电维修网它不采用彩色滤光片，而是在普TN玻璃上附加光程补偿片tr（RiseTime）响应速度：上升沿时间V op（OperatingV oltage）LCD驱动电压Vth（ThresholdV oltage）阀值电压LCD Liquid Crystal Display 液晶显示。
LCM LCD Module 液晶显示模块。
TN Twisted Nematic 扭曲向列的显示类型STN Supper Twisted Nematic 超扭曲向列的显示类型。
FSTN Formulated STN 薄膜补偿型STN ，用于黑白显示。
CSTN Color STN 彩色STN 型。
TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管显示类型。
SMT Surface Mount Technology 即表面安装技术。
LCD的各种邦定方式(COG,COB,TAB,TCP)
LCD的各种邦定方式(COG,COB,TAB,TCP)SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文简写，汉译为表面贴装技术。
SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。
该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。
SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。
* COB：COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。
该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。
* COG：COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD屏与IC电路直接连在一起的一种加工方式。
该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD 已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。
该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。
液晶面板 & LCM制程简介
溶剂清洗 加压清洗
TCP初固定 TCP初固定 TCP压接 TCP压接
准确对位后用异方向性导电胶除固定 脉冲加热压接（较短的引脚） 脉冲加热压接（较短的引脚）
S印制线路 板压接
将S-PWB和ＴＣＰ 进行邦定 PWB和 常规加热压接（较长的引脚） 常规加热压接（较长的引脚）
LCM制程简介 制程简介
工序流程一（
液晶面板&LCM制程简介 制程简介 液晶面板
Presenter Date
液晶面板组成
目 录
L C M 制程
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
LCM制程简介 制程简介
LCM的常见术语( LCM的常见术语(一）： 的常见术语
• LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶显示模组 • COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合 • COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 • COF:将IC固定于柔性线路板上 • TAB (Tape Automated Bonding): 捲带式晶粒接合，柔性带自动连接，带状 元件自动邦定 • ACF (Anisotropic Conductive Film):异方向性导电胶 • OLB (Outer Lead Bonding): 外引脚接合 • ILB (Inner Lead Bonding):内引脚接合 • FPC (Flexible Print Circuit Board): 柔性印制电路板 • TCP（Tape Carrier Package）：带状的一体化驱动IC • PCB (Print Circuit Board): 印制电路板 • PWB (Print Wire Board):印制线路板 • CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯 • TFT:薄膜晶体管 • Backlight（B/L): 背光 模组
液晶电视中英文对照
液晶电视中英文对照术语：英文意义，中文解释LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示LCM：Liquid Crystal Module，液晶模块TN：Twisted Nematic，扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic，超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic，格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管Backlight：背光Inverter：逆变器OSD：On Screen Display，在屏上显示DVI：Digital Visual Interface，（VGA）数字接口TMDS：Transition Minimized Differential SignalingLVDS：Low V oltage Differential Signaling，低压差分信号Panelink：－IC：Integrate Circuit，集成电路TCP：Tape Carrier