SMT培训资料
SMT培训资料
2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT介绍培训资料课件.
（1）介绍SMT的定义、发展历程和分类。
（2）详细讲解SMT的基本工艺流程。
（3）分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作：
（1）观看SMT生产视频，让学生对SMT工艺有直观的认识。
（2）展示实物模型，让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解：分析一个典型的SMT生产案例，让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程，提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式，激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频，让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实，是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当，是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃，学生参与度如何。
5.随堂练习：设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题，检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结：对本节课的重点内容进行总结，巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题：SMT概述
2.内容：
（1）SMT定义
（2）SMT发展历程
（3）SMT分类
（4）SMT基本工艺流程
（5）SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目：
4.作业设计是否具有挑战性，能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈，调整教学策略，以提高教学效果。
7.关注行业发展动态，不断更新教学内容，保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思：本节课通过理论与实践相结合的方式，让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中，要注意关注学生的学习情况，及时调整教学方法和节奏。
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
SMT培训资料
SMT培训资料SMT培训资料（一）随着科技的不断发展，人们对于SMT（Surface Mount Technology）的需求也越来越高。
SMT是一种电子组装技术，它能够高效地将电子元件组装在电路板上，不仅提高了生产效率，还改善了电子产品的性能。
为了满足市场的需求，很多人选择参加SMT培训，从而提高自己的技术水平。
一、SMT培训的意义1.提高就业竞争力随着电子行业的发展，对于SMT技术的需求也越来越大。
参加SMT培训能够让人们学习到最新的技术和知识，从而提高自己的就业竞争力。
掌握SMT技术，可以在电子行业中寻找到更多的就业机会，提高自己的职业发展。
2.提高工作效率SMT技术的应用可以大大提高生产效率。
SMT组装的速度比传统的插件式组装要快得多，而且能够实现自动化生产，减少人工操作的错误。
参加SMT培训能够让人们学习到如何正确使用SMT设备，提高工作效率，降低生产成本。
3.学习先进的工艺随着科技的不断进步，SMT技术也在不断发展。
参加SMT培训能够让人们了解到最新的SMT工艺和流程，掌握使用先进设备的技能，提高自己的专业水平。
学习先进的工艺，可以使产品在质量和性能上得到更好的提升。
二、SMT培训的内容SMT培训的内容会根据学员的需求和基础知识不同而有所区别，一般包括以下几个方面的内容。
1. SMT基础知识参加SMT培训的学员需要学习SMT的基础知识，包括SMT的定义、发展历程、主要的组成部分等。
了解这些基础知识可以让学员对SMT 技术有一个整体的了解，为后续的学习打下基础。
2. SMT设备操作技能SMT设备是实现SMT技术的重要工具，参加SMT培训的学员需要学习如何正确操作和维护SMT设备。
这包括了设备的组装和拆卸、参数的设定和调整、故障的排除等。
掌握这些操作技能可以帮助学员更好地应对实际生产中的问题。
3. SMT工艺流程SMT的工艺流程包括了电路板的准备、元件的上料、印刷焊膏、组装、热风熔焊等多个步骤。
SMT操作员培训手册,SMT培训资料
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT协助资料五、SMT质量标准六、安全及防静电知识第一章SMT简介SMT是 Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对 PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定地点上的焊接技术。
SMT的特色从上边的定义上，我们知道 SMT是从传统的穿孔插装技术（ THT）发展起来的，但又差异于传统的 THT。
那么，SMT与 THT比较它有什么长处呢下边就是其最为突出的长处：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采纳 SMT以后，电子产品体积减小 40%~60%，重量减少 60%~80%。
2.靠谱性高、抗振能力强。
焊点缺点率低。
3.高频特征好。
减少了电磁和射频扰乱。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达 30%~50%。
节俭资料、能源、设施、人力、时间等。
采纳表面贴装技术 (SMT)是电子产品业的趋向我们知道了 SMT的长处，就要利用这些长处来为我们服务，并且跟着电子产品的微型化使得 THT没法适应产品的工艺要求。
所以， SMT是电子焊接技术的发展趋向。
其表此刻：1.电子产品追求小型化，使得从前使用的穿孔插件元件已没法适应其要求。
2.电子产品功能更完好，所采纳的集成电路 (IC) 因功能强盛而引脚众多，已没法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采纳表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以逢迎顾客需求及增强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路 (IC) 的开发，半导体资料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。
SMT有关的技术构成SMT从 70 年月发展起来，到 90 年月宽泛应用的电子焊接技术。
SMT培训资料
生产力促进组
SMT 常用术语
Insufficient Solder Connection-不饱和焊点 Excess Solder 过量焊点 Flux Residue-助焊剂剩余 Solder Crazeing(Tearing)-焊料裂纹 Fillet-Lifting,Lift-Off-焊角翘离 Loader-上板机 Unloader-下板机 Dispenser-滴涂器,点胶机
SMT培训资料
内容
WHAT’S SMT??? 常用术语 电子元件知识 工艺流程介绍 焊锡膏基础知识
助焊剂介质(Flux medium) 金属颗粒 印刷 回流温度曲线 故障分析 使用注意事项
2
生产力促进组
WHAT’S S.M.T???
