电子科技公司来料检验标准
电子来料检验标准
《IQC 来料检验项目及判定标准》版本：A-V1.0编制日期：编制人：审核人：批准人：对本公司的进货原材料按规定进行核对总合试验，确保产品的最终品质。
二、范围：1.适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2.适用于电子元件检验方法和范围的指导。
3.适用IPQC、QA 对产品在制程和终检时对元件进行覆核查证。
三、责任：1.IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件规格承认书进行来料检验。
2.检验标准参照我司制定的IQC《来料检验指导》执行。
3.本标准由质量部编制和维护及审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元件类：按照GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元件类：按照：GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅲ进行。
4.3合格品质量水准：AQL允收水准：Cr：=0Ma：0.65Mi：1.04.4定义、依据：4.1BOM ( BILL OF MATERIAL):物料清单.4.2FAA (FIRST ARTICLE APPROVAL RECORD):第一次样本确认.4.3DCN/ECN (DESIGN/ENGINEER CHANGE NOTE):设计/工程更改通知.A.严重缺陷（Cr.）：将导致人身伤害或造成产品无法使用之缺陷。
B.主要缺陷（Ma.）：将可造成产品功能故障，降低其使用功能的缺陷或严重外观缺陷。
C.次要缺点（M i.）：指不影响产品的使用、功能的外观缺点，并对产品使用者不会造成不良影响的缺陷。
4.4检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。
4.5检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
5.1 同一来料验收单的物料为一批次抽样.6.抽样方法6.1采用隨机抽样.7.样板：由本公司技术研发及设计、质量部门签名认可的用于来料检验及确认批量供货质量的样品；一般有标准样板、色差上限样板、色差下限样板、结构样板。
电子料进料检验规范
1.目的：规定本公司的电子料所有来料检验规范，确保物料符合规定要求，将不合格品控制在制程的最前端,减少制程不良，提升产线生产直通率，确保生产的顺利进行,以保证最终产品的质量符合顾客的品质需求。
2.范围：本规定适用于所有电子料来料检验。
3.定义:自购料:由本公司自行采购物料称为自购料。
客供料:由合作方或客户提供物料称为客供料。
PCBA：印制线路板组件，指贴装元器件后的PCB电路板。
BOM：物料清单IQC检验环境：温度要求为25±3℃，湿度要求30%RH-60%RH环境中进行检验；检测的灯光强度为:800～1200 lux，眼睛与被检测的产品相距250mm～350mm，单个物料的检验时间是15～20秒。
4.权责：4.1 IQC：4.1.1所有物料进料检验的执行与来料检验报告的完成；4.1.2来料品质异常的提出状况及时反馈质量管理人员并追踪处理结果；4.1.3必须根据对应的最新资料（BOM、图纸、样品、承认书、ECN、SGS等）对来料进行检验；4.1.4检验前需要做好静电防护（静电环、手指套、防静电手套）并准备相应的工具（卡尺、电桥、万用表、塞规、表面电阻测试仪等）；4.1.5对湿敏元件和PCB应重点检查,来料是否是防静电包装，真空状态是否良好。
PCB/BGA是否受潮、超期；4.1.6负责仓库截料的现场确认；4.1.7协助对供应商的考核；4.1.8物料样板及《物料承认书》保存；4.1.9所使用检测设备的日常维护；4.1.10不定期抽查库存物料的品质状况；4.2质量工程师:4.2.1监督、指导IQC之检验工作。
4.2.2负责来料检验标准的制定，来料检验结果的判定。
4.2.3负责跟踪制程物料异常原因、生产不良物料的判定。
4.2.4来料质量异常问题处理，并对供应商的质量进行管理。
4.3仓库：4.3.1负责所有来料物料及截料的送检及标识填写。
4.4 生产：4.4.1负责退仓物料的标识及送检。
4.4.2负责制程物料异常及时反馈，并追踪结果。
电子厂来料检验物料验收标准
线路板厂来料检验物料验收标准
1.0目的
确保进料品质满足生产和客户需要特制定本检验标准。
2.0适用范围
本厂所进的原辅材料、工治具、化学药品的检验。
3.0检验工具
刻度尺、刻度显微镜、二次平面测试仪、数显千分尺、剥离强度测试仪、锡炉、非接触性测试仪等
4.0 检验内容
第一部分：基材、铜箔验收标准
第二部分：补强板验收标准
第三部分：保护膜验收标准
第四部分: 模具验收规范