Package，柔性线路板COB：Chip On Board，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC，将IC固定于柔性线路板COG：Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED：Light Emitting Diode，发光二极管EL：Electro Luminescence，电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT)：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube，冷阴极荧光灯PDP：Plasma Display Panel，等离子显示屏CRT：Cathode Radial Tube，阴极射线管VGA：Video Graphic Array，视频图形阵列PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板Composite video：复合视频Component video：分量视频S-video：S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC：National Television Systems Committee，NTSC制式、全国电视系统委员会制式PAL：Phase Alternating Line，PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire，SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD：Video On Demand，视频DPI：Dot Per Inch，点每英寸。
COB显示屏VS常规显示屏对比
COB显示屏VS常规显示屏对比COB工艺与传统SMD工艺技术比较1.采用COB成本大幅下降（1）相对于传统LED封装而言，COB封装是直接将晶元、控制IC固化在PCB板上，减少了传统封装所需要的支架、灯珠制造、控制IC贴片等工序（详见附件1）。
（2）传统封装工艺下灯珠制造过程中有30%灯珠亮度不合计被淘汰，由于LED对电流非常敏感，所以传统显示屏采用固定电流。
而COB封装工艺采用正装（或倒装）方式制作的显示屏采用软件来检测灯珠亮度，并通过调整多级电流控制灯珠亮度，在一个标准亮度下固化下来，既保证了灯珠100%合格率，又使得显示屏使用过程中因电流减少，较大地节省了电能。
单纯从灯珠成本而言，就下降了30%。
2、灯珠亮度标准化成为可能COB封装过程中，利用专用检测软件对灯珠亮度进行测试，对于亮度不足的灯珠采用电流调整来达到所需标准亮度并固化下来，使用时自动响应。
通过亮度的标准来制造简单、更换更方便。
巅覆了传统行业的认知，使得整个LED行业向前迈进一大步。
3、采用COB后点间距更小更清晰，COB封装只需印刷技术，用紫外线扫过，马上就干，使点间距更小，0.6~0.8mm成为可能，更加清晰。
4、工艺稳定性无双除了抗压防撞，COB工艺还有更多优势。
传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是封装过程中的回流焊。
在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高;而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。
另外，COB 独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。
SMD生产工艺固晶-焊线-点胶-烘-烤冲压-分光/分色-编带-烘烤(除湿)- 贴片( I C ) -贴片L E D灯-盖面罩-成品COB 生产工艺贴IC -固晶-焊线-测试-点胶-烘烤-成品SMD等需要回流焊，刷锡膏温度达到240℃时，环氧树脂失重率达到80%，容易造成胶水与灯杯撕裂，而COB灯无回流焊，从而提高了稳定性。
COG工艺的12864液晶屏的优缺点
COG工艺的12864液晶屏的优缺点
LCD12864液晶屏是比较常规的一款液晶屏，也是运用比较多的一款，近几年大部分老的12864液晶屏都换成了COG工艺，那具体COG工艺的12864点阵液晶屏相比较之前的COB 工艺有哪些优缺点，今天液晶屏厂家来为你解答。
LCD12864是一种图形点阵液晶显示屏，它主要由行驱动器/列驱动器及128×64 全点阵液晶显示器组成。
可完成图形显示，也可以显示8×4 个（16×16 点阵）汉字或者显示16×4个（8×16 点阵）ASCII码。
分为带字库的和不带字库两种。
不带字库的LCD需要自己提供字库字模，设计上较为灵活。
带字库的LCD提供字库字模，但只能显示GB2312的宋体。
各有优缺点，根据不同应用场景灵活选择。
其液晶模块原理图如下所示：
COG工艺的优点：
1、功耗低
2、体积可以做到更小
3、抗震性好
4、价格便宜
COG工艺的缺点：
1、起定量要求高
2、抗干扰性相对薄弱
综上所述就是12864液晶屏COG工艺的优缺点
南京罗姆液晶是专业的工业液晶屏、液晶模块生产厂家，长期与国家电力，水利，航天，车载系统合作，可为客户定制LCD段码屏、黑底白字VA段码液晶、BTN笔段液晶屏，具有低功耗、高对比、低成本的特点，欢迎前来选购。
黑白液晶屏cog和cob的区别
黑白液晶屏cog和cob的区别COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD 模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PAD等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COG工艺/制程技术COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。