What’s S.M.T.???? Surface Mounting Technology S.M.Devices S.M.Assembly S.M.Machine
10
生产力促进组
SMT 常用术语
AOI-Automated Optical Inspection自动光学检查 AXI,Automated X-ray Inspection-自动X射线检查 Soldering Joint Quality-焊点质量 Soldering Joint Defect-焊点缺陷 Solder Wrong-错焊 Solder Skips-漏焊 Pseudo Soldering-虚焊 Cold Soldering-冷焊 Solder Bridge-桥焊 Open soldering-脱焊
Level Temp./Humidity Exposure time
1 <=30 degree/85% Unlimited
SMT基础知识培训
第12页 共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
第9页 共30页
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
SMT员工培训资料
安全操作规程
设备操作规程
详细说明各种设备的操作步骤、 安全注意事项和维护要求，指导
员工正确使用设备。
工艺安全操作规程
针对不同生产工艺的特点，制定 相应的安全操作规程，确保生产
过程中的安全。
应急处置措施
针对可能发生的突发事件和事故， 制定相应的应急处置措施，包括 应急救援、事故报告、现场处置
等方面的要求。
应急处理与演练
应急预案
01
根据企业实际情况，制定相应的应急预案，明确应急组织、救
援队伍、物资储备等方面的要求。
应急演练
02
定期组织应急演练，提高员工应对突发事件的能力和自救互救
技能。
应急处置评估与改进
03
对应急预案和演练进行评估和总结，及时发现和改进存在的问
题，提高应急处置能力。
THANKS.
掌握印刷机的使用技巧， 如调整印刷参数、校准钢 板、控制印刷精度等，以 确保印刷质量。
检测设备操作
学习使用各种检测设备， 如AOI、SPI等，掌握检测 程序和标准，及时发现并 处理生产中的问题。
维护与保养技能培训
设备日常维护
了解设备的日常保养要求， 如清洁、润滑、检查等， 确保设备正常运行和延长 使用寿命。
献力量。
SMT员工安全培训
05
安全规章制度
员工安全须知
明确员工在生产过程中应遵守的安全规定和要求，包括进入车间、 操作设备、物品存放等方面的规定。
安全生产责任制
明确各级管理人员和员工在安全生产中的职责和任务，建立完整的 责任体系。
安全检查与隐患排查制度
规定定期进行安全检查和隐患排查的频次、内容和方法，确保及时 发现和处理安全隐患。
设备故障排除
SMT培训资料PPT48页
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
SMT基础培训资料
SMT发展历程
• SMT发展历程：SMT技术起源于20世纪60年代，最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现，SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步，SMT的组装密度和生产效率不断提高，成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域：SMT的应用领域非常广泛，包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点，因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简 称SMT）是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序，将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面，实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制，如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件，对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。
smt基础知识培训
锡球的特点
锡球应具有一致的形状和尺寸，良好的润湿性和流动性，以及高抗 氧化性能，以确保焊接的可靠性和稳定性。
锡球的选用
根据不同的焊接需求和材料特性，选择合适规格和成分的锡球，以 达到最佳的焊接效果。
钢网
01
02
03
钢网
钢网是一种用于印刷焊膏 和锡球的金属网板。
详细描述
检测是SMT工艺中的最后一步，通过视觉检测、X光检测、飞针检测等手段，对焊接完成的PCB板进 行质量检查，确保产品质量和可靠性。检测过程中发现的问题需要及时处理和解决，以确保最终产品 的合格率。
03 SMT设备与工具
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像， 然后通过软件进行分析和处理，检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等，这些 参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验，操作人员需经过培训和认 证才能上岗。
返修设备
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺 寸和良好的平整度，以确 保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材 料特性，选择合适的钢网 及其网孔尺寸和材质，以 达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准，提供 了对电子组装件的要求和 接受准则。
IPC-7912
详细描述
在SMT生产流程中，印刷是一个关键步骤。通过使用钢网和 刮刀，将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘上，以确保电子元 件能够被正确地放置在相应的位置上。印刷的精度和均匀度 对于后续的贴片和焊接过程至关重要。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
SMT培训资料
贴片机
用于将表面贴装元件准确地放置在电路板 上。
SMT设备的选用原则
根据产品生产批量的大小，选 择适合的设备型号和规格。
根据生产效率和精度要求，确 定设备的性能指标和精度等级 。
根据设备厂家和价格，选择质 量可靠、价格合理的设备。
SMT工具的选用原则
根据生产效率和精度要求，选择 适合的工具型号和规格。
对SMT行业的影响
环保法规的实施对SMT行业产生了深远影响。法规对废气、废水和固体废弃物的 排放进行了严格限制，促使企业采用更加环保的生产工艺和设备，推动SMT行业 向绿色制造转型。
如何实现绿色生产
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采用环保材料
在SMT生产过程中，应优 先选用环保、无毒、无害 的材料，降低生产过程对 环境的影响。
SMT物料可以根据不同的标准进行分类，如按功能、规格、 型号等，常见的分类方式有电子元器件、PCB板、辅助材料 和劳保用品等。
物料存储及使用注意事项
物料存储
不同类型的SMT物料需要不同的存储条件和方式，如电子元器件一般需要存 放在干燥、通风、无尘的环境中，而PCB板则需要注意防潮、防晒等。
物料使用注意事项
• 印刷问题：焊膏不均匀、厚度过大或过小等 • 解决方法：调整模板、检查焊膏质量和黏度 • 贴片问题：元件移位、损坏等 • 解决方法：调整贴片机参数、检查元件质量和传送带速度 • 检查问题：视觉和X光检查误差、漏检等 • 解决方法：提高检查精度、定期检查和维护设备 • 回流焊问题：焊接不牢固、气泡等 • 解决方法：调整回流焊温度曲线、控制加热速度和时间
广泛。
SMT的特点与优势
SMT具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强等优点。
smt安全知识培训文件材料教学稿件
标识安全警示标识
在关键区域和设备上设置 明显的安全警示标识，提 醒员工注意安全。
保持通道畅通
确保生产现场的通道畅通 无阻，方便员工快速疏散 和撤离。
设备安全操作与维护
培训员工掌握设备操作技能
对新员工进行设备操作培训，确保他们熟悉设备的操作规程和安 全注意事项。
定期维护和检查设备
按照设备维护计划，定期对设备进行维护和检查，确保设备正常运 行和安全性能。
根据评估结果，针对存在的问题和不足，制定相应的改进措施，持续 优化安全培训内容和方式，提高安全培训效果。
04 SMT应急处理与事故预防
应急预案制定与演练
制定应急预案
根据SMT生产特点和可能发生的 事故类型，制定相应的应急预案 ，明确应急组织、救援程序、资 源调配等。
定期演练
对应急预案进行定期演练，以提 高员工应对突发事件的反应速度 和协调配合能力。
加强员工安全意识和操作技能培训， 提高员工的安全素质和应对突发事件 的能力。
建立应急预案和应急救援机制，及时 应对和处理各类突发事件，保障员工 生命安全和企业财产安全。
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培训方式
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定期组织安全会议、开展安全周/月活动、在线学习平台等多种
形式，鼓励员工积极参与，提高安全意识。
安全培训效果评估ห้องสมุดไป่ตู้
评估目标
了解安全培训的效果，发现存在的问题和不足，持续改进安全培训 质量。
评估内容
通过问卷调查、考试、实际操作考核等方式，了解员工对安全知识 的掌握程度、安全意识提高情况等。
评估结果
建立设备故障应急预案
针对设备故障情况，制定应急预案，确保在紧急情况下能够迅速采 取措施，降低风险。
SMT培训资料
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