第五部分: 化学药品验收标准
第六部分: 钻咀验收标准
第七部分：纯胶验收标准
第八部分：胶纸验收标准
第九部分：单双面离型膜验收标准。
IQC来料检验标准
品质要求
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
a.本体应无破损或严重体污现象
2、外观
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
c.插脚轻微氧化不影响其焊接
1
电阻
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
1、尺寸
a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误
b.本体应无残缺、破裂、变形
2、外观
c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化
d.轻微氧化不影响焊接
e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接
6
IC
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
4、电气
a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重 拷为OK
b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试 标准）
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
2、外观
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别 b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
5
三极管
IQC进料检验规范
1.0目的订定材料检验之判定规范。
2.0适用范围本规定所订之检验规范，适用于公司各类型机种产品所需之材料。
3.0权责品管员按照本规范对对所有进料进行检验和判定，并对判断结论负责。
4.0定义4.1缺陷定义4.1.1 严重缺点(CRITICAL DEFECT，简称CR)根据判断，此种缺点将导致装配者或使用者受到伤害或造成产品不能执行其功能之缺点。
4.1.2 主要缺点(MAJOR DEFECT，简称MA)将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其他有关客户规定的质量偏差的缺点，或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺点。
4.1.3 次要缺点(MINOR DEFECT，简称MI)指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺点，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺点,均属次要缺点。
4.2 级面定义4.2.1 A级面：组装成品后，在正常使用过程中可以直接看到的表面；4.2.2 B级面：组装成品后，在正常使用过程中需要将视线偏转45~90度才能看到的面；4.2.3 C级面：组装成品后，在正常使用时看不到的面；5.0相关文件5.1《产品的监视和测量管理程序》5.2《不合格品控制程序》5.3《质量记录管理程序》5.4《产品标示和可追溯性管理程序》6.0作业程序6.1 检验条件：6.1.1要求视力在1.0以上；6.1.2 室内无日光时，采用40W-60W的普通日光灯管相当的照度，当识别对象的最小尺寸d（mm），0.15＜d≤0.3时，光照强度在500~750 LUX之间；0.3＜d≤0.6时，光照强度在300~500 LUX之间；0.6＜d≤1.0 时，光照强度在200~300 LUX之间。
6.1.3 目测距离：眼睛距离待检品30±5cm直视为准。
6.2 检验方法：6.2.1抽样检验6.2.1.1针对用于汽车产品上的材料依GB2828抽样准则，计数型抽样计划单次抽样，按照零缺陷方案执行（C=0），抽样标准以AQL=0.4。
来料检验规范 (适用于电子厂)(共11份)
2.适用范围：螺丝、机箱、外壳、锁金件。
3.抽样方式：按GB/T2828.1-2012中一般检验水平二极,正常检验一次。
4.作业内容制定：审札・枇急:SA-Z3-D-006 文件编号2.适用范围：公司所用的所有PCB板。
3.抽样方式：按GB/T2828.1-2012中一般检验水平二极,正常检验一次。
4.作业内容2.适用范围：本公司所用的所有电阻原件。
3.抽样方式：按GB/T2828.1-2012中一般检验水平二极,正常检验一次。
4.检验规范制灯审保,, 枇淮，1.目的用途：严格检验，控制不良品使用，保证来料满足产品质量要求。