当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。
COG接合作业由各向异性导电膜贴附，IC预绑定和IC本绑定三个作业组成（一）各向异性导电膜导电膜贴附首先COG生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部，接着将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD电极部上面，完成ACF贴附作业。
（二）IC预绑定将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业，此工程需将IC对位到LCD相对的电极上，因此需进行CCD影像读取识别，透过电脑影像处理系统，分别识别IC 和LCD上预设识别位置，由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上，完成IC预绑定作业。
（三）IC本绑定作业最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业，此工程是COG制程品质的关键，压着温度、压着压力、压着时间是ACF固化三要素，以下对其个别说明：1、压着温度：ACF接合胶材料主要是高分子树脂，主要可分为热固性（Thermal-Setting）与热塑性（Thermal Plastic）树脂两种，一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料，对于黏附性影响最大，太低的温度会导致树脂无法溶解，太高的温度便会使导电粒子流失，因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。
LCD专业术语大全
液晶专业术语LCD : 液晶显示LCM : 液晶模块TN: 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN: 超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN:格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示 TFT:薄膜晶体管Backlight: 背光Inverter: 逆变器OSD: 在屏上显示DVI:数字接口TMDS:低压差分信号Panelink:集成电路TCP:柔性线路板COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF:将IC固定于柔性线路板上COG:将芯片固定于玻璃上Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率 LED: 发光二极管EL:电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯PDP:等离子显示屏CRT:阴极射线管VGA :视频图形阵列PCB:印刷电路板Composite vide复合视频Component vide 分量视频S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC:NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL AL制式(逐行倒相制式)SECAM:SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD:视频点播DPI:点每英寸非晶硅薄膜晶体管英文简称： a-si TFT英文名称： Amorphous Silicon TFT中文名称： 非晶硅薄膜晶体管直流型等离子体显示器英文简称： DC-PDP英文名称： DC Plasma Display Panel中文名称： 直流型等离子体显示器反铁电液晶英文简称： AFLC英文名称： Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 中文名称： 反铁电液晶模拟/数字英文简称： A/D英文名称： Analog /Digital中文名称： 模拟/数字各向异性导电带英文简称： ACF英文名称： Anisotropic Conductive Film中文名称： 各向异性导电带交流型等离子体显示器英文简称： AC PDP英文名称： Ac Plasma Display Panel中文名称： 交流型等离子体显示器有源矩阵显示英文简称： AMD英文名称： Active Matrix Display中文名称： 有源矩阵显示英文解释： A type of display which uses Thin-Film Transistors (TFT) to control each pixel individually. Active Matrix Displays offer higher contrast ratios, wider viewing angles, and faster response times than Passive Matrix Displays.中文解释： 有源矩阵显示是一种用薄膜晶体管独立控制每个像素的显示方式，比无源矩阵显示具有更高对比度，更宽视角和更快的反应时间。
LCM产品术语解释
L C D p a n e l:显示屏1.COG:chiponglass:IC压接在屏上2.COGF:chiponglass+FPC：IC压接在屏上并附带FPC引出电路3.COGP:chiponglass+PIN：IC压接在屏上并附带金属PIN脚引出电路4.FOG:FPConglass：无IC，由FPC引出电路5.POG:Pinonglass：无IC，由金属PIN引出电路6.COB:Chiponboard：IC绑定在硬性电路板上（PCB）7.HOG:heatsealon?glass:无IC，由热压纸引出电路BL:背光BL_LG?????????????=?justthelightguidesize：背光导光板BL_Frame????????=?thehousingwithout?thelightguide：背光胶框支架，不包含导光板BL_LED?????????=?PCB(FPC)?+?LED：LED灯连接方式，分FPC与PCB两种BL_cable????????=?FPC?or?cablewithconnector：灯电路引出，分FPC或排线并附带连接器BL????????????????????=??BL_Frame?+?BL_lightguide?+BL_LED??+BL_cable完整背光：包含背光支架，导光板，灯条，排线！LCM:LCD_Module??(LCM)???=??LCD+?BL：液晶显示模组：包含显示屏加背光TLCM=?Touchpanel+LCD+BL：液晶显示模组：包含触摸屏，显示屏和背光TP：touchpanel触摸屏FPC：FlexiblePrintedCircuit软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板PCBA:PrintedCircuitBoard+AssemblyPCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板BL:Backlight背光IC：Integratecircuit集成电路。
LCD单色液晶屏的基本分类
LCD单色液晶屏的基本分类
LCD单色液晶屏又称为黑白屏。
是只能够显示出单一的颜色的液晶屏。
通过更改偏光片可以制作成为黑底白字、蓝底白字、黄底黑字、黄绿底黑字等。
单色液晶屏上最大的优势就是：工艺简单成熟、成本低。
单色液晶屏有许多种的分类，分别如下：
显示的内容分类：段码液晶屏，图形点阵液晶屏（分别带有中文字库和不带有中文字库），字符液晶屏
2、工艺分类：段码液晶屏，COB液晶屏，COG液晶屏，TAB液晶屏
3、背光颜色分类：黄绿屏，蓝屏，灰屏
4、液晶玻璃材料分类：VA，TN，HTN，STN，FSTN。
5、点阵类型分类：12232，12832，12864，19264，160128，160160，24064，240120,320240等等
以上是一些常用的分类方式，还可以从工作的温度、视角方向等方面来分类。
罗姆液晶专业的工业液晶屏，液晶模块生产厂家，专业生产彩屏TFT，LCD 液晶屏，黑白点阵屏，工业触摸屏，车载液晶屏，触摸液晶屏，定制段码屏，欢迎来电选型!。
一文搞懂COG、COF和COP
一文搞懂COG、COF和COP图片发自简书App标题中的这几个词你是不是经常听到？说到COG、COF和COP，就不得不聊聊手机屏的发展史，正是因为手机的革新，才催生了这些技术的迭代发展。
1 COG在进入“全面屏”时代之前，'COG'（Chip On Glass）是智能手机屏幕普遍采用的一种封装技术。
COG就是IC芯片被直接绑定（bonding）在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个 LCD 模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。
只是玻璃是无法折叠和卷曲的，再加上与其相连的排线，注定需要宽“下巴”与其匹配。
小米 MIX 系列手机，就是使用的这种封装方式。
2 COF为了砍掉宽下巴，催生了COF技术。
“COF”（Chip On Flex 或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比最大的改进就是将IC芯片附着在了屏幕和PCB 硬板之间的排线之上。
采用这一技术的有三星S9系列产品，以及前代的S8系列和NOTE 8。
由于COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。
图片发自简书AppCOF和TAB、COG产品一样可以应对轻薄短小产品，COF的Film 上除了可Bonding IC外，也可依据所需在电路焊上其它零件，如电阻、电容等，更可缩小IC相关电路所占空间，除了零件区不可折外，其余部位皆为可折。
图片发自简书AppCOF结构简单、可自动生产、减少人工，这些都相对降低了Module成本，且到目前为止其信赖度仍然比COG高(如冷热冲击、恒温恒湿等)，这些都是这种构装的优点。
与TAB Tape最大不同点为：COF为两层结构(Cu PI)，且产品无组件孔，其整体厚度较薄，可挠性更好，抗剥离强度也更好，是软质封装基材发展的主要趋势。
3 COP为了进一步缩减下巴，iPhone X 使用了COP技术（Chip On Plastic）。
单色液晶屏有哪些种类？种类怎么区分？
单色液晶屏有哪些种类？种类怎么区分？
单色液晶屏的分类有很多种方法，最基本的分类有：段码液晶屏，COG液晶屏，COB液晶模组（液晶模块）
段码液晶屏是指分段显示的液晶屏，其最大的特点是，显示简单，只有可以用8来表示的数字和字母可以变化，图形和文字不可以变化。
最大优势是价格便宜，开模费便宜，通常用插件管脚与PCB相连接。
缺点是有起订量的要求，显示固定。
2015年开始，驰宇微已经批量彩色段码液晶屏。
没有驱动IC。
COG液晶屏属于点阵液晶屏的一种，特点是比较薄，体积相对COB来说要小，驱动IC邦定在玻璃上面，一般用FPC跟PCB相连接。
价格相对便宜。
缺点是抗静电、防震动、防腐蚀等能力较差；有起订量的要求；开模费贵（一般收费8000~12000元，如果背光开模，要加收4000~6000元模费）。
一般应用在便携式设备上面，如公交车收费员手持的机器，POS等
COB液晶模组（液晶模块）：属于点阵液晶屏的一种，驱动和控制IC邦定或者贴片在PCB上面，最大优势是抗静电、防震动、抗干扰、耐酸碱等能力特别强，主CPU要求底，设计简单，固定方便。
缺点是厚度大（一般有9~10mm厚），价格相对高。
驰宇微可以免费依据客户要求定制PCB等结构尺寸。
常用在医疗设备，安防设备等设备。
上面三种液晶屏都被广泛应用在工业设备，民用机器上面。
其中段码液晶屏和COG液晶屏，又可以做成COB的模式。
液晶屏分类与区别
简述液晶屏的分类和区别第一种分类：TN:黑白模式，适用于路数小于8路的产品，视角相对较小HTN：介于TN和STN之间，多用于8~32路产品。
黄绿模：背景：黄绿 / 前景：蓝黑STN：蓝模：背景：灰白色 / 前景：深蓝色不可彩色化最多可以显示到16灰阶，灰模：背景：蓝色 / 前景：白色FSTN：STN 黑白模式：背景：白色 / 前景：黑色TFT：可以显示彩色图像。
彩色化要求的比较高，可以显示256K色第二种分类：段式 segment：适用于现实内容固定的图案和简单变化的图案，如8字等。
字符型 character：适用于现实西文字符和阿拉伯数字等，不可显示图片和文字。
图型 graphic：内容可以显示字符，图片，文字等，内容任意度很高1.试列出几种JHD的特殊工艺液晶屏，及其特点(a)丝印产品：有两种，一种外丝印，优点：丝印工艺简单，效果一般，容易脱落。
一种是内丝印，优点：效果好，不会出现脱落，缺点：丝印工艺复杂，成本高。
(b)CH-LCD(双稳态): 双稳态液晶具有一旦写入，就不需要额外能源来保持的特点，很适合作为电子纸张，同时也可以用在柔软的材质上(c)CS-LCD:可以显示出8种色彩（Red, Green, Blue, Yellow, Pink, Cyan, White,Black），可以达到140°的宽视角。
对比度很高，响应速度也很高。
2.简述在不良现象中造成彩虹的可能原因是什么?Ans：彩虹即LCD的色彩不均匀，多数出现在COB产品中，部分原因为，如果我们的铁框如果跟LCD的尺寸不是很合，当LCD装入铁框内时会收到四面来的压力，LCD此时就会受到来自四面的压力，它一旦受力，即出现不同LCD原色的多色，分布位置不一，特别是蓝模式的LCD看的更加明显。
3.LCD 使用注意事项Ans：a.防止加压过大LCD表面不能加压过大，以免破坏定向层，万一加压过大，或用手按压了LCD中部，需放置起码一小时后再通电。
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黑白液晶屏cog和cob的区别
COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD 模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PAD等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COG工艺/制程技术
COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。
当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。
COG接合作业由各向异性导电膜贴附，IC预绑定和IC本绑定三个作业组成
（一）各向异性导电膜导电膜贴附
首先COG生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部，接着将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD电极部上面，完成ACF贴附作业。
（二）IC预绑定
将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业，此工程需将IC对位到LCD相对的电极上，因此需进行CCD影像读取识别，透过电脑影像处理系统，分别识别IC 和LCD上预设识别位置，由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上，完成IC预绑定作业。
（三）IC本绑定作业
最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业，此工程是COG制程品质的关键，压着温度、压着压力、压着时间是ACF固化三要素，以下对其个别说明：
1、压着温度：ACF接合胶材料主要是高分子树脂，主要可分为热固性（Thermal-Setting）与热塑性（Thermal Plastic）树脂两种，一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料，对于黏附性影响最大，太低的温度会导致树脂无法溶解，太高的温度便会使导电粒子流失，因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。
2、压着压力：对于导通电阻影响最大，太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够，而发生导电不良的情形，而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻，因此压着压力必须控制在最佳范围以维持良好的导电性。
3、压着时间：由于ACF中的导电粒子的流动特性，压着时间必须搭配压着温度，两者之间会有相互影响，提高压着温度可缩短压着时间，降低压着温度就得增加压着时间，这两种参数搭配会使得Bump捕捉导电例子数能够提升。
但是压着时间的增加将会降低产能。
综上所述，在IC本绑定作业参数的制定上最为重要，作业参数为压着温度、压着压力和压着时间三者之间有着交互影响，在制程品质和产能最为重要。
板上芯片(Chip On Board的缩写, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。