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个部分或区间组成，前面三 个区加热、最后一个区冷却
。炉的温区越多，越能使温
度曲线的轮廓达到更准确和 接近设定。
(理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却)
环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒 2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太 慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长 度的25~33%。 活性区：有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是 ，将PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第 二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是 120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要 求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 回流区：其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度 范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的 完整性。 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固 态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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有 关 技 术 组 成
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。 由于其涉及多学科领域，使其在反战初期为缓慢，随着各学科 领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，SMT现已 成为电子装联技术额主流。下面是SMT相关学科技术： 电子元件、集成电路的设计制造技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路装配制造工艺技术
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检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们 必须对每一个PCBA进行检查。 检查着重项目： PCBA的版本号是否为更改后的版本。 客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。 IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是 否正确。 焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊
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附着的位置也要选择,通常 最好是将热电偶尖附着在PCB焊 盘和相应的元件引脚或金属端 之间。如图示:
(将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间)
锡膏特性参数表也是必要的，其应包含所希望的温度曲线持续时 间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
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理想的温度曲线
SMT
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
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领PCB、贴片元 件
贴片
检查
贴片程式录入 道轨调节 炉温调节
点胶（印刷）
固化
保管
上料
上PCB
检查
包装
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在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元 件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏 、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的 过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用 定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。 在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷 品质的关键。
典型PCB回流区间温度设定
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回 流 焊 主 要 缺 陷 分 析
锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并 不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不 够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可 标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm， 或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
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SMT突出优点如下：
SMT
的 特 点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重 量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产 品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属 或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。 焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不 够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近 有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是 在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来 防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比 例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
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元器件的可焊性、引线共面性、包装形式 PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油） 料站的元件规格核对 是否有手补件或临时不贴件、加贴件 Feeder与元件包装规格是否一致。 贴装时应检查项目： 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。 检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。
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实际温度曲线
当我们按一般PCB回流温度设定 后，给回流炉通电加热，当设备临测 系统显示炉内温度达到稳定时，利用 温度测试仪进行测试以观察其温度曲 线是否与我们的预定曲线相符。否则 进行各温区的温度重新设置及炉子参 数调整，这些参数包括传送速度、冷 却风扇速度、强制空气冲击和惰性气 体流量，以达到正确的温度为止。
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每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温 度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到 给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来 是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。 需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着 于PCB的工具和锡膏参数表。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即 时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据， 然后上载到计算机。 将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小附着于PCB， 或用少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用 高温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB。