化金板保存条件
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、温度：<30℃ 2、相对湿度：<60％ PCB真空包装后库存 1、温度：<40℃ 2、相对湿度：<70％ PCB Shipping 1、温度：<40℃ 2、相对湿度：<70％ 3、真空包装（内含干燥剂） 组装厂库存 1、温度：<40℃ 2、相对湿度：<70％ 3、真空包装（内含干燥 剂） 包装拆封后→SMT 1、温度：<30℃ 2、相对湿度：<60％ SMT→组装完成 1、温度：<30℃ 2、相对湿度：<60％
1、超过上述各状况之储存 期限时，需作进一步的信 赖性测试（漂锡与浸 锡），可行的话先尝试性 上件
1、超过储存期限时先做尝 试性上件 1、超过储存期限时先做尝 2、若尝试性上件结果不 试性上件 佳，可做板面清洗后再上 件测试
3、无强酸性、无硫、无氯 3、真空包装（内含干燥 空气环境下 剂）
3、无强酸性、无硫、无氯 3、无强酸性、无硫、无氯 空气环境下 空气环境下
建 议 储 存 条 件
1、储存期限<6个 1、储存期限<6个月（含 Shipping一周 月（含PCB厂库存 PCB厂库存及Shipping时间 以内 及Shipping时间 1、储存期限<5个 1、储存期限<5个月（含 Shipping二周 月（含PCB厂库存 PCB厂库存及Shipping时间 以内 及Shipping时间 1、储存期限<7天 2、建议在3天之内完成 1、储存期限<4个 1、储存期限<4个月（含 Shipping三周 月（含PCB厂库存 PCB厂库存及Shipping时间 以内 及Shipping时间 1、储存期限<3个 1、储存期限<3个月（含 Shipping四周 月（含PCB厂库存 PCB厂库存及Shipping时间 以内 及Shipping时间
1、储存期限<5天 1、储存期限<6个月 2、建议在3天以内完成检 2、建议在3个月内完成组 查及真空包装 装，以达到最好效果
1、单面上件后，储存期限 <1天 2、经高温roflowrg，储存 期限<1天
异 常 处 理 方 式
1、金面有轻微氧化、发红 等情形建议再以纯水洗+ 1、超过上述各状况之储存期限 1、超过6个月需作进一步 烘干处理一次 时，需作进一步的信赖性测试 2、严重金面氧化异常时， 的信赖性测试（漂锡与浸 （漂锡与浸锡），可行的话先尝 则尝试以强酸等化学性处 锡） 试性上件 理（使用方法由泉镒兴依 不同状况经实验后提供）
1、超过上述各状况之储存 期限时，需作进一步的信 赖性测试（漂锡与浸 锡），可行的话先尝试性 上件
1、超过储存期限时先做尝 试性上件 1、超过储存期限时先做尝 2、若尝试性上件结果不 试性上件 佳，可做板面清洗后再上 件测试
3、无强酸性、无硫、无氯 3、真空包装（内含干燥 空气环境下 剂）
3、无强酸性、无硫、无氯 3、无强酸性、无硫、无氯 空气环境下 空气环境下
建 议 储 存 条 件
1、储存期限<6个 1、储存期限<6个月（含 Shipping一周 月（含PCB厂库存 PCB厂库存及Shipping时间 以内 及Shipping时间 1、储存期限<5个 1、储存期限<5个月（含 Shipping二周 月（含PCB厂库存 PCB厂库存及Shipping时间 以内 及Shipping时间 1、储存期限<7天 2、建议在3天之内完成 1、储存期限<4个 1、储存期限<4个月（含 Shipping三周 月（含PCB厂库存 PCB厂库存及Shipping时间 以内 及Shipping时间 1、储存期限<3个 1、储存期限<3个月（含 Shipping四周 月（含PCB厂库存 PCB厂库存及Shipping时间 以内 及Shipping时间
1、储存期限<5天 1、储存期限<6个月 2、建议在3天以内完成检 2、建议在3个月内完成组 查及真空包装 装，以达到最好效果
1、单面上件后，储存期限 <1天 2、经高温roflowrg，储存 期限<1天
异 常 处 理 方 式
1、金面有轻微氧化、发红 等情形建议再以纯水洗+ 1、超过上述各状况之储存期限 1、超过6个月需作进一步 烘干处理一次 时，需作进一步的信赖性测试 2、严重金面氧化异常时， 的信赖性测试（漂锡与浸 （漂锡与浸锡），可行的话先尝 则尝试以强酸等化学性处 锡） 试性上件 理（使用方法由泉镒兴依 不同状况经实验后提供）