2.适用范围：电源线、网线、排线等。
3.抽样方式：按GB/T2828.1-2012中一般检验水平二极,正常检验一次。
4.作业内容：注：结构和性能检测的接收标准为：“收O退1”。
1.目的用途：严格检验，控制不良品使用，保证来料满足产品质量要求。
2.适用范围：公司使用的所有包装箱。
3.抽样方式：按GB/T2828.1-2012中一般检验水平二极,正常检验一次。
4.作业内容注：结构和性能检测的接收标准为：“收O退1”。
1.目的用途：严格检验，控制不良品使用，保证来料满足产品质量要求。
2.适用范围：公司使用的所有发光二极管。
3.抽样方式：按GB/T2828.1-2012中一般检验水平二极,正常检验一次。
4.作业内容注：结构和性能检测的接收标准为：“收O退1”。
2.适用范围：公司使用的所有稳压二极管。
3.抽样方式：按GB/T2828.1-2012中一般检验水平二极,正常检验一次。
4.作业内容制Q 申机・枇灌：2.适用范围：公司使用的所有电位器。
3.抽样方式：按GB/T2828.1-2012中一般检验水平二极,正常检验一次。
4.作业内容：赛Q 审核,, 枇灌：。
电子类器件来料检验规范准则
电子类器件来料检验规范准则随着电子技术的不断发展，电子产品的种类越来越多，而电子器件成为电子产品中不可缺少的重要组成部分。
因此，对电子器件的来料检验显得尤为重要。
本文将讨论电子类器件来料检验规范准则，以确保电子器件的质量符合标准，提高电子产品的品质。
一、来料检验的目的来料检验是指对进厂材料、零部件或零装件进行检验，以判定其质量是否符合规范的程序和方法。
来料检验是电子生产过程中的重要环节，主要目的是确保电子产品的可靠性和安全性，降低生产成本并提高产品的竞争力。
二、来料检验规范准则1. 检验标准：对于电子器件来料检验，应参考国家和行业标准，选择合适的规范进行检测。
同时，应制定相应的企业标准，以便更好地适应生产和质量控制的需求。
2. 检验方法：应根据不同的电子器件类型，采用不同的检验方法，例如视觉检查、尺寸测量、电参数测量、X射线检测和环境试验等方法，从而保证来料的电子器件质量符合标准。
3. 检验设备：应配备各种类型的检验设备，包括金属显微镜、电子显微镜、X射线检测仪、电测设备、振动试验机和高温试验箱等设备，以保证检验的准确性和追溯性。
4. 检验人员：应选择有经验、资质齐全的检验人员进行来料检验，提高检验的可靠性。
同时，应定期进行培训和考核，提高员工的素质和技能，确保检验过程中的准确性和规范性。
5. 严格验收：应严格对进厂的电子器件进行验收，对不合格品要及时退货或返修，并根据不同的材料和部件要确定相应的清远和储存期限，以确保电子器件在生产流程中符合规范。
三、来料检验的流程1. 签收：在签收电子器件的同时，应仔细检查外包装，确认无任何损伤和其他明显缺陷。
2. 取样检验：按照所制定的抽样方案，从进厂的电子器件中取相应样品，进行检验。
3. 检验项目：对于每个电子器件类型，应制定相应的检验项目，并确定检验的标准和方法。
4. 检验结果判定：依据检验结果，判断电子器件是否合格或不合格，并进行记录和处置。
5. 出具检验报告：对每批货物进行检验后，应出具相应的检验报告，包括检验项目、检验方式、检验数据、检验结论和不合格处置方案等内容。
电子料来料检验标准
5.2.1外观、尺寸
a.形状、尺寸等必须与其BOM及样品一致。
编制
品管部
IQC电子料来料检验标准
日期
2003.6.10
审核
页数
2/5页
核准
编号/版次
-12 A/00
b.印字须清晰，完整，外形完整。
c.引脚间距，长短须符合要求，且光亮无氧化。
5.2.2电容量
使用LCR表测试其电容量，必须在标称值的误差范围以内。
b.引脚长短、角度适中，且光亮无氧化。
5.7.2特性
使用晶体管特性图示仪测试其的特性，须符合公司相关产品对其要求。
5.7.3可焊性
引脚的上锡面积不低于90%。
5.8熔断器、保险管
5.8.1形状、外观、尺寸都应正确，都须与BOM及样品一致。
5.8.2将其连接到一直流电路中，并迅速加大电路的工作电流，当电流超过其熔断值时，其应立即熔断保护。
5.10.2性能
使用相关产品专用测试架对IC进行模拟测试，应性能应符合相应产品的要求。
5.10.2可焊性
引脚（引片）的上锡面积不低于90%。
5.11SMD元件的可焊性
编制
品管部
IQC电子料来料检验标准
日期
2003.6.10
审核
页数
5/5页
核准
编号/版次
-12 A/00
将SMD元件直接贴板后，过回流焊，目测焊点应饱满光亮。
b.在变压器的次级和铁芯间加AC AC1000V 50HZ（漏电流限制为2mA）的有效电压1min，变压器应无击穿或飞孤现象。
5.9.4可焊性
引脚（引片）的上锡面积不低于90%。
5.10IC
5.10.1外观、尺寸
电子料来料检验规范WI-QC-001
抽样计划：
按照GB 2828-2003正常检验一次抽样方案II级水准进行。试验属于破坏性检验，按特殊检验水平S-2进行。
接收质量限AQL：
1．主要缺陷（MA）本公司定为A类不合格：AQL=0.65
2．次要缺陷（MI）本公司定为B类不合格：AQL=1.0
注意事项:
1．检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路.
5．3．3三级面：在正常的客户保养时间内可见的，例如后面和底面。
5．3．4四级面：不常见的面，这些包括所有除以上（1、2、3）之外的表面。
5．4相关资料
5．4．1《承样（认）书》、样品
5．4．2《物料清单》、《产品规格书》
6．0物料检验标准
见第5页至37页
6．1电阻器
检验项目
检验方法
检验内容
判定等级
2．要有防静电措施.
6．6PCB线路板
检验项目
检验方法
检验内容
判定等级
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.材质
目检
检查材质是否为符合规定要求
A
3.包装、数量
目检
检查包装是否为密封包装
B
抽点包装数量是否符合
B
5.外形尺寸
目检
根据工程图纸测量产品的长度、宽度、固定孔位置尺寸符合图纸要求。
A
4．4．2次要缺陷（MI）本公司定为B类不合格：对产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．0检验要求
5．1检验仪器、仪表、量具的要求：所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
5．2外观检查条件及参数
5．2．1光线：正常日光灯，距离工作台1.0～1.2M左右，或在自然光线下；
电子厂来料检验规范
电子厂来料检验规范1. 引言电子厂来料检验是电子制造过程中的重要环节之一，通过对来料的检验，可以保证所采购的材料的质量符合要求，从而避免因为来料质量问题导致的生产故障和产品质量问题。
本文档旨在制定一套电子厂来料检验的规范，以确保来料质量的稳定性和可靠性。
2. 检验标准电子厂来料检验应基于相关的国家标准、行业标准和企业内部标准进行。
检验标准应明确规定各类物料的质量要求，包括外观、尺寸、性能、包装等方面。
3. 来料检验流程来料检验流程应包括以下几个环节：3.1 来料验收当来料送到电子厂时，应由接收人员对来料数量、包装完好性进行检查，确保来料没有破损和丢失。
3.2 外观检验外观检验是对来料外观质量的检查，包括外观缺陷、污染、划痕等方面。
外观检验应根据不同物料的性质和用途确定不同的检验项目和标准。
3.3 尺寸检验尺寸检验是对来料尺寸的检查，包括尺寸偏差、尺寸一致性等方面。
尺寸检验应根据不同物料的尺寸要求，使用相应的测量工具进行检验。
3.4 性能检验性能检验是对来料性能的检查，包括电性能、机械性能、耐热性能等方面。
性能检验应根据不同物料的性能要求，采用相应的测试仪器和测试方法进行检验。
3.5 包装检验包装检验是对来料包装的检查，包括包装完整性、标签齐全性等方面。
包装检验应确保来料的包装能够保护物料不受损，并能清晰标示相关信息。
3.6 送检判定根据来料的检验结果，进行送检判定。
对于合格的来料，应及时入库；对于不合格的来料，应及时通知供应商，并进行退货或返修。
4. 检验记录与报告在来料检验过程中，应及时记录检验结果，并生成检验报告。
检验记录和报告应包含以下内容：•来料信息，包括物料编号、名称、批次、供应商等；•检验项目和标准；•检验结果，包括合格、不合格、待定等；•检验人员签名和日期。
5. 质量问题处理如果发现来料存在质量问题，应及时处理。
处理措施可以包括退货、返修、申请索赔等。
电子厂应与供应商建立良好的沟通渠道，确保质量问题能够得到及时解决。
电子产品来料检验标准
目录1目的： (3)2范围 (3)3职责 (3)4定义 (3)4.1 缺陷定义 (3)4.2 抽样标准 (3)4.3 缺点度量代码 ........................................... 错误!未定义书签。
4.4 检验条件 (3)5工作程序 (4)5.1元器件 (4)5.1.1R/L/C (4)5.1.2二、三极管 (4)5.1.3芯片 (4)5.1.4印制板........................................... 错误!未定义书签。
5.2结构件 (4)5.2.1壳体 .............................................. 错误!未定义书签。
5.2.2连接线束 (7)5.2.3 VGA摄像模组 (7)5.2.4 电源适配器.............................................. 错误!未定义书签。
5.2.5 喇叭..................................................... 错误!未定义书签。
5.2.6扫码枪 (10)6其他 (11)7引用文件 (11)8 附录 (10)1目的：提供电子产品项目材料及其附备件的检验标准。
2范围本管理办法适用于电子产品项目材料检验。
3职责质量部负责人负责本程序的组织实施。
质量部终端检验工程师负责材料及附备件的检验及结果分析报告。
质量部材料检验员负责实施检验。
4定义4.1 缺陷定义非常严重缺陷(Critical)：严重影响产品的使用性能，造成产品无法正常使用。
严重缺陷(Major)：影响或降低产品的使用性能,或对预期目的造成严重影响的缺点。
轻微缺陷(Minor)：不影响产品的使用性能或对预期目的不造成影响的缺点。
4.2抽样标准抽样标准：每批抽样如未注明均按照标准GB/T 2828.1-2012，一般检验水平Ⅱ，正常检验一次抽样方案进行。
IQC来料检验规范标准
IQC 来料检验规范文件修订说明:第 1 页共32 页1.目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2.适用范围2.1适用于IQC对通用产品的来料检验。
2.2适用对元件检验方法和范围的指导。
2.3适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。
3.责任3.1IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
3.2检验标准参照我司制定的IQC《进料检验流程》执行。
3.3本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
4、定义4.1AQL：（Acceptance Quality Limit）接收质量限；GB/T2828.1-2012将AQL定义为：“当一个连续系列批被提交验收抽样时，可容忍的最差过程平均质量水平”。
4.2CR：（Critical）致命缺陷；单位产品的关键质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性极严重不符合规定。
GB/T2828.1-2012将其定义为A类不合格品。
4.3Ma：（Major）严重缺陷，也称主要缺陷；单位产品的重要质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性严重不符合规定。
GB/T2828.1-2012将其定义为B类不合格品。
4.4Mi：（Minor）轻微缺陷，也称次要缺陷；单位产品的一般质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性轻微不符合规定。
GB/T2828.1-2012将其定义为C类不合格品。
5、检验4.1检验方式：抽样检验,可参阅《抽样检验作业指导书》进行抽样检验。
4.2抽样方案：未特殊规定的按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行；特殊规定的则按特殊规定的抽样方案进行抽样检验。
盘带包装物料：每盘按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，特殊检查水平S-2进行。
电子元件来料检验准则
测试用仪器、仪表、工具： 1. 万用表 2. 综测仪 3. 示波器 4. 稳压电源 4．自制测试架 注：需用替代法测试的二极管有：1SV153、1SS241
厦门新智科电子有限公司
文件编号：XXXXXXXXX 编制：xxx
QA 规范来料检验
版本号：A
页码:12
本页修改序号：00
名称：三极管（低频）
检验项目 1．型号规格
2.包装、数量
目检
检查包装是否符合要求
A
清点数量是否符合
A
3.外形尺寸、 封装、标志
十分微小的破裂， 测量外形尺寸，检 但不会破坏密封
B
目检
查表面有无破损 破裂处暴露出零件 内部
A
检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹
A
4.电容量、损耗 仪器测量 用 LCR 数字电桥测量
A
测试用仪器、仪表、工具： 1.LCR 数字电桥(TH2817) 2.游标卡尺
4． 检验
4.1 检验方式：抽样检验。
4.2 抽样方案：元器件类:按照 GB2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水
平Ⅱ进行。
非元器件类:按照 GB2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查 水平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取 3 只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的 2～３倍进 行替代测试。
页码:7
本页修改序号：00
检验项目
检验方法
检验内容
判定等级
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
检查包装是否为防静电密封包装
A
2.包装、数量
目检
清点数量是否符合
A
3．封装、标志
目检
电子公司进料检验办法
电子公司进料检验办法1. 引言在电子公司的生产过程中，进料检验是确保材料和物料质量的重要环节。
通过对原材料和零部件进行检验，可以有效地控制生产过程中质量问题的发生，确保产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍电子公司的进料检验办法，以确保生产过程中的质量管理。
2. 检验目的进料检验的主要目的是：•确保原材料和零部件的质量符合公司的要求；•确保原材料和零部件的性能能够满足产品设计要求；•避免不合格的原材料和零部件影响产品质量，减少后续工序的不良率。
3. 检验依据进料检验的依据主要包括以下文件和标准：•公司的供应商评审文件•原材料和零部件的技术规范和标准•合同和协议4. 检验项目进料检验的项目主要包括以下几个方面：4.1 外观检验外观检验主要是通过对原材料和零部件的外观进行观察和比较，以判断是否存在明显的缺陷和污染等问题。
外观检验主要包括以下内容：•表面的平整度•颜色和光泽度•尺寸和形状的一致性•表面是否有划痕、裂纹、气泡等缺陷4.2 尺寸和几何特性检验尺寸和几何特性检验主要是通过对原材料和零部件的尺寸进行测量和比较，以判断其与技术规范和标准要求的一致性。
尺寸和几何特性检验主要包括以下内容：•尺寸的测量和比较•孔径和孔距的测量•直线度、平面度和圆度的测量4.3 材料特性检验材料特性检验主要是通过对原材料的物理、化学特性进行检测，以判断材料是否符合要求。
材料特性检验主要包括以下内容：•密度和硬度的测量•材料成分的检测•熔点和燃烧性能的检测4.4 功能性能检验功能性能检验主要是通过对零部件的功能进行测试，以判断其是否满足产品设计要求。
功能性能检验主要包括以下内容：•零部件的电气性能测试•零部件的机械性能测试•零部件与其他配件的匹配性测试5. 检验方法和工具进料检验的方法和工具应根据具体的检验项目进行选择，以确保准确和可靠。
常用的检验方法和工具包括：•目视检查和放大镜观察•尺子、卡尺、量规等测量工具•物理性能测试仪器，如硬度计、燃烧性能测试仪等•功能性能测试仪器，如电阻计、电压表等6. 检验记录和报告每次进料检验都需要详细记录检验过程和结果，并生成检验报告。
电子科技公司质检部来料检验规范
6．如有螺纹的电镀件，应使用相应的标准件或OK样板进行实装试验。
卡尺
螺纹规
丝锥
试验（必要时）
镀层附着力和耐磨试验
7．电镀件放置于120℃的焗炉中半小时后拿出检查，电镀件不应有起泡现象；
8．根据附着力和耐磨擦试验作业指导书进行试验和判定。
焗炉
橡皮擦
应用、定义及要求
一、目的及应用：
本检验规范旨在规范对所有进厂物料的检验内容及检验方法。原则上所有对産质量量有影响的物料在进厂时都必须经过检验或验证合格。如在检验中发现该物料不能在本规范中找到相应的检验内容和检验方法时须找QE工程师进行确认。
二、定义
2．1一级面：每天基本固定可见，这些包括（但是没有限制）産品的上面和前面。
9．用导通绝缘测试机测试转换头的绝缘阻值，系列産品绝缘阻值设置在20MΩ，其他産品设置在100 MΩ。
万用表
导通绝缘测试机
四、抽样方案及结果判定
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
物料名称:连接接头进料检验标准
4．表面不可有油污、水渍及其他脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
样板；
目视
《零件图纸》
《进料检验抽样方案》
《缺陷分级作业指导书》
《进料抽样检验作业指导书》
《推拉力机操作指导书》
尺寸结构检验
外形尺寸，配合尺寸及结构检验
5．根据零件图纸测量産品的长度、外径、内径等相关尺寸符合图纸要求。
抛光和喷涂试验
7．将原胚件置于200℃的焗炉中30分钟后拿出检验，不应有起泡现象；
电子元件的来料检验规范
5. 检验内容： 电气性能和外观检验.
6. 取样： 检验样品从待检的批量中随机抽取。
7. 合格与不合格的判定： 7.1.每个样品统计出检验不合格数量：A 或 B； 7.2.没有任何缺陷的样品为 OK； 7.3. 根据样品检验结果，对照抽样方案判定合格数量是否达到要求数
量，若在样品中不合格品大于或等于抽样方案对应的不合格判定 数，则该批物料为不合格。 8. 不合格品的存放： 在抽检过后，此批物料需退回供应商，应将抽到不合格的样品，另 外包装并作明确标识，放回原包装内，以便日后供应商复核。 9. 检验报告的填写：
检验 方式
目检
检验步骤
1.确认字符印刷是否清楚、 正确、易辨认 2.本体有无变形、破损，封 装是否良好 3.引脚是否氧化 4.极性标示是否正确
注意事项
1.测量导通性
2.确认极性标示与测量结果
是否一致
导通 规格书、样品、
2
测试仪 3.当二极管为发光二极管
性 物料清单
(LED),正向导通时,应发出
本体的光,且个体间发光差
行下次测量
每批抽取 10pcs，用电烙铁对
可焊 引线上锡性能良
上锡时间为
4
电烙铁 电容插脚进行上锡处理，确
性好
2-3 秒
认其上锡性能是否良好
包装方式应安全
1.看包装方式是否安全
5 包装
目检
且有明确标示
2.看是否有明确标示
可靠
6 性测
无
无
无
试
7 其他
-6-
材料 5.PCB
检验
序号
检验及判定标准
项目
1.铜箔氧化 2.元件符号印刷 清晰、准确，无 脱落 1 外观 3.插孔无堵塞、 破裂 4.线路、孔径、 焊盘与 PCB 文件 及样品一致
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V V V V V
V V V V V V V V V V V V V V V V V
10
继电器
11
滤波器
USB头
12
卡座
插座
4、包装 5、浸锡 1、尺寸
2、外观
3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
2、外观
3、包装 4、电气 5、浸锡
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.必须用塑料管装，且方向一致 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误 b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象 c.引脚轻微氧化不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.必须用塑料管装且方向放置一致 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） a.引脚可焊性面积不少于75% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围 a.本体应无残缺、划伤、变形 b.引脚无断裂、生锈、松动 c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条 d.引脚轻微氧化不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符
V
c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮
V
6、清洗
9
电感 磁珠
10
继电器
6、清洗 1、尺寸
2、外观
3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
c.与对应产品组装测试老化试验应无异常
a.外形长/宽/高/定位孔距/孔径不得超出结构图规定的公差范围
检查项目
a.刮花、 刮伤
区域 不良直径
正、反面
L≤ 1.0mm
侧 面
L≤ 1.5mm
允许数 2 3
相互间距 不在同一位置 不在同一位置
15
塑胶件
V V
V V
V V V V V V V V V
V V V V V V V V
e.起泡、
正、反面
Ｄ≤ 0.2mm
2
不在同一位置
V
气泡
侧 面
Ｄ≤ 0.3mm
3
不在同一位置
V
检查项目
品质要求
f.缩 水 严重缩水，手感不平，影响外观及装配
V
g.变 形
放置不平 稳，装配
V
检查项目
品质要求
V
h.油 污 手感油腻，影响喷油、丝印及装配的，不可接受
V
i.色 差
在同一环境，同一产品，与色卡或样板有明显偏听偏差的，不可接受
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
V
V
V
V
V
\
\
V
V
V
V
a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法 辨别其规格
V
2、外观
b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
V V
d.引脚应无氧化、断裂、松动
V
7
晶振
3、包装
a.必须用胶带密封包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
2、外观
文件编号 版次
缺陷判定
MA
MI
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V V
V V V V V
V V
V V V V
V V V V
V V V V V
USB头
12
卡座
插座
6、清洗 7、试装
a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象 a.与对应配件接插无不匹配之情形
13 激光模组
充电
14
电池
(电源)
1、尺寸 2、外观 3、包装 4、电气 1、尺寸 2、外观 3、包装 4、电气 1、尺寸
b.与对应产品配件组装后测试无异常
a.长/宽/高尺寸不得超出图面公差范围
a.成品电池外壳应无破损，接头无生锈,氧化
b.绝缘纸包裹无破损，无脱落连接线不露铜
c.线材无严重划伤及沾染有异色不可擦拭污秽
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
a.测量其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
b.测其电源电压必须与对应产品要求相符
5
三极管
V V V V V V V V V V
V V V V V V V V V V V V
5
三极管
6
IC
3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
2、外观
3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） b.盘装方向必须一致正确 c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路 b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 b.本体应无残缺、破裂、变形 c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化 d.轻微氧化不影响焊接 e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
b.杂色
正、反面
Ｄ≤ 0.2mm
侧 面
Ｄ≤ 0.3mm
2 3
不在同一位置 不在同一位置
V V
c.顶白、
正、反面
Ｄ≤ 0.4mm
2
不在同一位置
V
15
塑胶件
2、外观
发白 d.水纹印
侧 面
Ｄ≤ 0.5mm
正、反面
Ｄ≤ 2.0mm
侧 面
Ｄ≤ 2.5mm
3 2 3
不在同一位置 不在同一位置 不在同一位置
V V V
2、外观
3、电气
b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺 a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.电感色环标示必须清晰无误 b.本体无残缺、剥落、变形 c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误 b.本体无残缺、变形 c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条 d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格 e.引脚无严重氧化、断裂、松动 f.引脚轻微氧化不影响其焊接 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符 b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）
V
2、外观
j.披 峰 表面粗糙，边缘刮手，严重影响外观，不可接受
V
K.碰 伤 整体外观有明显碰伤、压伤、变形等，直接影响外观，不可接受
V
15
塑胶件
l.离缝、 缝大
裂缝大于0.3mm，且直接影响到外观，不可接受
V
m.错位 错位大于0.3mm，手感刮伤，影响整体外观，不可接受
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
a.本体应无破损或严重体污现象
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
c.插脚轻微氧化不影响其焊接
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
V
V
2
电容
二极管 3 (整流稳压
管)
2、外观
3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 2、外观
3、包装 4、电气
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声 波清洗后 c.经超声 波清洗后 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象 c.管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路